TWI571381B - 保護貼片及其製造方法 - Google Patents

Description

保護貼片及其製造方法

本發明係關於一種保護貼片〔protective film〕或膠帶〔tape〕或及其製造方法；或，本發明係另關於一種具微細結構〔microstructure〕之保護貼片及其製造方法；特別是本發明係關於一種可重複黏貼、不殘膠、耐高溫、耐腐蝕及隔絕水氣之保護貼片及其製造方法。

舉例而言，習用保護膜、材料及其製造方法，如中華民國專利公告第I417661號之〝感光樹脂組成物及印刷電路板用之具良好耐熱及機械性之保護膜〞發明專利，其揭示一種具有良好耐熱及機械性之感光樹脂組成物及一用於印刷電路板之保護膜。該感光樹脂組成物包含一酸改性低聚物、一光可聚合單體、一光起始劑、一環氧樹脂及一丁二烯改性環氧樹脂。該丁二烯改性環氧樹脂之主鏈內包含環氧基與至少一雙鍵。利用該感光樹脂組合物製備用於印刷電路板之保護膜。

另一習用保護膜、材料及其製造方法，如中華民國專利公告第581933號之〝保護膜及其製法〞發明專利，其揭示一種用於乾膜阻層之高品質的保護膜。聚乙烯膜保護膜製法：利用超高壓力壓縮器壓製乙烯；然後，於反應溫度為190℃至300℃與壓力不小於167MPa的條件下及在聚合反應起始劑存在下進行聚合乙烯，以製得聚乙烯；或，利用超高壓力壓縮器壓製乙烯；然後，於反應溫度為190℃至300℃的條件下，並在反應系統中存在聚合反 應起始劑及同時使自由基聚合反應抑制劑存在下，進行聚合乙烯，以製得聚乙烯。

另一習用保護膜、材料及其製造方法，如中華民國專利公開第201420696號之〝保護膜組成物〞發明專利申請案，其揭示一種保護膜組成物。該保護膜組成物包含一氟化樹脂、一光起始劑及一紫外光固化樹酯，且該紫外光固化樹酯包含一感光性寡聚物及一反應性單體。相對於該紫外光固化樹酯100重量份，該氟化樹脂之含量為5至200重量份，且該光起始劑之含量為0.1至20重量份。藉由添加該氟化樹脂，使該已固化保護膜能抗氫氟酸性，故能保護覆蓋於該保護膜下之物質不受氫氟酸侵蝕。

另一習用保護膜、材料及其製造方法，如中華民國專利公開第201400571號之〝粘結劑組合物及使用該粘結劑組合物的保護膜〞發明專利申請案，其揭示一種保護膜用粘結劑組合物及保護膜。該保護膜用粘結劑組合物由不飽和度為70~85%的紫外線固化型橡膠構成。該保護膜由該保護膜用粘結劑組合物形成。

另一習用保護膜、材料及其製造方法，如中華民國專利公開第201136997號之〝光固化性樹脂組成物，圖案形成法和基板保護膜，以及使用該組成物之膜狀黏著劑及黏著片〞發明專利申請案，其揭示一種光固化性樹脂組成物。該光固化性樹脂組成物包含：成分A，其具有一級醇式羥基之聚醯亞胺聚矽氧；成分B，其為至少一種選自由以福馬林或福馬林-醇改質之胺基縮合產物及在其一個分子中具有平均二或多個羥甲基或烷氧基羥甲基之酚化合物所組成之群組的化合物；及成分C，其為光酸產生劑。當製成黏著劑時，該光固化性樹脂組成物另包含成分D，其為多官能環氧化合物。

另一習用保護膜、材料及其製造方法，如中華 民國專利公開第201102402號之〝保護膜之製程裝置及製造方法〞發明專利申請案，其揭示一種保護膜之製造方法。該保護膜之製造方法包含步驟：加熱一紫外光型膠料；接著，以該已加熱之紫外光型膠料形成一紫外光型膠層於一基材上；接著，以紫外光照射該紫外光型膠層，以便固化該紫外光型膠層，以形成一保護膜。

然而，前述第I417661號專利、第581933號專利、第201420696號專利申請案、第201400571號專利申請案、第201136997號專利申請案及第201102402號專利申請案之各種保護膜必然存在進一步改良其結構及製造方法之需求。

前述第I417661號專利、第581933號專利、第201420696號專利申請案、第201400571號專利申請案、第201136997號專利申請案及第201102402號專利申請案僅為本發明技術背景之參考及說明目前技術發展狀態而已，其並非用以限制本發明之範圍。

另一習用微米或奈米吸盤裝置及其製造方法，如中華民國專利公告第I263513號之〝具有吸盤式奈米孔洞的生醫植入物及製造方法〞發明專利，其揭示一種生醫植入物。該生醫植入物包含數個吸盤式奈米孔洞，而該生醫植入物之一部份或全部表面設置一吸盤式奈米孔洞結構。該吸盤式奈米孔洞結構為具有複數個具奈米尺寸之管狀物。

承上，前述第I263513號之該管狀物的全部或部份呈現為採用以矩陣排列，且將各個該管狀物設置為一可供填入生物可吸收材料〔或藥物〕之孔洞。各個該孔洞之大小在實質上為介於10nm至100nm之間。另外，該生醫植入物可選自一純鈦片。

前述第I263513號之該生醫植入物之製造方法 主要包含步驟：〔A〕、先將該生醫植入物施以陽極處理，使該生醫植入物之表面形成一氧化膜，且以一溶劑添加於陽極處理時之溶液內；〔B〕、再加以一外加電壓，使該生醫植入物之表面形成數個該管狀物，且該管狀物為具有該孔洞。

承上，前述第I263513號於將該生醫植入物進行陽極處理時，該溶劑可選擇為氫氟酸或硫酸。另外，於該生醫植入物加以該外加電壓時，該外加電壓可選擇為於50伏特以內。

然而，第I263513號之該吸盤式奈米孔洞僅適用於生醫植入用途，其並不適用於一般吸附重物或物件的保護貼片，且該吸盤式奈米孔洞結構易遭受破壞。況且，該吸盤式奈米孔洞在元件製造上需要形成一奈米級結構，因此其具有製程困難度增加的缺點。因此，習用微米或奈米吸盤裝置及其製造方法必然存在進一步改良其結構及製造方法之需求。前述第I263513號專利僅為本發明技術背景之參考及說明目前技術發展狀態而已，其並非用以限制本發明之範圍。

有鑑於此，本發明為了滿足上述技術問題及需求，其提供一種保護貼片及其製造方法適用於可重複黏貼、不殘膠、耐高溫、耐腐蝕及隔絕水氣，其利用一光聚合高分子材料製成一薄膜本體，而該光聚合高分子材料包含一光起始劑、一單體材料及一寡聚體材料，以形成一光聚合高分子組成物，且該單體材料為具疏水基體之單體，其可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於一基材表面上，因此相對於習用保護膜可大幅提升其可重複黏貼之黏著性質、不殘膠性質、耐高溫性質、耐腐蝕性質及隔絕水氣性質。

本發明之主要目的係提供一種保護貼片及其製造方法，其利用一光聚合高分子材料製成一薄膜本體，而該光聚合高分子材料包含一光起始劑、一單體材料及一寡聚體材料，以形成一光聚合高分子組成物，且該單體材料為具疏水基體之單體，其可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於一基材表面上，以達成保護貼片提供可重複黏貼、不殘膠、耐高溫、耐腐蝕及隔絕水氣之目的。

為了達成上述目的，本發明較佳實施例之保護貼片包含：一薄膜本體，其包含一第一表面及一第二表面；及一光聚合高分子材料，其用以製成該薄膜本體，且該光聚合高分子材料包含：一光起始劑；一單體材料，其為具疏水基體之單體；及一寡聚體材料；其中該光起始劑、單體材料及寡聚體材料形成一光聚合高分子組成物，且該具疏水基體之單體可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於一基材表面上。

為了達成上述目的，本發明另一較佳實施例之保護貼片包含：一薄膜本體，其包含一第一表面及一第二表面；一光聚合高分子材料，其用以製成該薄膜本體；及一微細結構，其排列設置於該薄膜本體之第一表面，以形成一貼附層；該光聚合高分子材料包含：一光起始劑； 一單體材料，其為具疏水基體之單體；及一寡聚體材料；其中該光起始劑、單體材料及寡聚體材料形成一光聚合高分子組成物，且該具疏水基體之單體可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於一基材表面上，如此選擇利用該薄膜本體之第一表面之微細結構吸附黏著該基材表面，或選擇利用該薄膜本體之第二表面黏著該基材表面。

本發明較佳實施例之該具疏水基體之單體為具各種長度碳鏈之柔軟醚基壓克力化合物，且該碳鏈之碳數為1至12個。

本發明較佳實施例之該光起始劑選自Irgacure起始劑系列或二苯甲酮系列，且該光起始劑之比例介於1至20重量百分比。

本發明較佳實施例之該單體材料選自丙烯酸系列、二丙二醇甲醚丙烯酸酯或丙二醇甲醚丙烯酸酯之同分異構物系列，且該單體材料之比例介於10至80重量百分比。

本發明較佳實施例之該寡聚體材料選自丙烯酸酯系列或環氧改質丙烯酸酯系列，且該寡聚體材料之比例介於20至85重量百分比。

本發明較佳實施例之該微細結構選自一凹凸結構部、一柱狀體部、一槽溝部、一凹穴部或一孔洞部。

本發明較佳實施例之該微細結構具有數奈米尺寸至數百奈米尺寸或數微米。

為了達成上述目的，本發明另一較佳實施例之保護貼片製造方法包含：調製或提供一光聚合高分子材料，而該光聚合高分子材料包含一光起始劑、一單體材料及一寡聚體材料，以形成一光聚合高分子組成物，且該單體材料為具疏 水基體之單體；將該光聚合高分子組成物塗布於一下模具基板上，以形成一光聚合高分子層；在該光聚合高分子層上對應覆蓋一上模具蓋板；將該光聚合高分子層經由該上模具蓋板進行曝光固化，以形成一薄膜本體；及將該薄膜本體自該下模具基板取下，或將該薄膜本體自該上模具蓋板及下模具基板取下。

為了達成上述目的，本發明另一較佳實施例之保護貼片製造方法包含：調製或提供一光聚合高分子材料，而該光聚合高分子材料包含一光起始劑、一單體材料及一寡聚體材料，以形成一光聚合高分子組成物，且該單體材料為具疏水基體之單體；將該光聚合高分子組成物塗布於一下模具基板上，以形成一光聚合高分子層；在該光聚合高分子層上對應覆蓋及按壓一上模具蓋板之一微細結構；將該光聚合高分子層經由該上模具蓋板進行曝光固化，以形成一具微細結構之薄膜本體；及將該具微細結構之薄膜本體自該下模具基板取下，或將該具微細結構之薄膜本體自該上模具蓋板及下模具基板取下。

本發明較佳實施例將該光聚合高分子組成物以旋塗方式或輥塗方式塗布於該下模具基板上。

本發明較佳實施例在調製該光聚合高分子材料時，先將該光起始劑及單體材料進行均勻混合，以產生一混合溶液，再於該混合溶液添加該寡聚體材料進行均勻 混合，並進行脫泡後獲得該光聚合高分子材料。

1‧‧‧光聚合高分子材料

10‧‧‧光聚合高分子層

100‧‧‧薄膜本體

100a‧‧‧具微細結構之薄膜本體

101‧‧‧微細結構表面

101a‧‧‧微細結構

101b‧‧‧微細結構

101c‧‧‧微細結構

101d‧‧‧微細結構

102‧‧‧平坦表面

11‧‧‧下模具基板

12‧‧‧上模具蓋板

121‧‧‧微細結構

第1(a)至1(e)圖：本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法之一系列流程之立體示意圖。

第2圖：本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法之流程示意圖。

第3圖：本發明較佳實施例之保護貼片採用單體材料之化學結構示意圖。

第4(a)至4(f)圖：本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法之一系列流程之立體流程示意圖。

第5圖：本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法之流程示意圖。

第6(a)至6(d)圖：本發明第二較佳實施例之保護貼片採用各種微細結構之正視示意圖。

為了充分瞭解本發明，於下文將舉例較佳實施例並配合所附圖式作詳細說明，且其並非用以限定本發明。

本發明較佳實施例之保護貼片〔或膠帶〕及其製造方法適合貼附於各種物件，例如：各種光學玻璃〔optical glass〕、各種液晶顯示面板〔LCD panel〕、各種太陽能電池元件〔solar cell〕、各種半導體元件〔semiconductor element〕、各種半導體晶圓〔silicon wafer〕、3C產品〔3C product〕、各種金屬配件或鋼材產品〔metal or steel product〕、各種塑膠製品〔plastic product〕、各種零件〔spare part〕或其它需貼附保護的物件，但其並非用以限制本發明之應用範圍。

