JP6502635B2 - 積層チップおよび積層チップの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
この積層チップの製造法においては、先ず図1(a)に示すように、スクリーン印刷法等によって、AgペーストやNiペーストを用いてコイル等の回路の一部形状を導電パターン10として形成し、その周囲にフェライト等を用いて電気絶縁性の磁性体11を形成することによりパターン層12を得る。
11 磁性体
12 パターン層
13 接続用パターン層
14 接続用導電パターン
Claims (2)
- 導電パターンで構成されるパターン層が複数積層され、当該複数のパターン層各々を構成する上記導電パターン同士を上記積層方向に接続する接続用導電パターンが介装され、上記導電パターン及び上記接続用導電パターンにより上記積層方向に重畳する回路が形成され、当該回路の周囲に電気絶縁性の磁性体が形成された積層チップであって、
上記接続用導電パターンは、上記積層方向において上記磁性体の間に位置せず上記導電パターンの間に位置しており、かつ、上記磁性体に固定されていないことを特徴とする積層チップ。 - 導電パターンの周囲に電気絶縁性の磁性体が印刷されたパターン層と、接続用導電パターンが形成された接続用パターン層とを交互に積層し、
上記パターン層及び上記接続用パターン層を上記積層方向に圧着することで、上記導電パターン及び上記接続用導電パターンを上記積層方向に接続し、
上記導電パターン及び上記接続用導電パターンで構成されて上記積層方向に重畳する回路を上記磁性体中に形成する積層チップの製造方法であって、
上記接続用導電パターンは、上記積層方向において上記磁性体の間に位置せず上記導電パターンの間に位置しており、かつ、上記磁性体に固定されていないことを特徴とする積層チップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014176753A JP6502635B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | 積層チップおよび積層チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014176753A JP6502635B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | 積層チップおよび積層チップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016051835A JP2016051835A (ja) | 2016-04-11 |
JP6502635B2 true JP6502635B2 (ja) | 2019-04-17 |
Family
ID=55659115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014176753A Active JP6502635B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | 積層チップおよび積層チップの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6502635B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5928305A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-15 | Toko Inc | インダクタンス素子とその製造方法 |
JPS5932115A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-21 | Toko Inc | インダクタンス素子とその製造方法 |
JPH1012455A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Tdk Corp | 積層型コイル部品とその製造方法 |
JP3635631B2 (ja) * | 1999-12-20 | 2005-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2005277385A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Tdk Corp | 積層チップインダクタ形成用部材および積層チップインダクタ部品の製造方法 |
JP2010028017A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 薄型インダクタおよびその製造方法と、この薄型インダクタを用いた超小型電力変換装置 |
JP5187858B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2013-04-24 | 日本碍子株式会社 | 積層型インダクタ |
-
2014
- 2014-09-01 JP JP2014176753A patent/JP6502635B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016051835A (ja) | 2016-04-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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