JP6888999B2 - Rfid用基板およびrfidタグ - Google Patents
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Description
並列に接続して、第1電極に接続されたコイルによるインダクタンスより小さいインダクタンスとすることができる。すなわち、並列接続することが可能なコイルを複数有することで、1つの基板で複数のインダクタンスを設定でき、内蔵容量の異なる複数の半導体素子に対応することが可能な基板となる。
42の複数の電極(第1電極421,第2電極422,第3電極423)のうちの第1電極421が複数の接続パッド2のうちの他の1つに接続されている。
イル導体31a,32a,33aを1つずつ設けたようになっている。図2に示す例における上の絶縁層1aの上(の層間)に設けられた上のコイル導体31a,32a,33aは、図4における上の3つの絶縁層1aの上(の層間)に設けられ、図2における中の絶縁層1aの上(の層間)に設けられた中のコイル導体31a,32a,33aは、図4における中の3つの絶縁層1aの上(の層間)に設けられ、図2における下の絶縁層1aの上(の層間)に設けられた下のコイル導体31a,32a,33aは、図4における下の3つの絶縁層1aの上(の層間)に設けられている。図2に示す例においては、3つのコイル31,32,33は絶縁層1aの積層方向において同じ位置に配置されているのに対して、図4に示す例においては、3つのコイルは絶縁層1aの1層分ずつずれて、互いに一部が重なって配置されている。
クタンスが大きいコイルとする場合でもコイル導体31a,32aの幅をあまり大きくする必要がないので、RFID用基板10を小型化しやすい。
おいては、導電性接続材による電極間の接続は、第2絶縁層1bの上面を経由して接続するのに対して、図8(a)に示す例においては、隣接する電極は同一面上で、最短距離で接続することができるので、導電性接続材による接続にともなうインダクタンスの増加が小さく、また損失も小さいものとなる。
0もまた、低コストのものとなる。
なるセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。第2絶縁層1bの第1貫通孔1b1および第2貫通孔1b2は、第2絶縁層1bとなるセラミックグリーンシートに金型等を用いて貫通孔を設けておけばよい。その後、この積層体を約900〜1000℃程度の温度で焼成
することによって絶縁基板1を製作することができる。
ているが、上述したように、内蔵するコイル31,32,33の数によって対応可能な半導体素子5の種類が決まるので、対応させたい半導体素子の数に応じた数にすればよく、その数が2〜5程度であれば、RFID用基板10が不要に大きくなることがない。コイル31,32,33は、それぞれの巻回中心が同一となるように配置されていることから、並列接続されるコイルの数が変わってもコイルの巻回中心は変わらず、安定して磁束が発生する。
樹脂の粘度や塗布方法によって、図2に示す例のような形状や図3に示す例のような形状とすることができるが、特に限定されるものではない。
1a・・・絶縁層
1b・・・第2絶縁層
1b1・・・第1貫通孔
1b2・・・第2貫通孔
2・・・接続パッド
31、32、33・・・コイル
31a、32a、33a・・・コイル導体
31b、32b、33b・・・貫通導体
31c、32c、33c・・・内部配線層
41・・・第1コイル端子
411・・・第1コイル端子の第1電極
412・・・第1コイル端子の第2電極
413・・・第1コイル端子の第3電極
41a・・・第1接続配線
42・・・第2コイル端子
421・・・第2コイル端子の第1電極
422・・・第2コイル端子の第2電極
423・・・第2コイル端子の第3電極
42a・・・第2接続配線
43・・・導電性接続材
5、5a、5b・・・半導体素子
6・・・封止材
10、10a、10b・・・RFID用基板
100、100a、100b・・・RFIDタグ
Claims (7)
- 複数の絶縁層が積層された絶縁基板と、
該絶縁基板の第1の面に設けられており、半導体素子に接続される複数の接続パッドと、前記絶縁基板の内部に設けられ、互いに電気的に接続されておらず、巻回中心が同一である複数のコイルと、
該複数のコイルのそれぞれの一端部と電気的に接続された複数の電極から成り、前記絶縁基板の前記第1の面に設けられている第1コイル端子と、
前記複数のコイルのそれぞれの他端部と電気的に接続された複数の電極から成り、前記絶縁基板の前記第1の面に設けられている第2コイル端子と、を備えており、
前記第1コイル端子の前記複数の電極のうちの、前記複数のコイルのうちの1つのコイルの一端部と接続されている第1電極が前記複数の接続パッドのうちの1つに第1接続配線で接続されており、
前記第2コイル端子の前記複数の電極のうちの、前記1つのコイルの他端部と接続されている第1電極が前記複数の接続パッドのうちの他の1つに第2接続配線で接続されており、
前記第1コイル端子の第1電極以外の電極、および前記第2コイル端子の第1電極以外の電極は、接続配線で前記接続パッドに接続されていないRFID用基板。 - 前記複数のコイルは、前記絶縁層の複数の層間に設けられており、1つの該層間において、互いに電気的に接続されていない、巻回中心が同じで大きさの異なる複数のコイル導体を有している請求項1に記載のRFID用基板。
- 前記複数のコイル導体のうち、最も内側のコイル導体の一端部が前記第1コイル端子の前記第1電極に接続され、他端部が前記第2コイル端子の前記第1電極に接続されている請求項2に記載のRFID用基板。
- 前記複数のコイル導体のうち、最も外側のコイル導体の一端部が前記第1コイル端子の前記第1電極に接続され、他端部が前記第2コイル端子の前記第1電極に接続されている請求項2に記載のRFID用基板。
- 前記絶縁基板の前記第1の面の上にさらに第2絶縁層が積層されており、該絶縁層は、内側に前記複数の接続パッドが配置される1つの第1貫通孔と、内側に前記第1コイル端子および前記第2コイル端子の前記複数の電極のそれぞれの少なくとも一部が配置される複数の第2貫通孔とを備えている請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のRFID用基板
。 - 前記接続パッドに接続される前記半導体素子に内蔵されている容量成分の大きさに応じて、前記第1コイル端子の前記複数の電極間および前記第2コイル端子の前記複数の電極間が電気的に接続されている請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のRFID用基板。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のRFID用基板と、
該RFID用基板の前記接続パッドに接続された半導体素子と、を備えているRFIDタグ。
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