JP6073595B2 - 透明基板用積層フィルム - Google Patents

Description

本発明は、例えば太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどの何れかの透明基板として使用される透明基板用積層フィルムに関する。詳しくは、高い透明性を備えると共に、例えば回路形成や各種素子を該フィルムに配置する際などに加熱を行った時の寸法安定性に優れた透明基板用積層フィルムに関する。

照明や表示部材、太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明などで使用される基板や、フロントシート、バックシートなどには、透明性、軽量性、フレキシブル性のほか、高い耐熱性などの様々な性質が求められる。

従来、有機ＥＬなどの各種表示素子や、太陽電池などの基板材料として、ガラスが用いられてきた。しかしながら、ガラスは、割れやすい、重い、薄型化困難などの欠点があったばかりか、近年のディスプレイの薄型化及び軽量化や、ディスプレイのフレキシブル化に関してガラスは十分な材質を有していなかった。そのため、ガラスに代わる代替材料として、薄型でかつ軽量の透明樹脂製のフィルム状基板が検討されている。

このような用途において、フィルム状の樹脂製基板を用いる場合、フィルムには高い耐熱性が求められる。例えば、フィルム上にＴＦＴなどの回路を形成する場合、回路形成時にパターンずれを起こさないために、ＴＦＴの熱処理温度である２００℃前後での高い寸法安定性がフィルムには求められる。
しかし、従来の通常のポリエステルフィルムは、１５０℃以上（具体的には１５０℃〜２００℃）の高温雰囲気下における熱寸法安定性が不十分であった。
そのため、近年、ガスバリア加工用フィルムや、フレキシブルディスプレイ基板用フィルムとして、高い熱寸法安定性を有する樹脂フィルムが求められている。

高温下における寸法安定性を樹脂フィルムに付与する手段としては、例えば特許文献１において、フィルム製造工程の最終手段として熱弛緩処理（「アニール処理」「ヒートセット処理」とも称される）を付加する方法が開示されている。
また、特許文献２及び３には、通常の工程によって製造したフィルムの表面に各種塗膜を形成する方法が開示されている。

特許文献４には、ポリマー基板及び平坦化コーティング層を含むフィルムであって、かかるコーティング層の表面上に形成されたバリア層を有する複合フィルムについて開示されている。かかる複合フィルムは、ポリマー基板がヒートセット及び熱安定化されているので、高い寸法安定性を有する。

さらに特許文献５には、平均線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である層（Ａ層）と、引張弾性率が１ＧＰａ以下である層（Ｂ層）とを備えた透明多層シートについて開示されている。より具体的には、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層の３層からなる透明多層シートなどが開示され、かかる多層シートは、全光線透過率が９１％及び平均線膨張係数が４３ｐｐｍ／Ｋであって、透明性と寸法安定性に優れることが開示されている。

また、特許文献６には、高温時の寸法安定性が高く、透明性の高いポリイミドやポリアミドなどが開示されている。これらは流延法によって製膜していることから配向が殆ど存在しないため、加熱を行った際の収縮は発生しない。

特開２００８−２６５３１８号公報 特開２００１−２７７４５５号公報 特許第２９５２７６９号 特表２０１１−５１８０５５号公報 特開２００７−２９８７３２号公報 特開昭６１−１４１７３８号公報

上記特許文献１に記載に記載されているように、従来タッチパネルなどの基材シートとして用いる透明樹脂フィルムは、高温（例えば２００℃以上）での寸法安定性を高めるために、ヒートセット処理を施して製造するのが一般的であった。そのため、製造工程が複雑になり、フィルム自体の製造コストが高くなってしまうという課題を抱えていた。

そこで本発明の目的は、このような従来技術の問題を鑑み、液晶表示素子基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示基板、太陽電池基板及びタッチパネル基板などの透明基板として好適に使用するために、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れ、しかも簡易な製造工程によって製造することができる、新たな積層フィルムを提供することにある。

液晶表示素子基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示基板、太陽電池基板及びタッチパネル基板などの透明基板として好適に使用するための積層フィルムを提供するべく、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れ、しかも簡易な製造工程によって製造することができる新たな積層フィルムについて検討した結果、基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する透明基板用積層フィルムであって、当該積層フィルムと硬化層とが特定の関係にあるように積層フィルムを構成することにより、上記の課題を解決し得る新たな積層フィルムを提供できることを見出したものである。

すなわち本発明は、液晶表示素子基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示基板、太陽電池基板及びタッチパネル基板からなる群から選択されるいずれかの透明基板として使用される透明基板用積層フィルムであって、基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する透明基板用積層フィルムであり、該積層フィルムは、以下の（１）又は（２）の構成を有し、かつ全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、透明基板用積層フィルムを提案するものである。
（１）硬化層の厚み合計が基材フィルムの厚みを越える。
（２）基材フィルムが２軸延伸ポリエステルフィルムであり、硬化層が光硬化性樹脂を含み、硬化層の厚み合計が前記基材フィルムに対して１０〜１５０％であり、且つ、温度２００℃における積層フィルムの縦方向及び横方向の各々の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が０．３５ＧＰａ以上である。

本発明が提案する透明積層フィルムは、従来のようにヒートセット処理を行わなくても、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れた透明積層フィルムを得ることができる。そのため、簡易な製造工程によって、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れた透明積層フィルムを得ることができる。
また、このように本発明が提案する透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に設けられた硬化層が、高温時に基材フィルムが収縮しようとする応力に耐えることができるので、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少ないという利点がある。
よって、本発明が提案する透明積層フィルムは、例えば液晶表示素子基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示基板、太陽電池基板及びタッチパネル基板などの透明基板として特に好適に使用することができる。

後述する第３実施形態の一例に係る透明積層フィルムに関し、各層における貯蔵弾性率（Ｅ´）変化及び熱機械特性試験（ＴＭＡ）による寸法変化を示した図である。

次に、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明が下記実施形態に限定されるものではない。

＜透明積層フィルム＞
本発明の実施形態の一例に係る透明積層フィルム（以下、「本積層フィルム」と称する。）は、基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する透明積層フィルムである。
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に所定の硬化層を有するため、高温領域における基材フィルムの収縮応力に当該硬化層が対抗して収縮を緩和することができる。そのため、高温時の収縮に対する本積層フィルムの寸法安定性を向上させることができる。
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両面に硬化層を直接重ねて積層してもよいし、また、基材フィルムと当該硬化層との間に他の層を介在させてもよい。例えば、基材フィルムと当該硬化層との間にアンカーコート層などを介在させることができる。

＜硬化層＞
硬化層は、硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物によって形成された層であるから、硬化性樹脂組成物を含む層である。
かかる硬化層は、高温時（例えば２００℃以上）における本積層フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）を、同条件における基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）より大きくして、本積層フィルムに高い寸法安定性を付与する役割を持つように形成するのが好ましい。
なお、本積層フィルムの「硬化層」は、基材フィルムの表裏両側に、硬化性樹脂組成物を塗布し“硬化”させて形成するのが通常であるため、“硬化層”という名称とした。但し、硬化層の形成方法をそのような方法に限定するものではない。

（硬化層の厚み）
前述した液晶表示素子基板などの透明基板として好適な積層フィルムとするためには、上記（１）に示す条件のように、表裏両側の硬化層の厚みの合計を基材フィルムの厚みよりも大きくするのが好ましい。
表裏両側の硬化層の厚みの合計を基材フィルムの厚みよりも大きくすることで、本積層フィルムの高温時の貯蔵弾性率を高く保持することができ、温度２００℃における本積層フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）を、基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）よりも大きくすることができ、高い寸法安定性を付与することができる。
かかる観点から、前記硬化層の厚み合計は、基材フィルムの厚みの１００％より大きいことが好ましく、特に１００％以上或いは４００％以下であることがより一層好ましく、中でも特に１５０％以上或いは３００％以下であることがさらに好ましい。

他方、表裏両側の硬化層の厚みの合計を基材フィルムの厚みよりも大きくしなくても、下記（２）の条件を満足するように積層フィルムを形成することにより、前述した液晶表示素子基板などの透明基板として好適な本積層フィルムとすることができる。
（２）基材フィルムが２軸延伸ポリエステルフィルムであり、硬化層が光硬化性樹脂を含み、硬化層の厚み合計が前記基材フィルムに対して１０〜１５０％であり、且つ、温度２００℃における積層フィルムの縦方向及び横方向の各々の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が０．３５ＧＰａ以上である。

さらに、上記いずれの本積層フィルムにおいても、次の（３）又は（４）に示すように、硬化層を形成するのがさらに好ましい。その中でも（３）及び（４）の両方を満足するように、硬化層を形成するのがより一層好ましい。
ちなみに、高い剛性を持つ粒子により基材の収縮応力を相殺する点からは、下記（４）の方法を採用して硬化層を形成するのが好ましい。

（３）硬化性樹脂組成物を適宜選択することによって、高温時（例えば２００℃以上）の貯蔵弾性率（Ｅ´）が基材フィルムよりも大きい硬化層を形成する。より具体的には、硬化層を形成する材料として、剛直な骨格を有する分子をもつ硬化性樹脂組成物を用いたり、３次元網目構造を形成できる硬化性樹脂組成物を用いたりすればよい。
（４）微粒子を充填した硬化層を形成する。

（硬化性樹脂組成物）
硬化層を形成するための硬化性樹脂組成物としては、例えば、有機シロキサン、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂などの光透過性をもつ光硬化性樹脂を含む組成物や、透明ポリイミド前駆体ワニスなどを含む組成物を挙げることができる。これらの中でも、分子内に少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含有する組成物や、透明ポリイミド前駆体ワニスを含む組成物を用いることが好ましい。

