JP6093650B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
ウェーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6093650B2 JP6093650B2 JP2013105919A JP2013105919A JP6093650B2 JP 6093650 B2 JP6093650 B2 JP 6093650B2 JP 2013105919 A JP2013105919 A JP 2013105919A JP 2013105919 A JP2013105919 A JP 2013105919A JP 6093650 B2 JP6093650 B2 JP 6093650B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- workpiece
- plate
- grinding
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
また、ノッチの位置を検出して、板状ワークの中心に向かう方向に検出したノッチを拡張するので、拡張したノッチを正確な位置に形成することができる。
図3に示すノッチ拡張装置30は、板状ワーク10を保持する保持テーブル31と、ノッチ121を検出する検出手段32と、ノッチ121を拡張する切削手段33とを備え、ノッチ拡張工程21の実行に用いられる。
図6に示す面取り除去工程22で使用される面取り除去装置40は、板状ワーク10を保持する保持テーブル41と、切削砥石49が装着された切削手段42とを備える。保持テーブル41は、例えばチャックテーブルであり、多孔質材料などで形成された保持部411の上に板状ワーク10を載置し、吸引源412で吸引することにより、板状ワーク10を保持する。保持テーブル31は、±Z方向と平行な回転軸419を中心として回転する。切削手段42は、±X方向に平行な方向を回転軸439として回転する切削砥石49を高速回転させて板状ワーク10に接触させて切削することにより、面取りを除去する。切削手段42は、送り手段(不図示)により±Z方向に移動する。そして、保持テーブル41を回転させながら、高速回転している切削砥石49を、保持テーブル41が保持した板状ワーク10に切り込ませて外周を切削することにより、ウェーハ12の外周に設けられた面取りを除去する。
図7に示す研削工程23で使用される研削装置50は、板状ワーク10を保持する保持テーブル51と、研削砥石59が装着された研削ホイール53を有する研削手段52とを備える。保持テーブル51は、例えばチャックテーブルであり、多孔質材料などで形成された保持部511の上に板状ワーク10を載置し、吸引源512で吸引することにより、板状ワーク10を保持する。保持テーブル51は、±Z方向と平行な回転軸519を中心として回転する。研削手段52は、±Z方向に平行な回転軸539を中心として研削ホイール53を高速回転させることにより、研削ホイール53に装着された研削砥石59が回転し、板状ワーク10の上面を研削することができる。研削手段52は、送り手段(不図示)により駆動されて±Z方向に移動する。研削手段を−Z方向に移動させながら、板状ワーク10が所定の厚さになるまで研削することにより、板状ワーク10を薄化する。
なお、切削砥石39の直径をもっと小さくし、切削砥石39が板状ワーク10に切り込む最大切込み位置をもっと−Z方向に下げれば、ノッチ123の内壁を±Z方向に近い急な斜面にすることができる。
なお、切削砥石39は、サブストレート11まで切り込む構成であってもよいし、ウェーハ12だけを切削し、サブストレート11までは切り込まない構成であってもよい。
板状ワーク10は、サブストレート11の上にウェーハ12を貼り合わせたものではなく、1枚のウェーハのみからなるものであってもよい。
また、検出手段32は、レーザ距離計ではなく、例えば、カメラで撮影した画像を処理することにより、ノッチ121を検出する構成であってもよい。
121,123 ノッチ、122 切込み、
20 ワーク加工方法、
21 ノッチ拡張工程、211 ノッチ検出段階、212 切削段階、
22 面取り除去工程、23 研削工程、
30 ノッチ拡張装置、31,41,51 保持テーブル、
311,411,511 保持部、312,412,512 吸引源、
318 直線、319,419,439,519,539 回転軸、
32 検出手段、321 円、33 切削手段、331 スピンドル、332 モータ、333 支持部、39,49 切削砥石、
40 面取り除去装置、42 切削手段、50 研削装置、52 研削手段、
53 研削ホイール、59 研削砥石。
Claims (2)
- ノッチと面取りとが外周に形成された板状ワークを薄化するワーク加工方法であって、
該ノッチを該板状ワークの中心方向に拡張するノッチ拡張工程と、
該ノッチが拡張された板状ワークの該面取りを除去する面取り除去工程と、
該面取りが除去された板状ワークを研削して、所定の厚さまで薄化する研削工程と、を備え、
該ノッチ拡張工程において、該研削工程で薄化した板状ワークに拡張したノッチの一部が残るように該ノッチを拡張する、
ワーク加工方法。 - 前記ノッチ拡張工程において、前記ノッチの位置を検出し、検出したノッチの位置に切削砥石を切り込ませて、前記板状ワークの中心方向に前記ノッチを拡張する、請求項1記載のワーク加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013105919A JP6093650B2 (ja) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013105919A JP6093650B2 (ja) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014229650A JP2014229650A (ja) | 2014-12-08 |
JP6093650B2 true JP6093650B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=52129273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013105919A Active JP6093650B2 (ja) | 2013-05-20 | 2013-05-20 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6093650B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7051421B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2022-04-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法および貼り合わせウェーハの加工方法 |
JP7021632B2 (ja) | 2018-12-27 | 2022-02-17 | 株式会社Sumco | ウェーハの製造方法およびウェーハ |
KR102358688B1 (ko) * | 2021-05-25 | 2022-02-08 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
KR102543395B1 (ko) * | 2020-10-13 | 2023-06-15 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
KR102358687B1 (ko) * | 2020-10-13 | 2022-02-08 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 및 시스템 |
TWI824314B (zh) * | 2020-10-13 | 2023-12-01 | 南韓商未來股份有限公司 | 晶片加工方法、系統及裝置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2952826B1 (ja) * | 1998-06-05 | 1999-09-27 | 株式会社エンヤシステム | ウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置 |
JP4354769B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-10-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの研磨方法 |
JP2009096698A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | ウェーハ及びその製造方法 |
JP2011124266A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012043825A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2013008915A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Toshiba Corp | 基板加工方法及び基板加工装置 |
JP5881504B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-03-09 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2013
- 2013-05-20 JP JP2013105919A patent/JP6093650B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014229650A (ja) | 2014-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6093650B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
KR102327962B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
TWI715663B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
TWI601197B (zh) | The method of segmenting the circular plate | |
JP6521687B2 (ja) | 切削ブレードの検査方法 | |
JP7068064B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
TW201911403A (zh) | 切割裝置及晶圓的加工方法 | |
JP2015023239A (ja) | 加工装置 | |
TW201930015A (zh) | 切割刀片的修整方法 | |
JP2006093333A (ja) | 切削方法 | |
JP2010247311A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP5215159B2 (ja) | 位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法および研削方法 | |
JP5340832B2 (ja) | マウントフランジの端面修正方法 | |
JP2014117782A (ja) | ウェーハの面取り加工方法およびウェーハの面取り装置 | |
JP5881504B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2010245254A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2009099870A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP5321813B2 (ja) | 面取り加工装置及び面取り加工方法 | |
JP2016219757A (ja) | 被加工物の分割方法 | |
JP2010245253A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
TWI828749B (zh) | 邊緣修整裝置 | |
JP7242144B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2013187275A (ja) | 加工方法 | |
JP2015182175A (ja) | 中心算出方法及び切削装置 | |
JP5669524B2 (ja) | チップ切り出し方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150428 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6093650 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |