JP5673064B2 - コイル内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2s,2t 表面
4 コイル要素
6 空隙部
10,10a〜10e コイル内蔵基板
12 基板本体
12s 上面(表面)
12t 下面(表面)
12x,12y ブレイク溝
14a 第1の磁性体フェライト層
14b 第2の磁性体フェライト層
16a 第1の非磁性体フェライト層
16b 第2の非磁性体フェライト層
16c 中間非磁性体フェライト層
30,30a〜30e コイル
31 仮想中心軸
32 コイル要素
32b 第1のコイル要素
32e,32x コイル要素
34b 第2のコイル要素
40,40a〜40c,40e 空隙部
Claims (4)
- 互いに積層された複数の未焼成セラミック基材層と、
互いに隣接する前記未焼成セラミック基材層の異なる組の当該未焼成セラミック基材層間において、前記未焼成セラミック基材層が積層された積層方向に延在する仮想中心軸のまわりに形成され、前記積層方向から透視すると互いに重なり合う複数の未焼成コイル要素と、
前記未焼成セラミック基材層を貫通して前記未焼成コイル要素同士を接続する未焼成層間接続導体と、
前記未焼成セラミック基材層と少なくとも一つの前記未焼成コイル要素との間に、前記未焼成セラミック基材層が焼結する焼結温度では消失する空隙部形成用材料を用いて形成された少なくとも一つの消失層と、
を備えた未焼成積層体を形成する第1の工程と、
前記未焼成積層体を焼成して、前記未焼成セラミック基材層と前記未焼成コイル要素と前記未焼成層間接続導体とを焼結させるとともに、前記消失層の前記空隙部形成用材料を消失させて空隙部を形成する第2の工程と、
前記未焼成積層体の焼成により形成された焼結済み積層体を分割して、1個又は2個以上のコイル内蔵基板を取り出す第3の工程と、
を備え、
前記第2の工程において、前記消失層の前記空隙部形成用材料は、前記未焼成セラミック基材層が収縮を開始しない第1の温度で熱処理することにより、前記未焼成セラミック基材層が収縮を開始するときには一部が残るようにし、次いで、前記未焼成セラミック基材層が収縮を開始する第2の温度で熱処理することにより、該一部を、前記未焼成セラミック基材層の収縮に伴って徐々に消失させて、前記空隙部を形成することを特徴とする、コイル内蔵基板の製造方法。 - 前記未焼成積層体は、
前記未焼成コイル要素の一方の主面と前記未焼成セラミック基材層との間に前記消失層が形成され、当該未焼成コイル要素の他方の主面は他の前記未焼成セラミック基材層と接していることを特徴とする、請求項1に記載のコイル内蔵基板の製造方法。 - 前記空隙部の前記積層方向の厚さは25μm以下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のコイル内蔵基板の製造方法。
- 前記未焼成コイル要素の焼結後の前記積層方向の厚さは1μm以上、25μm以下であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載のコイル内蔵基板の製造方法。
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- 2010-12-15 JP JP2010279695A patent/JP5673064B2/ja active Active
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