JP5966069B2 - 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、高い導通信頼性及び高接着力を兼ね備え、特にＣＯＦとＰＷＢの接続に好適な異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法に関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）にドライバＩＣを実装する際に、一般的な手法として、予め駆動ＩＣがフレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）をＬＣＤ及びプリント配線基板（ＰＷＢ）に異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して熱接着を行うことが行われている。
この場合、ＬＣＤとＣＯＦ、又はＣＯＦとＰＷＢはＡＣＦ接続することで、互いに電気的な接続が得られ、かつ隣接電極間で絶縁性が保たれると共に、ＬＣＤとＣＯＦ、又はＣＯＦとＰＷＢが外部の力で剥がれないように接着の機能も付与されている。
近年、ＬＣＤモジュールのコストダウンのために、１つのＣＯＦを多出力化（＝ファインピッチ化）することでＣＯＦの部品点数を削減する活動が活発化されている。

しかし、このようにファインピッチ化が進むとＡＣＦ熱圧着時のパターン位置ズレ精度が厳しくなる。ＬＣＤ側のパターンとＣＯＦのパターン、及びＣＯＦのパターンとＰＷＢ側のパターンの位置ズレ難易度は、前者が細かいピッチではあるがＬＣＤ側がガラスであるため熱膨張量が安定しており、ＣＯＦのパターンピッチを予め補正することで対応できる。
一方、後者はＰＷＢのガラスとエポキシ材料の厚みが品質的に安定していないため熱膨張量も安定せず、位置ズレ難易度が高い。また、汎用ＰＷＢのＦＲ−４規格はガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０℃〜１３０℃であり、ＰＷＢの反りやＡＣＦ接続部のダメージ低減を考慮すると、圧着時の温度はより低温であることが好ましい。そこで、ＣＯＦとＰＷＢの接続では低温接続が求められる。更に、近年では生産性向上のため、短時間接続の要求も強くなっている。

しかしながら、ＡＣＦに低温接続性及び短時間接続性を付与し、導通信頼性を向上させるためバインダー硬化物の機械的強度を高めると、ＣＯＦとＰＷＢ接合部の接着強度（９０°Ｙ軸方向ピール強度）が低くなる傾向がある。これは、低温領域でバインダーがすぐに固まるため、ＣＯＦ側のポリイミド材料とバインダーが十分に濡れず、化学的な結合が形成し難いこと、バインダー硬化物が固いため９０°Ｙ軸方向ピール強度の測定時に接続部のバインダー硬化物自体の変形量が少ないため、変形させるための吸収エネルギーが少ないことが考えられる。
一方、９０°Ｙ軸方向ピール強度の測定時に接続部のバインダー硬化物自体の変形量を多くするために、バインダー硬化物の機械的強度（＝弾性率）を低く設計すると、接着強度は上がるものの、導通信頼性が悪くなってしまう。
このように対ＣＯＦの接着強度向上と、対ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）の導通信頼性向上とのバランスを図ることは、極めて困難な課題の一つであった。

また、ＣＯＦの種類によっては、十分なピール強度が得られないという問題がある。接着し難い（＝ピール強度が低い）ＣＯＦに高接着させるため、ＡＣＦのバインダー組成を最適化させる手法もあるが、一のＣＯＦに最適化すると、他のＣＯＦには接着し難くなるという問題がある。
通常、ＬＣＤパネルにＣＯＦを実装してＬＣＤモジュールが完成するが、このＬＣＤモジュールを筐体に組立てる際に、ＬＣＤパネルとＣＯＦ、ＣＯＦとＰＷＢのＡＣＦ接続部に一時的な外的応力が加わる。
経験的にＬＣＤパネルとＣＯＦ及びＣＯＦとＰＷＢのピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上ないと、ＬＣＤモジュールを筐体に組立て作業する際、ＣＯＦとＡＣＦ接続部が剥離する可能性が高くなることが知られている。この場合、ＬＣＤパネルとＣＯＦ、及びＣＯＦとＰＷＢのピール強度が高いほど、組立て時の外的応力に耐えることができ、組立て作業者の使い勝手が向上する。
様々なＣＯＦに高接着性を付与する手段として、ＡＣＦのバインダーのガラス転移温度（Ｔｇ）及び弾性率を下げることで各被着体への接着マージンを広げることが可能であるが、高温高湿環境（８５℃で８５％ＲＨ）下ではバインダーが緩みやすくなるため、導通抵抗が上がってしまうという課題がある。

前記課題を解決するため、従来より多数の検討が試みられている。例えば特許文献１及び特許文献２には、Ｎｉ微粒子を用いたＡＣＦについて提案されている。
また、特許文献３、特許文献４、及び特許文献５には、樹脂コアにＮｉメッキを行い、その外殻にＡｕメッキを施した導電性粒子及びそれを用いたＡＣＦが提案されている。
また、特許文献６には、樹脂コアにＮｉメッキを行い、その外殻にＡｇメッキを行ったＡＣＦが提案されている。
また、特許文献７には、硬質導電性粒子と軟質導電性粒子を含むＡＣＦが提案されている。前記硬質導電性粒子としてはニッケルに金めっきを施したものが用いられており、前記軟質導電性粒子としては架橋ポリスチレン樹脂粒子に金めっきを施したものが用いられている。

しかしながら、いずれの先行技術文献においても、低温短時間（１３０℃で３秒）条件における高接着力と、優れた導通信頼性を兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法は未だ得られておらず、その速やかな提供が望まれているのが現状である。

特開２００７−２１１１２２号公報 特開２００４−２３８７３８号公報 特表２００９−５００８０４号公報 特開２００８−１５９５８６号公報 特開２００４−１４４０９号公報 特開２００７−２４２７３１号公報 特開平１１−３３９５５８号公報

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するため本発明らが鋭意検討を重ねた結果、少なくとも絶縁層と導電層の２層構成からなり、前記絶縁層が高い接着力を得るため単官能モノマーを含有し、前記導電層がＰＷＢ電極上の酸化膜を突き破り低い接続抵抗を得るためＮｉ粒子と、高い導通信頼性を得るため樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子との２種類の導電性粒子を含有した異方性導電フィルムが、低温短時間条件にも関わらず高い接着力を備え、かつ優れた導通信頼性とを備えていることを知見した。

本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 少なくとも導電層と、絶縁層とを有してなり、
前記絶縁層が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、
前記導電層が、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、
前記金属被覆樹脂粒子が、樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子であることを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞ 絶縁層が、フェノキシ樹脂、単官能の（メタ）アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞ 導電層が、フェノキシ樹脂、（メタ）アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞ 金属被覆樹脂粒子が、樹脂コアをＮｉで被覆した樹脂粒子、及び樹脂コアをＮｉで被覆し、更に最表面をＡｕで被覆した樹脂粒子のいずれかである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜５＞ 樹脂コアの材料が、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体及びベンゾグアナミン樹脂のいずれかである前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜６＞ 金属被覆樹脂粒子の平均粒径が５μｍ以上である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜７＞ Ｎｉ粒子及び金属被覆樹脂粒子の導電層における合計含有量が、導電層の樹脂固形分１００質量部に対し３．０質量部〜２０質量部である前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜８＞ 第１の回路部材と、第２の回路部材と、前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムと、を備え、
前記異方性導電フィルムを介して、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されていることを特徴とする接合体である。
＜９＞ 第１の回路部材が、プリント配線板であり、
第２の回路部材が、ＣＯＦである前記＜８＞に記載の接合体である。
＜１０＞ 第１の回路部材と第２の回路部材との接続方法において、
前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムが、前記第１の回路部材と第２の回路部材の間に挟持され、
前記第１の回路部材及び第２の回路部材から加熱しながら押圧することにより、前記異方性導電フィルムを硬化させて、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材を接続することを特徴とする接続方法である。
＜１１＞ 第１の回路部材が、プリント配線板であり、
第２の回路部材が、ＣＯＦである前記＜１０＞に記載の接続方法である。
＜１２＞ 前記異方性導電フィルムの導電層がプリント配線板側となり、前記異方性導電フィルムの絶縁層がＣＯＦ側になるように配置される前記＜１１＞に記載の接続方法である。

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法を提供することができる。

図１は、本発明の異方性導電フィルムの一例を示す概略図である。 図２は、本発明の接合体の一例を示す概略図である。 図３は、実施例におけるピール強度の測定方法を示す説明図である。 図４は、実施例における導通抵抗の測定方法を示す説明図である。

（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、少なくとも導電層と、絶縁層とを有してなり、剥離基材、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
前記異方性導電フィルムは、剥離基材（セパレータ）と、該剥離基材（セパレータ）上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された導電層とを有する態様であることが好ましい。なお、前記異方性導電フィルムは、剥離基材を有さない態様であってもよく、剥離基材を有する場合には接続の際には剥離基材は剥離除去される。

＜絶縁層＞
前記絶縁層は、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、シランカップリング剤、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。

