TWI828749B - 邊緣修整裝置 - Google Patents

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TWI828749B TW108132675A TW108132675A TWI828749B TW I828749 B TWI828749 B TW I828749B TW 108132675 A TW108132675 A TW 108132675A TW 108132675 A TW108132675 A TW 108132675A TW I828749 B TWI828749 B TW I828749B
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]使切削刀對貼合晶圓的表面的切入深度成為一定。 [解決手段]控制手段生成將吸盤平台(31)的旋轉軸的旋轉角度、與在各旋轉角度被測定到的貼合晶圓(1)中的外周上面的高度建立對應的對應資料，因此可良好地掌握貼合晶圓(1)中的外周上面的高度的不均。此外，根據對應資料，掌握旋轉軸的旋轉角度所對應的貼合晶圓(1)的外周上面的高度，且按照該高度來設定切削刀(63)的高度。藉此，可將切削刀(63)對貼合晶圓(1)的外周上面的切入深度，輕易地形成為大致一定。接著，藉由將切削刀(63)切入深度成為大致一定，可減小切削刀(63)的消耗。

Description

邊緣修整裝置
本發明係關於邊緣修整裝置。
晶圓係在表面形成元件之後，背面被研削而薄化。在此，有在晶圓的外周形成有由表面至背面的倒角部的情形。此時，因將晶圓薄化，其外周緣的倒角部成為尖銳邊緣。此係造成使晶圓發生裂痕的要因。為防止該情形，有一種方法係在研削前，實施在晶圓的表面側，以預定深度將倒角部以環狀去除的邊緣修整，之後將晶圓的背面以研削砥石研削而薄化(參照專利文獻1及2)。在該方法中，由於未形成有尖銳邊緣，因此抑制裂痕發生。 在該方法中，係在對晶圓的表面實施邊緣修整之後，使晶圓反轉，來研削背面。藉此，由於倒角部被完全去除，因此不需要將邊緣修整的深度形成為均一。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5991890號公報 [專利文獻2]日本專利第6196776號公報
(發明所欲解決之課題)
另一方面，在包含2枚晶圓的貼合晶圓中，各晶圓的表面(設有元件的面)位於貼合面側。因此，為了在研削背面時抑制形成尖銳邊緣，倒角部被完全切除。在貼合晶圓中，例如，形成元件之具有均等面內厚度的其中一方晶圓、與在面內厚度具有不均的另一方晶圓相貼合。若另一方晶圓中的面內厚度不均大，當將其中一方晶圓的表面進行邊緣修整時，難以將切削刀的切入深度形成為一定。 (解決課題之手段)
本發明之邊緣修整裝置係以切削刀切削將在外周緣具有倒角部的晶圓與支持基板以貼合構件相貼合的貼合晶圓的該倒角部的邊緣修整裝置，其係具備：保持手段，其係具有接觸該支持基板且保持該貼合晶圓的保持面；切削手段，其係使在前端裝設有該切削刀的心軸旋轉，且切削被保持在該保持面的該貼合晶圓的該倒角部；Z軸方向移動手段，其係以相對該保持面呈垂直的Z軸方向，使該切削手段移動；上面高度測定手段，其係由被保持在該保持面的該貼合晶圓的上面側，測定該貼合晶圓的外周上面的高度；記憶手段；及控制手段，該保持手段係具備：吸盤平台，其係具有該保持面；旋轉軸，其係以該保持面的中心為軸心且連結於該吸盤平台；馬達，其係使該旋轉軸旋轉；及編碼器，其係檢測該旋轉軸的旋轉角度，該記憶手段係記憶將該旋轉軸旋轉時，藉由該編碼器被檢測到的旋轉角度；及在該旋轉角度中藉由該上面高度測定手段被測定到的外周上面高度建立對應的對應資料，該控制手段係使該旋轉軸旋轉，由該對應資料叫出藉由該編碼器被檢測到的旋轉角度所對應的該外周上面高度，且按照所叫出的該外周上面高度，設定該切削刀的高度。 (發明之效果)
