JP5985442B2 - レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
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Description
(パターン形成方法)
図1(a)から図1(c)及び図2(d)から図2(f)は、本実施形態によるパターン形成方法の各工程における断面図である。図1(a)から図1(c)及び図2(d)から図2(f)を参照して、凝縮性ガス(PFP、トリクロロフルオロメタン等)雰囲気中でのインプリントによるパターン形成方法を説明する。
上記のパターン形成方法で用いられるレジスト材料8を説明する。レジスト材料8は、2つ以上の光カチオン重合反応基を有する架橋性多官能基モノマーと、レジスト材料8の粘度を調節するための希釈性モノマーと、これらのモノマーを重合反応させるための重合開始剤である光酸発生剤とを含む。さらに、架橋性多官能基モノマーは、2つ以上の光カチオン重合反応基を有するデンドリマーからなり、希釈性モノマーは、光カチオン重合反応基及び水酸基を有するモノマーからなる。
本実施形態による希釈性モノマーは、水酸基を有するため、親水性を持つ。言い換えると、希釈性モノマーは、水等の極性溶媒には溶解しやすく、非極性溶媒には溶解し難い性質を持つ。上記液化ガス(PFP、トリクロロフルオロメタン等)は非極性溶媒にあたるため、水酸基を有する希釈性モノマーは、液化ガスに対して溶解し難い性質を持っているということができる。
デンドリマーとは、大きな体積を持つ核(母体)と、核を中心として放射状に広がる多数の枝状重合反応基とを持つ球状構造の分子である。デンドリマーは、球状構造を持つことから、線状構造を持つ同じ分子量の分子に比べて広がりが小さい。そのため、デンドリマーは、流体抵抗が小さくなり、すなわち、粘度が低くなる。
レジスト材料8は、重合開始剤として光酸発生剤(カチオン発生剤)を含む。光酸発生剤としては、ジフェニル−4−メチルフェニルスルホニウム=トリフルオロメタンスルホナート、ジフェニル[4−(フェニルスルファニル)フェニル]スルホニウム=ヘキサフルオロ−λ5 −スチバヌイド等を挙げることができる。
本実施形態は、光カチオン重合反応とともに光ラジカル重合反応によっても硬化するレジスト材料を用いる点で、第1の実施形態と異なる。
本実施形態によるレジスト材料は、光カチオン重合反応及び光ラジカル重合反応により硬化する。このレジスト材料は、2つ以上の光ラジカル重合反応基を持つデンドリマーと、水酸基とともに、光カチオン重合反応基としてのビニルエーテル基を有する希釈性モノマーと、光カチオン重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤として機能する酸及びラジカル発生剤とを含む。
本実施形態による希釈性モノマーも、第1の実施形態と同様に、水酸基を有する。そのため、本実施形態の希釈性モノマーも、液化ガスに溶解し難い性質を持つ。さらに、この希釈性モノマーは、水酸基とともに、光カチオン重合反応基としてビニルエーテル基を有する。ビニルエーテル基は、主に光カチオン重合反応を行うための官能基であるが、光ラジカル重合反応基としても機能することができる。従って、この希釈性モノマーは、2つの重合反応を行うことができるため、その反応速度が速くなる。
本実施形態によるデンドリマーは、第1の実施形態とは異なり、光ラジカル重合反応基を持つ。光ラジカル重合反応は、先に説明したように、光カチオン重合反応に比べて反応速度が速い。従って、本実施形態のレジスト材料においては、デンドリマーによる光ラジカル重合反応の反応速度の速さが、希釈モノマーの光カチオン重合反応の反応速度の遅さを補うことができる。さらに、デンドリマーは、第1の実施形態でも説明したように、粘度が低く、且つ、硬化収縮が小さいという性質を持っている。
本実施形態のレジスト材料は、光カチオン重合反応及び光ラジカル重合反応により硬化するために、酸及びラジカル発生剤を含む。このような重合開始剤としてはオニウム塩を挙げることができる。さらに、オニウム塩の具体例としては、ジフェニル(4−メチルフェニル)スルホニウム、トリス(4−メチルフェニル)スルホニウム等を挙げることができる。
本発明者らは、各実施形態にかかるレジスト材料の性質(粘度、レジスト材料の硬化時間、硬化収縮率、パターンの表面粗さ)を評価した。詳細には、サンプルA、B及びCとして、第1及び第2の実施形態にかかる3種類のレジスト材料を作成した。サンプルA、B及びCのレジスト材料の構成の詳細は表1に示す。さらに、比較例(サンプルD)として、アクリロイル基(光ラジカル重合反応基)を持つ希釈性モノマーと、同じくアクリロイル基を持つデンドリマーと、重合開始剤として光ラジカル発生剤とを含むレジスト材料を作成した(表1参照)。
2 密着膜
8 レジスト材料
11 テンプレート
12 紫外線
Claims (7)
- 凝縮性ガス雰囲気中のインプリントで用いられるレジスト材料であって、
ビニルエーテル基、エポキシ基及びオキセタニル基のうちの少なくとも1つの官能基と、水酸基とを有する希釈性モノマーを50重量%以上90重量%以下含み、
2つ以上の光カチオン重合反応基を有するデンドリマーを5重量%以上50重量%以下含み、且つ、
重合開始剤として光酸発生剤を0.3重量%以上10重量%以下含む、
ことを特徴とするレジスト材料。 - 凝縮性ガス雰囲気中のインプリントで用いられるレジスト材料であって、
ビニルエーテル基、エポキシ基及びオキセタニル基のうちの少なくとも1つの官能基と、水酸基とを有する希釈性モノマーと、
2つ以上の光カチオン重合反応基を有するデンドリマーと、
重合開始剤として光酸発生剤と、
を含むことを特徴とするレジスト材料。 - 凝縮性ガス雰囲気中のインプリントで用いられるレジスト材料であって、
ビニルエーテル基と水酸基とを有する希釈性モノマーと、
2つ以上の光ラジカル重合反応基を含むデンドリマーと、
重合開始剤として酸及びラジカル発生剤と、
を含むことを特徴とするレジスト材料。 - 前記酸及びラジカル発生剤はオニウム塩であることを特徴とする請求項3に記載のレジスト材料。
- 前記希釈性モノマーを50重量%以上90重量%以下含み、前記デンドリマーを5重量%以上50重量%以下含み、前記重合開始剤を0.3重量%以上10重量%以下含む、ことを特徴とする請求項2から4のいずれか1つに記載のレジスト材料。
- ビニルエーテル基、エポキシ基及びオキセタニル基のうちの少なくとも1つの官能基及び水酸基を有する希釈性モノマーと、2つ以上の光カチオン重合反応基を有するデンドリマーと、重合開始剤として光酸発生剤とを含むレジスト材料を基板に供給し、
凝縮性ガス雰囲気下で、凹凸形状のパターンが設けられたテンプレートを前記レジスト材料に押し当て、
前記レジスト材料を硬化させ、
前記テンプレートを硬化した前記レジスト材料から離形する、
ことを備えることを特徴とするパターン形成方法。 - ビニルエーテル基及び水酸基を有する希釈性モノマーと、2つ以上の光ラジカル重合反応基を含むデンドリマーと、重合開始剤として酸及びラジカル発生剤とを含むレジスト材料を基板に供給し、
凝縮性ガス雰囲気下で、凹凸形状のパターンが設けられたテンプレートを前記レジスト材料に押し当て、
前記レジスト材料を硬化させ、
前記テンプレートを硬化した前記レジスト材料から離形する、
ことを備えることを特徴とするパターン形成方法。
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Cited By (1)
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