JP2001320159A

JP2001320159A - 電子部品の実装方法および表面実装機

Info

Publication number: JP2001320159A
Application number: JP2000138354A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yamada; 剛山田
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2000-05-11
Filing date: 2000-05-11
Publication date: 2001-11-16

Abstract

(57)【要約】【課題】部品サイズに応じた適量のペーストを確実に
塗布できるようにする。【解決手段】ヘッドユニットに搭載した吸着ヘッドに
より部品を吸着して部品供給部から取出した後、この部
品を部品認識カメラにより撮像し、画像認識に基づいて
現実の部品サイズ（大きさ）を求める。そして、そのサ
イズに基づきペースト（塗布液）の塗布量を求め、ヘッ
ドユニットに搭載したディスペンサヘッド（塗布手段）
により、求められた量のペーストをプリント基板の実装
位置に塗布する。その後、吸着ヘッドに吸着した部品を
この実装位置に装着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動可能なヘッド
ユニットにより部品を吸着してプリント基板等の各種基
板上に装着する表面実装機において、特に、接着剤やは
んだペースト等の塗布液を基板上に塗布する塗布手段を
備えている表面実装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、移動可能なヘッドユニットに
搭載された吸着ヘッドにより所定の部品供給部から電子
部品を吸着し、所定の作業用位置に位置決めされたプリ
ント基板上に実装するようにした表面実装機（以下、実
装機と略す）は一般に知られている。また、上記ヘッド
ユニットにディスペンサヘッドと称する塗布手段を搭載
し、部品の実装に先立って部品固定用の接着剤やはんだ
ペースト等の塗布液をプリント基板に塗布することも行
われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ディスペンサヘッドを
有する実装機では、部品毎に過不足なく塗布液を塗布す
る必要があり、通常は、部品毎にそのサイズに対応する
塗布量が予めデータとして記憶されており、このデータ
に基づいて塗布液の塗布量が制御される。

【０００４】しかし、実装する部品のなかには部品サイ
ズが不確定なもの、すなわち一定範囲内で大きさの変動
が認められるような部品もあり、従来装置では、この種
の部品を実装する際に過不足なく塗布液を塗布すること
は不可能であった。そのため、この種の部品では、塗布
液が部品サイズに対して過剰に塗布されて塗布液が無駄
に消費されたり、あるいは塗布液が部品サイズに対して
不足し、その結果、部品が不完全な実装状態となるとい
う問題があった。

【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、より確実に部品サイズに応じた適量の塗布液を
塗布できるようにすることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板上の実装位置に接着剤等の塗布液を
塗布し、部品供給部から取出した電子部品を上記実装位
置に実装する方法であって、部品供給部から電子部品を
取出した後、この部品を撮像して部品サイズを画像認識
し、そのサイズに応じた塗布液を該部品の実装位置に塗
布してから電子部品を実装位置に搭載するようにしたも
のである（請求項１）。

【０００７】また、本発明は、基板上の実装位置に接着
剤等の塗布液を塗布する塗布手段と、部品吸着用の吸着
ヘッドを搭載した移動可能なヘッドユニットとを備え、
吸着ヘッドにより部品供給部から取出した電子部品を、
塗布手段により塗布液を塗布した上記実装位置に実装す
る表面実装機において、吸着ヘッドにより吸着された部
品を撮像する撮像手段と、その画像に基づいて部品サイ
ズを検知するサイズ検知手段と、部品サイズに適した塗
布液の塗布量を設定する塗布量設定手段と、ヘッドユニ
ットおよび塗布手段を制御する制御手段とを備え、部品
の実装動作において、まず吸着ヘッドにより部品供給部
から部品を取出し、この部品を撮像手段により撮像して
その部品サイズを検知するとともにその部品サイズに適
した塗布液の塗布量を設定し、その設定量の塗布液を上
記実装位置に塗布した後、この実装位置に部品を搭載す
るように上記制御手段が構成されているものである（請
求項２）。

