JP4225349B2 - 電子部品の製造方法および親基板および電子部品 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 358
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 68
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 17
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 185
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 15
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910003322 NiCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
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- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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Description
層面方向に間隔を介して導体パターンが複数形成されている導体パターン層と、絶縁層とを交互に積層形成して、電子部品を構成する導体パターンの積層部位が複数集合形成されている積層体を作製し、
その積層体を積層方向に力を加えて加圧一体化した後に、当該積層体を、各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の境界に沿った切断ラインに従って切断して各電子部品毎に分離分割することとし、
前記複数積層される導体パターン層のうちの少なくとも1つの導体パターン層には、その表面に絶縁層が積層形成される前に、前記切断により切削除去される領域に該切断除去領域内に収まるサイズの除去ダミーパターンを形成し、
また、前記各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の少なくとも1つの導体パターン層には、その表面に絶縁層が積層形成される前に電子部品を構成する導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンを、切断除去領域と間隔を介して切断除去領域の外側近傍に配置形成し、
一方の導体パターン層の除去ダミーパターンに重なり合う位置に、除去ダミーパターンが形成されていない他の導体パターン層を配し、該他の導体パターン層には、当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンから伸張形成されて切断除去領域を横断する伸張導体を形成し、前記一方の導体パターン層の除去ダミーパターンと他の導体パターン層の前記伸張導体とを重なり合う位置に設けることを特徴としている。
前記複数積層される導体パターン層のうちの少なくとも1つの導体パターン層には、前記切断ラインに従って切断される切断除去領域内に該切断除去領域内に収まるサイズの除去ダミーパターンが形成され、
また、前記各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の少なくとも1つの導体パターン層には、電子部品を構成する導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンが、前記切断除去領域と間隔を介して該切断除去領域の外側近傍に配置形成され、
除去ダミーパターンが形成されている導体パターン層の除去ダミーパターンに重なり合う位置に除去ダミーパターンが形成されていない他の1つ以上の層の導体パターン層が配され、当該他の1つ以上の層の導体パターン層には、当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンから伸張形成されて切断除去領域を横断する伸張導体が形成され、前記導体パターン層の除去ダミーパターンと他の導体パターン層の前記伸張導体とは重なり合う位置に設けられていることを特徴としている。
前記複数積層される導体パターン層のうちの1つ以上の導体パターン層には、導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンが、当該導体パターン層の端面と導体パターンとの間の領域に導体パターンとは間隔を介し、かつ、導体パターン層の端面に露出しない状態で配置されており、
前記導体パターン層には導体パターンから伸張形成されて当該導体パターン層の端面に伸びる伸張導体が形成されており、複数積層されている導体パターン層のうちには伸張導体の形成位置の異なる導体パターン層が含まれ、この伸張導体の形成位置が互いに異なる導体パターン層においては、一方側の導体パターン層の伸張導体と重なり合う他方側の導体パターン層の伸張導体が形成されていない領域には浮遊ダミーパターンが形成されていることを特徴としている。
4,5,7,8 電子部品構成用の導体パターン
10,11,12,13 絶縁層
15 浮遊ダミーパターン
18 除去ダミーパターン
Claims (12)
- 導体パターン層が絶縁層を介して積層されて複数の導体パターン層が積層一体化されている電子部品の製造方法であって、
層面方向に間隔を介して導体パターンが複数形成されている導体パターン層と、絶縁層とを交互に積層形成して、電子部品を構成する導体パターンの積層部位が複数集合形成されている積層体を作製し、
その積層体を積層方向に力を加えて加圧一体化した後に、当該積層体を、各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の境界に沿った切断ラインに従って切断して各電子部品毎に分離分割することとし、
前記複数積層される導体パターン層のうちの少なくとも1つの導体パターン層には、その表面に絶縁層が積層形成される前に、前記切断により切削除去される領域に該切断除去領域内に収まるサイズの除去ダミーパターンを形成し、
また、前記各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の少なくとも1つの導体パターン層には、その表面に絶縁層が積層形成される前に電子部品を構成する導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンを、切断除去領域と間隔を介して切断除去領域の外側近傍に配置形成し、
一方の導体パターン層の除去ダミーパターンに重なり合う位置に、除去ダミーパターンが形成されていない他の導体パターン層を配し、該他の導体パターン層には、当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンから伸張形成されて切断除去領域を横断する伸張導体を形成し、前記一方の導体パターン層の除去ダミーパターンと他の導体パターン層の前記伸張導体とを重なり合う位置に設けることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 一方の導体パターン層の浮遊ダミーパターンに重なり合う位置に、浮遊ダミーパターンが形成されていない他の導体パターン層を配し、前記一方の導体パターン層の浮遊ダミーパターンと前記他の導体パターン層の導体パターンの一部とは重なり合う位置に設けることを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 複数の導体パターン層のうちの1つ以上の導体パターン層には浮遊ダミーパターンと除去ダミーパターンとを同じ導体パターン層の層面方向に間隔を介して隣接配置し、この同一の導体パターン層に形成する電子部品構成用の導体パターンと、浮遊ダミーパターンと、除去ダミーパターンとは同じ材料で、かつ、同時工程で作製することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の電子部品の製造方法。
- フォトリソグラフィ技術を利用して、導体パターン層および絶縁層を形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の電子部品の製造方法。
- 電子部品構成用の導体パターンはコイルパターン形状と成しており、電子部品はコイル部品であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1つに記載の電子部品の製造方法。
- 層面方向に間隔を介して導体パターンが複数形成されている導体パターン層と、絶縁層とが交互に積層形成されて、電子部品を構成する導体パターンの積層部位が複数集合形成されている積層体であり、その積層体を、各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の境界に沿った切断ラインに従って切断することにより、各電子部品毎に分離分割した複数の電子部品を切り出すための親基板であって、
前記複数積層される導体パターン層のうちの少なくとも1つの導体パターン層には、前記切断ラインに従って切断される切断除去領域内に該切断除去領域内に収まるサイズの除去ダミーパターンが形成され、
