JP5992256B2 - ウェーハの分割方法 - Google Patents
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Description
2 樹脂塗布装置
3 紫外光照射装置
4 ブレーキング装置
11 保持テーブル(保持手段)
12 加工ヘッド
21 ノズル
31 保持テーブル
32 紫外光源
41,41a,41b 支持刃
42 押圧刃(押圧手段)
43 カメラ
A 改質層(分割起点領域)
F フレーム
C チップ
D デバイス
R 樹脂
T 保護テープ
UV 紫外光
W ウェーハ
W1 表面
W2 裏面
W3 外周
Claims (1)
- 表面に分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割するウェーハの分割方法であって、
該表面側に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程を実施した後に、該保護テープを保持手段に保持しウェーハの裏面から該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し分割する起点となる分割起点領域を形成するレーザー光線照射工程と、
該レーザー光線照射工程を実施した後に、ウェーハの露呈する裏面側から、外部刺激を与えることにより硬化する液状樹脂を供給しウェーハの外周全周に渡って該樹脂が該保護テープに至りウェーハ全体が該樹脂に埋没するまで樹脂を塗布し、該樹脂に外部刺激を与えて硬化させウェーハを樹脂で被覆する樹脂被覆工程と、
樹脂被覆工程の後に、押圧手段により該樹脂側から押圧することにより該分割予定ラインに沿って外力を付与しウェーハを該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する分割工程と、
該分割工程を実施した後に、ウェーハから該樹脂を剥離する樹脂除去工程と、
を備えるウェーハの分割方法。
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JP2012185126A JP5992256B2 (ja) | 2012-08-24 | 2012-08-24 | ウェーハの分割方法 |
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