JP2001320159A - 電子部品の実装方法および表面実装機 - Google Patents
電子部品の実装方法および表面実装機Info
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- JP2001320159A JP2001320159A JP2000138354A JP2000138354A JP2001320159A JP 2001320159 A JP2001320159 A JP 2001320159A JP 2000138354 A JP2000138354 A JP 2000138354A JP 2000138354 A JP2000138354 A JP 2000138354A JP 2001320159 A JP2001320159 A JP 2001320159A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品サイズに応じた適量のペーストを確実に
塗布できるようにする。 【解決手段】 ヘッドユニットに搭載した吸着ヘッドに
より部品を吸着して部品供給部から取出した後、この部
品を部品認識カメラにより撮像し、画像認識に基づいて
現実の部品サイズ(大きさ)を求める。そして、そのサ
イズに基づきペースト(塗布液)の塗布量を求め、ヘッ
ドユニットに搭載したディスペンサヘッド(塗布手段)
により、求められた量のペーストをプリント基板の実装
位置に塗布する。その後、吸着ヘッドに吸着した部品を
この実装位置に装着する。
塗布できるようにする。 【解決手段】 ヘッドユニットに搭載した吸着ヘッドに
より部品を吸着して部品供給部から取出した後、この部
品を部品認識カメラにより撮像し、画像認識に基づいて
現実の部品サイズ(大きさ)を求める。そして、そのサ
イズに基づきペースト(塗布液)の塗布量を求め、ヘッ
ドユニットに搭載したディスペンサヘッド(塗布手段)
により、求められた量のペーストをプリント基板の実装
位置に塗布する。その後、吸着ヘッドに吸着した部品を
この実装位置に装着する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動可能なヘッド
ユニットにより部品を吸着してプリント基板等の各種基
板上に装着する表面実装機において、特に、接着剤やは
んだペースト等の塗布液を基板上に塗布する塗布手段を
備えている表面実装機に関するものである。
ユニットにより部品を吸着してプリント基板等の各種基
板上に装着する表面実装機において、特に、接着剤やは
んだペースト等の塗布液を基板上に塗布する塗布手段を
備えている表面実装機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、移動可能なヘッドユニットに
搭載された吸着ヘッドにより所定の部品供給部から電子
部品を吸着し、所定の作業用位置に位置決めされたプリ
ント基板上に実装するようにした表面実装機(以下、実
装機と略す)は一般に知られている。また、上記ヘッド
ユニットにディスペンサヘッドと称する塗布手段を搭載
し、部品の実装に先立って部品固定用の接着剤やはんだ
ペースト等の塗布液をプリント基板に塗布することも行
われている。
搭載された吸着ヘッドにより所定の部品供給部から電子
部品を吸着し、所定の作業用位置に位置決めされたプリ
ント基板上に実装するようにした表面実装機(以下、実
装機と略す)は一般に知られている。また、上記ヘッド
ユニットにディスペンサヘッドと称する塗布手段を搭載
し、部品の実装に先立って部品固定用の接着剤やはんだ
ペースト等の塗布液をプリント基板に塗布することも行
われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ディスペンサヘッドを
有する実装機では、部品毎に過不足なく塗布液を塗布す
る必要があり、通常は、部品毎にそのサイズに対応する
塗布量が予めデータとして記憶されており、このデータ
に基づいて塗布液の塗布量が制御される。
有する実装機では、部品毎に過不足なく塗布液を塗布す
る必要があり、通常は、部品毎にそのサイズに対応する
塗布量が予めデータとして記憶されており、このデータ
に基づいて塗布液の塗布量が制御される。
【0004】しかし、実装する部品のなかには部品サイ
ズが不確定なもの、すなわち一定範囲内で大きさの変動
が認められるような部品もあり、従来装置では、この種
の部品を実装する際に過不足なく塗布液を塗布すること
は不可能であった。そのため、この種の部品では、塗布
液が部品サイズに対して過剰に塗布されて塗布液が無駄
に消費されたり、あるいは塗布液が部品サイズに対して
不足し、その結果、部品が不完全な実装状態となるとい
う問題があった。
ズが不確定なもの、すなわち一定範囲内で大きさの変動
が認められるような部品もあり、従来装置では、この種
の部品を実装する際に過不足なく塗布液を塗布すること
は不可能であった。そのため、この種の部品では、塗布
液が部品サイズに対して過剰に塗布されて塗布液が無駄
に消費されたり、あるいは塗布液が部品サイズに対して
不足し、その結果、部品が不完全な実装状態となるとい
う問題があった。
【0005】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、より確実に部品サイズに応じた適量の塗布液を
塗布できるようにすることを目的としている。
であり、より確実に部品サイズに応じた適量の塗布液を
塗布できるようにすることを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板上の実装位置に接着剤等の塗布液を
塗布し、部品供給部から取出した電子部品を上記実装位
置に実装する方法であって、部品供給部から電子部品を
取出した後、この部品を撮像して部品サイズを画像認識
し、そのサイズに応じた塗布液を該部品の実装位置に塗
布してから電子部品を実装位置に搭載するようにしたも
のである(請求項1)。
に、本発明は、基板上の実装位置に接着剤等の塗布液を
塗布し、部品供給部から取出した電子部品を上記実装位
置に実装する方法であって、部品供給部から電子部品を
取出した後、この部品を撮像して部品サイズを画像認識
し、そのサイズに応じた塗布液を該部品の実装位置に塗
布してから電子部品を実装位置に搭載するようにしたも
のである(請求項1)。
【0007】また、本発明は、基板上の実装位置に接着
剤等の塗布液を塗布する塗布手段と、部品吸着用の吸着
ヘッドを搭載した移動可能なヘッドユニットとを備え、
吸着ヘッドにより部品供給部から取出した電子部品を、
塗布手段により塗布液を塗布した上記実装位置に実装す
る表面実装機において、吸着ヘッドにより吸着された部
品を撮像する撮像手段と、その画像に基づいて部品サイ
ズを検知するサイズ検知手段と、部品サイズに適した塗
布液の塗布量を設定する塗布量設定手段と、ヘッドユニ
ットおよび塗布手段を制御する制御手段とを備え、部品
の実装動作において、まず吸着ヘッドにより部品供給部
から部品を取出し、この部品を撮像手段により撮像して
その部品サイズを検知するとともにその部品サイズに適
した塗布液の塗布量を設定し、その設定量の塗布液を上
記実装位置に塗布した後、この実装位置に部品を搭載す
るように上記制御手段が構成されているものである(請
求項2)。
剤等の塗布液を塗布する塗布手段と、部品吸着用の吸着
