JP5672538B2 - サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板を支持するロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに係り、とりわけ、アクチュエータ素子に接続されるサスペンション用基板の素子接続部と短絡することを防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特開２０１０−１８２３５６号公報

このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションとして、サスペンション用基板の両側方にピエゾ素子をそれぞれ配置して、ピエゾ素子による磁気ヘッドスライダの変位量を増大させるサスペンションが開発されている。この場合、サスペンション用基板は、外部機器が接続されるテール部分側から磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド部分側に延びる基板本体と、基板本体の両側方に配置され、ピエゾ素子に電気的に接続可能な一対の素子接続部とを有し、基板本体から素子接続部が突出するようなっている。

そして、このようなサスペンション用基板に、金属支持層を支持するロードビームが取り付けられ、ピエゾ素子が、このロードビームに接合される。また、各ピエゾ素子は、サスペンション用基板の素子接続部側に露出し、この露出した部分に、対応する素子接続部が電気的に接続されるようになっている。

しかしながら、ピエゾ素子の露出部分は、ピエゾ素子の破損を防止するために、狭くなっている。このため、素子接続部が、ロードビームに近接し、ロードビームに電気的に短絡するという問題がある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子に接続されるサスペンション用基板の素子接続部と短絡することを防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続される一対の素子接続部を有するサスペンション用基板を支持すると共に、当該一対のアクチュエータ素子が搭載されるロードビームであって、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置されたヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置されたテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、を備え、ヘッド側ビームは、一方のアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合される第１テール側縁部と、他方のアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合される第２テール側縁部と、を有し、テール側ビームは、当該一方のアクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合される第１ヘッド側縁部と、当該他方のアクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合される第２ヘッド側縁部と、を有し、ヘッド側ビームの第１テール側縁部およびテール側ビームの第１ヘッド側縁部のうち少なくとも一方に、並びに、ヘッド側ビームの第２テール側縁部およびテール側ビームの第２ヘッド側縁部のうち少なくとも一方に、対応する素子接続部に向かって開口する凹状切欠部が設けられていることを特徴とするロードビームを提供する。

なお、上述したロードビームにおいて、凹状切欠部は、ヘッド側ビームの第１テール側縁部およびテール側ビームの第２ヘッド側縁部に設けられている、ことが好ましい。

また、上述したロードビームにおいて、凹状切欠部は、ヘッド側ビームの第１テール側縁部および第２テール側縁部、並びに、テール側ビームの第１ヘッド側縁部および第２ヘッド側縁部に設けられている、ことが好ましい。

また、上述したロードビームにおいて、凹状切欠部は、円弧状に形成されている、ことが好ましい。

また、上述したロードビームにおいて、凹状切欠部は、矩形状に形成されている、ことが好ましい。

本発明は、ベースプレートと、上述したいずれかのロードビームと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から外部機器に接続されるテール部分に延び、一対の素子接続部を有するサスペンション用基板と、ロードビームに搭載されると共に、サスペンション用基板の一対の素子接続部にそれぞれ接続された一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

なお、上述したサスペンションにおいて、ロードビームの凹状切欠部の開口寸法は、アクチュエータ素子の、サスペンション用基板の長手方向に直交する幅方向の寸法より小さく、かつ、素子接続部の当該幅方向の寸法より大きくなっている、ことが好ましい。

本発明は、上述したいずれかのサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述したヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、ヘッド側ビームの第１テール側縁部およびテール側ビームの第１ヘッド側縁部のうち少なくとも一方に、並びに、ヘッド側ビームの第２テール側縁部およびテール側ビームの第２ヘッド側縁部のうち少なくとも一方に、対応する素子接続部に向かって開口する凹状切欠部が設けられている。このことにより、搭載されるアクチュエータ素子に接続されるサスペンション用基板の各素子接続部と、ヘッド側ビームまたはテール側ビームとの間の最小距離を増大させることができる。このため、サスペンション用基板の素子接続部と短絡することを防止することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図２は、本発明の第１の実施の形態における外枠付サスペンション用基板の一例を示す平面図。 図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ベースプレートを示す平面図。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。 図３のＰ部拡大図。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子を示す斜視図。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、素子接続部の断面構造を示す図。 図９は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図１０は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。 図１１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法の一例を示す図。 図１２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図６に対応する図であって、ロードビームの変形例を示す平面図。 図１３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図６に対応する図であって、ロードビームの他の変形例を示す平面図。 図１４は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図１５は、本発明の第２の実施の形態における外枠付サスペンション用基板の一例を示す平面図。

第１の実施の形態
図１乃至図１１を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、ロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。

