JP6015145B2 - Icタグ及びicタグの製造方法 - Google Patents
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本発明は、上記事情に鑑み、ICタグのインレット収容部内でインレットの移動を抑えることができるICタグ及びICタグの製造方法を提供することを目的とする。
上記の構成であれば、第3の樹脂シートを設けなかった場合と比較して、インレット収容部が狭くなる。このため、インレット収容部内でインレットが移動するのを抑えることができる。よって、製品の輸送時、ICタグの取り付け時にインレットと外層部とがぶつかることで、音が鳴ってしまい不良品と扱われる可能性を低減することができる。
上記の構成であれば、インレットが第1の樹脂シートと第3の樹脂シートとで挟持されている。このため、インレット収容部内でインレットが移動するのをさらに抑えることができる。
本発明の別の態様は、前記第1の樹脂シート、前記第2の樹脂シート及び前記第3の樹脂シートを溶着することで前記インレットを封止することとしてもよい。
上記の構成であれば、第1の樹脂シート、第2の樹脂シート及び第3の樹脂シートの溶着によりインレットを封止することができる。
上記の構成であれば、仮に外部からICタグに力が加わったとしても、このクッション部で外部からの力を緩和できる。よって、ICタグまたはインレットが破壊されるのを低減することができる。
上記の構成であれば、凹部の底面の平面形状がインレットの平面形状と合致している。よって、凹部の底面の平面形状がインレットの平面形状と合致していない場合と比較して、よりインレット収容部内でのインレットの移動を抑えることができる。また、上記の構成であれば、凹部と凸部とが嵌合しているので、ウェルダー前の状態(つまり、第1の樹脂シートと第3の樹脂シートとを積層させただけの状態)であっても、移動時等にインレットはインレット収容部内で移動しにくい。
上記の構成であれば、第1の樹脂シート、第2の樹脂シート及び第3の樹脂シートが同一の熱可塑性部材であるので、各シートを別部材とした場合と比較して、製造のコストアップを避けることができる。
上記の方法であれば、第3の樹脂シートを設けなかった場合と比較して、インレット収容部を狭くすることができる。このため、インレット収容部内でインレットが移動するのを抑えることができる。よって、製品の輸送時、ICタグの取り付け時にインレットと外層部とがぶつかることで発生する音を抑制したICタグを製造することができる。
上記の方法であれば、インレットは高周波ウェルダー加工によって封止されているため、ラミネート封止の場合と異なり、インレットを封止する際にインレット収容部が変形しにくい。ゆえに、ICタグの寸法が変わるのを防止することができる。
上記の方法であれば、溶着部の外側が連なるように溶着されているので、1枚のシート上に複数のICタグが取り付けられている。このため、輸送時にICタグが個々に分離してしまう懸念が解消され、梱包の手間が軽減される。
(1)ICタグ10の構造
(1−1)構造
図1は、本発明の実施形態に係るICタグ10の構造を模式的に示す縦断面図である。
図1に示すように、本実施形態に係るICタグ10は、積層された上層1と下層3との間にインレット4が介装されたICタグであって、下層3とインレット4との間にインレット4に向けて突出した凸部2aを有する中間層2を備えたものである。なお、本実施形態では、上層1と中間層2との間の空間をインレット収納部5と呼ぶ。
本実施形態に係るICタグ10の直径はφ6mmであり、ICタグ10の厚さは1.3mm〜1.5mm程度である。
以下、上述したICタグ10の各部分について説明する。なお、本実施形態では、「HF帯巻き線インレットのウェルダー封止ICタグ」について説明する。
上層1は熱可塑性樹脂で形成されており、その形状はシート状である。上層1に用いられる熱可塑性樹脂は、例えばPVC(ポリ塩化ビニル)である。また、上層1の厚さは、例えば200μmである。なお、上層1の膜厚(層厚)は概ね均一である。
上層1には、後述するインレット4を収容する収容凹部1aが形成されている。収容凹部1aの深さは、後述するインレット4の厚さよりも深くなっている。また、収容凹部1aの面(底面)1cの平面形状は、インレット4の平面形状と合致した形状をしている。なお、収容凹部1a内には、インレット4が一つ収容されている。
インレット4は、ICチップとアンテナを有している。このICチップは、例えばHF帯に対応するチップ(例えばISO15693準拠品)である。そして、アンテナは、銅の巻き線であって、コイル寸法はφ4mmである。また、アンテナの厚みは約200μmである。なお、インレット4の形状は、例えば円板状である。