在本發明之邊緣修整裝置中，由於記憶有將旋轉軸的旋轉角度、與在各旋轉角度被測定到的貼合晶圓的外周上面的高度建立對應的對應資料，因此可根據該對應資料，良好地掌握貼合晶圓中的外周上面的高度的不均。
此外，由於可按照貼合晶圓的外周上面的高度來設定切削刀的高度，因此可將切削刀對外周上面的切入深度，輕易地形成為大致一定。藉此，可減小切削刀的消耗。
首先，簡單說明本實施形態之邊緣修整裝置(以下設為本邊緣修整裝置)的被加工物亦即貼合晶圓1。如圖1所示，貼合晶圓1係形成為例如圓板狀。
如圖1及圖2所示，貼合晶圓1係包含：晶圓2、及用以支持晶圓2的支持基板3。
晶圓2係形成為圓板狀，在外周緣7，由表面2a至背面2b，以圓弧狀形成有倒角部4。晶圓2係在其表面2a具有元件D。
支持基板3係例如以矽為母材，具有相對較高的剛性。支持基板3係形成為與晶圓2為大致同形的圓板狀。此外，在貼合晶圓1中，支持基板3的中心與晶圓2的中心大致相一致。 其中，支持基板3的母材亦可為藍寶石或玻璃等。
晶圓2與支持基板3係將晶圓2的表面2a與支持基板3的表面3a形成為相貼面，透過接著構件J而彼此相貼合。藉此，晶圓2的背面2b及支持基板3的背面3b成為貼合晶圓1的露出面。接著構件J係由例如紫外線硬化樹脂製的接著劑所成，具有20～50μm的厚度。接著構件J係相當於貼合構件之一例。 本邊緣修整裝置係將如上所示之貼合晶圓1中的晶圓2的倒角部4去除。以下說明本邊緣修整裝置的構成。
在圖3所示之本邊緣修整裝置中，對被保持在保持手段30中的吸盤平台31的貼合晶圓1，使用切削手段6所配備的切削刀63來施行切削加工的裝置。藉由該切削加工，晶圓2的倒角部4被切削。 此外，在本邊緣修整裝置中，為了進行藉由切削手段6所為之切削加工，藉由上面高度測定手段20，測定貼合晶圓1的外周上面高度。
如圖3所示，本邊緣修整裝置係具備：基台10、立設在基台10的門型支柱14、及控制本邊緣修整裝置的各構件的控制手段70。
在基台10上係配設有切削進給機構11。切削進給機構11係使包含吸盤平台31的保持手段30，沿著切削進給方向(X軸方向)移動。切削進給機構11係包含：以X軸方向延伸的一對導軌111、被載置於導軌111的X軸平台113、與導軌111呈平行延伸的滾珠螺桿110、及使滾珠螺桿110旋轉的馬達112。
一對導軌111係與X軸方向呈平行地被配置在基台10的上面。X軸平台113係可沿著該等導軌111滑動地被設置在一對導軌111上。在X軸平台113上係載置有保持手段30。
滾珠螺桿110係螺合於被設在X軸平台113的下面側的螺帽部(未圖示)。馬達112係連結於滾珠螺桿110的一端部，旋轉驅動滾珠螺桿110。藉由滾珠螺桿110被旋轉驅動，X軸平台113及保持手段30沿著導軌111，沿著切削進給方向亦即X軸方向移動。
如圖1及圖4所示，保持手段30係具有：大致圓板狀的吸盤平台31、及大致圓柱形狀的平台基座32。吸盤平台31係吸附保持圖1所示之貼合晶圓1。平台基座32係在支持吸盤平台31的狀態下，被固定在X軸平台113上。
如圖4所示，吸盤平台31係具備：包含多孔材的吸附部312、及支持吸附部312的框體314。
吸附部312係與未圖示之吸引源相連通，具有作為露出面的保持面313。保持面313係比貼合晶圓1為稍小的圓形，形成為與框體314的上面為相同一面。吸附部312係藉由該保持面313，吸引保持貼合晶圓1。
吸盤平台31係被支持在配設於吸盤平台31的底面側的平台基座32。在平台基座32內係具備：吸盤平台31的旋轉軸315、使旋轉軸315旋轉的馬達317、及檢測旋轉軸315的旋轉角度的編碼器319。旋轉軸315的旋轉角度係例如以旋轉軸315的預定的角度位置為原點來作檢測。
在基台10上的-X方向側，係以跨越切削進給機構11的方式立設有門型支柱14。 在門型支柱14的側面的+Y側係設有使切削手段6移動的切削手段移動機構13。切削手段移動機構13係將切削手段6以Y軸方向進行分度進給，並且以Z軸方向進行切入進給。切削手段移動機構13係具備：使切削手段6以Y軸方向移動的第1Y軸方向移動手段12、及使切削手段6以Z軸方向移動的第1Z軸方向移動手段16。
第1Y軸方向移動手段12係配設在門型支柱14的側面。第1Y軸方向移動手段12係以Y軸方向使第1Z軸方向移動手段16及切削手段6往返移動。Y軸方向係相對X軸方向，與保持面方向(水平方向)呈正交的方向。 第1Y軸方向移動手段12係包含：以Y軸方向延伸的一對導軌121、被載置在導軌121的第1Y軸平台123、與導軌121呈平行延伸的第1滾珠螺桿120、及使第1滾珠螺桿120旋轉的馬達(未圖示)。
一對導軌121係與Y軸方向呈平行地配置在門型支柱14的側面。第1Y軸平台123係可沿著該等導軌121滑動地被設置在一對導軌121上。在第1Y軸平台123上係載置有第1Z軸方向移動手段16及切削手段6。
第1滾珠螺桿120係螺合在被設在第1Y軸平台123的背面側的螺帽部(未圖示)。第1Y軸方向移動手段12的馬達係連結於第1滾珠螺桿120的+Y側的端部，旋轉驅動第1滾珠螺桿120。藉由第1滾珠螺桿120被旋轉驅動，第1Y軸平台123、第1Z軸方向移動手段16、及切削手段6沿著導軌121，以作為分度進給方向的Y軸方向移動。
第1Z軸方向移動手段16係使切削手段6以Z軸方向(鉛直方向)往返移動。Z軸方向係與X軸方向及Y軸方向呈正交，並且相對吸盤平台31的保持面313呈正交的方向。
第1Z軸方向移動手段16係包含：以Z軸方向延伸的一對導軌161、被載置於導軌161的第1支持構件163、與導軌161呈平行延伸的滾珠螺桿160、及使滾珠螺桿160旋轉的馬達162。
一對導軌161係與Z軸方向呈平行地配置在第1Y軸平台123。第1支持構件163係可沿著該等導軌161滑動地被設置在一對導軌161上。在第1支持構件163的下端部係安裝有切削手段6。
滾珠螺桿160係螺合在被設在第1支持構件163的背面側的螺帽部(未圖示)。馬達162係連結於滾珠螺桿160的一端部，旋轉驅動滾珠螺桿160。藉由滾珠螺桿160被旋轉驅動，第1支持構件163及切削手段6沿著導軌161，以作為切入進給方向的Z軸方向移動。
切削手段6係具備被設在第1支持構件163的下端的殼體61。切削手段6係如圖3中將局部放大顯示般，另外具備：以Y軸方向延伸的心軸60、被裝設在心軸60的前端的切削刀63、及旋轉驅動心軸60的馬達(未圖示)。 心軸60係可旋轉地藉由殼體61予以支持。藉由馬達旋轉驅動心軸60，切削刀63亦高速旋轉。
在門型支柱14的側面的-Y側係設有使上面高度測定手段20移動的上面高度測定手段移動機構18。上面高度測定手段移動機構18係將上面高度測定手段20，以Y軸方向進行分度進給，並且以Z軸方向進行切入進給。上面高度測定手段移動機構18係具備：使上面高度測定手段20以Y軸方向移動的第2Y軸方向移動手段15、及使上面高度測定手段20以Z軸方向移動的第2Z軸方向移動手段17。
第2Y軸方向移動手段15係具有與第1Y軸方向移動手段12同樣的構成，被配設在門型支柱14的側面。第2Y軸方向移動手段15係以Y軸方向，使第2Z軸方向移動手段17及上面高度測定手段20往返移動。
第2Y軸方向移動手段15係包含：一對導軌121、被載置於導軌121的第2Y軸平台153、與導軌121呈平行延伸的第2滾珠螺桿150、及使第2滾珠螺桿150旋轉的馬達152。
第2Y軸方向移動手段15係與第1Y軸方向移動手段12兼用一對導軌121。第2Y軸平台153係可沿著該等導軌121滑動地被設置在一對導軌121上。在第2Y軸平台153上係載置有第2Z軸方向移動手段17及上面高度測定手段20。
第2滾珠螺桿150係被螺合在被設在第2Y軸平台153的背面側的螺帽部(未圖示)。馬達152係連結於第2滾珠螺桿150的一端部，旋轉驅動第2滾珠螺桿150。藉由第2滾珠螺桿150被旋轉驅動，第2Y軸平台153、第2Z軸方向移動手段17、及上面高度測定手段20沿著導軌121以Y軸方向移動。
第2Z軸方向移動手段17係具有與第1Z軸方向移動手段16同樣的構成，使上面高度測定手段20以Z軸方向往返移動。 第2Z軸方向移動手段17係包含：以Z軸方向延伸的一對導軌171、被載置於導軌171的第2支持構件173、與導軌171呈平行延伸的滾珠螺桿170、及使滾珠螺桿170旋轉的馬達172。
一對導軌171係與Z軸方向呈平行地被配置在第2Y軸平台153。第2支持構件173係可沿著該等導軌171滑動地被設置在一對導軌171上。在第2支持構件173的下端部係安裝有上面高度測定手段20。
滾珠螺桿170係被螺合在設在第2支持構件173的背面側的螺帽部(未圖示)。馬達172係連結於滾珠螺桿170的一端部，旋轉驅動滾珠螺桿170。藉由滾珠螺桿170被旋轉驅動，第2支持構件173及上面高度測定手段20沿著導軌171以Z軸方向移動。
上面高度測定手段20係如圖5及圖6所示，由被保持在吸盤平台31的保持面313的貼合晶圓1的上面亦即晶圓2的背面2b側，測定貼合晶圓1的外周上面的高度。 貼合晶圓1的外周上面係晶圓2的外周部分的上面，例如晶圓2的背面2b中具有由外周緣7至以預定長度進入至內側的部分的範圍，亦即沿著外周緣7的預定寬幅的圓形帶狀的部分。貼合晶圓1的外周上面係包含晶圓2被切削的倒角部4(參照圖2)。
此外，貼合晶圓1的外周上面的高度係指例如由吸盤平台31的保持面313至貼合晶圓1的外周上面之沿著Z軸方向(參照圖5)的距離。
如圖5及圖6所示，上面高度測定手段20係具備：投出測定光的投光部21、將反射光聚光的聚光透鏡23、及接受反射光的受光感測器25。 由投光部21被投光的測定光係具有沿著貼合晶圓1的徑方向的預定寬幅。亦即，測定光係如圖6所示，被投光在以貼合晶圓1的徑方向延伸的測定範圍R。該測定範圍R係包含貼合晶圓1的外周上面。
聚光透鏡23係將來自貼合晶圓1的外周上面的反射光聚光。受光感測器25係以朝晶圓2的徑方向長形延伸的方式作配置。受光感測器25係將藉由聚光透鏡23所被聚光的反射光進行受光。
在本測定裝置中，根據藉由受光感測器25所受光到的反射光，求出上面高度測定手段20與測定範圍R內的外周上面之間的Z軸方向的距離亦即第1距離。接著，由上面高度測定手段20與保持面313之間的Z軸方向的距離亦即預定的第2距離，扣除第1距離，藉此測定外周上面的高度，亦即，由吸盤平台31的保持面313至外周上面的Z軸方向的距離。
其中，以藉由受光感測器25所為之高度測定方法而言，係可適用關於測距反射形光電感測器之周知的測定方法。
圖3所示之控制手段70係具備記憶各種資料及程式的記憶手段71。控制手段70係執行各種處理，總括控制本邊緣修整裝置的各構成要素。
例如，在控制手段70係被輸入來自各種檢測器(未圖示)的檢測結果。此外，控制手段70係控制切削進給機構11、上面高度測定手段移動機構18、及保持手段30，決定上面高度測定手段20的測定範圍R，且實施外周上面高度的測定。
此外，控制手段70係控制切削進給機構11、切削手段移動機構13、保持手段30、及切削手段6，實施對貼合晶圓1之藉由切削刀63所為之切削加工(邊緣修整)。此時，控制手段70係控制第1Z軸方向移動手段16，來設定切削刀63的高度。
接著，說明本邊緣修整裝置的動作。 (1)外周上面的高度的測定工程 在該工程中，首先，如圖7所示，藉由使用者，以貼合晶圓1的支持基板3與吸盤平台31的保持面313相接的方式，貼合晶圓1被載置於保持面313。之後，藉由來自未圖示的吸引源的吸引力，在保持面313產生負壓。保持面313係藉由該負壓，來吸引保持支持基板3的背面3b。藉此，貼合晶圓1在將晶圓2的背面2b朝上露出的狀態下，被吸附保持在保持面313。
接著，根據使用者的指示，控制手段70(參照圖3)控制切削進給機構11、及上面高度測定手段移動機構18，設定相對於被保持在保持面313的貼合晶圓1的上面高度測定手段20的位置，亦即上面高度測定手段20的測定範圍R。
之後，控制手段70控制保持手段30的馬達317，使旋轉軸315以例如圖7所示之箭號C方向旋轉。藉此，保持貼合晶圓1的吸盤平台31(保持面313)連同旋轉軸315一起旋轉，貼合晶圓1相對上面高度測定手段20作旋轉。
若旋轉軸315旋轉，編碼器319逐次地檢測旋轉軸315的旋轉角度而傳達至控制手段70。其中，被載置於吸盤平台31的保持面313的貼合晶圓1亦連同旋轉軸315一起旋轉，因此旋轉軸315的旋轉角度亦為貼合晶圓1的旋轉角度。
在外周上面的高度測定中，控制手段70係控制上面高度測定手段20的投光部21(參照圖5)，使測定光投光至圖7所示之測定範圍R。測定光係藉由測定範圍R中的晶圓2的外周上面而被反射。反射光係透過聚光透鏡23而被受光感測器25所受光。 控制手段70係根據被受光感測器25所受光的反射光，求出測定範圍R內的外周上面的高度。
其中，所被測定的貼合晶圓1的外周上面的高度係依貼合晶圓1的旋轉角度的變化(測定範圍R的變化)而變動。亦即，在構成貼合晶圓1的支持基板3的面內厚度係有不均。因此，晶圓2的背面2b及支持基板3的背面3b係具有按照面內厚度的不同的凹凸。因此，所被測定的貼合晶圓1的外周上面的高度係基於該凹凸，依測定範圍R的變化而變動。
控制手段70係實施藉由上面高度測定手段20所為之外周上面的高度測定，至貼合晶圓1作一旋轉為止。接著，控制手段70係生成將藉由編碼器319所被檢測到的旋轉軸315的旋轉角度、與在各旋轉角度被測定到的外周上面的高度建立對應的對應資料，且記憶在記憶手段71。
(2)邊緣修整工程 在該工程中，控制手段70係一邊調整切削刀63的高度，一邊切削貼合晶圓1的外周上面，藉此將晶圓2的倒角部4(參照圖2)去除。
