JP5958234B2 - 画像形成装置用部材、プロセスカートリッジ、画像形成装置、およびクリーニングブレード - Google Patents

Description

本発明は、画像形成装置用部材、プロセスカートリッジ、画像形成装置、およびクリーニングブレードに関する。

従来から、電子写真方式の複写機、プリンタ、ファクシミリ等においては、感光体等の像保持体の表面の残存トナー等を除去するための清掃手段として、クリーニングブレードが用いられている。

例えば特許文献１には、像保持体をクリーニングする接触角部を含む領域である接触部材の硬度および非接触部材の硬度を規定したクリーニングブレードが開示されている。

特開２００７−５２０６２号公報

本発明は、クリーニングブレードの摩耗が抑制された画像形成装置用部材を提供することを目的とする

上記目的を達成するため、以下の発明が提供される。
請求項１に係る発明は、
表面にトナー像が形成され且つ該トナー像を記録媒体上に転写する像保持体と、
前記像保持体の表面に先端の角部を接触させて該表面をクリーニングし、前記像保持体と接触する部分が、ソフトセグメント材料としてのポリオールと、ハードセグメント材料としての樹脂であるイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂と、ポリイソシアネートと、を含む組成物の重合体であるポリウレタン部材であって、且つ前記像保持体表面との動摩擦係数が０．４以上１．２以下であり、ヤング率が１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であるポリウレタン部材で構成され、前記像保持体が停止している状態での前記角部の位置を基準とした場合の、前記像保持体が駆動している状態での前記角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下であるクリーニングブレードと、
を備える画像形成装置用部材である。

請求項２に係る発明は、
前記クリーニングブレードは、少なくとも前記像保持体と接触する部分を含む領域を構成し、前記ポリウレタン部材で構成される接触部材と、
前記接触部材以外の領域を構成し、前記接触部材と異なる材料で構成され、且つ２５℃の反撥弾性が３５％以上５５％以下である非接触部材と、
を有する請求項１に記載の画像形成装置用部材である。

請求項３に係る発明は、
前記接触部材のＪＩＳ Ａ硬度より前記非接触部材のＪＩＳ Ａ硬度が小さい請求項２に記載の画像形成装置用部材である。

請求項４に係る発明は、
表面にトナー像が形成され且つ該トナー像を記録媒体上に転写する像保持体と、
前記像保持体の表面に先端の角部を接触させて該表面をクリーニングし、前記像保持体と接触する部分が、ソフトセグメント材料としてのポリオールと、ハードセグメント材料としての樹脂であるイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂と、ポリイソシアネートと、を含む組成物の重合体であるポリウレタン部材であって、且つ前記像保持体表面との動摩擦係数が０．４以上１．２以下であり、ヤング率が１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であるポリウレタン部材で構成され、前記像保持体が停止している状態での前記角部の位置を基準とした場合の、前記像保持体が駆動している状態での前記角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下であるクリーニングブレードと、
を備え、画像形成装置に対して脱着自在であるプロセスカートリッジである。

請求項５に係る発明は、
像保持体と、
前記像保持体を帯電する帯電装置と、
帯電した前記像保持体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成装置と、
前記像保持体の表面に形成された静電潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記像保持体上に形成されたトナー像を記録媒体上に転写する転写装置と、
前記像保持体の表面に先端の角部を接触させて該表面をクリーニングし、前記像保持体と接触する部分が、ソフトセグメント材料としてのポリオールと、ハードセグメント材料としての樹脂であるイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂と、ポリイソシアネートと、を含む組成物の重合体であるポリウレタン部材であって、且つ前記像保持体表面との動摩擦係数が０．４以上１．２以下であり、ヤング率が１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であるポリウレタン部材で構成され、前記像保持体が停止している状態での前記角部の位置を基準とした場合の、前記像保持体が駆動している状態での前記角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下であるクリーニングブレードと、
を備える画像形成装置である。

請求項６に係る発明は、
駆動する像保持体に接触して前記像保持体の表面をクリーニングする接触角部と、
前記接触角部が１つの辺を構成し且つ前記駆動の方向の上流側を向く先端面と、
前記接触角部が１つの辺を構成し且つ前記駆動の方向の下流側を向く腹面と、
前記先端面と１つの辺を共有し且つ前記腹面に対向する背面と、を有し、
前記接触角部から前記先端面が形成されている側の方向を厚み方向とした場合に、
少なくとも前記接触角部を含む領域を構成し、前記像保持体と接触する部分が、ソフトセグメント材料としてのポリオールと、ハードセグメント材料としての樹脂であるイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂と、ポリイソシアネートと、を含む組成物の重合体であるポリウレタン部材であって、動摩擦係数が０．４以上１．１以下であり、且つヤング率が１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であるポリウレタン部材で構成される接触部材と、
前記接触部材以外の領域を構成し、前記接触部材と異なる材料で構成され、且つ２５℃の反撥弾性が３５％以上５５％以下である非接触部材と、
前記背面に接着され且つ接着された状態での先端面側端部から前記背面の先端面側端部までの長さが６．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下となるよう配置された支持部材と、を有し、
且つ前記接触部材と非接触部材とからなる部材の厚み方向長さが１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるクリーニングブレードである。

請求項１に係る発明によれば、前記移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲にない場合に比べ、クリーニングブレードの摩耗が抑制された画像形成装置用部材が提供される。

請求項２に係る発明によれば、接触部材の像保持体表面との動摩擦係数、およびヤング率、並びに非接触部材の反撥弾性の何れか１つでも前記範囲にない場合に比べ、クリーニングブレードの摩耗が抑制された画像形成装置用部材が提供される。

請求項３に係る発明によれば、接触部材のＪＩＳ Ａ硬度より非接触部材のＪＩＳ Ａ硬度が大きい場合に比べ、クリーニングブレードの摩耗が抑制された画像形成装置用部材が提供される。

請求項４に係る発明によれば、前記移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲にあるクリーニングブレードおよび像保持体を備えない場合に比べ、クリーニングブレードの摩耗が抑制されたプロセスカートリッジが提供される。

請求項５に係る発明によれば、前記移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲にあるクリーニングブレードおよび像保持体を備えない場合に比べ、経時においてもクリーニング性能に優れた画像形成装置が提供される。

請求項６に係る発明によれば、接触部材の動摩擦係数およびヤング率、非接触部材の反撥弾性、接着された状態での支持部材の先端面側端部から背面の先端面側端部までの長さ、並びに接触部材と非接触部材とからなる部材の厚み方向長さの何れか１つでも前記範囲にない場合に比べ、摩耗が抑制されたクリーニングブレードが提供される。

本実施形態におけるクリーニングブレードの一例を示す概略図である。 本実施形態におけるクリーニングブレードが駆動している像保持体に接触している状態を示す概略図である。 本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略模式図である。 本実施形態におけるクリーニング装置の一例を示す模式断面図である。 本実施形態におけるクリーニングブレードの他の一例を示す概略図である。 本実施形態におけるクリーニングブレードの他の一例を示す概略図である。 本実施形態におけるクリーニングブレードが支持部材に支持されている状態を示す概略図である。 本実施形態における像保持体の第１の態様を示す概略部分断面図である。 本実施形態における像保持体の第２の態様を示す概略部分断面図である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。

＜画像形成装置用部材およびクリーニングブレード＞
本実施形態に係る画像形成装置用部材は、表面にトナー像が形成され且つ該トナー像を記録媒体上に転写する像保持体と、前記像保持体の表面に先端の角部（以下「接触角部」と称す）を接触させて該表面をクリーニングするクリーニングブレードと、を備える。前記クリーニングブレードは、前記像保持体が停止している状態での接触角部の位置を基準とした場合の、前記像保持体が駆動している状態での接触角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下である。

ここで、クリーニングブレードの各部について説明する。以下においては、図１に示すごとく、クリーニングブレードは、駆動する像保持体（感光体ドラム）３１に接触して像保持体３１の表面をクリーニングする接触角部３Ａと、接触角部３Ａが１つの辺を構成し且つ前記駆動の方向（矢印Ａ方向）の上流側を向く先端面３Ｂと、接触角部３Ａが１つの辺を構成し且つ前記駆動の方向（矢印Ａ方向）の下流側を向く腹面３Ｃと、先端面３Ｂと１つの辺を共有し且つ腹面３Ｃに対向する背面３Ｄと、を有する。
また、接触角部３Ａと平行な方向を奥行き方向と、接触角部３Ａから先端面３Ｂが形成されている側の方向を厚み方向と、接触角部３Ａから腹面３Ｃが形成されている側の方向を幅方向と称す。
尚、図１には便宜上、像保持体（感光体ドラム）３１が駆動する方向を矢印Ａとして描いたが、図１は像保持体３１が停止している状態を示している。

従来、画像形成装置において像保持体表面を清掃するクリーニングブレードでは、像保持体との接触部において摩耗が生じることがあり、摩耗した箇所ではクリーニング性が劣ることがあった。そのため、クリーニングブレードにおいては、超寿命化の観点から摩耗の抑制が望まれていた。

これに対し本実施形態に係る画像形成装置用部材では、クリーニングブレードの前記像保持体との接触角部の前記移動距離が上記範囲に制御されている。移動距離が特定の範囲に抑制されていることで、クリーニングブレードの像保持体との接触領域の像保持体駆動方向長さ（いわゆるタック量）が抑制され、その結果クリーニングブレードの摩耗が抑制されるものと考えられる。

（移動距離）
本実施形態に係る画像形成装置用部材では、クリーニングブレードの像保持体が停止している状態での接触角部の位置を基準とした場合の、像保持体が駆動している状態での接触角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下である。
ここで、図１および図２に示すごとく、像保持体（感光体ドラム）３１が駆動した際にはクリーニングブレード３４２と像保持体３１との接触部に動摩擦が生じ、この動摩擦によってクリーニングブレード３４２の前記駆動方向への巻き込みが発生する。移動距離とは、図１に示す像保持体３１が駆動していない状態での接触角部３Ａの位置と、図２に示す像保持体３１が駆動しクリーニングブレード３４２の駆動方向（矢印Ａ方向）への巻き込みが発生した状態での接触角部３Ａの位置と、の差（図２中の「Ｔ」）を表す。

移動距離が上記上限値を超える場合、クリーニングブレードの摩耗抑制効果が得られず、経時においてクリーニング性能の劣化が生じる。一方、移動距離が上記下限値未満である場合、クリーニングブレードのクリーニング性能が十分に維持されない。

尚、移動距離は更に、１０μｍ以上１５μｍ以下がより望ましい。

上記移動距離は、以下の方法により測定される。
クリーニングブレードの腹面（図１における３Ｃ）の奥行き方向中央部において、接触角（図１における３Ａ）から１ｍｍあけた位置に歪みゲージ（共和電業(株)製、ＫＦＧ−１−１−２０−Ｃ１−１１／２Ｍ２Ｒ）を貼り付ける。尚、貼り付けには接着剤（コニシ(株)製、ボンドアロンアルファ）を用い、クリーニングブレードの接触角部には接着剤が付着しないよう貼り付けを行う。前記歪みゲージを動歪み測定器（共和電業(株)製、ＤＰＭ−６０２Ｂ）に接続し、クリーニングブレードを像保持体の表面に配置して像保持体を駆動させ、駆動前後でのクリーニングブレードの歪みを測定する。
移動距離については、事前にクリーニングブレードを透明の板に押し付けながら該板をゆっくりと移動させてその際のクリーニングブレードの移動距離と歪みを測定することで、移動距離と歪みとの関係を検証しておく。この事前に検証した関係、および前記の測定された歪みから、移動距離を算出する。

移動距離を制御する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば以下の方法が挙げられる。
例えば、クリーニングブレードの像保持体と接触する部分の硬度が低いほど、移動距離は大きくなる傾向にある。
また、クリーニングブレードと像保持体との摩擦力が大きいほど、移動距離は大きくなる傾向にある。
尚、前記摩擦力は、クリーニングブレードの像保持体と接触する部分の材質、クリーニングブレードの像保持体への押し付け力、クリーニングブレードと像保持体との摩擦係数等により調整される。
また、前記押し付け力は、クリーニングブレードが像保持体に食込む長さ、クリーニングブレードと像保持体との接触部における角度Ｗ／Ａ（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ａｎｇｌｅ）、クリーニングブレード全体の反撥弾性、クリーニングブレードの自由長、クリーニングブレードの厚み方向長さ、クリーニングブレードのヤング率等により調整される。

−画像形成装置およびプロセスカートリッジの構成−
まず、本実施形態に係る画像形成装置用部材が適用される、画像形成装置およびプロセスカートリッジの構成について、図面を用い一例を挙げて、詳細に説明する。但し、本実施形態に係る画像形成装置およびプロセスカートリッジの構成は、図３に示す態様に限定されるものではない。

図３は、本実施形態の画像形成装置の一例を示す概略模式図であり、いわゆるタンデム型の画像形成装置について示したものである。
図３中、２１は本体ハウジング、２２、２２ａ乃至２２ｄは作像エンジン、２３はベルトモジュール、２４は記録媒体供給カセット、２５は記録媒体搬送路、３０は各感光体ユニット、３１は感光体ドラム（像保持体の一種）、３３は各現像ユニット（現像装置の一種）、３４はクリーニング装置、３５、３５ａ乃至３５ｄはトナーカートリッジ、４０は露光ユニット、４１はユニットケース、４２はポリゴンミラー、５１は一次転写装置、５２は二次転写装置、５３はベルトクリーニング装置、６１は送出しロール、６２は搬送ロール、６３は位置合わせロール、６６は定着装置、６７は排出ロール、６８は排紙部、７１は手差し供給装置、７２は送出しロール、７３は両面記録用ユニット、７４は案内ロール、７６は搬送路、７７は搬送ロール、２３０は中間転写ベルト、２３１、２３２は支持ロール、５２１は二次転写ロール、５３１はクリーニングブレードを表す。尚、一次転写装置５１と中間転写ベルト２３０と二次転写装置５２とで本実施形態における転写装置を構成する。

