JP6029007B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブに係り、とりわけ、ヘッド領域に実装されるアクチュエータ素子が、スライダ用接着剤によって汚染されることを防止するとともに、ヘッドスライダが、スライダ実装領域内を通る配線に干渉することを防止できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、磁気ヘッドスライダが、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいて、ピエゾ素子がヘッドスライダとともにサスペンション用基板のヘッド領域に配置されたものが知られている。この場合、ピエゾ素子によるヘッドスライダの変位の精度を向上させることが可能となる。

ところで、ヘッドスライダは、スライダ用接着剤を用いて、サスペンション用基板のヘッド領域に実装されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。ここでは、ヘッドスライダが実装されるスライダ実装領域内に、絶縁層や保護層の一部を構成するスペーサが形成されて、このスペーサにヘッドスライダが支持されるようになっている。

特開２００７−３０５２７０号公報

しかしながら、ピエゾ素子がヘッドスライダとともにヘッド領域に実装されるサスペンションにおいては、スライダ用接着剤が、ヘッドスライダの周囲に漏れて、ピエゾ素子に達する可能性がある。この場合、スライダ用接着剤がピエゾ素子に接し、ピエゾ素子が接着剤によって汚染されるという問題が生じる。また、この場合、ピエゾ素子の伸縮動作が阻害され得るという問題もある。

また、ピエゾ素子がヘッドスライダとともにヘッド領域に実装される場合、ヘッドスライダが実装されるスライダ実装領域内に、サスペンション用基板の配線が配置される。この場合、特許文献１に示すように、絶縁層や保護層の一部を構成する形態のスペーサでは、スライダ実装領域内を通る配線と干渉して、ヘッドスライダをスペーサで支持することが困難になる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ヘッド領域に実装されるアクチュエータ素子が、スライダ用接着剤によって汚染されることを防止するとともに、ヘッドスライダが、スライダ実装領域内を通る配線に干渉することを防止できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、スライダ用接着剤を用いてヘッドスライダが実装されるヘッド領域に、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層であって、前記ヘッドスライダが実装されるスライダ実装領域内を通る複数の配線を有する配線層と、前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う第１保護層と、を備え、前記スライダ実装領域内において平面視で前記配線とは異なる位置に、前記ヘッドスライダを支持する複数のスペーサが設けられ、前記スペーサは、前記配線層により形成されたスペーサ配線部であって、配線層開口部を含み、平面視で枠状に形成されたスペーサ配線部を有し、前記スペーサ配線部は、前記第１保護層を介して、第２保護層によって覆われ、前記第２保護層のうち前記スペーサ配線部の上方に位置する部分の上面は、前記第１保護層のうち前記配線の上方に位置する部分の上面より、前記金属支持層から高い位置に配置され、前記スペーサは、前記配線層開口部に対応する形状を有する充填凹部であって、前記スライダ用接着剤が充填される充填凹部を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板において、前記第１保護層及び前記第２保護層は、前記配線層開口部内に入り込むように凹状に形成され、このことにより、前記充填凹部が形成されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記第１保護層は、前記配線層開口部内に入り込むように凹状に形成され、前記第２保護層は、前記配線層開口部に平面視で重なるように設けられた第２保護層開口部を有し、凹状に形成された前記第１保護層と前記第２保護層開口部とにより、前記充填凹部が形成されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記第１保護層は、前記配線層開口部に平面視で重なるように設けられた第１保護層開口部を有し、前記第２保護層は、前記第１保護層開口部に平面視で重なるように設けられた第２保護層開口部を有し、前記配線層開口部、前記第１保護層開口部及び前記第２保護層開口部により、前記充填凹部が形成されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記絶縁層は、前記配線層開口部に平面視で重なるように設けられた絶縁層開口部を有し、前記配線層開口部、前記第１保護層開口部、前記第２保護層開口部及び前記絶縁層開口部により、前記充填凹部が形成されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記金属支持層のうち前記絶縁層開口部により露出された部分に、金属支持層保護部が設けられている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記スペーサ配線部のうち前記第１保護層開口部及び前記第２保護層開口部により露出された部分に、配線層保護部が設けられている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記スペーサ配線部は、前記絶縁層を貫通する導電接続部を介して前記金属支持層に導電接続されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記第１保護層又は前記第２保護層は、前記配線層開口部を画定する前記スペーサ配線部の内側面に延びている、ようにしてもよい。

さらに、上述したサスペンション用基板において、前記スペーサは、平面視で互いに離間している、ようにしてもよい。

本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

なお、上述したサスペンションにおいて、前記アクチュエータ素子の少なくとも一部は、前記スライダ実装領域内に配置され、前記第２保護層のうち前記スペーサ配線部の上方に位置する部分の上面は、前記アクチュエータ素子の上面と同一平面上に配置されているようにしてもよい。

本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、ヘッド領域に実装されるアクチュエータ素子が、スライダ用接着剤によって汚染されることを防止するとともに、ヘッドスライダが、スライダ実装領域内を通る配線に干渉することを防止できる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ヘッド領域を示す拡大平面図である。 図３は、図２のサスペンションにおいて、スペーサの断面を示す図である。 図４は、図２の断面図において、ヘッドスライダが実装された図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図６は、図３の変形例（変形例１）を示す断面図である。 図７は、図３の他の変形例（変形例２）を示す断面図である。 図８は、図３の他の変形例（変形例３）を示す断面図である。 図９は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ヘッド領域を示す拡大平面図である。 図１０は、図９のサスペンションのヘッド領域の断面を、ヘッドスライダが実装された状態で示す図である。 図１１は、図９のサスペンションにおいて、スペーサを示す拡大断面図である。

図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

（第１の実施の形態）
図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図５参照）に対してデータの書き込み及び読み取りを行うためのものであり、サスペンション用基板１のヘッド領域２にスライダ用接着剤１１４を用いて実装されて、後述するヘッド端子（スライダ接続端子）４１に電気的に接続されている。なお、ヘッドスライダ１１２は、図１に示すように、データの書き込み及び読み取りを行うリードライト部１１２ａを有しており、リードライト部１１２ａによってデータの受け渡しが行われる。このリードライト部１１２ａは、ヘッドスライダ１１２のうちヘッド端子４１の側に配置されている。

サスペンション１０１は、図１に示すように、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３上に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に実装された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４と、を備えている。このうちベースプレート１０２及びロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。また、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層２０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。

また、ロードビーム１０３には、サスペンション用基板１の各治具孔５に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。なお、サスペンション用基板１の治具孔５、ロードビーム１０３の治具孔は、図１に示す長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。

各ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２を変位させる伸縮可能な圧電素子として構成されている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、図１の矢印Ｐ方向に伸縮可能であり、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図１の矢印Ｑ方向）に変位させるようになっている。

各ピエゾ素子１０４は、図示しないが、一対の電極と、一対の電極の間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部と、を有している。なお、本実施の形態では、直方体状の圧電材料部の一方の面に、一対の電極が、互いに離間して形成されている。一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部は、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。このようにして、ピエゾ素子１０４は、一対の電極の間に所定の電圧が印加されることにより図１の矢印Ｐ方向に伸縮可能になっている。

このようなピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２とともにサスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されている。この場合、ピエゾ素子１０４をヘッドスライダ１１２に近接させることができ、ピエゾ素子１０４の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ１１２を精度良く変位させることができる。また、この場合、ヘッドスライダ１１２を変位させるために必要なピエゾ素子１０４の伸縮量を低減することができ、ピエゾ素子１０４の伸縮に必要な電力量を低減することができる。

本実施の形態においては、ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２の両側方（平面視で長手方向軸線（Ｘ）の両側、図１における左右両側）に配置されている。この場合、ピエゾ素子１０４及びヘッドスライダ１１２が実装されたヘッド領域２の厚さが増大することを抑制できる。

また、ピエゾ素子１０４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って細長状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子１０４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。

次に、サスペンション用基板１について説明する。

図１及び図２に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２と、ＦＰＣ基板（外部接続基板）１３１が連結されるテール領域３と、を有している。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ｂ（図１０参照）に接続される複数のヘッド端子４１が設けられ、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子（外部接続端子）４２が設けられている。ヘッド端子４１とテール端子４２とは、後述する信号配線４３を介してそれぞれ接続されている。なお、ヘッド端子４１、テール端子４２には、腐食を防止するために金めっき層（図示せず）が設けられていることが好適である。

図２及び図３に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられ、後述する複数の配線４３、４４を有する配線層４０と、を備えている。すなわち、金属支持層２０に絶縁層１０を介して配線層４０が積層されている。また、絶縁層１０上には、配線層４０の配線４３、４４を覆う第１保護層５０が設けられており、第１保護層５０の上方にピエゾ素子１０４及びヘッドスライダ１１２が配置されるようになっている。なお、図１及び図２においては、図面を明瞭にするために、第１保護層５０は省略されている。

