JP6177502B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、サスペンション用基板に導電性接着剤を介して接続されるアクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１に示すサスペンション用基板においては、ピエゾ素子に給電するための素子接続部は、テール部側から延びる基板本体に略直線状の引出部を介して連結されている。

特開２０１０−８６６４９号公報

しかしながら、特許文献１に示すような引出部の剛性が高い場合、引出部によって素子接続部がピエゾ素子の伸縮に追従することが妨げられる。この場合、素子接続部とピエゾ素子とを接合している導電性接着剤からなる導電性接着部に応力が負荷され、導電性接着部が、素子接続部およびピエゾ素子の少なくとも一方から剥離される可能性が生じる。このため、素子接続部とピエゾ素子との接続信頼性に問題が生じ得る。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、サスペンション用基板に導電性接着剤を介して接続されるアクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、基板本体と、前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、前記引出部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側とは反対側の面に設けられた配線層と、を有し、前記引出部における前記絶縁層は、前記基板本体の側に設けられた絶縁本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた絶縁素子側端部と、前記絶縁本体側端部と前記絶縁素子側端部との間に設けられた絶縁幅狭部と、を有し、前記絶縁幅狭部は、前記絶縁本体側端部および前記絶縁素子側端部より幅が狭くなっていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁幅狭部は、平面視でくびれるように形成されているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁幅狭部は、前記引出部の中央部に設けられているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記引出部における前記絶縁層は、前記絶縁本体側端部から前記絶縁幅狭部に向かって徐々に幅が狭くなっていると共に、前記絶縁素子側端部から前記絶縁幅狭部に向かって徐々に幅が狭くなっているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっていると共に、前記絶縁幅狭部に対応する位置に設けられているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記配線幅狭部は、平面視でくびれるように形成されているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記引出部における前記配線層は、前記配線本体側端部から前記配線幅狭部に向かって徐々に幅が狭くなっていると共に、前記配線素子側端部から前記配線幅狭部に向かって徐々に幅が狭くなっているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記引出部における前記配線層は、直線状に形成されているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面は露出されているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記素子接続部は、前記絶縁層と前記配線層とを有し、前記絶縁層は、前記引出部の少なくとも一部に設けられ、前記素子接続部における前記絶縁層の厚さより薄い薄肉部を有しているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁層の前記薄肉部は、前記引出部の全体にわたって形成されているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記薄肉部の前記配線層の側の面は、前記素子接続部における前記絶縁層の前記配線層の側の面と同一平面上に配置されているようにしてもよい。

本発明は、第２の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、基板本体と、前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、前記素子接続部および前記引出部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側とは反対側の面に設けられた配線層と、を有し、前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面は露出され、前記絶縁層は、前記引出部の少なくとも一部に設けられ、前記素子接続部における前記絶縁層の厚さより薄い薄肉部を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁層の前記薄肉部は、前記引出部の全体にわたって形成されているようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記薄肉部の前記配線層の側の面は、前記素子接続部における前記絶縁層の前記配線層の側の面と同一平面上に配置されているようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっているようにしてもよい。

本発明は、第３の解決手段として、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、基板本体と、前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、前記引出部は、配線層を有し、前記引出部における前記配線層は、当該引出部の少なくとも一部に設けられた、前記アクチュエータ素子の側に露出される露出面を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板において、前記露出面は、前記引出部の全体にわたって設けられているようにしてもよい。

また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板において、前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっているようにしてもよい。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記素子接続部に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、導電性接着剤を介して接続されるアクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図２は、図１のサスペンション用基板の断面の一例を示す図である。 図３は、図１のサスペンション用基板の素子接続部の断面を示す図である。 図４は、図１のサスペンション用基板の引出部を示す拡大平面図である。 図５は、図４の引出部の断面を示す図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。 図７は、図６のサスペンションの一部を示す裏面図である。 図８は、図６のサスペンションにおけるピエゾ素子の一例を示す斜視図である。 図９は、図６のサスペンションにおいて、素子接続部の長手方向軸線（Ｘ）に垂直な断面を示す図である。 図１０は、図６のサスペンションにおいて、素子接続部の長手方向軸線（Ｘ）に沿った断面を示す図である。 図１１は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図１２は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図１３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、素子接続部をピエゾ素子に接続する方法を示す図である。 図１４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、素子接続部をピエゾ素子に接続する方法を示す図である。 図１５は、図４の変形例を示す図である。 図１６（ａ）、（ｂ）は、図２および図４の他の変形例を示す図である。 図１７（ａ）、（ｂ）は、図２および図４の他の変形例を示す図である。 図１８（ａ）は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、引出部を示す拡大平面図であり、図１８（ｂ）は、断面の一例を示す図である。 図１９（ａ）、（ｂ）は、図１８の変形例を示す図である。

図１乃至図１４を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

（第１の実施の形態）
図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体２と、基板本体２の両側方に配置された一対の素子接続部３であって、ピエゾ素子４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して接続される一対の素子接続部３と、を備えている。このうち、基板本体２は、ヘッドスライダ５２（図１１参照）が実装されるヘッド部２ａと、ＦＰＣ基板７１（図１１参照）が接続されるテール部２ｂと、を有している。ヘッド部２ａには、ヘッドスライダ５２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部２ｂには、ＦＰＣ基板７１に接続される複数のテール端子（外部接続基板端子）６が設けられており、ヘッド端子５とテール端子６とが、後述する複数の信号配線１３を介してそれぞれ接続されている。各素子接続部３は、引出部４を介して基板本体２に連結されている。