まず、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板１について説明する。図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ７２（図９参照）が実装されるヘッド部分２ａと、外部機器（図示せず）に接続されるテール部分２ｂとを有し、当該ヘッド部分２ａからテール部分２ｂに延びる基板本体２と、基板本体２の両側方に配置され、後述のピエゾ素子５４（アクチュエータ素子、図７参照）に接続される一対の素子接続部３ａ、３ｂとを備えている。このうち、基板本体２のヘッド部分２ａは、ピエゾ素子５４よりスライダ７２の側（先端側）の部分であって、直線状に延びており、実装される後述のスライダ７２（図９参照）の中心を通る長手方向軸線（Ｘ）を有している。また、ヘッド部分２ａには、スライダ７２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部分２ｂには、外部機器に接続される複数の外部機器接続端子６が設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６とが、後述する複数の配線１３を介してそれぞれ接続されている。

ここで、サスペンション用基板１は、図８に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子５４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２とを有している。絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。また、図８は、素子接続部３ａ、３ｂの断面構造を示しているが、基板本体２の構造も、素子接続部３ａ、３ｂと同様な積層構造となっている。さらに、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間には、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層（図示せず）が介在されており、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させている。

図１に示すように、一対の素子接続部３ａ、３ｂは、いずれも平面視で円形状の第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂとからなり、各素子接続部３ａ、３ｂは、基板本体２における配線層１２の複数の配線１３のうち一の配線１３に接続され、ピエゾ素子５４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子１６を有している。このうち素子接続端子１６は、上述したヘッド端子５および外部機器接続端子６と共に、各配線１３と同一の材料からなり、各配線１３と同一平面上（絶縁層１０上）に設けられ、各配線１３と共に配線層１２を構成している。

図８に示すように、各素子接続部３ａ、３ｂにおいて、金属支持層１１には、金属支持層１１を貫通する金属支持層注入孔３２が設けられ、金属支持層１１はリング状に形成されている。また、絶縁層１０には、金属支持層注入孔３２に対応して、絶縁層１０を貫通する絶縁層注入孔３３が設けられている。このようにして、配線層１２の素子接続端子１６が、金属支持層１１の側に露出されるようになっている。また、素子接続端子１６の絶縁層注入孔３３において露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層１５が形成されている。このことにより、素子接続端子１６の露出された部分が腐食することを防止している。なお、このめっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。

基板本体２と第１素子接続部３ａは、第１連結部４ａを介して連結され、基板本体２と第２素子接続部３ｂは、第２連結部４ｂを介して連結されている。このようにして、各素子接続部３ａ、３ｂの素子接続端子１６は、基板本体２のヘッド端子５から対応する連結部４ａ、４ｂを通って延びる一の配線１３に接続されるようになっている。なお、各連結部４ａ、４ｂは、金属支持層１１を含むことなく、絶縁層１０と配線層１２と保護層２０とが積層された積層構造を有しており、基板本体２よりも柔軟性を有している。

第１素子接続部３ａは、第２連結部４ｂよりもヘッド部分２ａの側に配置され、第２素子接続部３ｂは、第１連結部４ａよりもテール部分２ｂの側に配置されている。とりわけ、図１に示すように、第１素子接続部３ａは、第２素子接続部３ｂより、ヘッド部分２ａの側に配置されていることが好ましい。また、本実施の形態においては、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、直線状に形成され、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して、直交している。この場合、第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂとは、長手方向軸線（Ｘ）に対して、非線対称に配置されるようになる。

図１に示すように、第１素子接続部３ａと長手方向軸線（Ｘ）との間の距離Ｌａは、第２素子接続部３ｂと長手方向軸線（Ｘ）との間の距離Ｌｂと、同一となっていることが好ましい。このことにより、一対のピエゾ素子５４を、長手方向軸線（Ｘ）から同一の距離に配置させることができ、スライダ７２のスウェイ方向（旋回方向、図３参照）への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。ここで、同一とは、当然のことながら厳密に同一という意味ではなく、常識的に同一とみなすことができる程度の誤差を含むものとして用いている。

基板本体２には、金属支持層１１を保持する後述のロードビーム６１を搭載する際に、ロードビーム６１との間でアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、素子接続端子１６、ヘッド端子５および外部機器接続端子６は、各配線１３と同一の材料、同一の厚みからなっている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。

次に、図２を用いて、本実施の形態による外枠付サスペンション用基板４１について説明する。ここで、外枠付サスペンション用基板４１は、複数のサスペンション用基板１を、長尺の材料板（例えば、金属支持層１１と絶縁層１０と配線層１２との積層材料板３５等）から材料取りして、各層のエッチング、めっき処理などを一体的に行い、サスペンション用基板１を製造するためのものである。

図２に示すように、外枠付サスペンション用基板４１は、外枠４２と、外枠４２内において、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向に直交する方向に整列されて、外枠４２に支持された、複数のサスペンション用基板１と、を備えている。各サスペンション用基板１は、そのヘッド部分２ａおよびテール部分２ｂにおいて、図示しない支持部によって外枠４２に支持されている。この支持部を切断することにより、外枠付サスペンション用基板４１から個片化された複数のサスペンション用基板１が得られるようになっている。なお、図２においては、６つのサスペンション用基板１が外枠４２に支持されている例について示しているが、外枠４２に支持されるサスペンション用基板１の個数はこのことに限られることはない。

外枠付サスペンション用基板４１においては、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａが、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂよりヘッド部分２ａの側に配置されている。また、一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂが、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａよりテール部分２ｂの側に配置されている。このようにして、互いに隣接するサスペンション用基板１の基板本体２間において、一方のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａと、他方のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂとが、入り組むように配置することができ、当該基板本体２間の距離を低減することができる。

なお、外枠４２は、各サスペンション用基板１と一体に作製されるものであって、各サスペンション用基板１と同様に、金属支持層１１、絶縁層１０および配線層１２が積層された構造を有し、配線層１２が保護層２０で覆われることなく露出している。また、外枠４２における配線層１２には、各サスペンション用基板１の各配線１３が接続されており、外枠４２は、各サスペンション用基板１の各配線１３の導通検査を行うための検査端子として用いられるようになっている。

次に、図３乃至図８を用いて、本実施の形態によるサスペンション５１およびロードビーム６１について説明する。図３に示すように、サスペンション５１は、ベースプレート５２と、ベースプレート５２にロードビーム６１を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、ベースプレート５２およびロードビーム６１の少なくとも一方に搭載されて接合されると共に、サスペンション用基板１の第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂにそれぞれ接続された一対のピエゾ素子５４とを備えている。なお、本実施の形態においては、各ピエゾ素子５４は、後述するように、ベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されるようになっている。

ベースプレート５２は、ステンレスからなり、図４に示すように、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されたヘッド側プレート５２ａと、テール部分２ｂの側に配置されたテール側プレート５２ｂと、一対のピエゾ素子５４（図３参照）の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側プレート５２ａとテール側プレート５２ｂとを連結した可撓部５２ｃと、を有している。

図５に示すように、ロードビーム６１は、ベースプレート５２と同様にステンレスからなり、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されたヘッド側ビーム６２と、テール部分２ｂの側に配置されたテール側ビーム６３と、一対のピエゾ素子５４の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を有している。

図３および図５に示すように、ヘッド側ビーム６２は、一対のピエゾ素子５４のうちの一方のピエゾ素子５４のヘッド部分２ａの側の縁部が接合される第１テール側縁部６２ａと、他方のピエゾ素子５４のヘッド部分２ａの側の縁部が接合される第２テール側縁部６２ｂと、を有している。また、テール側ビーム６３は、一方のピエゾ素子５４のテール部分２ｂの側の縁部が接合される第１ヘッド側縁部６３ａと、他方のピエゾ素子５４のテール部分２ｂの側の縁部が接合される第２ヘッド側縁部６３ｂと、を有している。すなわち、一方のピエゾ素子５４は、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａと、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａとに接合され、他方のピエゾ素子５４は、ヘッド側ビーム６２の第２テール側縁部６２ｂと、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂとに接合されるようになっている。具体的には、図８に示すように、各ピエゾ素子５４は、ロードビーム６１の下側（ベースプレート５２の側）から、各テール側縁部６２ａ、６２ｂ、および、各ヘッド側縁部６３ａ、６３ｂに接合されている。なお、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂは、可撓部６４の両側方に位置付けられており、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂは、可撓部６４の両側方に位置付けられている。

ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよびテール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａのうち少なくとも一方に、並びに、ヘッド側ビーム６２の第２テール側縁部６２ｂおよびテール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂのうち少なくとも一方に、対応する素子接続部３ａ、３ｂに向かって開口する凹状切欠部６５が設けられている。すなわち、各凹状切欠部６５は、円弧状に形成されており、図３に示すように、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａ、および、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂに設けられている。ここで、本実施の形態においては、第１素子接続部３ａが、第２素子接続部３ｂよりもヘッド部分２ａの側に配置されており、第１素子接続部３ａが、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａに近接し、第２素子接続部３ｂが、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂに近接している。このため、図３に示すようにして凹状切欠部６５を設けることにより、各素子接続部３ａ、３ｂが、ロードビーム６１に短絡することを、効果的に防止することができる。なお、ベースプレート５２のヘッド側プレート５２ａのテール側縁部は、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂよりもヘッド部分２ａの側に位置している。また、ベースプレート５２のテール側プレート５２ｂのヘッド側縁部は、ロードビーム６１のテール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂよりもテール部分２ｂの側に位置している。

ところで、凹状切欠部６５の開口寸法は、直方体状に形成されたピエゾ素子５４の幅方向の寸法（ヘッド部分２ａの長手方向に直交する方向の寸法）より小さく、かつ、素子接続部３ａ、３ｂの直径（幅方向の寸法）より大きくなっている。具体的には、図６に示すように、ピエゾ素子５４の幅方向の寸法をＡとし、素子接続部３ａ、３ｂの直径をＢとした場合、凹状切欠部６５の開口寸法Ｃは、Ａよりも小さく、かつ、Ｂよりも大きくなっている。このことにより、素子接続部３ａ、３ｂとロードビーム６１とが短絡することを防止すると共に、ピエゾ素子５４とロードビーム６１との接合面積を確保することができる。

図５に示すように、ロードビーム６１には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔６６が設けられており、サスペンション用基板１の基板本体２の金属支持層１１にロードビーム６１を実装する際に、サスペンション用基板１とロードビーム６１との位置合わせを行うことができるようになっている。

ピエゾ素子５４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子５４は、図７に示すように、互いに対向する一対の電極５４ａと、一対の電極５４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部５４ｂとを有している。一対のピエゾ素子５４の圧電材料部５４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子５４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子５４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子５４は、図３に示すように、ヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている。なお、線対称とは、当然のことながら厳密に線対称という意味ではなく、常識的に線対称とみなすことができる程度の誤差を含むものとして用いている。

図８に示すように、各ピエゾ素子５４は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部５５を介してベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されている。また、ピエゾ素子５４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極５４ａは、導電性接着剤からなる図示しない導電性接着部を介して、ベースプレート５２に電気的に接続されている。ピエゾ素子５４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極５４ａは、導電性接着剤からなる導電性接着部５６を介して、素子接続部３ａ、３ｂに接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、素子接続部３ａ、３ｂにおける絶縁層注入孔３３および金属支持層注入孔３２に、導電性接着剤からなる導電性接着部５６が形成され、ピエゾ素子５４が、導電性接着部５６を介して、素子接続部３ａ、３ｂに接合されると共に、ピエゾ素子５４の当該他方の電極５４ａが、導電性接着部５６を介して配線層１２の素子接続端子１６に電気的に接続されている。なお、金属支持層１１とピエゾ素子５４との間に微小な隙間が形成されているが、この隙間にも導電性接着部５６が延びている。また、図８においては、連結部４ａ、４ｂの柔軟性により、素子接続部３ａ、３ｂの金属支持層１１の下面が、ロードビーム６１の上面よりも下がっている。

次に、図９により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション７１について説明する。図９に示すヘッド付サスペンション７１は、上述したサスペンション５１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ７２とを有している。

次に、図１０により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ８１について説明する。図１０に示すハードディスクドライブ８１は、ケース８２と、このケース８２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク８３と、このディスク８３を回転させるスピンドルモータ８４と、ディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク８３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ７２を含むヘッド付サスペンション７１とを有している。このうちヘッド付サスペンション７１は、ケース８２に対して移動自在に取り付けられており、ケース８２にはヘッド付サスペンション７１のスライダ７２をディスク８３上に沿って移動させるボイスコイルモータ８５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション７１は、ボイスコイルモータ８５にアーム８６を介して取り付けられている。

次に、図１１を用いて、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。なお、図１１においては、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂを示しており、以下の説明では、主に素子接続部３ａ、３ｂについての製造方法の説明を行うが、サスペンション用基板１の基板本体２および連結部４ａ、４ｂ、並びに、外枠４２においても、素子接続部３ａ、３ｂにおける各工程と同様の工程が同時に行われ、サスペンション用基板１を作製することができる。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２とを有する長尺の積層材料板３５を準備する（図１１（ａ）参照）。

この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と、金属支持層１１と、配線層１２とを有する長尺の積層材料板３５が得られる。

次に、外枠付サスペンション用基板４１の形状に対応するように、以下の工程が行われる。

まず、配線層１２において、複数の配線１３と、素子接続端子１６とが形成されると共に、金属支持層１１において、金属支持層１１を貫通する金属支持層注入孔３２が形成される（図１１（ｂ）参照）。この場合、まず、配線層１２の上面および金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。ここでは、配線層１２において、複数の配線１３、素子接続端子１６を形成すると共に、金属支持層１１に金属支持層注入孔３２を形成するように、パターン状のレジストが形成される。次に、配線層１２および金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。ここで、配線層１２および金属支持層１１をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、金属支持層１１の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、金属支持層１１がステンレスからなる場合には、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。

次に、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３および素子接続端子１６を覆う保護層２０が設けられる（図１１（ｃ）参照）。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされる。続いて、コーティングされた非感光性ポリイミドを乾燥させて、保護層２０が形成される。次に、形成された保護層２０を所望の形状とするようにパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、保護層２０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状の保護層２０が得られる。その後、レジストは剥離される。

続いて、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する絶縁層注入孔３３が形成されると共に、絶縁層１０が所望の形状に外形加工される（図１１（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成され、絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁層注入孔３３が形成されると共に、絶縁層１０が外形加工される。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。

次に、配線層１２の素子接続端子１６のうち絶縁層注入孔３３において露出された部分に、金めっきが施される（図１１（ｅ）参照）。すなわち、素子接続端子１６の露出された部分が、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、０．１μｍ〜４．０μｍの厚さを有するめっき層１５が形成される。この場合、スライダ７２に接続されるヘッド端子５と、外部機器接続端子６にも、同様にしてめっきが施される。なお、めっきを施す方法として、電解めっき法ではなく、治具めっき法を用いても良い。また、めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）めっき、銅（Ｃｕ）めっきを施すようにしても良い。

その後、金属支持層１１の外形加工が行われる（図１１（ｆ）参照）。この場合、金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、塩化鉄系エッチング液等により、金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、金属支持層１１が外形加工される。この場合、各連結部４ａ、４ｂにおける金属支持層１１は、このエッチングにより除去される。その後、レジストは剥離される。

このようにして、外枠４２と、複数のサスペンション用基板１とを有する外枠付サスペンション用基板４１が作製される。

その後、作製された外枠付サスペンション用基板４１において、外枠４２から、各サスペンション用基板１が切り離されて、個片化された、複数のサスペンション用基板１が得られる。

次に、本実施の形態におけるサスペンション５１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート５２およびロードビーム６１を準備すると共に、上述したサスペンション用基板１を準備する。

次に、図３に示すように、ベースプレート５２に、ロードビーム６１を介して、サスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート５２にロードビーム６１が溶接により固定され、続いて、ロードビーム６１に設けられたビーム治具孔６６と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム６１とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム６１とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、ピエゾ素子５４が、接着剤を用いてベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されると共に、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂにそれぞれ接続される。すなわち、ピエゾ素子５４は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部５５を介してベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されると共に、導電性接着剤からなる図示しない導電性接着部が形成されて、ピエゾ素子５４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極５４ａは、ベースプレート５２に導電性接着部を介して電気的に接続される。この場合、一対のピエゾ素子５４は、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２の各テール側縁部６２ａ、６２ｂ、および、テール側ビーム６３の各ヘッド側縁部６３ａ、６３ｂに接合される。

また、ピエゾ素子５４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極５４ａは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂに接合されると共に電気的に接続される。この場合、金属支持層１１とピエゾ素子５４との間の隙間から、絶縁層注入孔３３および金属支持層注入孔３２に導電性接着剤が注入されて導電性接着部５６が形成される。このようにして、ピエゾ素子５４がサスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂに接合されると共に、ピエゾ素子５４の一方の電極５４ａが配線層１２の素子接続端子１６に電気的に接続される。この際、金属支持層１１とピエゾ素子５４との間の隙間にも、導電性接着剤が充填される（図８参照）。

このようにして、一対のピエゾ素子５４がロードビーム６１およびベースプレート５２に搭載されて接合され、各ピエゾ素子５４にサスペンション用基板１の各素子接続部３ａ、３ｂが接続されたサスペンション５１が得られる。

このサスペンション５１のヘッド端子５に、スライダ７２が接続されて図９に示すヘッド付サスペンション７１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション７１がハードディスクドライブ８１のケース８２に取り付けられて、図１０に示すハードディスクドライブ８１が得られる。

図１０に示すハードディスクドライブ８１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ８５によりヘッド付サスペンション７１のスライダ７２がディスク８３上に沿って移動し、スピンドルモータ８４により回転しているディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ７２とディスク８３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子５（図１参照）と外部機器接続端子６との間を延びる各配線１３により電気信号が伝送される。

スライダ７２を移動させる際、ボイスコイルモータ８５が、スライダ７２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子５４が、スライダ７２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂの側のピエゾ素子５４の電極５４ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子５４がヘッド部分２ａの長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子５４が伸長する（図３参照）。この場合、ベースプレート５２の可撓部５２ｂとロードビーム６１の可撓部６４とが弾性変形し、ロードビーム６１の先端側に位置するスライダ７２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、スライダ７２を、ディスク８３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａに、第１素子接続部３ａに向かって開口する凹状切欠部６５が設けられ、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂに、第２素子接続部３ｂに向かって開口する凹状切欠部６５が設けられている。このことにより、ピエゾ素子５４と接続された第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂと、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３との間の最小距離をそれぞれ増大させて、各素子接続部３ａ、３ｂがロードビーム６１に短絡することを防止することができる。

とりわけ、本実施の形態においては、第１素子接続部３ａが、第２素子接続部３ｂよりヘッド部分２ａの側に配置されているため、第１素子接続部３ａが、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２に近接し、第２素子接続部３ｂが、ロードビーム６１のテール側ビーム６３に近接している。しかしながら、上述したように、第１素子接続部３ａが近接するヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａ、および第２素子接続部３ｂが近接するテール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂに、凹状切欠部６５が設けられている。このことにより、第１素子接続部３ａとヘッド側ビーム６２との間の最小距離を増大させると共に、第２素子接続部３ｂとテール側ビーム６３との間の最小距離を増大させることができる。この場合、ロードビーム６１に対する素子接続部３ａ、３ｂの位置ずれを、ある程度許容することができる。また、素子接続部３ａ、３ｂの外方にはみ出した導電性接着部５６が、ヘッド側ビーム６２またはテール側ビーム６３に達することを防止することができる。この結果、各素子接続部３ａ、３ｂがロードビーム６１に短絡することを防止することができる。

ここで、素子接続部３ａ、３ｂとロードビーム６１との最小距離を増大させることを目的として、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３との間の距離を増大させた場合、ピエゾ素子５４の露出部分が増え、ピエゾ素子５４が破損するという問題がある。しかしながら、本実施の形態によれば、上述したように、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａ、および、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂに、凹状切欠部６５が設けられているため、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３との間の距離を増大させることなく、各素子接続部３ａ、３ｂとロードビーム６１との間の最小距離を増大させることができる。このため、ピエゾ素子５４の破損を防止することができる。