【０００８】これによれば、実装しようとする部品の画
像認識に基づいてその部品の実際のサイズ（大きさ）が
調べられ、そのサイズに応じた適量の塗布液が基板に塗
布される。そのため、部品サイズが変動するような場合
でも、部品毎に適量の塗布液を確実に実装位置に塗布す
ることができる。

【０００９】なお、請求項２記載の表面実装機におい
て、塗布手段は、タンク内に貯溜した塗布液を加圧する
ことにより塗布液導出用のノズル先端に塗布液を押し出
して上記実装位置に塗布する装置であって、ノズル先端
への塗布液の押し出し量を調整する調整手段を有し、上
記制御手段は、上記塗布量設定手段で設定された塗布量
に基づいてこの調整手段を制御するように構成される
（請求項３）。

【００１０】この表面実装機では、制御手段により調整
手段が制御されることにより、塗布量設定手段で設定さ
れた量の塗布液がノズル先端に押し出されて実装位置に
塗布される。

【００１１】また、請求項２記載の表面実装機におい
て、塗布手段は、移動可能なピン部材と、基板の近傍に
固定される塗布液の供給部とを有し、ピン部材を媒体と
して供給部の塗布液を実装位置に転写する装置であっ
て、塗布量に対応した径の異なる複数種類の上記ピン部
材を選択的に使用可能に備え、塗布量設定手段で設定さ
れた塗布量に基づいて上記ピン部材のうちから設定され
た塗布量に対応するピン部材を使用するように構成され
るものであってもよい（請求項４）。

【００１２】この表面実装機では、塗布量設定手段で設
定された量の塗布液を塗布するように、設定量に対応す
るピン部材が選択的に使用される。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。

【００１４】図１は本発明に係る表面実装機（以下、実
装機と略す）の一例を概略的に示している。この図にお
いて、基台１上には、搬送ラインを構成するコンベア２
が配置され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送
されて所定の作業用位置で位置決めされた状態で停止さ
れるようになっている。

【００１５】上記コンベア２を挟んでその両側方には、
部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は、
例えば、多数列のテープフィーダー４ａを備えており、
各テープフィーダー４ａは、それぞれＩＣ、トランジス
タ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに
収納、保持したテープがリールから導出されるように構
成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具
備され、後述のヘッドユニット５により部品がピックア
ップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるよう
になっている。

【００１６】上記基台１の上方には、電子部品搭載用の
ヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニッ
ト５は、部品供給部４と上記作業用位置に位置決めされ
たプリント基板３とにわたって移動可能とされ、当実施
形態ではＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向
（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することがで
きるようになっている。

【００１７】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転してヘッドユニット５が支持部
材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
これによりヘッドユニット５がＸ−Ｙ平面上で移動可能
となっている。

【００１８】上記基台１には、さらにヘッドユニット５
により吸着された部品の吸着状態を認識するための部品
認識カメラ１７と、交換用のノズルを保持するノズル交
換ステーション１８とが設けられている。

【００１９】部品認識カメラ１７は、ＣＣＤエリアセン
サからなり、コンベア２の側部に設けられている。詳し
くは、コンベア２の両側に設けられる２つの部品供給部
４のうち一方側（図１では下側）の部品供給部４がコン
ベア２に沿って２分割され、これら部品供給部４の間に
コンベア２に沿って配置されている。部品認識カメラ１
７は上向きに固定的に設けられており、ヘッドユニット
５による部品吸着後、カメラ１７上方の撮像位置に配置
される部品を撮像してその画像信号を後記制御装置３０
に出力するように構成されている。なお、コンベア２の
両側に部品認識カメラ１７を配置してもよい。

【００２０】図２に示すように、上記ヘッドユニット５
には、部品吸着用の吸着ヘッド２０と、ペースト（塗布
液）塗布用のディスペンサヘッド２４（塗布手段）とが
設けられいる。

【００２１】吸着ヘッド２０は、ヘッドユニット５のフ
レームに対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸
（鉛直軸）回りの回転が可能とされ、図外のＺ軸サーボ
モータ及びＲ軸サーボモータによりそれぞれ駆動される
ようになっている。