かかる（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、（メタ）アクリレートモノマーや、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、フルオレン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートを例示することができる。
迅速に硬化反応を進行させる観点から、アクリレートモノマー、ウレタンアクリレート及びエポキシアクリレートを用いることが好ましい。
なお、これらは１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記の他にも、例えば、硬化層の硬化性、吸水性及び硬度などの物性を調整するために、（メタ）アクリレートモノマーや、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートオリゴマーを、上記硬化性樹脂組成物に対して任意で添加することができる。これらは、１種類又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

前述の条件（３）、すなわち高温時（例えば２００℃以上）の貯蔵弾性率（Ｅ´）が基材フィルムよりも大きい硬化層を形成するための硬化性樹脂組成物として、分子中に剛直な骨格を有する光硬化性樹脂を含む組成物と多官能光硬化性樹脂を含む組成物を挙げることができる。

分子中に剛直な骨格を有する上記光硬化性樹脂としては、例えば環状脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、環状アセタール、環状ケトン、シロキサン、シルセスキオキサンなどの骨格を分子中に有し、且つガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃よりも高い光硬化性樹脂を挙げることができる。

他方、上記多官能光硬化性樹脂としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等のアクリロイル基を２個以上有する（メタ）アクリレートをモノマー成分とする樹脂を挙げることができる。
このような多官能光硬化性樹脂を用いることで、３次元網目構造を有する硬化層を形成することができ、硬化層が高い貯蔵弾性率（Ｅ´）を保持することができる。

以上の中でも、芳香族炭化水素であるフルオレン骨格を分子中に有する硬化性樹脂や、シルセスキオキサン骨格を有する硬化性樹脂は、耐熱性が非常に高く、さらに硬化反応が迅速である面から好ましい。
なお、光硬化性樹脂は、必要に応じて上記に挙げた樹脂の中の１種類又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

これらの光硬化性樹脂は、硬化層中に３０〜１００質量％含まれることが好ましく、中でも３０質量％以上或いは７０質量％以下、その中でも３５質量％以上或いは５０質量％以下であるのがより一層好ましい。

上記の硬化性樹脂組成物には、上記光硬化性樹脂以外の成分として、他の光硬化性のオリゴマー・モノマーや光開始剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、充填材、熱可塑性樹脂等を、硬化や透明性、吸水性等の物性に支障とならない範囲で含有することができる。

特に、活性エネルギー線として紫外線照射を応用する場合は、光開始剤は必須である。該光開始剤としては、例えばベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等を使用することができる。
上記の光開始剤の具体例としては、例えばベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
上記光開始剤の量は、組成物の硬化性等に応じて適宜調整される。典型的な光開始剤の量としては、上記硬化性樹脂組成物１００質量部に対して１〜１０質量部である。

また、上記硬化性樹脂組成物は、必要によって溶剤を添加して使用することができる。溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、さらにシクロヘキサノン、イソプロパノール等が例示される。
これら溶剤の使用量は、特に制限されるものではない。通常、硬化性樹脂組成物の固形分全体量１００質量部に対して０〜３００質量部である。

（微粒子）
前述の条件（４）のように、基材フィルムの表裏両側に、微粒子（「フィラー」とも称する）を充填した硬化層を形成することによっても、温度２００℃における本積層フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）を、基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）よりも大きくすることができる。

硬化層に含有する微粒子としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ソーダガラス、ダイヤモンド等の透明性を有する無機微粒子を挙げることができる。これらの中でも、硬化層の貯蔵弾性率を向上させることができる点、比重や価格等の点から、酸化ケイ素微粒子が好ましい。

酸化ケイ素微粒子は、表面修飾されたものが多数開発されており、光硬化性樹脂への分散性が高く、均一な硬化膜を形成することができる。酸化ケイ素微粒子の具体例としては、乾燥された粉末状の酸化ケイ素微粒子、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）等を挙げることができる。これらの中でも、分散性の点で、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を用いるのが好ましい。
分散性を向上させる目的であれば、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性等の特性を極端に損なうことのない範囲で、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等によって表面処理された酸化ケイ素微粒子や、表面に対して易分散処理をされた酸化ケイ素微粒子であってもよい。

上記微粒子は、平均粒子径が１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲にある微粒子が好適に用いられる。中でも、透明性を確保する観点から、平均粒子径が２００ｎｍ以下の微粒子がより好適に用いられる。平均粒子径が、かかる範囲にある微粒子を使用することで、ミー散乱現象によって入射する光に対して散乱現象を起こすことがなく、透明性を確保することができる。なお、上記微粒子の形状が球状でない場合においては、短径と長径の算術平均値をもって平均粒子径とする。

硬化層に入射する屈折光の量を低減させるためには、微粒子の屈折率が１．６未満であることが好ましい。
中でも、透明性向上の観点から、硬化性樹脂組成物中の樹脂、特に硬化性樹脂組成物の主成分をなす樹脂と微粒子（フィラー）との屈折率差が０．２未満である微粒子を用いるのが好ましい。

さらに上記微粒子としては、粒子径の相対標準偏差が５０％以下であるものが特に好適である。
微粒子を硬化層中に高い密度で充填させるには、例えば５０体積％以上となるように充填させるには、隣接する粒子の粒子間距離を小さくし、硬化層中の微粒子を最密充填構造に近い充填状態とすることが効果的である。そのためには、粒子径の相対標準偏差が５０％以下であるような粒径の揃った微粒子を用いることが好ましい。このような微粒子を用いることにより、高温時の基材フィルムの配向に由来し発生する収縮による寸法変化を低減することができる。

硬化層全体における上記微粒子の含有率としては、５０体積％以上であることが好ましく、中でも５５体積％以上或いは９０体積％以下であることがより好ましく、さらにその中でも６５体積％以上或いは８０体積％以下、その中でも特に７２体積％以上であることがさらに好ましい。
上記微粒子を５０体積％以上硬化層に含ませると、当該微粒子は最密充填により近い状態で充填されることになり、７２体積％以上となると理論的に最密充填となる。
このような範囲で微粒子を含有することにより、加熱時に基材フィルムの配向などに由来し発生する収縮による寸法変化を硬化層の弾性率によって低減させることが可能となる。

＜基材フィルム＞
本積層フィルムに用いる基材フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、透明ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィンホモポリマー、環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂などからなるフィルムを挙げることができる。

これらの中でも、透明であり且つ融点が２２０℃以上であるか、又はガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上であるという観点から、該基材フィルムには、ポリエーテルイミド樹脂（Ｔｇ２３４℃、融点２７５℃）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｔｇ２２３℃、融点２８０℃）、ポリエーテルサルフォン樹脂（Ｔｇ２２５℃）、ポリエチレンナフタレート樹脂（Ｔｇ１５５℃、融点２７０℃）、透明ポリイミド樹脂（Ｔｇ２５０℃以上）などの樹脂からなるフィルムを使用するのが好ましい。
これらは一種類又は二種類以上の樹脂を組み合わせて含有するフィルムを使用することができる。

なお、上記透明ポリイミド樹脂としては、ポリイミド樹脂の主鎖にヘキサフルオロイソプロピリデン結合を導入したものや、ポリイミド中の水素をフッ素に置換したフッ素化ポリイミドの他、ポリイミド樹脂の構造中に含まれる環状不飽和有機化合物を水添した脂環式ポリイミドなどを挙げることができる。例えば特開昭６１−１４１７３８号公報、特開２０００−２９２６３５号公報等に記載されたものを使用することもできる。

ところで、表裏両側の硬化層の厚みの合計が基材フィルムの厚みよりも小さい場合には、上記（２）の条件のように、基材フィルムとして２軸延伸ポリエステルフィルムを採用するのが好ましい。

（ヒートセット処理）
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に所定の硬化層を設けたことにより、基材フィルムに対してヒートセット処理を行わなくても、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れた透明積層フィルムを得ることができる。しかしながら、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされたフィルムを使用することも可能である。
基材フィルム上に硬化性樹脂組成物を塗布する前に、予め基材フィルムにヒートセット処理を施すことにより、基材フィルム及び本積層フィルムの寸法安定性をさらに向上させることができる。
中でも、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされた２軸延伸ポリエステルフィルムは、基材フィルムとして好ましい一例である。

基材フィルムのヒートセット処理は、該基材フィルムのガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１〜１８０分間、該基材フィルムを加熱処理するのが好ましい。

ヒートセット処理の具体的手法は、必要な温度、時間を維持できる方法であれば特に限定されない。例えば、必要な温度に設定したオーブンや恒温室で保管する方法、熱風を吹き付ける方法、赤外線ヒーターで加熱する方法、ランプで光を照射する方法、熱ロールや熱板と接触させて直接的に熱を付与する方法、マイクロ波を照射する方法などが使用できる。また、取扱が容易な大きさにフィルムを切断してから加熱処理しても、フィルムロールのままで加熱処理してもよい。さらに、必要な時間と温度を得ることができる限りにおいては、コーター、スリッター等のフィルム製造装置の一部分に加熱装置を組み込み、製造過程で加熱を行うこともできる。

（基材フィルムの厚み）
基材フィルムの厚みは、１μｍ〜２００μｍであることが好ましく、５μｍ以上或いは１００μｍ以下であることがさらに好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。

＜本積層フィルムの物性＞
次に、本積層フィルムが備えることができる各種物性について説明する。

（全光線透過率）
本積層フィルムは、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましい。本積層フィルムがかかる範囲の全光線透過率を有することで、照明やディスプレイ等では光の減衰を抑えることができ、より明るくなる。また、太陽電池部材としてはより多くの光を取り込めるなどの利点を得ることができる。