第1(a)至1(e)圖揭示本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法之一系列流程之立體示意圖，其僅以適 當縮小比例尺寸及形狀表示微細結構吸盤裝置及其採用成形模具之技術特徵；再者，第1圖揭示本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法之流程示意圖，其對應於第1(a)至1(e)圖。請參照第1(a)及2圖所示，本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S1：調製或提供一光聚合高分子材料1，而該光聚合高分子材料1包含一光起始劑〔photoinitiator〕、一單體材料〔monomer〕及一寡聚體材料〔oligomer〕，以形成一光聚合高分子組成物。

請再參照第1(a)及2圖所示，該光起始劑選自Irgacure起始劑系列或二苯甲酮〔BP，benzophenone〕系列，且該光起始劑之比例介於1至20重量百分比。該單體材料選自丙烯酸系列、二丙二醇甲醚丙烯酸酯或丙二醇甲醚丙烯酸酯之同分異構物〔isomer〕系列，且該單體材料之比例介於10至80重量百分比。該寡聚體材料選自丙烯酸酯系列或環氧改質丙烯酸酯系列，且該寡聚體材料之比例介於20至85重量百分比。

第3圖揭示本發明較佳實施例之保護貼片採用單體材料之化學結構示意圖。請參照第3圖所示，該單體材料為具疏水基體之單體。本發明另一較佳實施例可選擇該具疏水基體之單體為具各種長度碳鏈之柔軟醚基壓克力化合物，且該碳鏈之碳數為1至12個。

請再參照第3圖所示，舉例而言，該單體之疏水性質大多為隨著碳鏈長度增加而增加疏水性質〔即不溶於水〕。當n=1時，最後面的十字碳鏈，即能產生相當的疏水性質，因此該單體自n=1至n=12，且n=1的該單體十分容易取得。

請再參照第1(a)及2圖所示，舉例而言，在調製該光聚合高分子材料1時，先將該光起始劑及單體材料進行均勻混合，以產生一混合溶液，再於該混合溶液添加 該寡聚體材料進行均勻混合，並進行脫泡後獲得該光聚合高分子材料。利用該光起始劑、單體材料及寡聚體材料調製形成該光聚合高分子組成物，且該具疏水基體之單體可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於一基材表面〔未繪示〕上。

請再參照第1(b)、1(c)及2圖所示，本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S2：接著，將該光聚合高分子材料1〔或光聚合高分子組成物〕塗布於一下模具基板11上，以形成一光聚合高分子層10。舉例而言，本發明較佳實施例可選擇將該光聚合高分子組成物以旋塗〔spin coating〕方式或輥塗〔roll coating〕方式塗布於該下模具基板11上，且該下模具基板11已適當清洗。該下模具基板11由可透紫外光〔UV〕材料製成，例如：聚對苯二甲酸二酯〔PET，polyethylene terephthalate〕。

請再參照第1(c)及2圖所示，本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S3：接著，在該下模具基板11及光聚合高分子層10上對應覆蓋一上模具蓋板12，且該上模具蓋板12由可透紫外光〔UV〕材料製成，例如：聚對苯二甲酸二酯。

請再參照第1(c)、1(d)及2圖所示，本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S4：接著，將該光聚合高分子層10經由該上模具蓋板12以一紫外線照射裝置或其它具類似功能之裝置進行曝光固化，以形成一薄膜本體100，如第1(d)圖所示。

請再參照第1(d)、1(e)及2圖所示，本發明第一較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S5：接著，將該薄膜本體100自該下模具基板11取下，或將該薄膜本體100自該上模具蓋板12及下模具基板11取下。舉例而言，本發明較佳實施例可選擇先將該上模具蓋板12與薄膜本 體100進行分離，如第1(d)圖所示，再將該薄膜本體100自該下模具基板11取下，如第1(e)圖所示。

請再參照第1(e)圖所示，舉例而言，在使用該薄膜本體100時，可選擇該薄膜本體100之任何一表面進行貼附於一待貼接基材表面〔未繪示〕上。在完成貼接後，該薄膜本體100之具疏水基體之單體可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於該基材表面上。另外，在使用上該薄膜本體100可選擇結合一背膠或其它類似功能物體，以增加其使用彈性。

第4(a)至4(f)圖揭示本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法之一系列流程之立體流程示意圖。第5圖揭示本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法之流程示意圖，其對應於第4(a)至4(f)圖。請參照第4(a)及5圖所示，本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S1：調製或提供一光聚合高分子材料1，而該光聚合高分子材料1包含一光起始劑、一單體材料及一寡聚體材料，以形成一光聚合高分子組成物。

請再參照第4(b)、4(c)及5圖所示，本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S2：接著，將該光聚合高分子材料1〔或光聚合高分子組成物〕塗布於一下模具基板11上，以形成一光聚合高分子層10。舉例而言，本發明較佳實施例可選擇將該光聚合高分子組成物以旋塗方式、輥塗方式或其它塗布方式塗布於該下模具基板11上，且該下模具基板11已適當清洗。該下模具基板11由可透紫外光材料製成，例如：聚對苯二甲酸二酯。

請再參照第4(c)、4(d)及5圖所示，本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S3：接著，在該下模具基板11及光聚合高分子層10上對應覆蓋及按壓〔如第4(c)圖向下箭頭所示〕一上模具蓋板12之一微細結 構121，且該上模具蓋板12由可透紫外光材料〔例如：聚對苯二甲酸二酯〕或可透紫外光軟性材料〔例如：聚二甲基矽氧烷，PDMS，poly-dimethysiloxane〕製成。

請再參照第4(c)及4(d)圖所示，該微細結構121設置於該上模具蓋板12之一壓印表面之一預定位置上，且該微細結構121具有數奈米尺寸至數百奈米尺寸或數微米，以便在該光聚合高分子層10上以一預定壓力進行壓印形成各種圖案結構。

請再參照第4(d)、4(e)及5圖所示，本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S4：接著，將該光聚合高分子層10經由該上模具蓋板12以一紫外線照射裝置或其它具類似功能之裝置進行曝光固化，以形成一具微細結構之薄膜本體100a，如第4(d)圖所示。此時，在該具微細結構之薄膜本體100a上形成一微細結構表面101，且該微細結構表面101可貼附及吸附一基材表面〔未繪示〕上。

請再參照第4(e)、4(f)及5圖所示，本發明第二較佳實施例之保護貼片製造方法包含步驟S5：接著，將該具微細結構之薄膜本體100a自該下模具基板11取下，或將該具微細結構之薄膜本體100a自該上模具蓋板12及下模具基板11取下。舉例而言，本發明較佳實施例可選擇先將該上模具蓋板12與具微細結構之薄膜本體100a之微細結構表面101進行分離，如第4(e)圖所示，再將該具微細結構之薄膜本體100a自該下模具基板11取下後，該具微細結構之薄膜本體100a形成一平坦表面102，如第4(f)圖所示。除了該具疏水基體之單體可供該光聚合高分子組成物本身產生黏著力之外，該微細結構表面101之微細結構本身亦可提供適當吸附力。另外，在使用上該平坦表面102可選擇結合一背膠或其它類似功能物體，以增加其使 用彈性。

請再參照第4(f)圖所示，舉例而言，在使用該具微細結構之薄膜本體100a時，可選擇該具微細結構之薄膜本體100a之微細結構表面101或平坦表面102進行貼附於一待貼接基材表面〔未繪示〕上，即該具微細結構之薄膜本體100a具雙黏貼表面，可依不同需求選擇使用該微細結構表面101或平坦表面102。在完成貼接後，該薄膜本體100之具疏水基體之單體可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於該基材表面上。

第6(a)至6(d)圖揭示本發明第二較佳實施例之保護貼片採用各種微細結構之正視示意圖，其對應於第4(f)圖。請再參照第6(a)圖所示，舉例而言，本發明第二較佳實施例之保護貼片採用一微細結構101a具有數個傾斜槽溝，且該數個傾斜槽溝選擇以等間距或不等間距方式相互平行延伸於該微細結構表面101上。

請參照第6(b)圖所示，本發明第二較佳實施例之保護貼片採用一微細結構101b包含數個圓形凸點部或數個圓形凹穴部，且該數個圓形凸點部或數個圓形凹穴部以規則等距或逐漸規則變化不等距方式排列形成一圓凸點陣列或一圓形凹穴陣列於該微細結構表面101上。

請參照第6(c)圖所示，本發明第二較佳實施例之保護貼片採用一微細結構101c包含數個橢圓凸點部或數個橢圓凹穴部，且該數個橢圓凸點部或數個橢圓凹穴部以規則等距或逐漸規則變化不等距方式排列形成一橢圓凸點陣列或一橢圓凹穴陣列於該微細結構表面101上。

請參照第6(d)圖所示，本發明第二較佳實施例之保護貼片採用一微細結構101d包含數個第一槽溝部及數個第二槽溝部，而該第一槽溝部及第二槽溝部相互交叉形成一交叉陣列於該微細結構表面101上，且該第一槽溝 部及第二槽溝部形成數個垂直柱狀體。

前述較佳實施例僅舉例說明本發明及其技術特徵，該實施例之技術仍可適當進行各種實質等效修飾及/或替換方式予以實施；因此，本發明之權利範圍須視後附申請專利範圍所界定之範圍為準。本案著作權限制使用於中華民國專利申請用途。

1‧‧‧光聚合高分子材料

10‧‧‧光聚合高分子層

100‧‧‧薄膜本體

11‧‧‧下模具基板

12‧‧‧上模具蓋板

Claims (10)

1. 一種保護貼片，其包含：一薄膜本體，其包含一第一表面及一第二表面；及一光聚合高分子材料，其用以製成該薄膜本體，且該光聚合高分子材料包含：一光起始劑；一單體材料，其為具疏水基體之單體；及一寡聚體材料；其中該光起始劑、單體材料及寡聚體材料形成一光聚合高分子組成物，且該具疏水基體之單體可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於一基材表面上。
2. 一種保護貼片，其包含：一薄膜本體，其包含一第一表面及一第二表面；一光聚合高分子材料，其用以製成該薄膜本體；及一微細結構，其排列設置於該薄膜本體之第一表面，以形成一貼附層；該光聚合高分子材料包含：一光起始劑；一單體材料，其為具疏水基體之單體；及一寡聚體材料；其中該光起始劑、單體材料及寡聚體材料形成一光聚合高分子組成物，且該具疏水基體之單體可供該光聚合高分子組成物能緊密黏著於一基材表面上，如此選擇利用該薄膜本體之第一表面之微細結構吸附黏著該基材表面，或選擇利用該薄膜本體之第二表面黏著該基材表面。
3. 依申請專利範圍第1或2項所述之保護貼片，其中該具疏水基體之單體為具各種長度碳鏈之柔軟醚基壓克力化合物。
4. 依申請專利範圍第3項所述之保護貼片，其中該碳鏈之碳數為1至12個。
5. 依申請專利範圍第1或2項所述之保護貼片，其中該光起始劑選自Irgacure起始劑系列或二苯甲酮系列，該單體材料選自丙烯酸系列、二丙二醇甲醚丙烯酸酯或丙二醇甲醚丙烯酸酯之同分異構物系列，或該寡聚體材料選自丙烯酸酯系列或環氧改質丙烯酸酯系列。
6. 依申請專利範圍第1或2項所述之保護貼片，其中該光起始劑之比例介於1至20重量百分比，該單體材料之比例介於10至80重量百分比，該寡聚體材料之比例介於20至85重量百分比。
7. 依申請專利範圍第2項所述之保護貼片，其中該微細結構選自一凹凸結構部、一柱狀部、一槽溝部、一凹穴部或一孔洞部。
8. 一種保護貼片製造方法，其包含：調製或提供一光聚合高分子材料，而該光聚合高分子材料包含一光起始劑、一單體材料及一寡聚體材料，以形成一光聚合高分子組成物，且該單體材料為具疏水基體之單體；將該光聚合高分子組成物塗布於一下模具基板上，以形成一光聚合高分子層；在該光聚合高分子層上對應覆蓋一上模具蓋板；將該光聚合高分子層經由該上模具蓋板進行曝光固化，以形成一薄膜本體；及將該薄膜本體自該下模具基板取下。
9. 一種保護貼片製造方法，其包含：調製或提供一光聚合高分子材料，而該光聚合高分子材料包含一光起始劑、一單體材料及一寡聚體材料，以形成一光聚合高分子組成物，且該單體材料為具疏水基體之單體；將該光聚合高分子組成物塗布於一下模具基板上，以形成一光聚合高分子層； 在該光聚合高分子層上對應覆蓋及按壓一上模具蓋板之一微細結構；將該光聚合高分子層經由該上模具蓋板進行曝光固化，以形成一具微細結構之薄膜本體；及將該具微細結構之薄膜本體自該下模具基板取下。
10. 依申請專利範圍第8或9項所述之保護貼片製造方法，其中該光聚合高分子組成物以旋塗方式或輥塗方式塗布於該下模具基板上。