また、本実施の形態によれば、凹状切欠部６５の開口寸法は、ピエゾ素子５４の幅方向の寸法より小さく、かつ、素子接続部３ａ、３ｂの直径より大きくなっている。このことにより、素子接続部３ａ、３ｂとロードビーム６１のヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３との間の最小距離を増大させると共に、ピエゾ素子５４とロードビーム６１との接合面積を確保することができる。

また、本実施の形態によれば、凹状切欠部６５は、円弧状に形成されている。このため、素子接続部３ａ、３ｂが、ロードビーム６１に対して２次元的に位置ずれした場合であっても、各素子接続部３ａ、３ｂとロードビーム６１のヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３との間の最小距離を増大させることができ、各素子接続部３ａ、３ｂがロードビーム６１に短絡することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、一対のピエゾ素子５４は、ヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている。すなわち、一対のピエゾ素子５４が、ヘッド部分２ａの長手方向について互いに同一位置に配置されると共に、長手方向軸線（Ｘ）への距離が互いに同一となる。このことにより、上述したように、第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂとが、長手方向にずれて配置されている場合であっても、一対のピエゾ素子５４が線対称に配置されているため、スライダ７２のスウェイ方向への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響とを、均等にすることができる。この結果、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。

また、本実施の形態によれば、第１素子接続部３ａは、第２連結部４ｂよりもヘッド部分２ａの側に配置され、第２素子接続部３ｂは、第１連結部４ａよりもテール部分２ｂの側に配置される。このことにより、サスペンション用基板１を整列させて材料取りする場合、すなわち、外枠付サスペンション用基板４１として構成する場合に、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａを、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂのヘッド部分２ａの側に配置させ、当該第２素子接続部３ｂを、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａよりテール部分２ｂの側に配置させることができる。このため、互いに隣接するサスペンション用基板１の基板本体２の間の距離を低減することができ、材料取りを効率良く行うことができる。言い換えると、外枠４２に支持されるサスペンション用基板１の数（面付数）を増大させることができる。この結果、ピエゾ素子５４に接続可能なサスペンション用基板１を効率良く製造することができる。

また、本実施の形態によれば、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、直線状に形成されている。このことにより、上述したように、外枠付サスペンション用基板４１において、複数のサスペンション用基板１の基板本体２間の距離を低減させることができるサスペンション用基板１の平面形状を簡素化することができる。

また、本実施の形態によれば、第１素子接続部３ａと長手方向軸線（Ｘ）との間の距離Ｌａが、第２素子接続部３ｂと長手方向軸線（Ｘ）との間の距離Ｌｂと、同一になっている。このことにより、一対のピエゾ素子５４を、長手方向軸線（Ｘ）から同一の距離に配置させることができる。このため、スライダ７２のスウェイ方向への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。

なお、本実施の形態においては、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａ、および、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂに、凹状切欠部６５がそれぞれ設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１２に示すように、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよびテール側ビーム６２の第１ヘッド側縁部６３ａに凹状切欠部６５をそれぞれ設けてもよい。この場合、図１２には示していないが、凹状切欠部６５は、ヘッド側ビーム６２の第２テール側縁部６２ｂおよびテール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂにも、それぞれ設けられることが好ましい。ここで、一般的に、サスペンション用基板１は、ハードディスクドライブ８１（図１０参照）のディスク８３の両側に配置されて使用される。このことにより、ディスク８３の両側に配置される一対のサスペンション用基板１は、長手方向軸線（Ｘ）に対して、互いに反転した関係となっている。このため、このような一対のサスペンション用基板１は、第２連結部４ｂよりもヘッド部分２ａの側に配置されている第１素子接続部３ａが、図３のように基板本体２の左側に配置される第１のサスペンション用基板１と、基板本体２の右側に配置される第２のサスペンション用基板１と、からなる。このうち第２のサスペンション用基板１を有するサスペンション５１において、図３の左側に配置される第２素子接続部３ｂは、テール側ビーム６３に近接し、右側に配置される第１素子接続部３ａは、ヘッド側ビーム６２に近接する。このため、図１２に示すように、ヘッド側ビーム６２の各テール側縁部６２ａ、６２ｂ、および、テール側ビーム６３の各ヘッド側縁部６３ａ、６３ｂに、凹状切欠部６５をそれぞれ設けることにより、上述の第１のサスペンション用基板１、第２のサスペンション用基板１のいずれにも対応することができ、各素子接続部３ａ、３ｂがロードビーム６１に短絡することを確実に防止することができる。

また、本実施の形態においては、凹状切欠部６５が、円弧状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１３に示すように、凹状切欠部６５が、矩形状に形成されていてもよい。なお、図１３においては、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよびテール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａに、凹状切欠部６５がそれぞれ設けられている例について示しているが、これに限らず、図３に示すように、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａ、およびテール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂにのみ、矩形状の凹状切欠部６５を設けてもよい。