【００２２】吸着ヘッド２０の先端には、開閉バルブ等
を介して負圧供給手段に接続されたノズル２１が装着さ
れており、部品吸着用の負圧がこのノズル先端に供給さ
れるようになっている。ノズル２１は、吸着ヘッド２０
に対して脱着可能に装着されており、実装部品の種類に
応じて上記ノズル交換ステーション１８に保持された別
のノズルと交換されるようになっている。

【００２３】ディスペンサヘッド２４も、吸着ヘッド２
０と同様にヘッドユニット５のフレームに対してＺ軸方
向の移動及びＲ軸回りの回転が可能とされ、図外のＺ軸
サーボモータ及びＲ軸サーボモータによりそれぞれ駆動
されるようになっている。

【００２４】ディスペンサヘッド２４は、ペーストを貯
溜するタンクである上部のシリンジ２５と、その下端部
（先端）のノズル２３とから構成されている。

【００２５】シリンジ２５は、開閉バルブ、圧力調整バ
ルブ等の各種バルブを介してエア供給手段に接続されて
おり、エア供給手段から供給されるエアの圧力によりシ
リンジ２５内のペーストをノズル２３先端に押し出すこ
とにより、プリント基板３に対してペーストを塗布する
ように構成されるとともに、そのときの塗布量（すなわ
ち押し出し量）が上記開閉バルブの開閉時間、あるいは
圧力調整バルブによるエア圧調整により調整されるよう
になっている。なお、使用されるペーストは、特に限定
されるものではないが、当実施の形態では、例えば、は
んだパウダとフラックスからなるはんだペースト、ある
いは銀パウダとエポキシ樹脂からなる銀ペースト等が用
いられている。

【００２６】ヘッドユニット５には、さらに上記吸着ヘ
ッド２０の側方に基板認識カメラ１９が取付けられてい
る。この基板認識カメラ１９は、プリント基板３の表面
に付されたフィデューシャルマークを撮像するもので、
このマークの検出に基づいてヘッドユニット５とプリン
ト基板３の相対的な位置関係を認識するようになってい
る。

【００２７】図３は、上記実装機の制御系をブロック図
で示している。

【００２８】実装機は、論理演算を実行する周知のＣＰ
Ｕ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め
記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータを一時
的に記憶するＲＡＭ等から構成される制御装置３０を有
している。

【００２９】この制御装置３０は、主制御手段３１、各
種ドライバ３２〜３４、画像処理手段３５、部品認識手
段３６および塗布量設定手段３７等を含んでいる。

【００３０】主制御手段３１は、実装機の動作を統括的
に制御するもので、予め記憶されたプログラムに従って
後に詳述する実装動作を実行すべく各種ドライバ３２〜
３４を介してヘッドユニット５等の駆動を制御するもの
である。

【００３１】ドライバ３２〜３４は、ヘッドユニット５
の移動、吸着ヘッド２０の駆動およびディスペンサヘッ
ド２４の駆動をそれぞれ制御するもので、Ｘ軸，Ｙ軸サ
ーボモータ等の各種モータ、吸着ヘッド２０に対する負
圧供給系の各種バルブおよびディスペンサヘッド２４に
対するエア供給系の各種バルブ等がこれらドライバ３２
〜３４に接続されている。そして、実装動作時には、こ
れらドライバ３２〜３４を介してヘッドユニット５等の
駆動が主制御手段３１により統括的に制御されるように
なっている。

【００３２】画像処理手段３５は、部品認識カメラ１７
および基板認識カメラ１９から出力される画像信号に所
定の画像処理を施すものである。

【００３３】部品認識手段３６は、部品認識カメラ１７
により撮像された吸着部品の画像に基づいて部品の吸着
状態を認識するもので、その認識結果を主制御手段３１
に出力する。主制御手段３１は、この認識結果に基づい
て部品の吸着ずれを求め、さらにこの吸着ずれから実装
位置に対する補正量を求めるように構成されている。