關於該工程，控制手段70係事前控制第1Z軸方向移動手段16等，使切削刀63的下端接觸吸盤平台31的保持面313。此外，控制手段70係將此時的切削刀63的高度(沿著Z方向的位置)，設定為切削刀63的高度的原點。亦即，在本實施形態中，切削刀63的高度係切削刀63與切削刀63的保持面313之間之沿著Z方向的距離。
在邊緣修整工程中，首先，控制手段70係控制切削進給機構11及第1Y軸方向移動手段12(參照圖3)，如圖6及圖7所示，將相對於被保持在保持面313的貼合晶圓1的切削刀63的位置(在XY面內的位置)，以切削刀63配設在貼合晶圓1的外周上面上的方式進行設定。此外，控制手段70係控制切削手段6的馬達，透過心軸60而使切削刀63旋轉。
此外，控制手段70係控制保持手段30的馬達317，使旋轉軸315以例如圖7所示之箭號C方向旋轉。藉此，保持貼合晶圓1的保持面313連同旋轉軸315一起旋轉，貼合晶圓1相對切削刀63作旋轉。 若旋轉軸315被旋轉，編碼器319逐次地檢測旋轉軸315的旋轉角度而傳達至控制手段70。
控制手段70係由被記憶在記憶手段71的對應資料，叫出藉由編碼器319被檢測到的旋轉角度所對應的貼合晶圓1的外周上面高度。接著，控制手段70係藉由控制第1Z軸方向移動手段16而使切削刀63上下動，以切削刀63對貼合晶圓1的外周上面的切入深度成為大致一定的方式，將切削刀63的高度設定為按照所叫出的貼合晶圓1的外周上面高度的高度。
如上所示，控制手段70係以切削刀63對貼合晶圓1的外周上面的切入深度成為大致一定的方式，一邊調整切削刀63的高度，一邊切削貼合晶圓1的外周上面。接著，控制手段70係最終如圖8所示，將切削刀63的高度下降至接著構件J被稍微切削的程度的位置為止。藉此，晶圓2的倒角部4即被切除。
如以上所示，在本邊緣修整裝置中，控制手段70生成將藉由編碼器319被檢測到的旋轉軸315的旋轉角度、與在各旋轉角度被測定到的貼合晶圓1中的外周上面的高度建立對應的對應資料，且記憶在記憶手段71。藉此，控制手段70係可良好地掌握貼合晶圓1中的外周上面的高度的不均。
此外，在本邊緣修整裝置中，控制手段70係可根據對應資料，來掌握旋轉軸315的旋轉角度所對應的貼合晶圓1的外周上面的高度。接著，控制手段70係可按照所掌握到的外周上面的高度，來設定切削刀63的高度。亦即，控制手段70係可藉由使切削刀63相對貼合晶圓1的外周上面進行上下動，來調整切削刀63的高度。 藉此，在本邊緣修整裝置中，可將切削刀63對貼合晶圓1的外周上面的切入深度，輕易地形成為大致一定。接著，藉由將切削刀63切入深度形成為大致一定，可減小切削刀63的消耗。
此外，在本實施形態中，在邊緣修整工程中，切削刀63的高度下降至接著構件J被稍微切削的程度的位置為止。因此，可抑制支持基板3被切削的情形，因此可再利用支持基板3。 此外，切削刀63係被下降至接著構件J被稍微切削的位置，因此不會有接著構件J附著在切削刀63而使切削不良發生的情形。
其中，在本實施形態中，外周上面的高度的測定工程係藉由控制手段70的控制來實施。但是，外周上面的高度的測定工程亦可藉由利用其他外部的控制裝置或使用者所為之控制來實施。 此外，在邊緣修整工程的切削開始時的旋轉軸315的旋轉角度(位置)亦可為由旋轉角度的原點旋轉任意角度的位置。
此外，在本實施形態中，係使用接著構件J，來作為用以將晶圓2與支持基板3相貼合的貼合構件。亦可取代此，使用具有3μm左右的厚度的氧化膜，作為貼合構件。 此外，在邊緣修整工程中，亦可藉由切削刀63，來切除支持基板3的外周部，亦即，支持基板3中的晶圓2的倒角部4所對應的部分。