配線層４０は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線４３と、ピエゾ素子１０４の電極に接続される一対の素子配線４４と、を有している。このうち、信号配線４３は、ヘッド端子４１とテール端子４２とを接続しており、この信号配線４３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３（図５参照）に対してデータの書き込み又は読み取りを行うようになっている。

また、図２に示すように、配線層４０は、素子配線４４に接続された一対の第１素子接続端子４５を有している。これらの第１素子接続端子４５は、ヘッド領域２のうち後述するスライダ実装領域２ａ以外の領域に設けられており、ピエゾ素子１０４の一方の電極に、銀ペーストなどの導電性接着剤（図示せず）を介して電気的に接続される。第１素子接続端子４５には、素子配線４４を介してテール端子４２が接続されており、ピエゾ素子１０４の一方の電極に所定の電圧を印加するようになっている。

配線層４０は、一対の第２素子接続端子４６を更に有している。これらの第２素子接続端子４６は、例えば絶縁層１０を貫通する導電接続部（ビア、図示せず）によって、金属支持層２０に電気的に接続されていることが好適である。また、第２素子接続端子４６は、第１素子接続端子４５と同様にして、導電性接着剤によってピエゾ素子１０４の他方の電極に電気的に接続される。このようにして、ピエゾ素子１０４の他方の電極を接地するようになっている。

金属支持層２０は、ヘッドスライダ１１２を支持するタング部２１を有している。本実施の形態においては、タング部２１上に、絶縁層１０を介して信号配線４３が配置されている。すなわち、スライダ実装領域２ａ内を、複数の信号配線４３が通っている。ここで、スライダ実装領域２ａとは、ヘッドスライダ１１２が実装される領域であって、実装されたヘッドスライダ１１２と平面視で重なる領域のことを意味している。また、平面視という文言は、サスペンション用基板１をその積層方向から見た場合という意味で用いており、より具体的には、図１、図３等で示す平面図のように見た場合という意味で用いている。

また、タング部２１上に、ヘッドスライダ１１２を支持する複数（図２では、４つ）のスペーサ６０が設けられている。これらのスペーサ６０は、上述したスライダ実装領域２ａ内を通る信号配線４３とは平面視で異なる位置に配置されている。

図３に示すように、スペーサ６０は、配線層４０により形成されたスペーサ配線部４７を有している。スペーサ配線部４７は、配線層開口部４７ａを含み、平面視で枠状に形成されている。また、スペーサ配線部４７は、第１保護層５０によって覆われ、スペーサ配線部４７を覆う第１保護層５０は、第２保護層８０によって更に覆われている。すなわち、スペーサ配線部４７は、第１保護層５０を介して第２保護層８０によって覆われており、スペーサ配線部４７と、第１保護層５０のうちスペーサ配線部４７を覆う部分と、第２保護層８０のうちスペーサ配線部４７を覆う部分とにより構成されている。なお、本実施の形態においては、図２に示すように、スペーサ配線部４７は、平面視でリング状に形成されているが、スペーサ配線部４７の平面形状は、矩形状など、任意の形状とすることができる。また、スペーサ配線部４７は、信号配線４３、素子配線４４、又は金属支持層２０に接続させることなく、電気的に独立していてもよいが、例えば金属支持層２０に導電接続させることによって接地させるようにしてもよい。

第２保護層８０のうちスペーサ配線部４７の上方に位置する部分（スペーサ保護部８１）の上面８１ａは、第１保護層５０のうち信号配線４３の上方に位置する部分（配線保護部５１）の上面５１ａより、金属支持層２０のタング部２１から高い位置に配置されている。すなわち、スペーサ保護部８１の上面８１ａは、配線保護部５１の上面５１ａより、ヘッドスライダ１１２の側に配置される。このことにより、スペーサ保護部８１の上面８１ａと配線保護部５１の上面５１との間に、高低差（ｈ）を形成することができる。このため、図４に示すように、スペーサ６０に支持されるヘッドスライダ１１２の下面１１２ｃと、配線保護部５１の上面５１ａとの間のギャップ（ｇ）を増大させることができる。

また、図３及び図４に示すように、スペーサ６０は、スライダ用接着剤１１４が充填される充填凹部６１を含んでいる。充填凹部６１は、スペーサ６０の上面に設けられており、上方に向って開口するように形成されている。充填凹部６１にスライダ用接着剤１１４が充填されてヘッドスライダ１１２がスペーサ６０に載置されることにより、図４に示すように、ヘッドスライダ１１２が、ヘッド領域２に接着されるようになっている。