従来より、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）のバインダーの反応主成分として単官能モノマーは使用されていなかった。これは、単官能モノマーはフィルムへのタックを付与したり、バインダーを溶解する目的で使用されており、反応成分が単官能モノマーのみだけでは、バインダー硬化物が粘着状となったり、耐熱性が低下するバインダー硬化物となるので、高い導通信頼性が要求される異方性導電フィルムには適用されていなかった。
一方、異方性導電フィルムのバインダーは高ガラス転移温度（Ｔｇ）を示す方が、ＣＯＦドライバ駆動時も４０℃〜６０℃程度まで発熱することがあるので都合がよく、また、単官能モノマーを用いてもバインダーの配合割合を多くすることにより、機械的強度を上げることが可能なので、２種の導電性粒子を含む導電層と、絶縁層とを有する２層構成の本発明の異方性導電フィルムにおいて、絶縁層に単官能モノマーを用いても導通特性に問題が生じなくなった。
また、本発明の異方性導電フィルムは、導電層に含まれる硬いＮｉ粒子が端子に食い込む構成であり、この端子への食い込みを維持するため十分な接着強度（ピール強度）が必要になる。更に、室温でのピール強度が高い状態であれば、組み立て時等の外部応力にも耐えることができ、Ｎｉ粒子の端子への食い込みが維持できる。
そこで、本発明の異方性導電フィルムにおいては、導電層に２種の導電性粒子（Ｎｉ粒子と樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子）を含み、絶縁層に単官能モノマーを含むバインダー組成にすることが必要不可欠となる。

−バインダー−
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点でフェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。該市販品としては、例えば商品名：ＹＰ−５０（東都化成株式会社製）、ＹＰ−７０（東都化成株式会社製）、ＥＰ１２５６（ジャパンエポキシレジン株式会社製）などが挙げられる。
前記バインダーの前記絶縁層における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３５質量％〜５５質量％がより好ましい。

−単官能の重合性モノマー−
前記単官能の重合性モノマーとしては、分子内に重合性基を１つ有するものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば単官能の(メタ)アクリルモノマー、スチレンモノマー、ブタジエンモノマー、その他２重結合を有するオレフィン系モノマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、接着強度、接続信頼性の点で単官能(メタ)アクリルモノマーが特に好ましい。
前記単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばアクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ｎ−ドデシル、アクリル酸２−エチルへキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−クロルエチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸、又はそのエステル類；メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ｎ−ドデシル、メタクリル酸２−エチルへキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル等のメタクリル酸又はそのエステル類、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記単官能の重合性モノマーの前記絶縁層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、２質量％〜３０質量％であることが好ましく、５質量％〜２０質量％であることがより好ましい。

−硬化剤−
前記硬化剤としては、バインダーを硬化できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば有機過酸化物などが好適である。
前記有機過酸化物としては、例えばラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記硬化剤の前記絶縁層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１質量％〜１５質量％であることが好ましく、３質量％〜１０質量％であることがより好ましい。

−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばエポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤の前記絶縁層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、０．５質量％〜１０質量％であることが好ましく、１質量％〜５質量％であることがより好ましい。

−その他の成分−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などが挙げられる。前記その他の成分の添加量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

前記絶縁層は、例えばバインダー、単官能の重合性モノマー、硬化剤、好ましくはシランカップリング剤、更に必要に応じてその他の成分（有機溶媒等）を含有する絶縁層用塗布液を調製し、この絶縁層用塗布液を剥離基材（セパレータ）上に塗布し、乾燥させて有機溶媒を除去することにより形成することができる。
前記絶縁層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１０μｍ〜２５μｍであることが好ましく、１８μｍ〜２１μｍであることがより好ましい。前記厚みが、薄すぎると、ピール強度が低下してしまうことがあり、厚すぎると、導通信頼性が悪くなるおそれがある。

＜導電層＞
前記導電層は、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、シランカップリング剤、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。

−Ｎｉ粒子−
前記Ｎｉ粒子は、低い接続抵抗を実現するために用いられる。前記Ｎｉ粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、平均粒径が１μｍ〜５μｍであることが好ましい。前記平均粒径が、１μｍ未満であると、表面積が少ないために圧着後、接続信頼性に不具合が生じることがあり、５μｍを超えると、配線がファインピッチである場合には配線間のショートが発生し不具合となることがある。
なお、前記Ｎｉ粒子の表面に金属突起を有するものやＮｉ粒子の表面を有機物で絶縁皮膜を形成したものを用いることもできる。
前記Ｎｉ粒子の平均粒径は、数平均粒径を表し、例えば粒度分布測定装置（マイクロトラックＭＴ３１００、日機装株式会社製）などにより測定することができる。
前記Ｎｉ粒子の硬度は、例えば２，０００ｋｇｆ／ｍｍ^２〜６，０００ｋｇｆ／ｍｍ^２であることが好ましい。前記Ｎｉ粒子の硬度は、例えば微小圧縮機試験により、Ｎｉ粒子に荷重を加え、１０％変位させた時の試験力から求めることができる。
前記Ｎｉ粒子としては、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記Ｎｉ粒子の前記導電層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、樹脂固形分（バインダーと重合性モノマーと硬化剤の合計量）１００質量部に対し２質量部〜１０質量部であることが好ましく、２質量部〜８質量部であることがより好ましい。前記含有量が、少なすぎると、導通抵抗が高くなることがあり、多すぎると、短絡の危険度が増すおそれがある。