ヘッドを搭載した移動可能なヘッドユニットとを備え、
吸着ヘッドにより部品供給部から取出した電子部品を、
塗布手段により塗布液を塗布した上記実装位置に実装す
る表面実装機において、吸着ヘッドにより吸着された部
品を撮像する撮像手段と、その画像に基づいて部品サイ
ズを検知するサイズ検知手段と、部品サイズに適した塗
布液の塗布量を設定する塗布量設定手段と、ヘッドユニ
ットおよび塗布手段を制御する制御手段とを備え、部品
の実装動作において、まず吸着ヘッドにより部品供給部
から部品を取出し、この部品を撮像手段により撮像して
その部品サイズを検知するとともにその部品サイズに適
した塗布液の塗布量を設定し、その設定量の塗布液を上
記実装位置に塗布した後、この実装位置に部品を搭載す
るように上記制御手段が構成されているものである(請
求項2)。
【0008】これによれば、実装しようとする部品の画
像認識に基づいてその部品の実際のサイズ(大きさ)が
調べられ、そのサイズに応じた適量の塗布液が基板に塗
布される。そのため、部品サイズが変動するような場合
でも、部品毎に適量の塗布液を確実に実装位置に塗布す
ることができる。
像認識に基づいてその部品の実際のサイズ(大きさ)が
調べられ、そのサイズに応じた適量の塗布液が基板に塗
布される。そのため、部品サイズが変動するような場合
でも、部品毎に適量の塗布液を確実に実装位置に塗布す
ることができる。
【0009】なお、請求項2記載の表面実装機におい
て、塗布手段は、タンク内に貯溜した塗布液を加圧する
ことにより塗布液導出用のノズル先端に塗布液を押し出
して上記実装位置に塗布する装置であって、ノズル先端
への塗布液の押し出し量を調整する調整手段を有し、上
記制御手段は、上記塗布量設定手段で設定された塗布量
に基づいてこの調整手段を制御するように構成される
(請求項3)。
て、塗布手段は、タンク内に貯溜した塗布液を加圧する
ことにより塗布液導出用のノズル先端に塗布液を押し出
して上記実装位置に塗布する装置であって、ノズル先端
への塗布液の押し出し量を調整する調整手段を有し、上
記制御手段は、上記塗布量設定手段で設定された塗布量
に基づいてこの調整手段を制御するように構成される
(請求項3)。
【0010】この表面実装機では、制御手段により調整
手段が制御されることにより、塗布量設定手段で設定さ
れた量の塗布液がノズル先端に押し出されて実装位置に
塗布される。
手段が制御されることにより、塗布量設定手段で設定さ
れた量の塗布液がノズル先端に押し出されて実装位置に
塗布される。
【0011】また、請求項2記載の表面実装機におい
て、塗布手段は、移動可能なピン部材と、基板の近傍に
固定される塗布液の供給部とを有し、ピン部材を媒体と
して供給部の塗布液を実装位置に転写する装置であっ
て、塗布量に対応した径の異なる複数種類の上記ピン部
材を選択的に使用可能に備え、塗布量設定手段で設定さ
れた塗布量に基づいて上記ピン部材のうちから設定され
た塗布量に対応するピン部材を使用するように構成され
るものであってもよい(請求項4)。
て、塗布手段は、移動可能なピン部材と、基板の近傍に
固定される塗布液の供給部とを有し、ピン部材を媒体と
して供給部の塗布液を実装位置に転写する装置であっ
て、塗布量に対応した径の異なる複数種類の上記ピン部
材を選択的に使用可能に備え、塗布量設定手段で設定さ
れた塗布量に基づいて上記ピン部材のうちから設定され
た塗布量に対応するピン部材を使用するように構成され
るものであってもよい(請求項4)。
【0012】この表面実装機では、塗布量設定手段で設
定された量の塗布液を塗布するように、設定量に対応す
るピン部材が選択的に使用される。
定された量の塗布液を塗布するように、設定量に対応す
るピン部材が選択的に使用される。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。
て図面を用いて説明する。
【0014】図1は本発明に係る表面実装機(以下、実
装機と略す)の一例を概略的に示している。この図にお
いて、基台1上には、搬送ラインを構成するコンベア2
が配置され、プリント基板3が上記コンベア2上を搬送
されて所定の作業用位置で位置決めされた状態で停止さ
れるようになっている。
装機と略す)の一例を概略的に示している。この図にお
いて、基台1上には、搬送ラインを構成するコンベア2
が配置され、プリント基板3が上記コンベア2上を搬送
されて所定の作業用位置で位置決めされた状態で停止さ
れるようになっている。
【0015】上記コンベア2を挟んでその両側方には、
部品供給部4が配置されている。この部品供給部4は、
例えば、多数列のテープフィーダー4aを備えており、
各テープフィーダー4aは、それぞれIC、トランジス
タ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに
収納、保持したテープがリールから導出されるように構
成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具
備され、後述のヘッドユニット5により部品がピックア
ップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるよう
になっている。
部品供給部4が配置されている。この部品供給部4は、
例えば、多数列のテープフィーダー4aを備えており、
各テープフィーダー4aは、それぞれIC、トランジス
タ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに
収納、保持したテープがリールから導出されるように構
成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具
備され、後述のヘッドユニット5により部品がピックア
ップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるよう
になっている。
【0016】上記基台1の上方には、電子部品搭載用の
ヘッドユニット5が装備されている。このヘッドユニッ
ト5は、部品供給部4と上記作業用位置に位置決めされ
たプリント基板3とにわたって移動可能とされ、当実施
形態ではX軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向
(水平面上でX軸と直交する方向)に移動することがで
きるようになっている。
ヘッドユニット5が装備されている。このヘッドユニッ
ト5は、部品供給部4と上記作業用位置に位置決めされ
たプリント基板3とにわたって移動可能とされ、当実施
形態ではX軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向
(水平面上でX軸と直交する方向)に移動することがで
きるようになっている。
【0017】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転してヘッドユニット5が支持部
材11に対してX軸方向に移動するようになっている。
これによりヘッドユニット5がX−Y平面上で移動可能
となっている。
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転してヘッドユニット5が支持部
材11に対してX軸方向に移動するようになっている。
これによりヘッドユニット5がX−Y平面上で移動可能
となっている。
【0018】上記基台1には、さらにヘッドユニット5
により吸着された部品の吸着状態を認識するための部品
認識カメラ17と、交換用のノズルを保持するノズル交
換ステーション18とが設けられている。
により吸着された部品の吸着状態を認識するための部品
認識カメラ17と、交換用のノズルを保持するノズル交
換ステーション18とが設けられている。
【0019】部品認識カメラ17は、CCDエリアセン
サからなり、コンベア2の側部に設けられている。詳し
くは、コンベア2の両側に設けられる2つの部品供給部
4のうち一方側(図1では下側)の部品供給部4がコン
ベア2に沿って2分割され、これら部品供給部4の間に
コンベア2に沿って配置されている。部品認識カメラ1
7は上向きに固定的に設けられており、ヘッドユニット
5による部品吸着後、カメラ17上方の撮像位置に配置
される部品を撮像してその画像信号を後記制御装置30
に出力するように構成されている。なお、コンベア2の
両側に部品認識カメラ17を配置してもよい。
サからなり、コンベア2の側部に設けられている。詳し
くは、コンベア2の両側に設けられる2つの部品供給部
4のうち一方側(図1では下側)の部品供給部4がコン
ベア2に沿って2分割され、これら部品供給部4の間に
コンベア2に沿って配置されている。部品認識カメラ1
7は上向きに固定的に設けられており、ヘッドユニット
5による部品吸着後、カメラ17上方の撮像位置に配置
される部品を撮像してその画像信号を後記制御装置30
に出力するように構成されている。なお、コンベア2の
両側に部品認識カメラ17を配置してもよい。
【0020】図2に示すように、上記ヘッドユニット5
には、部品吸着用の吸着ヘッド20と、ペースト(塗布
液)塗布用のディスペンサヘッド24(塗布手段)とが
設けられいる。
には、部品吸着用の吸着ヘッド20と、ペースト(塗布
液)塗布用のディスペンサヘッド24(塗布手段)とが
設けられいる。
【0021】吸着ヘッド20は、ヘッドユニット5のフ
レームに対してZ軸方向(上下方向)の移動及びR軸
(鉛直軸)回りの回転が可能とされ、図外のZ軸サーボ
モータ及びR軸サーボモータによりそれぞれ駆動される
ようになっている。
レームに対してZ軸方向(上下方向)の移動及びR軸
(鉛直軸)回りの回転が可能とされ、図外のZ軸サーボ
モータ及びR軸サーボモータによりそれぞれ駆動される
ようになっている。
【0022】吸着ヘッド20の先端には、開閉バルブ等
を介して負圧供給手段に接続されたノズル21が装着さ
れており、部品吸着用の負圧がこのノズル先端に供給さ
れるようになっている。ノズル21は、吸着ヘッド20
に対して脱着可能に装着されており、実装部品の種類に
応じて上記ノズル交換ステーション18に保持された別
のノズルと交換されるようになっている。
を介して負圧供給手段に接続されたノズル21が装着さ
れており、部品吸着用の負圧がこのノズル先端に供給さ
れるようになっている。ノズル21は、吸着ヘッド20
に対して脱着可能に装着されており、実装部品の種類に
応じて上記ノズル交換ステーション18に保持された別
のノズルと交換されるようになっている。
【0023】ディスペンサヘッド24も、吸着ヘッド2
0と同様にヘッドユニット5のフレームに対してZ軸方
向の移動及びR軸回りの回転が可能とされ、図外のZ軸
サーボモータ及びR軸サーボモータによりそれぞれ駆動
されるようになっている。
0と同様にヘッドユニット5のフレームに対してZ軸方
向の移動及びR軸回りの回転が可能とされ、図外のZ軸
サーボモータ及びR軸サーボモータによりそれぞれ駆動
されるようになっている。
【0024】ディスペンサヘッド24は、ペーストを貯
溜するタンクである上部のシリンジ25と、その下端部
(先端)のノズル23とから構成されている。
溜するタンクである上部のシリンジ25と、その下端部
(先端)のノズル23とから構成されている。
【0025】シリンジ25は、開閉バルブ、圧力調整バ
ルブ等の各種バルブを介してエア供給手段に接続されて
おり、エア供給手段から供給されるエアの圧力によりシ
リンジ25内のペーストをノズル23先端に押し出すこ
とにより、プリント基板3に対してペーストを塗布する
ように構成されるとともに、そのときの塗布量(すなわ
ち押し出し量)が上記開閉バルブの開閉時間、あるいは
圧力調整バルブによるエア圧調整により調整されるよう
になっている。なお、使用されるペーストは、特に限定
されるものではないが、当実施の形態では、例えば、は
んだパウダとフラックスからなるはんだペースト、ある
いは銀パウダとエポキシ樹脂からなる銀ペースト等が用
いられている。
ルブ等の各種バルブを介してエア供給手段に接続されて
おり、エア供給手段から供給されるエアの圧力によりシ
リンジ25内のペーストをノズル23先端に押し出すこ
とにより、プリント基板3に対してペーストを塗布する
ように構成されるとともに、そのときの塗布量(すなわ
ち押し出し量)が上記開閉バルブの開閉時間、あるいは
圧力調整バルブによるエア圧調整により調整されるよう
になっている。なお、使用されるペーストは、特に限定
されるものではないが、当実施の形態では、例えば、は
んだパウダとフラックスからなるはんだペースト、ある
いは銀パウダとエポキシ樹脂からなる銀ペースト等が用
いられている。
【0026】ヘッドユニット5には、さらに上記吸着ヘ
ッド20の側方に基板認識カメラ19が取付けられてい
る。この基板認識カメラ19は、プリント基板3の表面
に付されたフィデューシャルマークを撮像するもので、
このマークの検出に基づいてヘッドユニット5とプリン
ト基板3の相対的な位置関係を認識するようになってい
る。
ッド20の側方に基板認識カメラ19が取付けられてい
る。この基板認識カメラ19は、プリント基板3の表面
に付されたフィデューシャルマークを撮像するもので、
このマークの検出に基づいてヘッドユニット5とプリン
ト基板3の相対的な位置関係を認識するようになってい
る。
【0027】図3は、上記実装機の制御系をブロック図
で示している。
で示している。
【0028】実装機は、論理演算を実行する周知のCP
U、そのCPUを制御する種々のプログラムなどを予め
記憶するROMおよび装置動作中に種々のデータを一時
的に記憶するRAM等から構成される制御装置30を有
している。
U、そのCPUを制御する種々のプログラムなどを予め
記憶するROMおよび装置動作中に種々のデータを一時
的に記憶するRAM等から構成される制御装置30を有
している。
【0029】この制御装置30は、主制御手段31、各
種ドライバ32〜34、画像処理手段35、部品認識手
段36および塗布量設定手段37等を含んでいる。
種ドライバ32〜34、画像処理手段35、部品認識手
段36および塗布量設定手段37等を含んでいる。
【0030】主制御手段31は、実装機の動作を統括的
に制御するもので、予め記憶されたプログラムに従って
後に詳述する実装動作を実行すべく各種ドライバ32〜
34を介してヘッドユニット5等の駆動を制御するもの
である。
に制御するもので、予め記憶されたプログラムに従って
後に詳述する実装動作を実行すべく各種ドライバ32〜
34を介してヘッドユニット5等の駆動を制御するもの
である。
【0031】ドライバ32〜34は、ヘッドユニット5
の移動、吸着ヘッド20の駆動およびディスペンサヘッ
ド24の駆動をそれぞれ制御するもので、X軸,Y軸サ
ーボモータ等の各種モータ、吸着ヘッド20に対する負
圧供給系の各種バルブおよびディスペンサヘッド24に
対するエア供給系の各種バルブ等がこれらドライバ32
〜34に接続されている。そして、実装動作時には、こ
れらドライバ32〜34を介してヘッドユニット5等の
駆動が主制御手段31により統括的に制御されるように
なっている。
の移動、吸着ヘッド20の駆動およびディスペンサヘッ
ド24の駆動をそれぞれ制御するもので、X軸,Y軸サ
ーボモータ等の各種モータ、吸着ヘッド20に対する負
圧供給系の各種バルブおよびディスペンサヘッド24に
対するエア供給系の各種バルブ等がこれらドライバ32
〜34に接続されている。そして、実装動作時には、こ
れらドライバ32〜34を介してヘッドユニット5等の
駆動が主制御手段31により統括的に制御されるように
なっている。
【0032】画像処理手段35は、部品認識カメラ17
および基板認識カメラ19から出力される画像信号に所
定の画像処理を施すものである。
および基板認識カメラ19から出力される画像信号に所
定の画像処理を施すものである。
【0033】部品認識手段36は、部品認識カメラ17
により撮像された吸着部品の画像に基づいて部品の吸着
状態を認識するもので、その認識結果を主制御手段31
に出力する。主制御手段31は、この認識結果に基づい
て部品の吸着ずれを求め、さらにこの吸着ずれから実装
位置に対する補正量を求めるように構成されている。
により撮像された吸着部品の画像に基づいて部品の吸着
状態を認識するもので、その認識結果を主制御手段31
に出力する。主制御手段31は、この認識結果に基づい
て部品の吸着ずれを求め、さらにこの吸着ずれから実装
位置に対する補正量を求めるように構成されている。
【0034】また、部品認識手段36は、部品認識の過
程で、例えば部品の輪郭を抽出することにより実装部品
の現実の大きさ(部品サイズ)を求め、この部品サイズ
に関するデータを塗布量設定手段37に出力する。つま
り、当実施の形態では、この部品認識手段36が、本発
明の部品サイズ検知手段としての機能を兼ねている。
程で、例えば部品の輪郭を抽出することにより実装部品
の現実の大きさ(部品サイズ)を求め、この部品サイズ
に関するデータを塗布量設定手段37に出力する。つま
り、当実施の形態では、この部品認識手段36が、本発
明の部品サイズ検知手段としての機能を兼ねている。
【0035】塗布量設定手段37は、部品認識手段36
で求められた部品サイズに応じてプリント基板3に塗布
する最適なペースト量を求めるものであり、主制御手段
31は、求められた量のペーストを塗布すべくディスペ
ンサヘッド24の上記エア供給系統の開閉バルブ、圧力
調整バルブ等を制御するように構成されている。つま
り、当実施の形態では、この開閉バルブ、圧力調整バル
ブ等により本発明の調整手段が構成されている。
で求められた部品サイズに応じてプリント基板3に塗布
する最適なペースト量を求めるものであり、主制御手段
31は、求められた量のペーストを塗布すべくディスペ
ンサヘッド24の上記エア供給系統の開閉バルブ、圧力
調整バルブ等を制御するように構成されている。つま
り、当実施の形態では、この開閉バルブ、圧力調整バル
ブ等により本発明の調整手段が構成されている。
【0036】次に、上記実装機による部品の実装動作に
ついて図4のフローチャートを用いて説明する。
ついて図4のフローチャートを用いて説明する。
【0037】実装動作が開始されると、まず、プリント
基板3がコンベア2に沿って搬入され所定の作業用位置
に位置決めされる。そして、これと略同時に、ヘッドユ
ニット5が部品供給部4の上方に移動し、吸着ヘッド2
0の昇降動作に伴いテープフィーダー4aから実装部品
が吸着されて取出される(ステップS1)。
基板3がコンベア2に沿って搬入され所定の作業用位置
に位置決めされる。そして、これと略同時に、ヘッドユ
ニット5が部品供給部4の上方に移動し、吸着ヘッド2
0の昇降動作に伴いテープフィーダー4aから実装部品
が吸着されて取出される(ステップS1)。
【0038】次いで、ヘッドユニット5の移動に伴い吸
着部品が部品認識カメラ17上方の撮像位置に配置され
て吸着部品が撮像され、その画像データに基づいて部品
認識が行われる(ステップS2)。
着部品が部品認識カメラ17上方の撮像位置に配置され
て吸着部品が撮像され、その画像データに基づいて部品
認識が行われる(ステップS2)。
【0039】部品認識が終了すると、ヘッドユニット5
が移動してプリント基板3の実装位置上方にディスペン
サヘッド24が配置され、ディスペンサヘッド24の昇
降動作に伴いプリント基板3上の実装位置にペーストが
塗布される(ステップS3)。この際、部品認識に基づ
いて求められた現実の部品サイズに対応した量のペース
トが塗布されるように、ディスペンサヘッド24の上記
エア供給系統の開閉バルブ、圧力調整バルブ等が主制御
手段31により制御される。
が移動してプリント基板3の実装位置上方にディスペン
サヘッド24が配置され、ディスペンサヘッド24の昇
降動作に伴いプリント基板3上の実装位置にペーストが
塗布される(ステップS3)。この際、部品認識に基づ
いて求められた現実の部品サイズに対応した量のペース
トが塗布されるように、ディスペンサヘッド24の上記
エア供給系統の開閉バルブ、圧力調整バルブ等が主制御
手段31により制御される。
【0040】ペーストが塗布されると、次いで、実装位
置上方に吸着ヘッド20が配置され、吸着ヘッド20の
昇降動作に伴い実装位置に部品が載置される(ステップ
S4)。この際、部品認識に基づいて求められた上記補
正量に基づいてヘッドユニット5等の駆動が制御される
ことにより、実装位置に対して部品が正確に実装され
る。こうして本フローチャートが終了する。
置上方に吸着ヘッド20が配置され、吸着ヘッド20の
昇降動作に伴い実装位置に部品が載置される(ステップ
S4)。この際、部品認識に基づいて求められた上記補
正量に基づいてヘッドユニット5等の駆動が制御される
ことにより、実装位置に対して部品が正確に実装され
る。こうして本フローチャートが終了する。
【0041】以上のように、この実装機では、実装しよ
うとする部品を部品認識カメラ17により撮像し、その
画像認識に基づいて部品の現実のサイズを事前に検知
し、その部品サイズに応じてペーストの塗布量を設定し
て塗布するようにしているので、部品毎にそのサイズに
応じた適量のペーストを塗布することができる。
うとする部品を部品認識カメラ17により撮像し、その
画像認識に基づいて部品の現実のサイズを事前に検知
し、その部品サイズに応じてペーストの塗布量を設定し
て塗布するようにしているので、部品毎にそのサイズに
応じた適量のペーストを塗布することができる。
【0042】そのため、サイズが不確定な部品、すなわ
ち一定範囲内で大きさの変動が認められるような部品を
実装する場合でも、部品毎に、確実に適量のペーストを
塗布することができ、その結果、過剰塗布によるペース
トの無駄な消費や、塗布不足による不完全な実装状態の
発生を防止することができるという効果がある。
ち一定範囲内で大きさの変動が認められるような部品を
実装する場合でも、部品毎に、確実に適量のペーストを
塗布することができ、その結果、過剰塗布によるペース