スペーサ６０の充填凹部６１は、配線層開口部４７ａに対応する形状を有している。言い換えると、充填凹部６１は、配線層開口部４７ａに倣う形状を有している。より具体的には、第１保護層５０及び第２保護層８０が、配線層開口部４７ａ内に入り込むように凹状に形成され、このことにより、充填凹部６１が形成されている。

また、図２に示すように、スペーサ６０は、平面視で互いに離間している。すなわち、実装されたヘッドスライダ１１２を取り外す場合に、へらなどの工具を挿入可能な程度に、スペーサ６０が難いに離間している。

ここで、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べておく。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線４３、４４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線４３、４４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線４３、４４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線４３、４４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線４３、４４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子４１、テール端子４２及び素子接続端子４５、４６は、各配線４３、４４と同一の材料、同一の厚みとなっている。

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、及び強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、又はその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、及び弾力性を確保することができる。

第１保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、第１保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。第１保護層５０の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。第２保護層８０は、第１保護層５０と同様の材料により、同様の厚さで形成されることが好適である。

次に、図５により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図５に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込み及び読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動可能に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられていると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

次に、上述した本実施の形態におけるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層４０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層４０が、所望の形状にエッチングされて、ヘッド端子４１、テール端子４２、配線４３、４４、及び素子接続端子４５、４６、スペーサ配線部４７が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線４３、４４、スペーサ配線部４７を覆う第１保護層５０が所望の形状で形成される。なお、保護層５０は、例えば、液状のポリイミドを塗布して乾燥し、エッチングすることにより形成できる。第１保護層５０が形成された後、第２保護層８０が、第１保護層５０と同様にして形成される。このことにより、スペーサ６０が得られる。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。その後、金属支持層２０が所望の形状にエッチングされて、外形加工され、タング部２１が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。

次に、本実施の形態におけるサスペンション１０１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート１０２に、ロードビーム１０３を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート１０２にロードビーム１０３が溶接により固定される。続いて、ロードビーム１０３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５（図１参照）とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。次に、サスペンション用基板１の金属支持層２０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、ピエゾ素子１０４が実装される。この場合、ピエゾ素子１０４の電極（図示せず）は、サスペンション用基板１の第１素子接続端子４５及び第２素子接続端子４６に導電性接着剤（図示せず）によって電気的に接続される。また、ピエゾ素子１０４は、図示しない非導電性接着剤によって、サスペンション用基板１のヘッド領域２に接着される。

このようにして、本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。

その後、得られたサスペンション１０１にヘッドスライダ１１２が実装される。この場合、まず、スペーサ６０の充填凹部６１にスライダ用接着剤１１４が充填される。続いて、スペーサ６０上にヘッドスライダ１１２が載置される。このことにより、スライダ用接着剤１１４によってヘッドスライダ１１２がスペーサ６０に接着される。その後、ヘッド端子４１に半田１１３（図１０参照）が供給されてヘッドスライダ１１２が、ヘッド端子４１に電気的に接続される。このようにして、本実施の形態によるヘッド付サスペンション１１１が得られる。

得られたヘッド付サスペンション１１１のテール領域３に、ＦＰＣ基板１３１（図１参照）が連結され、その後、ヘッド付サスペンション１１１が、ハードディスクドライブ１２１のケース１２２に取り付けられる。このようにして、図５に示すハードディスクドライブが得られる。

図５に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、スピンドルモータ１２４によってディスク１２３が回転し、ボイスコイルモータ１２５によってヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３に沿って移動する。この際、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部２１と共にジンバル運動を行いながら、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上する。この状態で、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、ＦＰＣ基板１３１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線４３によって、ヘッド端子４１（図１参照）とテール端子４２との間で伝送される。

ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子１０４の一方の電極に所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図１の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ピエゾ素子１０４には、素子配線４４及び第１素子接続端子４５を介して所定の電圧が入力される。

ピエゾ素子１０４が伸縮すると、ヘッド領域２に実装されているヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（図１の矢印Ｑ方向）に移動する。この際、図４に示すように、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ｃと配線保護部５１の上面５１ａとの間のギャップ（ｇ）が増大していることにより、ヘッドスライダ１１２は、スムースに移動することができる。このようにして、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止し、ヘッドスライダ１１２を、ディスク１２３の所望のトラックに、精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、ヘッドスライダ１１２を支持するスペーサ６０が、ヘッドスライダ１１２を実装する際に用いられるスライダ用接着剤１１４が充填される充填凹部６１を有している。このことにより、ヘッドスライダ１１２を実装した場合に、スライダ用接着剤１１４が、スペーサ６０の周囲に漏れることを防止することができる。このため、当該スライダ用接着剤１１４によって、ヘッド領域２に実装されるピエゾ素子４４が汚染されることを防止できる。

また、本実施の形態によれば、第２保護層８０のうちスペーサ配線部４７の上方に位置する部分（スペーサ保護部８１）の上面８１ａが、第１保護層５０のうち信号配線４３の上方に位置する部分（配線保護部５１）の上面５１ａより、金属支持層２０のタング部２１から高い位置に配置されている。このことにより、実装されるヘッドスライダ１１２が、スライダ実装領域２ａ内を通る信号配線４３に干渉することを防止できる。このため、ヘッドスライダ１１２を安定して保持することができる。また、ヘッドスライダ１１２の下面１１２ｃと配線保護部５１の上面５１ａとの間のギャップ（ｇ）を増大させることができ、ピエゾ素子１０４が伸縮した際、ヘッドスライダ１１２を、スムースに移動させることができる。このため、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止し、ヘッドスライダ１１２を精度良く変位させることができる。

また、本実施の形態によれば、スペーサ配線部４７は、第１保護層５０を介して第２保護層８０によって覆われている。このことにより、スペーサ配線部４７が腐食することを防止できる。

また、本実施の形態によれば、第１保護層５０及び第２保護層８０は、配線層開口部４７ａ内に入り込むように凹状に形成されている。このことにより、スペーサ６０の充填凹部６１を容易に形成することができる。

さらに、本実施の形態によれば、スペーサ６０は、平面視で互いに離間している。このことにより、ヘッドスライダ１１２を実装した後に、スペーサ６０間にへらなどの工具を挿入して、実装されたヘッドスライダ１１２を容易に取り外すことができる。このため、実装されたヘッドスライダ１１２が不良品である場合、又は、ヘッドスライダ１１２が位置ずれして実装された場合などに、ヘッドスライダ１１２を容易に交換することができ、サスペンション１０１の廃棄を回避することができる。

（変形例１）
なお、上述した本実施の形態においては、第１保護層５０及び第２保護層８０が、配線層開口部４７ａ内に入り込むように凹状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図６に示すような形態とすることもできる。

図６においては、第１保護層５０が、配線層開口部４７ａ内に入り込むように凹状に形成され、第２保護層８０が、配線層開口部４７ａに平面視で重なるように設けられた第２保護層開口部８２を有している。そして、凹状に形成された第１保護層５０と第２保護層開口部８２とにより、充填凹部６１が形成されている。このような変形例１によれば、スペーサ６０の充填凹部６１の深さを深くすることができ、スライダ用接着剤１１４とスペーサ６０との接着面積を増大させ、ヘッドスライダ１１２の接着性を向上させることができる。また、スペーサ配線部４７は、第１保護層５０によって覆われるため、スペーサ配線部４７が腐食することを防止できる。なお、平面視で開口部が重なるとは、開口部の全域が平面視で重なるという場合に限られることはなく、開口部のうち少なくとも一部が平面視で重なって、スライダ用接着剤１１４を実質的に充填可能な程度に重なっている場合をも含む意味として用いている。

（変形例２）
また、上述した本実施の形態においては、第１保護層５０及び第２保護層８０が、配線層開口部４７ａ内に入り込むように凹状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図７に示すような形態とすることもできる。

図７においては、第１保護層５０が、配線層開口部４７ａに平面視で重なるように設けられた第１保護層開口部５２を有し、第２保護層８０が、第１保護層開口部５２に平面視で重なるように設けられた第２保護層開口部８２を有している。すなわち、配線層開口部４７ａの上方に第１保護層開口部５２が配置され、第１保護層開口部５２の上方に第２保護層開口部８２が配置されている。このことにより、配線層開口部４７ａ、第１保護層開口部５２及び第２保護層開口部８２が連通し、配線層開口部４７ａ、第１保護層開口部５２及び第２保護層開口部８２により、充填凹部６１が形成されている。この場合、スペーサ６０の充填凹部６１の深さを深くすることができ、充填凹部６１に充填可能なスライダ用接着剤１１４の量を増大させ、ヘッドスライダ１１２の接着性を向上させることができる。

