JP2006104344A - キャリアテープ用カバーテープ - Google Patents

Abstract

【課題】カバーテープの耐ブロッキング性、キャリアテープとの接着性、再剥離性に優れ、かつキャリアテープから抜け出るケバの発生を効果的に抑制したキャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】
電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされる接着剤層を有するカバーテープにおいて、基材フィルムの一面に設けられる接着剤層が酢酸ビニル含有量５〜７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として塗布・乾燥方式により形成されることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有するチップ型電子部品収納台紙（収納ポケットを形成した紙製キャリアテープ）の収納部を覆ってヒートシールするカバーテープに関するものである。

チップ型電子部品を回路基板に実装するには、チップ型電子部品を包装して実装工場に搬送し、キャリアテープを自動装着機にセットし、キャリアテープからチップ型電子部品を真空ノズル等によりピックアップし、センタリングのうえ、マウンティングしている。上記チップ型電子部品用キャリアテープは、通常、次のように加工処理をしてチップ型電子部品のキャリアとして使用される。
所定の幅にスリットする。
所定の大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
キャリアテープの裏面にボトムテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボス加工をすることもあり、この場合にはこの工程は省かれる。キャリアテープとカバーテープを接着する方法は、キャリアテープとカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
チップ型電子部品を充填する。
キャリアテープの表面にヒートシール法によって、カバーテープを接着する。
所定の大きさのカセットリールに巻付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
最終ユーザー（実装工場）でカバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取出す。

以上のように使用されることから、カバーテープに要求される品質項目として、キャリアテープとの接着性が良好であること、カバーテープをキャリアテープから剥がす際に安定した剥離強度が得られること、かつ、キャリアテープから抜け出るケバを抑制することが挙げられている。このような、カバーテープとしては基材フィルムの片面にエチレン−酢酸ビニル共重合体溶液を塗布・乾燥してヒートシール接着剤層を設けたもの（特許文献１）が開示されているが、溶液タイプの樹脂は濃度を高くすることができず（５〜１０％程度）、塗布方式により形成される接着剤層の厚みは薄く、充分な接着強度が得られないという問題があった。

また、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は、通常の低密度ポリエチレン樹脂用の押出し機で塗工可能ではあるが、融点が低く、側鎖にアセチル基を有しているため低密度ポリエチレン樹脂やエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂などに比較して熱安定性に劣り、２５０℃以上の温度下に長時間置かれると分子内で脱酢酸反応を起こし、急速に分解してしまい接着力が急激に低下してしまうという重大な欠点を有している。

特開平１０−１７０１５号公報（請求項１〜４）

本発明の目的は、カバーテープの耐ブロッキング性、キャリアテープとの接着性、再剥離性に優れ、キャリアテープから抜け出るケバの発生を効果的に抑制したキャリアテープ用カバーテープを提供することにある。

本発明者等は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、特定の酢酸ビニル含有量を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として接着剤層を塗布・乾燥方式により構成することで、キャリアテープとの接着性、再剥離性に優れ、しかもキャリアテープから抜け出るケバの発生を効果的に抑制できることを見出した。

本発明は、下記の態様を含む。
電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされる接着剤層を有するカバーテープにおいて、基材フィルムの一面に設けられる接着剤層が酢酸ビニル含有量５〜7０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として塗布・乾燥方式により形成されることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。

該接着剤層が、更に平均粒子径０．１〜２０．０μｍ、融点又は軟化点８０〜１５０℃の微粒子充填剤を配合して構成される（１）項記載のキャリアテープ用カバーテープ。

接着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対して、微粒子充填剤が０．１〜５．０質量部配合して構成される（１）項乃至（２）項に記載のキャリアテープ用カバーテープ。

微粒子充填剤が、ポリメタクリル酸メチルである（１）〜（３）項のいずれか１項に記載のキャリアテープ用カバーテープ。

キャリアテープ用カバーテープを構成するいずれかの層に帯電防止剤を含有する層を設けて構成される（１）〜（４）項のいずれか１項に記載のキャリアテープ用カバーテープ。

接着剤層の固形分質量が３〜２０ｇ／ｍ^２である（１）〜（５）項のいずれか１項に記載のキャリアテープ用カバーテープ。

本発明のキャリアテープ用カバーテープは、耐ブロッキング性、キャリアテープに対する接着性、再剥離性に優れ、しかもキャリアテープから剥離する際、キャリアテープから抜け出るケバの発生を極めて効率良く抑制することができ、チップ型電子部品の包装・搬送に使用されるキャリアテープ用カバーテープとして極めて適している。

