JP6410132B2 - 外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、電気検査時にアクチュエータ素子が破損することを防止できる外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されるジンバル領域を有するサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を有しており、各配線で電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行っている間、ヘッドスライダは、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ディスクに対して微小な間隔（フライングハイト）を保って浮上する。そして、サスペンション用基板のジンバル領域が、サスペンション用基板にディスクの側とは反対側から取り付けられたロードビームの凸状のディンプル部によって支持され、このディンプル部を支点にして、ヘッドスライダが揺動してシンバル運動を行う。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックにヘッドスライダを移動させるために、ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータとを協働させて、所望のトラックにヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１においては、サスペンション用基板のジンバル領域を包含するヘッド領域にピエゾ素子が実装され、実装されたピエゾ素子の一方の電極が、ジンバル領域に設けられた素子端子に電気的に接続されている。この場合、ピエゾ素子をヘッドスライダに近接して配置することができるため、ヘッドスライダの位置合わせの精度向上が可能となる。

特開２０１０−１４６６３１号公報

一般に、サスペンション用基板を製造する際には、製造効率を向上させるために、外枠内に複数のサスペンション用基板を配置した多面付けの形態で製造される。このため、各サスペンション用基板を個片化する前に、サスペンション用基板のヘッド領域にピエゾ素子が実装されて、ピエゾ素子の電気検査を行う場合がある。

しかしながら、ピエゾ素子に電気的に接続される素子端子が設けられたジンバル領域は、ヘッドスライダのジンバル運動が阻害されないように柔軟に形成されている。このことにより、当該素子端子にプローブなどの電気検査器の先端を押し当てた場合、ヘッド領域が変形し得る。ピエゾ素子は、一般に硬質性を有しているため、ヘッド領域の変形に追従することが困難になる。このため、電気検査時に、ピエゾ素子が破損し得るという問題がある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、電気検査時にアクチュエータ素子が破損することを防止できる外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装される外枠付サスペンション用基板であって、外枠と、前記外枠内に配置されて前記外枠に支持されたサスペンション用基板と、を備え、前記サスペンション用基板は、前記ヘッドスライダおよび前記アクチュエータ素子が実装されるヘッド領域を有し、前記ヘッド領域に、実装される前記アクチュエータ素子に電気的に接続される素子端子が設けられ、前記外枠に、前記素子端子に電気的に接続された外枠端子が設けられていることを特徴とする外枠付サスペンション用基板を提供する。

なお、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記素子端子は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための第１素子端子と、前記アクチュエータ素子に所定の電圧を印加するための第２素子端子と、を含み、前記外枠端子は、前記第１素子端子に電気的に接続された第１外枠端子と、前記第２素子端子に電気的に接続された第２外枠端子と、を含んでいる、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられた第２の面と、を含む絶縁層と、前記絶縁層の前記第１の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の前記第２の面に設けられた配線層と、を有し、前記第１素子端子は、前記絶縁層の前記第２の面に設けられ、前記第１外枠端子は、前記絶縁層の前記第１の面に設けられ、前記第１素子端子と前記第１外枠端子は、前記金属支持層を介して互いに電気的に接続されている、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記第１素子端子は、前記配線層を構成し、前記絶縁層に、前記第１素子端子と前記金属支持層を、互いに電気的に接続する導電接続部が設けられ、前記第１外枠端子は、前記金属支持層を構成している、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記絶縁層は、前記第１外枠端子を前記第２の面の側に露出させる端子露出部を有している、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記ヘッド領域に、一対の前記アクチュエータ素子を実装するために、対応する前記アクチュエータ素子に電気的に接続される２つの前記第１素子端子が設けられ、前記第１素子端子の各々は、共通の前記第１外枠端子に電気的に接続されている、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記外枠付サスペンション用基板は、複数の前記サスペンション用基板を有し、前記サスペンション用基板の各々の前記第１素子端子は、共通の前記第１外枠端子に電気的に接続されている、ようにしてもよい。

また、本発明は、上述した外枠付サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板を提供する。

また、上述した素子付および外枠付サスペンション用基板において、前記サスペンション用基板は、前記第２素子端子に電気的に接続されたテール端子が設けられたテール領域を更に有し、前記テール端子に、半田層が設けられている、ようにしてもよい。

さらに、本発明は、ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装された素子付および外枠付サスペンション用基板であって、外枠内に配置されて前記外枠に支持されたサスペンション用基板を有する素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、前記ヘッドスライダおよび前記アクチュエータ素子が実装されるヘッド領域であって、素子端子が設けられたヘッド領域を有する前記サスペンション用基板と、前記素子端子に電気的に接続された外枠端子が設けられた前記外枠と、を備えた前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程と、前記アクチュエータ素子を前記ヘッド領域に実装する工程であって、前記アクチュエータ素子を前記素子端子に電気的に接続する工程と、前記外枠端子から前記アクチュエータ素子を電気検査する工程と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。

なお、上述した素子付および外枠付サスペンション用基板において、前記素子端子は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための第１素子端子と、前記アクチュエータ素子に所定の電圧を印加するための第２素子端子と、を含み、前記外枠端子は、前記第１素子端子に電気的に接続された第１外枠端子と、前記第２素子端子に電気的に接続された第２外枠端子と、を含み、前記アクチュエータ素子を電気検査する工程において、前記第１外枠端子および前記第２外枠端子から前記アクチュエータ素子を電気検査する、ようにしてもよい。

また、上述した素子付および外枠付サスペンション用基板において、前記サスペンション用基板は、前記第２素子端子に電気的に接続されたテール端子が設けられたテール領域を更に有し、前記アクチュエータ素子を実装する工程の前に、前記テール端子に半田層が設けられる、ようにしてもよい。

また、上述した素子付および外枠付サスペンション用基板において、前記テール端子に前記半田層を設ける工程の前に、前記第２素子端子および前記テール端子から、前記第２素子端子と前記テール端子とを接続する配線の電気検査を行う、ようにしてもよい。

本発明によれば、電気検査時にアクチュエータ素子が破損することを防止できる。

図１は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図２は、図１の素子付サスペンションのヘッド領域を示す拡大平面図である。 図３は、図１の素子付サスペンションのヘッド領域およびテール領域を示す断面図である。 図４は、本発明の実施の形態における素子付および外枠付サスペンション用基板の平面図である。 図５は、図４の素子付および外枠付サスペンション用基板における接地用素子端子を示す断面図である。 図６は、図４の素子付および外枠付サスペンション用基板における印加用素子端子を示す断面図である。 図７は、図１のヘッド付サスペンションを含むハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図８（ａ）〜（ｆ）は、図４の素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法を説明するための図である。

図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態における外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

まず、図１を用いてヘッド付サスペンション１１１について説明する。

図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２（より詳細には、ジンバル領域４）に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図７参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のジンバル領域４に接着剤（図示せず）を用いて接合されている。ヘッドスライダ１１２のスライダ端子（図示せず）は、半田によって後述するヘッド端子３２に電気的に接続されている。

次に、サスペンション１１１について説明する。

サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４と、を備えている。このうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。

ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層１０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。なお、ロードビーム１０３には、治具孔１０７が設けられており、サスペンション用基板１には、当該ロードビーム１０３の治具孔１０７とアライメント（位置合わせ）を行うための治具孔５が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。ロードビーム１０３の治具孔１０７およびサスペンション用基板１の治具孔５は、図１に示す長手方向軸線Ｘ上に配置されている。ここでは、ヘッドスライダ１１２よりもテール領域３の側に２つの治具孔５が設けられている例を示しているが、このことに限られることはなく、一方の治具孔５は、ジンバル領域４よりも先端側（テール領域３の側とは反対側）に設けられていてもよい。

また、ロードビーム１０３は、図１および図２に示すように、サスペンション用基板１のジンバル領域４（後述するタング部１２）の側に突出したディンプル部１０８を有している。このディンプル部１０８は、当該タング部１２を揺動自在に支持するようになっている。また、ディンプル部１０８は、サスペンション１０１の長手方向軸線Ｘ上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されている。

図２に示すように、ピエゾ素子１０４は、長手方向（図２のＰ方向）に伸縮可能に構成されている。これにより、一対のピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図２の矢印Ｑ方向）に変位させることができるようになっている。また、各ピエゾ素子１０４は、図３に示すように、一対の電極（第１電極１０４ａ、第２電極１０４ｂ）と、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｃと、を有している。一対の電極１０４ａ、１０４ｂは、圧電材料部１０４ｃの絶縁層２０の側の面において、圧電材料部１０４ｃのうち伸縮方向における両端部（第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅ）に形成されている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、伸縮方向における端部として、第１素子端部１０４ｄと第２素子端部１０４ｅとを有しており、第１素子端部１０４ｄに第１電極１０４ａが形成され、第２素子端部１０４ｅに第２電極１０４ｂが形成されている。

図３に示すように、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａは、導電性接着剤１０５（例えば、銀ペースト）を介して、サスペンション用基板１の接地用素子端子３５（後述）に電気的に接続されている。この接地用素子端子３５は、導電接続部５０（後述）を介して、金属支持層１０に接続されて接地されている。第２電極１０４ｂは、導電性接着剤１０５を介して、サスペンション用基板１の印加用素子端子３６（後述）に電気的に接続されている。この印加用素子端子３６は、後述する素子配線３４に接続されており、印加用素子端子３６には、ピエゾ素子１０４を伸縮させるために所定の電圧が印加されるようになっている。

各素子端部１０４ｄ、１０４ｅには、非導電性接着剤（例えば、ＵＶ硬化樹脂）１０６が塗布されている。非導電性接着剤１０６は、ピエゾ素子１０４をサスペンション用基板１に機械的に接合するためのものである。

一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｃは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、電極１０４ａ、１０４ｂ間に所定の電圧が印加されることにより図２の矢印Ｐ方向に伸縮可能な圧電素子として構成されている。

このようなピエゾ素子１０４は、図１および図２に示すように、長手方向軸線Ｘに沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線Ｘに平行となっている。また、ピエゾ素子１０４は、長手方向軸線Ｘに対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。

次に、素子付サスペンション用基板６１について説明する。

素子付サスペンション用基板６１は、サスペンション用基板１と、当該サスペンション用基板１に実装された一対のピエゾ素子１０４とにより構成され、上述したサスペンション１０１のうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３が除かれた構成をいう。このため、上述したサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられた素子付サスペンション基板９１と、を備える構成となっている。なお、本実施の形態における素子付サスペンション用基板６１においては、サスペンション用基板１のテール端子３３上に、半田層５５（図３参照）が設けられている。

次に、サスペンション用基板１について説明する。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２およびピエゾ素子１０４が実装されるヘッド領域２と、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板、外部接続基板）１３１が接続されるテール領域３と、を有している。このうちヘッド領域２は、ヘッドスライダ１１２と共にジンバル運動を行うジンバル領域４を含み、ジンバル領域４には、ヘッドスライダ１１２に電気的に接続される複数のヘッド端子３２が設けられている。一方、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子３３が設けられている。テール端子３３は、信号用テール端子３３ａと素子用テール端子３３ｂとを含んでおり、ヘッド端子３２と信号用テール端子３３ａとは、後述する複数の信号配線３１によってそれぞれ接続されている。素子用テール端子３３ｂは、後述する素子配線３４によってピエゾ素子１０４に接続される。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、ヘッド端子３２が４つ設けられ、テール端子３３が６つ設けられている例を示しているが、これに限られることはなく、例えば、信号配線３１の個数やピエゾ素子１０４の個数に応じて設けられることが好適である。

図２および図３に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層１０と、金属支持層１０上に設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０上に設けられた配線層３０と、を備えており、金属支持層１０に、絶縁層２０を介して配線層３０が積層されている。すなわち、絶縁層２０は、第１の面２０ａと、第１の面２０ａとは反対側に設けられた第２の面２０ｂと、を含み、絶縁層２０の第１の面２０ａに金属支持層１０が設けられ、絶縁層２０の第２の面２０ｂに配線層３０が設けられている。絶縁層２０と配線層３０との間には、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層（図示せず）を介在させてもよい。この場合、絶縁層２０と配線層３０との密着性を向上させることができる。

金属支持層１０は、テール領域３から延びる金属支持層本体部１１と、ジンバル領域４に設けられた、ヘッドスライダ１１２が実装されるタング部１２と、を有している。金属支持層本体部１１とタング部１２とは、長手方向軸線Ｘに沿って延びる中央連結部１３によって連結されている。中央連結部１３の幅は小さくなっており、これにより中央連結部１３は柔軟性を有し、ヘッドスライダ１１２が実装されるタング部１２のジンバル運動が阻害されることを防止すると共に、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止している。なお、ジンバル領域４とは、タング部１２を含むジンバル運動を行う領域に相当し、ヘッド領域２とは、ジンバル領域４と、その周囲のジンバル運動を行わない領域とを含む領域に相当し、ジンバル領域４を包含する概念として用いている。

ヘッド領域２において、金属支持層１０に、ピエゾ素子１０４を収容する矩形状の収容開口部１４が設けられている。収容開口部１４は、中央連結部１３の両側に配置されている。すなわち、一対の収容開口部１４の間に中央連結部１３が配置されている。本実施の形態においては、収容開口部１４の外側（中央連結部１３の側とは反対側）には、金属支持層１０を構成する部材は形成されていない。しかしながら、ヘッドスライダ１１２のジンバル運動やピエゾ素子１０４の伸縮動作を阻害に問題が無ければ、収容開口部１４の外側に、金属支持層１０を構成する部材が形成されていてもよい。

配線層３０は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線３１と、ピエゾ素子１０４に接続される一対の素子配線３４と、を有している。このうち、信号配線３１は、図１に示すように、ヘッド端子３２と信号用テール端子３３ａとを接続しており、この信号配線３１に電気信号を伝送することによって、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３（図７参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。素子用テール端子３３ｂから延びる素子配線３４は、印加用素子端子３６に電気的に接続されており、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するようになっている。

図２および図３に示すように、配線層３０は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに接続される接地用素子端子（第１素子端子）３５と、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続される印加用素子端子（第２素子端子）３６と、を有している。このうち、接地用素子端子３５は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａを接地して、ピエゾ素子１０４の接地をとるためのものであり、後述の導電接続部５０を介して、金属支持層１０のタング部１２に電気的に接続されている。印加用素子端子３６は、上述したように、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するためのものであり、印加用素子端子３６には、素子配線３４を介して素子用テール端子３３ｂが電気的に接続されている。本実施の形態においては、ヘッド領域２に、一対のピエゾ素子１０４を実装するために、対応するピエゾ素子１０４に電気的に接続される接地用素子端子３５および印加用素子端子３６が、２つずつ設けられている。

接地用素子端子３５および印加用素子端子３６は、ヘッド領域２内に設けられている。より具体的には、接地用素子端子３５は、ヘッド領域２の一部であるジンバル領域４に配置され、タング部１２に支持されている。印加用素子端子３６は、ヘッド領域２のうちのジンバル領域４の外側の領域に配置され、金属支持層本体部２１に支持されている。

図３に示すように、絶縁層２０に、素子端子３５、３６をピエゾ素子１０４の側に露出させる端子開口部２１が設けられている。素子端子３５、３６のうち端子開口部２１に露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきがこの順に施されて形成されためっき層（図示せず）が設けられている。このことにより、素子端子３５、３６が腐食することを防止するとともに、素子端子３５、３６とピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂとの接触抵抗を低減している。なお、ヘッド端子３２およびテール端子３３にも、同様にして、めっき層が設けられている。

絶縁層２０上には、配線３１、３４を覆う保護層４０が設けられている。上述したヘッドスライダ１１２は、サスペンション用基板１の保護層４０の側（保護層４０上）に配置され、ピエゾ素子１０４は、金属支持層１０の側に配置されている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略している。

絶縁層２０に、接地用素子端子３５と金属支持層１０のタング部１２を、互いに電気的に接続する上述した導電接続部（ビア）５０が設けられている。すなわち、絶縁層２０に絶縁層貫通孔２２が設けられ、配線層３０に配線層貫通孔３７が設けられて、絶縁層貫通孔２２および配線層貫通孔３７に、ニッケルめっきまたは銅めっきを施すことにより導電接続部５０が形成されている。このようにして、接地用素子端子３５が接地されるようになっている。なお、図３に示す形態においては、導電接続部５０は、保護層４０により覆われており、導電接続部５０の腐食を防止している。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

金属支持層１０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。金属支持層１０の厚さは、１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

絶縁層２０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層２０の厚さは、５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１０と配線層３０との絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

配線層３０の各配線３１、３４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線３１、３４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３１、３４の厚さは、５μｍ〜１８μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３１、３４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子３２、テール端子３３および素子端子３５、３６は、各配線３１、３４と同一の材料、同一の厚みとなっており、配線層３０を構成している。

保護層４０の材料としては、絶縁層２０と同様に、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層４０の厚さ（配線層３０上の厚さ）は、３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

次に、図４を用いて、本実施の形態による外枠付サスペンション用基板７１について説明する。

ここで、外枠付サスペンション用基板７１は、複数のサスペンション用基板１を、長尺の材料板（例えば、金属支持層１０と絶縁層２０と配線層３０との積層材料板）から材料取りして、各層のエッチング、めっき処理などを一体的に行い、複数のサスペンション用基板１を一体的に製造するためのものである。図４においては、６つのサスペンション用基板１が外枠７２に支持されている例について示しているが、外枠７２に支持されるサスペンション用基板１の個数は６つに限られることはない。

図４に示すように、外枠付サスペンション用基板７１は、外枠７２と、外枠７２内に配置されて外枠７２に支持された複数のサスペンション用基板１と、を備えている。複数のサスペンション用基板１は、外枠７２内において、サスペンション用基板１の長手方向軸線Ｘに対して直交する方向（幅方向）に整列されている。

外枠７２は、各サスペンション用基板１と一体に形成されるものであって、各サスペンション用基板１と同様に、金属支持層１０、絶縁層２０および配線層３０が積層された構造を有し、配線層３０の一部が、保護層４０により覆われている。

また、外枠７２には、図４乃至図６に示すように、素子端子３５、３６に電気的に接続された検査端子（外枠端子）が設けられている。検査端子は、接地用素子端子３５に電気的に接続された接地用検査端子（第１外枠端子）１５と、印加用素子端子３６に電気的に接続された印加用検査端子（第２外枠端子）３８と、を含んでいる。

本実施の形態においては、接地用素子端子３５および印加用素子端子３６は、図３に示すように、絶縁層２０の第２の面２０ｂに設けられており、配線層３０を構成している。すなわち、接地用素子端子３５および印加用素子端子３６は、上述したように、配線層３０の各配線３１、３４等と同一の材料、同一の厚みとなっており、エッチング処理によって各配線３１、３４等とともにパターニング形成されて得られる。

接地用検査端子１５は、図５に示すように、絶縁層２０の第１の面２０ａに設けられており、金属支持層１０を構成している。すなわち、接地用検査端子１５は、上述したように、金属支持層１０の金属支持層本体部２１等と同一の材料、同一の厚みとなっており、エッチング処理によって金属支持層本体部２１等と共にパターニング形成されて得られる。外枠７２には、接地用検査用端子１５が１つだけ設けられており、一のサスペンション用基板１の２つの接地用素子端子３５が、この単一の（共通の）接地用検査端子１５に電気的に接続され、他のサスペンション用基板１の２つの接地用素子端子３５も、当該接地用検査端子１５に電気的に接続されている。すなわち、外枠７２内に支持されている全てのサスペンション用基板１の接地用素子端子３５が、単一の接地用検査端子１５に電気的に接続されている。

絶縁層２０に、接地用検査端子１５を第２の面２０ｂの側に露出させる絶縁層端子露出部２３が設けられている。このような絶縁層端子露出部２３によって、接地用検査端子１５が露出され、プローブ等の電気検査器１５０（図８参照）の先端を接地用検査端子１５に接触させることが可能になっている。本実施の形態では、絶縁層端子露出部２３は、矩形開口状に形成されている例が示されているが、これに限られることはなく、接地用検査端子１５を露出させることができれば、絶縁層端子露出部２３の形状は任意であり、例えば、外枠７２の外周周縁あるいは内周縁から絶縁層２０を切り欠くような形状であってもよい。なお、図５に示すように、接地用検査端子１５上に保護層４０が設けられる場合には、絶縁端子露出部２３と同様にして、保護層４０にも、接地用検査端子１５を露出させる保護層端子露出部４１が設けられていることが好適である。

印加用検査端子３８は、図６に示すように、絶縁層２０の第２の面２０ｂに設けられており、上述した接地用素子端子３５および印加用素子端子３６と同様に、配線層３０を構成している。印加用検査端子３８は外枠７２に複数設けられており、対応するサスペンション用基板１のテール領域３の近傍に配置され、当該サスペンション用基板１の対応する印加用素子端子３６に、素子用テール端子３３ｂを介してそれぞれ電気的に接続されている。

各サスペンション用基板１は、図４に示すように、複数のジョイント部１６を介して外枠７２に支持されている。ジョイント部１６は、金属支持層１０を構成する部材によって形成されている。このことにより、金属支持層１０のうちサスペンション用基板１の部分と外枠７２の部分とは、互いに機械的かつ電気的に接続されている。そして、上述したように、接地用素子端子３５は、導電接続部５０を介して金属支持層１０のタング部１２に電気的に接続されている。この結果、接地用素子端子３５と接地用検査端子１５は、金属支持層１０のタング部１２、金属支持層本体部１１、ジョイント部１６等を介して、互いに電気的に接続されている。なお、ジョイント部１６は、サスペンション用基板１を個片化する場合の切断箇所になっている。

また、各サスペンション用基板１の印加用素子端子３６と外枠７２の印加用検査端子３８とは、ジョイント配線３９によって接続されている。より具体的には、印加用素子端子３６は、素子配線３４を介して素子用テール端子３３ｂに電気的に接続されており、この素子用テール端子３３ｂから延びるジョイント配線３９に印加用検査端子３８が電気的に接続されている。ジョイント配線３９は、絶縁層２０によって支持されるとともに、保護層４０によって覆われている。なお、図５に示すように、印加用検査端子３８は、保護層４０の保護層端子露出部４２によって露出されており、電気検査器１５０の先端を接触させることが可能になっている。

外枠付サスペンション用基板７１の形態で、上述した一対のピエゾ素子１０４が実装されて、素子付および外枠付サスペンション用基板８１が得られる。すなわち、素子付および外枠付サスペンション用基板８１は、上述した外枠付サスペンション用基板７１と、外枠付サスペンション用基板７１の各サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装された一対のピエゾ素子１０４と、を備えるように構成されている。また、素子付および外枠付サスペンション用基板８１は、一対のピエゾ素子１０４がヘッド領域２に実装された複数の素子付サスペンション用基板６１が、外枠７２内に支持された形態ということもできる。この素子付および外枠付サスペンション用基板８１においては、サスペンション用基板１のテール端子３３に、半田層５５（図３参照）が設けられている。この素子付および外枠付サスペンション用基板８１において、各素子付サスペンション用基板６１に、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３が取り付けられてサスペンション１０１が得られ、続いてジンバル領域４にヘッドスライダ１１２が実装されて個片化されることにより、図１に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。

次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち素子付および外枠付サスペンション用基板８１の製造方法について図８を用いて説明する。なお、図８は、ヘッド領域２とテール領域３と外枠７２の断面を模式的に示している。

ここではまず、外枠付サスペンション用基板７１の製造方法について、サブトラクティブ法により製造する場合について説明する。なお、外枠付サスペンション用基板１は、アディティブ法によって製造することもできる。

まず、金属支持層１０と絶縁層２０と配線層３０とが積層された積層体を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、配線３１、３４、ヘッド端子３２、テール端子３３および素子端子３５、３６が形成される。また、この際、印加用検査端子３８やジョイント配線３９も形成される。次に、絶縁層２０上に、各配線３１、３４を覆う保護層４０が所望の形状で形成される。この際、保護層４０に、保護層端子露出部４１、４２等が形成される。続いて、絶縁層２０が所望の形状にエッチングされる。この際、絶縁層２０に、端子開口部２１、絶縁層端子露出部２３等が形成される。その後、金属支持層１０が所望の形状にエッチングされて外形加工され、金属支持層本体部１１、タング部１２、中央連結部１３、収容開口部１４、接地用検査端子１５、ジョイント部１６等が形成される。このようにして、外枠７２内に複数のサスペンション用基板１が支持された外枠付サスペンション用基板７１（図４、図８（ａ）参照）が得られる。

このようにして得られた外枠付サスペンション用基板７１において、図８（ａ）に示すように、サスペンション用基板１の信号配線３１、素子配線３４の断線検査などの電気検査が行われる。この場合、プローブ等の電気検査器１５０の先端をヘッド端子３２およびテール端子３３に押し当てて検査を行うことができる。

続いて、図８（ｂ）に示すように、テール端子３３（信号用テール端子３３ａおよび素子用テール端子３３ｂ）に、半田層５５が形成される。半田層５５の形成方法としては、特に限定されるものではないが、例えば印刷法によって半田ペースト（クリーム半田ともいう）をテール端子３３上に塗布して加熱して溶融させることにより形成することができる。ここで、半田ペーストは、微細な粉末状の半田粒がフラックスによってペースト状に形成されたものである。このことから、印刷後に加熱すると半田粒が溶融して、テール端子３３上に溶着した半田層５５が形成される。なお、半田ペーストを溶融させる際、半田ペーストは一般的に３００℃以上に加熱される。このことにより、半田層５５は、ピエゾ素子１０４が熱的損傷を受けることを回避するために、ピエゾ素子１０４が実装される前に形成することが好適である。

次に、各サスペンション用基板１のヘッド領域２に、ピエゾ素子１０４が実装される。

この場合、まず、図８（ｃ）に示すように、端子開口部２１に、導電性接着剤１０５が塗布される。

続いて、図８（ｄ）に示すように、ピエゾ素子１０４が収容開口部１４に収容される。このことにより、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂが、導電性接着剤１０５を介して接地用素子端子３５、印加用素子端子３６にそれぞれ電気的に接続される。その後、導電性接着剤１０５を焼成して硬化させる。

導電性接着剤１０５を硬化した後、図８（ｅ）に示すように、ピエゾ素子１０４の第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅに、非導電性接着剤１０６が塗布される（ポッティング）。塗布された非導電性接着剤１０６は、ピエゾ素子１０４の素子端部１０４ｄ、１０４ｅの周囲に濡れ広がる。非導電性接着剤１０６が塗布された後、気中環境下に放置して、塗布された非導電性接着剤１０６を硬化する。このことにより、ピエゾ素子１０４がサスペンション用基板１に、機械的に接合されて、実装される。

ピエゾ素子１０４が実装された後、図８（ｆ）に示すように、接地用検査端子１５および印加用検査端子３８からピエゾ素子１０４が電気検査される。より具体的には、絶縁層端子露出部２３および保護層端子露出部４１から露出された接地用検査端子１５と、保護層端子露出部４２から露出された印加用検査端子３８に電気検査器１５０の先端を押し当てて、ピエゾ素子１０４の電気検査を行うことができる。

この場合、ヘッド領域２に設けられた接地用素子端子３５と印加用素子端子３６を用いることなく電気検査を行うことができる。すなわち、素子端子３５、３６に電気検査器１５０の先端を押し当てることにより、ジンバル領域４を含むヘッド領域２が変形してピエゾ素子１０４に損傷が与えられることを回避できる。

また、半田層５５が形成された素子用テール端子３３ｂを用いることなく電気検査を行うことができる。すなわち、素子用テール端子３３ｂ上の半田層５５に電気検査器１５０の先端を押し当てる場合には、電気検査器１５０の先端が半田層５５に対して滑りやすくなるため、作業性が低下する恐れがあるが、上述したように、半田層５５が設けられていない印加用検査端子３８を用いることにより、作業性の低下を防止することができる。

このようにしてピエゾ素子１０４の電気検査が行われた後、本実施の形態による素子付および外枠付サスペンション用基板８１が得られる。

次に、上述のようにして得られた素子付および外枠付サスペンション用基板８１を用いたサスペンション１０１の製造方法およびヘッド付サスペンション１１１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート１０２（図１参照）にロードビーム１０３が溶接により固定される。続いて、ロードビーム１０３に設けられた治具孔１０７と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。このようにして、外枠７２内に支持された複数のサスペンション１０１が得られる。

次に、各サスペンション用基板１のジンバル領域４に、ヘッドスライダ１１２が実装される。この場合、ヘッドスライダ１１２は接着剤を用いてタング部１２に接合され、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子は、半田によってサスペンション用基板１のヘッド端子３２に電気的に接続される。

その後、各ジョイント部１６（図４参照）およびジョイント配線３９が切断される。このことにより、外枠７２から各ヘッド付サスペンション１１１が切り離され、個片化された複数のヘッド付サスペンション１１１が得られる。

上述のようにして得られたヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール端子３３にＦＰＣ基板１３１（図１参照）が接続されて、図７に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

図７に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接しながら浮上する。この間、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部１２に取り付けられたヘッドスライダ１１２は、ロードビーム１０３のディンプル部１０８によって支持されながら揺動する。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３に対する所望のフライングハイトを維持することができる。このようにしてヘッドスライダ１１２が、ディスク１２３上でジンバル運動を行いながら、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子３２とテール端子３３とを接続する信号配線３１に電気信号が伝送される。

ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線Ｘに沿った方向（図２の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ピエゾ素子１０４には、素子配線３４、印加用素子端子３６および導電性接着剤１０５を介して所定の電圧が入力される。ピエゾ素子１０４が伸縮すると、ヘッド領域２に実装されているヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（図２の矢印Ｑ方向）に移動する。

このように本実施の形態によれば、外枠７２に、接地用素子端子３５に電気的に接続された接地用検査端子１５が設けられると共に、印加用素子端子３６に電気的に接続された印加用検査端子３８が設けられている。このことにより、接地用素子端子３５および印加用素子端子３６を用いることなく、接地用検査端子１５および印加用検査端子３８からピエゾ素子１０４の電気検査を行うことができる。すなわち、素子端子３５、３６に電気検査器１５０の先端を押し当てることによりヘッド領域２が変形してピエゾ素子１０４に損傷が与えられることを回避できる。この結果、電気検査時にアクチュエータ素子が破損することを防止できる。

また、本実施の形態によれば、素子用テール端子３３ｂを用いることなく、印加用検査端子３８からピエゾ素子１０４の電気検査を行うことができる。このことにより、素子用テール端子３３ｂに半田層５５が設けられている場合であっても、作業性が低下することを防止できる。すなわち、素子用テール端子３３ｂ上の半田層５５に電気検査器１５０の先端を押し当てる場合には、電気検査器１５０の先端が半田層５５に対して滑りやすくなり作業性が低下する恐れがあるが、本実施の形態によれば、素子用テール端子３３ｂではなく、外枠７２に設けられた印加用検査端子３８からピエゾ素子１０４の電気検査を行うことができる。このため、ピエゾ素子１０４の電気検査の作業性が低下することを防止できる。

また、本実施の形態によれば、接地用検査端子１５は、絶縁層２０の第１の面２０ａに設けられ、接地用素子端子３５と接地用検査端子１５は、金属支持層１０を介して互いに電気的に接続されている。このため、接地用検査端子１５と金属支持層１０とを電気的に接続するために、導電接続部５０のような部材を設けることが不要となり、外枠７２の構造を簡素化することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、接地用検査端子１５は、金属支持層１０を構成しているため、接地用検査端子１５の構成をより一層簡素化することができ、金属支持層１０の他の部材と共にパターニング形成することにより容易に形成することができる。

また、本実施の形態によれば、絶縁層２０は、接地用検査端子１５を第２の面２０ｂの側に露出させる絶縁層端子露出部２３を有している。このことにより、接地用検査端子１５を、印加用検査端子３８の側と同じ側（第２の面２０ｂの側）に露出させることができ、接地用検査端子１５と印加用検査端子３８に、同じ側から電気検査器１５０の先端を押し当てることができる。このため、ピエゾ素子１０４の電気検査の作業性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、外枠７２に複数の素子付サスペンション用基板６１が支持されており、各サスペンション用基板１の各接地用検査端子１５が、単一の接地用検査端子１５に電気的に接続されている。このため、外枠７２に形成される接地用検査端子１５の個数を低減することができ、外枠７２の構造を簡素化することができる。とりわけ、接地用検査端子１５上に、絶縁層端子露出部２３が設けられる場合には、絶縁層端子露出部２３の個数を低減することができ、外枠７２の剛性を確保することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明による外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

例えば、上述した本実施の形態においては、接地用検査端子１５が、金属支持層１０を構成している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、接地用検査端子１５は、絶縁層２０の第１の面２０ａに、金属支持層１０とは異なる材料によって形成されていてもよい。さらに、接地用検査端子１５は、絶縁層２０の第１の面２０ａではなく、第２の面２０ｂに設けられていてもよい。この場合には、接地用検査端子１５は、絶縁層２０を貫通する導電接続部（図示せず）を介して、金属支持層１０に電気的に接続されることが好適である。そして、この場合、接地用検査端子１５は、配線層３０を構成していてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、外枠７２には、単一の接地用検査端子１５が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、一のサスペンション用基板１のヘッド領域２に設けられた２つの接地用素子端子３５が、単一の（共通の）接地用検査端子１５に電気的に接続されて、このような接地用検査端子１５がサスペンション用基板１毎に複数設けられていてもよい。あるいは、外枠付サスペンション用基板７１に存在する各接地用素子端子３５が、別々の接地用検査端子１５に電気的に接続されて、接地用検査端子１５が接地用素子端子３５毎に複数設けられていてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、テール端子３３に半田層５５が設けられた状態で、印加用検査端子３８からピエゾ素子１０４の電気検査を行う例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、テール端子３３に半田層５５が設けられていない場合には、印加用検査端子３８ではなく、テール端子３３と接地用検査端子１５とからピエゾ素子１０４の電気検査を行うようにしてもよい。この場合においても、電気検査器１５０の先端が押し当てられるテール端子３３が設けられたテール領域３は、ピエゾ素子１０４が実装されているヘッド領域２から離れているため、ヘッド領域２が変形してピエゾ素子１０４に損傷を与えること防止できる。

また、上述した本実施の形態においては、ヘッド領域２に、別々に形成された一対の（２つの）ピエゾ素子１０４が実装される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、互いに１８０°異なる分極方向を有する圧電材料部が一体に形成された単一のピエゾ素子がヘッド領域２に実装されていてもよい。この場合においても、本発明を好適に適用することが可能である。

１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
３ テール領域
１０ 金属支持層
１５ 接地用検査端子
２０ 絶縁層
２０ａ 第１の面
２０ｂ 第２の面
２３ 絶縁層端子露出部
３０ 配線層
３１ 信号用配線
３２ ヘッド端子
３３ テール端子
３４ 素子配線
３５ 接地用素子端子
３６ 印加用素子端子
３８ 印加用検査端子
５０ 導電接続部
５５ 半田層
７１ 外枠付サスペンション用基板
７２ 外枠
８１ 素子付および外枠付サスペンション用基板
１０４ ピエゾ素子
１１２ ヘッドスライダ

Claims (10)

1. ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装される外枠付サスペンション用基板であって、
   外枠と、
   前記外枠内に配置されて前記外枠に支持されたサスペンション用基板と、を備え、
   前記サスペンション用基板は、前記ヘッドスライダおよび前記アクチュエータ素子が実装されるヘッド領域を有し、
   前記ヘッド領域に、実装される前記アクチュエータ素子に電気的に接続される素子端子が設けられ、
   前記外枠に、前記素子端子に電気的に接続された外枠端子が設けられ、
   前記素子端子は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための第１素子端子と、前記アクチュエータ素子に所定の電圧を印加するための第２素子端子と、を含み、
   前記外枠端子は、前記第１素子端子に電気的に接続された第１外枠端子と、前記第２素子端子に電気的に接続された第２外枠端子と、を含み、
   前記外枠および前記サスペンション用基板は、
   第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられた第２の面と、を含む絶縁層と、
   前記絶縁層の前記第１の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の前記第２の面に設けられた配線層と、を有し、
   前記第１素子端子は、前記絶縁層の前記第２の面に設けられ、
   前記第１外枠端子は、前記絶縁層の前記第１の面に設けられ、
   前記第１素子端子と前記第１外枠端子は、前記金属支持層を介して互いに電気的に接続され、
   前記絶縁層は、前記第１外枠端子を前記第２の面の側に露出させる端子露出部を有していることを特徴とする外枠付サスペンション用基板。
2. 前記第１素子端子は、前記配線層を構成し、
   前記絶縁層に、前記第１素子端子と前記金属支持層を、互いに電気的に接続する導電接続部が設けられ、
   前記第１外枠端子は、前記金属支持層を構成していることを特徴とする請求項１に記載の外枠付サスペンション用基板。
3. 前記ヘッド領域に、一対の前記アクチュエータ素子を実装するために、対応する前記アクチュエータ素子に電気的に接続される２つの前記第１素子端子が設けられ、
   前記第１素子端子の各々は、共通の前記第１外枠端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の外枠付サスペンション用基板。
4. 前記外枠付サスペンション用基板は、複数の前記サスペンション用基板を有し、
   前記サスペンション用基板の各々の前記第１素子端子は、共通の前記第１外枠端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の外枠付サスペンション用基板。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の前記外枠付サスペンション用基板と、
   前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板。
6. 前記サスペンション用基板は、前記第２素子端子に電気的に接続されたテール端子が設けられたテール領域を更に有し、
   前記テール端子に、半田層が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の素子付および外枠付サスペンション用基板。
7. ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装された素子付および外枠付サスペンション用基板であって、外枠内に配置されて前記外枠に支持されたサスペンション用基板を有する素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
   前記ヘッドスライダおよび前記アクチュエータ素子が実装されるヘッド領域であって、素子端子が設けられたヘッド領域を有する前記サスペンション用基板と、前記素子端子に電気的に接続された外枠端子が設けられた前記外枠と、を備えた前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程と、
   前記アクチュエータ素子を前記ヘッド領域に実装する工程であって、前記アクチュエータ素子を前記素子端子に電気的に接続する工程と、
   前記外枠端子から前記アクチュエータ素子を電気検査する工程と、を備え、
   前記素子端子は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための第１素子端子と、前記アクチュエータ素子に所定の電圧を印加するための第２素子端子と、を含み、
   前記外枠端子は、前記第１素子端子に電気的に接続された第１外枠端子と、前記第２素子端子に電気的に接続された第２外枠端子と、を含み、
   前記外枠および前記サスペンション用基板は、
   第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられた第２の面と、を含む絶縁層と、
   前記絶縁層の前記第１の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の前記第２の面に設けられた配線層と、を有し、
   前記第１素子端子は、前記絶縁層の前記第２の面に設けられ、
   前記第１外枠端子は、前記絶縁層の前記第１の面に設けられ、
   前記第１素子端子と前記第１外枠端子は、前記金属支持層を介して互いに電気的に接続され、
   前記絶縁層は、前記第１外枠端子を前記第２の面の側に露出させる端子露出部を有していることを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法。
8. 前記アクチュエータ素子を電気検査する工程において、前記第１外枠端子および前記第２外枠端子から前記アクチュエータ素子を電気検査することを特徴とする請求項７に記載の素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法。
9. 前記サスペンション用基板は、前記第２素子端子に電気的に接続されたテール端子が設けられたテール領域を更に有し、
   前記アクチュエータ素子を実装する工程の前に、前記テール端子に半田層が設けられることを特徴とする請求項７または８に記載の素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法。
10. 前記テール端子に前記半田層を設ける工程の前に、前記第２素子端子および前記テール端子から、前記第２素子端子と前記テール端子とを接続する配線の電気検査を行うことを特徴とする請求項９に記載の素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法。

Images