（貯蔵弾性率（Ｅ´））
本積層フィルムは、温度２００℃における少なくとも一方向、例えば縦方向の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が、同条件における基材フィルムの少なくとも一方向、例えば縦方向の貯蔵弾性率（Ｅ´）よりも大きいという特徴を有している。
中でも、温度２００℃における積層フィルムの少なくとも一方向、例えば縦方向（ＭＤ方向）の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が、同条件における基材フィルムの少なくとも一方向、例えば縦方向の貯蔵弾性率（Ｅ´）の１．０倍を越えることが好ましく、１．１倍以上であることがより好ましい。かかる範囲であれば、高温での熱処理をフィルムに施した際、基材の収縮応力に対して縮まず、フィルムとしての形態を保つことができる。

また、本積層フィルムは、温度２００℃において、少なくとも一方向、例えば縦方向、好ましくは縦方向及び横方向の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が、０．３５ＧＰａ以上、特に１ＧＰａ以上であることが好ましい。かかる範囲であれば、高温時での寸法安定性が高く、実用特性上問題となることがないため好ましい。なお、上記貯蔵弾性率（Ｅ´）値の上限値は、後加工適正の観点から、１００ＧＰａ以下であることが好ましい。

（加熱収縮率）
本積層フィルムは、ＪＩＳ−Ｃ２３３０７．４．６．１（収縮寸法変化率：Ａ法）に準じて測定される２２０℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の収縮率がいずれも１．０％未満であることが好ましい。本積層フィルムがかかる範囲の収縮率を有することで、回路や素子を形成する際の寸法ズレを少なくし、また無機バリア層を積層させる際にもより高いバリア性を得られる利点を有する。
また、同条件で測定される２５０℃での本積層フィルムの縦方向及び横方向の収縮率がいずれも、０．５％未満であることが好ましく、特に０．１％未満であることが好ましい。かかる範囲の収縮率を有することで、上記利点をより向上することが可能となる。

＜本積層フィルムの製造方法＞
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に、硬化性樹脂組成物などを塗布して硬化させて硬化層を形成することにより製造することができる。

硬化性樹脂組成物などを塗工する方法としては、例えば、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、リバースグラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ディップコートなどによって、上記硬化性樹脂組成物を基材フィルムに塗工する方法を挙げることができる。また、ガラスやポリエステルフィルム上で硬化層を成型した後、成型した硬化層を基材フィルムに転写させる方法も有効である。

以上のように硬化性樹脂組成物を基材フィルムに塗工した後、該硬化性樹脂組成物を硬化（架橋）させる方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等の方法を単独又は組み合わせて用いることができる。中でも、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能なことから、紫外線硬化による方法を用いることが好ましい。
紫外線により硬化させる場合、光源としてキセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプを有する紫外線照射装置が使用され、必要に応じて光量、光源の配置などが調整される。
また高圧水銀灯を使用する場合、８０〜１６０Ｗ／ｃｍの光量を有したランプ１灯に対して搬送速度５〜６０ｍ／分で硬化させるのが好ましい。
一方、電子線により硬化させる場合、１００〜５００ｅＶのエネルギーを有する電子線加速装置の使用が好ましい。

＜用途＞
本積層フィルムは、上述のように、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少ないという利点を有するため、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。中でも、液晶表示素子基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示基板、太陽電池基板及びタッチパネル基板などの透明基板として特に好適に使用することができる。

また、本積層フィルムは、ガスバリアフィルムの基材として使用することもでき、ガスバリア加工を施してバリアフィルム（「本バリアフィルム」と称する）として使用することができる。有機ＥＬなどの有機半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池などガスバリア性が求められる用途に好適に用いられる。
従来、ポリエステルフィルムをガスバアリア加工用フィルムとして用いた場合、ガスバリア層にひびが入ったり、シワが生じたりして、ガスバリア性を含む機能を十分に発現することができないなどの問題があった。これに対し、本バリアフィルムはこのような問題が無い点で優れている。

ガスバリア加工は、金属酸化物などの無機物質や有機物などのガスバリア性の高い材料からなるガスバリア層を、本積層フィルムの少なくとも片面に形成する加工方法である。
この際、ガスバリア性の高い材料としては、例えば珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、錫、ニッケル、チタン、或いはこれらの酸化物、炭化物、窒化物、酸化炭化物、酸化窒化物、酸化炭化窒化物、ダイヤモンドライクカーボン又はこれらの混合物等が挙げられるが、太陽電池等に使用した場合に電流がリークする等の恐れがない点から、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム及び酸化窒化アルミニウム等の無機酸化物、窒化珪素及び窒化アルミニウム等の窒化物、ダイヤモンドライクカーボン並びにこれらの混合物が好ましい。特に、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化アルミニウム及びこれらの混合物は、高いガスバリア性が安定に維持できる点で好ましい。

上記材料を用いて本積層フィルムにガスバリア層を形成する手法としては、蒸着法、コーティング法などの方法をいずれも採用可能である。ガスバリア性の高い均一な薄膜を得ることができるという点で蒸着法が好ましい。
この蒸着法には、物理気相蒸着（ＰＶＤ）、或いは化学気相蒸着（ＣＶＤ）等の方法が含まれる。
物理気相蒸着法としては、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等が挙げられる。
化学気相蒸着法としては、プラズマを利用したプラズマＣＶＤ、加熱触媒体を用いて材料ガスを接触熱分解する触媒化学気相成長法（Ｃａｔ−ＣＶＤ）等が挙げられる。

ガスバリア層の厚さは、安定なガスバリア性の発現と透明性の点から、１０〜１０００ｎｍであることが好ましく、４０〜８００ｎｍがより好ましく、５０〜６００ｎｍがさらに好ましい。
また、ガスバリア層は単層であっても多層であってもよい。ガスバリア層が多層の場合、各層は同じ材料からなっていても、異なる材料からなっていてもよい。

本バリアフィルムの４０℃９０％における水蒸気透過率は、好ましくは０．１［ｇ／（ｍ^２・日）］未満、より好ましくは０．０６［ｇ／（ｍ^２・日）］以下、さらに好ましくは、０．０３［ｇ／（ｍ^２・日）］以下である。
水蒸気透過率の測定方法は、ＪＩＳＺ０２２２「防湿包装容器の透湿度試験方法」、ＪＩＳ Ｚ０２０８「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」の諸条件に準じ、具体的には実施例に記載の方法で測定される。

＜より具体的な実施形態例＞
以下、本発明の好ましい具体的な実施形態の例についてさらに説明する。但し、本発明はこれら実施形態に制限されるものではない。

（第１実施形態）
第１実施形態に係る透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に硬化層を積層してなる構成を備えた透明積層フィルムであり、該硬化層は、硬化性樹脂組成物及び平均粒子径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する組成物を塗布し硬化させることによって形成された層（「塗布層」と称する）であり、以下の（ａ）及び（ｂ）の性質を有する透明積層フィルムである。
（ａ）ＪＩＳ−Ｃ２３３０７．４．６．１（収縮寸法変化率：Ａ法）に準じて測定される、２２０℃で１０分間加熱した際の縦方向及び横方向の収縮率が１％未満
（ｂ）全光線透過率が８０％以上

第１実施形態に係る透明積層フィルムは、極めて優れた透明性と、高温時の高い寸法安定性とを備えた透明積層フィルムである。
従来から、基材フィルムの寸法安定性を高めるために、基材フィルムに無機微粒子を含有せしめ、加熱時の収縮による寸法変化を改善する図る試みがなされてきた。しかし、無機微粒子を基材フィルムに高密度で充填させると、基材フィルムが脆くなったり、使用する無機微粒子によっては基材フィルムの透明性を低下させたりするなどの問題があった。
これに対し、上記第１実施形態のように、基材フィルムに、硬化性樹脂組成物及び平均粒子径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する硬化層（塗布層）を形成することによって、このような問題が生じることなく、透明性と加熱時の収縮に対する寸法安定性を向上することができる。

なお、第１実施形態において、基材フィルム、硬化性樹脂組成物及び微粒子の構成材料や配合量など、各種好ましい態様は上述したものと同様である。

（第２実施形態）
第２実施形態に係る透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に硬化層を積層してなる構成を備えた透明積層フィルムであり、表裏両側の硬化層の厚み合計が基材フィルムの厚みの１５０％以上４００％以下となるように、硬化層が積層されたものであり、以下の（ｃ）及び（ｄ）の性質を有する、透明積層フィルムである。
（ｃ）０〜５０℃、５０〜１００℃、１００〜１５０℃及び１５０〜２００℃の各温度領域において、縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の線膨張係数の平均値が、−３０ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下
（ｄ）全光線透過率が８０％以上

第２実施形態に係る透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側の硬化層の厚みの合計が基材フィルムの厚みの１５０％以上４００％以下であることにより、加熱による基材フィルムの収縮応力に対して硬化層が低収縮性を発揮し、加熱による基材フィルムの膨張応力に対しては硬化層が低膨張性を発揮する。そればかりか、硬化層全体の厚みが基材フィルムの厚みに対して十分に大きいため、フィルム全体としての寸法変化が非常に少なくなる。
この結果、従来使用されてきたポリエチレンテレフタレートなどの二軸延伸ポリエステルフィルムや透明ポリイミド樹脂等の基材フィルム単体と比べて、第２実施形態に係る透明積層フィルムは、フィルムの収縮、膨張等の問題が生じることなく、低線膨張性を有するフィルムとすることができる。

なお、上記（ｃ）の線膨張係数は、主に延伸温度や延伸倍率などの延伸条件や、熱処理温度や熱処理時間などの熱処理条件を変化させることにより所望の範囲に調整することができる。但し、この手法のみで熱寸法変化を低減すると、熱処理時間が膨大になってしまうため、製造コストの面から好ましくない。そこで、第２実施形態では、基材フィルムの表裏両側に所定の硬化層を配することにより、加熱時に基材フィルムに由来して発生する収縮或いは膨張による寸法変化を、硬化層の熱安定性と弾性率によって低減させることを可能としている。