また、前記各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の少なくとも1つの導体パターン層には、電子部品を構成する導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンが、前記切断除去領域と間隔を介して該切断除去領域の外側近傍に配置形成され、
除去ダミーパターンが形成されている導体パターン層の除去ダミーパターンに重なり合 う位置に除去ダミーパターンが形成されていない他の1つ以上の層の導体パターン層が配され、当該他の1つ以上の層の導体パターン層には、当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンから伸張形成されて切断除去領域を横断する伸張導体が形成され、前記導体パターン層の除去ダミーパターンと他の導体パターン層の前記伸張導体とは重なり合う位置に設けられていることを特徴とする電子部品多数取り用の親基板。 - 浮遊ダミーパターンが形成されている導体パターン層の浮遊ダミーパターンに重なり合う位置に浮遊ダミーパターンが形成されていない他の1つ以上の導体パターン層が配され、当該他の1つ以上の導体パターン層には、当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンの一部が、前記導体パターン層の浮遊ダミーパターンと重なり合う位置に設けられていることを特徴とする請求項6記載の電子部品多数取り用の親基板。
- 複数の導体パターン層のうちの1つ以上の導体パターン層には浮遊ダミーパターンと除去ダミーパターンとが間隔を介して隣接配置されており、この同一の導体パターン層に形成される電子部品構成用の導体パターンと、浮遊ダミーパターンと、除去ダミーパターンとは同じ材料で作製されていることを特徴とする請求項6又は請求項7記載の電子部品多数取り用の親基板。
- フォトリソグラフィ技術を利用して、導体パターン層および絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれか1つに記載の電子部品多数取り用の親基板。
- 電子部品構成用の導体パターンはコイルパターン形状と成しており、電子部品はコイル部品であることを特徴とする請求項6乃至請求項9の何れか1つに記載の電子部品多数取り用の親基板。
- 導体パターン層と、絶縁層とが交互に積層形成されて複数の導体パターン層が積層一体化されている積層体の電子部品であって、
前記複数積層される導体パターン層のうちの1つ以上の導体パターン層には、導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンが、当該導体パターン層の端面と導体パターンとの間の領域に導体パターンとは間隔を介し、かつ、導体パターン層の端面に露出しない状態で配置されており、
前記導体パターン層には導体パターンから伸張形成されて当該導体パターン層の端面に伸びる伸張導体が形成されており、複数積層されている導体パターン層のうちには伸張導体の形成位置の異なる導体パターン層が含まれ、この伸張導体の形成位置が互いに異なる導体パターン層においては、一方側の導体パターン層の伸張導体と重なり合う他方側の導体パターン層の伸張導体が形成されていない領域には浮遊ダミーパターンが形成されていることを特徴とする電子部品。 - 電子部品構成用の導体パターンはコイルパターン形状と成しており、電子部品はコイル部品であることを特徴とする請求項11記載の電子部品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004216029 | 2004-07-23 | ||
JP2004216029 | 2004-07-23 | ||
PCT/JP2005/009779 WO2006011291A1 (ja) | 2004-07-23 | 2005-05-27 | 電子部品の製造方法および親基板および電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008260165A Division JP4636160B2 (ja) | 2004-07-23 | 2008-10-06 | 電子部品の製造方法および親基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006011291A1 JPWO2006011291A1 (ja) | 2008-05-01 |
JP4225349B2 true JP4225349B2 (ja) | 2009-02-18 |
Family
ID=35786046
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006528418A Expired - Fee Related JP4225349B2 (ja) | 2004-07-23 | 2005-05-27 | 電子部品の製造方法および親基板および電子部品 |
JP2008260165A Expired - Fee Related JP4636160B2 (ja) | 2004-07-23 | 2008-10-06 | 電子部品の製造方法および親基板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008260165A Expired - Fee Related JP4636160B2 (ja) | 2004-07-23 | 2008-10-06 | 電子部品の製造方法および親基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7663225B2 (ja) |
EP (1) | EP1772878A4 (ja) |
JP (2) | JP4225349B2 (ja) |
CN (1) | CN1914699B (ja) |
TW (1) | TWI271751B (ja) |
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- 2005-05-27 EP EP05743677A patent/EP1772878A4/en not_active Withdrawn
- 2005-05-27 JP JP2006528418A patent/JP4225349B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-27 CN CN2005800037683A patent/CN1914699B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-27 US US10/599,368 patent/US7663225B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-27 WO PCT/JP2005/009779 patent/WO2006011291A1/ja active Application Filing
- 2005-06-09 TW TW094118978A patent/TWI271751B/zh not_active IP Right Cessation
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EP1772878A4 (en) | 2012-12-12 |
TW200605105A (en) | 2006-02-01 |
CN1914699A (zh) | 2007-02-14 |
WO2006011291A1 (ja) | 2006-02-02 |
EP1772878A1 (en) | 2007-04-11 |
JP4636160B2 (ja) | 2011-02-23 |
US7663225B2 (en) | 2010-02-16 |
US20070199734A1 (en) | 2007-08-30 |
JP2009044175A (ja) | 2009-02-26 |
CN1914699B (zh) | 2011-07-13 |
JPWO2006011291A1 (ja) | 2008-05-01 |
TWI271751B (en) | 2007-01-21 |
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JP2003234231A5 (ja) | ||
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JP2010177658A (ja) | セラミックコンデンサの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081006 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081104 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4225349 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121205 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131205 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |