TWI628673B - Anisotropic conductive film, connection method, and connection structure - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種異向性導電膜，其於低溫下且以良好之接著力將含有具極性基之化合物的可撓性印刷基板與鹼玻璃基板加以連接。將形成有端子(10)之第1電子零件(11)、與形成有端子(12)之第2電子零件(13)電性連接的異向性導電膜(21)具有：含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及導電性粒子(20)之含導電性粒子層(22)、及含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑之絕緣性接著層(23)。

Description

異向性導電膜、連接方法及連接構造體
本發明係有關於一種將形成有端子之電子零件連接之異向性導電膜、連接方法及連接構造體。本申請案係以2011年4月12日在日本提出申請之日本專利申請案編號日本專利特願2011-088457為基礎且主張其優先權者，並且將該申請案以參照之方式引用於本申請案中。
先前以來，作為連接電子零件之方法，例如一直使用將分散有導電性粒子之熱硬化性樹脂塗佈於剝離膜上所成之帶狀連接材料。作為此種連接材料之一例，可列舉異向性導電膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)。異向性導電膜除了用於例如將可撓性印刷基板(FPC：Flexible Printed Circuits)與形成於LCD面板之玻璃基板上的ITO電極連接之情形以外，亦用於將各種端子彼此接著並且電性連接之情形(例如參照專利文獻1)。
於觸模面板用途之ITO玻璃、金屬玻璃、ITO膜、銀膏膜等中，會因高溫壓接而異向性導電膜產生應變等從而導致產生故障。因此，謀求一種可於更低之溫度下進行壓接之異向性導電膜，且謀求確保接著強度。
另外，作為構成可撓性印刷基板之構件之一，有表面保護膜(覆蓋層(cover lay))。該表面保護膜係發揮賦予可撓性印刷基板電氣絕緣性、表面保護、耐折射性等作用。專利文獻2中，記載有藉由以具極性基之樹脂組成物形成 表面保護膜，而使表面保護膜之機械特性良好。
然而，含有具極性基(例如醌基(quinone group)等)之化合物的可撓性印刷基板，極性基會捕捉自由基。因此，當使用含有自由基系(丙烯酸系)樹脂之異向性導電膜進行此種含有具極性基之化合物的可撓性印刷基板側之連接時，會產生硬化不良。又，於基板使用鹼玻璃基板之情形時，若使用含有陽離子系樹脂之異向性導電膜進行鹼玻璃基板側之連接，則會產生硬化不良。
[專利文獻1]日本特開2010-123418號公報
[專利文獻2]日本特開2004-2592號公報
因此，本發明係鑒於如上所述之先前之實際情況而提出者，本發明之目的尤其在於提供一種可於低溫下且以良好之接著力將含有具極性基之化合物的可撓性印刷基板與鹼玻璃基板連接之異向性導電膜、連接方法及連接構造體。
本發明之異向性導電膜係將形成有端子之第1電子零件、與形成有端子之第2電子零件電性連接，其具有第1層與第2層，該第1層含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂及環氧樹脂；該第2層含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑；且第1層或第2層進而含有導電性粒子。
本發明之連接方法具有壓接步驟，經由異向性導電膜，將形成有端子之第1電子零件、與形成有端子之第2電子零件一邊加熱一邊壓接而電性連接；異向性導電膜具 有第1層與第2層，該第1層含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂及環氧樹脂；該第2層含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑；且第1層或第2層進而含有導電性粒子。
本發明之連接構造體係經由異向性導電膜，藉由將形成有端子之第1電子零件、與形成有端子之第2電子零件一邊加熱一邊壓接而將第1電子零件與第2電子零件電性連接所成者；異向性導電膜具有第1層與第2層，該第1層含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂及環氧樹脂；該第2層含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑；且第1層或第2層進而含有導電性粒子。
根據本發明，尤其可於低溫下且以良好之接著力將含有具極性基之化合物的可撓性印刷基板與鹼玻璃基板連接。
以下，對本發明之具體實施形態(以下稱作「本實施形態」)之一例進行說明。
1.連接構造體
1-1.第1電子零件
1-2.第2電子零件
1-3.異向性導電膜
1-3-1.第1層(含導電性粒子層)
1-3-2.第2層(絕緣性接著層)
2.連接方法
3.其他實施形態
<1.連接構造體>
圖1係表示本實施形態之連接構造體之構成例的剖面圖。如圖1所示般，連接構造體1具有：形成有端子10之第1電子零件11、形成有端子12之第2電子零件13、及含有導電性粒子20之異向性導電膜21。連接構造體1藉由使第1電子零件11中之端子10、異向性導電膜21中之導電性粒子20、及第2電子零件13中之端子12導通，而將第1電子零件11與第2電子零件13電性連接。
<1-1.第1電子零件>
第1電子零件11例如為形成有含有具極性基之化合物之膜的可撓性印刷基板等配線材。又，第1電子零件11形成有用以與第2電子零件13連接之端子10。
<1-2.第2電子零件>
第2電子零件13例如為鹼玻璃基板、玻璃製LCD基板(LCD面板)、玻璃製PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示器)基板(PDP面板)、玻璃製有機EL(Electro-luminescence，電致發光)基板(有機EL面板)等玻璃基板。第2電子零件13中形成有用以與第1電子零件11連接之端子12。
<1-3.異向性導電膜>
異向性導電膜21具備：於絕緣性樹脂中分散有導電性粒子20之第1層22(以下稱作「含導電性粒子層22」)、及絕緣性樹脂中不含導電性粒子20之第2層23(以下稱作「絕緣性接著層23」)。異向性導電膜21之形狀係形成為膜 狀，因此操作性優異，並且可容易地使連接後之厚度均勻化。
如圖2所示般，異向性導電膜21例如具有：剝離層(隔離膜)24、形成於剝離層24上之絕緣性接著層23、及形成於絕緣性接著層23上之含導電性粒子層22。
異向性導電膜21中之含導電性粒子層22含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂及環氧樹脂。此種含導電性粒子層22於將第1電子零件11與第2電子零件13壓接時，產生丙烯酸系樹脂與自由基系硬化劑所致之自由基硬化，另外環氧樹脂於自由基系硬化劑之存在下會開環，因此可提高接著力。
又，異向性導電膜21中之絕緣性接著層23含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑。此種絕緣性接著層23於將第1電子零件11與第2電子零件13加以壓接時，會產生丙烯酸系樹脂與自由基系硬化劑所致之自由基硬化、及環氧樹脂與陽離子系硬化劑之陽離子硬化，且藉由自由基硬化與陽離子硬化之協同效果，可提高與第1電子零件11之接著力。
如此，根據異向性導電膜21，當將第1電子零件11與第2電子零件13壓接時，可藉由含導電性粒子層22及絕緣性接著層23而提高接著力。因此，例如如上述般將會產生硬化不良之含有具極性基之化合物的可撓性印刷基板與鹼玻璃基板壓接之時，可於低溫下且以良好之接著力連接。
又，於異向性導電膜21中，絕緣性接著層23中所含 之自由基系硬化劑與陽離子系硬化劑之質量比([自由基系硬化劑]/[陽離子系硬化劑])較佳為0.5~1.2。藉由將絕緣性接著層23中之自由基系硬化劑與陽離子系硬化劑之質量比設在如此之範圍內，可良好地產生丙烯酸系樹脂與自由基系硬化劑所致之自由基硬化、及環氧樹脂與陽離子系硬化劑所致之陽離子硬化，從而賦予更佳之接著力。
又，於異向性導電膜21中，較佳為將絕緣性接著層23中所含之自由基系硬化劑之量與陽離子系硬化劑之量之合計定為12~17質量份。
藉由將絕緣性接著層23中所含之自由基系硬化劑之量與陽離子系硬化劑之量之合計定在如此之範圍內，可較佳地產生丙烯酸系樹脂與自由基系硬化劑所致之自由基硬化、及環氧樹脂與陽離子系硬化劑所致之陽離子硬化，從而賦予更佳之接著力。
異向性導電膜21較佳為於含導電性粒子層22側配置第2電子零件13，於絕緣性接著層23側配置第1電子零件11。藉由以如此之方式配置，可提高自第1電子零件11側進行壓接時導電性粒子20之捕捉率。
<1-3-1.含導電性粒子層>
含導電性粒子層22如上述般，含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及導電性粒子20。
(自由基系硬化劑)
自由基系硬化劑並無特別限定，例如可使用有機過氧化物。
(丙烯酸系樹脂)
丙烯酸系樹脂並無特別限定，例如可使用以下丙烯酸系樹脂：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙脂、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、丁二醇四丙烯酸酯(tetramethylene glycol tetraacrylate)、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸三環癸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。丙烯酸系樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(環氧樹脂)
環氧樹脂並無特別限定，例如可使用雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、該等之改質環氧樹脂等熱硬化性環氧樹脂。環氧樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(導電性粒子)
導電性粒子20並無特別限定，可使用公知之導電性粒子。例如可列舉：鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金粒子、金屬氧化物；於碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑膠等之粒子之表面塗佈金屬所得者；及於該等粒子之表面進而塗佈絕緣薄膜所得者等。
<1-3-2.絕緣性接著層>
絕緣性接著層23如上述般含有陽離子系硬化劑、環氧 樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑。
(陽離子系硬化劑)
作為陽離子系硬化劑，並無特別限定，例如可列舉藉由加熱會活化之潛伏性硬化劑，具體可列舉鋶鹽、鎓鹽等，其中，較佳為使用芳香族鋶鹽。
(環氧樹脂)
作為環氧樹脂，並無特別限定，例如可使用與上述含導電性粒子層22中之環氧樹脂相同者。
(丙烯酸系樹脂)
作為丙烯酸系樹脂，並無特別限定，例如可使用與上述含導電性粒子層22中之丙烯酸系樹脂相同者。
(自由基系硬化劑)
作為自由基系硬化劑，並無特別限定，可根據目的而適當選擇，例如可使用與上述含導電性粒子層22中之自由基系硬化劑相同者。
<2.連接方法>
對使用圖2所示之異向性導電膜21的連接構造體1之連接方法之一例進行說明。於本實施形態之連接方法中，係經由異向性導電膜21，藉由將第1電子零件11與第2電子零件13一邊加熱一邊壓接而電性連接，而獲得上述之連接構造體1。
具體而言，本實施形態之連接方法具有以下步驟：暫時貼附步驟，於第2電子零件13之端子12上暫時貼附異向性導電膜21之含導電性粒子層22側；暫時配置步驟， 於異向性導電膜21之絕緣性接著層23側暫時配置第1電子零件11；及壓接步驟，使用熱壓方式自暫時配置之第1電子零件11側進行按壓而壓接。
於暫時貼附步驟中，例如以使圖2所示之異向性導電膜21之含導電性粒子層22成為第2電子零件13側之方式，將異向性導電膜21貼附於第2電子零件13上。
於暫時配置步驟中，自異向性導電膜21將剝離層24剝離，自絕緣性接著層23側壓接第1電子零件11，形成連接構造體1。
於壓接步驟中，經由上述異向性導電膜21，使用熱壓方式將第1電子零件11與第2電子零件13一邊加熱一邊壓接，藉此使第1電子零件11之端子10與第2電子零件13之端子12電性連接。
此處，於第1電子零件11為形成有含有具極性基之化合物之膜的可撓性印刷基板，第2電子零件13為鹼玻璃基板之情形時，壓接步驟中較佳為自可撓性印刷基板進行按壓而壓接。藉由如此般自可撓性印刷基板側進行按壓，熱壓機與可撓性印刷基板接觸，含導電性粒子層22之樹脂受到加熱，因此熔融黏度降低而變得容易流動。藉此，可使樹脂自端子10與端子12之間流出，從而可高效率地捕捉含導電性粒子層22之導電性粒子20。
壓接步驟中之加熱方法係由總熱量決定，欲以10秒以下之連接時間完成接合之情形時，可於加熱溫度120℃~220℃下進行。壓接方法根據電子零件11之種類而不同，例 如於可撓性印刷基板之情形時，可設為於壓力0.5~2 MPa下進行3~10秒。再者，亦可併用超音波與熱而進行壓接。
<3.其他實施形態>
上述之說明中，係作為如圖1所示般，將絕緣性接著層23配置於第2電子零件13側者而進行說明，但並不限定於該例，亦可將絕緣性接著層23配置於第1電子零件11側。
又，異向性導電膜21中，作為上述材料以外之材料，例如亦可含有矽烷偶合劑、界面活性劑等。
進而，於上述連接方法之說明中，係使用膜狀之異向性導電膜21，但並不限定於該例，例如亦可使用膏狀之異向性導電接著劑。於該情形時，例如只要於上述連接方法之暫時貼附步驟中，使用由含導電性粒子層22所構成之接著材、與由絕緣性接著層23所構成之接著材即可。
[實施例]
以下，說明本發明之具體之實施例。再者，本發明之範圍並不限定於下述任一實施例。
以下例子中，首先，於製造例1~製造例7中製作由絕緣性接著層所構成之片材，於製造例8~製造例10中製作由含導電性粒子層所構成之片材。又，於實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中，使用由製造例1~製造例10中所獲得之片材而製作之異向性導電膜，製作連接構造體。進而，關於實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中所製作之連接構造體，評價接著力及導通電阻。
(製造例1)
於製造例1中，由如下之接著劑製作厚度6μm之由絕緣性接著層所構成之片材，該接著劑係由下述者構成：苯氧樹脂(品名：YP-50，新日鐵化學股份有限公司製造)25質量份、環氧樹脂(品名：jER828，三菱化學股份有限公司製造)30質量份、丙烯酸系樹脂(品名：M1600，東亞合成公司製造)20質量份、丙烯酸系樹脂(品名：M-315，東亞合成公司製造)10質量份、矽烷偶合劑(品名：A-187，Momentive Performance Materials公司製造)2質量份、自由基系硬化劑(品名：PEROYL L，日本油脂公司製造)5質量份、及陽離子系硬化劑(品名：SI-60L，三新化學工業公司製造)7質量份。
(製造例2)
於製造例2中，將製造例1中陽離子系硬化劑之添加量自7質量份變更為9質量份，除此之外以與製造例1相同之方式製作由絕緣性接著層所構成之片材。
(製造例3)
於製造例3中，將製造例1中自由基系硬化劑之添加量自5質量份變更為6質量份，另外將陽離子系硬化劑之添加量自7質量份變更為8質量份，除此之外以與製造例1相同之方式製作由絕緣性接著層所構成之片材。
(製造例4)
於製造例4中，將製造例1中自由基系硬化劑之添加量自5質量份變更為8質量份，除此之外以與製造例1相 同之方式製作由絕緣性接著層所構成之片材。
(製造例5)
於製造例5中，將製造例1中自由基系硬化劑之添加量自5質量份變更為8質量份，另外將陽離子系硬化劑之添加量自7質量份變更為9質量份，除此之外以與製造例1相同之方式製作由絕緣性接著層所構成之片材。
(製造例6)
於製造例6中，將製造例1中自由基系硬化劑之添加量自5質量份變更為6質量份，並且不添加陽離子系硬化劑，除此之外以與製造例1相同之方式製作由絕緣性接著層所構成之片材。
(製造例7)
製造例7中，於製造例1中不添加丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑，且將陽離子系硬化劑之添加量自7質量份變更為8質量份，除此之外以與製造例1相同之方式製作由絕緣性接著層所構成之片材。
(製造例8)
於製造例8中，於以苯氧樹脂(品名：YP-50，新日鐵化學股份有限公司製造)25質量份、環氧樹脂(品名：jER828，三菱化學股份有限公司製造)30質量份、丙烯酸系樹脂(品名：M1600，東亞合成公司製造)20質量份、丙烯酸系樹脂(品名：M-315，東亞合成公司製造)10質量份、矽烷偶合劑(品名：A-187，Momentive Performance Materials公司製造)2質量份、自由基系硬化劑(品名： PEROYL L，日本油脂公司製造)6質量份、及導電粒子而構成之接著劑中，分散粒徑10μm之導電性粒子(經鍍敷Ni/Au之丙烯酸系樹脂粒子，日本化學工業公司製造)3質量份，製作厚度10μm之由含導電性粒子層所構成之片材。
(製造例9)
製造例9中，於製造例8中不添加丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑，且添加陽離子系硬化劑(品名：SI-60L，三新化學工業公司製造)8質量份，除此之外以與製造例1相同之方式製作由含導電性粒子層所構成之片材。
(製造例10)
製造例10中，於製造例8中添加陽離子系硬化劑(品名：SI-60L，三新化學工業公司製造)8質量份，除此之外以與製造例1相同之方式製作由含導電性粒子層所構成之片材。
將製造例1~製造例10之製作條件歸納示於以下之表1中。
(實施例1)
於實施例1中，經由將製造例1中製作之由絕緣性接著層所構成之片材與製造例8中製作之由含導電性粒子層所構成之片材積層而成之雙層構造之異向性導電膜，將形成有含有具有醌基之化合物之膜的可撓性印刷基板(尺寸：430 mm×150 mm，厚度：90μm)、與ITO玻璃基板(鹼玻璃基板，尺寸：15 mm×80 mm×1.1 mm，表面電阻值：10 Ω/□)連接，製作連接構造體。
具體而言，於形成有含有具有醌基之化合物之膜的可撓性印刷基板側貼附由絕緣性接著層所構成之片材，於ITO玻璃基板側貼附由含導電性粒子層所構成之片材。又，可撓性印刷基板與ITO玻璃基板之連接係使用加熱工具於130℃或170℃、1 MPa、10秒之條件下進行。
(實施例2)
實施例2中，於實施例1中將由絕緣性接著層所構成之片材替換成製造例2中製作之由絕緣性接著層所構成之片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
(實施例3)
實施例3中，於實施例1中將由絕緣性接著層所構成之片材替換成製造例3中製作之由絕緣性接著層所構成之片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
(實施例4)
實施例4中，於實施例1中將由絕緣性接著層所構成之片材替換成製造例4中製作之由絕緣性接著層所構成之 片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
(實施例5)
實施例5中，於實施例1中將由絕緣性接著層所構成之片材替換成製造例5中製作之由絕緣性接著層所構成之片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
(比較例1)
比較例1中，於實施例1中將由絕緣性接著層所構成之片材替換成製造例6中製作之由絕緣性接著層所構成之片材，且將由含導電性粒子層所構成之片材替換成製造例9中製作之由含導電性粒子層所構成之片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
(比較例2)
於比較例2中，於實施例1中將由絕緣性接著層所構成之片材替換成製造例7中製作之由絕緣性接著層所構成之片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
(比較例3)
於比較例3中，僅使用製造例9中製作之由含導電性粒子層所構成之片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
(比較例4)
於比較例4中，僅使用製造例8中製作之由含導電性粒子層所構成之片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
(比較例5)
於比較例5中，僅使用製造例10中製作之由含導電性粒子層所構成之片材，除此之外以與實施例1相同之方式製作連接構造體。
將實施例1~實施例5及比較例1~比較例5之製造條件歸納示於以下之表2中。
<導通電阻試驗>
對實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中所製作之連接構造體，測定初期(Initial)之電阻及經溫度60℃、濕度95%RH、250小時之TH試驗(Thermal Humidity Test，濕熱試驗)後之電阻。測定係使用數位萬用表(數位萬用表7561，橫河電機公司製造)，利用四端子法測定流通1 mA之電流時之連接電阻。表2中所示之導通電阻試驗之評價中，係將連接電阻未達5 Ω者評價為「○」，連接電阻為5 Ω以上且未達20 Ω者評價為「△」，連接電阻為20 Ω以上者評價為「×」。
<接著強度試驗>
使用剝離強度試驗機(Tensilon，Orientec公司製造)，對實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中所製作之連接構造體測定以拉伸強度50 cm/min沿90℃方向剝離時的剝離強度(N/cm)。表2所示之接著強度試驗之評價中，係將接著強度為7 N/cm以上者評價為「○」，接著強度為4 N/cm以上且未達7 N/cm者評價為「△」，接著強度未達4 N/cm者評價為「×」。
於實施例1~實施例5中，由於使用具有含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑之絕緣性接著層與含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂、環氧樹脂及導電性粒子之含導電性粒子層所成之異向性導電膜，故而導通電阻試驗及接著強度試驗之結果良好。亦即，於實施例1~實施例5中，可於低溫下以較短時間將含有具 極性基之化合物的可撓性印刷基板與鹼玻璃基板連接。並且，可以良好之接著力將含有具極性基之化合物的可撓性印刷基板與鹼玻璃基板連接。進而，於導通電阻試驗後獲得良好之導通可靠性。
於比較例1中，由於異向性導電膜之絕緣性接著層中不含陽離子系硬化劑，且含導電性粒子層中不含丙烯酸系樹脂與自由基系硬化劑，故而130℃下之接著強度試驗之結果不佳，170℃下之接著強度試驗之結果稍欠佳。又，比較例1中，導通電阻試驗之結果不佳。
於比較例2中，由於異向性導電膜之絕緣性接著層中不含丙烯酸系樹脂與自由基系硬化劑，故而130℃下之接著強度試驗之結果不佳。又，比較例2中，導通電阻試驗結果稍欠佳。
於比較例3中，由於異向性導電膜不含絕緣性接著層，且含導電性粒子層中不含丙烯酸系樹脂與自由基系硬化劑，故而130℃下之接著強度試驗之結果不佳，170℃下之接著強度試驗之結果稍欠佳。又，比較例3中，導通電阻試驗之結果不佳。
於比較例4中，由於異向性導電膜不含絕緣性接著層，且含導電性粒子層中不含陽離子系硬化劑，故而130℃下之接著強度試驗之結果不佳。
於比較例5中，由於異向性導電膜不含絕緣性接著層，故而130℃下之接著強度試驗之結果稍欠佳，170℃下之接著強度試驗結果之稍欠佳，導通電阻試驗之結果稍欠佳。
1‧‧‧連接構造體
10、12‧‧‧端子
11‧‧‧第1電子零件
13‧‧‧第2電子零件
20‧‧‧導電性粒子
21‧‧‧異向性導電膜
22‧‧‧第1層(含導電性粒子層)
23‧‧‧第2層(絕緣性接著層)
24‧‧‧剝離層
圖1係表示本實施形態之連接構造體之構成例的剖面圖。
圖2係表示本實施形態之異向性導電膜之構成例的剖面圖。

Claims (8)

  1. 一種異向性導電膜，係將形成有端子之第1電子零件、與形成有端子之第2電子零件電性連接，且具有第1層與第2層，該第1層含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂及環氧樹脂；該第2層含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑；且該第1層或該第2層進而含有導電性粒子，該第1電子零件為形成有膜之配線材，該膜含有具極性基之化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電膜，其中，該配線材為可撓性印刷基板，該異向性導電膜將作為該第1電子零件之形成有含有具極性基之化合物之膜的可撓性印刷基板、與作為該第2電子零件之鹼玻璃基板電性連接。
  3. 如申請專利範圍第2項之異向性導電膜，其中，該第2層中所含之自由基系硬化劑與陽離子系硬化劑之合計，為12~17質量份。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項之異向性導電膜，其中，該第2層中所含之自由基系硬化劑與陽離子系硬化劑之質量比([自由基系硬化劑]/[陽離子系硬化劑])為0.5~1.2。
  5. 一種連接方法，具有壓接步驟，經由異向性導電膜， 將形成有端子之第1電子零件、與形成有端子之第2電子零件一邊加熱一邊壓接而電性連接，該異向性導電膜具有有第1層與第2層：該第1層含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂及環氧樹脂；該第2層含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑；且該第1層或該第2層進而含有導電性粒子，該第1電子零件為形成有膜之配線材，該膜含有具極性基之化合物。
  6. 如申請專利範圍第5項之連接方法，其中，該配線材為可撓性印刷基板，該第1電子零件為形成有含有具極性基之化合物之膜的可撓性印刷基板，該第2電子零件為鹼玻璃基板，該連接方法具有以下步驟：暫時貼附步驟，於該第2電子零件之端子上暫時貼附該異向性導電膜之第1層側；及暫時配置步驟，於該異向性導電膜之第2層側暫時配置該第1電子零件；且於該壓接步驟中，使用熱壓方式自經該暫時配置步驟而暫時配置之該第1電子零件側進行按壓。
  7. 一種連接方法，具有壓接步驟，經由接著劑，將形成有端子之第1電子零件、與形成有端子之第2電子零件一 邊加熱一邊壓接而電性連接，該接著劑由第1接著劑與第2接著劑構成，該第1接著劑含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂及環氧樹脂；該第2接著劑含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑；且該第1接著劑或該第2接著劑進而含有導電性粒子，該第1電子零件為形成有膜之配線材，該膜含有具極性基之化合物。
  8. 一種連接構造體，係經由異向性導電膜，藉由將形成有端子之第1電子零件、與形成有端子之第2電子零件一邊加熱一邊壓接而將該第1電子零件與該第2電子零件電性連接所成者，該異向性導電膜具有第1層與第2層，該第1層含有自由基系硬化劑、丙烯酸系樹脂及環氧樹脂；該第2層含有陽離子系硬化劑、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及自由基系硬化劑；且該第1層或該第2層進而含有導電性粒子，該第1電子零件為形成有膜之配線材，該膜含有具極性基之化合物。
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