JP5986636B2 - 銀ナノ粒子の製造方法、銀塗料組成物の製造方法および銀導電材料の製造方法 - Google Patents
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Description
(1) 銀ナノ粒子の製造方法であって、
分枝脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該分枝脂肪族炭化水素基の炭素数が4以上である分枝脂肪族炭化水素モノアミン(D)を少なくとも含む脂肪族アミンと、銀化合物とを混合して、前記銀化合物及び前記アミンを含む錯化合物を生成させ、
前記錯化合物を加熱して熱分解させて、銀ナノ粒子を形成する、
ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。
シュウ酸銀分子は、銀原子2個を含んでいる。前記銀化合物がシュウ酸銀である場合には、シュウ酸銀1モルに対して、前記脂肪族アミンをその合計として2〜100モル用いる、上記(1) 〜(9) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。
前記基板上に、上記(1) 〜(10)のうちのいずれかに記載の方法により製造される銀ナノ粒子と有機溶剤とを含む銀塗料組成物が塗布され、焼成されてなる銀導電層と、
を含む銀導電材料。焼成は、200℃以下、例えば150℃以下、好ましくは120℃以下の温度で、2時間以下、例えば1時間以下、好ましくは30分間以下の時間で行われる。
分枝脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該分枝脂肪族炭化水素基の炭素数が4以上である分枝脂肪族炭化水素モノアミン(D)を少なくとも含む脂肪族アミンと、金属化合物とを混合して、前記金属化合物及び前記アミンを含む錯化合物を生成させ、 前記錯化合物を加熱して熱分解させて、金属ナノ粒子を形成する、
ことを含む金属ナノ粒子の製造方法。
前記錯化合物を加熱して熱分解させて、銀ナノ粒子を形成する、
ことにより、銀ナノ粒子を製造する。
・直鎖脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)、
・直鎖脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び
・脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)
から選ばれる脂肪族炭化水素アミン化合物をそれぞれ別個独立に用いることができる。前記直鎖脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)は、錯体形成促進に効果がある。
ここで、Rは、2価のアルキレン基を表し、R1 及びR2 は、同一又は異なっていてもよく、直鎖アルキル基を表し、ただし、R、R1 及びR2 の炭素数の総和は8以下である。該アルキレン基は、通常は酸素原子又は窒素原子等のヘテロ原子(炭素及び水素以外の原子)を含まないが、必要に応じて前記ヘテロ原子を含む置換基を有していてもよい。また、該アルキル基は、通常は酸素原子又は窒素原子等のヘテロ原子を含まないが、必要に応じて前記ヘテロ原子を含む置換基を有していてもよい。
(D)+(B)
(D)+(C)
(D)+(B)+(C)
(D)+(B)+(A)
(D)+(C)+(A)
(D)+(B)+(C)+(A)
(D)+(A)
前記分枝モノアミン(D): 10モル%〜50モル%
前記(C5-)直鎖モノアミン(B):50モル%〜90モル%
とするとよい。あるいは、
前記分枝モノアミン(D): 20モル%〜50モル%
前記(C5-)直鎖モノアミン(B):50モル%〜80モル%
とするとよい。
前記分枝モノアミン(D): 10モル%〜50モル%
前記脂肪族ジアミン(C): 50モル%〜90モル%
とするとよい。あるいは、
前記分枝モノアミン(D): 20モル%〜50モル%
前記脂肪族ジアミン(C): 50モル%〜80モル%
とするとよい。
前記分枝モノアミン(D): 10モル%〜50モル%
前記(C6+)直鎖モノアミン(A): 5モル%〜60モル%
前記(C5-)直鎖モノアミン(B):30モル%〜85モル%
とするとよい。
前記分枝モノアミン(D): 10モル%〜50モル%
前記(C6+)直鎖モノアミン(A): 5モル%〜60モル%
前記脂肪族ジアミン(C): 30モル%〜85モル%
とするとよい。
得られた銀化合物−アルコールスラリーに、前記脂肪族アミン成分[(D)+任意成分(A)+任意成分(B)+任意成分(C)]の混合液を添加して、前記銀化合物及び前記アミンを含む錯化合物を生成させてもよい。アルコール溶剤としては、上述したものを用いるとよい。粉末状の銀化合物から、銀化合物−アルコールスラリーを得ておくことにより、銀化合物の取扱性が向上すると共に、銀化合物−アルコールスラリーと前記アミンとの混合攪拌が容易となり、また、発熱反応を温和に安全に遂行することができる。各アミン成分は、混合液としないで、逐次に銀化合物と混合してもよい。
得られた銀焼成膜について、4端子法(ロレスタGP MCP−T610)を用いて測定した。この装置の測定範囲限界は、107 Ωcmである。
2−エチルヘキシルアミン(MW:129.25):和光純薬社製試薬
n−ブチルアミン(MW:73.14):東京化成社製試薬
n−ヘキシルアミン(MW:101.19):東京化成社製試薬
n−オクチルアミン(MW:129.25):東京化成社製試薬
メタノール:和光純薬社製試薬特級
1−ブタノール:和光純薬社製試薬特級
ジヒドロターピネオール:日本テルペン株式会社製
シュウ酸銀(MW:303.78):硝酸銀(和光純薬社製)とシュウ酸二水和物(和光純薬社製)とから合成したもの
(銀ナノ粒子の調製)
100mLフラスコにシュウ酸銀3.0g(9.9mmol)を仕込み、その後、1−ブタノール4.5gを添加し、室温で攪拌することにより、シュウ酸銀の1−ブタノールスラリーを調製した。
次に、湿った銀ナノ粒子に、ジヒドロターピネオールを銀濃度70wt%となるように加えて混練し、銀ナノ粒子ペーストを調製した。
上記銀ナノ粒子の調製中に得られた白色物質について、DSC(示差走査熱量計)測定を行ったところ、熱分解による発熱開始平均温度値は102.5℃であった。一方、原料のシュウ酸銀について、同様に、DSC測定を行ったところ、熱分解による発熱開始平均温度値は218℃であった。このように、上記銀ナノ粒子の調製中に得られた白色物質は、原料のシュウ酸銀に比べて、熱分解温度が低下していた。このことから、上記銀ナノ粒子の調製中に得られた白色物質は、シュウ酸銀とアルキルアミンとが結合してなるものであることが示され、シュウ酸銀の銀原子に対してアルキルアミンのアミノ基が配位結合しているシュウ酸銀−アミン錯体であると推察された。
装置:DSC 6220−ASD2(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)
試料容器:15μL 金メッキ密封セル(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)
昇温速度:10℃/min (室温〜600℃)
雰囲気ガス:セル内 大気圧 空気封じ込み
セル外 窒素気流(50mL/min)
実施例1において調製された銀ナノ粒子ペーストを用いて、スクリーン印刷装置にて印刷試験を実施した。版設計100μmに対して、描画線幅平均99.9μmでの描画が可能であった。
銀ナノ粒子の調製において、アミン混合液の組成を、n−ブチルアミン10.84g(148.1mmol)、2−エチルヘキシルアミン3.83g(29.6mmol)、及びn−オクチルアミン1.28g(9.90mmol)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子ペーストを調製し、アプリケーターにより無アルカリガラス板上に塗膜の形成、焼成を行った。
塗膜の形成後、速やかに120℃にて15分間の条件で、送風乾燥炉にて焼成し、銀焼成膜を形成した。得られた銀焼成膜の比抵抗値を4端子法により測定したところ、7.2μΩcmであった。
銀ナノ粒子の調製において、アミン混合液の組成を、n−ブチルアミン10.84g(148.1mmol)、n−ヘキシルアミン3.00g(29.6mmol)、及び2−エチルヘキシルアミン3.83g(29.6mmol)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子ペーストを調製し、アプリケーターにより無アルカリガラス板上に塗膜の形成、焼成を行った。
[1] 塗膜の形成後、速やかに120℃にて15分間の条件で、送風乾燥炉にて焼成し、銀焼成膜を形成した。得られた銀焼成膜の比抵抗値を4端子法により測定したところ、8.3μΩcmであった。
[2] また、別途、塗膜の形成後、速やかに220℃にて5分間の条件で、送風乾燥炉にて焼成し、銀焼成膜を形成した。得られた銀焼成膜の比抵抗値を4端子法により測定したところ、3.0μΩcmであった。
銀ナノ粒子の調製において、アミン混合液の組成を、n−ブチルアミン10.84g(148.1mmol)、n−ヘキシルアミン3.00g(29.6mmol)、及びn−オクチルアミン1.28g(9.90mmol)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子ペーストを調製し、アプリケーターにより無アルカリガラス板上に塗膜の形成、焼成を行った。
塗膜の形成後、速やかに120℃にて15分間の条件で、送風乾燥炉にて焼成し、銀焼成膜を形成した。得られた銀焼成膜の比抵抗値を4端子法により測定したところ、14.2μΩcmであった。
銀ナノ粒子の調製において、アミン混合液の組成を、n−ブチルアミン10.84g(148.1mmol)、n−ヘキシルアミン3.00g(29.6mmol)、及びn−オクチルアミン3.83g(29.6mmol)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子ペーストを調製し、アプリケーターにより無アルカリガラス板上に塗膜の形成、焼成を行った。
[1] 塗膜の形成後、速やかに120℃にて15分間の条件で、送風乾燥炉にて焼成し、銀焼成膜を形成した。得られた銀焼成膜の比抵抗値を4端子法により測定したところ、導電性が得られなかった。
[2] また、別途、塗膜の形成後、速やかに220℃にて5分間の条件で、送風乾燥炉にて焼成し、銀焼成膜を形成した。得られた銀焼成膜の比抵抗値を4端子法により測定したところ、32.0μΩcmであった。
これに対して、比較例2では、2−エチルヘキシルアミンの代わりに、これと同分子量のn−オクチルアミンを実施例4におけるのと同量(重量、モル)用いたが、実施例4に比べて導電性は大きく劣っていた。
また、比較例1では、実施例1の2−エチルヘキシルアミンの代わりに、これよりも分子量の小さいn−ヘキシルアミンを実施例1におけるのと同モル量(すなわち、より小さい重量)用いたが、実施例1に比べて導電性は劣っていた。
Claims (10)
- 銀ナノ粒子の製造方法であって、
分枝脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該分枝脂肪族炭化水素基の炭素数が4以上である分枝脂肪族炭化水素モノアミン(D)、及び直鎖脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である直鎖脂肪族炭化水素モノアミン(A)を少なくとも含む脂肪族アミンと、銀化合物とを混合して、前記銀化合物及び前記アミンを含む錯化合物を生成させ、
前記錯化合物を加熱して熱分解させて、銀ナノ粒子を形成する、
ことを含む銀ナノ粒子の製造方法であって、
前記分枝脂肪族炭化水素モノアミン(D)は、前記脂肪族アミンの合計を基準として、10モル%〜50モル%含まれる、銀ナノ粒子の製造方法。 - 前記銀化合物は、シュウ酸銀である、請求項1に記載の銀ナノ粒子の製造方法。
- 前記分枝脂肪族炭化水素モノアミン(D)における分枝脂肪族炭化水素基は、炭素数が4〜16である、請求項1又は2に記載の銀ナノ粒子の製造方法。
- 前記脂肪族アミンは、さらに、直鎖脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である直鎖脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含んでいる、請求項1〜3のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。