サスペンション用基板１は、図２に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面（図９および図１０参照）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側とは反対側の面に設けられた配線層１２と、を有している。そして、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０が設けられていることが好ましい。より具体的には、本実施の形態におけるサスペンション用基板１の基板本体２および素子接続部３は、金属支持層１１と絶縁層１０と配線層１２と保護層２０とが積層された層構成を有している。しかしながら、引出部４は、金属支持層１１が設けられていない層構成、すなわち、絶縁層１０と配線層１２と保護層２０とが積層された層構成となっており、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面は露出されている。なお、図１および後述する図４においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。

図１に示すように、配線層１２は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線１３と、ピエゾ素子４４に接続される一対の素子配線１４と、を有している。このうち、信号配線１３は、ヘッド端子５とテール端子６とを接続しており、この信号配線１３に電気信号が流されることによって、ディスク６３（図１２参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。また、素子配線１４は、後述する素子接続端子１６を介してピエゾ素子４４に電圧を印加するようになっている。

一対の素子接続部３は、いずれも平面視で略円形状に形成されている。また、各素子接続部３において、配線層１２は、ピエゾ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子１６を有している。各素子接続端子１６は、配線層１２の素子配線１４にそれぞれ接続されている。また、素子接続端子１６は、各配線１３、１４と同一の材料からなり、各配線１３、１４と略同一の厚さを有しており、ヘッド端子５、テール端子６および配線１３、１４と共に配線層１２を構成している。

図２および図３に示すように、金属支持層１１は、素子接続部３に設けられたリング状の金属枠体部１７を有している。金属枠体部１７は、基板本体２における金属支持層１１を構成する金属支持層本体部分１１ａと分離されている。また、絶縁層１０は、素子接続部３に設けられたリング状の絶縁枠体部１８を有している。

金属支持層１１の金属枠体部１７は、当該金属枠体部１７を貫通する金属支持層貫通孔３２を形成している。また、絶縁層１０の絶縁枠体部１８は、金属支持層貫通孔３２に対応して、当該絶縁枠体部１８を貫通する絶縁層貫通孔３３を形成している。このようにして、配線層１２の素子接続端子１６のピエゾ素子４４側の面が、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３により露出されるようになっている。すなわち、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３により、素子接続端子１６のピエゾ素子４４の側の面を露出させる注入孔３１が構成されている。そして、本実施の形態においては、素子接続端子１６は、絶縁層貫通孔３３上に設けられており、注入孔３１の金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３に、導電性接着剤が注入されるようになっている。

素子接続端子１６の絶縁層貫通孔３３において露出された面に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層１５が形成されている。このことにより、素子接続端子１６の露出された面が腐食することを防止している。なお、このめっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。

図４に示すように、各引出部４は、読取配線および書込配線などの信号配線１３に沿って形成された基板本体２と、平面視で略円形状の素子接続部３とを連結する部分であって、図５に示すように、金属支持層１１を構成する部分が形成されることなく、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面が露出された部分である。このように金属支持層１１を構成する部分が形成されていないことにより、引出部４は、基板本体２よりもサスペンション用基板１に対して垂直方向（図１および図４における紙面の垂直方向）の柔軟性を有するように構成されている。

また、引出部４は、平面視で、ピエゾ素子４４の伸縮方向（図６、図１１の矢印Ｐ）に直交する方向に延びている。具体的には、引出部４は、平面視で、矩形状のピエゾ素子４４の伸縮方向に沿う側縁に直交している。すなわち、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４は、ロードビーム４３の長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されて、その伸縮方向が長手方向軸線（Ｘ）に平行になっており、引出部４は、長手方向軸線（Ｘ）に直交する方向に延びるように形成されている。このことにより、ピエゾ素子４４が伸縮した際、引出部４に、その長手方向の応力が負荷されることを抑制できる。すなわち、引出部４の幅方向に比べて剛性が著しく高い長手方向に、応力が負荷されることを抑制することができる。このため、素子接続部３は、ピエゾ素子４４の伸縮にスムーズに追従することができ、素子接続部３とピエゾ素子４４とを接合している第２導電性接着部４８に応力が負荷されることを抑制できる。

図４に示すように、引出部４における絶縁層１０は、基板本体２の側に設けられた絶縁本体側端部３５ａと、素子接続部３の側に設けられた絶縁素子側端部３５ｂと、絶縁本体側端部３５ａと絶縁素子側端部３５ｂとの間に設けられた絶縁幅狭部３５ｃと、を有している。このうち絶縁幅狭部３５ｃは、絶縁本体側端部３５ａおよび絶縁素子側端部３５ｂより幅が狭くなっている。ここで、幅とは、引出部４の長手方向（図４におけるＹ方向）に直交する方向の寸法を意味している。

本実施の形態においては、絶縁幅狭部３５ｃは、平面視でくびれるように形成されている。また、絶縁幅狭部３５ｃは、引出部４の中央部に設けられている。さらに、引出部４における絶縁層１０は、絶縁本体側端部３５ａから絶縁幅狭部３５ｃに向かって徐々に幅が狭くなっていると共に、絶縁素子側端部３５ｂから絶縁幅狭部３５ｃに向かって徐々に幅が狭くなっている。すなわち、本実施の形態においては、引出部４における絶縁層１０のヘッド部２ａの側の側縁３５ｄが、ヘッド部２ａの側に開口するような平面視で凹状（より具体的にはＶ字状）に形成され、テール部２ｂの側の側縁３５ｅが、テール部２ｂの側に開口するような平面視で凹状（より具体的にはＶ字状）に形成されている。なお、絶縁本体部分１０ａ、絶縁本体側端部３５ａ、絶縁幅狭部３５ｃ、絶縁素子側端部３５ｂおよび絶縁枠体部１８は、後述するようにエッチングによって一体に形成されている。