トの無駄な消費や、塗布不足による不完全な実装状態の
発生を防止することができるという効果がある。
【0043】次に、本発明の第2の実施の形態について
説明する。
説明する。
【0044】図5および図6は、第2の実施の形態に係
る実装機を概略的に示している。これらの図に示す実装
機は、第1の実施の形態の構成を以下のように変更した
もである。
る実装機を概略的に示している。これらの図に示す実装
機は、第1の実施の形態の構成を以下のように変更した
もである。
【0045】すなわち、上記ヘッドユニット5には、上
記ディスペンサヘッド24に代えて転写ヘッド40が設
けられいる。この転写ヘッド40は、ヘッドユニット5
のフレームに対してZ軸方向の移動が可能とされ、図外
のZ軸サーボモータにより駆動されるようになってい
る。
記ディスペンサヘッド24に代えて転写ヘッド40が設
けられいる。この転写ヘッド40は、ヘッドユニット5
のフレームに対してZ軸方向の移動が可能とされ、図外
のZ軸サーボモータにより駆動されるようになってい
る。
【0046】転写ヘッド40の先端には、例えば、円柱
状の金属棒体からなる転写ピン41(ピン部材)が装着
されており、後述するペースト供給ステーション44
(塗布液の供給部)においてこのピン41の先端にペー
ストを付着させ、これを基板上に転写することにより、
転写ピン41を媒体として実装位置にペーストを塗布す
るように構成されている。すなわち、第2の実施の形態
では、この転写ヘッド40およびペースト供給ステーシ
ョン44等により塗布液の塗布手段が構成されている。
状の金属棒体からなる転写ピン41(ピン部材)が装着
されており、後述するペースト供給ステーション44
(塗布液の供給部)においてこのピン41の先端にペー
ストを付着させ、これを基板上に転写することにより、
転写ピン41を媒体として実装位置にペーストを塗布す
るように構成されている。すなわち、第2の実施の形態
では、この転写ヘッド40およびペースト供給ステーシ
ョン44等により塗布液の塗布手段が構成されている。
【0047】転写ピン41は、転写ヘッド40に対して
脱着可能に装着されており、ペーストの塗布量に応じて
交換されるようになっている。すなわち、この実装機で
は、上述のように転写ピン41を媒体としてペーストを
塗布するため、ペーストの塗布量は専ら転写ピン41の
大きさ(直径)により左右される。従って、ペーストの
塗布量に応じて径の異なる複数種類の転写ピン41を選
択的に用いることにより塗布量を調整するように構成さ
れている。
脱着可能に装着されており、ペーストの塗布量に応じて
交換されるようになっている。すなわち、この実装機で
は、上述のように転写ピン41を媒体としてペーストを
塗布するため、ペーストの塗布量は専ら転写ピン41の
大きさ(直径)により左右される。従って、ペーストの
塗布量に応じて径の異なる複数種類の転写ピン41を選
択的に用いることにより塗布量を調整するように構成さ
れている。
【0048】なお、当実施の形態では、図6に示すよう
に、ヘッドユニット5に吸着ヘッド20および転写ヘッ
ド40が各2つ設けられており、各吸着ヘッド20には
種類の異なるノズル21がそれぞれ装着され、また転写
ヘッド40には径の異なる転写ピン41がそれぞれ装着
されている。そして、上記ノズル交換ステーション18
に交換用のノズル21と共に交換用の転写ピン41が保
持されることにより、ノズル21および転写ピン41の
交換が共通のステーション18で行われるようになって
いる。
に、ヘッドユニット5に吸着ヘッド20および転写ヘッ
ド40が各2つ設けられており、各吸着ヘッド20には
種類の異なるノズル21がそれぞれ装着され、また転写
ヘッド40には径の異なる転写ピン41がそれぞれ装着
されている。そして、上記ノズル交換ステーション18
に交換用のノズル21と共に交換用の転写ピン41が保
持されることにより、ノズル21および転写ピン41の
交換が共通のステーション18で行われるようになって
いる。
【0049】一方、基台1上には、部品認識カメラ17
の側方に、コンベア2に沿ってペースト供給ステーショ
ン44およびピン洗浄ステーション45が設けられてい
る。
の側方に、コンベア2に沿ってペースト供給ステーショ
ン44およびピン洗浄ステーション45が設けられてい
る。
【0050】ペースト供給ステーション44は、図示を
省略するが、上部開口を有した平底の容器と、この容器
内にペーストを導入する手段と、スキージと称するヘラ
状の部材とを備えており、上記容器内に導入されるペー
ストをスキージの往復移動により拡張させて所定厚みを
有するペースト層を形成するように構成されている。そ
して、ペースト供給ステーション44上で転写ヘッド4
0を昇降駆動させると、転写ピン41の先端が上記ペー
スト層に接触して転写ピン41の先端にペーストが付着
するように構成されている。
省略するが、上部開口を有した平底の容器と、この容器
内にペーストを導入する手段と、スキージと称するヘラ
状の部材とを備えており、上記容器内に導入されるペー
ストをスキージの往復移動により拡張させて所定厚みを
有するペースト層を形成するように構成されている。そ
して、ペースト供給ステーション44上で転写ヘッド4
0を昇降駆動させると、転写ピン41の先端が上記ペー
スト層に接触して転写ピン41の先端にペーストが付着
するように構成されている。
【0051】ピン洗浄ステーション45は、必要に応じ
て上記転写ピン41を洗浄するもので、図示を省略する
が、例えば洗浄液を貯溜した洗浄容器を有し、転写ピン
41をこの洗浄容器内の洗浄液に浸漬させることにより
転写ピン41を洗浄するように構成されている。
て上記転写ピン41を洗浄するもので、図示を省略する
が、例えば洗浄液を貯溜した洗浄容器を有し、転写ピン
41をこの洗浄容器内の洗浄液に浸漬させることにより
転写ピン41を洗浄するように構成されている。
【0052】図7は、第2の実施の形態における実装機
の制御系をブロック図で示している。
の制御系をブロック図で示している。
【0053】第2の実施の形態における実装機の制御系
は、図3に示した制御系において、ディスペンサヘッド
24の上記ドライバ33の代わりに転写ヘッド40およ
びペースト供給ステーション44のドライバ46,47
を設けた構成となっており、ペーストの塗布動作時に
は、上記塗布量設定手段37で求められた量のペースト
を塗布可能な転写ピン41を用いるべく転写ヘッド40
等の駆動が主制御手段31により制御されるようになっ
ている。なお、主制御手段31には、ペースト量とこれ
対応する転写ピン41のサイズがテーブルデータとして
予め記憶されており、上記塗布量設定手段37でペース
トの塗布量が求められると、このテーブルデータに基づ
いて使用する転写ピン41が選定されるようになってい
る。
は、図3に示した制御系において、ディスペンサヘッド
24の上記ドライバ33の代わりに転写ヘッド40およ
びペースト供給ステーション44のドライバ46,47
を設けた構成となっており、ペーストの塗布動作時に
は、上記塗布量設定手段37で求められた量のペースト
を塗布可能な転写ピン41を用いるべく転写ヘッド40
等の駆動が主制御手段31により制御されるようになっ
ている。なお、主制御手段31には、ペースト量とこれ
対応する転写ピン41のサイズがテーブルデータとして