【００３４】また、部品認識手段３６は、部品認識の過
程で、例えば部品の輪郭を抽出することにより実装部品
の現実の大きさ（部品サイズ）を求め、この部品サイズ
に関するデータを塗布量設定手段３７に出力する。つま
り、当実施の形態では、この部品認識手段３６が、本発
明の部品サイズ検知手段としての機能を兼ねている。

【００３５】塗布量設定手段３７は、部品認識手段３６
で求められた部品サイズに応じてプリント基板３に塗布
する最適なペースト量を求めるものであり、主制御手段
３１は、求められた量のペーストを塗布すべくディスペ
ンサヘッド２４の上記エア供給系統の開閉バルブ、圧力
調整バルブ等を制御するように構成されている。つま
り、当実施の形態では、この開閉バルブ、圧力調整バル
ブ等により本発明の調整手段が構成されている。

【００３６】次に、上記実装機による部品の実装動作に
ついて図４のフローチャートを用いて説明する。

【００３７】実装動作が開始されると、まず、プリント
基板３がコンベア２に沿って搬入され所定の作業用位置
に位置決めされる。そして、これと略同時に、ヘッドユ
ニット５が部品供給部４の上方に移動し、吸着ヘッド２
０の昇降動作に伴いテープフィーダー４ａから実装部品
が吸着されて取出される（ステップＳ１）。

【００３８】次いで、ヘッドユニット５の移動に伴い吸
着部品が部品認識カメラ１７上方の撮像位置に配置され
て吸着部品が撮像され、その画像データに基づいて部品
認識が行われる（ステップＳ２）。

【００３９】部品認識が終了すると、ヘッドユニット５
が移動してプリント基板３の実装位置上方にディスペン
サヘッド２４が配置され、ディスペンサヘッド２４の昇
降動作に伴いプリント基板３上の実装位置にペーストが
塗布される（ステップＳ３）。この際、部品認識に基づ
いて求められた現実の部品サイズに対応した量のペース
トが塗布されるように、ディスペンサヘッド２４の上記
エア供給系統の開閉バルブ、圧力調整バルブ等が主制御
手段３１により制御される。

【００４０】ペーストが塗布されると、次いで、実装位
置上方に吸着ヘッド２０が配置され、吸着ヘッド２０の
昇降動作に伴い実装位置に部品が載置される（ステップ
Ｓ４）。この際、部品認識に基づいて求められた上記補
正量に基づいてヘッドユニット５等の駆動が制御される
ことにより、実装位置に対して部品が正確に実装され
る。こうして本フローチャートが終了する。

【００４１】以上のように、この実装機では、実装しよ
うとする部品を部品認識カメラ１７により撮像し、その
画像認識に基づいて部品の現実のサイズを事前に検知
し、その部品サイズに応じてペーストの塗布量を設定し
て塗布するようにしているので、部品毎にそのサイズに
応じた適量のペーストを塗布することができる。

【００４２】そのため、サイズが不確定な部品、すなわ
ち一定範囲内で大きさの変動が認められるような部品を
実装する場合でも、部品毎に、確実に適量のペーストを
塗布することができ、その結果、過剰塗布によるペース
トの無駄な消費や、塗布不足による不完全な実装状態の
発生を防止することができるという効果がある。

【００４３】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。

【００４４】図５および図６は、第２の実施の形態に係
る実装機を概略的に示している。これらの図に示す実装
機は、第１の実施の形態の構成を以下のように変更した
もである。

【００４５】すなわち、上記ヘッドユニット５には、上
記ディスペンサヘッド２４に代えて転写ヘッド４０が設
けられいる。この転写ヘッド４０は、ヘッドユニット５
のフレームに対してＺ軸方向の移動が可能とされ、図外
のＺ軸サーボモータにより駆動されるようになってい
る。

【００４６】転写ヘッド４０の先端には、例えば、円柱
状の金属棒体からなる転写ピン４１（ピン部材）が装着
されており、後述するペースト供給ステーション４４
（塗布液の供給部）においてこのピン４１の先端にペー
ストを付着させ、これを基板上に転写することにより、
転写ピン４１を媒体として実装位置にペーストを塗布す
るように構成されている。すなわち、第２の実施の形態
では、この転写ヘッド４０およびペースト供給ステーシ
ョン４４等により塗布液の塗布手段が構成されている。

【００４７】転写ピン４１は、転写ヘッド４０に対して
脱着可能に装着されており、ペーストの塗布量に応じて
交換されるようになっている。すなわち、この実装機で
は、上述のように転写ピン４１を媒体としてペーストを
塗布するため、ペーストの塗布量は専ら転写ピン４１の
大きさ（直径）により左右される。従って、ペーストの
塗布量に応じて径の異なる複数種類の転写ピン４１を選
択的に用いることにより塗布量を調整するように構成さ
れている。

【００４８】なお、当実施の形態では、図６に示すよう
に、ヘッドユニット５に吸着ヘッド２０および転写ヘッ
ド４０が各２つ設けられており、各吸着ヘッド２０には
種類の異なるノズル２１がそれぞれ装着され、また転写
ヘッド４０には径の異なる転写ピン４１がそれぞれ装着
されている。そして、上記ノズル交換ステーション１８
に交換用のノズル２１と共に交換用の転写ピン４１が保
持されることにより、ノズル２１および転写ピン４１の
交換が共通のステーション１８で行われるようになって
いる。

【００４９】一方、基台１上には、部品認識カメラ１７
の側方に、コンベア２に沿ってペースト供給ステーショ
ン４４およびピン洗浄ステーション４５が設けられてい
る。

【００５０】ペースト供給ステーション４４は、図示を
省略するが、上部開口を有した平底の容器と、この容器
内にペーストを導入する手段と、スキージと称するヘラ
状の部材とを備えており、上記容器内に導入されるペー
ストをスキージの往復移動により拡張させて所定厚みを
有するペースト層を形成するように構成されている。そ
して、ペースト供給ステーション４４上で転写ヘッド４
０を昇降駆動させると、転写ピン４１の先端が上記ペー
スト層に接触して転写ピン４１の先端にペーストが付着
するように構成されている。

【００５１】ピン洗浄ステーション４５は、必要に応じ
て上記転写ピン４１を洗浄するもので、図示を省略する
が、例えば洗浄液を貯溜した洗浄容器を有し、転写ピン
４１をこの洗浄容器内の洗浄液に浸漬させることにより
転写ピン４１を洗浄するように構成されている。

【００５２】図７は、第２の実施の形態における実装機
の制御系をブロック図で示している。

【００５３】第２の実施の形態における実装機の制御系
は、図３に示した制御系において、ディスペンサヘッド
２４の上記ドライバ３３の代わりに転写ヘッド４０およ
びペースト供給ステーション４４のドライバ４６，４７
を設けた構成となっており、ペーストの塗布動作時に
は、上記塗布量設定手段３７で求められた量のペースト
を塗布可能な転写ピン４１を用いるべく転写ヘッド４０
等の駆動が主制御手段３１により制御されるようになっ
ている。なお、主制御手段３１には、ペースト量とこれ
対応する転写ピン４１のサイズがテーブルデータとして
予め記憶されており、上記塗布量設定手段３７でペース
トの塗布量が求められると、このテーブルデータに基づ
いて使用する転写ピン４１が選定されるようになってい
る。

【００５４】次に、上記実装機による部品の実装動作に
ついて図８のフローチャートを用いて説明する。

【００５５】実装動作が開始されると、プリント基板３
の搬入、吸着ヘッド２０による実装部品の取出しおよび
部品認識カメラ１７による部品の認識が順次行われる
（ステップＳ１１，Ｓ１２）。そして、第１の実施の形
態と同様、部品認識の際に部品サイズが検知され、この
部品サイズに基づきペーストの塗布量が求められる。

