TW201438876A - 微細構造體的製造方法及奈米壓印用光硬化性組成物 - Google Patents

微細構造體的製造方法及奈米壓印用光硬化性組成物 Download PDF

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Abstract

本發明之目的係在於提供無須對模具施行離型處理而離型性良好且能夠達成連續轉印之微細構造體的製造方法。本發明之微細構造體的製造方法係在基板與表面形成有凹凸圖案之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形後，將前述被轉印材層曝光而形成光硬化層，接著，自前述光硬化層將前述模具予以離型而製造微細構造體之方法，其特徵為，前述模具係由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所構成之模具，前述被轉印材層係由包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)之光硬化性組成物所形成之層，前述光硬化性組成物係包含自下述式(I)所示化合物、及下述式(II)所示化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)。

Description

微細構造體的製造方法及奈米壓印用光硬化性組成物
本發明係關於微細構造體的製造方法及奈米壓印用光硬化性組成物。更詳細而言，係關於利用使用模具之奈米壓印轉印之微細構造體的製造方法及該製造方法所使用之奈米壓印用光硬化性組成物。本案係主張2012年11月27日於日本申請之日本專利特願2012-258996號之優先權，其內容係援用於此。
過去，作為製造微細構造體之方法，已知有使用模具(鑄模、壓模)之奈米壓印法。特定而言，使用光硬化性組成物作為構成微細構造體之材料的前驅體，將該光硬化性組成物塗佈於基材後，壓抵模具，藉由紫外線曝光使其硬化而在硬化物之表面形成對應於上述模具之圖案的奈米壓印法(UV-奈米壓印法)之開發，在能夠達成高產量之方面而言，係非常受到期待(參照專利文獻1至3)。
利用上述奈米壓印法之微細構造體的製造方法中，係使用石英玻璃製之模具、鎳製之模具等作為模 具。一般而言，此等模具係由於樹脂之離型性差，故將離型劑塗佈於模具(轉印模型)之表面而使用。又，亦已檢討使用離型性良好的聚矽氧(例如，聚二甲基矽氧烷等)製之模具作為模具。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]美國專利第5900160號說明書
[專利文獻2]美國專利第5925259號說明書
[專利文獻3]美國專利第5817242號說明書
然而，在使用石英玻璃製之模具、鎳製之模具之情況，若進行連續轉印，則離型劑會漸漸地自模具(轉印模型)剝落，而產生每次都要重新進行利用離型劑之處理(離型劑處理)的必要。另一方面，在使用聚矽氧製之模具之情況，特別是在使用自由基聚合性單體作為光硬化性組成物之構成成分之情況，模具會發生膨潤，而產生無法進行連續轉印且生產性低下等問題。
因此，本發明之目的係在於提供無須對模具施行離型處理而離型性良好且能夠達成連續轉印之微細構造體的製造方法。
又，本發明之其他目的係在於提供賦予利用使用由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具的奈米壓印 法之微細構造體的製造中所使用之離型性良好且能夠達成連續轉印之硬化物的光硬化性組成物(奈米壓印用光硬化性組成物)。
本發明者等人為了解決上述課題而進行深入檢討，結果發現，若藉由利用奈米壓印法之微細構造體的製造方法，其係使用由特定的材料所形成之模具，並且使用特定的光硬化性組成物之製造方法，則無須對模具施行離型處理而離型性良好且能夠達成連續轉印，遂完成本發明。
即，本發明係提供微細構造體的製造方法，其係在基板與表面形成有凹凸圖案之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形後，將前述被轉印材層曝光而形成光硬化層，接著，自前述光硬化層將前述模具予以離型而製造微細構造體之方法，其特徵為， 前述模具係由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所構成之模具， 前述被轉印材層係由包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)之光硬化性組成物所形成之層， 前述光硬化性組成物係包含自下述式(I)所示化合物、及下述式(II)所示化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)， [式(I)中，n係表示0至10之整數。X係表示氧原子、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、-CF2-、-C(CF3)2-、-CCl2-、-C(CCl3)2-、或-CH(C6H5)-。在n為2以上之情況，2個以上的X可相同亦可相異。R1至R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可包含氧原子或鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基]
[式(II)中，R係表示自q價的醇去除q個羥基之基。p、q係相同或相異，表示1以上之整數]。
再者，本發明係提供前述微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物係包含自前述式(I)所示化合物及前述式(II)所示化合物以外的環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、以及乙烯醚化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)。再者，本發明係提供前述微細構造體的製造方法，其中， 前述陽離子聚合性化合物(A)中之下述式(III)所示化合物的含量為0至80重量%， [式(III)中，R19係表示氫原子、或可具有取代基之碳數1至4之烷基。r、s係相同或相異，表示1以上之整數]。
又，本發明係提供奈米壓印用光硬化性組成物，其係在基板、與表面形成有凹凸圖案且由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所構成之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形後，將前述被轉印材層曝光而形成光硬化層，接著，自前述光硬化層將前述模具予以離型之微細構造體的製造中所使用之用於形成前述被轉印材層之奈米壓印用光硬化性組成物，其特徵為， 包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)，且包含自下述式(I)所示化合物、及下述式(II)所示化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A) [式(I)中，n係表示0至10之整數。X係表示氧原子、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、-CF2-、-C(CF3)2-、-CCl2-、-C(CCl3)2-、或-CH(C6H5)-。在n為2以上之情況，2個以上的X可相同亦可相異。R1至R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可包含氧原子或鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基]
[式(II)中，R係表示自q價的醇去除q個羥基之基。p、q係相同或相異，表示1以上之整數]。
再者，本發明係提供前述奈米壓印用光硬化性組成物，其中，包含自前述式(I)所示化合物及前述式(II)所示化合物以外的環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、以及乙烯醚化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)。 再者，本發明係提供前述奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述陽離子聚合性化合物(A)中之下述式(III)所示化合物的含量為0至80重量%。
[式(III)中，R19係表示氫原子、或可具有取代基之碳數1至4之烷基。r、s係相同或相異，表示1以上之整數]。
即，本發明係關於以下。
(1)一種微細構造體的製造方法，係在基板與表面形成有凹凸圖案之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形後，將前述被轉印材層曝光而形成光硬化層，接著，自前述光硬化層將前述模具予以離型而製造微細構造體之方法，其特徵為，前述模具係由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所構成之模具，前述被轉印材層係由包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)之光硬化性組成物所形成之層，前述光硬化性組成物係包含自下述式(I)所示化合物、及下述式(II)所示化合物所組成之群組中選擇之至少1 種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)， [式(I)中，n係表示0至10之整數。X係表示氧原子、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、-CF2-、-C(CF3)2-、-CCl2-、-C(CCl3)2-、或-CH(C6H5)-。在n為2以上之情況，2個以上的X可相同亦可相異。R1至R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可包含氧原子或鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基]
[式(II)中，R係表示自q價的醇去除q個羥基之基。p、q係相同或相異，表示1以上之整數]。
(2)如(1)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述式(I)所示化合物為自3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基、2,2-雙(3,4-環氧基環己基)丙烷、2,2-雙(3,4-環氧基環己基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(3,4-環氧基環己基)甲烷、及1,1-雙(3,4-環氧基環己基)-1-苯基乙烷所組成之群組 中選擇之至少一種化合物。
(3)如(1)或(2)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述式(II)所示化合物的標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)為500至10000。
(4)如(1)至(3)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物係包含自前述式(I)所示化合物及前述式(II)所示化合物以外的環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、以及乙烯醚化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)。
(5)如(4)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物係包含下述式(III)所示化合物作為前述環氧化合物， [式(III)中，R19係表示氫原子、或可具有取代基之碳數1至4之烷基。r、s係相同或相異，表示1以上之整數]。
(6)如(5)所記載之微細構造體的製造方法，其中，構成前述式(III)所示化合物的r所附括弧內之構成單位與s所附括弧內之構成單位的比例[r所附括弧內之構成單位/s所附括弧內之構成單位](莫耳比)為10/90至90/10。
(7)如(5)或(6)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述式(III)所示化合物的標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)為1000至1000000。
(8)如(4)至(7)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述氧雜環丁烷化合物為多官能氧雜環丁烷化合物。
(9)如(4)至(8)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述乙烯醚化合物為多官能乙烯醚化合物。
(10)如(1)至(9)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物中之陽離子聚合性化合物(A)的含量相對於光硬化性組成物的總量(100重量%；在包含有機溶劑之情況為去除有機溶劑之光硬化性組成物的總量)為50至99.5重量%。
(11)如(1)至(10)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物中之前述式(I)所示化合物及前述式(II)所示化合物的含量相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)為5重量%以上。
(12)如(11)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述式(I)所示化合物為3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基。
(13)如(5)至(12)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述陽離子聚合性化合物(A)中之前述式(III)所示化合物的含量為0至80重量%。
(14)如(1)至(13)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物中之光酸產生劑(B)的含量 相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量100重量份為0.1至15重量份。
(15)如(1)至(14)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物包含抗氧化劑。
(16)如(15)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述抗氧化劑為自酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、及硫系抗氧化劑所組成之群組中選擇之至少1種。
(17)如(15)或(16)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物中之前述抗氧化劑的含量相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量100重量份為0.001至15重量份。
(18)如(1)至(17)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物於25℃之黏度為1至1000000mPa．s。
(19)如(1)至(18)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，在基板與表面形成有凹凸圖案之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形之方法為在前述基板上形成光硬化性被轉印材層，隨後，在該光硬化性被轉印材層上載置前述模具之方法；或在前述模具上形成光硬化性被轉印材層，隨後，在該光硬化性被轉印材層上載置前述基板之方法。
(20)如(19)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性被轉印材層(載置模具或基板前的厚度)為10至100000nm。
(21)如(19)或(20)所記載之微細構造體的製造方法，其中，在前述光硬化性被轉印材層上載置模具或基板時，以0.01至5Mpa進行加壓。
(22)如(21)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述加壓時間為0.1至300秒。
(23)如(21)或(22)所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性被轉印材層(載置模具或基板並進行加壓後的厚度)為10至100000nm。
(24)如(1)至(23)中任一項所記載之微細構造體的製造方法，其中，前述曝光係藉由照射紫外線而進行。
(25)如(24)所記載之微細構造體的製造方法，其中，以100至100000mJ/cm2的積算光量進行前述紫外線的照射。
(26)一種奈米壓印用光硬化性組成物，係在基板、與表面形成有凹凸圖案且由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所構成之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形後，將前述被轉印材層曝光而形成光硬化層，接著，自前述光硬化層將前述模具予以離型之微細構造體的製造中所使用之用於形成前述被轉印材層之奈米壓印用光硬化性組成物，其特徵為， 包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)，且包含自下述式(I)所示化合物、及下述式(II)所示化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)， [式(I)中，n係表示0至10之整數。X係表示氧原子、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、-CF2-、-C(CF3)2、-CCl2-、-C(CCl3)2-、或-CH(C6H5)-。在n為2以上之情況，2個以上的X可相同亦可相異。R1至R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可包含氧原子或鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基]
[式(II)中，R係表示自q價的醇去除q個羥基之基。p、q係相同或相異，表示1以上之整數]。
(27)如(26)所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述式(I)所示化合物為自3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基、2,2-雙(3,4-環氧基環己基)丙烷、2,2-雙(3,4-環氧基環己基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(3,4-環氧基環己基)甲烷、及1,1-雙(3,4-環氧基環己基)-1-苯基乙烷所組成之群組中選擇之至少一種化合物。
(28)如(26)或(27)所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述式(II)所示化合物的標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)為500至10000。
(29)如(26)至(28)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，進一步包含自前述式(I)所示化合物及前述式(II)所示化合物以外的環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、以及乙烯醚化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)。
(30)如(29)所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，包含下述式(III)所示化合物作為前述環氧化合物， [式(III)中，R19係表示氫原子、或可具有取代基之碳數1至4之烷基。r、s係相同或相異，表示1以上之整數]。
(31)如(30)所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，構成前述式(III)所示化合物的r所附括弧內之構成單位與s所附括弧內之構成單位的比例[r所附括弧內之構成單位/s所附括弧內之構成單位](莫耳比)為10/90至90/10。
(32)如(30)或(31)所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述式(III)所示化合物的標準聚苯乙烯換算之重量平 均分子量(Mw)為1000至1000000。
(33)如(29)至(32)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述氧雜環丁烷化合物為多官能氧雜環丁烷化合物。
(34)如(29)至(33)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述乙烯醚化合物為多官能乙烯醚化合物。
(35)如(26)至(34)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，陽離子聚合性化合物(A)的含量相對於光硬化性組成物的總量(100重量%；在包含有機溶劑之情況為去除有機溶劑之光硬化性組成物的總量)為50至99.5重量%。
(36)如(26)至(35)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述式(I)所示化合物及前述式(II)所示化合物的含量相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)為5重量%以上。
(37)如(36)所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述式(I)所示化合物為3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基。
(38)如(30)至(37)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述陽離子聚合性化合物(A)中之前述式(III)所示化合物的含量為0至80重量%。
(39)如(26)至(38)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，光酸產生劑(B)的含量相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量100重量份為0.1至15重量份。
(40)如(26)至(39)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性 組成物，其中，包含抗氧化劑。
(41)如(40)所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述抗氧化劑為自酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、及硫系抗氧化劑所組成之群組中選擇之至少1種。
(42)如(40)或(41)所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述抗氧化劑的含量相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量100重量份為0.001至15重量份。
(43)如(26)至(42)中任一項所記載之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，於25℃之黏度為1至1000000mPa．s。
本發明之微細構造體的製造方法由於具有上述構成，因而無須對模具施行離型處理而離型性良好且能夠達成連續轉印，能以高生產性製造微細構造體。又，若使用本發明之奈米壓印用光硬化性組成物，則在利用使用由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具的奈米壓印法之微細構造體的製造方法中，離型性良好且能夠達成連續轉印，能以高生產性製造微細構造體。
1‧‧‧基板
2‧‧‧光硬化性被轉印材層(光硬化性組成物層)
3‧‧‧模具
4‧‧‧光源
5‧‧‧光硬化層(硬化物層)
6‧‧‧微細構造體(未蝕刻)
7‧‧‧微細構造體(蝕刻後)
第1圖(a)至(d)係說明本發明之微細構造體的製造方法之一例的概略圖(斷面圖)。
第2圖(d)至(f)係說明本發明之微細構造體的製造方法中之蝕刻步驟及抗蝕劑去除步驟之一例的概略圖(斷面圖)。
本發明之微細構造體的製造方法係利用奈米壓印法(奈米壓印技術)之微細構造體(表面具有凹凸圖案等微細構造之構造體)的製造方法。更詳細而言，本發明之微細構造體的製造方法係在基板與表面形成有凹凸圖案(微細凹凸圖案)之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形後，藉由曝光使上述光硬化性被轉印材層硬化而形成光硬化層，接著，自上述光硬化層將上述模具予以離型而製造微細構造體之方法。另外，本發明之微細構造體的製造方法中，將在基板與表面形成有凹凸圖案之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形之步驟稱為「步驟A」，並在該步驟A之後，藉由曝光使上述光硬化性被轉印材層硬化而形成光硬化層，接著，自上述光硬化層將上述模具予以離型之步驟稱為「步驟B」。即，本發明之微細構造物的製造方法係包含步驟A及步驟B作為必須的步驟之製造方法。
使用第1圖具體說明本發明之微細構造體的製造方法之一例。首先，準備在基板1之一方表面具有光硬化性被轉印材層(光硬化性組成物層)2之構造體(參照第1圖之(a))，在該構造體之光硬化性被轉印材層2之表面載置表面形成有凹凸圖案之模具3，視需要施加壓力(參照第1圖之(b))。藉此，可獲得在基板1與模具3間夾入有光硬化性被轉印材層2並成形之構造體。然後，藉由曝光使上述構造體中之光硬化性被轉印材層2硬化而形成光硬化 層(硬化物層)5(參照第1圖之(c))，隨後，藉由將模具3自該光硬化層5剝離，而獲得微細構造體6(參照第1圖之(d))。
本發明之微細構造體的製造方法，相對於經由上述步驟A及步驟B所獲得之微細構造體，亦可進一步包含進行蝕刻之步驟及去除光硬化層之步驟(例如，參照第2圖)、剝離(liftoff)步驟等公知或慣用的用以進行微細加工之步驟。藉此，可獲得在基板上形成有微細構造之構造體。另外，本說明書中，特別有將未經蝕刻階段之微細構造體稱為「微細構造體(未蝕刻)」，經蝕刻後之微細構造體稱為「微細構造體(蝕刻後)」之情形。又，會有將微細構造體(未蝕刻)及微細構造體(蝕刻後)通稱為「本發明之微細構造體」之情形。
本發明之微細構造體的製造方法之特徵為，作為上述模具，係使用由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成(構成)之模具(包含具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物之模具)，並且作為上述光硬化性被轉印材層，係採用包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)作為必須成分，且該陽離子聚合性化合物(A)包含特定的化合物(自後述之式(I)所示化合物及式(II)所示化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物)作為必須成分之光硬化性組成物所形成之層。以下，針對本發明之微細構造體的製造方法進行詳細說明。
<步驟A>
本發明之微細構造體的製造方法中之步驟A，如上述，係在基板與表面形成有凹凸圖案之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形之步驟。
[基板]
作為本發明之微細構造體的製造方法中所使用之基板，可使用公知或慣用的基板(基材)，並無特別限定，可列舉例如玻璃基板、氧化矽玻璃基板、藍寶石基板、塑膠基板(例如，PET薄膜、聚碳酸酯薄膜、三乙醯基纖維素薄膜等)、矽晶圓、化合物半導體基板(GaAs、InAs、GaN等)、金屬基板、金屬氧化物基板等。另外，上述基板可施行公知或慣用的表面處理。
[模具]
本發明之微細構造體的製造方法中所使用之模具係微細構造體的鑄模(壓模)，為表面形成有包含微細凹凸之轉印圖案(凹凸圖案)之奈米壓印用轉印壓印器(壓模)。如上述，本發明之微細構造體的製造方法中，作為上述模具，係使用由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具。作為上述具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物，可列舉例如聚二甲基矽氧烷(PDMS)、聚二甲基矽氧烷橡膠等有機矽聚合物(聚矽氧)等。本發明之微細構造體的製造方法中，藉由使用由上述具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具作為模具，則自該模具之樹脂脫離良好，可容易地進行後述步驟B中之自光硬化層之模具離型(去除)。又，上述模具由於可低價地製造，故本發明之微細構造體 的製造方法就成本面而言亦有利。
上述模具中之凹凸圖案的形狀及大小可視製造之微細構造體所具有之微細構造的形狀及大小等而適宜設定。上述凹凸圖案中之各凹部的斷面形狀並無特別限定，可列舉例如正方形、長方形、半圓形、三角形、類似於此等形狀之形狀、不定形等。又，凹凸圖案之各凹部的深度並無特別限定，較佳為1nm至100μm，各凹部之開口部的寬度並無特別限定，較佳為1nm至100μm。
在上述模具之表面，由於更加提高對光硬化層之離型性，因而亦可施行公知或慣用的離型處理。上述離型處理例如可使用全氟系高分子化合物、烴系高分子化合物、烷氧基矽烷化合物、三氯矽烷化合物、類鑽碳等公知或慣用的離型處理劑，藉由氣相法或液相法等而實施。但是，本發明之微細構造物的製造方法中，由於使用上述模具，故即便未施行離型處理，自光硬化層之離型性仍良好。
上述模具可藉由例如在表面具有凹凸圖案之原版流入具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物的前驅體(例如，硬化性聚矽氧樹脂組成物等)，並予以硬化及成形而製造。
[光硬化性被轉印材層(光硬化性組成物層)]步驟A中，在基板上所形成之光硬化性被轉印材層係由包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)作為必須成分之液狀的光硬化性組成物(奈米壓印用光硬化性組成 物)(有時稱為「本發明之光硬化性組成物」)所形成之液狀的層(光硬化性組成物層)。
(陽離子聚合性化合物(A))
本發明之光硬化性組成物中之陽離子聚合性化合物(A)係分子內具有1個以上環氧基、乙烯醚基、氧雜環丁基等陽離子聚合性基之化合物。其中，本發明之光硬化性組成物中，作為陽離子聚合性化合物(A)，係含有自下述式(I)所示化合物(脂環環氧化合物)、及下述式(II)所示化合物(脂環環氧化合物)所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為必須成分。
上述式(I)所示化合物係非酯系脂環環氧化合物(分子內不具有酯鍵之脂環環氧化合物)。上述式(I)中，n係表示0至10之整數。X係2價連結基，表示氧原子、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、- CF2-、-C(CF3)2-、-CCl2-、-C(CCl3)2-、或-CH(C6H5)-。在n為2以上之情況，2個以上的X可相同，亦可相異。另外，在n為0之情況，係表示式(I)中之2個環己烷環以單鍵連接之構造。
上述式(I)中，R1至R18係表示氫原子、鹵素原子、可包含氧原子或鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基。上述R1至R18可分別相同，亦可相異。作為上述鹵素原子，可列舉例如氟原子、氯原子等。又，上述烴基、烷氧基中之碳原子數並無特別限定，分別較佳為1至5(即，較佳為碳數1至5之烴基、碳數1至5之烷氧基)。作為上述可包含氧原子或鹵素原子之烴基，可列舉例如甲氧基乙基等烷氧基烷基、三氟甲基等鹵烷基等。上述可具有取代基之烷氧基中之取代基並無特別限定，可列舉例如鹵素原子、羥基、巰基、羧基、胺基、單或二烷基胺基、單或二苯基胺基、環氧丙基、環氧基、異氰酸酯基等。
作為上述式(I)所示化合物，尤佳為3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基、2,2-雙(3,4-環氧基環己基)丙烷、2,2-雙(3,4-環氧基環己基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(3,4-環氧基環己基)甲烷、1,1-雙(3,4-環氧基環己基)-1-苯基乙烷。其中，就硬化性之觀點而言，較佳為3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基。另外，作為上述式(I)所示化合物，亦可使用市售品。
本發明之光硬化性組成物中，上述式(I)所示化合物可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
上述式(II)中，R係表示自q價的醇去除q個羥基(-OH)之基，p、q係相同或相異，表示1以上之整數。作為q價的醇[R-(OH)q]，可列舉例如2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇等多元醇等(碳數1至15之醇等)。q較佳為1至6，p較佳為1至30。在q為2以上之情況，各( )內(外側的括弧內)之基中之p可相同亦可相異。作為上述化合物，具體而言，可列舉2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇之1,2-環氧基-4-(2-氧雜環丙基)環己烷添加物(例如，商品名「EHPE3150」，Daicel(股)製)等。
上述式(II)所示化合物的標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，較佳為500至10000，更佳為700至5000，再更佳為1000至4000。另外，重量平均分子量可藉由例如凝膠滲透層析法(GPC法)進行測定。
本發明之光硬化性組成物亦可含有上述式(I)所示化合物及式(II)所示化合物以外的陽離子聚合性化合物(有時稱為「其他陽離子聚合性化合物」)作為陽離子聚合性化合物(A)。作為上述其他陽離子聚合性化合物，可列舉例如上述式(I)所示化合物及式(II)所示化合物以外的環氧化合物(分子內具有1個以上環氧基之化合物)、乙烯醚化合物(分子內具有1個以上乙烯醚基之化合物)、氧雜環丁烷化合物(分子內具有1個以上氧雜環丁基之化合物)等。
作為上述式(I)所示化合物及式(II)所示化合 物以外的環氧化合物(有時稱為「其他環氧化合物」)，可列舉例如屬於式(I)所示化合物及式(II)所示化合物以外的環氧化合物，且分子內具有環狀脂肪族基及環氧基之脂環環氧化合物(有時稱為「其他脂環環氧化合物」)；具有環氧丙基之環氧化合物(環氧基樹脂)等。此等之中，較佳為其他脂環環氧化合物，尤佳為包含構成環狀脂肪族基之鄰接的2個碳原子而形成環氧基(氧雜環丙烷環)之化合物。上述其他環氧化合物為單官能環氧化合物(分子內具有1個環氧基之化合物)、多官能環氧化合物(分子內具有2個以上環氧基之化合物)之任一者均可，但為了獲得精度良好的微細構造體，較佳為多官能環氧化合物。
作為上述其他環氧化合物(其他脂環環氧化合物)，較佳係包含例如下述式(III)所示化合物(共聚物)。
上述式(III)中，r及s係相同或相異，表示1以上之整數(例如，1至100之整數)。R19係表示氫原子、或可具有取代基之碳數1至4之烷基。作為上述碳數1至4之烷基，可列舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基等。作為該烷基可具有之取代基，可 列舉例如鹵素原子等。另外，r所附括弧內之構成單位與s所附括弧內之構成單位的添加形態(聚合形態)可為無規型，亦可為嵌段型。即，上述式(III)所示化合物可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。又，上述式(III)所示化合物的末端構造並無特別限制，亦可例如為聚合起始劑末端等。上述式(III)所示化合物可藉由例如將下述式所示化合物與苯乙烯利用公知或慣用的方法進行聚合而獲得。
[上述式中，R19係與前述相同]。
構成上述式(III)所示化合物的r所附括弧內之構成單位與s所附括弧內之構成單位的比例[r所附括弧內之構成單位/s所附括弧內之構成單位](莫耳比)並無特別限定，較佳為10/90至90/10，更佳為30/70至70/30，再更佳為40/60至60/40。
上述式(III)所示化合物的標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，較佳為1000至1000000，更佳為5000至500000，再更佳為10000至100000。另外，重量平均分子量可藉由例如凝膠滲透層析法(GPC法)進行測定。
作為上述其他環氧化合物，更具體而言，可列舉例如雙(3,4-環氧基環己基)己二酸酯、3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、(3,4-環氧基-6-甲基環己基)甲基-3’,4’-環氧基-6-甲基環己烷羧酸酯、伸乙基-1,2-雙(3,4-環氧基環己烷羧酸)酯、3,4-環氧基環己基甲基醇、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、1,2-環氧基-4-(2-甲基氧雜環丙基)-1-甲基環己烷、1,2,5,6-二環氧基環辛烷、2,2-雙(3’,4’-環氧基環己基)丙烷、環氧丙基苯基醚等。作為上述其他脂環環氧化合物之市售品，可列舉例如Daicel(股)製之商品名「Celloxide 2000」、「Celloxide 2021」、「Celloxide 3000」等。
又，作為上述其他環氧化合物，其他亦可使用例如三菱化學(股)製之商品名「1031S」；三菱瓦斯化學(股)製之商品名「TETRAD-X」、「TETRAD-C」；日本曹達(股)製之商品名「EPB-13」等。
作為上述乙烯醚化合物，只要是分子內具有乙烯醚基之化合物即可，可為單官能乙烯醚化合物(分子內具有1個乙烯醚基之化合物)，亦可為多官能乙烯醚化合物(分子內具有2個以上乙烯醚基之化合物)，並無特別限定。其中，特別就微細構造體的轉印精度之觀點而言，較佳為多官能乙烯醚化合物。
作為上述乙烯醚化合物，具體而言，可列舉例如異山梨醇酯二乙烯醚、氧雜降莰烯二乙烯醚等環狀醚型乙烯醚(具有氧雜環丙烷環、氧雜環丁烷環、氧雜環戊 烷環等環狀醚基之乙烯醚)；苯基乙烯醚等芳基乙烯醚；正丁基乙烯醚、辛基乙烯醚等烷基乙烯醚；環己基乙烯醚等環烷基乙烯醚；氫醌二乙烯醚、1,4-丁二醇二乙烯醚、環己烷二乙烯醚、環己烷二甲醇二乙烯醚等多官能乙烯醚等。又，亦可使用2-羥乙基乙烯醚(HEVE)、二乙二醇單乙烯醚(DEGV)、2-羥丁基乙烯醚(HBVE)、三乙二醇二乙烯醚(TEGDVE)、聚乙二醇二乙烯醚(PEGDVE)等(例如，丸善石油化學(股)製之製品等)。又，亦可使用α位及/或β位(醚氧之α位及/或β位之碳原子)具有烷基、芳基、烷氧基等取代基之乙烯醚化合物。
作為上述氧雜環丁烷化合物，只要是分子內具有氧雜環丁基之化合物即可，可為單官能氧雜環丁烷化合物(分子內具有1個氧雜環丁基之化合物)，亦可為多官能氧雜環丁烷化合物(分子內具有2個以上氧雜環丁基之化合物)，並無特別限定。其中，特別就微細構造體的轉印精度之觀點而言，較佳為多官能氧雜環丁烷化合物。
作為氧雜環丁烷化合物，具體而言，可列舉例如3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷(POX)、二[1-乙基(3-氧雜環丁基)]甲基醚(DOX)、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷(EHOX)、3-乙基-3-{[3-(三乙氧基矽基)丙氧基]甲基}氧雜環丁烷(TESOX)、氧雜環丁基倍半矽氧烷(OX-SQ)、酚系酚醛清漆氧雜環丁烷(PNOX-1009)、3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷(OXA)、3-乙基-3-(2-乙基己基氧基甲基)氧雜環丁烷 (EHOX)、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯(XDO)、1,3-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]苯(RSOX)等(例如，東亞合成(股)製之製品等)。
又，作為上述其他陽離子聚合性化合物，亦可使用諸如具有氧雜環丁基及乙烯醚基之3,3-二甲醇二乙烯醚氧雜環丁烷之分子內具有不同種的陽離子聚合性基之化合物。
本發明之光硬化性組成物中，上述其他陽離子聚合性化合物可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
本發明之光硬化性組成物中之陽離子聚合性化合物(A)的含量(調配量)並無特別限定，相對於光硬化性組成物的總量(100重量%；在包含有機溶劑之情況為去除有機溶劑之光硬化性組成物的總量)，較佳為50至99.5重量%，更佳為80至99重量%，再更佳為85至98重量%。若陽離子聚合性化合物(A)的含量未滿50重量%，則硬化將不夠充分，會有無法獲得精度良好的圖案之情況。另一方面，若陽離子聚合性化合物(A)的含量超過99.5重量%，則光酸產生劑(B)的含量將相對減少，會有硬化不夠充分之情況。
本發明之光硬化性組成物中之上述式(I)所示化合物(特定而言，3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基)及上述式(II)所示化合物的含量(調配量：在僅包含其中任一者之情況為該一者的含量)並無特別限定，相對於光硬化性組成 物所包含之陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)，較佳為5重量%以上(例如，5至100重量%)，更佳為5至80重量%，再更佳為7至60重量%，尤佳為10至50重量%。若上述式(I)所示化合物及上述式(II)所示化合物的含量未滿5重量%，則硬化將不夠充分，會有無法獲得精度良好的圖案之情況。另一方面，藉由將上述式(I)所示化合物及上述式(II)所示化合物的含量設為80重量%以下，則有微細構造體的脆化受到抑制之傾向。
又，上述(III)所示化合物的含量(調配量)並無特別限定，相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)，較佳為0至80重量%，更佳為5至75重量%，再更佳為10至70重量%。若上述含量超過80重量%，則會有無法獲得精度良好的圖案之情況。
本發明之微細構造體的製造方法中，藉由採用使用包含陽離子聚合性化合物(A)之光硬化性組成物作為用以形成光硬化性被轉印材層之光硬化性組成物(本發明之光硬化性組成物)，並且使用由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具作為模具的組合，便能夠達成以相較於使用一般石英製之模具等之情況而言更低的轉印壓力所進行之轉印。又，藉由使用由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具，則亦不需要模具的離型處理。再者，由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具係由於空氣穿透性高，故所獲得之微細構造體不易產生氣泡缺陷。再者，由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物 所形成之模具在對基板之追隨性方面亦優異。因此，藉由使用本發明之光硬化性組成物及由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具之微細構造體的製造方法所獲得之微細構造體在生產性及品質兩方面均優異。另一方面，在使用包含自由基聚合性化合物之自由基硬化性組成物作為光硬化性組成物之情況，由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具會受到該光硬化性組成物侵入，轉印將變得困難甚至不可能。
本發明之光硬化性組成物中之陽離子聚合性化合物(A)的組成之尤佳具體態樣係如下。
[1]相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)，包含上述式(I)所示化合物(特定而言，3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基)15至45重量%、上述式(II)所示化合物5至35重量%、及氧雜環丁烷化合物5至25重量%之光硬化性組成物。
[2]相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)，包含上述式(I)所示化合物(特定而言，3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基)5至35重量%、上述式(III)所示化合物55至85重量%、及氧雜環丁烷化合物2至18重量%之光硬化性組成物。
[3]相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)，包含上述式(I)所示化合物(特定而言，3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基)5至35重量%、1,2-環氧基-4-(2-甲基氧雜環丙基)-1-甲基環己烷45至75重量%、及氧雜環丁烷化 合物5至35重量%之光硬化性組成物。
[4]相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)，包含上述式(I)所示化合物(特定而言，3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基)15至45重量%、上述式(II)所示化合物2至18重量%、及氧雜環丁烷化合物35至65重量%之光硬化性組成物。
[5]相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)，包含上述式(II)所示化合物80至100重量%之光硬化性組成物。
[6]相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量(100重量%)，包含上述式(I)所示化合物(特定而言，3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基)5至35重量%、上述式(II)所示化合物55至85重量%、及氧雜環丁烷化合物2至18重量%之光硬化性組成物。
(光酸產生劑(B))
本發明之光硬化性組成物中之光酸產生劑(B)係藉由照射光或活性能量射線而產生酸，為使陽離子聚合性化合物(A)之硬化反應(陽離子聚合反應)進行之化合物。作為光酸產生劑(B)，可使用公知或慣用的光酸產生劑，並無特別限定，可列舉例如，鋶鹽、錪鹽、鏻鹽或吡啶鎓鹽等。本發明之光硬化性組成物中，光酸產生劑(B)可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為上述鋶鹽，可列舉例如三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)-苯 基)硫醚-雙(六氟磷酸鹽)、雙(4-(二苯基鋶基)-苯基)硫醚-雙(六氟銻酸鹽)、4-二(對甲苯甲醯基)鋶基-4’-第三丁基苯基羰基-二苯基硫醚六氟銻酸鹽、7-二(對甲苯甲醯基)鋶基-2-異丙基氧硫雜蒽酮六氟磷酸鹽、7-二(對甲苯甲醯基)鋶基-2-異丙基氧硫雜蒽酮六氟銻酸鹽等、日本特開平6-184170號公報、日本特開平7-61964號公報、日本特開平8-165290號公報、美國專利第4231951號、美國專利第4256828號等所記載之芳香族鋶鹽等。
作為上述錪鹽，可列舉例如二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、雙(十二基苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸鹽等、日本特開平6-184170號公報、美國專利第4256828號等所記載之芳香族錪鹽等。
作為上述鏻鹽，可列舉例如四氟鏻六氟磷酸鹽、四氟鏻六氟銻酸鹽等、日本特開平6-157624號公報等所記載之芳香族鏻鹽等。
作為上述吡啶鎓鹽，可列舉例如日本第2519480號公報、日本特開平5-222112號公報等所記載之吡啶鎓鹽等。又，光酸產生劑(B)所具有之陰離子並無特別限制，可列舉例如SbF6 -、下述式(1)所示硼酸鹽類(例如，肆(五氟苯基)硼酸鹽等)等，
[式(1)中之X1至X4各自表示0至5之整數，全部合計為1以上]。
上述鋶鹽及錪鹽亦可由市面上輕易地取得。作為可由市面上輕易地取得之光酸產生劑(B)，可列舉例如商品名「UVI-6990」、商品名「UVI-6974」(以上為Union Carbide公司製)、商品名「Adeka Optomer SP-170」、商品名「Adeka Optomer SP-172」(以上為ADEKA(股)製)、商品名「CPI-100P」、商品名「CPI-100A」、商品名「CPI-200K」、商品名「CPI-300PG」、商品名「HS-1PC」(以上為San-Apro(股)製)等之鋶鹽、商品名「PI 2074」(Rhodia公司製)等之錪鹽等。
本發明之光硬化性組成物中之光酸產生劑(B)的含量(調配量)並無特別限定，相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量100重量份，較佳為0.1至15重量份，更佳為1至12重量份。若含量未滿0.1重量份，則會有光硬化層中之硬化的進行不夠充分之情況。另一方面，若含量超過15重量份，則會有光硬化層容易著色之情況。
[其他添加劑等]
本發明之光硬化性組成物較佳係包含抗氧化劑。作為 上述抗氧化劑，可使用公知或慣用的抗氧化劑，並無特別限定，可列舉例如酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。另外，抗氧化劑可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為上述酚系抗氧化劑，可列舉例如2,6-二-第三丁基-對甲酚、丁基化羥苯甲醚、2,6-二-第三丁基-對乙基酚、硬脂醯基-β-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯等單酚類；2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基酚)、4,4’-硫基雙(3-甲基-6-第三丁基酚)、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯基氧基}乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷等雙酚類；1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-第三丁基-4-羥苄基)苯、肆-[亞甲基-3-(3’,5’-二-第三丁基-4’-羥苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3’-雙-(4’-羥基-3’-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-參(3’,5’-二-第三丁基-4’-羥苄基)-s-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等高分子型酚類等。
作為上述磷系抗氧化劑，可列舉例如亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸參(壬基苯基)酯、亞磷酸二異癸基新戊四醇酯、亞磷酸參(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸環狀新戊四基 雙(十八基)酯、亞磷酸環狀新戊四基雙(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸環狀新戊四基雙(2,4-二-第三丁基-4-甲基苯基)酯、氫亞磷酸雙[2-第三丁基-6-甲基-4-{2-(十八基氧基羰基)乙基}苯基]酯等亞磷酸酯類；9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(3,5-二-第三丁基-4-羥苄基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物等氧雜磷雜菲氧化物類等。
作為上述硫系抗氧化劑，可列舉例如二月桂基-3,3’-硫基二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫基二丙酸酯、二硬脂醯基-3,3’-硫基二丙酸酯等。
另外，作為上述抗氧化劑，亦可使用市售品。
本發明之光硬化性組成物中之抗氧化劑的含量(調配量)並無特別限定，相對於陽離子聚合性化合物(A)的總量100重量份，較佳為0.001至15重量份，更佳為0.01至10重量份，再更佳為0.1至5重量份。若含量未滿0.001重量份，則根據用途會有光硬化層的劣化之抑制不夠充分之情況。另一方面，若含量超過15重量份，則會有光硬化層的硬化不夠充分之情況。
本發明之光硬化性組成物視需要亦可含有有機溶劑。作為上述有機溶劑，可使用公知或慣用的有機溶劑，並無特別限定，可列舉例如甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；賽路蘇、甲基賽路蘇、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇 單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、三乙二醇單乙基醚等二醇醚類；醋酸乙酯、醋酸丁酯、賽路蘇醋酸酯、丁基賽路蘇醋酸酯、卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇單甲基醚醋酸酯等醋酸酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類；辛烷、癸烷等脂肪族烴；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石腦油(solvent naphtha)等石油系溶劑等。另外，有機溶劑可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
本發明之光硬化性組成物中之有機溶劑的含量(調配量)並無特別限定，相對於光硬化性組成物(100重量%)，較佳為0至95重量%，更佳為0至80重量%以下。在本發明之光硬化性組成物包含有機溶劑之情況，較佳係在將光硬化性被轉印材層進行曝光前去除有機溶劑。
本發明之光硬化性組成物亦可含有奈米尺度粒子。作為上述奈米尺度粒子，可添加例如下述式(2)所示化合物、及/或下述式(3)所示化合物等聚合性矽烷、及/或該等所衍生之縮合物等，SiU4 (2)[式(2)中，基U係相同或相異，表示水解性基或羥基]R21 aR22 bSiU(4-a-b) (3)[式(3)中，R21係表示非水解性基，R22係表示具有官能基之基。U係與前述相同。a及b係表示數值0、1、2或3，合計(a+b)係表示數值1、2或3]。
作為上述奈米尺度粒子，其他亦可列舉例 如自氧化物類、硫化物類、硒化物類、碲化物類、鹵化物類、碳化物類、砷化物類、銻化物類、氮化物類、磷化物類、碳酸鹽類、羧酸鹽類、磷酸鹽類、硫酸鹽類、矽酸鹽類、鈦酸鹽類、鋯酸鹽類、鋁酸鹽類、錫酸鹽類、鉛酸鹽類及該等之混合氧化物所組成之群組中選擇之奈米尺度粒子等。
作為上述奈米尺度粒子，更具體而言，可列舉國際公開第96/31572號所揭示之奈米尺度無機粒子等。作為上述奈米尺度無機粒子，可列舉例如CaO、ZnO、CdO、SiO2、TiO2、ZrO2、CeO2、SnO2、PbO、Al2O3、In2O3、La2O3等氧化物類；CdS、ZnS等硫化物類；GaSe、CdSe、ZnSe等硒化物類；ZnTe、CdTe等碲化物類；NaCl、KCl、BaCl2、AgCl、AgBr、AgI、CuCl、CuBr、CdI2、PbI2等鹵化物類；CeC2等碳化物類；AlAs、GaAs、CeAs等砷化物類；InSb等銻化物類；BN、AlN、Si3N4、Ti3N4等氮化物類；GaP、InP、Zn3P2、Cd3P2等磷化物類；Na2CO3、K2CO3、CaCO3、SrCO3、BaCO3等碳酸鹽類；羧酸鹽類，例如CH3COONa及Pb(CH3COO)4等醋酸鹽類；磷酸鹽類；硫酸鹽類；矽酸鹽類；鈦酸鹽類；鋯酸鹽類；鋁酸鹽類；錫酸鹽類；鉛酸鹽類；其組成較佳係與具有低熱膨脹係數之通常的玻璃組成，例如SiO2、TiO2、ZrO2及Al2O3之二成分、三成分或四成分的組合一致之對應的混合氧化物類等。
上述奈米尺度粒子類可利用習知的方法，例如根據國際公開第96/31572號所記載之文獻的火焰水 解、火焰熱分解及電漿法予以製作。作為上述奈米尺度粒子類，尤佳為經安定化之膠體狀無機粒子的奈米分散溶膠類，例如BAYER公司製之氧化矽溶膠、Goldschmidt公司製之SnO2溶膠類、MERCK公司製之TiO2溶膠類、Nissan Chemicals公司製之SiO2、ZrO2、Al2O3、Sb2O3溶膠、或DEGUSSA公司製之Aerosil分散物類等。
上述奈米尺度粒子的平均粒徑並無特別限定，較佳為1至200nm，更佳為2至50nm，再更佳為2至20nm。
本發明之光硬化性組成物中之上述奈米尺度粒子的含量(體積分率)並無特別限定，相對於光硬化性組成物的總量(100體積%)，較佳為0至50體積%，更佳為0至30體積%，再更佳為0至20體積%。
本發明之光硬化性組成物視需要亦可包含下述式(4)所示化合物(氟矽烷)，R23(U1)3Si (4)[式(4)中，R23係表示經部分氟化或全氟化之C2~C20烷基，U1係相同或相異，表示C1~C3-烷氧基、甲基、乙基、或氯原子]。
上述經部分氟化之烷基係指至少1個氫原子被氟原子所取代之烷基。作為此種基(R23)，尤佳為CF3CH2CH2-、C2F5CH2CH2-、C4F9CH2CH2-、n-C6F13CH2CH2-、n-C8F17CH2CH2-、n-C10F21CH2CH2-、i-C3F7O-(CH2)3-。