1:貼合晶圓 2:晶圓 2a:表面 2b:背面 3:支持基板 3a:表面 3b:背面 4:倒角部 6:切削手段 7:外周緣 10:基台 11:切削進給機構 12:第1Y軸方向移動手段 13:切削手段移動機構 14:門型支柱 15:第2Y軸方向移動手段 16:第1Z軸方向移動手段 17:第2Z軸方向移動手段 18:上面高度測定手段移動機構 20:上面高度測定手段 21:投光部 23:聚光透鏡 25:受光感測器 30:保持手段 31:吸盤平台 32:平台基座 60:心軸 61:殼體 63:切削刀 70:控制手段 71:記憶手段 110:滾珠螺桿 111:導軌 112:馬達 113:X軸平台 120:第1滾珠螺桿 121:導軌 123:第1Y軸平台 160:滾珠螺桿 161:導軌 162:馬達 163:第1支持構件 170:滾珠螺桿 171:導軌 172:馬達 173:第2支持構件 312:吸附部 313:保持面 314:框體 315:旋轉軸 317:馬達 319:編碼器 D:元件 J:接著構件 R:測定範圍
圖1係本發明之一實施形態之邊緣修整裝置(本邊緣修整裝置)的測定對象亦即貼合晶圓的斜視圖。 圖2係貼合晶圓的剖面圖。 圖3係顯示本邊緣修整裝置的構成的斜視圖。 圖4係具有保持貼合晶圓的保持面的保持手段的剖面圖。 圖5係顯示本邊緣修整裝置的上面高度測定手段及吸盤平台的說明圖。 圖6係顯示本邊緣修整裝置的上面高度測定手段及其測定範圍的說明圖。 圖7係顯示本邊緣修整裝置中的外周上面的高度測定的說明圖。 圖8係顯示本邊緣修整裝置中的邊緣修整的說明圖。
1:貼合晶圓
2:晶圓
3:支持基板
6:切削手段
12:第1Y軸方向移動手段
13:切削手段移動機構
16:第1Z軸方向移動手段
31:吸盤平台
60:心軸
61:殼體
63:切削刀
312:吸附部
313:保持面
314:框體
J:接著構件

Claims (1)

  1. 一種邊緣修整裝置，其係以切削刀切削將在外周緣具有倒角部的晶圓與支持基板以貼合構件相貼合的貼合晶圓的該倒角部的邊緣修整裝置，其係具備：保持手段，其係具有接觸該支持基板且以該貼合晶圓的該晶圓成為上面側的方式保持該貼合晶圓的保持面；切削手段，其係使在前端裝設有該切削刀的心軸旋轉，且切削被保持在該保持面的該貼合晶圓的該晶圓的該倒角部；Z軸方向移動手段，其係以相對該保持面呈垂直的Z軸方向，使該切削手段移動；上面高度測定手段，其係由被保持在該保持面的該貼合晶圓的上面側，測定該貼合晶圓的該晶圓的外周上面的高度；記憶手段；及控制手段，該保持手段係具備：吸盤平台，其係具有該保持面；旋轉軸，其係以該保持面的中心為軸心且連結於該吸盤平台；馬達，其係使該旋轉軸旋轉；及編碼器，其係檢測該旋轉軸的旋轉角度，該記憶手段係記憶將該旋轉軸旋轉時，藉由該編碼器 被檢測到的旋轉角度；及在該旋轉角度中藉由該上面高度測定手段被測定到的外周上面高度建立對應的對應資料，該控制手段係使該旋轉軸旋轉，由該對應資料叫出藉由該編碼器被檢測到的旋轉角度所對應的該外周上面高度，且按照所叫出的該外周上面高度，以切削刀對該外周上面的切入深度成為大致一定的方式設定該切削刀的高度來切削該外周上面，藉此將該貼合晶圓的該晶圓的該倒角部切除。
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