第２実施形態に係る透明積層フィルムは、温度２００〜２２０℃の温度領域での縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の線膨張係数の平均値が、−６０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。該線膨張係数の平均値がかかる範囲内であれば、透明積層フィルムが高温環境下に置かれた場合の寸法変化分が少なく、反りが発生するなどの問題が無いため好ましい。
例えば、第２実施形態に係る透明積層フィルムをガスバリア加工用フィルムとして用いた場合、熱寸法変化によるガスバリア層の破壊が緩和されることになる。また、該透明積層フィルムをフレキシブルディスプレイ基板用フィルムとして用いた場合、反りや配線の断線などの問題を改善することが可能となる。

なお、透明積層フィルムの線膨張係数は、以下のいずれかの方法により測定することができる。
ｉ）熱応力ひずみ測定装置（セイコーインスルメンツ社製、ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用い、熱機械分析（ＴＭＡ法）により測定することができる。この際、試験片幅：４５ｍｍ、チャック間距離：１５ｍｍ、荷重：０．１ｇとし、室温（２５℃）〜２５０℃まで、昇温速度：３℃／分で加熱する際に測定される試験片の寸法変化から、線膨張係数を求めることができる。
ｉｉ）熱機械分析装置（セイコーインスルメンツ社製、ＴＭＡ−１２０）を用いて測定することができる。測定条件は、試験片幅：３ｍｍ、チャック間距離：１０ｍｍ、荷重：０．１ｍＮとして、２５℃〜２５０℃まで、昇温速度：２℃／分で加熱する際に、１５０℃から２００℃の間で測定される試験片の寸法変化量割合：［（１５０℃から２００℃の間の寸法変化／１５０℃における寸法値）／温度変化量］×１０^６（ｐｐｍ／℃）として、線膨張係数を求めることができる。

なお、第１実施形態と同様に、第２実施形態において、基材フィルム、硬化性樹脂組成物及び微粒子の構成材料や配合量など、各種好ましい態様は上述したものと同様である。

（第３実施形態）
第３実施形態に係る透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に硬化層を積層してなる構成を備えた透明積層フィルムであり、以下の（ｄ）及び（ｅ）の関係を有する硬化層及び基材フィルムを備えた構成からなり、フィルム全体として、以下の（ｆ）の性質を有する透明積層フィルムである。
（ｄ）硬化層は、基材フィルムのガラス転移温度よりも２０℃低い温度以下での貯蔵弾性率（Ｅ’）ａが、同条件下での基材フィルムの貯蔵弾性率より小さい。
（ｅ）硬化層は、基材フィルムのガラス転移温度よりも２０℃高い温度以上での貯蔵弾性率（Ｅ’）ｂが、同条件下での基材フィルムの貯蔵弾性率よりも大きい。
（ｆ）ＪＩＳ−Ｃ２３３０７．４．６．１（収縮寸法変化率：Ａ法）に準じて測定される、２２０℃で１０分間加熱した際の縦方向及び横方向の収縮率が１％未満。

基材フィルムのみの場合、高温に晒す処理を施すと、成型時に与えられた応力や延伸工程によって引き伸ばされた部位が縮もうとする力が働くため、基材フィルムに収縮が発生してしまうという問題があった。
これに対し、第３実施形態に係る透明積層フィルムは、基材フィルムに特定の性質を有する硬化層が積層された構成であるため、基材フィルムが収縮する高温領域において、基材フィルムの収縮応力に対抗して、該硬化層が収縮を緩和するため、加熱処理時の収縮に対する寸法安定性を向上させることができる。

次に、上記（ｄ）及び（ｅ）の条件を満足する硬化層を備えた第３実施形態に係る透明積層フィルムについて、ポリエチレンナフタレート樹脂からなる二軸延伸した基材フィルムに、透明ポリイミド樹脂（具体的には、ポリイミド樹脂に環状不飽和有機化合物が含まれない脂環式ポリイミド樹脂）からなる硬化層を積層させたフィルムを一例とし、具体的に説明する。

なお、上記（ｄ）及び（ｅ）におけるフィルムの貯蔵弾性率は、（Ｅ’）は、ＪＩＳ Ｋ−７１９８ Ａ法に記載の動的粘弾性測定法により、アイティー計測制御（株）製の動的粘弾性測定装置「ＤＶＡ−５００」を用い、フィルムの長手方向である縦方向と、当該方向と直交する横方向について、振動周波数１０Ｈｚ、歪み０．１％にて、昇温速度３℃／分で０℃〜２２０℃までの粘弾性挙動を測定することで得られる値である。
また、上記（ｄ）及び（ｅ）におけるガラス転移温度は、同装置により、同条件で測定される貯蔵弾性率（Ｅ’）と損失弾性率（Ｅ’’）の比（Ｅ’／Ｅ’’）で示されるｔａｎδのピーク値より算出される値である。

図１は、第３実施形態に係る透明積層フィルムに関し、各層における貯蔵弾性率（Ｅ´）変化及び熱機械特性試験（ＴＭＡ）による寸法変化を示した図である。
この図１に示されるように、二軸延伸したポリエチレンナフタレートフィルム（基材フィルム）は、ガラス転移温度（１５５℃）より少なくとも２０℃以上低い温度以下では、充分に高い貯蔵弾性率（Ｅ’）を有していることが確認できる（例えば２５℃では７．３ＧＰａ）。他方、ガラス転移温度より少なくとも２０℃高い温度以上では、貯蔵弾性率（Ｅ’）が低下することが確認でき、熱機械特性試験（ＴＭＡ）の結果からも、この温度では寸法安定性が低いことが確認できる。また、前記ガラス転移温度より少なくとも２０℃高い温度以上では、貯蔵弾性率（Ｅ’）が低下することが確認でき、ＴＭＡの結果からも収縮が発生することが確認できる。
これに対し、第３実施形態に係る透明積層フィルムの硬化層（透明ポリイミド樹脂層）は、基材フィルムのガラス転移温度より少なくとも２０℃低い温度以下では、基材フィルムに比べて貯蔵弾性率（Ｅ’）が低いが、基材フィルムのガラス転移温度より少なくとも２０℃高い温度以上では、基材フィルムに比べて貯蔵弾性率（Ｅ’）が高く、ＴＭＡの結果からも膨張することが確認できる。

このように第３実施形態に係る透明積層フィルムに関しては、基材フィルムと硬化層とが相反する貯蔵弾性率の挙動を有しており、これにより、低温領域（室温から基材フィルムのガラス転移温度未満）では基材フィルムの寸法安定性が支配的となり、高温領域（基材フィルムのガラス転移温度以上）では硬化層が適度に膨張して基材フィルムの収縮を抑え込むため、室温から高温時までの幅広い範囲で寸法安定性の高いフィルムを得ることができる。

なお、第１及び第２実施形態と同様に、第３実施形態についても、基材フィルム、硬化性樹脂組成物及び微粒子の構成材料や配合量など、各種好ましい態様は上述したものと同様である。

（第４実施形態）
第４実施形態に係る透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に硬化層を積層してなる構成を備えた透明積層フィルムであり、該基材フィルムが２軸延伸ポリエステルフィルムであって、前記硬化層が、光硬化性樹脂組成物を含み、該硬化層の厚み合計が基材フィルムに対して１０〜１５０％となるよう基材フィルムに積層されたものであり、以下の（ｇ）及び（ｈ）の性質を有する、透明積層フィルムである。
（ｇ）２００℃における積層フィルムの縦方向及び横方向の各々の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が０．３５ＧＰａ以上
（ｈ）１５０〜２００℃の範囲における縦方向及び横方向の各々の線膨張係数が−８５〜８５ｐｐｍ／℃

第４実施形態において、２軸延伸ポリエステルフィルムの原料としては、特に制限なく用いることができる。具体的にはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど各種ポリエステル樹脂を挙げることができる。上記の内、耐熱性の面から、ポリエチレンナフタレートを用いるのが好ましい。該２軸延伸ポリエステルフィルムの厚さは、用途により異なる。例えば１０μｍ〜５０μｍであるのが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上或いは３８μｍ以下であり、中でも１０μｍ以上或いは３０μｍ以下であり、さらに好ましくは１２μｍ以上或いは２５μｍ以下である。

第４実施形態において、２軸延伸ポリエステルフィルムは、５０〜１００℃の範囲の線膨張係数が−６０ｐｐｍ／℃〜６０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。かかる寸法安定性を有する基材フィルムを用いることにより、熱寸法安定性を高温領域まで持たせることが容易となる。好ましくは、５０〜１５０℃の範囲の寸法安定性が−６０ｐｐｍ／℃〜６０ｐｐｍ／℃であることだが、２軸延伸ポリエステルフィルムの熱寸法安定性をかかる温度範囲まで向上させることは、製造コストの上昇を伴うため、通常は５０〜１００℃の範囲の寸法安定性が−６０ｐｐｍ／℃〜６０ｐｐｍ／℃である。なお第４実施形態における線膨張係数とは、熱機械分析装置を用い、引っ張り加重０．１ｍＮで固定し、室温から２℃／分の割合で昇温させた場合の所定の温度範囲の寸法変化値から算出した値である。

第４実施形態において、２軸延伸ポリエステルフィルムは、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされたものであることが好ましい。
この際、ヒートセット処理は、２軸延伸ポリエステルフィルムのガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１〜１８０分処理されたものであることが好ましい。

第４実施形態の透明積層フィルムは、１５０〜２００℃の範囲における、積層フィルムの縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の各々の線膨張係数が−８５〜８５ｐｐｍ／℃であり、好ましくは−７０〜７０ｐｐｍ／℃、特に好ましくは−６５〜６５ｐｐｍ／℃、より好ましくは−５０〜５０ｐｐｍ／℃、より好ましくは−４０〜４０ｐｐｍ／℃、さらに好ましくは−２０〜２０ｐｐｍ／℃である。かかる範囲内であれば高温環境下に置かれた場合の透明積層フィルムの寸法変化が少なく、実用特性上問題となることが無いため好ましい。例えば、ガスバリア加工用フィルムとして用いた場合は、熱寸法変化によるガスバリア層の破壊が緩和され、フレキシブルディスプレイ基板用フィルムとして用いた場合は、反りや配線の断線などの問題を改善することが可能となる。

第４実施形態においては、かかる熱寸法安定性を持たせるべく、低温時に線膨張係数が低い基材フィルムに対し、高温時にも同等の強度を維持せしめる構造を配することによって、高温時にも十分な寸法安定性を保持している。
すなわち、高温時にフィルムが膨張及び収縮せんとする応力に対し、十分に寸法を維持できる高い弾性率を有することで、寸法変化を大きく低減させることが可能となる。一般的にポリエステルフィルムの熱寸法安定性を向上させる加工法としては、主に延伸温度や延伸倍率などの延伸条件や、熱処理温度や熱処理時間などの熱処理条件を変化させることなどを挙げることができるが、この手法のみで２００℃付近の熱寸法変化を低減させるためには、熱処理時間が膨大になってしまうため、製造コストの面から好ましくない。
そこで第４実施形態では、フィルムの表裏両側に光硬化性樹脂組成物の硬化層を配することにより、高温時にフィルムの弾性率を保持させ、熱寸法変化を低減させることを可能としている。

第４実施形態における透明積層フィルムの縦方向及び横方向の各々の動的粘弾性測定における貯蔵弾性率（Ｅ´）値は、２００℃において０．３５ＧＰａ以上であるのが好ましく、より好ましくは０．４５ＧＰａ以上、更に好ましくは０．６Ｐａ以上、特に好ましくは０．７ＧＰａ以上である。かかる物性を有するべく、所定の光硬化性樹脂組成物を塗布することにより、高温における寸法安定性に優れたフィルムを得ることが可能となる。なお、上記貯蔵弾性率（Ｅ´）値の上限値については特に制限はないが、後加工適性の観点から、その値は１０ＧＰａ以下であることが好ましい。

第４実施形態における透明積層フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）値は、高弾性率を有する材料の積層、添加及び充填等の方法により調整しうる。
また、かかる透明積層フィルムの前記線膨張係数と貯蔵弾性率（Ｅ´）は、高温環境下での反りの発生という観点から、いずれも縦方向及び横方向の両方が前記範囲内にあることが好ましい。

第４実施形態において、硬化層に充填材として微粒子を用いることは、弾性率を向上させる目的で好ましく、特に無機微粒子は耐熱性が高いため好ましい。
また微粒子の粒子径は小さすぎると粒子同士の凝集をまねき、大きすぎると硬化膜から剥がれ落ちてしまうため、通常、平均粒子径は１〜１０００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上或いは５００ｎｍ以下である。これらの粒子は、光硬化性樹脂組成物中の固形分全体量を１００質量部としたとき、平均粒子径が１ｎｍ〜１０００ｎｍの無機微粒子を前記組成物中に２０〜８０質量部含有するのが好ましい。含有量が少なすぎると、弾性率向上への寄与が少なく、多すぎると硬化膜から剥がれ落ちてしまうおそれがある。

上記光硬化性樹脂組成物の硬化層は、基材である２軸延伸ポリエステルフィルムの厚みに対して、合計で１０〜１５０％の厚みで配する。かかる範囲の厚みより薄いと、高温時において積層フィルムの貯蔵弾性率が保持できず、結果として熱寸法安定性が不十分になってしまう。また、硬化層の厚みがかかる範囲を越えると、積層フィルムが割れやすくなってしまう。
上記観点から、硬化層の厚みは、２軸延伸ポリエステルフィルムの厚みに対し、合計で２５％以上或いは１５０％以下であるのがより好ましく、中でも３０％以上或いは１２０％であることがさらに好ましく、その中でも４０％以上或いは１１０％以下であることがさらに好ましい。しかしながら、光硬化性樹脂組成物中に無機微粒子を含む場合はこの限りでなく、１０〜１００％の程度の範囲でも十分に熱寸法安定性を有することが可能になる。

第４実施形態の透明積層フィルムは、光硬化性樹脂組成物の硬化層を、基材フィルムである２軸延伸ポリエステルフィルムの表裏両側に有する。硬化層を片面のみに有すると、カールが発生してしまうため実用上好ましくない。硬化層を表裏両側に有することで、カールの発生を抑えることが可能となる。
表裏両側に配置される硬化層は、各々の厚みについては特に制限はないが、弾性率に対称性を持たせてカールを軽減させる観点から、その厚み比は、一方の硬化層と他方の硬化層の厚み比（一方の硬化層の厚み／他方の硬化層の厚み）として、０．５〜１．５が好ましく、中でも０．７５以上或いは１．２５以下であるのがより好ましい。

上記光硬化性樹脂組成物は、フルオレン骨格を有する光硬化性樹脂を含むことが好ましい。

上記光硬化性樹脂組成物は、１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２の積算紫外線光量で実質的に硬化されるものであることが好ましい。ここで、「実質的に」とは、フィルムを巻取る際に、硬化層が他の面に張り付かない程度に硬化していることの意である。積算紫外線光量がかかる範囲内であれば、基材への熱の影響を無視することができ、また、フィルムへの熱ジワの発生を防止できる。さらに、生産速度の面から効率が良好であり好ましい。

第４実施形態の透明積層フィルムは、ＪＩＳ−Ｃ２３３０７．４．６．１（収縮寸法変化率：Ａ法）に準じて測定される、温度２００℃で１０分間加熱した後、室温（２５℃）にて測定した縦方向及び横方向の収縮率が１．０％未満であることが好ましい。

このような第４実施形態の透明積層フィルムは、高温での寸法安定性が要求される用途、特に包装用フィルム、電子部品用フィルムに用いることができるほか、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に用いることができる。

第１〜第３実施形態と同様に、第４実施形態についても、基材フィルム、光硬化性樹脂組成物及び微粒子の構成材料や配合量などの好ましい態様は上述したものと同様である。

＜用語の説明＞
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。

以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例等により何ら制限を受けるものではない。

［実施例１］
（硬化性樹脂組成物の調製）
剛直な骨格であるトリシクロデカン構造を有する光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」、屈折率１．５０）１４．４質量部、透明微粒子Ａ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＭ１」、コロイダルシリカ）５１．１質量部、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．４４質量部、及び、溶媒（荒川化学工業株式会社製 、メチルエチルケトン）３４．１質量部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物を得た（以下、「塗料Ａ」と称する。）。
硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。
また、上記微粒子混合物の平均粒子径は１０ｎｍであり、粒子径の相対標準偏差は４０．３％であった。

（透明積層フィルム１の作製）
厚さ１２μｍの二軸延伸フィルム（帝人株式会社製、商品名「テオネックスＱ５１」、ポリエチレンナフタレートフィルム、以下「フィルムＡ」と称する）の片面に、上記で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１の特性を評価した。

［実施例２］
（透明積層フィルム２の作製）
実施例１と同様の手順にて、厚さ７μｍの基材フィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「スペリオＵＴ−Ｆフィルム」、ポリエーテルイミドフィルム、以下「フィルムＢ」と称する）の両面に、硬化後の厚みが５μｍになるように、ワイヤーバーコーターを用いて上記塗料Ａを塗布して硬化させて、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム２を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム２の特性を評価した。

［実施例３］
（透明積層フィルム３の作製）
実施例２と同様の手順にて、フィルムＢの両面に、硬化後の厚みが１０μｍになるように、ワイヤーバーコーターを用いて上記塗料Ａを塗布し、硬化させて、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム３を得た。後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム４の特性を評価した。

［実施例４］
（塗布層の調製）
剛直な骨格であるトリシクロデカン構造を有する光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」、屈折率１．５０）９７質量部、及び光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）３質量部を均一に混合し、透明微粒子を含有しない、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物（以下、「塗料Ｂ」と称する。）を得た。

（透明積層フィルム４の作製）
フィルムＢの片面に、上記で調製した塗料Ｂを硬化後の厚みが５μｍになるように、ワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１２０℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｂを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム４を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム４の特性を評価した。

［比較例１］
硬化層を有しないフィルムＡ単体を実施例１と同様に評価した。

［比較例２］
硬化層を有しないフィルムＢ単体を実施例１と同様に評価した。

［比較例３］
フィルムＡの片面に、硬化層としてアクリル系樹脂（第一工業製薬株式会社製、商品名「ＧＸ−８８０１Ａ」、光硬化性ウレタンアクリレート・オリゴマー）を、硬化後の厚みが３μｍになるように、ワイヤーバーコーターを用いて塗布したあと、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に前記アクリル系樹脂を塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された積層フィルムを得た。得られた積層フィルムを実施例１と同様に評価した。

［比較例４］
（硬化性樹脂組成物の調製）
剛直な骨格であるトリシクロデカン構造を有する光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」、屈折率１．５０）１４．４質量部、透明微粒子Ａ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＭ１」、コロイダルシリカ）２５．５質量部、透明微粒子Ｂ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、コロイダルシリカ）２５．５質量部、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．４４質量部、溶媒（荒川化学工業株式会社製、メチルエチルケトン）３４．１質量部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物（以下、「塗料Ｃ」と称する。）を得た。
硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。
なお、上記微粒子混合物の平均粒子径は２５５．２ｎｍであり、粒子径の相対標準偏差は７２．９％であった。

（積層フィルムの作製）
実施例１と同様の手順にて、フィルムＡの両面に上記塗料Ｃを塗布し乾燥、硬化させて、両面に硬化層が形成された透明積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムについて、後述する測定方法に準拠して、収縮率及び全光線透過率を測定した。

［比較例５］
（硬化性樹脂組成物の調製）
剛直な骨格であるトリシクロデカン構造を有する光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」、屈折率１．５０）１１．６質量部、透明微粒子Ｃ（トピー工業株式会社製、商品名「ＰＤＭ−５Ｂ」、鱗片状マイカ）５２．８質量部、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．３６質量部、及び、溶媒（荒川化学工業株式会社製、メチルエチルケトン）３４．１質量部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物（以下、「塗料Ｄ」と称する。）を得た。
硬化層における透明微粒子の体積割合は６３．４体積％であった。
なお、上記微粒子Ｃの形状は鱗片状であり、微粒子Ｃの短径は７ｎｍ及び長径は８０００ｎｍであって、微粒子Ｃの平均粒子径（算術平均値）は４０３ｎｍであった。

実施例１と同様の手順にて、フィルムＡの両面に、上記塗料Ｄを塗布したが、塗膜の乾燥と同時に塗膜が白化、割れて剥離してしまった。これは粒子同士の立体的な相互作用が大きすぎるため、塗膜が脆化したこと及び平坦面が光を反射したため、白化してしまったと考えられる。なお、後述する測定方法に準拠して、全光線透過率を測定した。

［参考例１］
（硬化性樹脂組成物の調製）
剛直な骨格であるトリシクロデカン構造を有する光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」、屈折率１．５０）１４．４質量部、透明微粒子Ｂ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、コロイダルシリカ）５０．１質量部、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．４４質量部、溶媒（荒川化学工業株式会社製、メチルエチルケトン）３４．１部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物（以下、「塗料Ｅ」と称する。）を得た。
硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。
なお、上記微粒子混合物の平均粒子径は５１２ｎｍであり、粒子径の相対標準偏差は３０．２％であった。

（透明積層フィルム５の作製）
フィルムＡの両面に、実施例１と同様の方法を用いて、塗料Ｅを塗布し乾燥、硬化させて、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム５を得た。
得られた透明積層フィルム５について、後述する測定方法に準拠して、収縮率及び全光線透過率を測定した。

＜特性評価及び測定条件１＞
上記実施例１〜４、参考例１及び比較例１〜５において作製したフィルムについて、以下に記載の方法に準拠し、貯蔵弾性率（Ｅ´）、全光線透過率及び収縮率を測定した。それぞれの結果を表１に示した。
また、使用した微粒子についても、以下に記載の方法に準拠し、平均粒子径及び相対標準偏差を測定した。それぞれの結果を表１に示した。
比較例４で作製したフィルムについては、以下に記載の方法に準拠して、収縮率、平均粒子径、相対標準偏差及び全光線透過率を測定した。それぞれの結果を表１に示した。
なお、比較例５については、フィルムの作製が困難であったため、平均粒子径、相対標準偏差及び全光線透過率のみ測定した。

（貯蔵弾性率（Ｅ´）の測定方法）
フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）は、ＪＩＳ Ｋ−７１９８Ａ法に記載の動的粘弾性測定法により、アイティー計測制御（株）製の動的粘弾性測定装置「ＤＶＡ−２００」を用い、フィルムの長手方向である縦方向（ＭＤ方向）について、振動周波数１０Ｈｚ、歪み０．１％にて、昇温速度３℃／分で２５℃〜２５０℃までの粘弾性挙動を測定し、得られたデータから温度２００℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）を求めた。

（収縮率の測定方法）
フィルムの収縮率は、ＪＩＳＣ２３３０７．４．６．１（収縮寸法変化率：Ａ法）に準じて、恒温槽の温度を１２０℃から２００℃又は２２０℃にそれぞれ変更し、標線を記した短冊の加熱前後の寸法変化率を測定し求めた。なお、収縮率は、フィルムの長手方向である縦方向（ＭＤ方向）と、これに直交する横方向（ＴＤ方向）の両方について測定した。

具体的には、以下の方法によりフィルムの収縮率を測定した。
フィルム流れ方向を長辺とし、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊形試験片を３個用意し、各々の試験片の中央部を中心として、間隔１００ｍｍの標線を記した。標線間の間隔を０．０１ｍｍの精度でノギスを用いて読み取った。この試験片を、所定温度の恒温槽に１０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、先に読んだ標線間の間隔を測定した。加熱前後の標線間の間隔の変化率を求め、加熱前後の寸法変化率とした。

（全光線透過率の測定）
フィルムの全光線透過率は、以下の装置を用い、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠する方法にて測定した。
反射・透過率計：株式会社村上色彩技術研究所「ＨＲ−１００」

（平均粒子径）
微粒子の平均粒子径は、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製高分解能走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）Ｓ−４５００を用いて測定した。具体的には、試料の傾斜角を３０度、加速電圧５ｋＶ、ソーキングディスタンス１５ｍｍ、直接倍率を３０，０００倍に設定し、デジタル画像を取得後、得られた画像からランダムに２００個の粒子の粒径を実測し、その平均を求めることで微粒子の平均粒子径とした。

（相対標準偏差）
微粒子の粒子径の相対標準偏差は、上記平均粒子径の計測にて計測した平均粒径及び標準偏差から下記式にて算出した。
相対標準偏差＝標準偏差σ／平均粒径ｄ

（考察１）
実施例１〜４、比較例１〜５及び参考例１の結果から、以下のことａ）〜ｄ）が明らかとなった。そして、これらの考察から、温度２００℃における透明積層フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）が、同条件での基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）よりも大きくなるような構成の積層フィルムとすることによって、高温条件下でも高い寸法安定性を維持できることが分かった。

ａ）基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、硬化層の厚み合計を基材フィルムよりも大きくして熱寸法安定性に関しての硬化層の寄与を増大させることで、高温時（例えば２００℃以上）の高い寸法安定性を有する透明積層フィルムを得ることができる。
ｂ）基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、硬化層中に熱寸法安定性の高い微粒子を含有することで、高温時（例えば２００℃以上）の高い寸法安定性を有する透明積層フィルムを得ることができる。
ｃ）基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、硬化層中に、粒子径の相対標準偏差が５０％以下の微粒子を含有することで、粒子間の距離が短くなり、基材の収縮応力に対してより強い硬化層となり、高温時（例えば２００℃以上）の高い寸法安定性を有する透明積層フィルムを得ることができる。
ｄ）基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、硬化層を形成する材料として、剛直な骨格を有する樹脂を用い、温度２００℃における透明積層フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）が、同条件での基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）よりも大きくなるような構成とすることで、高温時（例えば２００℃以上）の高い寸法安定性を有する透明積層フィルムを得ることができる。

［実施例５］
（硬化性樹脂組成物の調製）
剛直な骨格であるトリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」、屈折率１．５０）７．８質量部、平均粒子径が１３ｎｍの透明微粒子Ｅ（日産化学工業株式会社製、商品名「ＭＥＫ−ＡＣ−２１０１」、有機溶媒分散コロイダルシリカ分散液、屈折率１．４６）９２．０質量部、及び、光硬化剤（（１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン（ＢＡＳＦ製）））０．２質量部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物（以下、「塗料Ｆ」と称する）を得た。
本実施例の硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は７０体積％であった。

（透明積層フィルム６の作製）
フィルムＢの片面に、上記で調製した塗料Ｆを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１２０℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｆを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム６を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム６の特性を評価した。

［実施例６］
（透明積層フィルム７の作製）
フィルムＡの片面に、上記で調製した塗料Ｆを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１２０℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｆを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム７を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム７の特性を評価した。

［実施例７］
（透明積層フィルム８の作製）
実施例４と同様の手順にて、フィルムＢの片面に、硬化後の厚みが５μｍになるように、上記で調製した塗料Ｂを、塗布して硬化させることにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム８を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム８の物性を評価した。

［比較例６］
硬化層を有しないフィルムＢ単体を実施例５と同様に評価した。

［比較例７］
硬化層を有しないフィルムＡ単体を実施例５と同様に評価した。

＜特性評価及び測定条件２＞
上記実施例５〜７並びに比較例６及び７において作製したフィルムについて、貯蔵弾性率（Ｅ´）、全光線透過率、収縮率及び線膨張係数を測定した。

線膨張係数については、以下に示す方法に準拠して測定した。
貯蔵弾性率（Ｅ´）及び全光線透過率は、上記実施例１と同様の方法に準拠して測定した。
収縮率については、恒温槽の温度を１２０℃から２００℃、２２０℃及び２５０℃にそれぞれ変更した点を除き、上記実施例１と同様の方法に準拠して測定した。
また、上記実施例で使用した微粒子についても、上記実施例１と同様の方法に準拠して測定した。
それぞれの測定結果を表２に示した。

（線膨張係数）
上記実施例５〜７並びに比較例６及び７において作製したフィルムの線膨張係数は、熱応力ひずみ測定装置（セイコーインスルメンツ社製、ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用い、熱機械分析（ＴＭＡ法）により測定した。
測定条件は、試験片幅：４５ｍｍ、チャック間距離：１５ｍｍ、荷重：０．１ｇとし、室温〜２５０℃まで、昇温速度：３℃／分で加熱する際に測定される試験片の寸法変化から求めた。

（考察２）
上記実施例５〜７並びに比較例６及び７の結果から、以下のことｅ）、ｆ）が明らかとなった。
ｅ）基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、硬化層の厚み合計を基材フィルムの１５０％以上とすることで、熱寸法安定性に関しての硬化層の寄与が顕著となり、高温時（例えば２００℃以上）の高い寸法安定性を有する透明積層フィルムを得ることができる。
ｆ）基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、硬化層中に微粒子を含有し、熱寸法安定性の高い微粒子含有率を硬化層全体で５０体積％以上とすることで、熱寸法安定性に関しての硬化層の寄与が顕著となり、高温時（例えば２００℃以上）の高い寸法安定性を有する透明積層フィルムを得ることができる。

［実施例８］
（硬化性樹脂組成物の調製）
透明樹脂（荒川化学工業株式会社製、商品名「ＨＢＳＱ１００４−２」チオール系シルセスキオキサン）６６．６質量部及び光硬化剤（荒川化学工業株式会社製、商品名「ＨＢＳＱ２００１−３」、多官能アリレート）３３．３質量部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物（温度２２０℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）ａ：１．１ＧＰａ、温度２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）ｂ：１．３ＧＰａ、以下「塗料Ｇ」と称する。）を得た。

（透明積層フィルム９の作製）
フィルムＡ（Ｔｇ：１５５℃、温度２２０℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）ａ：０．２７ＧＰａ、温度２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）ｂ：７．３ＧＰａ））の片面に、上記で調製した塗料Ｇを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（２５０ｍＪ／ｃｍ^２）を照射し、更に硬化膜を１２０℃で１５分程度アニールすることで、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に、塗料Ｇを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム９を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム９の特性を評価した。

［実施例９］
（透明積層フィルム１０の作製）
フィルムＢ（Ｔｇ：２３４．４℃、温度２６０℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）ａ：７．５ＭＰａ、温度２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）ｂ：２．８ＧＰａ）の片面に、上記で調製した塗料Ｇ（温度２６０℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）ａ：１．０ＧＰａ、温度２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）ｂ：１．３ＧＰａ）を、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（２５０ｍＪｃｍ^−１）を照射し、更に硬化膜を１２０℃で１５分程度アニールすることで、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に、塗料Ｇを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１０を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１０の特性を評価した。

［比較例８］
硬化層を有しないフィルムＢ単体を実施例８と同様に評価した。

［比較例９］
硬化層を有しないフィルムＡ単体を実施例８と同様に評価した。

＜特性評価及び測定条件３＞
上記実施例８〜９及び比較例８〜９において作製したフィルムについて、上記実施例１と同様の方法に準拠して、貯蔵弾性率（Ｅ´）、光線透過率及び収縮率を測定した。それぞれの測定結果を表３に示した。

（考察３）
上記実施例８〜９及び比較例８〜９の結果から、以下のことｇ）、ｈ）が明らかとなった。
ｇ）基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、硬化層を形成する材料として、剛直な骨格を有する樹脂を用いることで、熱寸法安定性に関しての硬化層の寄与が大きくなり、高温時（例えば２００℃以上）の高い寸法安定性を有する透明積層フィルムを得ることができる。
ｈ）基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、硬化層を形成する材料として、剛直な骨格を有する樹脂を用い、硬化層は、基材フィルムのガラス転移温度よりも２０℃低い温度以下での貯蔵弾性率（Ｅ’）ａが、同条件下での基材フィルムの貯蔵弾性率より小さく、基材フィルムのガラス転移温度よりも２０℃高い温度以上での貯蔵弾性率（Ｅ’）ｂが、同条件下での基材フィルムの貯蔵弾性率よりも大きいことで、熱寸法安定性に関しての硬化層の寄与が大きくなり、高温時（２００℃）の高い寸法安定性を有する透明積層フィルムを得ることができる。

［実施例１０］
（光硬化性樹脂組成物の調製）
フルオレンアクリレートを４０〜６０質量％含む組成物ＥＡ−ＨＧ００１（大阪ガスケミカル（株）製）１００質量部、２−ブタノン（ナカライテスク（株）製）５０質量部、及び１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン（ＢＡＳＦ製）３質量部を均一に混合し、光硬化性樹脂組成物を得た（以下、「塗料Ｈ」と称する。）。

（透明積層フィルム１１の作製）
フィルムＡ（２００℃における貯蔵弾性率：縦方向０．３３２ＧＰａ、横方向０．３０５ＧＰａ、１５０〜２００℃における線膨張係数：縦方向−７１９ｐｐｍ／℃、横方向−８０９ｐｐｍ／℃）の片面に、上記で調製した塗料Ｈを、硬化後の厚みが１μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、８０℃に設定したオーブン中に２分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を用いて、塗布面を３３５ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線積算光量で照射し、片面に光硬化性樹脂組成物の硬化層を有するフィルムを得た。
紫外線積算光量は、紫外線積算光量計（ウシオ電機製、ＵＮＩＭＥＴＥＲ ＵＩＴ−２５０、ＵＶＤ−Ｃ３６５）を用い、硬化時と同様にベルトコンベア装置に通し、センサー部に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し測定した。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に、塗料Ｈを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１１を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１１の特性を評価した。

［実施例１１］
（透明積層フィルム１２の作製）
硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗料Ｈを塗布した以外は実施例１０と同様に行い、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１２を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１２の特性を評価した。

［実施例１２］
（透明積層フィルム１３の作製）
ウレタンアクリレートを６０〜７０質量％含む組成物Ｕ−６ＬＰＡ（新中村化学（株）製）１００質量部、２−ブタノン（ナカライテスク（株）製）１００質量部、及び１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン（ＢＡＳＦ製）３質量部を均一に混合し、光硬化性樹脂組成物（以下、「塗料Ｉ」と称する。）を得た。そして、実施例１０において、塗料Ｈの代わりに塗料Ｉを用いた以外は実施例１０と同様にして、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１３を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１３の特性を評価した。

［実施例１３］
（透明積層フィルム１４の作製）
フィルムＡに代えて、厚さ１２μｍのダイヤホイルＴ１００（三菱樹脂（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、２００℃における貯蔵弾性率：縦方向０．２３４ＧＰａ、横方向０．２０１ＧＰａ、１５０〜２００℃における線膨張係数：縦方向−８６４ｐｐｍ／℃、横方向−１５３ｐｐｍ／℃、以下、「フィルムＣ」と称する）を用い、実施例１０で用いた塗料Ｈを硬化後の厚みが６μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した以外は実施例１１と同様に行い、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１４を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１４の特性を評価した。

［実施例１４］
（透明積層フィルム１５の作製）
フルオレンアクリレートを４０〜６０％質量％含む組成物ＥＡ−ＨＧ００１（大阪ガスケミカル（株）製）１００質量部、コロダイルシリカＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ（日産化学工業（株）製ＭＥＫ分散シリカ、平均粒子径約５０ｎｍ、固形分約３０％）５００質量部及び１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン（ＢＡＳＦ製イルガキュア１８４）３質量部を均一に混合し、光硬化性樹脂組成物（以下、「塗料Ｊ」と称する。）を得た。そして、実施例１０において、塗料Ｈの代わりに塗料Ｊを用いた以外は実施例１０と同様に行い、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１５を得た。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１５の特性を評価した。

得られたフィルムは、基材フィルム厚みに対する硬化層厚みの比が実施例１０と同等であるにもかかわらず、硬化層中に耐熱性の高い無機微粒子を含むため、高温時の寸法安定性に非常に優れたフィルムとなった。

［実施例１５］
（透明積層フィルム１６の作製）
フィルムＡに代えて、厚さ２５μｍのテオネックスＱ５１（帝人（株）製ポリエチレンナフタレートフィルム、２００℃における貯蔵弾性率：縦方向０．２６６ＧＰａ、横方向０．２７０ＧＰａ、１５０〜２００℃における線膨張係数：縦方向−４９１ｐｐｍ／℃、横方向−２０１ｐｐｍ／℃、以下、「フィルムＤ」と称する。）を用い、実施例１４で用いた塗料Ｊを硬化後の厚みが４μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した以外は実施例１０と同様に行い、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１６を得た。
得られた透明積層フィルム１６の特性を評価した。

［実施例１６］
実施例１１で得られた透明積層フィルム１２を、縦方向１００ｍｍ×横方向１０ｍｍの大きさに切り取り、２００℃に設定したオーブンに１０分間入れ、オーブンから取り出して室温に戻した後、ノギスを用いて縦方向の収縮量を０．１ｍｍの精度で測定した。
同様に積層フィルムを縦方向１０ｍｍ×横方向１００ｍｍの大きさに切り取り、２００℃に設定したオーブンに１０分間入れ、オーブンから取り出して室温に戻した後、ノギスを用いて横方向の収縮量を０．１ｍｍの精度で測定した。
熱収縮率は、縦方向及び横方向について、収縮前の原寸に対する収縮量の比率を％値で表示した。
得られたフィルムの熱収縮率を表４に示す。

［実施例１７］
（透明積層フィルム１７の作製）
塗料Ｊを硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した以外は実施例１４と同様に行い、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１７を得た。
得られた透明積層フィルム１７を実施例１６と同様に評価を実施した結果を表４に示す。

［実施例１８］
（透明積層フィルム１８の作製）
Ａ４サイズに切り出した厚さフィルムＡの４辺端部を金属枠に固定し、２００℃に設定したオーブンに６０分入れ、ヒートセット処理を行った。取り出したフィルムを基材として用いた以外は実施例１７と同様に行い、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１８を得た。
得られた透明積層フィルム１８を、実施例１６と同様に評価を実施した結果を表４に示す。得られたフィルムは基材の収縮が緩和されているため、熱収縮率の非常に低いフィルムとなった。

［実施例１９］
実施例１１で得られた透明積層フィルム１２上にガスバリア加工を実施した。真空蒸着装置を使用して１×１０^−５Ｔｏｒｒの真空下でＳｉＯを加熱方式で蒸発させ、積層フィルム上に厚さ約５０ｎｍＳｉＯｘの無機層を形成し、ガスバリアフィルムを得た。

得られたガスバリアフィルムは、ＪＩＳＺ０２２２「防湿包装容器の透湿度試験方法」、ＪＩＳＺ０２０８「防湿包装材量の透湿度試験方法（カップ法）」の諸条件に準じ、次の手法で水蒸気透過率を評価した。

（水蒸気透過率）
厚さ６０μｍの延伸ポリプロピレンフィルム（東洋紡績（株）製 Ｐ１１４６）の表面に、ウレタン系接着剤（東洋モートン（株）製ＡＤ９００とＣＡＴ−ＲＴ８５を１０：１.５の割合で配合したもの）を塗布し、乾燥し、厚さ約３μｍの接着剤層を形成し、この接着剤層上に、上記で形成したガスバリアフィルムの無機層面側をラミネートし、ガスバリア性積層フィルムを得た。
次に、透湿面積１０．０ｃｍ×１０．０ｃｍ角のガスバリア性積層フィルム各２枚用い、吸湿剤として無水塩化カルシウム約２０ｇを入れて四辺を封じた袋を作製した。その袋を温度４０℃相対湿度９０％の恒温恒湿装置に入れ、７２時間以上の間隔でおよそ２００日目まで質量測定し、４日目以降の経過時間と袋質量との回帰直線の傾きから水蒸気透過率[ｇ／（ｍ^２・日）］を算出した。得られた水蒸気透過率は０．０５５[ｇ／（ｍ^２・日）］であった。

以上の測定において、測定４日目における水蒸気透過率は、０．０５５ｇ／ｍ^２・ｄａｙであった。

［参考例２］
フィルムＡに代えて、フィルムＤを用いた以外は実施例１０と同様に行い、積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムの特性を評価した結果を表４に示す。
得られたフィルムは、基材層に対して硬化物層の厚みが薄いため、２００℃における貯蔵弾性率の値が低く、結果として高温時の寸法安定性に劣るフィルムとなった。

＜特性評価及び測定条件４＞
上記実施例１０〜１８及び参考例２において作製したフィルムについては、以下に記載の方法に準拠して、貯蔵弾性率（Ｅ´）及び線膨張係数を測定した。それぞれの結果を表４に示した。
また、上記実施例１４、１５、１７及び１８で使用した微粒子については、実施例１と同様にして、平均粒子径を測定した。
さらに、全光線透過率についても、実施例１と同様にして測定した。

（貯蔵弾性率（Ｅ´）の測定方法）
フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）は、ＪＩＳ Ｋ−７１９８Ａ法に記載の動的粘弾性測定法により、アイティー計測制御（株）製の動的粘弾性測定装置「ＤＶＡ−２００」を用い、フィルムの長手方向である縦方向（ＭＤ方向）と、当該方向と直交する横方向（ＴＤ方向）について、振動周波数１０Ｈｚ、歪み０．１％にて、昇温速度３℃／分で２５℃〜２５０℃までの粘弾性挙動を測定し、得られたデータから温度２００℃での貯蔵弾性率（Ｅ´）を求めた。

（線膨張係数の測定方法）
フィルムの線膨張係数は、熱機械分析装置（セイコーインスルメンツ社製、ＴＭＡ−１２０）を用い測定した。測定条件は、試験片幅：３ｍｍ、チャック間距離：１０ｍｍ、荷重：０．１ｍＮとして、２５℃〜２５０℃まで、昇温速度：２℃／分で加熱する際に、１５０℃から２００℃の間で測定される試験片の寸法変化量割合：［（１５０℃から２００℃の間の寸法変化／１５０℃における寸法値）／温度変化量］×１０^６（ｐｐｍ／℃）として求めた。

（考察４）
上記実施例１０〜１８及び参考例２の結果から、以下のことｉ）、ｊ）及びｋ）が明らかとなった。
ｉ）基材厚みに対する硬化層合計厚みが大きくなるにつれ、熱寸法安定性に対する硬化層の寄与が大きくなり、結果として線膨張係数を抑えることが可能となる。
ｊ）また硬化層中に熱寸法安定性の高い無機粒子を含有することにより、硬化層自体の熱寸法安定性が高くなり、線膨張係数を更に抑えることが可能となる。
ｋ）基材自体を熱処理によって熱寸法安定性を高くすることにより、積層フィルム全体としての熱寸法安定性を更に向上させることが可能となる。

本発明の透明積層フィルムは、高温での寸法安定性が要求される用途、特に、包装用フィルム、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のような電子部品用フィルム等として好適に使用することができる。

Claims (25)

1. 液晶表示素子基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示基板、太陽電池基板及びタッチパネル基板からなる群から選択される何れかの透明基板として使用される透明基板用積層フィルムであって、
   基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する透明基板用積層フィルムであり、該積層フィルムは、以下の（１）の構成を有し、全光線透過率が８０％以上であり、かつ、温度２００℃における積層フィルムの少なくとも一方向の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が、同条件における基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）よりも大きいことを特徴とする、透明基板用積層フィルム。
   （１）硬化層の厚み合計が基材フィルムの厚みを越える。
2. 液晶表示素子基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示基板、太陽電池基板及びタッチパネル基板からなる群から選択される何れかの透明基板として使用される透明基板用積層フィルムであって、
   基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する透明基板用積層フィルムであり、該積層フィルムは、以下の（２）の構成を有し、全光線透過率が８０％以上であり、かつ、温度２００℃における積層フィルムの少なくとも一方向の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が、同条件における基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）よりも大きいことを特徴とする、透明基板用積層フィルム。
   （２）基材フィルムが２軸延伸ポリエステルフィルムであり、硬化層が光硬化性樹脂を含み、硬化層の厚み合計が前記基材フィルムに対して１０〜１５０％であり、且つ、温度２００℃における積層フィルムの縦方向及び横方向の各々の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が０．３５ＧＰａ以上である。
3. 温度２００℃における積層フィルムの少なくとも一方向の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が、同条件における基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）の１．０倍を越えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の透明基板用積層フィルム。
4. 温度２００℃における積層フィルムの少なくとも一方向の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が、１ＧＰａ以上であることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
5. 前記硬化層の厚み合計が、基材フィルムの厚みの１５０％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の透明基板用積層フィルム。
6. 前記硬化層が、フルオレン骨格を有する光硬化性樹脂を含むことを特徴とする、請求項１に記載の透明基板用積層フィルム。
7. 前記硬化層が、硬化性樹脂及び平均粒子径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有することを特徴とする、請求項１に記載の透明基板用積層フィルム。
8. 前記微粒子の含有率が、硬化層全体の５０体積％以上であることを特徴とする、請求項７記載の透明基板用積層フィルム。
9. 前記微粒子と硬化層に含まれる樹脂との屈折率差が０．２未満であることを特徴とする、請求項７又は８記載の透明基板用積層フィルム。
10. 前記微粒子の屈性率が１．６未満である、請求項７〜９の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
11. 前記微粒子は、粒子径の相対標準偏差が５０％以下であることを特徴とする、請求項７〜１０の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
12. 前記微粒子が、コロイダルシリカであることを特徴とする、請求項７〜１１の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
13. 前記硬化層が、光硬化性アクリル樹脂を含むことを特徴とする、請求項７〜１２の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
14. 積層フィルムの縦方向及び横方向の各々の動的粘弾性測定における貯蔵弾性率（Ｅ´）値が、温度２００℃において０．４５ＧＰａ以上であり、かつ温度１５０〜２００℃の範囲における縦方向及び横方向の各々の線膨張係数が−６５〜６５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする、請求項２に記載の透明基板用積層フィルム。
15. 前記２軸延伸ポリエステルフィルムの厚みが、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項２に記載の透明基板用積層フィルム。
16. 前記硬化層が、フルオレン骨格を有する光硬化性樹脂を含むことを特徴とする、請求項２に記載の透明基板用積層フィルム。
17. 前記硬化層が、硬化層中の固形分全体量を１００質量部としたとき、硬化層中に平均粒子径が１ｎｍ〜１０００ｎｍの無機微粒子を２０〜８０質量部含むことを特徴とする、請求項２に記載の透明基板用積層フィルム。
18. 基材フィルムが、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂及び透明ポリイミド樹脂からなる群から選ばれるいずれか一種以上の樹脂を含有することを特徴とする、請求項１〜１７の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
19. 基材フィルムが、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされたフィルムであることを特徴とする、請求項１〜１８の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
20. 前記ヒートセット処理が、基材フィルムのガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１〜１８０分間、該基材フィルムを加熱する処理であることを特徴とする、請求項１９に記載の透明基板用積層フィルム。
21. 前記硬化層が、１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線積算光量で実質的に硬化する光硬化性樹脂を含むことを特徴とする、請求項１〜２０の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
22. 前記基材フィルムが、２軸延伸ポリエチレンナフタレートからなるものであることを特徴とする、請求項１〜２１の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
23. 温度１５０〜２００℃の範囲における、積層フィルムの縦方向及び横方向の線膨張係数が−４０〜４０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする、請求項１〜２２の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
24. ＪＩＳ−Ｃ２３３０７．４．６．１（収縮寸法変化率：Ａ法）に準じて測定される、温度２００℃で１０分間加熱した後、室温（２５℃）にて測定した縦方向及び横方向の収縮率が１．０％未満であることを特徴とする、請求項１〜２３の何れかに記載の透明基板用積層フィルム。
25. 請求項１〜２４の何れかに記載の透明基板用積層フィルムを、液晶表示素子基板、カラーフィルター基板、有機ＥＬ表示基板、太陽電池基板及びタッチパネル基板のいずれかの透明基板として用いたディスプレイパネル。

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