引出部４における配線層１２の素子配線１４は、基板本体２の側に設けられた配線本体側端部３６ａと、素子接続部３の側に設けられた配線素子側端部３６ｂと、配線本体側端部３６ａと配線素子側端部３６ｂとの間に設けられた配線幅狭部３６ｃと、を有している。このうち配線幅狭部３６ｃは、配線本体側端部３６ａおよび配線素子側端部３６ｂより幅が狭くなっている。

また、配線幅狭部３６ｃは、平面視でくびれるように形成されている。また、配線幅狭部３６ｃは、絶縁幅狭部３５ｃに対応する位置、すなわち、引出部４の中央部に設けられている。さらに、絶縁層１０と同様に、引出部４における配線層１２の素子配線１４は、配線本体側端部３６ａから配線幅狭部３６ｃに向かって徐々に幅が狭くなっていると共に、配線素子側端部３６ｂから配線幅狭部３６ｃに向かって徐々に幅が狭くなっている。すなわち、本実施の形態においては、引出部４における素子配線１４のヘッド部２ａの側の側縁３６ｄが、ヘッド部２ａの側に開口するような平面視で凹状（より具体的にはＶ字状）に形成され、テール部２ｂの側の側縁３６ｅが、テール部２ｂの側に開口するような平面視で凹状（より具体的にはＶ字状）に形成されている。なお、基板本体２における素子配線１４の素子配線本体部分１４ａ、配線本体側端部３６ａ、配線幅狭部３６ｃ、配線素子側端部３６ｂおよび素子接続端子１６は、後述するようにエッチングによって一体に形成されている。

ところで、引出部４における保護層２０は、絶縁層１０および素子配線１４と同様にしてくびれるように形成されていてもよいが、直線状に形成されていてもよく、素子配線１４を覆うように形成されていれば、任意の形状とすることができる。例えば、図示しないが、絶縁層１０や配線層１２と同様にして、引出部２における保護層２０が、基板本体２の側に設けられた保護本体側端部と、素子接続部３の側に設けられた保護素子側端部と、保護本体側端部と保護素子側端部との間に設けられた保護幅狭部と、を有し、保護幅狭部が、保護本体側端部および保護素子側端部より幅が狭くなっているように形成してもよい。

図２および図５に示すように、絶縁層１０は、引出部４に設けられ、基板本体２または素子接続部３における絶縁層１０の厚さより薄い薄肉部３８を有している。本実施の形態においては、薄肉部３８の素子配線１４の側の面が、基板本体２および素子接続部３における絶縁層１０の配線層１２の側の面と同一平面上に配置され、薄肉部３８は、絶縁層１０を、ピエゾ素子４４の側からハーフエッチングして除去することにより形成されている。この場合、薄肉部３８のピエゾ素子４４の側の面は、素子接続部３における絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面に対応する位置（薄肉部３８が形成されていない場合の引出部４における絶縁層１０の下面の位置）より配線層１２の側に配置される。なお、同一とは、厳密に同一という意味に限られることはなく、同一とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。

本実施の形態においては、図２に示すように、薄肉部３８は、引出部４の全体にわたって形成されている。言い換えると、引出部４における絶縁層１０の厚さは、基板本体２における絶縁層１０の絶縁層本体部分１０ａおよび絶縁枠体部１８の厚さよりも薄くなっている。

また、図１に示すように、基板本体２には、サスペンション用基板１をロードビーム４３に取り付ける際に、ロードビーム４３とアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３、１４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３、１４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３、１４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３、１４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３、１４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子５、テール端子６および素子接続端子１６は、各配線１３、１４と同一の材料、同一の厚みからなっている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。

次に、図６乃至図１０を用いて、本実施の形態によるサスペンション４１について説明する。図６に示すサスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１を保持するロードビーム４３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート４２およびロードビーム４３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子４４と、を有している。

このうちベースプレート４２は、ステンレスからなり、図７に示すように、サスペンション用基板１のヘッド部２ａの側に配置されたヘッド側プレート４２ａと、テール部２ｂの側に配置されたテール側プレート４２ｂと、ヘッド側プレート４２ａとテール側プレート４２ｂとを連結した可撓部４２ｃと、を有している。また、ベースプレート４２は、ピエゾ素子４４を収容する収容開口部４２ｄを有している。この収容開口部４２ｄは、ヘッド側プレート４２ａ、テール側プレート４２ｂおよび可撓部４２ｃにより形成されている。

ロードビーム４３は、ベースプレート４２と同様にステンレスからなり、図６および図７に示すように、サスペンション用基板１のヘッド部２ａの側に配置されたヘッド側ビーム４３ａと、テール部２ｂの側に配置されたテール側ビーム４３ｂと、ヘッド側ビーム４３ａとテール側ビーム４３ｂとを連結した可撓部４３ｃと、を有している。また、ロードビーム４３は、ピエゾ素子４４の素子接続部３の側の面を露出させる露出開口部４３ｄを有している。この露出開口部４３ｄは、ヘッド側ビーム４３ａ、テール側ビーム４３ｂおよび可撓部４３ｃにより形成されている。

本実施の形態においては、このようにして形成されたベースプレート４２およびロードビーム４３にピエゾ素子４４が接合されている。すなわち、図１０に示すように、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２の収容開口部４２ｄに収容されて、ベースプレート４２に接合されると共に、ロードビーム４３のベースプレート４２の側の面に接合されている。このことにより、ピエゾ素子４４を、ベースプレート４２およびロードビーム４３の厚さ方向において、これらの中心付近に配置させることができ、ピエゾ素子４４の伸縮力を、損失させることを抑制し、ベースプレート４２およびロードビーム４３に効率良く伝達することができる。また、図９および図１０に示すように、サスペンション用基板１の素子接続部３は、ロードビーム４３の露出開口部４３ｄを介してピエゾ素子４４に接続されている。

また、ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム４３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム４３の治具孔は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。そして、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とが溶接により固定されるようになっている。

ピエゾ素子４４は、電圧が印加されることにより、図６および図１１の矢印Ｐ方向に伸縮する圧電素子として構成されており、ヘッドスライダ５２をスウェイ方向（旋回方向、図６および図１１の矢印Ｑ方向）に移動させるためのものである。各ピエゾ素子４４は、図８に示すように、互いに対向する一対の電極４４ａと、一対の電極４４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部４４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子４４は、図６に示すように、ロードビーム４３の長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子４４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子４４の伸縮が、ヘッドスライダ５２に均等に伝達されるようになっている。

図１０に示すように、各ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部４６を介してベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されている。この非導電性接着部４６は、後に詳述する第１非導電性接着部４６ａ、第２非導電性接着部４６ｂおよび第３非導電性接着部４６ｃを含んでいる。ピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａは、図７および図１０に示すように、導電性接着剤からなる第１導電性接着部４７を介してベースプレート４２のヘッド側プレート４２ａに電気的に接続されている（なお、第１導電性接着部４７は、テール側プレート４２ｂに電気的に接続されてもよく、あるいは、一方のピエゾ素子４４からベースプレート４２の可撓部４２ｃを介して他方のピエゾ素子４４に延びるように一体に形成されてもよい）。また、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、図９および図１０に示すように、導電性接着剤からなる第２導電性接着部４８を介して素子接続部３に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、素子接続部３における注入孔３１の金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３に導電性接着剤が注入されて第２導電性接着部４８が形成され、ピエゾ素子４４が第２導電性接着部４８を介して素子接続部３に接合されると共に、ピエゾ素子４４の当該他方の電極４４ａが、第２導電性接着部４８を介して配線層１２の素子接続端子１６に電気的に接続されている。

次に、図１１により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図１１に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたヘッドスライダ５２と、を有している。

次に、図１２により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図１２に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図１１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層１２が、所望の形状にエッチングされて、配線１３、１４、ヘッド端子５、テール端子６および素子接続端子１６が形成される。この際、金属支持層１１も同様にエッチングされて金属支持層貫通孔３２が形成される。また、この際、引出部４における絶縁層１０を露出させるための開口部（図示せず）が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線１３を覆う保護層２０が形成される。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされると共に、絶縁層貫通孔３３を含む絶縁枠体部１８が形成される。この際、上述した金属支持層１１の開口部から、引出部４における絶縁層１０がハーフエッチングされて薄肉部３８が形成される。その後、金属支持層１１がエッチングされて、外形加工され、金属枠体部１７が形成される。このようにして、所望の形状の引出部４を含む本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られ、図４に示すような引出部４の形状であっても、容易に作製することができる。

次に、本実施の形態におけるサスペンション４１の製造方法について説明する。

まず、図１３（ａ）に示すように、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、サスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１１に溶接が施されて、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

続いて、ロードビーム４３のうちピエゾ素子４４が接合される部分に、非導電性接着剤が塗布されて、第１非導電性接着部４６が形成される（図１３（ｂ）参照）。この場合、まず、非導電性接着剤は、ヘッド側ビーム４３ａおよびテール側ビーム４３ｂのピエゾ素子４４に接合される部分にそれぞれ塗布されて第１非導電性接着部４６ａが形成される。その後、形成された第１非導電性接着部４６ａに紫外線（ＵＶ）が照射されて、第１非導電性接着部４６ａを硬化（ＵＶキュア）させる。このことにより、ピエゾ素子４４のサスペンション用基板１の側の電極４４ａがロードビーム４３に接触することを防止し、ロードビーム４３とピエゾ素子４４との短絡を防止することができる。なお、この際、第１非導電性接着部４６ａをＵＶキュアさせることなく、以下に示す第２非導電性接着部４６ｂを形成してもよい。

第１非導電性接着部４６ａが形成された後、当該第１非導電性接着部４６ａ上に非導電性接着剤が塗布されて第２非導電性接着部４６ｂが形成される（図１３（ｃ）参照）。

第２非導電性接着部４６ｂが形成された後、サスペンション用基板１の注入孔３１を構成する金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３に、所定量の導電性接着剤４８ａが注入される（図１４（ａ）参照）。

導電性接着剤４８ａが注入された後、素子接続部３にピエゾ素子４４が接合される（図１４（ｂ）参照）。この場合、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２の収容開口部４２ｄに収容され、素子接続部３を押し上げるようにして第２非導電性接着部４６ｂに接合される。このことにより、導電性接着剤４８ａが、金属枠体部１７とピエゾ素子４４との間で平面方向に広がり、導電性接着剤４８ａと金属枠体部１７との接触面積および導電性接着剤４８ａとピエゾ素子４４との接触面積が増大する。このようにして、第２導電性接着部４８が形成され、素子接続部３とピエゾ素子４４とが接合される。なお、この後、ピエゾ素子４４とヘッド側プレート４２ａとの間、および、ピエゾ素子４４とテール側プレート４２ｂとの間から、第２非導電性接着部４６ｂに紫外線を照射して、第２非導電性接着部４６ｂを硬化（ＵＶキュア）させてもよい。

素子接続部３にピエゾ素子４４が接合された後、ピエゾ素子４４とヘッド側プレート４２ａとの間、および、ピエゾ素子４４とテール側プレート４２ｂとの間に非導電性接着剤が封入されて、第３非導電性接着部４６ｃが形成される（図１４（ｃ）参照）。このことにより非導電性接着部４６が形成される。なお、この際、ピエゾ素子４４と可撓部４２ｃとの間にも非導電性接着剤を封入してもよい。その後、形成された第３非導電性接着部４６ｃに紫外線が照射されて、第３非導電性接着部４６ｃを硬化（ＵＶキュア）させる。

第３非導電性接着部４６ｃが形成された後、ピエゾ素子４４とベースプレート４２のヘッド側プレート４２ａとの境界部分に導電性接着剤が塗布されて、ピエゾ素子４４とヘッド側プレート４２ａとを電気的に接続する第１導電性接着部４７が形成される（図１４（ｄ）参照）。

その後、非導電性接着部４６の第１非導電性接着部４６ａ、第２非導電性接着部４６ｂおよび第３非導電性接着部４７ｂ、第１導電性接着部４７並びに第２導電性接着部４８を加熱処理して硬化（加熱キュア）させる。このようにして、ピエゾ素子４４が実装された図６に示すサスペンション４１が得られる。すなわち、素子接続部３とピエゾ素子４４とを導電性接着剤を用いて電気的に接続することができ、ピエゾ素子４４の実装工程が煩雑化されることを抑制し、ピエゾ素子４４が実装された図６に示すサスペンション４１を容易に作製することができる。

このサスペンション４１のヘッド端子５に、ヘッドスライダ５２が接続されて図１１に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図１２に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

図１２に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線１３によってヘッド端子５とテール端子６との間で伝送される。

ヘッドスライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、ヘッドスライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の素子接続部３の側のピエゾ素子４４の電極４４ａに、素子配線１４および素子接続端子１６を介して所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図６および図１１の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に他方のピエゾ素子４４が伸長する。この場合、ベースプレート４２の可撓部４２ｂとロードビーム４３の可撓部４３ｃとが弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するヘッドスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向Ｑ）に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、引出部４における絶縁層１０は、絶縁本体側端部３５ａおよび絶縁素子側端部３５ｂよりも幅が狭い絶縁幅狭部３５ｃを有している。このことにより、引出部４の柔軟性（とりわけ、長手方向軸線（Ｘ）の方向の柔軟性）を増大させることができる。このため、電圧が印加されたピエゾ素子４４が長手方向軸線（Ｘ）の方向に伸縮する場合、ピエゾ素子４４の伸縮が引出部４によって阻止されることを抑制でき、ピエゾ素子４４の伸縮に素子接続部３がスムーズに追従することができる。また、この場合、素子接続部３がピエゾ素子４４の伸縮にスムーズに追従するため、素子接続部３とピエゾ素子４４とを接合している第２導電性接着部４８に負荷される応力を低減すると共に、第２導電性接着部４８が、素子接続部３またはピエゾ素子４４から剥離することを防止できる。この結果、導電性接着剤を介して接続されるピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、絶縁幅狭部３５ｃが、平面視でくびれるように形成されている。このことにより、引出部４の柔軟性を増大させて、ピエゾ素子４４の伸縮に素子接続部３がより一層スムーズに追従することができ、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性をより一層向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、絶縁幅狭部３５ｃは引出部４の中央部に設けられている。このことにより、引出部４における絶縁層１０にかかる応力が集中して負荷されることを抑制できる。さらに、絶縁層１０が、絶縁本体側端部３５ａから絶縁幅狭部３５ｃに向かって徐々に幅が狭くなると共に、絶縁素子側端部３５ｂから絶縁幅狭部３５ｃに向かって徐々に幅が狭くなっている。このことにより、引出部４における絶縁層１０にかかる応力集中をより一層抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、引出部４における配線層１２の素子配線１４は、配線本体側端部３６ａおよび配線素子側端部３６ｂよりも幅が狭い配線幅狭部３６ｃを有している。このことにより、引出部４の柔軟性をより一層増大させることができ、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性をより一層向上させることができる。また、本実施の形態によれば、配線幅狭部３６ｃが、平面視でくびれるように形成されている。このことにより、引出部４の柔軟性をより一層増大させて、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性をより一層向上させることができる。また、本実施の形態によれば、配線幅狭部３６ｃが引出部４の中央部に設けられ、配線本体側端部３６ａから配線幅狭部３６ｃに向かって徐々に幅が狭くなると共に、配線素子側端部３６ｂから配線幅狭部３６ｃに向かって徐々に幅が狭くなっている。このことにより、引出部４における素子配線１４にかかる応力集中を抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、素子接続部３の絶縁枠体部１８に連結された絶縁素子側端部３５ｂは、絶縁幅狭部３５ｃより幅が広くなっている。このことにより、絶縁枠体部１８と絶縁素子側端部３５ｂとの間で変形または破断が生じることを防止できる。さらに、本実施の形態によれば、素子接続部３の素子接続端子１６に連結された配線素子側端部３６ｂは、配線幅狭部３６ｃより幅が広くなっている。このことにより、素子接続端子１６と配線素子側端部３６ｂとの間で変形または破断が生じることを防止できる。

また、本実施の形態によれば、基板本体２の絶縁本体部分１０ａに連結された絶縁本体側端部３５ａは、絶縁幅狭部３５ｃより幅が広くなっている。このことにより、絶縁本体部分１０ａと絶縁本体側端部３５ａとの間で変形または破断が生じることを防止できる。さらに、本実施の形態によれば、基板本体２における素子配線１４の素子配線本体部分１４ａに連結された配線本体側端部３６ａは、配線幅狭部３６ｃより幅が広くなっている。このことにより、素子配線本体部分１４ａと配線本体側端部３６ａとの間で変形または破断が生じることを防止できる。

また、本実施の形態によれば、引出部４における絶縁層１０は、薄肉部３８を有している。このことにより、引出部４の柔軟性を増大させることができる。このため、素子接続部３とピエゾ素子４４とを接合している第２導電性接着部４８に負荷される応力を低減すると共に、第２導電性接着部４８が、素子接続部３またはピエゾ素子４４から剥離することを防止できる。この結果、導電性接着剤を介して接続されるピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、上述したように、引出部４における絶縁層１０が薄肉部３８を有していることにより、引出部４は、サスペンション用基板１に対して垂直方向（図１および図４の紙面に垂直な方向）の柔軟性を増大させることができる。このため、ピエゾ素子４４が非導電性接着部４６から剥離されることを抑制できる。すなわち、図１４（ｂ）に示すようにピエゾ素子４４が素子接続部３に接合される際、ピエゾ素子４４は素子接続部３を押し上げるようにして第２非導電性接着部４６ｂに接合される。このため、この押し上げる力に対する素子接続部３の反発力により、ピエゾ素子４４には第２非導電性接着部４６ｂから剥離される方向への力（図１４（ｂ）において下方に向く力）が負荷される傾向にある。しかしながら、上述したように、本実施の形態によれば、引出部４の柔軟性が増大していることにより、素子接続部３の当該反発力を低減することができる。このため、ピエゾ素子４４が非導電性接着部４６から剥離することを防止でき、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、薄肉部３８は、引出部４の全体にわたって形成されていることから、引出部４の柔軟性をより一層増大させることができる。また、本実施の形態によれば、薄肉部３８の素子配線１４の側の面が、素子接続部３における絶縁層１０の配線層１２の側の面と同一平面上に配置されている。この場合、素子配線１４を基板本体２から素子接続部３にわたって同一平面上に形成することができ、引出部４の柔軟性をより一層増大させることができる。なお、絶縁幅狭部３５ｃ（および配線幅狭部３６ｃ）によっても、引出部４は、サスペンション用基板１に対して垂直方向の柔軟性を増大させることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、引出部４における絶縁層１０が絶縁幅狭部３５ｃを有すると共に、引出部４における配線層１２の素子配線１４が、配線幅狭部３６ｃを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１５に示すように、引出部４における絶縁層１０は絶縁幅狭部３５ｃを有するが、引出部４における配線層１２の素子配線１４は、直線状に形成されていてもよい。すなわち、引出部４における絶縁層１０が平面視でくびれるように形成されているが、素子配線１４は、直線状に形成されていてもよい。この場合においても、一般的に銅により形成される素子配線１４よりも剛性が高いポリイミド等により形成される絶縁層１０の剛性を低減させることができ、絶縁幅狭部３５ｃによって引出部４の柔軟性を増大させて、引出部４の柔軟性を増大させることができる。

また、本実施の形態においては、絶縁幅狭部３５ｃが平面視でくびれるように形成されている例について説明したが、これに限られることはない。例えば、引出部４における絶縁層１０のヘッド部２ａの側の側縁３５ｄおよびテール部２ｂの側の側縁３５ｅのうちの一方が凹状に形成されていなくてもよい。この場合においても、絶縁層１０が、絶縁本体側端部３５ａおよび絶縁素子側端部３５ｂより幅が狭い絶縁幅狭部３５ｃを有していることにより、引出部４の柔軟性を増大させることができる。引出部４における素子配線１４についても同様に、配線幅狭部３６ｃが平面視でくびれるように形成されている場合に限られることはなく、引出部４における素子配線１４のヘッド部２ａの側の側縁３６ｄおよびテール部２ｂの側の側縁３６ｅのうちの一方が凹状に形成されていなくてもよい。

また、本実施の形態においては、絶縁幅狭部３５ｃが、引出部４の中央部に設けられ例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁幅狭部３５ｃは、絶縁本体側端部３５ａと絶縁素子側端部３５ｂとの間に配置されていれば、引出部４の任意の位置に配置させてもよい。

また、本実施の形態においては、引出部４における絶縁層１０が、絶縁本体側端部３５ａから絶縁幅狭部３５ｃに向かって徐々に幅が狭くなっていると共に、絶縁素子側端部３５ｂから絶縁幅狭部３５ｃに向かって徐々に幅が狭くなっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁層１０が、絶縁本体側端部３５ａおよび絶縁素子側端部３５ｂより幅が狭い絶縁幅狭部３５ｃを有していれば、引出部４における絶縁層１０の形状は任意とすることができる。引出部４における素子配線１４についても同様に、配線本体側端部３６ａおよび配線素子側端部３６ｂより幅が狭い配線幅狭部３６ｃを有していれば、引出部４における素子配線１４の形状は任意とすることができる。

また、本実施の形態においては、引出部４において、絶縁本体側端部３５ａと絶縁素子側端部３５との間に１つの絶縁幅狭部３５ｃが設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁本体側端部３５ａと絶縁素子側端部３５との間に複数の絶縁幅狭部３５ｃが設けられるようにしてもよい。この場合、互いに隣り合う絶縁幅狭部３５ｃの間には、当該絶縁幅狭部３５ｃより幅が大きい部分が形成されるようにすればよい。配線層１２の素子配線１４についても同様に、配線本体側端部３６ａと配線素子側端部３６ｂとの間に複数の配線幅狭部３６ｃが設けられるようにしてもよい。

また、本実施の形態においては、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１が作製されて、素子接続端子１６が絶縁層貫通孔３３上に設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アディティブ法によりサスペンション用基板１が作製されて、素子接続端子１６の一部が、絶縁層貫通孔３３内に埋設されるようにしてもよい。この場合、金属支持層貫通孔３２により素子接続端子１６が露出され、導電性接着剤は、絶縁層貫通孔３３内に注入されることはなく、金属支持層貫通孔３２内に注入される。すなわち、導電性接着剤は、金属支持層貫通孔３２および絶縁層貫通孔３３により構成される注入孔３１の一部（金属支持層貫通孔３２）に注入される。このため、導電性接着剤の使用量を低減することができ、導電性接着剤が素子接続部３の周囲にはみ出すことを抑制できる。

また、本実施の形態においては、薄肉部３８の素子配線１４の側の面が、素子接続部３における絶縁層１０の配線層１２の側の面と同一平面上に配置されて、薄肉部３８が、絶縁層１０をピエゾ素子４４（金属支持層１１）の側からハーフエッチングして除去することにより形成される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、薄肉部３８のピエゾ素子４４の側の面が、素子接続部３における絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面と同一平面上に配置されて、薄肉部３８が、絶縁層１０を配線層１２の側からハーフエッチングして除去することにより形成されるようにしてもよい。この場合、薄肉部３８を有する絶縁層１０上に形成される素子配線１４は、素子接続部３から基板本体２にわたって、段付状に形成される。なお、このような形態は、アディティブ法によって好適に作製することができる。

また、本実施の形態においては、薄肉部３８が引出部４の全体にわたって形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、薄肉部３８は、引出部４の一部であって、当該絶縁層１０の全幅にわたって形成されていてもよい。この場合、薄肉部３８は、絶縁幅狭部３５ｃに対応する位置に配置されている（すなわち、平面視で絶縁幅狭部３５ｃに重なって配置されている）ことが好ましい。このことにより、薄肉部３８によって絶縁層１０の剛性をより一層低減させて、絶縁層１０の柔軟性をより一層増大させることができる。また、この場合、薄肉部３８は、絶縁層１０の全幅にわたって形成されることに限られることはなく、絶縁層１０の幅方向の一部に、例えば、平面視で島状のように形成されていてもよい。

また、本実施の形態においては、絶縁層１０が、引出部４に設けられた薄肉部３８を有している例について説明した。しかしながら、絶縁層１０が薄肉部３８を有していることに限られることはない。すなわち、引出部４における絶縁層１０が、絶縁層本体部分１０ａおよび絶縁枠体部１８の厚さと略同一の厚さを有している場合であっても、引出部４における絶縁層１０が絶縁幅狭部３５ｃを有していれば、引出部４の柔軟性を増大させることができ、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態においては、引出部４における絶縁層１０が絶縁幅狭部３５ｃを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、引出部４における素子配線１４が配線幅狭部３６ｃを有すると共に、引出部４における絶縁層１０が薄肉部３８を有する場合には、当該絶縁層１０は、絶縁幅狭部３５ｃを有することなく、例えば直線状に形成されていてもよい。この場合においても、引出部４の柔軟性を増大させることができ、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。

さらに、本実施の形態においては、引出部４における配線層１２の素子配線１４のピエゾ素子４４の側の面に、絶縁幅狭部３５ｃを有する絶縁層１０が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、引出部４における素子配線１４が、引出部４の少なくとも一部に設けられた、ピエゾ素子４４の側に露出される露出面８１を有するようにしてもよい。すなわち、引出部４の少なくとも一部に、絶縁層１０が形成されないようにしてもよい。

この場合、引出部４の柔軟性を増大させることができ、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。また、この場合、引出部４は、サスペンション用基板１に対して垂直方向の柔軟性を増大させることができる。このため、ピエゾ素子４４が非導電性接着部４６から剥離することを防止でき、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。

露出面８１は、図１６に示す薄肉部３８のように、素子配線１４の全幅にわたって形成されていてもよく、あるいは、素子配線１４の幅方向の一部に、例えば、平面視で島状のように形成されていてもよい。さらには、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、露出面８１は、引出部４の全体にわたって設けられているようにしてもよい。この場合、引出部４の柔軟性をより一層増大させることができる。なお、図１７（ａ）、（ｂ）に示す形態においては、基板本体２における絶縁層１０の絶縁本体部分１０ａと素子接続部３における絶縁層１０の絶縁枠体部１８とは、互いに分離されている。

（第２の実施の形態）
次に、図１８により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図１８に示す第２の実施の形態においては、引出部に絶縁幅狭部が形成されていない点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１４に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１８において、図１乃至図１４に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

すなわち、本実施の形態においては、引出部４に絶縁幅狭部３５ｃが形成されておらず、さらに、配線幅狭部３６ｃが形成されていない。一例として、引出部４における絶縁層１０および素子配線１４は、図１８（ａ）に示すように、直線状に形成されている。

また、図１８（ｂ）に示すように、引出部４における絶縁層１０は、薄肉部３８を有している。この薄肉部３８は、引出部４の全体にわたって形成されている。

このように本実施の形態によれば、引出部４における絶縁層１０は、薄肉部３８を有している。このことにより、引出部４は、サスペンション用基板１に対して垂直方向（図１８の紙面に垂直な方向）の柔軟性を増大させることができる。このため、ピエゾ素子４４が素子接続部３に接合される際、ピエゾ素子４４が非導電性接着部４６から剥離されることを抑制できる。この結果、素子接続部３と導電性接着剤により形成された第２導電性接着部４８とが剥離することを防止でき、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、薄肉部３８は、引出部４の全体にわたって形成されていることから、引出部４の柔軟性をより一層増大させることができる。また、本実施の形態によれば、薄肉部３８の素子配線１４の側の面が、素子接続部３における絶縁層１０の配線層１２の側の面と同一平面上に配置されている。この場合、素子配線１４を基板本体２から素子接続部３にわたって同一平面上に形成することができ、引出部４の柔軟性をより一層増大させることができる。

また、本実施の形態によれば、引出部４における絶縁層１０が薄肉部３８を有していることにより、引出部４の長手方向軸線（Ｘ）の方向の柔軟性をも増大させることができる。このため、電圧が印加されたピエゾ素子４４が長手方向軸線（Ｘ）の方向に伸縮する場合、ピエゾ素子４４の伸縮が引出部４によって阻止されることを抑制でき、ピエゾ素子４４の伸縮に素子接続部３がスムーズに追従することができる。また、この場合、素子接続部３がピエゾ素子４４の伸縮にスムーズに追従するため、素子接続部３とピエゾ素子４４とを接合している第２導電性接着部４８に負荷される応力を低減すると共に、第２導電性接着部４８が、素子接続部３またはピエゾ素子４４から剥離することを防止できる。この結果、導電性接着剤を介して接続されるピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。