−金属被覆樹脂粒子−
前記金属被覆樹脂粒子としては、導通信頼性の確保の点から、樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子であることが好ましく、例えば樹脂コアをＮｉで被覆した樹脂粒子、樹脂コアをＮｉで被覆し、更に最表面をＡｕで被覆した樹脂粒子、などが挙げられる。
前記樹脂コアへのＮｉ又はＡｕの被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば無電解めっき法、スパッタリング法、などが挙げられる。
前記樹脂コアの材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばスチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。これらの中でも、柔軟な粒子が圧縮時に接触面積が大きくなり良好な導通信頼性を確保できる観点からスチレン−ジビニルベンゼン共重合体が特に好ましい。

前記金属被覆樹脂粒子の硬度は、例えば５０ｋｇｆ／ｍｍ^２〜５００ｋｇｆ／ｍｍ^２であることが好ましい。前記金属被覆樹脂粒子の硬度は、例えば微小圧縮機試験により、金属被覆樹脂粒子に荷重を加え、１０％変位させた時の試験力から求めることができる。
前記Ｎｉ粒子の硬度（Ａ）と前記金属被覆樹脂粒子の硬度（Ｂ）の硬度差（Ａ−Ｂ）は、１，５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上であることが好ましく、２，０００ｋｇｆ／ｍｍ^２〜５，０００ｋｇｆ／ｍｍ^２であることがより好ましい。前記硬度差（Ａ−Ｂ）が、１，５００ｋｇｆ／ｍｍ^２未満であると、Ｎｉ粒子自体の硬度が不足し、Ｎｉ粒子が電極パターン上の金属酸化膜を突き破ることができず、導通不良となることがある。
前記金属被覆樹脂粒子としては、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記金属被覆樹脂粒子の平均粒径は、５μｍ以上であることが好ましく、９μｍ〜１１μｍであることがより好ましい。前記平均粒径が、５μｍ未満であると、圧着時の金属被覆樹脂粒子の反発力が低下することになり、接続信頼性に不具合が生じることがある。
前記金属被覆樹脂粒子の平均粒径は、数平均粒径を表し、例えば粒度分布測定装置（マイクロトラックＭＴ３１００、日機装株式会社製）などにより測定することができる。
前記金属被覆樹脂粒子の前記導電層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、樹脂固形分（バインダーと重合性モノマーと硬化剤の合計量）１００質量部に対し２質量部〜１０質量部であることが好ましく、２質量部〜８質量部であることがより好ましい。前記含有量が、少なすぎると、導通抵抗が高くなることがあり、多すぎると、短絡の危険度が増すおそれがある。
前記Ｎｉ粒子及び前記金属被覆樹脂粒子の導電層における合計含有量が、前記導電層の樹脂固形分１００質量部に対し３質量部〜２０質量部であることが好ましく、５質量部〜１０質量部であることがより好ましい。前記含有量が、少なすぎると、導通抵抗が高くなることがあり、多すぎると、短絡の危険度が増すおそれがある。

−重合性モノマー−
前記重合性モノマーとしては、特に制限はなく、単官能乃至多官能の重合性モノマーを用いることができ、例えば単官能の（メタ）アクリルモノマー、２官能の（メタ）アクリルモノマー、３官能の（メタ）アクリルモノマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記重合性モノマーの前記導電層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、３質量％〜６０質量％であることが好ましく、５質量％〜５０質量％であることがより好ましい。

−バインダー、硬化剤、シランカップリング剤、及びその他の成分−
前記導電層におけるバインダー、硬化剤、シランカップリング剤、及びその他の成分としては、前記絶縁層のバインダー、硬化剤、シランカップリング剤、及びその他の成分と同じものを、前記絶縁層と同様な含有量で用いることができる。

前記導電層は、例えばＮｉ粒子、金属被覆樹脂粒子、バインダー、重合性モノマー、硬化剤、好ましくはシランカップリング剤、更に必要に応じてその他の成分を含有する導電層用塗布液を調製し、この導電層用塗布液を絶縁層上に塗布することにより形成することができる。
前記導電層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１０μｍ〜２５μｍであることが好ましく、１５μｍ〜２０μｍであることがより好ましい。前記厚みが、薄すぎると、導通信頼性が悪くなることがあり、厚すぎると、ピール強度の低下が生じることがある。
前記絶縁層と前記導電層を合わせた異方性導電フィルムの厚みは、２５μｍ〜５５μｍであることが好ましく、３０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。前記厚みが、薄すぎると、充填不足によりピール強度が低下することがあり、厚すぎると、押し込み不足による導通不良が生じることがある。

−剥離基材−
前記剥離基材としては、その形状、構造、大きさ、厚み、材料（材質）などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、剥離性の良好なものや耐熱性が高いものが好ましく、例えば、シリコーン等の剥離剤が塗布された透明な剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シート、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）シート、などが挙げられる。
前記剥離基材の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜８０μｍであることがより好ましい。

ここで、本発明の異方性導電フィルムは、図１に示すように、剥離基材（セパレータ）２０と、該剥離基材（セパレータ）２０上に形成された絶縁層２２と、該絶縁層２２上に形成された導電層２１とを有する。導電層２１中には導電性粒子１２ａ（Ｎｉ粒子及びＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子）が分散されている。
この導電性フィルム１２は、図２に示すように、導電層２１がＰＷＢ １０側となるように貼り付けられる。その後、剥離基材（セパレータ）２０が剥がされ、ＣＯＦ １１が絶縁層２２側から圧着されて、接合体１００が形成される。

（接合体）
本発明の接合体は、第１の回路部材と、第２の回路部材と、本発明の前記異方性導電フィルムとを備えてなり、更に必要に応じてその他の部材を備えてなる。
前記異方性導電フィルムを介して、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されている。

−第１の回路部材−
前記第１の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばＦＰＣ、ＰＷＢなどが挙げられる。これらの中でも、ＰＷＢが特に好ましい。

−第２の回路部材−
前記第２の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、ＦＰＣ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＴＣＰ、ＰＷＢ、ＩＣ基板、パネルなどが挙げられる。これらの中でも、ＣＯＦが特に好ましい。

ここで、前記接合体においては、前記異方性導電フィルムの導電層が第１の回路部材としてのプリント配線板側となるように貼り付けされ、前記異方性導電フィルムから剥離基材を剥がして絶縁層が第２の回路部材としてのＣＯＦ側になるように配置される。

（接続方法）
本発明の接続方法は、第１の回路部材と第２の回路部材との接続方法において、
本発明の前記異方性導電フィルムが、前記第１の回路部材と第２の回路部材の間に挟持され、
前記第１の回路部材及び第２の回路部材から加熱しながら押圧することにより、前記異方性導電フィルムを硬化させて、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材を接続するものである。

この場合、前記第１の回路部材が、プリント配線板であり、前記第２の回路部材が、ＣＯＦであることが好ましい。
前記異方性導電フィルムの導電層がプリント配線板側となり、前記異方性導電フィルムの絶縁層がＣＯＦ側になるように配置されることが好ましく、ＣＯＦ上面から加熱しながら押圧することにより接合される。

−圧着条件−
前記加熱は、トータル熱量により決定され、接続時間１０秒以下で接合を完了する場合には、加熱温度が１２０℃〜２２０℃で行われることが好ましい。
前記圧着は、第２の回路部材の種類によって異なり一概には規定できないが、例えばＴＡＢテープの場合には圧力２ＭＰａ〜６ＭＰａ、ＩＣチップの場合には圧力２０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ、ＣＯＦの場合には圧力２ＭＰａ〜６ＭＰａで、それぞれ３〜１０秒間行うことが好ましい。

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。

＜Ｎｉ粒子又は樹脂粒子の平均粒径の測定＞
前記Ｎｉ粒子又は樹脂粒子の平均粒径は、粒度分布測定装置（マイクロトラックＭＴ３１００、日機装株式会社製）により測定した。

（製造例１）
−Ｎｉ粒子の作製−
バーレインコ社製 ニッケルパウダー タイプＴ２５５を平均粒径が３μｍになるように分級し、Ｎｉ粒子とした。

（製造例２）
−ＡｕめっきＮｉ粒子の作製−
バーレインコ社製 ニッケルパウダー タイプＴ２５５を平均粒径が３μｍになるように分級後、置換めっきによりＡｕをＮｉ粒子表面にめっきし、ＡｕめっきＮｉ粒子とした。

（製造例３）
−Ｎｉめっき樹脂粒子の作製−
平均粒径１０μｍのスチレン−ジビニルベンゼン共重合体の樹脂粒子に、無電解Ｎｉめっきを粒子表面に施し、Ｎｉめっき樹脂粒子を作製した。

（製造例４）
−Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａの作製−
平均粒径１０μｍのスチレン−ジビニルベンゼン共重合体の樹脂粒子に、無電解Ｎｉめっきを粒子表面に施し、更に置換めっきにてＮｉめっき表面にＡｕめっきを行い、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａを作製した。

（製造例５）
−Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｂの作製−
平均粒径１０μｍの架橋ポリスチレン粒子に、無電解Ｎｉめっきを粒子表面に施し、更に置換めっきにてＮｉめっき表面にＡｕめっきを行い、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｂを作製した。

（製造例６）
−Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｃの作製−
平均粒径５μｍのベンゾグアナミン粒子に、無電解Ｎｉめっきを粒子表面に施し、更に置換めっきにてＮｉめっき表面にＡｕめっきを行い、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｃを作製した。

（実施例１）
＜異方性導電フィルム１の作製＞
−絶縁層１の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、及び有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１８μｍの絶縁層１を作製した。

−導電層１の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例６のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｃ（平均粒径５μｍ、樹脂コア：ベンゾグアナミン樹脂）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層１を作製した。
次に、作製した絶縁層１と導電層１をローラーでラミネートすることにより、貼り合わせて、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層１からなる２層構成の異方性導電フィルム１を作製した。

−接合体の作製−
作製した異方性導電フィルム１を介してＣＯＦ（ポリイミドフィルム厚み３８μｍ、Ｃｕ厚み８μｍ、２００μｍＰ（ピッチ）（ライン：スペース＝１：１）、Ｓｎめっき品）又はＴＣＰ（ポリイミドフィルム厚み７５μｍ、Ｃｕ厚み１８μｍ、エポキシ系接着剤層１２μｍ、２００μｍＰ（ピッチ）（ライン：スペース＝１：１）、Ｓｎめっき品）とＰＷＢ（ガラスエポキシ基板、Ｃｕ厚み３５μｍ、２００μｍＰ（ピッチ）（ライン：スペース＝１：１）、Ａｕフラッシュめっき品）との接合を行い、接合体１を作製した。
なお、ＣＯＦ又はＴＣＰとＰＷＢの接続は、以下の圧着条件により行った。
＜圧着条件＞
・ＡＣＦ幅：２．０ｍｍ
・ツール幅：２．０ｍｍ
・緩衝材：シリコーンラバー厚み０．２ｍｍ
・０．２ｍｍＰ（ピッチ）−ＣＯＦ／ＰＷＢ：１３０℃／３ＭＰａ／３ｓｅｃ
・０．２ｍｍＰ（ピッチ）−ＴＣＰ／ＰＷＢ：１４０℃／３ＭＰａ／３ｓｅｃ

次に、作製した異方性導電フィルム１及び接合体１について、以下のようにして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

＜ピール強度の測定方法＞
作製した接合体を、図３に示すようにして、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで９０°Ｙ軸方向ピール強度を測定した。対ＣＯＦはＴＣＰよりも接着し難いため、ピール強度は、対ＣＯＦのみを測定し、下記基準で評価した。なお、結果はピール強度の最大値（Ｎ／ｃｍ）で示した。
〔評価基準〕
○：ピール強度が８Ｎ／ｃｍ以上
×：ピール強度が８Ｎ／ｃｍ未満

＜導通抵抗の測定方法＞
作製した接合体を、図４に示すようにして、テスターを用いて１ｍＡの定電流を印加した際の電圧を４端子法で導通抵抗〔初期の導通抵抗（Ω）、及び環境試験（８５℃で８５％ＲＨに１，０００時間放置）後の導通抵抗（Ω）〕を測定し、下記基準で評価した。対ＴＣＰの導通信頼性はＣＯＦよりも厳しいため、導通抵抗は、対ＴＣＰのみを測定した。
〔初期の導通抵抗の評価基準〕
○：導通抵抗が０．０６０Ω以下
×：導通抵抗が０．０６０Ωを超える
〔環境試験（８５℃で８５％ＲＨに１，０００時間放置）後の導通抵抗の評価基準〕
○：（初期の導通抵抗／環境試験後の導通抵抗）が５倍未満
△：（環境試験後の導通抵抗／初期の導通抵抗）が５倍以上１１倍未満
×：（環境試験後の導通抵抗／初期の導通抵抗）が１１倍以上

（実施例２）
＜異方性導電フィルム２の作製及び評価＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層２に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層２からなる２層構成の異方性導電フィルム２及び接合体２を作製した。
作製した異方性導電フィルム２及び接合体２について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

−導電層２の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例５のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｂ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：架橋ポリスチレン）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層２を作製した。

（実施例３）
＜異方性導電フィルム３の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層３に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層３からなる２層構成の異方性導電フィルム３及び接合体３を作製した。
作製した異方性導電フィルム３及び接合体３について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

−導電層３の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例４のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層３を作製した。

（実施例４）
＜異方性導電フィルム４の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層４に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層４からなる２層構成の異方性導電フィルム４及び接合体４を作製した。
作製した異方性導電フィルム４及び接合体４について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

−導電層４の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例３のＮｉめっき樹脂粒子（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層４を作製した。