変形例２においては、更に、図７に示すように、絶縁層が、配線層開口部４７ａに平面視で重なるように設けられた絶縁層開口部１１を有していてもよい。すなわち、配線層開口部４７ａの下方に絶縁層開口部１１が配置されていてもよい。このことにより、配線層開口部４７ａ及び絶縁層開口部１１が連通し、配線層開口部４７ａ、第１保護層開口部５２、第２保護層開口部８２及び絶縁層開口部１１により充填凹部６１が形成されている。この場合、スペーサ６０の充填凹部６１の深さをより一層深くすることができ、充填凹部６１に充填可能なスライダ用接着剤１１４の量を増大させ、ヘッドスライダ１１２の接着性をより一層向上させることができる。

なお、この場合、図７に示すように、金属支持層２０の一部分は、絶縁層開口部１１により露出されている。このため、金属支持層２０のうち絶縁層開口部１１により露出された部分に、金めっきを施すことにより形成された金めっき層（金属支持層保護部）７０が設けられていてもよい。このことにより、金属支持層２０の露出された部分が、腐食されることを防止できる。なお、金属支持層２０と金めっき層７０との間に、ニッケルめっきを施すことにより形成されるニッケルめっき層（図示せず）が介在されていてもよい。

また、変形例２においては、スペーサ配線部４７の一部分は、第１保護層開口部５２及び第２保護層開口部８２によって露出されている。このため、スペーサ配線部４７のうち第１保護層開口部５２及び第２保護層開口部８２により露出された部分に、金めっきを施すことにより形成された金めっき層（配線層保護部）７１が設けられていてもよい。このことにより、スペーサ配線部４７の露出された部分が、腐食されることを防止できる。なお、スペーサ配線部４７と金めっき層７１との間に、ニッケルめっきを施すことにより形成されるニッケルめっき層（図示せず）が介在されていてもよい。

スペーサ配線部４７の露出された部分に金めっき層７１を設ける場合、スペーサ配線部４７は、絶縁層１０を貫通する導電接続部（ビア）９０を介して金属支持層２０に導電接続されていることが好適である。このことにより、スペーサ配線部４７を給電電極としてスペーサ配線部４７に金めっきを施すことが可能となる。このような導電接続部９０は、例えば、ニッケルめっきによって形成することができる。

（変形例３）
また、上述した変形例２においては、スペーサ配線部４７の一部分が、第１保護層開口部５２及び第２保護層開口部８２によって露出されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図８に示すような形態とすることもできる。

図８においては、第１保護層５０が、配線層開口部４７ａを画定するスペーサ配線部４７の内側面４７ｂに延びている。この場合、図７に示すような金めっき層７１等を設けることが不要となるため、サスペンション用基板１の工程の煩雑化を抑制しつつ、スペーサ配線部４７が腐食することを防止できる。また、この場合、図７に示すような導電接続部９０を設けることも不要となる。このことにより、深い充填凹部６１を有するスペーサ６０の平面領域を小さく（コンパクトに）することができる。

なお、変形例３においては、配線層開口部４７ａを画定するスペーサ配線部４７の内側面４７ｂには、第１保護層５０ではなく、第２保護層８０が延びるようにしてもよい。また、金属支持層２０の露出された部分に、図７に示すような金めっき層（金属支持層保護部）７０が設けられていてもよい。

（第２の実施の形態）
次に、図９乃至図１１により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション及びヘッド付サスペンションについて説明する。

図９乃至図１１に示す第２の実施の形態においては、ピエゾ素子の一部がヘッドスライダ実装領域内に配置される点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図９乃至図１１において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図９及び図１０に示すように、ピエゾ素子１０４の一部は、ヘッドスライダ実装領域２ａ内に配置され、ヘッドスライダ１１２の下方に配置される。すなわち、ピエゾ素子１０４は、サスペンション用基板１のヘッド領域２とヘッドスライダ１１２との間に配置されている。この場合、ヘッドスライダ１１２は、ピエゾ素子１０４上に配置されていることから、ピエゾ素子１０４をより一層ヘッドスライダ１１２に近接させることができ、ピエゾ素子１０４の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ１１２を精度良く変位させることができる。さらに、この場合、ヘッドスライダ１１２を変位させるために必要なピエゾ素子１０４の伸縮量を低減することができ、ピエゾ素子１０４の伸縮に必要な電力量をより一層低減することができる。また、この場合、データの書き込み及び読み取りを行うリードライト部１１２ａを、ディスク１２３（図５参照）の側に近接させることができ、リードライト部１１２ａとディスク１２３との間におけるデータの受け渡しの精度を向上させることができる。

図１０に示すように、ピエゾ素子１０４は、互いに対向する面に設けられた第１電極１０４ａ及び第２電極１０４ｂと、第１電極１０４ａと第２電極１０４ｂとの間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｃと、を有している。このうち圧電材料部１０４ｃは、直方体状に形成されており、その上面１０４ｄ及び下面１０４ｅは、他の４つの面より表面積が大きくなっている。そして、第１電極１０４ａは、圧電材料部１０４ｃの下面１０４ｅの全体に金めっきにより設けられ、第２電極１０４ｂは、圧電材料部１０４ｃの上面１０４ｄの全体に金めっきにより設けられている。この場合、各電極１０４ａ、１０４ｂの形成工程を簡素化し、電極１０４ａ、１０４ｂを容易にかつ安価に形成することができる。

配線層４０の第１素子接続端子４５は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに導電性接着剤（例えば、銀ペースト）１０５ａを介して電気的に接続されるようになっている。このことにより、第１電極１０４ａに、所定の電圧が印加される。

本実施の形態においては、第１素子接続端子４５は、スライダ実装領域２ａ内に配置されている。このようにして、ピエゾ素子１０４上にヘッドスライダ１１２が実装されるようになっている。また、本実施の形態においては、この第１素子接続端子４５に接続された素子配線４４が、スライダ実装領域２ａ内を通っている。

ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続される第２素子接続端子２２は、金属支持層２０により形成されている。すなわち、第２素子接続端子２２は、タング部２１から上方に延びてピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続されるようになっている。第２素子接続端子２２と、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂとは、導電性接着剤（例えば、銀ペースト）１０５ｂを介して電気的に接続され、第２電極１０４ｂが接地される。なお、第２素子接続端子２２は、金属支持層２０を折り曲げて形成することができる。図１０においては、第２素子接続端子２２は、２箇所で折り曲げられている。

また、タング部２１上には、図１０に示すように、ピエゾ素子１０４を支持する支持台座部６５が設けられている。支持台座部６５は、第１保護層５０によって形成することができる。

なお、本実施の形態においては、図９に示す折曲線Ｌによって、ヘッド領域２の先端部２ｂが、タング部２１に対して折り曲げられている。この折り曲げられた先端部２ｂには、金属支持層２０が形成されていないため、容易に折り曲げることができるようになっている。このようにして、ヘッド端子４１を、図１０に示すように、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ｂに近接させることができる。

図１０に示すように、スペーサ６０の上面は、実装されるピエゾ素子１０４の上面１０４ｆと同一平面上に配置されている。すなわち、第２保護層８０のうちスペーサ配線部４７の上方に位置する部分（スペーサ保護部８１）の上面８１ａ（図１１参照）は、ピエゾ素子１０４の上面（第２電極１０４ｂの上面）１０４ｆと同一平面上に配置されている。ここで、同一とは、厳密な意味での同一という意味に限られることはなく、製造誤差等を含めて実質的に同一とみなすことができる場合をも含む意味として用いている。

スペーサ６０は、第１の実施の形態と同様の構成とすることができる。しかしながら、本実施の形態におけるスペーサ６０は、ヘッドスライダ１１２が、ピエゾ素子１０４上に配置されるため、図１１に示すように、第２保護層８０の厚さを増大させている。このような第２保護層８０は、例えば、所望の厚さを有するドライフィルムを用いて形成することが好適である。あるいは、第２保護層８０は、粘度の大きい樹脂材料（例えば、ポリイミド）を第１保護層５０上に塗布して形成するようにしてもよい。粘度を大きくすることにより、第１保護層５０上に第２保護層８０を厚く塗布することができる。このようにして、スペーサ６０の高さを高くすることができ、スペーサ保護部８１の上面８１ａを、ピエゾ素子１０４の上面１０４ｆと同一平面上に配置させることができる。

また、第２保護層８０のうちスペーサ配線部４７の上方に位置する部分（スペーサ保護部８１）の上面８１ａは、第１保護層５０のうち素子配線４４の上方に位置する部分の上面より、金属支持層２０のタング部２１から高い位置に配置されている。このことにより、実装されるヘッドスライダ１１２が、スライダ実装領域２ａ内を通る素子配線４４に干渉することを防止でき、ヘッドスライダ１１２を安定して保持することができる。また、ピエゾ素子１０４が伸縮した際、ヘッドスライダ１１２を、スムースに移動させることができ、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止し、ヘッドスライダ１１２を精度良く変位させることができる。

このように本実施の形態によれば、ピエゾ素子１０４の少なくとも一部が、スライダ実装領域２ａ内に配置され、第２保護層８０のうちスペーサ配線部４７の上方に位置する部分（スペーサ保護部８１）の上面８１ａが、ピエゾ素子１０４の上面１０４ｆと同一平面上に配置されている。このことにより、ヘッドスライダ１１２を実装した場合に、スライダ用接着剤１１４が、充填凹部６１からスペーサ６０の周囲に漏れることを防止できる。このため、当該スライダ用接着剤１１４によって、ヘッド領域２に実装されるピエゾ素子４４が汚染されることを防止できる。また、スペーサ６０によってヘッドスライダ１１２を安定して保持することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、上述した実施の形態を、部分的に、適宜組み合わせることも可能である。

１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
２ａ スライダ実装領域
１０ 絶縁層
１１ 絶縁層開口部
２０ 金属支持層
４０ 配線層
４３ 信号配線
４４ 素子配線
４７ スペーサ配線部
４７ａ 配線層開口部
４７ｂ 内側面
５０ 第１保護層
５１ 配線保護部
５１ａ 上面
５２ 第１保護層開口部
６０ スペーサ
６１ 充填凹部
７０、７１ 金めっき層
８０ 第２保護層
８１ スペーサ保護部
８１ａ 上面
８２ 第２保護層開口部
９０ 導電接続部
１０１ サスペンション
１０２ ベースプレート
１０３ ロードビーム
１０４ ピエゾ素子
１０４ｆ 上面
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１１４ スライダ用接着剤
１２１ ハードディスクドライブ

Claims (14)

1. スライダ用接着剤を用いてヘッドスライダが実装されるヘッド領域に、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
   金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられた配線層であって、前記ヘッドスライダが実装されるスライダ実装領域内を通る複数の配線を有する配線層と、
   前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う第１保護層と、を備え、
   前記スライダ実装領域内において平面視で前記配線とは異なる位置に、前記ヘッドスライダを支持する複数のスペーサが設けられ、
   前記スペーサは、前記配線層により形成されたスペーサ配線部であって、配線層開口部を含み、平面視で枠状に形成されたスペーサ配線部を有し、
   前記スペーサ配線部は、前記第１保護層を介して、第２保護層によって覆われ、
   前記第２保護層のうち前記スペーサ配線部の上方に位置する部分の上面は、前記第１保護層のうち前記配線の上方に位置する部分の上面より、前記金属支持層から高い位置に配置され、
   前記スペーサは、前記配線層開口部に対応する形状を有する充填凹部であって、前記スライダ用接着剤が充填される充填凹部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記第１保護層及び前記第２保護層は、前記配線層開口部内に入り込むように凹状に形成され、このことにより、前記充填凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記第１保護層は、前記配線層開口部内に入り込むように凹状に形成され、
   前記第２保護層は、前記配線層開口部に平面視で重なるように設けられた第２保護層開口部を有し、
   凹状に形成された前記第１保護層と前記第２保護層開口部とにより、前記充填凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
4. 前記第１保護層は、前記配線層開口部に平面視で重なるように設けられた第１保護層開口部を有し、
   前記第２保護層は、前記第１保護層開口部に平面視で重なるように設けられた第２保護層開口部を有し、
   前記配線層開口部、前記第１保護層開口部及び前記第２保護層開口部により、前記充填凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
5. 前記絶縁層は、前記配線層開口部に平面視で重なるように設けられた絶縁層開口部を有し、
   前記配線層開口部、前記第１保護層開口部、前記第２保護層開口部及び前記絶縁層開口部により、前記充填凹部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
6. 前記金属支持層のうち前記絶縁層開口部により露出された部分に、金属支持層保護部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
7. 前記スペーサ配線部のうち前記第１保護層開口部及び前記第２保護層開口部により露出された部分に、配線層保護部が設けられていることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
8. 前記スペーサ配線部は、前記絶縁層を貫通する導電接続部を介して前記金属支持層に導電接続されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
9. 前記第１保護層又は前記第２保護層は、前記配線層開口部を画定する前記スペーサ配線部の内側面に延びていることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
10. 前記スペーサは、平面視で互いに離間していることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のサスペンション用基板。
11. ロードビームと、
    前記ロードビームに取り付けられた請求項１乃至１０のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
12. 前記アクチュエータ素子の少なくとも一部は、前記スライダ実装領域内に配置され、
    前記第２保護層のうち前記スペーサ配線部の上方に位置する部分の上面は、前記アクチュエータ素子の上面と同一平面上に配置されていることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション。
13. 請求項１１又は１２に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
14. 請求項１３に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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