予め記憶されており、上記塗布量設定手段37でペース
トの塗布量が求められると、このテーブルデータに基づ
いて使用する転写ピン41が選定されるようになってい
る。
【0054】次に、上記実装機による部品の実装動作に
ついて図8のフローチャートを用いて説明する。
ついて図8のフローチャートを用いて説明する。
【0055】実装動作が開始されると、プリント基板3
の搬入、吸着ヘッド20による実装部品の取出しおよび
部品認識カメラ17による部品の認識が順次行われる
(ステップS11,S12)。そして、第1の実施の形
態と同様、部品認識の際に部品サイズが検知され、この
部品サイズに基づきペーストの塗布量が求められる。
の搬入、吸着ヘッド20による実装部品の取出しおよび
部品認識カメラ17による部品の認識が順次行われる
(ステップS11,S12)。そして、第1の実施の形
態と同様、部品認識の際に部品サイズが検知され、この
部品サイズに基づきペーストの塗布量が求められる。
【0056】ペーストの塗布量が求められると、転写ピ
ン41の交換が必要か否か、つまり該当する転写ピン4
1が転写ヘッド40に装着されているか否かが判断さ
れ、装着されている場合には、ヘッドユニット5がペー
スト供給ステーション44上方に配置された後、当該転
写ピン41が昇降駆動され、これにより転写ピン41の
先端にペーストが付着させられる(ステップS13,S
14)。
ン41の交換が必要か否か、つまり該当する転写ピン4
1が転写ヘッド40に装着されているか否かが判断さ
れ、装着されている場合には、ヘッドユニット5がペー
スト供給ステーション44上方に配置された後、当該転
写ピン41が昇降駆動され、これにより転写ピン41の
先端にペーストが付着させられる(ステップS13,S
14)。
【0057】一方、ステップS13において転写ピン4
1の交換が必要であると判断された場合には、ヘッドユ
ニット5がノズル交換ステーション18上に配置され、
ここで転写ピン41の交換が行われた後(ステップS1
7)、ステップS14に移行される。
1の交換が必要であると判断された場合には、ヘッドユ
ニット5がノズル交換ステーション18上に配置され、
ここで転写ピン41の交換が行われた後(ステップS1
7)、ステップS14に移行される。
【0058】次いで、ヘッドユニット5が移動してプリ
ント基板3の実装位置上方に転写ピン41が配置され、
該転写ピン41の昇降動作に伴いピン先端に付着したペ
ーストがプリント基板3に転写される。これにより実装
位置にペーストが塗布される(ステップS15)。
ント基板3の実装位置上方に転写ピン41が配置され、
該転写ピン41の昇降動作に伴いピン先端に付着したペ
ーストがプリント基板3に転写される。これにより実装
位置にペーストが塗布される(ステップS15)。
【0059】ペーストが塗布されると、ヘッドユニット
5が移動して部品を吸着した吸着ヘッド20が実装位置
上方に配置され、吸着ヘッド20の昇降動作に伴い部品
が実装位置に搭載される(ステップS16)。こうして
本フローチャートが終了する。
5が移動して部品を吸着した吸着ヘッド20が実装位置
上方に配置され、吸着ヘッド20の昇降動作に伴い部品
が実装位置に搭載される(ステップS16)。こうして
本フローチャートが終了する。
【0060】なお、第2の実施の形態では、このように
転写ピン41を媒体としてペーストを塗布することか
ら、非実装動作中には、適当なタイミングで転写ピン4
1の洗浄動作を行う。図9は、その洗浄動作を示すフロ
ーチャートである。
転写ピン41を媒体としてペーストを塗布することか
ら、非実装動作中には、適当なタイミングで転写ピン4
1の洗浄動作を行う。図9は、その洗浄動作を示すフロ
ーチャートである。
【0061】洗浄動作では、まず、ヘッドユニット5の
移動により転写ピン41を部品認識カメラ17上方の撮
像位置に配置し、転写ピン41の認識を行い、この転写
ピン41の認識に基づいて洗浄の要否を判断する(ステ
ップS20,S21)。この際、洗浄の要否は、例え
ば、転写ピン41の画像濃度、あるいは転写ピン41の
画像輪郭等から判断する。例えば、ピン先端にペースト
塊が固まっているような場合には、画像輪郭が歪になる
ため、これに基づき洗浄の要否を判断することができ
る。
移動により転写ピン41を部品認識カメラ17上方の撮
像位置に配置し、転写ピン41の認識を行い、この転写
ピン41の認識に基づいて洗浄の要否を判断する(ステ
ップS20,S21)。この際、洗浄の要否は、例え
ば、転写ピン41の画像濃度、あるいは転写ピン41の
画像輪郭等から判断する。例えば、ピン先端にペースト
塊が固まっているような場合には、画像輪郭が歪になる
ため、これに基づき洗浄の要否を判断することができ
る。
【0062】そして、洗浄が必要であると判断した場合
には、ヘッドユニット5を上記ピン洗浄ステーション4
5上に配置して転写ヘッド40を下降させ、転写ピン4
1の先端を洗浄容器内の洗浄液に浸漬して洗浄を行うよ
うにする(ステップS22)。
には、ヘッドユニット5を上記ピン洗浄ステーション4
5上に配置して転写ヘッド40を下降させ、転写ピン4
1の先端を洗浄容器内の洗浄液に浸漬して洗浄を行うよ
うにする(ステップS22)。
【0063】以上のような第2の実施の形態の実装機に
おいては、ペーストの塗布手段の構成が第1の実施の形
態と相違しているが、画像認識による部品サイズの検知
に基づいてペーストの塗布量を設定している点で共通し
ており、従って、この実施の形態においても、第1の実
施の形態同様、部品毎に、そのサイズに応じた適量のペ
ーストを塗布することができる。
おいては、ペーストの塗布手段の構成が第1の実施の形
態と相違しているが、画像認識による部品サイズの検知
に基づいてペーストの塗布量を設定している点で共通し
ており、従って、この実施の形態においても、第1の実
施の形態同様、部品毎に、そのサイズに応じた適量のペ
ーストを塗布することができる。
【0064】なお、以上説明した両実施の形態の実装機
は、本発明に係る表面実装機の代表的な例であって、そ
の具体的な構成は適宜変更であり、例えば、以下のよう
な構成を採用することもできる。
は、本発明に係る表面実装機の代表的な例であって、そ
の具体的な構成は適宜変更であり、例えば、以下のよう
な構成を採用することもできる。
【0065】(1)第1の実施の形態の吸着ヘッド20
や、第2の実施の形態の転写ヘッド40は、必ずしもヘ
ッドユニット5に搭載されている必要はなく、独立した
移動機構によりヘッドユニット5とは別個に移動するも
のであってもよい。
や、第2の実施の形態の転写ヘッド40は、必ずしもヘ
ッドユニット5に搭載されている必要はなく、独立した
移動機構によりヘッドユニット5とは別個に移動するも
のであってもよい。
【0066】(2)ペーストの塗布手段は、上述したデ
ィスペンサヘッド24、あるいは転写ヘッド40等以外
の手段であってもよく、要は、ペーストを塗布すること
ができ、かつその塗布量を制御可能な手段であれば如何
なる構成であってもよい。
ィスペンサヘッド24、あるいは転写ヘッド40等以外
の手段であってもよく、要は、ペーストを塗布すること
ができ、かつその塗布量を制御可能な手段であれば如何
なる構成であってもよい。
【0067】(3)部品サイズを認識するための撮像手
段は、必ずしも部品の吸着状態を調べる部品認識カメラ
