JP6059927B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
WS 表面
D デバイス
S 分割予定ライン
J 混合樹脂
P 保護膜
L レーザー光線
A 剥離用の粘着テープ
Claims (2)
- 表面に分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射してアブレーション加工を施すウエーハの加工方法であって、
外部刺激により硬化する樹脂に該レーザー光線の波長に対して吸収性を有する粉末を混入した混合樹脂をウエーハの表面に塗布し、該混合樹脂に外部刺激を与えて硬化させ、ウエーハ表面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、
該保護膜形成工程を実施した後に、該保護膜側から該レーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射してアブレーション加工を施すレーザー光線照射工程と、
該レーザー光線照射工程を実施した後に、該保護膜全面に渡って剥離用の粘着テープを貼着し、該粘着テープと共に該保護膜をウエーハ表面から剥離する剥離工程と、
を備え、
該保護膜形成工程は、シート状の剥離材に該混合樹脂を塗布し、平坦な面上に剥離材を載置し、該混合樹脂にウエーハの表面を重ねて、ウエーハを該面に向けて押圧して、該混合樹脂をウエーハの表面に一様の厚みに塗布する
ウエーハの加工方法。 - 前記粉末は、Fe2O3、ZnO、TiO2、CeO2、CuO、Cu2O、SiO2及びSnOからなる群から選択された金属酸化物を含むことを特徴とする請求項1に記載のウエーハの加工方法。
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