【００５６】ペーストの塗布量が求められると、転写ピ
ン４１の交換が必要か否か、つまり該当する転写ピン４
１が転写ヘッド４０に装着されているか否かが判断さ
れ、装着されている場合には、ヘッドユニット５がペー
スト供給ステーション４４上方に配置された後、当該転
写ピン４１が昇降駆動され、これにより転写ピン４１の
先端にペーストが付着させられる（ステップＳ１３，Ｓ
１４）。

【００５７】一方、ステップＳ１３において転写ピン４
１の交換が必要であると判断された場合には、ヘッドユ
ニット５がノズル交換ステーション１８上に配置され、
ここで転写ピン４１の交換が行われた後（ステップＳ１
７）、ステップＳ１４に移行される。

【００５８】次いで、ヘッドユニット５が移動してプリ
ント基板３の実装位置上方に転写ピン４１が配置され、
該転写ピン４１の昇降動作に伴いピン先端に付着したペ
ーストがプリント基板３に転写される。これにより実装
位置にペーストが塗布される（ステップＳ１５）。

【００５９】ペーストが塗布されると、ヘッドユニット
５が移動して部品を吸着した吸着ヘッド２０が実装位置
上方に配置され、吸着ヘッド２０の昇降動作に伴い部品
が実装位置に搭載される（ステップＳ１６）。こうして
本フローチャートが終了する。

【００６０】なお、第２の実施の形態では、このように
転写ピン４１を媒体としてペーストを塗布することか
ら、非実装動作中には、適当なタイミングで転写ピン４
１の洗浄動作を行う。図９は、その洗浄動作を示すフロ
ーチャートである。

【００６１】洗浄動作では、まず、ヘッドユニット５の
移動により転写ピン４１を部品認識カメラ１７上方の撮
像位置に配置し、転写ピン４１の認識を行い、この転写
ピン４１の認識に基づいて洗浄の要否を判断する（ステ
ップＳ２０，Ｓ２１）。この際、洗浄の要否は、例え
ば、転写ピン４１の画像濃度、あるいは転写ピン４１の
画像輪郭等から判断する。例えば、ピン先端にペースト
塊が固まっているような場合には、画像輪郭が歪になる
ため、これに基づき洗浄の要否を判断することができ
る。

【００６２】そして、洗浄が必要であると判断した場合
には、ヘッドユニット５を上記ピン洗浄ステーション４
５上に配置して転写ヘッド４０を下降させ、転写ピン４
１の先端を洗浄容器内の洗浄液に浸漬して洗浄を行うよ
うにする（ステップＳ２２）。

【００６３】以上のような第２の実施の形態の実装機に
おいては、ペーストの塗布手段の構成が第１の実施の形
態と相違しているが、画像認識による部品サイズの検知
に基づいてペーストの塗布量を設定している点で共通し
ており、従って、この実施の形態においても、第１の実
施の形態同様、部品毎に、そのサイズに応じた適量のペ
ーストを塗布することができる。

【００６４】なお、以上説明した両実施の形態の実装機
は、本発明に係る表面実装機の代表的な例であって、そ
の具体的な構成は適宜変更であり、例えば、以下のよう
な構成を採用することもできる。

【００６５】（１）第１の実施の形態の吸着ヘッド２０
や、第２の実施の形態の転写ヘッド４０は、必ずしもヘ
ッドユニット５に搭載されている必要はなく、独立した
移動機構によりヘッドユニット５とは別個に移動するも
のであってもよい。

【００６６】（２）ペーストの塗布手段は、上述したデ
ィスペンサヘッド２４、あるいは転写ヘッド４０等以外
の手段であってもよく、要は、ペーストを塗布すること
ができ、かつその塗布量を制御可能な手段であれば如何
なる構成であってもよい。