17と共通である必要はなく、これと別体であってもよ
い。また、部品認識カメラ17は、エリアセンサに限ら
ず、リニアセンサであってもよい。
段は、必ずしも部品の吸着状態を調べる部品認識カメラ
17と共通である必要はなく、これと別体であってもよ
い。また、部品認識カメラ17は、エリアセンサに限ら
ず、リニアセンサであってもよい。
【0068】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、ま
ず、実装しようとする部品を部品供給部から取出し、そ
の画像認識に基づいて部品の実際のサイズ(大きさ)を
予め調べ、そのサイズに応じた量の塗布液を基板に塗布
してから部品を装着するようにしているので、確実に部
品のサイズに応じた適量のペーストを塗布することがで
きる。従って、サイズが不確定な部品を実装するような
場合でも、ペーストの無駄な消費や不完全な実装状態の
発生を確実に防止することができるという効果がある。
ず、実装しようとする部品を部品供給部から取出し、そ
の画像認識に基づいて部品の実際のサイズ(大きさ)を
予め調べ、そのサイズに応じた量の塗布液を基板に塗布
してから部品を装着するようにしているので、確実に部
品のサイズに応じた適量のペーストを塗布することがで
きる。従って、サイズが不確定な部品を実装するような
場合でも、ペーストの無駄な消費や不完全な実装状態の
発生を確実に防止することができるという効果がある。
【図1】本発明に係る表面実装機(第1の実施の形態)
の一例を示す平面略図である。
の一例を示す平面略図である。
【図2】ヘッドユニットの構成を示す表面実装機の正面
図である。
図である。
【図3】表面実装機の制御系を示すブロック図である。
【図4】部品の実装動作(ペーストの塗布動作を含む)
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図5】本発明に係る表面実装機(第2の実施の形態)
の一例を示す平面略図である。
の一例を示す平面略図である。
【図6】ヘッドユニットの構成を示す表面実装機の正面
図である。
図である。
【図7】表面実装機の制御系を示すブロック図である。
【図8】部品の実装動作(ペーストの塗布動作を含む)
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図9】転写ピンの洗浄動作を示すフローチャートであ
る。
る。
3 プリント基板 4 部品供給部 5 ヘッドユニット 17 部品認識カメラ(撮像手段) 20 吸着ヘッド 24 ディスペンサヘッド(塗布手段) 31 主制御手段(制御手段) 35 画像処理手段 36 部品認識手段(部品サイズ検知手段) 37 塗布量設定手段
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上の実装位置に接着剤等の塗布液を
塗布し、部品供給部から取出した電子部品を上記実装位
置に実装する方法であって、部品供給部から電子部品を
取出した後、この部品を撮像して部品サイズを画像認識
し、そのサイズに応じた塗布液を該部品の実装位置に塗
布してから上記電子部品を実装位置に搭載することを特
徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項2】 基板上の実装位置に接着剤等の塗布液を
塗布する塗布手段と、部品吸着用の吸着ヘッドを搭載し
た移動可能なヘッドユニットとを備え、上記吸着ヘッド
により部品供給部から取出した電子部品を、上記塗布手
段により塗布液を塗布した上記実装位置に搭載する表面
実装機において、上記吸着ヘッドにより吸着された部品
を撮像する撮像手段と、その画像に基づいて部品サイズ
を検知するサイズ検知手段と、部品サイズに適した塗布
液の塗布量を設定する塗布量設定手段と、上記ヘッドユ
ニットおよび塗布手段を制御する制御手段とを備え、こ
の制御手段は、部品の実装動作において、上記吸着ヘッ
ドにより部品供給部から部品を取出し、この部品を上記
撮像手段により撮像してその部品サイズを検知するとと
もにその部品サイズに適した塗布液の塗布量を設定し、
その設定量の塗布液を上記実装位置に塗布した後、この
実装位置に部品を搭載するように上記ヘッドユニットお
よび塗布手段を制御することを特徴とする表面実装機。 - 【請求項3】 請求項2記載の表面実装機において、上
記塗布手段は、タンク内に貯溜した塗布液を加圧するこ
とにより塗布液導出用のノズル先端に塗布液を押し出し
て上記実装位置に塗布する装置であって、ノズル先端へ
の塗布液の押し出し量を調整する調整手段を有し、上記
制御手段は、上記塗布量設定手段で設定された塗布量に
基づいてこの調整手段を制御するように構成されている
ことを特徴とする表面実装機。 - 【請求項4】 請求項2記載の表面実装機において、上
記塗布手段は、移動可能なピン部材と、上記基板の近傍
に固定される塗布液の供給部とを有し、上記ピン部材を
媒体として上記供給部の塗布液を実装位置に転写する装
置であって、塗布量に対応した径の異なる複数種類の上
記ピン部材を選択的に使用可能に備え、上記制御手段
は、上記塗布量設定手段で設定された塗布量に基づいて
上記ピン部材のうちから設定された塗布量に対応するピ
ン部材を使用するように構成されていることを特徴とす
る表面実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000138354A JP2001320159A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 電子部品の実装方法および表面実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000138354A JP2001320159A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 電子部品の実装方法および表面実装機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001320159A true JP2001320159A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18645977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000138354A Withdrawn JP2001320159A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 電子部品の実装方法および表面実装機 |
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---|---|
JP (1) | JP2001320159A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007513500A (ja) * | 2003-11-13 | 2007-05-24 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 噴射プログラムを生成する方法 |
KR100772601B1 (ko) | 2006-06-14 | 2007-11-01 | 서울전자통신(주) | 카메라모듈 실장방법 |
JP2009302174A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Panasonic Corp | 部品実装機 |
JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
JP2010098211A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Panasonic Corp | 転写ツール保管装置および電子部品実装装置 |
JP2010135363A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装装置におけるツール配列データ作成方法 |
JP2010177310A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
WO2011135962A1 (ja) * | 2010-04-29 | 2011-11-03 | 富士機械製造株式会社 | 製造作業機 |
WO2013153598A1 (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | 実装ヘッド洗浄装置 |
WO2014049833A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機 |
US9363936B2 (en) | 2010-04-29 | 2016-06-07 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Manufacture work machine and manufacture work system |
JP2018018955A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
WO2023210021A1 (ja) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 株式会社Fuji | 塗布情報生成方法、情報処理装置及び3次元造形装置 |
WO2024089886A1 (ja) * | 2022-10-28 | 2024-05-02 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
-
2000
- 2000-05-11 JP JP2000138354A patent/JP2001320159A/ja not_active Withdrawn
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007513500A (ja) * | 2003-11-13 | 2007-05-24 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 噴射プログラムを生成する方法 |
US7912569B2 (en) | 2003-11-13 | 2011-03-22 | Mydata Automation Ab | Method for generating a jetting program |
KR100772601B1 (ko) | 2006-06-14 | 2007-11-01 | 서울전자통신(주) | 카메라모듈 실장방법 |
JP2009302174A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Panasonic Corp | 部品実装機 |
JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
JP2010098211A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Panasonic Corp | 転写ツール保管装置および電子部品実装装置 |
JP2010135363A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装装置におけるツール配列データ作成方法 |
JP2010177310A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
WO2011135962A1 (ja) * | 2010-04-29 | 2011-11-03 | 富士機械製造株式会社 | 製造作業機 |
US9363936B2 (en) | 2010-04-29 | 2016-06-07 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Manufacture work machine and manufacture work system |
US9374935B2 (en) | 2010-04-29 | 2016-06-21 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Manufacture work machine |
US9485895B2 (en) | 2010-04-29 | 2016-11-01 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Central control device and centralized control method |
US10098269B2 (en) | 2010-04-29 | 2018-10-09 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Manufacture work machine for controlling a plurality of work-element performing apparatuses by central control device |
WO2013153598A1 (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | 実装ヘッド洗浄装置 |
WO2014049833A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機 |
JPWO2014049833A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-08-22 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機 |
JP2018018955A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
WO2023210021A1 (ja) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 株式会社Fuji | 塗布情報生成方法、情報処理装置及び3次元造形装置 |
WO2024089886A1 (ja) * | 2022-10-28 | 2024-05-02 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
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