（実施例５）
＜異方性導電フィルム５の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層５に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層５からなる２層構成の異方性導電フィルム５及び接合体５を作製した。
作製した異方性導電フィルム５及び接合体５について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

−導電層５の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）１．９質量部、及び製造例４のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）１．１質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエン混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層５を作製した。

（比較例１）
＜異方性導電フィルム６の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層６に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層６からなる２層構成の異方性導電フィルム６及び接合体６を作製した。
作製した異方性導電フィルム６及び接合体６について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

−導電層６の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、及び製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層６を作製した。

（比較例２）
＜異方性導電フィルム７の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層７に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層７からなる２層構成の異方性導電フィルム７及び接合体７を作製した。
作製した異方性導電フィルム７及び接合体７について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

−導電層７の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、及び製造例４のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層７を作製した。

（比較例３）
＜異方性導電フィルム８の作製＞
実施例３において、絶縁層１を下記の絶縁層２に代えた以外は、実施例３と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層２と導電層３からなる２層構成の異方性導電フィルム８及び接合体８を作製した。
作製した異方性導電フィルム８及び接合体８について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

−絶縁層２の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、及び有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１８μｍの絶縁層２を作製した。

（比較例４）
＜異方性導電フィルム９の作製＞
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例４のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み３５μｍの導電層３からなる異方性導電フィルム９を作製した。
この異方性導電フィルム９を用い、実施例１と同様にして接合体９を作製し、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

（比較例５）
＜異方性導電フィルム１０の作製＞
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例２のＡｕめっきＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例５のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｂ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：架橋ポリスチレン）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み３５μｍの導電層８からなる異方性導電フィルム１０を作製した。
この異方性導電フィルム１０を用い、実施例１と同様にして接合体１０を作製し、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。

表１の結果から、実施例１〜５、及び比較例１、２、５は、いずれも１３０℃、３ＭＰａ、３ｓｅｃという低温短時間条件にも関わらず、高いピール強度を示し、接着性が良好であった。
また、実施例１〜５、及び比較例１、４、５は、いずれも初期導通抵抗が０．０６Ω以下と低く、良好であった。
また、実施例３、４、及び比較例１、２、５は、いずれも高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗が低く、良好であった。
また、実施例１は、導電層の金属被覆樹脂粒子の樹脂コアとして平均粒径が５μｍのベンゾグアナミン樹脂を用いており、ピール強度及び初期導通抵抗は良好であるが、樹脂コア自体の反発力がスチレン−ジビニルベンゼン共重合体に比べ大きく、８５℃、８５％ＲＨ環境下では樹脂コアの反発力によりバインダー硬化物が緩んでしまうため、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗が若干高くなった。
また、実施例２は、導電層の金属被覆樹脂粒子の樹脂コアとして架橋ポリスチレンを用いており、ピール強度及び初期導通抵抗は良好であるが、架橋ポリスチレンは樹脂コア自体の反発力がスチレン−ジビニルベンゼン共重合体に比べて大きく、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下ではその反発力の影響で粒子を押さえつけているバインダー硬化物が緩んでしまい、結果として１，０００時間後の導通抵抗が若干高くなった。
また、実施例３は、絶縁層に単官能アクリルモノマーを含み、導電層にＮｉ粒子とＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、平均粒径１０μｍ）を含む本発明のベストモードである。
また、実施例４は、導電層の金属被覆樹脂粒子の樹脂コアとして柔らかいスチレン−ジビニルベンゼン共重合体を用いており、反発力が弱くなるため、粒子の潰れが良くなって粒子と電極の接触面積が大きくなり、Ｎｉめっきのみであっても、高温高湿環境(８５℃で８５％ＲＨ)下、１，０００時間後でＡｕ／Ｎｉめっきとあまり変わらないレベルの低い導通抵抗値が得られた。
また、実施例５は、Ｎｉ粒子とＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａの合計量が樹脂固形分１００質量部に対し２．９質量部であり、実施例３のＮｉ粒子とＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａの合計量が樹脂固形分１００質量部に対し６．４質量部に比べて半分以下であるため、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗が高くなった。
これに対し、比較例１は、導電層にＮｉ粒子のみを含むので、ピール強度及び初期導通抵抗は良好であるが、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗が高くなった。
また、比較例２は、導電層にＮｉ粒子を含まず、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａを含むので、初期導通抵抗が、実施例３（ベストモード）よりも若干高く、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗は大きく上昇した。これは、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子ＡだけではＰＷＢパターン表面に形成される酸化膜を突き破って導電性を得ることができないため、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後に大きく上昇したと考えられる。
また、比較例３は、絶縁層に２官能アクリルモノマーを含むので、初期及び高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗は良好であるが、ピール強度が低下してしまった。
また、比較例４は、導電層が単層であり、ピール強度が低下してしまった。
また、比較例５は、特開平１１−３３９５５８号公報の実施例を再現したものであり、導電層が単層であり、硬化反応成分が単官能モノマーのみであるためバインダー硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低く（＞８５℃）、高温高湿環境(８５℃で８５％ＲＨ)下で樹脂コアの硬い粒子の反発力に負けてしまい、結果として１，０００時間後の導通抵抗がＯＰＥＮとなった。また、Ｎｉ粒子の外殻には柔らかいＡｕめっきがされているので、端子に食い込むことができず酸化膜を突き破ることも難しい。ただし、反応成分が単官能モノマーのみでガラス転移温度（Ｔｇ）が低くなるため、ピール強度は高い値を示した。

本発明の異方性導電フィルムは、低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えているので、例えばＣＯＦとＰＷＢの接続、ＴＣＰとＰＷＢの接続、ＣＯＦとガラス基板の接続、ＣＯＦとＣＯＦの接続、ＩＣ基板とガラス基板の接続、ＩＣ基板とＰＷＢの接続等の回路部材同士の接続に好適に用いられる。

１０ ＰＷＢ（第１の回路部材）
１１ ＣＯＦ（第２の回路部材）
１１ａ 端子
１２ 異方性導電フィルム
１２ａ 導電性粒子（Ｎｉ粒子、少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子）
２０ 剥離基材（セパレータ）
２１ 導電層
２２ 絶縁層
１００ 接合体

Claims (10)

1. 異方性導電フィルムであって、
   前記異方性導電フィルムは、少なくとも導電層と、絶縁層とを有してなり、
   前記絶縁層が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、
   前記導電層が、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、
   前記絶縁層における前記単官能の重合性モノマーの含有量が２質量％〜３０質量％であり、前記絶縁層における前記バインダーの含有量が２０質量％〜７０質量％であり、
   前記金属被覆樹脂粒子が、樹脂コアをＮｉで被覆した樹脂粒子、及び樹脂コアをＮｉで被覆し、更に最表面をＡｕで被覆した樹脂粒子のいずれかであり、
   前記Ｎｉ粒子の前記導電層における含有量が、前記導電層の樹脂固形分１００質量部に対し２質量部〜１０質量部であり、
   前記金属被覆樹脂粒子の前記導電層における含有量が、前記導電層の樹脂固形分１００質量部に対し２質量部〜１０質量部であり、
   前記異方性導電フィルムのピール強度が８Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする異方性導電フィルム。
   ここで、ピール強度は、異方性導電フィルムを介して、ＣＯＦ（ポリイミドフィルム厚み３８μｍ、Ｃｕ厚み８μｍ、２００μｍＰ［ピッチ］［ライン：スペース＝１：１］、Ｓｎめっき品）と、ＰＷＢ（ガラスエポキシ基板、Ｃｕ厚み３５μｍ、２００μｍＰ［ピッチ］［ライン：スペース＝１：１］、Ａｕフラッシュめっき品）を１３０°Ｃ／３ＭＰａ／３ｓｅｃで接合し、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて９０°Ｙ軸方向で測定したピール強度の最大値を表す。
2. 絶縁層のバインダーがフェノキシ樹脂であり、絶縁層の単官能の重合性モノマーが単官能の（メタ）アクリレートであり、絶縁層の硬化剤が有機過酸化物である請求項１に記載の異方性導電フィルム。
3. 導電層のバインダーがフェノキシ樹脂であり、導電層の重合性モノマーが（メタ）アクリルモノマーであり、導電層の硬化剤が有機過酸化物である請求項１から２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
4. 樹脂コアの材料が、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体及びベンゾグアナミン樹脂のいずれかである請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
5. 金属被覆樹脂粒子の平均粒径が５μｍ以上である請求項１から４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
6. 第１の回路部材と、第２の回路部材と、請求項１から５のいずれかに記載の異方性導電フィルムと、を備え、
   前記異方性導電フィルムを介して、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されていることを特徴とする接合体。
7. 第１の回路部材が、プリント配線板であり、
   第２の回路部材が、ＣＯＦである請求項６に記載の接合体。
8. 第１の回路部材と第２の回路部材との接続方法において、
   請求項１から５のいずれかに記載の異方性導電フィルムが、前記第１の回路部材と第２の回路部材の間に挟持され、
   前記第１の回路部材及び第２の回路部材を加熱しながら押圧することにより、前記異方性導電フィルムを硬化させて、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材を接続することを特徴とする接続方法。
9. 第１の回路部材が、プリント配線板であり、
   第２の回路部材が、ＣＯＦである請求項８に記載の接続方法。
10. 前記異方性導電フィルムの導電層がプリント配線板側となり、前記異方性導電フィルムの絶縁層がＣＯＦ側になるように配置される請求項９に記載の接続方法。