上述式(4)所示化合物之中，例如十三氟-1,1,2,2-四氫辛基-1-三乙氧基矽烷、CF3CH2CH2SiCl2CH3、CF3CH2CH2SiCl(CH3)2、CF3CH2CH2Si(CH3)(OCH3)2、i-C3F7O-(CH2)3SiCl2CH3、n-C6F13CH2CH2SiCl2CH3、n-C6F13CH2CH2SiCl(CH3)2等係能夠以市售品之形式取得。
本發明之光硬化性組成物中之上述式(4)所示化合物的含量(調配量)並無特別限定，相對於光硬化性組成物的總量(100重量%)，較佳為0至3重量%，更佳為0.05至3重量%，再更佳為0.1至2.5重量%，尤佳為0.2至2重量%。
本發明之光硬化性組成物為液狀的光硬化性組成物。本發明之光硬化性組成物無論在何種溫度中只要是呈液狀即可，並無特別限定，尤佳為在室溫(例如，25℃)中呈液狀。即，上述光硬化性被轉印材層較佳係在室溫(例如，25℃)中呈液狀的層。若本發明之光硬化性組成物為在室溫中呈液狀的組成物，則可在室溫中輕易地進行光硬化性被轉印材層於基板上之形成，亦可輕易且高精度地進行模具的凹凸圖案對光硬化性被轉印材層之轉印(奈米壓印)。
具體而言，本發明之光硬化性組成物於25℃之黏度並無特別限定，較佳為1至1000000mPa．s，更佳為2至10000mPa．s，再更佳為3至1000mPa．s。若黏度未滿1mPa．s，則會有光硬化性被轉印材層難以保持層狀態之情況。另一方面，若黏度超過1000000mPa．s， 則會有模具的凹凸圖案對光硬化性被轉印材層之轉印的精度低下之情況。上述於25℃之黏度可使用例如E型黏度計(商品名「VISCONIC」、Tokimec(股)製)進行測定(轉子：1° 34'×R24，轉數：0.5rpm，測定溫度：25℃)。
本發明之微細構造體的製造方法之步驟A中，係在上述基板與上述模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層。步驟A中，獲得具有「基板/光硬化性被轉印材層/模具」之積層構成的構造體之方法並無特別限定，可列舉例如藉由公知或慣用的塗佈法(例如，旋轉塗佈、狹縫塗佈、噴霧塗佈、滾輪塗佈等)在基板上塗覆(塗佈)本發明之光硬化性組成物而形成光硬化性被轉印材層(光硬化性組成物層)，隨後，在該光硬化性被轉印材層上載置模具之方法；藉由公知或慣用的塗佈法在模具上塗覆本發明之光硬化性組成物而形成光硬化性被轉印材層，隨後，在該光硬化性被轉印材層上載置基板之方法等。另外，在本發明之光硬化性組成物含有有機溶劑之情況，可藉由在塗覆於基板或模具上後，視需要一面加熱一面使有機溶劑揮發而予以去除，而形成光硬化性被轉印材層。
上述光硬化性被轉印材層的厚度(載置模具或基板前的厚度)並無特別限定，較佳為10至100000nm(例如，50至100000nm)，更佳為100至50000nm。若厚度未滿10nm，則會有硬化性不夠充分之情況。另一方面，若厚度超過100000nm，則會有奈米壓印後之光硬化層中之殘膜過多之情況。
在上述光硬化性被轉印材層上載置模具或基板時，為了將模具的凹凸圖案精度良好地轉印至光硬化性被轉印材層，較佳係進行加壓。另外，加壓可自模具及基板之任一方進行，亦可自兩方進行。作為所施加之壓力，並無特別限定，較佳為0.01至5Mpa，更佳為0.03至3Mpa，再更佳為超過0.05Mpa且1MPa以下。在壓力未滿0.01MPa、或超過5Mpa之情況，會有凹凸圖案轉印的精度低下之情況。又，進行加壓的時間(加壓時間)並無特別限定，較佳為0.1至300秒，更佳為0.2至200秒，進而尤佳為0.5至100秒。若加壓時間未滿0.1秒，則會有凹凸圖案轉印的精度低下之情況。另一方面，若加壓時間超過300秒，則會有微細構造體的生產性低下之情況。
上述光硬化性被轉印材層的厚度(載置模具或基板並進行加壓後的厚度)並無特別限定，較佳為10至100000nm(例如，50至100000nm)，更佳為100至50000nm。若厚度未滿10nm，則會有硬化性不夠充分之情況。另一方面，若厚度超過100000μm，則會有奈米壓印後之光硬化層中之殘膜過多之情況。
如上述，藉由步驟A，可獲得在基板與模具間夾入有光硬化性被轉印材層之構造體(具有「基板/光硬化性被轉印材層/模具」之積層構成的構造體)。
<步驟B>
本發明之微細構造體的製造方法係包含在步驟A後，將上述構造體中之上述光硬化性被轉印材層曝光而形成光 硬化層，接著，自上述光硬化層將上述模具予以離型之步驟B。
上述光硬化性被轉印材層的曝光可藉由公知或慣用的方法實施，並無特別限定。舉例而言，作為曝光時所照射之光，可列舉例如X射線、紫外線、可見光線、紅外線(近紅外線、遠紅外線)、電子射線等。其中，在處理容易之方面而言，較佳為紫外線。作為該光之光源，並無特別限定，可列舉例如水銀燈、氙燈、碳弧燈、金屬鹵化物燈、太陽光、電子射線源、雷射光源、LED光源等。又，對上述光硬化性被轉印材層之曝光條件可適宜調整，並無特別限定，例如，在藉由紫外線照射進行曝光之情況，較佳為以100至100000mJ/cm2(更佳為100至50000mJ/cm2)的積算光量進行照射。
在上述光硬化性被轉印材層的曝光之際，亦可進一步進行加熱處理。藉由進行加熱處理，可使曝光部分的硬化度(硬化率)更高的光硬化層形成，所獲得之微細構造體具有優異的耐熱性。另外，加熱處理可與上述曝光同時或並行實施，亦可在曝光之前後實施。在曝光後進行加熱處理之情況，該加熱處理可在將模具予以離型前實施，亦可在將模具予以離型後實施。加熱溫度並無特別限定，較佳為80至150℃，加熱時間並無特別限定，較佳為1至10分鐘。
另外，進行上述光硬化性被轉印材層的曝光時之環境，在不妨礙硬化反應之前提下，並無特別限制， 例如，空氣環境、氮氣環境、氬氣環境等之任一者均可。又，曝光可在常壓下進行，亦可在減壓下或加壓下進行。
藉由上述曝光，可獲得光硬化性被轉印材層轉化成光硬化層(由本發明之光硬化性組成物的硬化物所形成之層)之構造體(具有「基板/光硬化層/模具」之積層構成的構造體)。步驟B中，隨後，自上述構造體將模具予以離型。本發明之微細構造體的製造方法中，由於使用由具有矽氧烷鍵之聚合物所形成之模具作為上述模具，故即便未對模具施行藉由離型劑等之離型處理，離型仍係容易。又，藉由使用由本發明之光硬化性組成物所形成之特定的被轉印材層作為光硬化性被轉印材層，則上述模具不會發生膨潤，可輕易地進行連續轉印。將模具予以離型之手段並無特別限制，可使用例如使用手或鑷子等進行拉剝之手動離型方法、使用微成形用工具之自動離型方法(例如，SUSS MicroTec,Inc.of Indianapolis,Indiana 46204,U.S.A.製之工具)等。
藉由步驟B，可獲得在基板之表面具有壓印有上述模具的凹凸圖案之光硬化層的微細構造體(未蝕刻)。上述微細構造體[微細構造體(未蝕刻)]中之光硬化層(硬化被膜)的厚度並無特別限定，較佳為50至1000nm，更佳為100至500nm。
上述微細構造體(未蝕刻)中，一般而言，不僅是所壓印之微細構造，基板上亦會殘留具有未滿30nm之厚度且未經被膜的構造化之殘留層。關於此種殘留層， 舉例而言，為了達成陡壁傾斜及高縱橫比(深寬比)，較佳係予以移除。上述殘留層可經由例如後述蝕刻步驟而移除。另外，殘留層發生殘留可使用例如掃描型電子顯微鏡等進行確認。
本發明之微細構造體的製造方法，除了上述步驟A及步驟B以外，亦可進一步包含對光硬化層(硬化被膜)或基板施行蝕刻之步驟(蝕刻步驟)。上述蝕刻可藉由公知或慣用的方法實施，並無特別限定，可列舉例如使用氧電漿或CHF3/O2氣體之方法等。藉由歷經該蝕刻步驟，可獲得微細構造體(蝕刻後)。
另外，進行蝕刻後，本發明之微細構造體中所殘存之光硬化層(抗蝕劑塗層)可使用例如氫氧化四甲基銨等公知或慣用的溶媒予以去除。本發明之微細構造體的製造方法亦可包含去除上述光硬化層之步驟(抗蝕劑去除步驟)。
第2圖係說明本發明之微細構造體的製造方法中之蝕刻步驟及抗蝕劑去除步驟之一例的概略圖(斷面圖)。對經由本發明之微細構造體的製造方法中之步驟A及步驟B所獲得之微細構造體(未蝕刻)6施行蝕刻(參照第2圖(e))，進而視需要去除殘存之光硬化膜，藉此獲得微細構造體(蝕刻後)7(參照第2圖(f))。
本發明之微細構造體的製造方法，除了上述蝕刻步驟及抗蝕劑步驟以外，亦可包含例如摻雜基板(例如，化合物半導體基板等)之蝕刻區域中的半導體材料之步 驟等其他步驟。
藉由本發明之微細構造體的製造方法所獲得之微細構造體(本發明之微細構造體)係由於使用由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所形成之模具，並且採用由本發明之光硬化性組成物所形成之層作為光硬化性被轉印材層而進行製造，故微細構造體之離型性良好且能夠達成連續轉印，生產性非常高。本發明之微細構造體可在使用到藉由奈米壓印法所獲得之微細構造體之各種領域中使用，例如，在半導體材料、平面螢幕、全像圖、波導、媒體用構造體、精密機械零件、或感測器等精密機械零件等之領域中均極為有用。
[實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明，惟本發明並不限定於此。另外，表1中所示之構成光硬化性組成物之各成分的量之單位為重量份。
[實施例1]
[光硬化性組成物之調製]
於室溫(25℃)調配商品名「EHPE3150」(Daicel(股)製)20重量份、商品名「jER YX8000」(三菱化學(股)製)20重量份、3,4,3’,4’-二環氧基雙環己基30重量份、商品名「Celloxide 2021P」(Daicel(股)製)15重量份、商品名「OXT221」(東亞合成(股)製)15重量份、商品名「HS-1PC」(San-Apro(股)製)6重量份、及甲氧基氫醌(MEHQ)0.1重量份並攪拌，使各成分均勻地溶解，獲得於室溫呈液狀的 光硬化性組成物(奈米壓印用光硬化性組成物)。
[微細構造體的製造]
使用上述所得之光硬化性組成物，依以下順序進行微細構造體的製造。
首先，藉由旋轉塗佈(3000轉，30秒)於基板(以六甲基二矽氮烷進行前處理之25mm×25mm見方矽晶圓)形成上述所得之光硬化性組成物的塗膜(光硬化性被轉印材層)。塗膜的厚度(膜厚)為約500nm。
