JP6070900B2 - 積層コイル部品、およびその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、積層コイル部品、およびその製造方法に関し、特に、コイルをなす複数のコイル導体がそれぞれ形成された複数の磁性層を積層・圧着しかつ焼成してなる積層コイル部品、およびその製造方法に関する。

この種の積層コイル部品の一例が、特許文献１および２に開示されている。この背景技術によれば、コイル内蔵基板は、磁性層と非磁性層（または低磁性層）とを積層してなる。コイルは、磁性層および非磁性層の各々に電極材料（導電ペースト）をコイル状に印刷することで形成される。空隙形成材は、磁性体と電極材料との間の熱膨張係数の相違に起因する応力歪みを緩和すべく、コイル部に印刷される。基板を平面視したとき、空隙形成材はコイルが描く環の輪郭内に収まる。こうして印刷された空隙形成材は、コイル内蔵基板を焼成した時点で消失する。これによって、基板内に空隙が形成される。

特許第５１９６０３８号公報 特開２０１２−１２９３６７号公報

特許文献１および２では、コイルは各層において一巻きであり、インダクタンス値の増大を目的としてコイルを各層において多重巻きとする構造とすることについては言及されていない。

また、インダクタンス値を増大させるべくコイルを上記のような多重巻き構造とすると、電極材料と重なるように空隙形成材を印刷することが困難になる。加えて、各層にはコイルの径方向に沿って凹凸が現れるため、各層を積層・圧着する際に垂直方向に十分な圧力がかからず、これによって焼成後に意図しない剥離が生じるおそれがある。

なお、マイクロＤＣ／ＤＣコンバータを軽負荷領域で使用する場合は、インダクタンス値が変換効率に大きな影響を与える。すると、インダクタンス値を増大させるためのスパイラル構造は、特にマイクロＤＣ／ＤＣコンバータ向けの積層コイル部品で重視される。

それゆえに、この発明の主たる目的は、熱膨張係数の相違に起因する応力歪みを緩和しつつ、また磁性層の意図しない剥離を抑制することができる、積層コイル部品およびその製造方法を提供することである。

この発明の積層コイル部品は、互いに直交する第１方向および第２方向の各々に多重に巻かれかつ巻回軸が第１方向に延びるコイルをなす複数のコイル導体がそれぞれ形成された複数の磁性層を第１方向に積層・圧着しかつ焼成してなる積層コイル部品であって、複数のコイル導体は第１方向において隣り合いかつ第１方向から眺めたときに多重環を描く２つの特定コイル導体を含み、２つの特定コイル導体の各々は多重環をなす複数の環にそれぞれ対応する複数の部分コイル導体を含み、第２方向から眺めたときに２つの特定コイル導体によって挟まれる位置には、第１方向から眺めたときに多重環をなす複数の環の間隙と重なる幅を有して多重環に沿って延びる環状の空隙が形成される。

好ましくは、空隙は焼成によって消失する空隙形成材に基づく。

好ましくは、複数の部分コイル導体は第１方向から眺めて共通の幅を有する。

好ましくは、複数のコイル導体は第１方向から眺めて互いに重複する。

好ましくは、集積回路が積層体の天面に実装されている。

この発明の積層コイル部品の製造方法は、互いに直交する第１方向および第２方向の各々に多重に巻かれかつ巻回軸が第１方向に延びるコイルをなす複数のコイル導体がそれぞれ形成された複数の磁性層を第１方向に積層・圧着しかつ焼成してなり、複数のコイル導体は第１方向において隣り合いかつ第１方向から眺めたときに多重環を描く２つの特定コイル導体を含み、２つの特定コイル導体の各々は多重環をなす複数の環にそれぞれ対応する複数の部分コイル導体を含み、第２方向から眺めたときに２つの特定コイル導体によって挟まれる位置には、第１方向から眺めたときに多重環をなす複数の環の間隙と重なる幅を有して多重環に沿って延びる環状の空隙が形成される、積層コイル部品の製造方法であって、２つの特定コイル導体を２つの磁性層にそれぞれ印刷する第１印刷工程、空隙を形成するための材料を第１印刷工程の対象である２つの磁性層とは異なる磁性層に印刷する第２印刷工程、および第１印刷工程を経た２つの磁性層の間に第２印刷工程を経た磁性層を挿入して焼成前の積層体を作製する作製工程を備える。

この発明の積層コイル部品の製造方法は、互いに直交する第１方向および第２方向の各々に多重に巻かれかつ巻回軸が第１方向に延びるコイルをなす複数のコイル導体がそれぞれ形成された複数の磁性層を第１方向に積層・圧着しかつ焼成してなり、複数のコイル導体は第１方向において隣り合いかつ第１方向から眺めたときに多重環を描く２つの特定コイル導体を含み、２つの特定コイル導体の各々は多重環をなす複数の環にそれぞれ対応する複数の部分コイル導体を含み、第２方向から眺めたときに２つの特定コイル導体によって挟まれる位置には、第１方向から眺めたときに多重環をなす複数の環の間隙と重なる幅を有して多重環に沿って延びる環状の空隙が形成される、積層コイル部品の製造方法であって、２つの特定コイル導体の一方を磁性層に印刷する第１印刷工程、空隙を形成するための材料を第１印刷工程の対象となった磁性層と異なる磁性層に印刷する第２印刷工程、２つの特定コイル導体の他方を第２印刷工程を経た磁性層に印刷する第３印刷工程、および第１印刷工程を経た磁性層に第３印刷工程を経た磁性層を積層して焼成前の積層体を作製する作製工程を備える。

この発明に係る積層コイル部品は、複数の磁性層を積層してなり、一方主面および他方主面を有した積層体と、積層体の一方主面に形成された第１外部電極および第２外部電極と、積層体に内蔵され、一端が第１外部電極、他端が第２外部電極に接続されたコイルと、を有した積層コイル部品であって、コイルは、複数の磁性層にそれぞれ形成された複数の環状のコイル導体を有し、複数の環状のコイル導体の各々は、内側コイル導体および外側コイル導体を備え、第１外部電極は、一方主面側で内側コイル導体に接続され、第２外部電極は、一方主面側で外側コイル導体に接続され、内側コイル導体と外側コイル導体とは他方主面側にて接続されており、積層方向において隣り合う２つの環状のコイル導体の間には、積層方向から眺めて内側コイル導体および外側コイル導体の間隙と重なる幅を有し、かつ環状のコイル導体に沿って延びる環状の空隙が形成されている、ことを特徴とする。

さらに好ましくは、空隙は焼成によって消失する空隙形成材に基づく。

２つの特定コイル導体は、積層方向（Ｚ方向）である第１方向において隣り合いかつ第１方向から眺めたときに多重環を描く。また、各々の特定コイル導体は、多重環をなす複数の環にそれぞれ対応する複数の部分コイル導体を含む。

これを踏まえて、積層方向とは直交する方向（ＸまたはＹ方向）である第２方向から眺めて２つの特定コイル導体の間の位置には、第１方向から眺めたときに環状の空隙が形成される。この空隙は、第１方向から眺めたときに多重環をなす複数の環の間隙と重なる幅を有し、多重環に沿って延びる。

このような空隙は、空隙形成材が印刷された磁性層を２つの特定コイル導体がそれぞれ印刷された２つの磁性層で挟むか、空隙形成材および一方の特定コイル導体がこの順で印刷された磁性層を他方の特定コイル導体が印刷された磁性層に載置するようにして、複数の磁性層を積層・圧着し、これによって作製された生の積層体を焼成することで形成される。

ただし、空隙形成材は、積層・圧着時に、多重環をなす複数の環の間隙に偏る。間隙に発生する圧力不足は、こうして偏った空隙形成材によって緩和される。この結果、熱膨張係数の相違に起因する応力歪みを緩和しつつ、磁性層の意図しない剥離を抑制することができる。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

第１実施例の積層コイル部品を斜め下から眺めた状態を示す斜視図である。 第１実施例の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる非磁性層Ｌ１に外部電極を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２に配線導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ３にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｄ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ４にカーボンペーストおよび貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｅ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ５にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｆ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ６にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｇ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ７にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｈ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ８にカーボンペーストおよび貫通孔を形成した状態を示す図解図である。 （Ａ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ９にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ１０にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ１１にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｄ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる非磁性層Ｌ１２を示す図解図である。 （Ａ）は磁性層Ｌ３およびＬ５を透過的に重ねた状態を拡大して示す拡大図であり、（Ｂ）は磁性層Ｌ４を拡大して示す拡大図であり、（Ｃ）は磁性層Ｌ３〜Ｌ５を透過的に重ねた状態を拡大して示す拡大図であり、（Ｄ）は磁性層Ｌ７およびＬ９を透過的に重ねた状態を拡大して示す拡大図であり、（Ｅ）は磁性層Ｌ８を拡大して示す拡大図であり、（Ｆ）は磁性層Ｌ７〜Ｌ９を透過的に重ねた状態を拡大して示す拡大図である。 （Ａ）は積層された磁性層Ｌ３〜Ｌ６またはＬ７〜Ｌ１０の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は圧着された磁性層Ｌ３〜Ｌ６またはＬ７〜Ｌ１０の一部を示す図解図であり、（Ｃ）は焼成後の磁性層Ｌ３〜Ｌ６またはＬ７〜Ｌ１０の一部を示す図解図である。 第２実施例の積層コイル部品をなす磁性層Ｌ３およびＬ４５の作製工程の一部を示す図解図である。 第２実施例の積層コイル部品をなす磁性層Ｌ７およびＬ８９の作製工程の一部を示す図解図である。 （Ａ）は積層された磁性層Ｌ３，Ｌ４５，Ｌ６またはＬ７，Ｌ８９，Ｌ１０の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は圧着された磁性層Ｌ３，Ｌ４５，Ｌ６またはＬ７，Ｌ８９，Ｌ１０の一部を示す図解図であり、（Ｃ）は焼成後の磁性層Ｌ３，Ｌ４５，Ｌ６またはＬ７，Ｌ８９，Ｌ１０の一部を示す図解図である。 （Ａ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる非磁性層Ｌ１に外部電極を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２に配線導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ３にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｄ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ５にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｅ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ６にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｆ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ７にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図である。 （Ａ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ９にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ１０にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ１１にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｄ）は第３実施例の積層コイル部品の素材となる非磁性層Ｌ１２を示す図解図である。 第３実施例の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 従来の積層コイル部品の内部構造の一例を示す図解図である。 第３実施例の積層コイル部品によって形成される磁界の一例を示す図解図である。 （Ａ）は第４実施例の積層コイル部品を上方から眺めた状態の一例を示す上面図であり、（Ｂ）は第４実施例の積層コイル部品を下方から眺めた状態の一例を示す下面図である。 第４実施例の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる非磁性層Ｌ２１に外部電極を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２２に貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は第１実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２３にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｄ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２４にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｅ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２５にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｆ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２６にカーボンペーストおよび貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｇ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる非磁性層Ｌ２７にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｈ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２８にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図である。 （Ａ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ２９にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ３０にカーボンペーストおよび貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ３１にコイル導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｄ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる磁性層Ｌ３２に貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｅ）は第４実施例の積層コイル部品の素材となる非磁性層Ｌ３３に内部配線導体および貫通孔を形成した状態を示す図解図であり、（Ｆ）は非磁性層Ｌ３３に形成された外部配線導体を透過的に眺めた状態を示す図解図である。 第４実施例の積層コイル部品の等価回路を示す回路図である。

［第１実施例］
図１および図２を参照して、第１実施例の積層コイル部品（積層インダクタ素子）１０は、直方体状の積層体１２を含む。積層体１２の内部には、コイルＣＩＬ１および配線導体ＣＬ２が埋め込まれ、かつ空隙ＡＧ１およびＡＧ２が形成される。また、図２における積層体１２の下面には、２つの外部電極１４ａおよび１４ｂが設けられる。

コイルＣＩＬ１は、磁性体層の面方向に二重に巻かれるとともに積層方向に七重に巻かれ、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２に埋め込まれる。コイルＣＩＬ１の一方端は、図示しないビアホール導体を介して外部電極１４ａに接続される。コイルＣＩＬ１の他方端は、配線導体ＣＬ２および図示しないビアホール導体を介して外部電極１４ｂに接続される。空隙ＡＧ１およびＡＧ２については、後述する。

なお、第１実施例では、積層体１２の長さ方向（第２の方向）にＸ軸を割り当て、積層体１２の幅方向（第２の方向）にＹ軸を割り当て、積層体１２の高さ方向（第１の方向／積層方向）にＺ軸を割り当てる。すると、積層体１２の側面はＸ軸またはＹ軸に直交し、積層体１２の図２における上面はＺ軸方向の正側を向き、積層体１２の図２における下面はＺ軸方向の負側を向く。

積層体１２は、図３（Ａ）〜図３（Ｈ）および図４（Ａ）〜図４（Ｄ）に示す非磁性層（または低透磁率層）Ｌ１，磁性層Ｌ２〜Ｌ１１および非磁性層（または低透磁率層）Ｌ１２をこの順で積層・圧着し、その後に積層体１２を焼成し、外部電極１４ａおよび１４ｂへのメッキ処理を施すことで作製される。以下、積層体１２の具体的な作製工程について説明する。なお、積層体１２は通常、複数の積層コイル部品１０からなる集合基板状態の積層体で構成し、後に分割することにより作製されるが、説明の便宜上単体の積層体１２の作製工程について説明する。

非磁性層Ｌ１およびＬ１２はＣｕ−Ｚｎ系の非磁性フェライトを主材料とする。また、磁性層Ｌ２〜Ｌ１１は、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系またはＮｉ−Ｍｎ系の磁性フェライトを主材料とする。

積層に先立って、非磁性層Ｌ１の図３における下面には外部電極１４ａおよび１４ｂが印刷され、磁性層Ｌ２の図３における上面には配線導体ＣＬ２が印刷される。磁性層Ｌ３，Ｌ５〜Ｌ７，Ｌ９〜Ｌ１１の上面には、コイルＣＩＬ１をなすコイル導体ＣＰ３，ＣＰ５〜ＣＰ７，ＣＰ９〜ＣＰ１１がそれぞれ印刷される（第１印刷工程）。磁性層Ｌ４およびＬ８の図３における上面には、空隙形成材の一例であるカーボンペーストＣＢ４およびＣＢ８がそれぞれ印刷される（第２印刷工程）。非磁性層Ｌ１，磁性層Ｌ２〜Ｌ１１および非磁性層Ｌ１２は、この順で積層されかつＺ軸方向において圧着される（作製工程）。これによって、焼成前の積層体（生ブロック）が作製される。こうして作製された生ブロックを焼成しかつメッキ処理を施すと、積層体１２が完成する。

なお、コイル導体ＣＰ３，ＣＰ５〜ＣＰ７，ＣＰ９〜ＣＰ１１および配線導体ＣＬ２は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌなどを主成分とする電極ペーストのスクリーン印刷によって形成される。また、カーボンペーストＣＢ４およびＣＢ８は、カーボンを主成分とするスラリーのスクリーン印刷によって形成される。

積層体１２をＺ軸方向から眺めたとき、コイル導体ＣＰ３，ＣＰ５〜ＣＰ７，ＣＰ９〜ＣＰ１０は、互いに重なり、かつ二重環（多重環）を描く。Ｚ軸方向において隣り合うコイル導体（特定コイル導体）ＣＰ３およびＣＰ５に限定した場合でも、コイル導体ＣＰ３およびＣＰ５は、Ｚ軸方向から眺めて二重環を描く（図５（Ａ）参照）。同様に、Ｚ軸方向において隣り合うコイル導体（特定コイル導体）ＣＰ７およびＣＰ９に限定した場合でも、コイル導体ＣＰ７およびＣＰ９は、Ｚ軸方向から眺めて二重環を描く（図５（Ｄ）参照）。

図３（Ｃ）に示すように、コイル導体ＣＰ３は、二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応しかつ共通の幅を有する２つの部分コイル導体ＣＰ３ａおよびＣＰ３ｂを含む。図３（Ｅ）に示すように、コイル導体ＣＰ５は、二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応しかつ共通の幅を有する２つの部分コイル導体ＣＰ５ａおよびＣＰ５ｂを含む。

図３（Ｆ）に示すように、コイル導体ＣＰ６は、二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応しかつ共通の幅を有する２つの部分コイル導体ＣＰ６ａおよびＣＰ６ｂを含む。図３（Ｇ）に示すように、コイル導体ＣＰ７は、二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応しかつ共通の幅を有する２つの部分コイル導体ＣＰ７ａおよびＣＰ７ｂを含む。

図４（Ａ）に示すように、コイル導体ＣＰ９は、二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応しかつ共通の幅を有する２つの部分コイル導体ＣＰ９ａおよびＣＰ９ｂを含む。図４（Ｂ）に示すように、コイル導体ＣＰ１０は、二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応しかつ共通の幅を有する２つの部分コイル導体ＣＰ１０ａおよびＣＰ１０ｂを含む。

なお、図４（Ｃ）に示すように、コイル導体ＣＰ１１は、Ｚ軸方向から眺めて二重の螺旋を描く。Ｚ軸方向から眺めたとき、螺旋の一部は二重環をなす外側環と重なり、螺旋の他の一部は二重環をなす内側環と重なる。

外部電極１４ａは、非磁性層Ｌ１，磁性層Ｌ２およびＬ３にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ１ａ，ＨＬ２ａおよびＨＬ３ａを介して部分コイル導体ＣＰ３ａの一方端と接続される。部分コイル導体ＣＰ３ａの他方端は、磁性層Ｌ４およびＬ５にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ４ａおよびＨＬ５ａを介して部分コイル導体ＣＰ５ａの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ５ａの他方端は、磁性層Ｌ６に形成されたビアホール導体ＨＬ６ａを介して部分コイル導体ＣＰ６ａの一方端と接続される。部分コイル導体ＣＰ６ａの他方端は、磁性層Ｌ７に形成されたビアホール導体ＨＬ７ａを介して部分コイル導体ＣＰ７ａの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ７ａの他方端は、磁性層Ｌ８およびＬ９にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ８ａおよびＨＬ９ａを介して部分コイル導体ＣＰ９ａの一方端と接続される。部分コイル導体ＣＰ９ａの他方端は、磁性層Ｌ１０に形成されたビアホール導体ＨＬ１０ａを介して部分コイル導体ＣＰ１０ａの一方端と接続される。部分コイル導体ＣＰ１０ａの他方端は、磁性層Ｌ１１に形成されたビアホール導体ＨＬ１１ａを介してコイル導体ＣＰ１１の一方端と接続される。

コイル導体ＣＰ１１の他方端は、磁性層Ｌ１１に形成されたビアホール導体ＨＬ１１ｂを介して部分コイル導体ＣＰ１０ｂの一方端と接続される。部分コイル導体ＣＰ１０ｂの他方端は、磁性層Ｌ１０に形成されたビアホール導体ＨＬ１０ｂを介して部分コイル導体ＣＰ９ｂの一方端と接続される。部分コイル導体ＣＰ９ｂの他方端は、磁性層Ｌ９およびＬ８にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ９ｂおよびＨＬ８ｂを介して部分コイル導体ＣＰ７ｂの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ７ｂの他方端は、磁性層Ｌ７に形成されたビアホール導体ＨＬ７ｂを介して部分コイル導体ＣＰ６ｂの一方端と接続される。部分コイル導体ＣＰ６ｂの他方端は、磁性層Ｌ６に形成されたビアホール導体ＨＬ６ｂを介して部分コイル導体ＣＰ５ｂの一方端と接続される。部分コイル導体ＣＰ５ｂの他方端は、磁性層Ｌ５およびＬ４にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ５ｂおよびＨＬ４ｂを介して部分コイル導体ＣＰ３ｂの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ３ｂの他方端は、磁性層Ｌ３に形成されたビアホール導体ＨＬ３ｂを介して配線導体ＣＬ２の一方端と接続される。配線導体ＣＬ２の他方端は、磁性層Ｌ２および非磁性層Ｌ１にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ２ｂおよびＨＬ１ｂを介して外部電極１４ｂと接続される。

このようにして、コイルＣＩＬ１は、部分コイル導体ＣＰ３ａからコイル導体ＣＰ１１方向に巻かれ、その方向とは逆となる方向であるコイル導体ＣＰ１１から部分コイル導体ＣＰ３ｂの方向に巻かれて、１つのコイルＣＩＬ１を構成している。

なお、ビアホール導体ＨＬ１ａ〜ＨＬ１１ａおよびＨＬ１ｂ〜ＨＬ１１ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌなどを主成分とする導体ペーストを充填し、焼成工程において焼結させることによって形成される。

図５（Ａ）〜図５（Ｃ）を参照して、磁性層Ｌ４に形成されたカーボンペーストＣＢ４は、Ｚ軸方向から眺めてコイル導体ＣＰ３およびＣＰ５が描く二重環に沿って一重環を描く。この一重環は、ビアホール導体ＨＬ４ａおよびＨＬ４ｂの各々の近傍を除いて、二重環をなす外側環および内側環の間隙と重なる幅を有する。より詳しくは、一重環の外周縁は、ビアホール導体ＨＬ４ａの近傍を除いて、外側環の上を環状に延びる。また、一重環の内周縁は、ビアホール導体ＨＬ４ｂの近傍を除いて、内側環の上を環状に延びる。

また、図５（Ｄ）〜図５（Ｆ）を参照して、磁性層Ｌ８に形成されたカーボンペーストＣＢ８は、Ｚ軸方向から眺めてコイル導体ＣＰ７およびＣＰ９が描く二重環に沿って一重環を描く。この一重環は、ビアホール導体ＨＬ８ａおよびＨＬ８ｂの各々の近傍を除いて、二重環をなす外側環および内側環の間隙と重なる幅を有する。より詳しくは、一重環の外周縁は、ビアホール導体ＨＬ８ａの近傍を除いて、外側環の上を環状に延びる。また、一重環の内周縁は、ビアホール導体ＨＬ８ｂの近傍を除いて、内側環の上を環状に延びる。

積層された磁性層Ｌ３〜Ｌ６または磁性層Ｌ７〜Ｌ１０の一部をＹ軸方向の正側から眺めた断面を図６（Ａ）に示す。この断面は、図５（Ｃ）または図５（Ｆ）において破線で囲む部分に相当する（図６（Ａ）では、磁性層Ｌ６またはＬ１０も追加）。

Ｚ軸方向から眺めて、カーボンペーストＣＢ４は、部分コイル導体ＣＰ３ａおよびＣＰ３ｂ或いは部分コイル導体ＣＰ５ａおよびＣＰ５ｂが存在する導体領域に加えて、部分コイル導体ＣＰ３ａおよびＣＰ３ｂの隙間或いは部分コイル導体ＣＰ５ａおよびＣＰ５ｂの隙間に相当する間隙領域にも形成される。

同様に、カーボンペーストＣＢ８は、部分コイル導体ＣＰ７ａおよびＣＰ７ｂ或いは部分コイル導体ＣＰ９ａおよびＣＰ９ｂが存在する導体領域に加えて、部分コイル導体ＣＰ７ａおよびＣＰ７ｂ或いは部分コイル導体ＣＰ９ａおよびＣＰ９ｂの隙間に相当する間隙領域にも形成される。

積層された磁性層Ｌ３〜Ｌ６または磁性層Ｌ７〜Ｌ１０を圧着すると、部分コイル導体ＣＰ３ａ〜ＣＰ３ｂ，ＣＰ５ａ〜ＣＰ５ｂまたは部分コイル導体ＣＰ７ａ〜ＣＰ７ｂ，ＣＰ９ａ〜ＣＰ９ｂの厚みに起因して、カーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８が間隙領域に偏る（図６（Ｂ）参照）。つまり、カーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８は、導体領域において垂直方向に縮む一方、間隙領域において垂直方向に膨らむ。

圧着された磁性層Ｌ３〜Ｌ６または磁性層Ｌ７〜Ｌ１０を焼成すると、カーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８が消失し、空隙ＡＧ１またはＡＧ２が形成される（図６（Ｃ）参照）。図２に示すように、空隙ＡＧ１はコイルＣＩＬ１の一重目と二重目との間に設けられ、空隙ＡＧ２はコイルＣＩＬ１の四重目と五重目との間に設けられる。

以上の説明から分かるように、コイルＣＩＬ１は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向において二重に巻かれ、Ｚ軸方向において七重に巻かれる。コイルＣＩＬ１の巻回軸は、Ｚ軸方向に延びる。コイルＣＩＬ１をなすコイル導体ＣＰ３，ＣＰ５〜ＣＰ７，ＣＰ９〜ＣＰ１１は、磁性層Ｌ３，Ｌ５〜Ｌ７，Ｌ９〜Ｌ１１にそれぞれ形成される。積層体１２は、非磁性層Ｌ１，磁性層Ｌ２〜Ｌ１１および非磁性層Ｌ１２を垂直方向に積層・圧着し、かつ積層体１２を焼成し、外部電極１４ａおよび１４ｂにメッキ処理を施してなる。

コイル導体ＣＰ３およびＣＰ５は、垂直方向において隣り合い、かつ垂直方向から眺めたときに二重環を描く。コイル導体ＣＰ７およびＣＰ９も、垂直方向において隣り合い、かつ垂直方向から眺めたときに二重環を描く。

また、コイル導体ＣＰ３は二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応する部分コイル導体ＣＰ３ａおよびＣＰ３ｂを含み、コイル導体ＣＰ５は二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応する部分コイル導体ＣＰ５ａおよびＣＰ５ｂを含む。

同様に、コイル導体ＣＰ７は二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応する部分コイル導体ＣＰ７ａおよびＣＰ７ｂを含み、コイル導体ＣＰ９は二重環をなす外側環および内側環にそれぞれ対応する部分コイル導体ＣＰ９ａおよびＣＰ９ｂを含む。

Ｘ軸方向またはＹ軸方向から眺めたときにコイル導体ＣＰ３およびＣＰ５によって挟まれる位置には、空隙ＡＧ１が形成される。また、Ｘ軸方向またはＹ軸方向から眺めたときにコイル導体ＣＰ７およびＣＰ９によって挟まれる位置には、空隙ＡＧ２が形成される。空隙ＡＧ１およびＡＧ２の各々は、上述の二重環をなす外側環および内側環の間隙と重なる幅を有して、二重環に沿って環状に延びる。

ここで、コイル導体ＣＰ３，ＣＰ５，ＣＰ７およびＣＰ９はそれぞれ、第１印刷工程で磁性層Ｌ３，Ｌ５，Ｌ７およびＬ９に印刷される。また、カーボンペーストＣＢ４およびＣＢ８はそれぞれ、第２印刷工程で磁性層Ｌ４およびＬ８に印刷される。第１印刷工程および第２印刷工程が完了する作製工程に移り、磁性層Ｌ４が磁性層Ｌ３およびＬ５の間に挿入されるとともに、磁性層Ｌ８が磁性層Ｌ７およびＬ９の間に挿入される。積層体１２は、こうして積層された非磁性層Ｌ１，磁性層Ｌ２〜Ｌ１１および非磁性層Ｌ１２を圧着して焼成し、かつ外部電極１４ａおよび１４ｂにメッキ処理を施すことで作製される。

カーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８は、積層・圧着時に、二重環をなす外側環および内側環の間隙に偏る。間隙に発生する圧力不足は、こうして偏ったカーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８によって緩和される。この結果、非磁性層Ｌ１，磁性層Ｌ２〜Ｌ１１および非磁性層Ｌ１２の意図しない剥離を抑制することができる。
［第２実施例］

なお、第１実施例では、カーボンペーストＣＢ４およびＣＢ８を磁性層Ｌ４およびＬ８にそれぞれ印刷し、コイル導体ＣＰ５およびＣＰ９を磁性層Ｌ５およびＬ９にそれぞれ印刷するようにしている。一方、図７および図８に示すように、カーボンペーストＣＢ４およびコイル導体ＣＰ５をこの順で共通の磁性層Ｌ４５に印刷し、カーボンペーストＣＢ８およびコイル導体ＣＰ９をこの順で共通の磁性層Ｌ８９に印刷するようにしてもよい。

この場合、コイル導体ＣＰ３は磁性層Ｌ３に印刷され、コイル導体ＣＰ７は磁性層Ｌ７に印刷される（第１印刷工程）。磁性層Ｌ４５およびＬ８９には、まずカーボンペーストＣＢ４およびＣＢ８がそれぞれ印刷され（第２印刷工程）、次にコイル導体ＣＰ５およびＣＰ９がそれぞれ印刷される（第３印刷工程）。これらの工程が完了すると、磁性層Ｌ３の上に磁性層Ｌ４５が積層され、磁性層Ｌ７の上に磁性層Ｌ８９が積層される（作製工程）。これによって、焼成前の積層体（生ブロック）が作製される。こうして作製された生ブロックを焼成しかつ外部電極１４ａおよび１４ｂにメッキ処理を施すと、積層体１２が完成する。

積層された磁性層Ｌ３，Ｌ４５およびＬ６または磁性層Ｌ７，Ｌ８９およびＬ１０の一部をＹ軸方向の正側から眺めた断面を図９（Ａ）に示す。Ｚ軸方向から眺めて、カーボンペーストＣＢ４は、部分コイル導体ＣＰ３ａおよびＣＰ３ｂ或いは部分コイル導体ＣＰ５ａおよびＣＰ５ｂが存在する導体領域に加えて、部分コイル導体ＣＰ３ａおよびＣＰ３ｂの隙間或いは部分コイル導体ＣＰ５ａおよびＣＰ５ｂの隙間に相当する間隙領域にも形成される。

同様に、カーボンペーストＣＢ８は、部分コイル導体ＣＰ７ａおよびＣＰ７ｂ或いは部分コイル導体ＣＰ９ａおよびＣＰ９ｂが存在する導体領域に加えて、部分コイル導体ＣＰ７ａおよびＣＰ７ｂ或いは部分コイル導体ＣＰ９ａおよびＣＰ９ｂの隙間に相当する間隙領域にも形成される。

積層された磁性層Ｌ３，Ｌ４５およびＬ６または磁性層Ｌ７，Ｌ８９およびＬ１０を圧着すると、部分コイル導体ＣＰ３ａ〜ＣＰ３ｂ，ＣＰ５ａ〜ＣＰ５ｂまたは部分コイル導体ＣＰ７ａ〜ＣＰ７ｂ，ＣＰ９ａ〜ＣＰ９ｂの厚みに起因して、カーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８が間隙領域に偏る（図９（Ｂ）参照）。つまり、カーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８は、導体領域において垂直方向に縮む一方、間隙領域において垂直方向に膨らむ。圧着された磁性層Ｌ３，Ｌ４５およびＬ６または磁性層Ｌ７，Ｌ８９およびＬ１０を焼成すると、カーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８が消失し、空隙ＡＧ１またはＡＧ２が形成される（図９（Ｃ）参照）。

この第２実施例においても、カーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８は、積層・圧着時に、二重環をなす外側環および内側環の間隙に偏る。間隙に発生する圧力不足は、こうして偏ったカーボンペーストＣＢ４またはＣＢ８によって緩和される。この結果、非磁性層Ｌ１，磁性層Ｌ２〜Ｌ３，Ｌ４５，Ｌ６〜Ｌ７，Ｌ８９，Ｌ１０〜Ｌ１１および非磁性層Ｌ１２の意図しない剥離を抑制することができる。

なお、第１実施例および第２実施例では、単チャネルの積層コイル部品を想定しているが、この発明は、複数のコイルを積層体に埋め込んだ複数チャネルの積層コイル部品にも適用することができる。さらに、第１実施例では、磁性層Ｌ４およびＬ８にカーボンペーストＣＢ４およびＣＢ８をそれぞれ形成するようにしている。しかし、カーボンペーストなどの空隙形成材の位置および数は、積層体をなす磁性層の数を考慮して適宜調整することができる。

なお、空隙形成材は最も外側となる外側環よりも外側領域には形成されないことが好ましい。この領域に空隙形成材が配置されると、空隙形成材が消失して空隙となった際にこの外側を起点としてクラックが生じやすくなる。一方、第１実施例および第２実施例のように空隙形成材が外側環よりも内側領域に収まるように配置されると、圧着時において積層方向にかかる圧力によって外側環よりも外側に空隙が発生しようするのを抑えることができる。したがって、不所望なクラックが生じることを抑制することができる。

また、第１実施例および第２実施例においては、コイルＣＩＬ１は二重環をなす外側環および内側環によるコイル導体で形成されたが、三重環以上の多重環であっても構わない。その場合も多重環をなす複数の環の間隙と重なる幅を有して多重環に沿って延びる環状の空隙が形成されるようにすれば本発明の効果を得ることができる。

また、第１実施例および第２実施例においては、空隙形成材としてカーボンペーストを用いたが、焼成工程によって消失する材料であればこれに限定されない。例えば、樹脂ビーズによるペーストなども用いることが可能である。
［第３実施例］

図１０（Ａ）〜図１０（Ｆ），図１１（Ａ）〜図１１（Ｄ）および図１２を参照して、第３実施例の積層コイル部品１０´は、図３（Ｄ）に示す磁性層Ｌ４および図３（Ｈ）に示す磁性層Ｌ８が省略された点を除き、第１実施例の積層コイル部品１０と同様である。

積層コイル部品１０および１０´のいずれにおいても、磁性層Ｌ３，Ｌ５〜Ｌ７，Ｌ９〜Ｌ１０を含む複数の磁性層が用意され、これらの磁性層を積層することで積層体１２が形成される。

積層体１２の一方主面には、外部電極（第１外部電極）１４ａおよび外部電極（第２外部電極）１４ｂが形成される。積層体１２にはまた、コイルＣＩＬ１が埋め込まれる。コイルＣＩＬ１の一端および他端はそれぞれ、外部電極１４ａおよび１４ｂと接続される。また、コイルＣＩＬ１は、磁性層Ｌ３，Ｌ５〜Ｌ７，Ｌ９〜Ｌ１０にそれぞれ形成された環状のコイル導体ＣＰ３，ＣＰ５〜ＣＰ７，ＣＰ９〜ＣＰ１０と、磁性層Ｌ１１に形成された螺旋状のコイル導体ＣＰ１１とによって形成される。

さらに、コイル導体ＣＰ３は部分コイル導体ＣＰ３ａおよびＣＰ３ｂを備え、コイル導体ＣＰ５は部分コイル導体ＣＰ５ａおよびＣＰ５ｂを備え、コイル導体ＣＰ６は部分コイル導体ＣＰ６ａおよびＣＰ６ｂを備える。また、コイル導体ＣＰ７は部分コイル導体ＣＰ７ａおよびＣＰ７ｂを備え、コイル導体ＣＰ９は部分コイル導体ＣＰ９ａおよびＣＰ９ｂを備え、コイル導体ＣＰ１０は部分コイル導体ＣＰ１０ａおよびＣＰ１０ｂを備える。

部分コイル導体ＣＰ３ａ，ＣＰ５ａ〜ＣＰ７ａ，ＣＰ９ａ〜ＣＰ１０ａの各々は外側コイル導体をなし、部分コイル導体ＣＰ３ｂ，ＣＰ５ｂ〜ＣＰ７ｂ，ＣＰ９ｂ〜ＣＰ１０ｂの各々は内側コイル導体をなす。

外部電極１４ａは、積層体１２の一方主面側で、非磁性層Ｌ１，磁性層Ｌ２およびＬ３にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ１ａ，ＨＬ２ａおよびＨＬ３ａを介して、部分コイル導体ＣＰ３ａつまり外側コイル導体と接続される。これに対して、外部電極１４ｂは、積層体１２の一方主面側で、非磁性層Ｌ１，磁性層Ｌ２およびＬ３にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ１ｂ，ＨＬ２ｂおよびＨＬ３ｂと、配線導体ＣＬ２とを介して、部分コイル導体ＣＰ３ｂつまり内側コイル導体と接続される。また、部分コイル導体１０ａつまり外側コイル導体は、積層体１２の他方主面側で、コイル導体ＣＰ１１を介して、部分コイル導体１０ｂつまり内側コイル導体と接続される。

従来からある積層コイル部品では、積層体に内蔵されたコイル素子１は、図１３に示すようにして外部電極２ａおよび２ｂと接続される。つまり、コイル素子１の一端は外部電極２ａの近傍に配されるものの、コイル素子１の他端は外部電極２ｂから離間して配され、コイル素子１の他端はコイル素子１の巻回軸に沿って比較的長く延びるビアホール導体（層間接続導体）３を介して外部電極２ｂと接続される。

ただし、ビアホール導体３はコイル素子１による磁界形成の妨げとなるため、理想的な磁界を形成するためには、コイル素子１の径を大きくせざるを得ない。

このような懸念を踏まえて、第１実施例または第３実施例では、コイルＣＩＬ１が図１４に示す要領で外部電極１４ａおよび１４ｂと接続される。図１４によれば、外側コイル導体および内側コイル導体は、積層体１２の一方主面側で外部電極１４ａおよび１４ｂにそれぞれ接続され、積層体１２の他方主面側で互いに接続される。

これによって、コイルＣＩＬ１の巻回軸に沿って比較的長く延びるビアホール導体が不要となる。しかも、積層方向に隣り合う２つの部分コイル導体を接続するためのビアホール導体は、平面視で外側コイル導体および内側コイル導体の各々と重なる。この結果、コイルＣＩＬ１の径を大きくしなくても、理想的な磁界を形成することができる。

特に、図１４に示す接続構造によれば、内側コイル導体を流れる電流の向きは、外側コイル導体を流れる電流の向きと一致するため、磁界強度を高めることも可能となる。

なお、外側コイル導体および内側コイル導体の各々で発生した磁界は、外側コイル導体および内側コイル導体の間の領域で互いに打ち消し合う。このような現象は、コイルＣＩＬ１のインダクタンス値を不安定にするおそれがある。

この懸念は、第１実施例のように空隙ＡＧ１およびＡＧ２を形成することで軽減することができる。つまり、空隙ＡＧ１およびＡＧ２を形成すれば、外側コイル導体および内側コイル導体の間の領域に磁界が形成され難くなるため、コイルＣＩＬ１のインダクタンス値を設計値の近傍で安定させることができる。

なお、この発明は、第１実施例ないし第３実施例のように最下層および最上層以外の全ての層を磁性層で構成した閉磁路型の積層コイル部品の他に、最下層および最上層によって挟まれる複数の層の一部を非磁性層で構成した開磁路型の積層コイル部品にも適用でき、さらには配線パターンを積層体の表面に形成したＬＧＡ(Land Grid Array)型の積層コイル部品にも適用できる。特に、積層コイル部品の上面にＩＣチップやチップ型コンデンサを実装すれば、例えばマイクロＤＣ／ＤＣコンバータのようなモジュール部品も構成することが可能である。
［第４実施例］

図１５（Ａ）〜図１５（Ｂ）および図１６を参照して、第４実施例の積層コイル部品２０はＬＧＡ型の積層コイル部品であり、直方体状の積層体２２を含む。なお、図１５（Ａ）は積層コイル部品２０を上方から眺めた状態を示し、図１５（Ｂ）は積層コイル部品２０を下方から眺めた状態を示し、図１６は幅方向に対する積層コイル部品の或る断面を示す。

積層体２２の内部には、コイルＣＩＬ１１と後述する内部配線導体およびビアホール導体が埋め込まれ、さらに空隙ＡＧ１１，ＡＧ１２が形成される。また、積層体２２の上面には後述する外部配線導体が形成され、積層体２２の下面には４つの外部電極２４１〜２４４が形成される。コンデンサＣ１およびＤＣ／ＤＣコンバータＩＣ３０は、積層体２２の上面に実装されて、外部配線導体と接続される。

コイルＣＩＬ１１は、磁性体層の面方向に二重に巻かれるとともに積層方向に七重に巻かれ、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体２２に埋め込まれる。こうして埋め込まれたコイルＣＩＬ１１とコンデンサＣ１，ＤＣ／ＤＣコンバータＩＣ３０，外部電極２４１〜２４４との接続関係、ならびに空隙ＡＧ１１〜ＡＧ１２については、後述する。

なお、第４実施例では、積層体２２の長さ方向（第２の方向）にＸ軸を割り当て、積層体２２の幅方向（第２の方向）にＹ軸を割り当て、積層体２２の高さ方向（第１の方向／積層方向）にＺ軸を割り当てる。すると、積層体２２の側面はＸ軸またはＹ軸に直交し、積層体２２の上面はＺ軸方向の正側を向き、積層体２２の下面はＺ軸方向の負側を向く。

積層体２２は、図１７（Ａ）〜図１７（Ｈ）および図１８（Ａ）〜図１８（Ｆ）に示す非磁性層（または低透磁率層）Ｌ２１，磁性層Ｌ２２〜Ｌ２６，非磁性層（または低透磁率層）Ｌ２７，磁性層Ｌ２８〜Ｌ３２および非磁性層（または低透磁率層）Ｌ３３をこの順で積層・圧着し、その後に積層体２２を焼成し、積層体２２の上面に形成された外部配線導体ＣＬ３３１１〜ＣＬ３３１６ならびに積層体２２の下面に形成された外部電極２４１〜２４４にメッキ処理を施すことで作製される。

以下、積層体２２の具体的な作製工程について説明する。なお、積層体２２は通常、複数の積層コイル部品１０からなる集合基板状態の積層体で構成し、後に分割することにより作製されるが、説明の便宜上単体の積層体２２の作製工程について説明する。

非磁性層Ｌ２１，Ｌ２７およびＬ３３は、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトを主材料とする。また、磁性層Ｌ２２〜Ｌ２６，Ｌ２８〜Ｌ３２は、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系またはＮｉ−Ｍｎ系のフェライトを主材料とする。

図１７（Ａ）〜図１７（Ｈ），図１８（Ａ）〜図１８（Ｆ）は、各層を下面側（Ｚ軸方向における負側）から眺めた状態を示す。ただし、図１８（Ｆ）は、非磁性層Ｌ３３の上面を下面側から透かして眺めた状態である。

積層に先立って、非磁性層Ｌ２１の下面には外部電極２４１〜２４４が印刷される。また、磁性層Ｌ２３〜Ｌ２５，非磁性層Ｌ２７，磁性層Ｌ２８，Ｌ２９およびＬ３１の下面には、コイルＣＩＬ１１をなす螺旋状のコイル導体ＣＰ２３，環状のコイル導体ＣＰ２４〜ＣＰ２５，ＣＰ２７〜ＣＰ２９およびＣＰ３１がそれぞれ印刷される。磁性層Ｌ２６およびＬ３０の下面には、空隙形成材の一例であるカーボンペーストＣＢ２６およびＣＢ３０がそれぞれ印刷される。非磁性層Ｌ３３の下面には内部配線導体ＣＬ３３１〜ＣＬ３３５が印刷され、非磁性層Ｌ３３の上面には外部配線導体ＣＬ３３１１〜ＣＬ３３１７が印刷される。

非磁性層Ｌ２１，磁性層Ｌ２２〜Ｌ２６，非磁性層Ｌ２７，磁性層Ｌ２８〜Ｌ３２および非磁性層Ｌ３３は、この順で積層されかつＺ軸方向において圧着される。これによって、焼成前の積層体（生ブロック）が作製される。作製された生ブロックを焼成しかつメッキ処理を施すと、積層体２２が完成する。

なお、コイル導体ＣＰ２３〜ＣＰ２５，ＣＰ２７〜ＣＰ２９およびＣＰ３１，内部配線導体ＣＬ３３１〜ＣＬ３３５，外部配線導体ＣＬ３３１１〜ＣＬ３３１７は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌなどを主成分とする電極ペーストのスクリーン印刷によって形成される。また、カーボンペーストＣＢ２６およびＣＢ３０は、カーボンを主成分とするスラリーのスクリーン印刷によって形成される。

積層体２２をＺ軸方向から眺めたとき、コイル導体ＣＰ２３〜ＣＰ２５，ＣＰ２７〜ＣＰ２９およびＣＰ３１は、互いに重なり、かつ二重環（多重環）を描く。Ｚ軸方向において隣り合うコイル導体（特定コイル導体）ＣＰ２５およびＣＰ２７に限定した場合でも、コイル導体ＣＰ２５およびＣＰ２７は、Ｚ軸方向から眺めて二重環を描く。同様に、Ｚ軸方向において隣り合うコイル導体（特定コイル導体）ＣＰ２９およびＣＰ３１に限定した場合でも、コイル導体ＣＰ２９およびＣＰ３１は、Ｚ軸方向から眺めて二重環を描く。

図１７（Ｄ）に示すように、コイル導体ＣＰ２４は、二重環をなす外側環に対応する部分コイル導体（外側コイル導体）ＣＰ２４ａと、二重環をなす内側環に対応しかつ部分コイル導体ＣＰ２４ａと共通の幅を有する部分コイル導体（内側コイル導体）ＣＰ２４ｂとを含む。

図１７（Ｅ）に示すように、コイル導体ＣＰ２５は、二重環をなす外側環に対応する部分コイル導体（外側コイル導体）ＣＰ２５ａと、二重環をなす内側環に対応しかつ部分コイル導体ＣＰ２５ａと共通の幅を有する部分コイル導体（内側コイル導体）ＣＰ２５ｂとを含む。

図１７（Ｇ）に示すように、コイル導体ＣＰ２７は、二重環をなす外側環に対応する部分コイル導体（外側コイル導体）ＣＰ２７ａと、二重環をなす内側環に対応しかつ部分コイル導体ＣＰ２７ａと共通の幅を有する部分コイル導体（内側コイル導体）ＣＰ２７ｂとを含む。

図１７（Ｈ）に示すように、コイル導体ＣＰ２８は、二重環をなす外側環に対応する部分コイル導体（外側コイル導体）ＣＰ２８ａと、二重環をなす内側環に対応しかつ部分コイル導体ＣＰ２８ａと共通の幅を有する部分コイル導体（内側コイル導体）ＣＰ２８ｂとを含む。

図１８（Ａ）に示すように、コイル導体ＣＰ２９は、二重環をなす外側環に対応する部分コイル導体（外側コイル導体）ＣＰ２９ａと、二重環をなす内側環に対応しかつ部分コイル導体ＣＰ２９ａと共通の幅を有する部分コイル導体（内側コイル導体）ＣＰ２９ｂとを含む。

図１８（Ｃ）に示すように、コイル導体ＣＰ３１は、二重環をなす外側環に対応する部分コイル導体（外側コイル導体）ＣＰ３１ａと、二重環をなす内側環に対応しかつ部分コイル導体ＣＰ３１ａと共通の幅を有する部分コイル導体（内側コイル導体）ＣＰ３１ｂとを含む。

なお、図１７（Ｃ）に示すように、コイル導体ＣＰ２３は、Ｚ軸方向から眺めて二重の螺旋を描く。Ｚ軸方向から眺めたとき、螺旋の一部は二重環をなす外側環と重なり、螺旋の他の一部は二重環をなす内側環と重なる。

外部電極２４１は、非磁性層Ｌ２１，磁性層Ｌ２２〜Ｌ２６，非磁性層Ｌ２７，磁性層Ｌ２８〜Ｌ３２にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ２１１，ＨＬ２２１，ＨＬ２３１，ＨＬ２４１，ＨＬ２５１，ＨＬ２６１，ＨＬ２７１，ＨＬ２８１，ＨＬ２９１，ＨＬ３０１，ＨＬ３１１，ＨＬ３２１を介して、非磁性層Ｌ３３の下面に形成された内部配線導体ＣＬ３３１と接続される。

外部電極２４２は、非磁性層Ｌ２１，磁性層Ｌ２２〜Ｌ２６，非磁性層Ｌ２７，磁性層Ｌ２８〜Ｌ３２にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ２１２，ＨＬ２２２，ＨＬ２３２，ＨＬ２４２，ＨＬ２５２，ＨＬ２６２，ＨＬ２７２，ＨＬ２８２，ＨＬ２９２，ＨＬ３０２，ＨＬ３１２，ＨＬ３２２を介して、非磁性層Ｌ３３の下面に形成された内部配線導体ＣＬ３３２と接続される。

外部電極２４３は、非磁性層Ｌ２１，磁性層Ｌ２２〜Ｌ２６，非磁性層Ｌ２７，磁性層Ｌ２８〜Ｌ３２にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ２１３，ＨＬ２２３，ＨＬ２３３，ＨＬ２４３，ＨＬ２５３，ＨＬ２６３，ＨＬ２７３，ＨＬ２８３，ＨＬ２９３，ＨＬ３０３，ＨＬ３１３，ＨＬ３２３を介して、非磁性層Ｌ３３の下面に形成された内部配線導体ＣＬ３３３と接続される。

外部電極２４４は、非磁性層Ｌ２１，磁性層Ｌ２２〜Ｌ２６，非磁性層Ｌ２７，磁性層Ｌ２８〜Ｌ３２にそれぞれ形成されたビアホール導体ＨＬ２１４，ＨＬ２２４，ＨＬ２３４，ＨＬ２４４，ＨＬ２５４，ＨＬ２６４，ＨＬ２７４，ＨＬ２８４，ＨＬ２９４，ＨＬ３０４，ＨＬ３１４，ＨＬ３２４を介して、非磁性層Ｌ３３の下面に形成された内部配線導体ＣＬ３３４と接続される。

コイル導体ＣＰ２３の一方端は、磁性層Ｌ２３に形成されたビアホール導体ＨＬ２３ａを介して、部分コイル導体ＣＰ２４ａの一方端と接続される。また、コイル導体ＣＰ２３の他方端は、磁性層Ｌ２３に形成されたビアホール導体ＨＬ２３ｂを介して、部分コイル導体ＣＰ２４ｂの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ２４ａの他方端は、磁性層Ｌ２４に形成されたビアホール導体ＨＬ２４ａを介して、部分コイル導体ＣＰ２５ａの一方端と接続される。また、部分コイル導体ＣＰ２４ｂの他方端は、磁性層Ｌ２４に形成されたビアホール導体ＨＬ２４ｂを介して、部分コイル導体ＣＰ２５ｂの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ２５ａの他方端は、磁性層Ｌ２５に形成されたビアホール導体ＨＬ２５ａと非磁性層Ｌ２６に形成されたビアホール導体ＨＬ２６ａとを介して、部分コイル導体ＣＰ２７ａの一方端と接続される。また、部分コイル導体ＣＰ２５ｂの他方端は、磁性層Ｌ２５に形成されたビアホール導体ＨＬ２５ｂと非磁性層Ｌ２６に形成されたビアホール導体ＨＬ２６ｂとを介して、部分コイル導体ＣＰ２７ｂの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ２７ａの他方端は、磁性層Ｌ２７に形成されたビアホール導体ＨＬ２７ａを介して、部分コイル導体ＣＰ２８ａの一方端と接続される。また、部分コイル導体ＣＰ２７ｂの他方端は、磁性層Ｌ２７に形成されたビアホール導体ＨＬ２７ｂを介して、部分コイル導体ＣＰ２８ｂの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ２８ａの他方端は、磁性層Ｌ２８に形成されたビアホール導体ＨＬ２８ａを介して、部分コイル導体ＣＰ２９ａの一方端と接続される。また、部分コイル導体ＣＰ２８ｂの他方端は、磁性層Ｌ２８に形成されたビアホール導体ＨＬ２８ｂを介して、部分コイル導体ＣＰ２９ｂの一方端と接続される。

部分コイル導体ＣＰ２９ａの他方端は、磁性層Ｌ２９に形成されたビアホール導体ＨＬ２９ａと非磁性層Ｌ３０に形成されたビアホール導体ＨＬ３０ａとを介して、部分コイル導体ＣＰ３１ａの一方端と接続される。また、部分コイル導体ＣＰ２９ｂの他方端は、磁性層Ｌ２９に形成されたビアホール導体ＨＬ２９ｂと非磁性層Ｌ３０に形成されたビアホール導体ＨＬ３０ｂとを介して、部分コイル導体ＣＰ３１ｂの一方端と接続される。

部分コイル導体３１ａの他方端は、磁性層Ｌ３１に形成されたビアホール導体ＨＬ３１ａと磁性層Ｌ３２に形成されたビアホール導体ＨＬ３２ａとを介して、内部配線導体ＣＬ３３３と接続される。また、部分コイル導体３１ｂの他方端は、磁性層Ｌ３１に形成されたビアホール導体ＨＬ３１ｂと磁性層Ｌ３２に形成されたビアホール導体ＨＬ３２ｂとを介して、内部配線導体ＣＬ３３３と接続される。なお、ビアホール導体ＨＬ３１ａはビアホール導体ＨＬ３１３と共通し、ビアホール導体ＨＬ３２ａはビアホール導体ＨＬ３２３と共通する。

非磁性層Ｌ３３には、ビアホール導体ＨＬ３３１〜ＨＬ３３７が形成される。内部配線導体ＣＬ３３１は、ビアホール導体ＨＬ３３１を介して外部配線導体ＣＬ３３１１と接続される。内部配線導体ＣＬ３３３は、ビアホール導体ＨＬ３３３を介して外部配線導体ＣＬ３３１３と接続される。内部配線導体ＣＬ３３５は、ビアホール導体ＨＬ３３５を介して外部配線導体ＣＬ３３１５と接続される。

内部配線導体ＣＬ３３２は、ビアホール導体ＨＬ３３２を介して外部配線導体ＣＬ３３１２と接続され、ビアホール導体ＨＬ３３６を介して外部配線導体ＣＬ３３１６と接続される。内部配線導体ＣＬ３３４は、ビアホール導体ＨＬ３３４を介して外部配線導体ＣＬ３３１４と接続され、ビアホール導体ＨＬ３３７を介して外部配線導体ＣＬ３３１７と接続される。

この結果、コイルＣＩＬ１１の一方端は外部配線導体ＣＬ３３１３と接続され、コイルＣＩＬ１１の他方端は外部配線導体ＣＬ３３１５と接続される。

なお、ビアホール導体ＨＬ１ａ〜ＨＬ１１ａおよびＨＬ１ｂ〜ＨＬ１１ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌなどを主成分とする導体ペーストを充填し、焼成工程において焼結させることによって形成される。

第４実施例においても、磁性層Ｌ２６に形成されたカーボンペーストＣＢ２６は、Ｚ軸方向から眺めてコイル導体ＣＰ２５およびＣＰ２７が描く二重環に沿って一重環を描く。この一重環は、ビアホール導体ＨＬ２６ａおよびＨＬ２６ｂの各々の近傍を除いて、二重環をなす外側環および内側環の間隙と重なる幅を有する。より詳しくは、一重環の外周縁は、ビアホール導体ＨＬ２６ａの近傍を除いて、外側環の上を環状に延びる。また、一重環の内周縁は、ビアホール導体ＨＬ２６ｂの近傍を除いて、内側環の上を環状に延びる。

また、磁性層Ｌ３０に形成されたカーボンペーストＣＢ３０は、Ｚ軸方向から眺めてコイル導体ＣＰ２９およびＣＰ３１が描く二重環に沿って一重環を描く。この一重環は、ビアホール導体ＨＬ３０ａおよびＨＬ３０ｂの各々の近傍を除いて、二重環をなす外側環および内側環の間隙と重なる幅を有する。より詳しくは、一重環の外周縁は、ビアホール導体ＨＬ３０ａの近傍を除いて、外側環の上を環状に延びる。また、一重環の内周縁は、ビアホール導体ＨＬ３０ｂの近傍を除いて、内側環の上を環状に延びる。

第４実施例においても、カーボンペーストＣＢ２６またはＣＢ３０は、積層・圧着時に、二重環をなす外側環および内側環の間隙に偏る。間隙に発生する圧力不足は、こうして偏ったカーボンペーストＣＢ２６またはＣＢ３０によって緩和される。この結果、非磁性層Ｌ２１，磁性層Ｌ２２〜Ｌ２６，非磁性層Ｌ２７，磁性層Ｌ２８〜Ｌ３２，非磁性層Ｌ３３の意図しない剥離を抑制することができる。

また、空隙ＡＧ１１およびＡＧ１２を形成することで、外側環および内側環の間隙に磁界が形成され難くなるため、コイルＣＩＬ１１のインダクタンス値を設計値の近傍に安定させることができる。

ＬＧＡ型の積層コイル部品２０の等価回路を図１９に示す。図１９には、積層コイル部品２０の外側に設けられるコンデンサＣ２，出力端子Ｐ１およびグランドとの接続関係も示す。なお、コンデンサＣ１およびＣ２はいずれも平滑用のコンデンサである。また、コンデンサＣ２は、積層コイル部品２０の内部に設けるようにしてもよい。

図１９によれば、ＤＣ／ＤＣコンバータＩＣ３０は、イネーブル端子ＥＮ，入力端子Ｖｉｎ，出力端子Ｌｏｕｔ，フィードバック端子ＦＢおよびグランド端子ＧＮＤを有する。イネーブル端子ＥＮは外部電極２４１に対応する外部端子Ｐｅｎと直接的に接続され、入力端子Ｐｉｎは外部電極２４２に対応する外部端子Ｐｉｎと直接的に接続される。また、出力端子ＬｏｕｔはコイルＣＩＬ１１に対応するインダクタＬ１１を介して外部電極２４３に対応する外部端子Ｐｏｕｔと接続され、フィードバック端子ＦＢは外部端子Ｐｏｕｔと直接的に接続される。

さらに、グランド端子ＧＮＤは、コンデンサＣ１を介して外部端子Ｐｉｎと接続されるとともに、外部電極２４４に対応する外部端子Ｐｇｎｄと直接的に接続される。外部端子Ｐｏｕｔは、直接的に出力端子Ｐ１と接続され、コンデンサＣ２を介してグランドと接続される。また、外部端子Ｐｇｎｄは、直接的にグランドと接続される。

入力電圧は外部端子Ｐｉｎに印加され、入力端子Ｖｉｎを介してＤＣ／ＤＣコンバータＩＣ３０に供給される。ＤＣ／ＤＣコンバータＩＣ３０は、内蔵されたＭＯＳ型ＦＥＴ等のスイッチング素子を、例えば、所定の周波数でオン／オフし、入力端子Ｖｉｎから供給された入力電圧をパルス電圧に変換する。変換されたパルス電圧は、インダクタＬ１１およびコンデンサＣ２によって平滑された後、出力端子Ｐ１から出力される。スイッチング素子のオン／オフ期間は、フィードバック端子ＦＢに印加された電圧に基づくＰＷＭ(Pulse Width Modulation)制御によって調整される。これによって、出力電圧の安定化が図られる。

なお、第１実施例ないし第４実施例では、コイル導体や配線導体などの内部電極は、生の積層体の焼成と同時に電極ペーストを焼成することで形成される（ｃｏ−ｆｉｒｅ）。一方、外部電極については、内部電極と同様ｃｏ−ｆｉｒｅによって、もしくは焼結後のフェライト基板に塗布・焼き付けによって形成しても構わない（ｐｏｓｔ−ｆｉｒｅ）。また、焼成雰囲気は、ｃｏ−ｆｉｒｅ、ｐｏｓｔ−ｆｉｒｅとも酸化および還元など、特に限定されない。

１０，２０ …積層コイル部品
１２，２２ …積層体
ＣＩＬ１，ＣＩＬ１１ …コイル
ＣＰ３，ＣＰ５〜ＣＰ７，ＣＰ９〜ＣＰ１０，ＣＰ２４〜ＣＰ２５，ＣＰ２７〜ＣＰ２９，ＣＰ３１ …環状のコイル導体
Ｌ２〜Ｌ１０，Ｌ４５，Ｌ８９，Ｌ２２〜Ｌ２６，Ｌ２８〜Ｌ３２ …磁性層
ＣＰ３ａ，ＣＰ５ａ，ＣＰ６ａ，ＣＰ７ａ，ＣＰ９ａ，ＣＰ１０ａ，ＣＰ２４ａ，ＣＰ２５ａ，ＣＰ２７ａ，ＣＰ２８ａ，ＣＰ２９ａ，ＣＰ３１ａ …部分コイル導体（外側コイル導体）
ＣＰ３ｂ，ＣＰ５ｂ，ＣＰ６ｂ，ＣＰ７ｂ，ＣＰ９ｂ，ＣＰ１０ｂ，ＣＰ２４ｂ，ＣＰ２５ｂ，ＣＰ２７ｂ，ＣＰ２８ｂ，ＣＰ２９ｂ，ＣＰ３１ｂ…部分コイル導体（内側コイル導体）
ＡＧ１，ＡＧ２，ＡＧ１１，ＡＧ１２ …空隙

Claims (7)

1. 互いに直交する第１方向および第２方向の各々に多重に巻かれかつ巻回軸が前記第１方向に延びるコイルをなす複数のコイル導体がそれぞれ形成された複数の磁性層を前記第１方向に積層・圧着しかつ焼成してなる積層コイル部品であって、
   前記複数のコイル導体は前記第１方向において隣り合いかつ前記第１方向から眺めたときに多重環を描く２つの特定コイル導体を含み、
   前記２つの特定コイル導体の各々は前記多重環をなす複数の環にそれぞれ対応する複数の部分コイル導体を含み、
   前記第２方向から眺めたときに前記２つの特定コイル導体によって挟まれる位置には、前記第１方向から眺めたときに前記多重環をなす複数の環の間隙と重なる幅を有して前記多重環に沿って延びる環状の空隙が形成される、積層コイル部品。
2. 前記複数の部分コイル導体は前記第１方向から眺めて共通の幅を有する、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記複数のコイル導体は前記第１方向から眺めて互いに重複する、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. 集積回路が天面に実装されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層コイル部品。
5. 互いに直交する第１方向および第２方向の各々に多重に巻かれかつ巻回軸が前記第１方向に延びるコイルをなす複数のコイル導体がそれぞれ形成された複数の磁性層を前記第１方向に積層・圧着しかつ焼成してなり、
   前記複数のコイル導体は前記第１方向において隣り合いかつ前記第１方向から眺めたときに多重環を描く２つの特定コイル導体を含み、
   前記２つの特定コイル導体の各々は前記多重環をなす複数の環にそれぞれ対応する複数の部分コイル導体を含み、
   前記第２方向から眺めたときに前記２つの特定コイル導体によって挟まれる位置には、前記第１方向から眺めたときに前記多重環をなす複数の環の間隙と重なる幅を有して前記多重環に沿って延びる環状の空隙が形成される、積層コイル部品の製造方法であって、
   前記２つの特定コイル導体を２つの磁性層にそれぞれ印刷する第１印刷工程、
   前記空隙を形成するための材料を前記第１印刷工程の対象である２つの磁性層とは異なる磁性層に印刷する第２印刷工程、および
   前記第１印刷工程を経た２つの磁性層の間に前記第２印刷工程を経た磁性層を挿入して焼成前の積層体を作製する作製工程を備える、積層コイル部品の製造方法。
6. 互いに直交する第１方向および第２方向の各々に多重に巻かれかつ巻回軸が前記第１方向に延びるコイルをなす複数のコイル導体がそれぞれ形成された複数の磁性層を前記第１方向に積層・圧着しかつ焼成してなり、
   前記複数のコイル導体は前記第１方向において隣り合いかつ前記第１方向から眺めたときに多重環を描く２つの特定コイル導体を含み、
   前記２つの特定コイル導体の各々は前記多重環をなす複数の環にそれぞれ対応する複数の部分コイル導体を含み、
   前記第２方向から眺めたときに前記２つの特定コイル導体によって挟まれる位置には、前記第１方向から眺めたときに前記多重環をなす複数の環の間隙と重なる幅を有して前記多重環に沿って延びる環状の空隙が形成される、積層コイル部品の製造方法であって、
   前記２つの特定コイル導体の一方を磁性層に印刷する第１印刷工程、
   前記空隙を形成するための材料を前記第１印刷工程の対象となった磁性層と異なる磁性層に印刷する第２印刷工程、
   前記２つの特定コイル導体の他方を前記第２印刷工程を経た磁性層に印刷する第３印刷工程、および
   前記第１印刷工程を経た磁性層に前記第３印刷工程を経た磁性層を積層して焼成前の積
   層体を作製する作製工程を備える、積層コイル部品の製造方法。
7. 複数の磁性層を積層してなり、一方主面および他方主面を有した積層体と、
   前記積層体の前記一方主面に形成された第１外部電極および第２外部電極と、
   前記積層体に内蔵され、一端が前記第１外部電極、他端が前記第２外部電極に接続されたコイルと、
   を有した積層コイル部品であって、
   前記コイルは、前記複数の磁性層にそれぞれ形成された複数の環状のコイル導体を有し、
   前記複数の環状のコイル導体の各々は、内側コイル導体および外側コイル導体を備え、
   前記第１外部電極は、前記一方主面側で前記内側コイル導体に接続され、前記第２外部電極は、前記一方主面側で前記外側コイル導体に接続され、前記内側コイル導体と前記外側コイル導体とは前記他方主面側にて接続されており、
   積層方向において隣り合う２つの環状のコイル導体の間には、前記積層方向から眺めて前記内側コイル導体および前記外側コイル導体の間隙と重なる幅を有し、かつ前記環状のコイル導体に沿って延びる環状の空隙が形成されている、
   ことを特徴とする積層コイル部品。

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