- 前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)は、炭素数2以上5以下のアルキルモノアミンである、請求項4に記載の銀ナノ粒子の製造方法。
- 前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)は、ブチルアミンである、請求項4又は5に記載の銀ナノ粒子の製造方法。
- 前記脂肪族炭化水素モノアミン(A)は、炭素数6以上12以下のアルキルモノアミンである、請求項1〜6のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。
- 前記銀化合物の銀原子1モルに対して、前記脂肪族アミンをその合計として1〜50モル用いる、請求項1〜7のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。
- 請求項1〜8のうちのいずれかに記載の方法により銀ナノ粒子を製造し、
前記銀ナノ粒子を有機溶剤中に分散させることを含む銀塗料組成物の製造方法。 - 請求項1〜8のうちのいずれかに記載の方法により銀ナノ粒子を製造し、
前記銀ナノ粒子を有機溶剤中に分散させて銀塗料組成物を製造し、
基板上に、前記銀塗料組成物を塗布し、焼成して銀導電層を形成する、
ことを含む銀導電材料の製造方法。
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JP6664373B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2020-03-13 | 株式会社ダイセル | 銀粒子塗料組成物 |
JP6675130B2 (ja) * | 2015-03-18 | 2020-04-01 | 小林 博 | 金属ないしは合金ないしは金属酸化物のいずれかの材質からなる微粒子が液相の有機化合物中に該有機化合物のモル数より多いモル数として分散されたペーストを製造する製造方法 |
US10329446B2 (en) * | 2015-05-20 | 2019-06-25 | Genes'ink Sa | Ink comprising silver nanoparticles |
WO2017072970A1 (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | ハリマ化成株式会社 | 印刷用導電性ペーストおよびその調製方法、ならびに銀ナノ粒子分散液の調製方法 |
CN108884346A (zh) | 2016-04-04 | 2018-11-23 | 株式会社大赛璐 | 网版印刷用油墨 |
JP7190449B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2022-12-15 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 銀ナノ微粒子の製造方法および銀ナノ微粒子を含む銀ペースト |
KR102526569B1 (ko) * | 2018-02-02 | 2023-04-26 | 마츠다 산교 가부시끼가이샤 | 옥살산은 |
CN113621162B (zh) * | 2021-06-28 | 2023-04-07 | 浙江中科玖源新材料有限公司 | 一种透明导电膜 |
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US7270694B2 (en) * | 2004-10-05 | 2007-09-18 | Xerox Corporation | Stabilized silver nanoparticles and their use |
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JP4674375B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2011-04-20 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粒子粉末の製造法 |
US7491646B2 (en) * | 2006-07-20 | 2009-02-17 | Xerox Corporation | Electrically conductive feature fabrication process |
US8282860B2 (en) * | 2006-08-07 | 2012-10-09 | Inktec Co., Ltd. | Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same |
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KR20090012605A (ko) * | 2007-07-30 | 2009-02-04 | 삼성전기주식회사 | 금속 나노입자의 제조방법 |
US20090214764A1 (en) * | 2008-02-26 | 2009-08-27 | Xerox Corporation | Metal nanoparticles stabilized with a bident amine |
WO2010018782A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | 地方独立行政法人大阪市立工業研究所 | 銅系ナノ粒子及びその製造方法 |
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WO2013111856A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | トッパン・フォームズ株式会社 | 銀インク組成物 |
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