本発明のキャリアテープ用カバーテープは、基材フィルムの一面にエチレン−酢酸ビニル共重合体水性分散液を塗布・乾燥することにより、ヒートシール性接着剤層を設けた構成のものである。

本発明において使用する基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂単独又は２種以上を加熱混合した樹脂をフィルム状にＴダイから押出し、２軸延伸して得られたフィルムが挙げられるが、接着剤層は接着剤層塗液を塗布・乾燥して設けられるため、耐熱寸法安定性に優れるポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンフィルムが好ましい。フィルムの厚さは、５〜１００μｍ、好ましくは、１２〜５０μｍである。

本発明において使用する接着剤樹脂としては、酢酸ビニル含有量５〜７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液が主として用いられるが、エチレン−酢酸ビニル共重合体を共重合する際の酢酸ビニル含有量は、５〜７０質量％であることが必要である。酢酸ビニル含有量が５質量％未満であると、基材フィルムに対する濡れ性に乏しく、カバーテープの剥離時にキャリアテープ側に接着剤層が残留してしまうおそれがある。逆に、酢酸ビニル含有量が７０質量％を超えると、常温でのベトツキが大きくなり過ぎ、カバーテープを構成した際、ブロッキングが発生するおそれがある。

ここで、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の重合方法としては、特に限定されないが、例えば１０００気圧以上での塊状重合方式、３５０気圧程度での溶液重合方式、７０気圧以下でのエマルション重合方式が挙げられるが、直接固体状エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が得られる塊状重合方式が望ましい。

本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を製造する方法は、特に限定されないが、塊状重合方式により得られたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を用いて、下記（１）〜（５）に記載の方法の単独もしくはそれらの組合せにより製造される。
反転乳化法：熱溶融したエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂中に水を分散してＷ／Ｏエマルションを製造した後、Ｏ／Ｗエマルションに転相する。
常圧ホモミキサー法：エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を通常のホモミキサーで水に乳化してＯ／Ｗエマルションを製造した後、脱溶剤する。エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の軟化点が１００℃以下でその粘度が著しく高くないので、溶剤に溶かさずそのままホモミキサーにかけられる。
耐圧ホモミキサー法：溶剤で溶解または希釈することなく乳化するため、耐圧容器内で高圧力雰囲気にして水の沸点を上げ、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を加熱溶融した状態で水に乳化する。
高圧ホモジナイザー法：エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を予め水に乳化してなる予備乳化物（プレ乳化物）をホモジナイザーにより２００〜１５００ｋｇ／ｃｍ^２の高圧力で処理し、水性分散液とする。
押出しルーダー法：二軸押出し機のホッパーにエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を供給し、圧縮あるいは計量ゾーンに乳化剤あるいは保護コロイド剤を含んだ水溶液を加圧して供給し、水性分散液を得る。

反転乳化法は、高分子量の樹脂を乳化するためには乳化剤を多量に使用しなければならず、接着性、耐水性に劣るおそれがある。

常圧ホモミキサー法は、軟化点が１００℃以下でも粘度が著しく高い場合には、溶剤で溶解または希釈して乳化しなければならず、その上、脱溶剤の工程が必要であり、貯蔵安定性にも劣るおそれがある。

上記製造方法のうち、例えば、アミノ基を有する水溶性（メタ）アクリル系共重合体よ
りなる保護コロイド剤によってエチレン−酢酸ビニル共重合体を高圧ホモミキサー、高圧ホモジナイザー、押出しルーダーで機械的に乳化分散して製造したものが好ましい。

本発明において使用される保護コロイド剤は、アミノ基を有する水溶性（メタ）アクリル系共重合体で、次に示す（ａ）成分と（ｂ）成分、必要により他の単量体とを共重合させて得られた共重合体を酸により部分的に、又は全体を中和させることにより製造される。

（ａ）成分

（ｂ）成分
［式中、Ｒ_１はＨ又はＣＨ_３；Ｒ_２はＣ_１〜Ｃ_４のアルキレン基又はヒドロキシ置換アルキレン基；Ｒ_３とＲ_４はＨ又はＣ_１〜４のアルキル基；Ｒ_５はＣ_１〜２２のアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基又はアラルキル基；ＡはＯ又はＮＨである］

上記（ａ）成分としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン等が挙げられる。

（ｂ）成分の（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ベンジル等のアクリル酸又はメタクリル酸のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アラルキルエステルが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、或いは２種以上組合せて使用することができる。これら（ａ）成分と（ｂ）成分の他に、必要に応じて酢酸ビニル、スチレン、ビニルエーテル等の単量体が使用される。共重合体を構成する（ｂ）成分のアクリル酸エステルｉのモル分率をＭ_ｉ、そのアクリル酸エステルｉのエステルの炭素数をＮ_ｉとした場合に、Ｍ_ｉとＮ_ｉの積の総和（ΣＭ_ｉＮ_ｉ）が０．５〜１０の値、好ましくは１〜８の値となる割合で（ｂ）成分を選択して用いることが好ましい。（ΣＭ_ｉＮ_ｉ）が０．５未満であると共重合体の中和物の親油性が弱くなり過ぎ、また１０を越えると親油性が強くなり過ぎ、いずれの場合も安定な水性分散液を製造することができない。

これら（ａ）成分、（ｂ）成分等の単量体は、（ａ）成分１０〜８０モル％、好ましくは１５〜７５モル％、（ｂ）成分９０〜２０モル％、好ましくは８５〜２５モル％の割合で重合開始剤の存在下に０〜１８０℃、好ましくは４０〜１２０℃で０．５〜２０時間、好ましくは２〜１０時間反応させ、共重合体が製造される。ここで、重合反応は水あるいはエチルアルコール、イソプロピルアルコール、セロソルブ等の親水性溶媒の存在下で行う。

重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、ｔ−ブチルパ−オキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキセン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。

（ａ）成分の量が１０モル％未満では得られる共重合体の中和物の親水性が弱く、また、８０モル％を越えると中和物の親水性が強過ぎて安定なポリマー水性分散液を製造することができない。（ｂ）成分の量が２０モル％未満では得られる共重合体の中和物の親油性が弱く、また、９０モル％を越えると中和物の親油性が強過ぎ、いずれの場合も安定なポリマー水性分散液を得ることができない。

この共重合体の一部または全体を中和する酸としては、ぎ酸、酢酸、塩酸、燐酸、硝酸等が挙げられるが、これらの中でも常温で揮発性のぎ酸、酢酸、塩酸を用いると、水性分散液が乾燥して皮膜を形成する際、中和物よりこれらの酸が遊離して分散剤の疎水性が増加するので皮膜の耐水性は良好となる。中和反応は、共重合体と酸を２０〜１００℃で０．１〜３時間反応させることにより行われる。

また、共重合体の製造前に、予め（ａ）成分をこれらの酸で中和し、これと（ｂ）成分等の単量体と重合させて共重合体の中和物を製造してもよい。中和に用いられる酸の使用量は、共重合体を構成する（ａ）成分の１０〜１００モル％である。

この共重合体の一部または全体の中和物は、一般に水溶性であるのが好ましいが、粒子径０．０１〜５μｍの難水溶性の固体であってもよい。なぜなら、この中和物自身、ポリマーであり皮膜形成能を有するからである。しかしながら、分散されるエチレン−酢酸ビニル共重合体とこの中和物との相溶性が悪い場合は、皮膜の透明性が低下するので水溶性である方が望ましい。

この中和物は一般に水で希釈されて保護コロイド剤（分散剤）として使用される。その
使用量は、分散されるエチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対し、固形分換算で
２〜２０質量部、好ましくは５〜１５質量部の配合割合で用いられる。２質量部未満では
安定した水性分散液を製造することができない。また、２０質量部を越えると、皮膜の
機械的強度が弱くなり過ぎ、実用に耐えなくなる。

この中和物を保護コロイド剤としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の水性分散液を製造するには、溶融したエチレン−酢酸ビニル共重合体を保護コロイド剤水溶液中に添加し、高圧ホモミキサー、高圧ホモジナイザー、押出しルーダー等により均一に攪拌することにより行われる。最も好ましい態様は、特開昭５６−２１４９号公報に記載されているスクリューを２本以上ケーシング内に有する多軸押出しルーダーを用い、該押出しルーダーのホッパーよりエチレン−酢酸ビニル共重合体を供給し、これを加熱、溶融混練させ、さらに該押出しルーダーの圧縮ゾーンまたは／および計量ゾーンに設けた少なくとも１個の液体供給口より供給された保護コロイド剤の水溶液と混練することによって製造される。

または、エチレン−酢酸ビニル共重合体と保護コロイド剤の水溶液とを押出しルーダーのホッパーより供給し、エチレン−酢酸ビニル共重合体の可塑化温度よりも１５℃程度高い温度に加熱し、スクリューで混練することによっても製造することができる。

本発明の水性分散液は、固形分濃度が２０〜６５質量％となるように調節され、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体と保護コロイド剤の他に、消泡剤、粘度調整剤、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、酸化防止剤等を配合しても良い。

このようにして製造されたエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液は、平均粒子径５μｍ以下で、さらに平均粒子径が１μｍ以下のものが１０質量％以上、好ましくは２０質量％以上の状態で水に分散している２５℃における粘度が１０〜１００００ｃｐｓ、好ましくは５０〜５０００ｃｐｓのものである。

本発明のカバーテープ用接着剤層を構成し巻取りを製造する際のブロッキングの発生を防止するため、接着剤層中に微粒子充填剤を配合することが好ましい。本発明において使用される微粒子充填剤としては、特に限定されないが、平均粒子径０．１〜２０．０μｍ、融点又は軟化点８０〜１５０℃である有機あるいは無機の微粒子が好ましく、例えば、各種パラフィンワックス；ステアリン酸等の脂肪酸；ステアリン酸アミドやステアリン酸ビスアミド等の脂肪酸アミド；ステアリン酸亜鉛やステアリン酸カルシウム等の脂肪酸塩；ポリスチレン樹脂；ポリメタクリル酸メチル樹脂；シリコーン樹脂；芳香族ポリアミド等のポリアミド系樹脂；ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドビスマレイミド樹脂等のポリイミド系樹脂；エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂等のポリエーテル系樹脂；ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオキシベンゾエート樹脂等のポリエステル系樹脂；ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド樹脂；ベンゾグアナミン・メラミン・ホルムアルデヒド樹脂；シリカ、炭酸カルシウム、タルク、カオリン等の無機顔料が挙げられる。

本発明の微粒子充填剤の平均粒子径が、０．１μｍ未満であると、カバーテープを構成した際、充分なブロッキング防止効果が得られないおそれがある。微粒子充填剤の平均粒子径が、２０．０μｍを超えると、キャリアテープに対する接着力が低くなり過ぎるおそれがある。また、融点又は軟化点が８０℃未満であると、接着剤層を塗布・乾燥した際、粒子が融解又は軟化してしまい、充分なブロッキング防止効果が得られないおそれがある。融点又は軟化点が１５０℃を超えると、粒子を接着剤層中に固着しておくのが困難となるおそれがある。

本発明の微粒子充填剤の配合割合は、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対して、０．１〜５．０質量部が好ましい。微粒子充填剤の配合割合が０．１質量部未満であると、接着剤層表面の摩擦力が高くなり過ぎ、カバーテープを構成した際、ブロッキングしてしまうおそれがある。微粒子充填剤の配合割合が５．０質量部を超えると、接着力の低下が大きく、電子部品の搬送中に意図しない剥離が生じるおそれがある。

上記、微粒子充填剤のうち、接着剤層の透明性を損なうことなく接着性、再剥離性が確保できるため、ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子が好ましい。

さらに、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の摩擦帯電や浮遊中の紙粉等の付着を抑制するため、カバーテープを構成するいずれかの層に帯電防止剤を配合することが好ましい。即ち、帯電防止剤層を接着剤層中、接着剤層表面、基材フィルム中、基材フィルムの表面及び／又は裏面に設けることが好ましい。本発明において使用される帯電防止剤としては、塩化ナトリウム、塩化カリウム等のアルカリ金属塩、塩化カルシウム、塩化バリウム等のアルカリ土類金属塩、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、アルキルジエタノールアミン、ヒドロキシアルキルモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸エステル、アルキルジエタノールアミド、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルホスフェート、ポリアクリル酸塩、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリスチレンスルホン酸アミン塩、スチレンを必須の構成単量体とするスチレンポリマーのブロックと親水性ポリマーのブロックの交互ブロック共重合体、ポリスチレン系樹脂にポリエチレングリコールを導入した（メタ）アクリル酸エステルをグラフトした樹脂、ポリエーテル化合物を帯電防止セグメントとした親水性ポリマー、ポリマレイン酸塩、ポリマレイン酸アミン塩、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタイン等が挙げられる。

帯電防止剤の配合量は、カバーテープの表面抵抗値を１×１０^１1Ω以下にし得る量であり、通常０．１〜５．０質量％の範囲である。帯電防止剤の配合量が０．１質量％未満であると、帯電防止効果に乏しく、電子部品の静電気による破壊のおそれがある。帯電防止剤の配合量が５．０質量％を超えると、帯電防止剤がマイグレートし易く、キャリアテープに対する接着力が低下し過ぎるおそれがある。

本発明の接着剤層は、接着剤層塗液を従来公知の方法により基材フィルムに塗布・乾燥することにより形成することができる。本発明において使用可能な塗布装置としては、例えば、ナイフコーター、スロットダイコーター、カーテンコーター、リバースロールコーター、バーコーター、エアーナイフコーター、リバースグラビアコーター、ダイレクトグラビアコーター、マイクログラビアコーター等を挙げることができる。また、本発明において使用可能な乾燥装置としては、例えば、熱風噴射型ドライヤー（高速エアキャップ式、トンネル式、エアフローティング式）、ヤンキーシリンダー型ドライヤー、カウンターフロー型ドライヤー、エアスルー型ドライヤー、赤外線型ドライヤー、マイクロ波型ドライヤー、誘導加熱型ドライヤー等を挙げることができる。

本発明の接着剤層の塗布量は、固形分質量で３〜２０ｇ／ｍ^２が好ましい。接着剤層の塗布量が３ｇ／ｍ^２未満であると、キャリアテープや基材フィルムに対する接着力が不十分となり、電子部品の運搬中にカバーテープが剥がれてしまうおそれがある。また、接着剤層の塗布量が２０ｇ／ｍ^２を超えると接着力が強くなり過ぎ、カバーテープの剥離作業性が低下してしまうおそれがある。

以下に、本発明の実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。実施例において示す「部」及び「％」は特に明示のない限り質量部及び質量％である。

（実施例１）
接着剤としてエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂の水性分散液（商品名：ＡＤ−３７Ｒ−３４５Ｊ、東洋モートン社製、酢酸ビニル含有量１０質量％）１００質量部に微粒子充填剤としてポリメタクリル酸メチル（商品名：エポスターＭＡ１００６、日本触媒社製、平均粒子径６．０μｍ、軟化点１２５℃）を２質量部配合し、キャリアテープ用カバーテープの接着剤層塗液（濃度５０質量％）とした。
片面に帯電防止層が設けられた基材である二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：Ｔ−１００Ｇ、三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ２５μｍ）の反帯電防止面側に、予め準備しておいた上記接着剤層塗液を乾燥質量で５ｇ／ｍ^２となるようにグラビアコーターで塗布し、エアフローティング式ドライヤーを用いて１３０℃で３０秒間乾燥させて本発明の接着剤層を形成し、キャリアテープ用カバーテープを得た。

（実施例２）
帯電防止剤として主剤（商品名：ボンディップＰＡ１００［アクリル樹脂］、アルテック エーピーエス社製）１質量部と硬化剤（商品名：ボンディップＰＡ１００［エポキシ樹脂］、アルテック エーピーエス社製）を１質量部配合して帯電防止剤層塗液とした。
未静電防止基材である二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：Ｅ−５１００、東洋紡績社製、厚さ２５μｍ）の片面に予め準備しておいた帯電防止剤層塗液を乾燥質量で０．０５ｇ／ｍ^２となるようにバーコーターで塗布し、トンネル式ドライヤーを用いて１００℃で３０秒間乾燥して帯電防止層を形成した。上記基材を使用し、接着剤塗布量を１２ｇ／ｍ^２とした以外は、実施例１と同様にして本発明のキャリアテープ用カバーテープを得た。

（実施例３）
未静電防止基材に二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：Ｅ−２００、王子製紙社製、厚さ５０μｍ）を使用した以外は、実施例２と同様にして本発明のキャリアテープ用カバーテープを得た。

（実施例４）
（保護コロイド剤の合成）Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート６２．９質量部（０．４モル）、ブチルメタクリレート７１質量部（０．５モル）、ラウリルメタクリレート２５．４質量部（０．１モル）および溶媒としてイソプロピルアルコール２００質量部を攪拌機、還流冷却管、温度計、滴下ロートを設置した４つ口フラスコ内に仕込み、窒素ガス置換後、重合開始剤として２，２‘−アゾビスイソブチロニトリルを０．９質量部添加し、６０℃にて４時間重合反応を行った。次いで、酢酸２４質量部（０．４モル）で中和した後、イソプロピルアルコールを留去しながら、水を添加し、最終的に固形分濃度３５質量％の粘凋な保護コロイド剤の水溶液を得た。
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：ウルトラセン６３４、東ソー社製、酢酸ビニル含有量２６質量％）を１００質量部／時間の割合で２軸押出し機（商品名：ＰＣＭ４３、池貝社製）のホッパーより連続的に供給した。

また、同押出し機のベント部に設けた供給口より上記保護コロイド剤水溶液２３質量部（固形分８．０５質量部）をさらに水３５０質量部で希釈した水溶液を１７０質量部／時の割合でギアポンプ（吐出圧力３ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ）で加圧して連続的に供給しながら、加熱温度（シリンダー温度）１３０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍで連続的に押出し、乳白色のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の水性分散液（固形分濃度４５質量％）を得た。

接着剤として上記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の水性分散体を用いた以外は実施例１と同様にして本発明のキャリアテープ用カバーテープを得た。

（実施例５）
接着剤としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：ウルトラセン７５０、東ソー社製、酢酸ビニル含有量３２質量％）を用いた以外は、実施例４と同様にして本発明のキャリアテープ用カバーテープを得た。

（実施例６）
接着剤としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：ウルトラセン７６０、東ソー社製、酢酸ビニル含有量４２質量％）を用い、塗布量を１８ｇ／ｍ^２とした以外は、実施例４と同様にして本発明のキャリアテープ用カバーテープを得た。

（実施例７）
微粒子充填剤としてエチレン・ビスステアリン酸アマイド（商品名：花王ワックスＥＢ−ＦＦ、平均粒子径３．３μｍ、融点１４４℃）を用いた以外は、実施例４と同様にして本発明のキャリアテープ用カバーテープを得た。

（比較例１）
接着剤としてエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：ミラソン２５２、三井化学社製、酢酸ビニル含有量６質量％）１００質量部に滑剤として脂肪酸アミドを２質量部配合し、キャリアテープ用カバーテープ接着剤層のトルエン溶液（濃度８質量％）とした。
片面に帯電防止層が設けられた基材である二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：Ｔ−１００Ｇ、三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ２５μｍ）の反帯電防止面側に、予め準備しておいた上記接着剤層塗液を乾燥質量で３ｇ／ｍ^２となるようにグラビアコーターで塗布し、エアフローティング式ドライヤーを用いて１３０℃で３０秒間乾燥させて本発明の接着剤層を形成し、キャリアテープ用カバーテープを得た。

（比較例２）［特許文献１の実施例１に相当］
厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にイソシアネート系アンカーコート剤を塗布乾燥し、このアンカーコート処理面に低密度ポリエチレン（商品名：ミラソン１０Ｐ、三井化学社製）を溶融押出し、厚さ２０μｍの中間層を設け、下記組成の接着剤層を厚さ３０μｍで溶融押出して、キャリアテープ用カバーテープを得た。
接着剤層を構成する材料：酢酸ビニル含有量６質量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（商品名：ミラソン２５２、三井化学社製）４２質量部、密度０．８８ｇ／ｃｍ³のエチレン−ブテン−１共重合体（商品名：タフマー４０８５、三井化学社製）４２質量部、粘着付与剤として軟化点１２５℃の脂環族炭化水素樹脂（商品名：アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）１６質量部、滑剤として脂肪酸アミド０．２質量部

（比較例３）
接着剤としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：スミカフレックスＳ−４７１、住友化学工業社製、酢酸ビニル含有量８７質量％）とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ用カバーテープを得た。

＜評価方法＞
（１）接着性評価：ヒートシール機（商品名：ＴＰ−７０１−Ｂ ＨＥＡＴ ＧＲＡＤＩＥＮＴ、テスター産業社製）を用いて、コテ幅０．５ｍｍ×２本、圧力１．０Ｋｇ／ｃｍ^２、時間０．２秒、温度１７０℃の条件にて、台湾電材社製キャリアテープ（商品名：ＭＣＣ−ＴＲ ＴＡＰＥ）に対して圧着した試料を作製し、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて３回剥離試験を行い、接着性を評価した。
○：完全に接着しており、キャリアテープとカバーテープ間に隙間が全く発生していない
△：若干キャリアテープとカバーテープ間に隙間が発生しているが、実用上問題ないレベルである
×：接着力が弱く、キャリアテープとカバーテープ間に隙間が多数発生しており、実用上問題となるレベルである

（２）毛羽立ち評価：接着性評価用試料を用いて、剥離後の状態を目視判定した。
○ ：カバーテープに毛羽とられがなく、キャリアテープにカバーテープを接着した痕が見えない
○△：カバーテープに毛羽とられがなく、キャリアテープにカバーテープを接着した痕が若干見える
△ ：カバーテープに毛羽とられがあり、キャリアテープにカバーテープを接着した痕があり、若干毛羽立っている
△×：カバーテープにキャリアテープの結束繊維がとられ、キャリアテープ上に連続した毛羽立ちが認められる
× ：カバーテープにキャリアテープの表層がとられている

（３）静電気評価：接着性評価時に、キャリアテープとカバーテープの剥離帯電量を静電気チェッカー（ＫＡＳＵＧＡ製）により測定した。
◎：ほとんど静電気の発生がなく、非常に優れている（−０．５〜０．５ＫＶ）
○：静電気の発生がなく優れている（−１．０〜１．０ＫＶ）
△：静電気は発生するが、実用上問題ないレベル（−５．０〜−１．０ＫＶ、１．０〜５．０ＫＶ）
×：静電気の発生が酷く、実用上問題があるレベル（−５．０ＫＶ以下、５．０ＫＶ以上）

（４）作業性評価：製品巻取使用時のフィルム同士のブロッキング、巻取端面不揃い、皺の状況を目視判定した。
○：ブロッキング、端面不揃い、皺の発生がなく、作業性に優れる
△：若干ブロッキング又は端面不揃い又は皺の発生があるが、実用上問題ないレベル
×：ブロッキング又は端面不揃い又は皺の発生が酷く、実用上問題があるレベル

（５）表面抵抗率：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１、５．１３に準じて温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨの雰囲気下でデジタル絶縁計（商品名：ＤＳＭ−８１０３、東亜電波工業社製）を用いて測定した。

（６）総合評価：キャリアテープ用カバーテープとしての総合評価を行った。
◎：キャリアテープ用カバーテープとして非常に優れている
○：キャリアテープ用カバーテープとして優れている
△：キャリアテープ用カバーテープとして若干問題があるが、実用上問題ないレベルである
×：キャリアテープ用カバーテープとして問題があり、実用できないレベルである

表１から、実施例１〜７の本発明のキャリアテープ用カバーテープは、耐ブロッキング性、キャリアテープとの接着性、再剥離性に関して問題ないレベルであり、キャリアテープから抜け出るケバの発生が効果的に抑制されている。一方、比較例１では、接着剤層を溶融押出し法により設けているので、接着力の低下が大きかった。比較例２では、接着剤として酢酸ビニル含有量が８７質量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を用いているので、カバーテープ巻取のブロッキングが酷かった。

本発明による電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされる接着剤層を有するカバーテープにおいて、基材フィルムの一面に設けられる接着剤層が酢酸ビニル含有量が５〜７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として塗布・乾燥方式により形成されることにより、耐ブロッキング性、キャリアテープとの接着性、再剥離性に優れ、かつキャリアテープから抜け出るケバの発生を極めて効果的に抑制したキャリアテープ用カバーテープが得られる。

Claims (6)

1. 電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされる接着剤層を有するカバーテープにおいて、該カバーテープの基材フィルムの一面に設けられる接着剤層が酢酸ビニル含有量５〜７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として塗布・乾燥方式により形成されることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。
2. 該接着剤層が、更に平均粒子径０．１〜２０．０μｍ、融点又は軟化点８０〜１５０℃の微粒子充填剤を配合して構成される請求項１に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
3. 接着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対して、微粒子充填剤が０．１〜５．０質量部配合して構成される請求項１又は２に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
4. 微粒子充填剤が、ポリメタクリル酸メチルである請求項１〜３のいずれか１項に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
5. キャリアテープ用カバーテープを構成するいずれかの層に帯電防止剤を含有する層を設けて構成される請求項１〜４のいずれか１項に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
6. 接着剤層の塗布量が３〜２０ｇ／ｍ^２である請求項１〜５のいずれか１項に記載のキャリアテープ用カバーテープ。