【００６７】（３）部品サイズを認識するための撮像手
段は、必ずしも部品の吸着状態を調べる部品認識カメラ
１７と共通である必要はなく、これと別体であってもよ
い。また、部品認識カメラ１７は、エリアセンサに限ら
ず、リニアセンサであってもよい。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、ま
ず、実装しようとする部品を部品供給部から取出し、そ
の画像認識に基づいて部品の実際のサイズ（大きさ）を
予め調べ、そのサイズに応じた量の塗布液を基板に塗布
してから部品を装着するようにしているので、確実に部
品のサイズに応じた適量のペーストを塗布することがで
きる。従って、サイズが不確定な部品を実装するような
場合でも、ペーストの無駄な消費や不完全な実装状態の
発生を確実に防止することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表面実装機（第１の実施の形態）
の一例を示す平面略図である。

【図２】ヘッドユニットの構成を示す表面実装機の正面
図である。

【図３】表面実装機の制御系を示すブロック図である。

【図４】部品の実装動作（ペーストの塗布動作を含む）
を示すフローチャートである。

【図５】本発明に係る表面実装機（第２の実施の形態）
の一例を示す平面略図である。

【図６】ヘッドユニットの構成を示す表面実装機の正面
図である。

【図７】表面実装機の制御系を示すブロック図である。

【図８】部品の実装動作（ペーストの塗布動作を含む）
を示すフローチャートである。

【図９】転写ピンの洗浄動作を示すフローチャートであ
る。

【符号の説明】

３プリント基板４部品供給部５ヘッドユニット１７部品認識カメラ（撮像手段）２０吸着ヘッド２４ディスペンサヘッド（塗布手段）３１主制御手段（制御手段）３５画像処理手段３６部品認識手段（部品サイズ検知手段）３７塗布量設定手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上の実装位置に接着剤等の塗布液を
塗布し、部品供給部から取出した電子部品を上記実装位
置に実装する方法であって、部品供給部から電子部品を
取出した後、この部品を撮像して部品サイズを画像認識
し、そのサイズに応じた塗布液を該部品の実装位置に塗
布してから上記電子部品を実装位置に搭載することを特
徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】基板上の実装位置に接着剤等の塗布液を
塗布する塗布手段と、部品吸着用の吸着ヘッドを搭載し
た移動可能なヘッドユニットとを備え、上記吸着ヘッド
により部品供給部から取出した電子部品を、上記塗布手
段により塗布液を塗布した上記実装位置に搭載する表面
実装機において、上記吸着ヘッドにより吸着された部品
を撮像する撮像手段と、その画像に基づいて部品サイズ
を検知するサイズ検知手段と、部品サイズに適した塗布
液の塗布量を設定する塗布量設定手段と、上記ヘッドユ
ニットおよび塗布手段を制御する制御手段とを備え、こ
の制御手段は、部品の実装動作において、上記吸着ヘッ
ドにより部品供給部から部品を取出し、この部品を上記
撮像手段により撮像してその部品サイズを検知するとと
もにその部品サイズに適した塗布液の塗布量を設定し、
その設定量の塗布液を上記実装位置に塗布した後、この
実装位置に部品を搭載するように上記ヘッドユニットお
よび塗布手段を制御することを特徴とする表面実装機。
【請求項３】請求項２記載の表面実装機において、上
記塗布手段は、タンク内に貯溜した塗布液を加圧するこ
とにより塗布液導出用のノズル先端に塗布液を押し出し
て上記実装位置に塗布する装置であって、ノズル先端へ
の塗布液の押し出し量を調整する調整手段を有し、上記
制御手段は、上記塗布量設定手段で設定された塗布量に
基づいてこの調整手段を制御するように構成されている
ことを特徴とする表面実装機。
【請求項４】請求項２記載の表面実装機において、上
記塗布手段は、移動可能なピン部材と、上記基板の近傍
に固定される塗布液の供給部とを有し、上記ピン部材を
媒体として上記供給部の塗布液を実装位置に転写する装
置であって、塗布量に対応した径の異なる複数種類の上
記ピン部材を選択的に使用可能に備え、上記制御手段
は、上記塗布量設定手段で設定された塗布量に基づいて
上記ピン部材のうちから設定された塗布量に対応するピ
ン部材を使用するように構成されていることを特徴とす
る表面実装機。