なお、本実施の形態においては、薄肉部３８が引出部４の全体にわたって形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、薄肉部３８は、引出部４の一部であって、当該絶縁層１０の全幅にわたって形成されていてもよい（図１６（ａ）、（ｂ）参照）。この場合においても、引出部４の柔軟性を増大させることができる。また、この場合、薄肉部３８は、絶縁層１０の全幅にわたって形成されることに限られることはなく、絶縁層１０の幅方向の一部に、例えば、平面視で島状のように形成されていてもよい。

また、本実施の形態においては、引出部４における配線層１２の素子配線１４のピエゾ素子４４の側の面に、薄肉部３８を有する絶縁層１０が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、引出部４における素子配線１４が、引出部４の少なくとも一部に設けられた、ピエゾ素子４４の側に露出される露出面８１を有するようにしてもよい。すなわち、引出部４の少なくとも一部に、絶縁層１０が形成されないようにしてもよい。

この場合、引出部４は、サスペンション用基板１に対して垂直方向の柔軟性を増大させることができる。このため、ピエゾ素子４４が非導電性接着部４６から剥離することを防止でき、ピエゾ素子４４と素子接続部３との接続信頼性を向上させることができる。また、この場合、引出部４の長手方向軸線（Ｘ）の方向の柔軟性をも増大させることができる。

露出面８１は、図１６に示す薄肉部３８のように、素子配線１４の全幅にわたって形成されていてもよく、あるいは、素子配線１４の幅方向の一部に、例えば、平面視で島状のように形成されていてもよい。さらには、図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、露出面８１は、引出部４の全体にわたって設けられているようにしてもよい。この場合、引出部４の柔軟性をより一層増大させることができる。なお、図１９（ａ）、（ｂ）に示す形態においては、基板本体２における絶縁層１０の絶縁本体部分１０ａと素子接続部３における絶縁層１０の絶縁枠体部１８とは、互いに分離されている。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
２ 基板本体
２ａ ヘッド部
２ｂ テール部
３ 素子接続部
４ 引出部
５ ヘッド端子
６ テール端子
１０ 絶縁層
１０ａ 絶縁層本体部分
１１ 金属支持層
１１ａ 金属支持層本体部分
１２ 配線層
１３ 信号配線
１４ 素子配線
１４ａ 素子配線本体部分
１５ めっき層
１６ 素子接続端子
１７ 金属枠体部
１８ 絶縁枠体部
２０ 保護層
２５ 治具孔
３１ 注入孔
３２ 金属支持層貫通孔
３３ 絶縁層貫通孔
３５ａ 絶縁本体側端部
３５ｂ 絶縁素子側端部
３５ｃ 絶縁幅狭部
３５ｄ、３５ｅ 側縁
３６ａ 配線本体側端部
３６ｂ 配線素子側端部
３６ｃ 配線幅狭部
３６ｄ、３６ｅ 側縁
３８ 薄肉部
４１ サスペンション
４２ ベースプレート
４２ａ ヘッド側プレート
４２ｂ テール側プレート
４２ｃ 可撓部
４２ｄ 収容開口部
４３ ロードビーム
４３ａ ヘッド側ビーム
４３ｂ テール側ビーム
４３ｃ 可撓部
４３ｄ 露出開口部
４４ ピエゾ素子
４４ａ 電極
４４ｂ 圧電材料部
４６ 非導電性接着部
４７ 第１導電性接着部
４８ 第２導電性接着部
４８ａ 導電性接着剤
５１ ヘッド付サスペンション
５２ ヘッドスライダ
６１ ハードディスクドライブ
６２ ケース
６３ ディスク
６４ スピンドルモータ
６５ ボイスコイルモータ
６６ アーム
７１ ＦＰＣ基板
８１ 露出面

Claims (12)

1. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
   基板本体と、
   前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
   前記引出部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側とは反対側の面に設けられた配線層と、を有し、
   前記引出部における前記絶縁層は、前記基板本体の側に設けられた絶縁本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた絶縁素子側端部と、前記絶縁本体側端部と前記絶縁素子側端部との間に設けられた絶縁幅狭部と、を有し、
   前記絶縁幅狭部は、前記絶縁本体側端部および前記絶縁素子側端部より幅が狭くなっていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、
   前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっていると共に、前記絶縁幅狭部に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面は露出されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記素子接続部は、前記絶縁層と前記配線層とを有し、
   前記絶縁層は、前記引出部の少なくとも一部に設けられ、前記素子接続部における前記絶縁層の厚さより薄い薄肉部を有していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
5. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
   基板本体と、
   前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
   前記素子接続部および前記引出部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側とは反対側の面に設けられた配線層と、を有し、
   前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面は露出され、
   前記絶縁層は、前記引出部の少なくとも一部に設けられ、前記素子接続部における前記絶縁層の厚さより薄い薄肉部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
6. 前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、
   前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
7. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
   基板本体と、
   前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
   前記引出部は、配線層を有し、
   前記引出部における前記配線層は、当該引出部の少なくとも一部に設けられた、前記アクチュエータ素子の側に露出される露出面を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
8. 前記露出面は、前記引出部の全体にわたって設けられていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
9. 前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、
   前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっていることを特徴とする請求項７または８に記載のサスペンション用基板。
10. ベースプレートと、
    前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至９のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記素子接続部に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
11. 請求項１０に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
12. 請求項１１に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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