其次，在壓印裝置(明昌機工(股)製NM-0403型號)之操作台上，載置具有上述所得之光硬化性被轉印材層之基板，並在該光硬化性被轉印材層載置具有微細圖案之聚矽氧(聚二甲基矽氧烷；PDMS)製模具。隨後，歷時30秒將轉印壓(施加壓力)提高至0.1MPa，將該轉印壓維持表1所示之施加時間的期間，隨後，持續維持該轉印壓，自上述模具側以表1所示之UV照射強度及UV照射時間進行紫外線的照射(積算光量：660mJ/cm2)，使上述光硬化性被轉印材層硬化，而使經奈米壓印之硬化物層(光硬化層)形成。另外，上述模具係可轉印寬度200nm之線與間隙的圖案之模具。又，上述壓印裝置係以電腦控制之試驗機，且為藉由計劃載荷、緩和速度、加熱溫度等，而可將規定的壓力維持特定的時間，進而可藉由所附帶之高壓水銀燈照射紫外線之裝置。
隨後，藉由以鑷子等自上述光硬化層拉剝模具以進行剝離(離型)，而獲得在基板上具有形成有圖案之光硬化層 之微細構造體。
[實施例2至7、比較例1至4]
除了將光硬化性組成物的調配組成變更為表1所示者以外，與實施例1同樣地調製光硬化性組成物。又，除了將所使用之光硬化性組成物變更為表1所示者，且進一步採用表1所示之轉印条件以外，與實施例1同樣地製造微細構造體。
另外，在實施例3、6、及7之情況，係藉由在形成光硬化性被轉印材層時使其於80℃乾燥10分鐘而去除有機溶劑(PGMEA)。又，在比較例3、4中，係使用預先施行離型處理之石英製模具(石英模具)。
(離型性之評估)
以目測確認實施例及比較例中製造微細構造體後形成有模具的圖案側之面，依以下基準評估離型性。
○(離型性良好)：樹脂(光硬化性組成物的硬化物)未附著於模具
×(離型性不良)：樹脂(光硬化性組成物的硬化物)附著於模具
(轉印性之評估)
算出實施例及比較例中所獲得之微細構造體的轉印率，依以下基準評估轉印性(顯示模具的圖案在微細構造體中可精度良好地再現之特性)。
◎(轉印性極度良好)：轉印率為70%以上
○(轉印性良好)：轉印率為30%以上且未滿70%
×(轉印性不良)：轉印率未滿30%
另外，轉印率係使用模具的圖案高度(H1)、及微細構造體中所轉印之圖案高度(H2)，藉由下述式而算出。另外，圖案高度係藉由AFM求得。
轉印率=H2/H1×100
(連續轉印性之評估)
將實施例及比較例中之微細構造體的製造連續實施50次，藉由AFM觀察第1次所獲得之微細構造體與第50次所獲得之微細構造體的微細圖案。自此等微細構造體的微細圖案之高度算出各微細構造體中之轉印率，依其變化量評估連續轉印性。另外，轉印率係藉由上述式算出。
○(連續轉印性良好)：轉印率之變化量[=(第1次所獲得之微細構造體之轉印率)-(第50次所獲得之微細構造體之轉印率)]係在初期值(第1次所獲得之微細構造體中之轉印率)之±20%之範圍內
×(連續轉印性不良)：轉印率之變化量係在初期值之±20%之範圍外
如表1所示，實施例中之微細構造體的製造方法(本發明之微細構造體的製造方法)係模具之離型性良好，又，轉印性及連續轉印性亦良好。另一方面，比較例中之微細構造體的製造方法中，無法兼顧上述離型性、轉印性、及連續轉印性。
以下係顯示實施例中所使用之成分。
EHPE3150：2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇之1,2-環氧基-4-(2-氧雜環丙基)環己烯添加物(Mw：約2000)，Daicel(股)製
YX8000(jER YX8000)：氫化雙酚A型環氧化合物，三菱化學(股)製
Celloxide 2021P：3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯，Daicel(股)製
OXT221(Arone Oxetane OXT221)：3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷，東亞合成(股)製
CS1140：Cyclomer M100與苯乙烯(1/1：莫耳比)之共聚物(Mw：約40000)
OXT121(Arone Oxetane OXT121)：1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯，東亞合成(股)製
Celloxide 3000：1,2-環氧基-4-(2-甲基氧雜環丙基)-1-甲基環己烷，Daicel(股)製
TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯
IRR214K：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯，Daicel．Cytec (股)製
EA1020：雙酚A型環氧基丙烯酸酯，新中村化學(股)製
HS-1PC：陽離子聚合起始劑(光酸產生劑)，San-Apro(股)製
IRGACURE184：自由基聚合起始劑，BASF製
MEHQ：甲氧基氫醌
IRG1010(Irganox 1010)：抗氧化劑，BASF製
HP-10(Adekastab HP-10)：抗氧化劑，ADEKA(股)製
PGMEA：丙二醇單甲基醚醋酸酯
[產業上之可利用性]
藉由本發明之微細構造體的製造方法所獲得之微細構造體可在使用到藉由奈米壓印法所獲得之微細構造體之各種領域中使用，例如，在半導體材料、平面螢幕、全像圖、波導、媒體用構造體、精密機械零件、或感測器等精密機械零件等之領域中均極為有用。
1‧‧‧基板
2‧‧‧光硬化性被轉印材層
3‧‧‧模具
4‧‧‧光源
5‧‧‧光硬化層
6‧‧‧微細構造體

Claims (6)

  1. 一種微細構造體的製造方法，係在基板與表面形成有凹凸圖案之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形後，將前述被轉印材層曝光而形成光硬化層，接著，自前述光硬化層將前述模具予以離型而製造微細構造體之方法，其特徵為，前述模具係由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所構成之模具，前述被轉印材層係由包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)之光硬化性組成物所形成之層，前述光硬化性組成物係包含自下述式(I)所示化合物、及下述式(II)所示化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)， [式(I)中，n係表示0至10之整數；X係表示氧原子、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、-CF2-、-C(CF3)2-、-CCl2-、-C(CCl3)2-、或-CH(C6H5)-；在n為2以上之情況，2個以上的X可相同亦可相異；R1至R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可包含氧原子或鹵素原子之烴基、或可具有 取代基之烷氧基] [式(II)中，R係表示自q價的醇去除q個羥基之基；p、q係相同或相異，表示1以上之整數]。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之微細構造體的製造方法，其中，前述光硬化性組成物係包含自前述式(I)所示化合物及前述式(II)所示化合物以外的環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、以及乙烯醚化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之微細構造體的製造方法，其中，前述陽離子聚合性化合物(A)中之下述式(III)所示化合物的含量為0至80重量%， [式(III)中，R19係表示氫原子、或可具有取代基之碳數 1至4之烷基；r、s係相同或相異，表示1以上之整數]。
  4. 一種奈米壓印用光硬化性組成物，係在基板、與表面形成有凹凸圖案且由具有矽氧烷鍵之有機高分子化合物所構成之模具間，夾入液狀的光硬化性被轉印材層並予以成形後，將前述被轉印材層曝光而形成光硬化層，接著，自前述光硬化層將前述模具予以離型之微細構造體的製造中所使用之用於形成前述被轉印材層之奈米壓印用光硬化性組成物，其特徵為，包含陽離子聚合性化合物(A)及光酸產生劑(B)，且包含自下述式(I)所示化合物、及下述式(II)所示化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)， [式(I)中，n係表示0至10之整數；X係表示氧原子、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、-CF2-、-C(CF3)2-、-CCl2-、-C(CCl3)2-、或-CH(C6H5)-；在n為2以上之情況，2個以上的X可相同亦可相異；R1至R18係相同或相異，表示氫原子、鹵素原子、可包含氧原子或鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基] [式(II)中，R係表示自q價的醇去除q個羥基之基；p、q係相同或相異，表示1以上之整數]。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，進一步包含自前述式(I)所示化合物及前述式(II)所示化合物以外的環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、以及乙烯醚化合物所組成之群組中選擇之至少1種化合物作為陽離子聚合性化合物(A)。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述之奈米壓印用光硬化性組成物，其中，前述陽離子聚合性化合物(A)中之下述式(III)所示化合物的含量為0至80重量%， [式(III)中，R19係表示氫原子、或可具有取代基之碳數1至4之烷基；r、s係相同或相異，表示1以上之整數]。
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