また、本実施の形態においては、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、直線状に形成され、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して、直交している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、第１素子接続部３ａを、第２連結部４ｂよりもヘッド部分２ａの側に配置し、第２素子接続部３ｂを、第１連結部４ａよりもテール部分２ｂの側に配置することができれば、任意の形状とすることができる。

また、本実施の形態においては、第１素子接続部３ａは、第２連結部４ｂよりもヘッド部分２ａの側に配置され、第２素子接続部３ｂは、第１連結部４ａよりもテール部分２ｂの側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各素子接続部３ａ、３ｂがロードビーム６１に短絡することを防止するためには、各素子接続部３ａ、３ｂと、各連結部４ａ、４ｂとの関係は、任意とすることができる。

また、本実施の形態においては、サブトラクティブ法により、サスペンション用基板１の配線層１２を製造する例について説明したが、アディティブ法により、サスペンション用基板１の配線層１２を製造してもよい。さらに、本実施の形態においては、金属支持層１１と絶縁層１０と配線層１２とが積層された積層材料板３５からサスペンション用基板１を製造する例について説明したが、金属支持層１１を形成するステンレス板からサスペンション用基板１を製造するようにしてもよい。この場合、まず、金属支持層１１に、パターン状に絶縁層１０が形成され、続いて、この絶縁層１０上に、パターン状の配線層１２が形成され、その後、配線層１２を覆う保護層２０を形成すればよい。

また、本実施の形態においては、一対のピエゾ素子５４は、ベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対のピエゾ素子５４が、任意の位置で、ベースプレート５２のみに接合されるようにしても良く、あるいは、ロードビーム６１のみに接合されるようにしても良い。

さらに、本実施の形態においては、サスペンション用基板１が全体として直線状に延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド部分２ａより外部機器接続端子６の側の部分が、直線状に延びていない場合であっても、本発明を適用することができる。

第２の実施の形態
次に、図１４および図１５により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、ロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。

図１４および図１５に示す第２の実施の形態においては、第１連結部が、テール部分側に開口する第１凹部を有し、第２連結部が、ヘッド部分側に開口する第２凹部を有している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１４および図１５において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１４に示すように、本実施の形態におけるサスペンション用基板１において、第１連結部４ａは、テール部分２ｂの側に開口する第１凹部９１ａを有し、Ｖ字状に形成されている。第２連結部４ｂは、ヘッド部分２ａの側に開口する第２凹部９１ｂを有し、Ｖ字状に形成されている。また、第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂは、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して、線対称に配置されている。すなわち、第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂは、長手方向にずれることなく配置され、第１素子接続部３ａと長手方向軸線（Ｘ）との間の距離Ｌａは、第２素子接続部３ｂと長手方向軸線（Ｘ）との間の距離Ｌｂと、同一となっている。

図１５に示すように、本実施の形態における外枠付サスペンション用基板４１においては、図１４に示す複数のサスペンション用基板１が、ヘッド部分２ａの長手方向に対して直交する方向に整列されており、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａの一部が、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂの第２凹部９１ｂ内に収容されている。また、一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂの一部が、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａの第１凹部９１ａ内に収容されている。このようにして、互いに隣接するサスペンション用基板１の基板本体２間において、一方のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａと、他方のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂとが、入り組むように配置され、当該基板本体２間の距離を低減することができる。

このように本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａに、第１素子接続部３ａに向かって開口する凹状切欠部６５が設けられ、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂに、第２素子接続部３ｂに向かって開口する凹状切欠部６５が設けられている。このことにより、ピエゾ素子５４と接続された第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂと、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３との間の最小距離をそれぞれ増大させて、各素子接続部３ａ、３ｂがロードビーム６１に短絡することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂは、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して、線対称に配置されている。このことにより、このようなサスペンション用基板１を有するサスペンションにおいて、第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂを、対応するピエゾ素子５４の中央部にそれぞれ配置させることができる。このため、第１素子接続部３ａがロードビーム６１のヘッド側ビーム６２に近接することを防止すると共に、第２素子接続部３ｂがロードビーム６１のテール側ビーム６３に近接することを防止することができる。この結果、第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂと、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３との間の最小距離を増大させて、各素子接続部３ａ、３ｂがロードビーム６１に短絡することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、第１連結部４ａは、テール部分２ｂの側に開口する第１凹部９１ａを有し、第２連結部４ｂは、ヘッド部分２ａの側に開口する第２凹部９１ｂを有している。このことにより、サスペンション用基板１を整列させて材料取りする場合、すなわち、外枠付サスペンション用基板４１として構成する場合に、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａの一部を、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂの第２凹部９１ｂ内に収容させ、第２素子接続部３ｂの一部を、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａの第１凹部９１ａ内に収容させることができる。このため、一のサスペンション用基板１の基板本体２と、隣接する他のサスペンション用基板１の基板本体２との間の距離を低減することができ、材料取りを効率良く行うことができる。このため、ピエゾ素子５４に接続可能なサスペンション用基板１を効率良く製造することができる。