中間層2は、上層1と同様の部材で形成されている。即ち、中間層2は熱可塑性樹脂で形成されており、その形状はシート状である。中間層2に用いられる熱可塑性樹脂は、例えばPVC(ポリ塩化ビニル)である。また、中間層2の厚さは、例えば200μmである。なお、中間層2の膜厚(層厚)は、概ね均一である。
中間層2には、収容凹部1aに嵌合可能な凸部2aが形成されている。そして、凸部2aは収容凹部1a内に配置されている。また、凸部2aの面2bは、収容凹部1aの面1cに対向している。なお、凸部2aの面2bと収容凹部1aの面1cとでインレット4は挟持されていてもよい。
下層3は、上層1と同様の部材で形成されている。即ち、下層3は熱可塑性樹脂で形成されており、その形状はシート状である。下層3に用いられる熱可塑性樹脂は、例えばPVC(ポリ塩化ビニル)である。また、下層3の厚さは、例えば200μmである。なお、下層3の膜厚(層厚)は、概ね均一である。
下層3は、中間層2を介して収容凹部1aの開口部1bを覆っている。
収容凹部1aの周囲には、上層1、中間層2及び下層3が積層されている。そして、この積層された3層が高周波ウェルダー加工により溶着されており、インレット4は封止されている。本実施形態では、この溶着した部分をウェルダー封止部7と呼ぶ。
なお、下層3と中間層2との間には空間が形成されていてもよい。本実施形態では、この空間をクッション部6と呼ぶ。
以上のように、本実施形態に係るICタグ10であれば、収容凹部1a内の空間は凸部2aが配置されることでインレット収容部5が狭くなる。よって、インレット収容部5内でインレット4が移動するのを抑えることができる。よって、製品の輸送時、ICタグ10の取り付け時にインレット4と外層部とがぶつかることで、音が鳴ってしまい不良品と扱われる可能性を低減することができる。
また、ICタグ10であれば、収容凹部1aの面1cの平面形状は、インレット4の平面形状と合致しているので、収容凹部1aの面1cの平面形状がインレット4の平面形状と合致していない場合と比較して、収容凹部1a内でのインレット4の移動をより防止することができる。
また、従来技術に係るICタグ30ではインレット収容部5にインレット4を接着剤で固定する場合もあるが、本実施形態に係るICタグ10であれば、インレット4の固定に接着剤等を使用していない。このため、例えばオートクレーブにこのICタグ10を入れた場合であっても、接着剤等からガスが発生することもない。また、インレット4の固定に使用された接着剤の接着力が低下し、インレット4の固定が不完全となることもない。
また、本実施形態では、上層1、中間層2及び下層3の膜厚は同じである場合について説明したが、これに限定されるものではない。各層の膜厚は異なっていてもよい。
図2は、本発明の実施形態に係るICタグ10の製造方法を説明する縦断面図である。
図2に示す本発明の実施形態に係るICタグ10の製造方法は、上層1にインレット4を配置する工程と、上層1のインレット4が配置された側に下層3を積層する工程と、下層3を積層する工程前に、下層3とインレット4との間にインレット4に向けて突出した凸部2aを有する中間層2を設ける工程と、を備えている。
上層1にインレット4を配置する工程は、熱可塑性樹脂からなる上層1を塑性変形させてインレット4を収容する収容凹部1aを形成する工程(図2(a)、(b)を参照)と、形成された収容凹部1a内にインレット4を収容する工程(図2(c)を参照)とからなる。
収容凹部1a内にインレット4を収容する工程は、上述した工程により形成した収容凹部1a内にインレット4を収容するものである。なお、この工程は、上層1を下側金型21から取り出さずに、上層1が下側金型21に嵌合されたままの状態で行ってもよい。
中間層2に凸部2aを設ける工程は、上述の上層1に収容凹部1aを形成する工程と同様の工程である。即ち、上側金型22の下面22aから突出する凸部22bを下側金型21の受け穴21a内へ挿入することにより、上側金型22と下側金型21との間に配置された平板状の中間層2をインレット4の平面形状に合わせて塑性変形させるものである。このため、中間層2に凸部2aの形成と同時に、凹部2cも形成される。
こうして、ウェルダー加工前に、上層1、中間層2及び下層3の3層からなる積層体を形成する。
なお、上述の収容凹部1aの周囲を溶着する溶着工程は、高周波ウェルダー加工ではなく、ヒートシール加工等により行ってもよい。
なお、下側金型23の受け穴23aの形状は、上層1の収容凹部1aの形成に伴って形成された凸部1dが嵌合されるため、本実施形態では丸穴状である。つまり、下側金型23の受け穴23aの形状は、上層1の凸部1dの平面形状に合わせた形状とする。
したがって、図2(f)及び図3に示すように下側金型23からICタグ10を取り出した状態では、ICタグ10の外周25は溶着しているが、ICタグ10は個々に分離していない(個片化されていない)。このため、複数のICタグ10を容易に一括して下側金型23から取り出すことができる。また、複数のICタグ10を取り付けたまま、輸送等も行うことができる。
[実施例]
実施例では、上述した本実施形態に係る製造方法でICタグ10を試作した(試作1〜3)。そして、各ICタグ10の上層1から中間層2までの距離と、中間層2から下層3までの距離を測定した。その結果を表1に示す。なお、表1の「上層−中間層(インレット収容部)」の欄に記載された距離は、図5(a)に示した上層1から中間層2までの距離(A)を、また「中間層−下層間」の欄に記載された距離は、中間層2から下層3までの距離(B)をそれぞれ示す。
比較例では、従来技術に係るICタグ30を試作した(試作4〜6)。そして、各ICタグ30の上層1から下層3までの距離を測定した。その結果を表2に示す。なお、表1の場合と同様に、表2の「上層−下層(インレット収容部)」の欄に記載された距離は、図5(b)に示した上層1から下層3までの距離(C)を示す。
表1、2に示すように、実施例に係るICタグ10(試作1〜3)のインレット収容部5の空間は、比較例に係るICタグ30(試作4〜6)のインレット収容部5の空間と比較して、いずれの場合も1/3〜1/6程度まで小さくなった。ここで、巻き線インレットの厚さは200μm程度なので、実施例に係るICタグ10のインレット収容部5には余分な空間がほとんどないことが分かった。このため、実施例に係るICタグ10であれば、インレット4がずれにくい状態であることが分かった。
本実施形態に係るICタグ10及びその製造方法は、封止されたICタグ全般に利用可能である。例えば、パレット、カゴ車、電子機器類、ワッペン、名札、織ネーム、文房具、キーホルダ、玩具等のトレーサビリティ、在庫管理、クリーニング管理、電子マネー等に利用可能である。
1a 収納凹部
1b 開口部
1c 面
1d 凸部
2 中間層
2a 凸部
2b 面
2c 凹部
3 下層
4 インレット
5 インレット収納部
6 クッション部
7 ウェルダー封止部
10 ICタグ
21 下側金型
21a 受け穴
22 上側金型
22a 面(下面)
22b 凸部
23 下側金型
23a 受け穴
23b 刃部
24 上側金型
24a 面(下面)
25 ICタグの周囲
26 1次加工品
30 ICタグ
A 上層1と中間層2との間の距離
B 中間層2と下層3との間の距離
C 上層1と下層3との間の距離
Claims (9)
- 積層された第1の樹脂シートと第2の樹脂シートとの間にインレットが介装されたICタグであって、
前記第2の樹脂シートと前記インレットとの間に前記インレットに向けて突出した凸部を有する第3の樹脂シートを設けたことを特徴とするICタグ。 - 前記インレットは、前記第1の樹脂シートに形成した凹部と前記第3の樹脂シートの前記凸部とで挟持されていることを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
- 前記凹部の底面の平面形状は、前記インレットの平面形状と合致しており、
前記凸部は、前記凹部に嵌合されていることを特徴とする請求項2に記載のICタグ。 - 前記第1の樹脂シート、前記第2の樹脂シート及び前記第3の樹脂シートを溶着することで前記インレットを封止することを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載のICタグ。
- 前記第2の樹脂シートと前記第3の樹脂シートとの間にクッション部を有することを特徴とする請求項1から請求項4の何れか一項に記載のICタグ。
- 前記第1の樹脂シート、前記第2の樹脂シート及び前記第3の樹脂シートは、同一の熱可塑性部材であることを特徴とする請求項1から請求項5の何れか一項に記載のICタグ。
- 第1の樹脂シートにインレットを配置する工程と、
前記第1の樹脂シートの前記インレットが配置された側に第2の樹脂シートを積層する工程と、
前記第2の樹脂シートを積層する工程前に、前記第2の樹脂シートと前記インレットとの間に前記インレットに向けて突出した凸部を有する第3の樹脂シートを設ける工程と、を備えることを特徴とするICタグの製造方法。 - 前記第2の樹脂シートを積層する工程後に、前記第1の樹脂シート、前記第2の樹脂シート及び前記第3の樹脂シートを溶着する溶着工程を備え、
前記溶着工程では、高周波ウェルダー加工が用いられることを特徴とする請求項7に記載のICタグの製造方法。 - 前記溶着工程では、前記第1の樹脂シート、前記第2の樹脂シート及び前記第3の樹脂シートを前記第1の樹脂シート側及び前記第2の樹脂シート側から第1の金型と第2の金型とで挟んで溶着し、前記溶着の際に前記第1の金型と前記第2の金型の挟む力を調整して、前記溶着した溶着部の外側が連なるようにすることを特徴とする請求項8に記載のICタグの製造方法。
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