なお、本実施の形態においては、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂが、Ｖ字状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂが、円弧状に形成されていてもよい。すなわち、第１連結部４ａが、隣接する他のサスペンション用基板の第２素子接続部３ｂの少なくとも一部を収容可能な第１凹部９１ａを有していれば、任意の形状とすることができる。同様に、第２連結部４ｂが、隣接する他のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａの少なくとも一部を収容可能な第２凹部９１ｂを有していれば、任意の形状とすることができる。

また、本実施の形態においては、第１連結部４ａの第１凹部９１ａが、隣接する他のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂの一部を収容すると共に、第２連結部４ｂの第２凹部９１ｂが、隣接する他のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａの一部を収容する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１凹部９１ａが第２素子接続部３ｂの全体を収容するように第１連結部４ａを形成してもよい。同様にして、第２凹部９１ｂが第１素子接続部３ａの全体を収容するように第２連結部４ｂを形成してもよい。

さらに、本実施の形態においては、第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂは、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して、線対称に配置されている例について説明したが、このことに限られることはない。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、ロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
２ 基板本体
２ａ ヘッド部分
２ｂ テール部分
３ａ 第１素子接続部
３ｂ 第２素子接続部
４ａ 第１連結部
４ｂ 第２連結部
５ ヘッド端子
６ 外部機器接続端子
１０ 絶縁層
１１ 金属支持層
１２ 配線層
１３ 配線
１５ めっき層
１６ 素子接続端子
２０ 保護層
２５ 治具孔
３２ 金属支持層注入孔
３３ 絶縁層注入孔
３５ 積層材料板
４１ 外枠付サスペンション用基板
４２ 外枠
５１ サスペンション
５２ ベースプレート
５２ａ ヘッド側プレート
５２ｂ テール側プレート
５２ｃ 可撓部
５４ ピエゾ素子
５４ａ 電極
５４ｂ 圧電材料部
５５ 非導電性接着部
５６ 導電性接着部
６１ ロードビーム
６２ ヘッド側ビーム
６２ａ 第１テール側縁部
６２ｂ 第２テール側縁部
６３ テール側ビーム
６３ａ 第１ヘッド側縁部
６３ｂ 第２ヘッド側縁部
６４ 可撓部
６５ 凹状切欠部
６６ ビーム治具孔
７０ 搭載領域
７１ ヘッド付サスペンション
７２ スライダ
８１ ハードディスクドライブ
８２ ケース
８３ ディスク
８４ スピンドルモータ
８５ ボイスコイルモータ
８６ アーム
９１ａ 第１凹部
９１ｂ 第２凹部

Claims (8)

1. ベースプレートと、
   ロードビームと、
   ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から外部機器に接続されるテール部分に延び、一対の素子接続部を有するサスペンション用基板と、
   ロードビームに搭載されると共に、サスペンション用基板の一対の素子接続部にそれぞれ接続された一対のアクチュエータ素子と、を備えるサスペンションであって、
   ロードビームは、
   サスペンション用基板のヘッド部分側に配置されたヘッド側ビームと、
   サスペンション用基板のテール部分側に配置されたテール側ビームと、
   一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、を備え、
   ヘッド側ビームは、一方のアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合される第１テール側縁部と、他方のアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合される第２テール側縁部と、を有し、
   テール側ビームは、当該一方のアクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合される第１ヘッド側縁部と、当該他方のアクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合される第２ヘッド側縁部と、を有し、
   ヘッド側ビームの第１テール側縁部およびテール側ビームの第１ヘッド側縁部のうち少なくとも一方に、並びに、ヘッド側ビームの第２テール側縁部およびテール側ビームの第２ヘッド側縁部のうち少なくとも一方に、対応する素子接続部に向かって開口する凹状切欠部が設けられ、
   サスペンション用基板は、
   絶縁層と、
   絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、
   絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続された素子接続端子とを有する配線層と、を備え、
   金属支持層および絶縁層に、導電性接着剤注入用の開口が設けられ、
   素子接続部における金属支持層の外縁は、絶縁層の外縁および配線層の素子接続端子の外縁より外方に位置していることを特徴とするサスペンション。
2. ロードビームの凹状切欠部は、ヘッド側ビームの第１テール側縁部およびテール側ビームの第２ヘッド側縁部のみに設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
3. ロードビームの凹状切欠部は、ヘッド側ビームの第１テール側縁部および第２テール側縁部、並びに、テール側ビームの第１ヘッド側縁部および第２ヘッド側縁部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
4. ロードビームの凹状切欠部は、円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション。
5. ロードビームの凹状切欠部は、矩形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション。
6. ロードビームの凹状切欠部の開口寸法は、アクチュエータ素子の、サスペンション用基板の長手方向に直交する幅方向の寸法より小さく、かつ、素子接続部の当該幅方向の寸法より大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション。
7. 請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンションと、
   サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
8. 請求項７に記載のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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