図３に示すタンデム型画像形成装置は、本体ハウジング２１内に四つの色（本実施形態ではブラック、イエロ、マゼンタ、シアン）の作像エンジン２２（具体的には２２ａ乃至２２ｄ）を配列し、その図３内における上方には各作像エンジン２２の配列方向に沿って循環搬送される中間転写ベルト２３０が含まれるベルトモジュール２３を配設する。一方、本体ハウジング２１の図３内における下方には用紙等の記録媒体（図示せず）が収容される記録媒体供給カセット２４を配設する。また、この記録媒体供給カセット２４からの記録媒体の搬送路となる記録媒体搬送路２５を垂直方向に配置したものである。

本実施形態において、各作像エンジン２２（２２ａ乃至２２ｄ）は、中間転写ベルト２３０の循環方向上流側から順に、例えばブラック用、イエロ用、マゼンタ用、シアン用（配列は必ずしもこの順番とは限らない）のトナー像を形成するものであり、各感光体ユニット３０と、各現像ユニット３３と、共通する一つの露光ユニット４０と、を備えている。

ここで、感光体ユニット３０は、例えば感光体ドラム（像保持体）３１と、この感光体ドラム３１を予め帯電する帯電ロール（帯電装置）３２と、感光体ドラム３１上の残留トナーを除去するクリーニング装置３４と、を一体的にサブカートリッジ化したものである。

また、現像ユニット（現像装置）３３は、帯電された感光体ドラム３１上に露光ユニット４０にて露光形成された静電潜像を対応する色トナー（本実施形態では例えば負極性）で現像するものである。尚、感光体ユニット３０からなるサブカートリッジと現像ユニット３３とは、一体化されてプロセスカートリッジ（所謂Ｃｕｓｔｏｍｅｒ Ｒｅｐｌａｃｅａｂｌｅ Ｕｎｉｔ）を構成している。
また、図３中、符号３５（３５ａ乃至３５ｄ）は各現像ユニット３３に各色成分トナーを補給するためのトナーカートリッジである（トナー補給経路は図示せず）。

一方、露光ユニット４０は、ユニットケース４１内に例えば四つの半導体レーザ（図示せず）、一つのポリゴンミラー４２、結像レンズ（図示せず）および各感光体ユニット３０に対応するそれぞれミラー（図示せず）を格納し、各色成分毎の半導体レーザからの光をポリゴンミラー４２で偏向走査し、結像レンズ、ミラーを介して対応する感光体ドラム３１上の露光ポイントに光像を導くよう配置したものである。

また、本実施形態において、ベルトモジュール２３は、例えば一対の支持ロール（一方が駆動ロール）２３１，２３２間に中間転写ベルト２３０を掛け渡したものであり、各感光体ユニット３０の感光体ドラム３１に対応した中間転写ベルト２３０の裏面には一次転写装置（本例では一次転写ロール）５１が配設され、この一次転写装置５１にトナーの帯電極性と逆極性の電圧を印加することで、感光体ドラム３１上のトナー像を中間転写ベルト２３０側に静電的に転写する。更に、中間転写ベルト２３０の最下流作像エンジン２２ｄの下流側の支持ロール２３２に対応した部位には二次転写装置５２が配設されており、中間転写ベルト２３０上の一次転写像を記録媒体に二次転写（一括転写）する。

本実施形態では、二次転写装置５２は、中間転写ベルト２３０のトナー像保持面側に圧接配置される二次転写ロール５２１と、中間転写ベルト２３０の裏面側に配置されて二次転写ロール５２１の対向電極をなす背面ロール（本例では支持ロール２３２を兼用）と、を備えている。そして、例えば二次転写ロール５２１が接地されており、また、背面ロール（支持ロール２３２）にはトナーの帯電極性と同極性のバイアスが印加されている。
更にまた、中間転写ベルト２３０の最上流作像エンジン２２ａの上流側にはベルトクリーニング装置５３が配設されており、中間転写ベルト２３０上の残留トナーを除去する。

また、記録媒体供給カセット２４には記録媒体をピックアップする送出しロール６１が設けられ、この送出しロール６１の直後には記録媒体を送出する搬送ロール６２が配設されると共に、二次転写部位の直前に位置する記録媒体搬送路２５には記録媒体を定められたタイミングで二次転写部位へ供給するレジストレーションロール（位置合わせロール）６３が配設されている。一方、二次転写部位の下流側に位置する記録媒体搬送路２５には定着装置６６が設けられ、この定着装置６６の下流側には記録媒体排出用の排出ロール６７が設けられており、本体ハウジング２１の上部に形成された排紙部６８に排出記録媒体が収容される。

更に、本実施形態では、本体ハウジング２１の側方には手差し供給装置（ＭＳＩ）７１が設けられており、この手差し供給装置７１上の記録媒体は送出しロール７２および搬送ロール６２にて記録媒体搬送路２５に向かって送出される。
更にまた、本体ハウジング２１には両面記録用ユニット７３が付設されており、この両面記録用ユニット７３は、記録媒体の両面に画像記録を行う両面モード選択時に、片面記録済みの記録媒体を、排出ロール６７を逆転させ且つ入口手前の案内ロール７４にて内部に取り込み、搬送ロール７７にて内部の記録媒体戻し搬送路７６に沿って記録媒体を搬送し、再度位置合わせロール６３側へと供給するものである。

［クリーニング装置］
次に、図３に示すタンデム型画像形成装置内に配置されたクリーニング装置３４について詳述する。
図４は、本実施形態のクリーニング装置の一例を示す模式断面図であり、図３中に示すクリーニング装置３４と共に、一体化されてプロセスカートリッジ化されている感光体ドラム３１、帯電ロール３２、現像ユニット３３を示した図である。
図４中、３２は帯電ロール（帯電装置）、３３１はユニットケース、３３２は現像ロール、３３３はトナー搬送部材、３３４は搬送パドル、３３５はトリミング部材、３４１はクリーニングケース、３４２はクリーニングブレード、３４４はフィルムシール、３４５は搬送部材を表す。

クリーニング装置３４は、残留トナーが収容され且つ感光体ドラム３１に対向して開口するクリーニングケース３４１を有し、このクリーニングケース３４１の開口下縁には感光体ドラム３１に接触配置されるクリーニングブレード３４２を図示外のブラケットを介して取り付ける一方、クリーニングケース３４１の開口上縁には感光体ドラム３１との間が気密に保たれるフィルムシール３４４を取り付けたものである。尚、符号３４５はクリーニングケース３４１内に収容された廃トナーを側方の廃トナー容器に導く搬送部材である。

尚、本実施形態では、各作像エンジン２２（２２ａ乃至２２ｄ）の全てのクリーニング装置３４において、クリーニングブレードとして本実施形態のクリーニングブレードが用いられている。また、クリーニングブレード３４２は、図４にはクリーニング装置３４内のフレーム部材に直接固定した態様を示したが、これに限られず、バネ材を介して固定されてもよい。

次いで、本実施形態におけるクリーニングブレードの構成について説明する。
本実施形態のクリーニングブレードは、像保持体が停止している状態での接触角部の位置を基準とした場合の前記像保持体が駆動している状態での接触角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下となる。

尚、本明細書において、クリーニングブレードの像保持体と接触する部分を含む領域を構成する部材を「接触部材」と称する。つまり、本実施形態に係るクリーニングブレードは前記接触部材のみからなっていてもよい。
また、クリーニングブレードが、前記接触部材と該接触部材以外の領域とがそれぞれ異なる材料にて構成されている場合には、接触部材以外の領域を構成する部材を「非接触部材」と称する。非接触部材は、１種の材料で構成されていても材料異なる２種以上の部材から構成されていてもよい。

ここで、図面を用いて、本実施形態に係るクリーニングブレードの構成について詳述する。図１は、第１の実施形態に係るクリーニングブレードを示す概略図であり、感光体ドラムの表面に接触した状態を示す図である。また、図５は第２の実施形態に係るクリーニングブレードが、図６は第３の実施形態に係るクリーニングブレードが、感光体ドラムの表面に接触した状態を示す図である。

図１に示す第１の実施形態に係るクリーニングブレード３４２Ａは、感光体ドラム３１と接触する部分つまり接触角部３Ａを含めて、全体が単一の材料から構成されており、即ち接触部材のみからなる態様である。

尚、本実施形態に係るクリーニングブレードは、図５に示す第２の実施形態のごとく、感光体ドラム３１と接触する部分つまり接触角部３Ａを含み、腹面３Ｃ側全面に渡って形成され且つ接触部材からなる第一層３４２１Ｂと、該第一層よりも背面３Ｄ側に形成され且つ接触部材とは異なる材料からなる背面層としての第二層３４２２Ｂと、が設けられた２層構成であってもよい。

更に、本実施形態に係るクリーニングブレードは、図６に示す第３の実施形態のごとく、感光体ドラム３１と接触する部分つまり接触角部３Ａを含み、１／４にカットされた円柱が奥行き方向に伸びた形状を有し該形状の直角部分が接触角部３Ａを形成する、接触部材からなる接触部材（エッジ部材）３４２１Ｃと、接触部材３４２１Ｃの厚み方向の背面３Ｄ側および幅方向の先端面３Ａとは反対側を覆い、つまり前記接触部材３４２１Ｃ以外の部分を構成する、接触部材とは異なる材料からなる背面部材３４２２Ｃと、が設けられた構成であってもよい。
尚、図６では接触部材として１／４にカットされた円柱の形状を有する部材の例を示したが、これに限定されるものではない。接触部材としては、例えば楕円状の円柱が１／４にカットされた形状や、正方形の四角柱、長方形の四角柱等の形状であってもよい。

以下においては、クリーニングブレードにおける前記移動距離の制御方法について説明する。

（ヤング率）
例えば、クリーニングブレードの像保持体と接触する部分（接触部材）の硬度が低いほど、移動距離は大きくなる傾向にある。

クリーニングブレードの接触部材におけるヤング率は、１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であることが望ましい。ヤング率が上記下限値以上であることにより、クリーニングブレードの移動距離が抑制され、結果として摩耗が抑制される。一方、上記上限値以下であることにより、接触部材が硬くなり過ぎて駆動する像保持体に対してクリーニングブレードが適度に追従して、良好なクリーニング性が得られる。

尚、ヤング率は、１５ＭＰａ以上２１ＭＰａ以下であることがより望ましい。

また、クリーニングブレードの接触部材のヤング率は、引張試験により測定される。引張試験では、一般的に棒状あるいは板状の試験片に引張荷重を加え、その変位をもとめることによりヤング率を算出する。接触部材が求められる試験片よりも大きい場合にはそこから試験片を切り出し、小さい場合には同じ材料を用いて棒状または板状の試験片を準備する。変位計測方法として、ひずみゲージ（共和電業(株)製、ＤＰＭ−６０２Ｂ）を用い、ヤング率は応力（荷重）−ひずみ（変位）線図の傾きから算出される。

接触部材におけるヤング率を制御する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば以下の方法が挙げられる。
例えば、クリーニングブレードの接触部材の材質がポリウレタンである場合であれば該ポリウレタンの結晶性を高めることによって、ヤング率は高くなる傾向にある。
また、ＮＣＯインデックス（ＮＣＯ／ＯＨ比）を高くすることや、架橋剤を増量することによってヤング率は高くなる傾向にある。

（摩擦力）
また、クリーニングブレードと像保持体との摩擦力が大きいほど、移動距離は大きくなる傾向にある。尚、前記摩擦力とは、摩擦係数と垂直抗力との積により算出される物性である。

本実施形態では、クリーニングブレードと像保持体との動摩擦係数が０．４以上１．２以下であることが望ましい。クリーニングブレードと像保持体との動摩擦係数が上記上限値以下であることにより、クリーニングブレードの移動距離が抑制され、結果として摩耗が抑制される。一方、上記下限値以上であることにより、駆動する像保持体に対してクリーニングブレードが適度に追従して、良好なクリーニング性が得られる。
尚、クリーニングブレードと像保持体との動摩擦係数は、０．６以上０．８以下であることがより望ましい。

また、クリーニングブレードの接触部材自体の動摩擦係数は０．４以上１．１以下であることが望ましく、更には０．４５以上１．０５以下がより望ましく、０．４９以上０．９以下が更に望ましい。接触部材自体の摩擦係数が上記範囲であれば、画像形成装置において一般的に用いられる像保持体に対して接触させた場合の動摩擦係数を前述の範囲に制御し得る。

尚、クリーニングブレードと像保持体との動摩擦係数は、以下の方法にて測定される。測定に使用する装置として、新東科学株式会社製のＨＥＩＤＯＮ表面性測定機を用い、更に像保持体回転機構、像保持体取り付けステージに改造を加え、制御ソフトとしてトライボソフトを加えた構成とする。測定は、現像剤を供給した状態で、１０ｍｍ×１０ｍｍのクリーニングブレード片を像保持体に押し付け、像保持体を回転させる。回転させた時の摩擦力を測定し、垂直抗力との除算（＝摩擦力／垂直抗力）により算出する。
また、クリーニングブレード自体の動摩擦係数は、以下の方法にて測定される。装置として上記のものを用い、測定は、像保持体の表面にポリエチレンフィルムシールを張り付けたものを相手材とし、１０ｍｍ×１０ｍｍのクリーニングブレード片を前記ポリエチレンフィルムシール部に押し付け、像保持体を回転させる。回転させた時の摩擦力を測定し、垂直抗力との除算（＝摩擦力／垂直抗力）により算出する。

上記動摩擦係数は、特に限定されるものではないが、例えばクリーニングブレードの像保持体と接触する部分の材質、像保持体表面の材質によって調整される。

また、前記垂直抗力は、言い換えればクリーニングブレードの像保持体への垂直方向への押し付け力である。該垂直抗力は、クリーニングブレードが像保持体に食込む長さ、クリーニングブレードと像保持体との接触部における角度Ｗ／Ａ（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ａｎｇｌｅ）、クリーニングブレード全体の反撥弾性、クリーニングブレードの自由長、クリーニングブレードの厚み方向長さ等により調整される。

本実施形態におけるクリーニングブレードは、像保持体に押し付けられる力ＮＦ（Ｎｏｒｍａｌ Ｆｏｒｃｅ）が１．３５ｇｆ／ｍｍ以上３．１５ｇｆ／ｍｍ以下の範囲であることが望ましく、１．５ｇｆ／ｍｍ以上２．２５ｇｆ／ｍｍ以下の範囲であることがより望ましい。
尚、上記押し付けられる力ＮＦは、クリーニングブレードのバネ定数（ｇｆ／ｍｍ^２）とクリーニングブレードを像保持体に押しつけた際の像保持体への食い込み量との積により算出される。

また、クリーニングブレードの先端部が像保持体に食込む長さが０．７ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲であることが望ましく、１．０ｍｍ以上１．４ｍｍ以下の範囲であることがより望ましい。

クリーニングブレードと像保持体との接触部における角度Ｗ／Ａ（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ａｎｇｌｅ）は６°以上１５°以下の範囲であることが望ましく、８．５°以上１２．５°以下の範囲であることがより望ましい。

図４および図７に示すごとく、クリーニングブレード３４２は背面３Ｄに支持部材（ホルダー）３４２３が接着されて支持される。クリーニングブレード３４２の背面３Ｄの先端面３Ｂ側端部から、背面３Ｄに接着されている状態での支持部材３４２３の先端面３Ｂ側端部までの長さ、つまり背面３Ｄにおいて支持部材３４２３にて支持されていない領域の幅方向長さ（所謂ブレード自由長（Ｆ））は６．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下の範囲であることが望ましく、７ｍｍ以上７．５ｍｍ以下の範囲であることがより望ましい。
尚、通常は支持部材３４２３と背面３Ｄとの接着面はその全面に接着剤が塗布されて貼り付け合わされる。しかし、接着剤が支持部材３４２３の先端面３Ｂ側端部よりも更に先端面３Ｂ側にはみ出た状態で貼り付けられていてもよいし、逆に支持部材３４２３の先端面３Ｂ側端部にまで接着剤が塗布されていない状態、つまり支持部材３４２３の端部側に接着されない領域を有している状態で貼り付けられていてもよい。但し、上記いずれの場合であっても、ブレード自由長（Ｆ）は接着剤が塗布されている領域の端部ではなく支持部材３４２３の先端面３Ｂ側端部を基準とする。

また、クリーニングブレード（支持部材を含まず）の厚さ（図７に示す厚み方向長さ（Ｔ））は１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲であることが望ましく、１．９ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲であることがより望ましい。

尚、クリーニングブレードが接触部材と非接触部材とからなる場合には、クリーニングブレード全体の反撥弾性を調整して、前記移動距離を前記範囲に調整する観点から、接触部材のＪＩＳ Ａ硬度より非接触部材のＪＩＳ Ａ硬度が小さいことが望ましい。

ついで、本実施形態のクリーニングブレードにおいて少なくとも像保持体と接触する部分を構成する接触部材の組成について説明する。

（接触部材）
本実施形態に係るクリーニングブレードにおける接触部材は、特に限定されるものではない。例えば、ポリウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、プロロピレンゴム、ブタジエンゴム等が挙げられる。尚、前記の移動距離の要件を満たす観点から、ポリウレタンゴムが望ましく、特に高結晶化されたポリウレタンゴムがより望ましい。

ポリウレタンの結晶性を高める方法としては、例えば、ポリウレタンにおけるハードセグメント凝集体をより成長させる方法が挙げられる。具体的には、ポリウレタンにおける架橋構造の形成の際に化学架橋（架橋剤による架橋）よりも物理架橋（ハードセグメント同士の水素結合による架橋）がより効率的に進行するよう調整することで、ハードセグメント凝集体がより成長しやすい環境となる。尚、ポリウレタンの重合の際に重合温度を低く設定するほど熟成時間が長くなり、その結果物理架橋がより多く進行する傾向にある。

・吸熱ピークトップ温度
結晶性の指標としては、吸熱ピークトップ温度（溶融温度）が挙げられる。本実施形態におけるクリーニングブレードでは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による吸熱ピークトップ温度（溶融温度）が１８０℃以上であることが望ましく、更には１８５℃以上であることがより望ましく、１９０℃以上であることが更に望ましい。尚、上限値としては２２０℃以下であることが望ましく、更には２１５℃以下であることがより望ましく、２１０℃以下であることが更に望ましい。

尚、吸熱ピークトップ温度（溶融温度）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）にてＡＳＴＭ Ｄ３４１８−９９に準じて行なわれる。測定には、パーキンエルマー社製Ｄｉａｍｏｎｄ−ＤＳＣを使用し、装置検出部の温度補正はインジウムと亜鉛の溶融温度を用い、熱量の補正についてはインジウムの融解熱を用いる。測定サンプルにはアルミニウム製のパンを用い、対照用に空パンをセットし測定を行う。

・ハードセグメント凝集体の粒子径および粒度分布
また、本実施形態では、ポリウレタンゴムがハードセグメントとソフトセグメントとを有し、前記ハードセグメントの凝集体の平均粒子径が５μｍ以上２０μｍ以下であることが望ましい。
ハードセグメントの凝集体の平均粒子径が５μｍ以上であることにより、ブレード表面での結晶面積が増え、摺動性向上の利点がある。一方、２０μｍ以下であることにより、低摩擦化を維持しつつ、靱性（耐欠け性）を失わないとの利点がある。
上記平均粒子径は、更に５μｍ以上１５μｍ以下であることがより望ましく、５μｍ以上１０μｍ以下であることが更に望ましい。

また、前記ハードセグメントの凝集体の粒度分布（標準偏差σ）が２以上であることが望ましい。
ハードセグメントの凝集体の粒度分布（標準偏差σ）が２以上であることは、つまり様々な粒子径のものが混在していることを表し、小さい凝集体によって、ソフトセグメントとの接触面積が増えることによる高硬度化の効果が得られ、一方大きい凝集体によって、摺動性向上の効果が得られる。
上記粒度分布は、更に２以上５以下であることがより望ましく、２以上３以下であることが更に望ましい。

尚、ハードセグメント凝集体の平均粒子径および粒度分布は、以下の方法により測定される。偏光顕微鏡（オリンパス製ＢＸ５１−Ｐ）を用い、倍率×２０にて画像を撮影し、画像処理を施して画像を２値化し、クリーニングブレード１本につき５点（１点につき５個の凝集体を測定）、クリーニングブレード２０本について粒子径を測定し、計５００個から平均粒子径を算出する。
尚、画像の２値化は、画像処理ソフトＯＬＹＭＰＵＳ Ｓｔｒｅａｍ ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ（オリンパス社製）を用い、結晶部を黒、非晶部を白になるよう色相／彩度／輝度の閾値を調整する。

また、測定された５００個の粒子径から以下の式により粒度分布（標準偏差σ）を算出する。
標準偏差σ＝√｛（Ｘ１−Ｍ）^２＋（Ｘ２−Ｍ）^２＋・・・
・・・＋（Ｘ５００−Ｍ）^２｝／５００
Ｘｎ:測定粒径ｎ（ｎ＝１から５００）
Ｍ：測定粒径の平均値

ハードセグメント凝集体の粒子径および粒度分布を上記範囲に制御する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、触媒による反応制御、架橋剤による三次元ネットワーク制御、熟成条件による結晶成長制御等の方法が挙げられる。

ポリウレタンゴムは、通常ポリイソシアネートとポリオールとを重合することで合成される。また、ポリオール以外にイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂を用いてもよい。尚、ポリウレタンゴムはハードセグメントとソフトセグメントとを有していることが望ましい。
ここで、「ハードセグメント」および「ソフトセグメント」とは、ポリウレタンゴム材料中で、前者を構成する材料の方が、後者を構成する材料よりも相対的に硬い材料からなり、後者を構成する材料の方が前者を構成する材料よりも相対的に柔らかい材料からなるセグメントを意味する。

ハードセグメントを構成する材料（ハードセグメント材料）とソフトセグメントを構成する材料（ソフトセグメント材料）との組み合わせとしては、特に限定されず、一方が他方に対して相対的に硬く、他方が一方に対して相対的に柔らかい組み合わせとなるよう公知の樹脂材料から選択し得るが、本実施形態においては、以下の組み合わせが好適である。

・ソフトセグメント材料
まず、ソフトセグメント材料としては、ポリオールとして、ジオールと二塩基酸との脱水縮合で得られるポリエステルポリオール、ジオールとアルキルカーボネートの反応により得られるポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリエーテルポリオール等が挙げられる。なお、ソフトセグメント材料として用いられる上記ポリオールの市販品としては、例えば、ダイセル化学社製のプラクセル２０５やプラクセル２４０などが挙げられる。

・ハードセグメント材料
また、ハードセグメント材料としては、イソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂を用いることが望ましい。また、柔軟性のある樹脂であることが望ましく、柔軟性の点から直鎖構造を有する脂肪族系の樹脂であることがより望ましい。具体例としては、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂や、２つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂、２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等を用いることが望ましい。

２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂の市販品としては、例えば、総研化学社製のアクトフロー（グレード：ＵＭＢ−２００５Ｂ、ＵＭＢ−２００５Ｐ、ＵＭＢ−２００５、ＵＭＥ−２００５等）が挙げられる。
２つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂の市販品としては、例えば、出光興産社製、Ｒ−４５ＨＴ等が挙げられる。

２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、従来の一般的なエポキシ樹脂のごとく硬くて脆い性質を有するものではなく、従来のエポキシ樹脂よりも柔軟強靭性であるものが望ましい。上記エポキシ樹脂としては、例えば、分子構造の面では、その主鎖構造中に、主鎖の可動性を高くし得る構造（柔軟性骨格）を有するものが好適であり、柔軟性骨格としては、アルキレン骨格や、シクロアルカン骨格、ポリオキシアルキレン骨格等が挙げられ、特にポリオキシアルキレン骨格が好適である。
また、物性面では、従来のエポキシ樹脂と比べて、分子量に比して粘度が低いエポキシ樹脂が好適である。具体的には、重量平均分子量が９００±１００の範囲内であり、２５℃における粘度が１５０００±５０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが望ましく、１５０００±３０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることがより望ましい。この特性を有するエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ製、ＥＰＬＩＣＯＮ ＥＸＡ−４８５０−１５０等が挙げられる。

ハードセグメント材料およびソフトセグメント材料を用いる場合、ハードセグメント材料およびソフトセグメント材料の総量に対するハードセグメントを構成する材料の質量比（以下「ハードセグメント材料比」と称す）が１０質量％以上３０質量％以下の範囲内であることが望ましく、１３質量％以上２３質量％以下の範囲内であることがより望ましく、１５質量％以上２０質量％以下の範囲内であることが更に望ましい。
ハードセグメント材料比が、１０質量％以上であることにより、耐摩耗性が得られ、長期に渡って良好なクリーニング性が維持される。一方、ハードセグメント材料比が３０質量％以下であることにより、硬くなり過ぎることがなく、柔軟性や伸張性が得られ、欠けの発生が抑制されて、長期に渡って良好なクリーニング性が維持される。

・ポリイソシアネート
ポリウレタンゴムの合成に用いられるポリイソシアネートとしては、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，６−トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，６−ヘキサンジイソシアネート（ＨＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）および３，３−ジメチルフェニル−４，４−ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）などが挙げられる。
尚、求められる大きさ（粒子径）のハードセグメント凝集体の形成し易さという点から、ポリイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）がより望ましい。

ポリイソシアネートのイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂１００質量部に対する配合量は、２０質量部以上４０質量部以下が望ましく、更には２０質量部以上３５質量部以下がより望ましく、２０質量部以上３０質量部以下が更に望ましい。
２０質量部以上であることにより、ウレタン結合量が多く確保されてハードセグメント成長し、求められる硬度が得られる。一方４０質量部以下であることにより、ハードセグメントが大きくなり過ぎず、伸張性が得られ、クリーニングブレードの欠けの発生が抑制される。

・架橋剤
架橋剤としては、ジオール（２官能）、トリオール（３官能）、テトラオール（４官能）等が挙げられ、これらを併用してもよい。また、架橋剤としてアミン系化合物を用いてもよい。尚、３官能以上の架橋剤を用いて架橋されたものであることが望ましい。３官能の架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパン、グリセリン、トリイソプロパノールアミン等が挙げられる。

架橋剤のイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂１００質量部に対する配合量は２質量部以下が望ましい。２質量部以下であることにより、分子運動が化学架橋で拘束されることなく、熟成によるウレタン結合由来のハードセグメントが大きく成長し、求められる硬度が得やすくなる。

・ポリウレタンゴムの製造方法
本実施形態における前記接触部材を構成するポリウレタンゴム部材の製造は、プレポリマー法やワンショット法など、ポリウレタンの一般的な製造方法が用いられる。プレポリマー法は強度、耐摩耗性に優れるポリウレタンが得られるため本実施形態には好適であるが、製法により制限されるものではない。

尚、接触部材における吸熱ピークトップ温度（溶融温度）を前記範囲に制御する手段としては、ポリウレタン部材の結晶性を高めつつ且つ適正な範囲に制御する方法が挙げられ、例えばポリウレタンにおけるハードセグメント凝集体をより成長させる方法が挙げられる。具体的には、ポリウレタンにおける架橋構造の形成の際に化学架橋（架橋剤による架橋）よりも物理架橋（ハードセグメント同士の水素結合による架橋）がより効率的に進行するよう調整する方法が挙げられ、ポリウレタンの重合の際に重合温度を低く設定するほど熟成時間が長くなり、その結果物理架橋がより多く進行する傾向にある。

かかるポリウレタンゴム部材は、上述したポリオールに、イソシアネート化合物および架橋剤等を配合して、分子配列のムラが抑制され得る成形条件で成形する。
具体的には、ポリウレタン組成物を調整する際に、ポリオールやプレポリマーの温度を低くしたり、硬化・成形の温度を低くしたりすることにより、架橋の進行が遅くなるよう調整する。これらの温度（ポリオールやプレポリマーの温度、硬化・成形の温度）を低く設定して反応性を下げることにより、ウレタン結合部が凝集し、ハードセグメントの結晶体が得られるので、ハードセグメント凝集体の粒子径が求められる結晶径となるよう温度を調整する。
これにより、ポリウレタン組成物に含まれる分子が並んだ状態となり、ＤＳＣを測定した際に、結晶融解エネルギーの吸熱ピークトップ温度が前記範囲の結晶体を含むポリウレタンゴム部材が成形される。
なお、ポリオール、ポリイソシアネート、および架橋剤の量や、架橋剤の比率等は求められる範囲に調整する。

尚、クリーニングブレードの成形は、上記方法により調製されたクリーニングブレード形成用の組成物を、例えば、遠心成形や押し出し成形等を利用して、シート状に形成し、切断加工等を施すことにより作製される。

ここで、一例を挙げて、接触部材の製造方法の詳細を説明する。

まず、ソフトセグメント材料（例えばポリカプロラクトンポリオール）と、ハードセグメント材料（例えば２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂）を、混合（例えば質量比８：２）する。
次に、このソフトセグメント材料とハードセグメント材料との混合物に対して、イソシアネート化合物（例えば４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート）を加えて、例えば窒素雰囲気下で反応させる。この際の温度は６０℃以上１５０℃以下であることが望ましく、更には８０℃以上１３０℃以下であることが望ましい。また反応時間は０．１時間以上３時間以下であることが望ましく、更には１時間以上２時間以下であることが望ましい。

続いて、イソシアネート化合物を更に加え、例えば窒素雰囲気下で反応させてプレポリマーを得る。この際の温度は４０℃以上１００℃以下であることが望ましく、更には６０℃以上９０℃以下であることが望ましい。また反応時間は３０分間以上６時間以下であることが望ましく、更には１時間以上４時間以下であることが望ましい。
次いで、このプレポリマーを昇温し減圧下で脱泡する。この際の温度は６０℃以上１２０℃以下であることが望ましく、更には８０℃以上１００℃以下であることが望ましい。また反応時間は１０分間以上２時間以下であることが望ましく、更には３０分間以上１時間以下であることが望ましい。
その後、プレポリマーに対して、架橋剤（例えば１，４−ブタンジオールやトリメチロールプロパン）を加えて混合し、クリーニングブレード形成用の組成物を調製する。

次いで、遠心成形機の金型に上記クリーニングブレード形成用の組成物を流し込み、硬化反応させる。この際の金型温度は８０℃以上１６０℃以下であることが望ましく、更には１００℃以上１４０℃以下であることが望ましい。また反応時間は２０分間以上３時間以下であることが望ましく、更には３０分間以上２時間以下であることが望ましい。
更に架橋反応させ、冷却した後にカットしクリーニングブレードが形成される。この架橋反応の際の熟成加熱の温度は７０℃以上１３０℃以下であることが望ましく、８０℃以上１３０℃以下であることがより望ましく、更には１００℃以上１２０℃以下であることが望ましい。また反応時間は１時間以上４８時間以下であることが望ましく、更には１０時間以上２４時間以下であることが望ましい。

・物性
前記特定部材においては、ポリウレタンゴム中における化学架橋（架橋剤による架橋）「１」に対する物理架橋（ハードセグメント同士の水素結合による架橋）の比率が、１：０．８乃至１：２．０であることが望ましく、更には１：１乃至１：１．８であることが望ましい。
化学架橋に対する物理架橋の比率が上記下限値以上であることにより、ハードセグメント凝集体がより成長され結晶由来の低摩擦性の効果が得られる。一方、上記上限値以下であることにより、靱性維持の効果が得られる。

尚、上記化学架橋と物理架橋との比率は、以下のＭｏｏｂｅｙ−Ｒｉｖｉｌｉｎ式を用いて算出する。
σ＝２Ｃ_１（λ−１／λ^２）＋２Ｃ_２（１−１／λ^３）
σ：応力、λ：歪、Ｃ_１：化学架橋密度、Ｃ_２:物理架橋
尚、引張り試験による応力−歪曲線より１０％伸長時のσとλを用いる。

前記特定部材においては、ポリウレタンゴム中におけるソフトセグメント「１」に対するハードセグメントの比率が、１：０．１５乃至１：０．３であることが望ましく、更には１：０．２乃至１：０．２５であることが望ましい。
ソフトセグメントに対するハードセグメントの比率が上記下限値以上であることにより、ハードセグメント凝集体量も増えることにより低摩擦性の効果が得られる。一方、上記上限値以下であることにより、靱性維持の効果が得られる。

尚、上記ソフトセグメントとハードセグメントとの比率は、^１Ｈ−ＮＭＲを用い、ハードセグメント成分としてイソシアネート、鎖延長剤、ソフトセグメント成分としてポリオールのスペクトル面積から組成比を算出する。

本実施形態における前記ポリウレタンゴム部材の重量平均分子量は、１０００乃至４０００の範囲内であることが望ましく、１５００乃至３５００の範囲内であることがより望ましい。

ついで、本実施形態のクリーニングブレードが、図５に示す第２実施形態や図６に示す第３実施形態のごとく、接触部材と該接触部材以外の領域（非接触部材）とがそれぞれ異なる材料にて構成されている場合における、非接触部材の組成について説明する。

（非接触部材）
本実施形態に係るクリーニングブレードにおける非接触部材は、特に限定されずに公知の如何なる材料をも用い得る。
・反撥弾性
非接触部材は、５０℃の反撥弾性が７０％以下である材料で構成されることが望ましい。更には、６０％以下であることがより望ましく、５０％以下であることが更に望ましい。また、その下限値としては、更に３０％以上であることが望ましく、４０％以上であることがより望ましい。

５０℃の反撥弾性（％）の測定は、ＪＩＳ Ｋ６２５５（１９９６年）に準じて５０℃環境下にて行われる。尚、クリーニングブレードの非接触部材がＪＩＳ Ｋ６２５５に規定の試験片の寸法以上の大きさである場合には、該部材から試験片の寸法のものを切り出すことで、上記の測定が行われる。一方、非接触部材が試験片の寸法未満の大きさである場合には、該部材と同じ材料によって試験片を形成し、この試験片について上記の測定が行われる。

非接触部材における５０℃反撥弾性の制御方法としては、特に限定されるものではないが、例えば非接触部材がポリウレタンである場合であればポリオールの低分子量化や疎水性化によりガラス転移温度（Ｔｇ）を調整することで大きくなる傾向にある。

・永久伸び
また、本実施形態に係るクリーニングブレードにおける非接触部材は、１００％永久伸びが１．０％以下である材料で構成されることが望ましく、０．５％以下であることがより望ましく、０．４％以下であることが更に望ましい。また、その下限値としては、更に０．１％以上であることが望ましく、０．２％以上であることがより望ましい。

ここで、上記１００％永久伸び（％）の測定方法について説明する。
ＪＩＳ Ｋ６２６２（１９９７年）に準拠して、短冊状試験片を用い、１００％引張りひずみを与えて２４時間放置し、下記式の通り標線間距離より求められる。
Ｔｓ＝（Ｌ２−Ｌ０）/（Ｌ１−Ｌ０）×１００
Ｔｓ：永久伸び
Ｌ０：引張り前の標線間距離
Ｌ１：引張り時の標線間距離
Ｌ２：引張り後の標線間距離
尚、クリーニングブレードの非接触部材がＪＩＳ Ｋ６２６２に規定の短冊状試験片の寸法以上の大きさである場合には、該部材から短冊状試験片の寸法のものを切り出すことで、上記の測定が行われる。一方、非接触部材が短冊状試験片の寸法未満の大きさである場合には、該部材と同じ材料によって短冊状試験片を形成し、この短冊状試験片について上記の測定が行われる。

非接触部材における１００％永久伸びの制御方法としては、特に限定されるものではないが、例えば架橋剤量や、非接触部材がポリウレタンである場合であればポリオールの分子量を調整することで変動する傾向にある。

非接触部材に用いられる材料としては、例えば、ポリウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、プロロピレンゴム、ブタジエンゴム等が挙げられる。これらの中で、ポリウレタンゴムがよい。ポリウレタンゴムとしては、エステル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタンが挙げられ、特にエステル系ポリウレタンが望ましい。

尚、ポリウレタンゴムを製造する際には、ポリオールとポリイソシアネートとを用いる方法がある。
ポリオールとしては、ポリテトラメチルエーテルグリコール、ポリエチレンアジペート、ポリカプロラクトンなどが挙げられる。
ポリイソシアネートとしては、２，６−トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、パラフェニレンジイソシアネート（ＰＰＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、３，３−ジメチルジフェニル−４，４’−ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）などが挙げられる。中でもＭＤＩが望ましい。
更に、ポリウレタンを硬化させる硬化剤として、１，４−ブタンジオール、トリメチロールプロパン、エチレングリコールやこれらの混合物などの硬化剤が挙げられる。

具体例を一例挙げて説明すると、例えば脱水処理したポリテトラメチルエーテルグリコールにジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネートを混入し反応させ生成したプレポリマーに、硬化剤として１，４−ブタジオールおよびトリメチロールプロパンを併用したものを用いることが望ましい。尚、反応調整剤等の添加剤を添加してもよい。

非接触部材の作製方法は、作製に用いる原材料に応じて、従来公知の方法が利用され、例えば、遠心成形や押し出し成形等を利用して形成し、定められた形状に切断加工等することにより作製される。

（クリーニングブレードの製造）
尚、図５に示す二層構成などの複数層構成の場合には、接触部材としての第一層および非接触部材としての第二層（３層以上の層構成である場合には複数の層）を、相互に貼り合わせることによりクリーニングブレードが作製される。上記貼り合わせる方法としては、両面テープ、各種接着剤等が好適に用いられる。また、成型時に時間差を置いて各層の材料を金型に流し込み、接着層を設けずに材料間で結合させることによって複数の層を接着してもよい。

また、図６に示す接触部材（エッジ部材）と非接触部材（背面部材）とを有する構成の場合には、図６に示す接触部材３４２１Ｃを２つ、腹面３Ｃ側同士を重ね合わせた半円柱の形状に対応する空洞（接触部材形成用の組成物を流し込む領域）を有する第一金型と、接触部材３４２１Ｃおよび非接触部材３４２２Ｃを２つ、腹面３Ｃ側同士を重ね合わせた形状に対応する空洞を有する第二金型と、を準備する。前記第一金型の前記空洞に接触部材形成用の組成物を流し込んで硬化させ接触部材３４２１Ｃが２つ重なった形状の第一成形物を形成する。次いで、上記第一金型を取り外した後、更に第二金型の空洞の内部に前記第一成形物が配置されるよう、第二金型を設置する。その後、第二金型の空洞内に、前記第一成形物を覆うよう非接触部材形成用の組成物を流し込み硬化させ、前記接触部材３４２１Ｃおよび非接触部材３４２２Ｃが２つ腹面３Ｃ側同士で重なった形状の第二成形物を形成する。次いで、形成された第二成形物を真ん中、つまり腹面３Ｃとなる部分で切断して、半円柱形状の接触部材が真ん中で分断されて１／４に切断された円柱形状となるようカットし、更に定められた寸法にカットすることで図６に示すクリーニングブレードが得られる。

［像保持体］
次に、図３に示すタンデム型画像形成装置内に配置された像保持体（感光体ドラム）３１について詳述する。
本実施形態における像保持体としては、例えば、基体と感光層と表面層とを有する態様が挙げられる。
ここで、本実施形態における感光層は電荷輸送能と電荷発生能とを併せ持つ機能一体型の感光層であってもよいし、電荷輸送層と電荷発生層とを含む機能分離型の感光層であってもよい。さらには、下引層等のその他の層を設けてもよいし、表面層を有しない態様であってもよい。

以下、本実施形態における像保持体の構成について、図８乃至図９を参照して説明するが、本実施形態は図８乃至図９によって限定されることはない。
図８は、本実施形態における像保持体の層構成の一例を示す模式断面図であり、図８中、１は基体、２は感光層、２Ａは電荷発生層、２Ｂは電荷輸送層、４は下引層、５は表面層を表す。
図８に示す像保持体は、基体１上に、下引層４、電荷発生層２Ａ、電荷輸送層２Ｂ、表面層５がこの順に積層された層構成を有し、感光層２は電荷発生層２Ａおよび電荷輸送層２Ｂの２層から構成される（第１の態様）。

図９は、本実施形態における像保持体の層構成の他の例を示す模式断面図であり、図９中、６は機能一体型の感光層を表し、他は、図８中に示したものと同義である。
図９に示す像保持体は、基体１上に、下引層４、感光層６、表面層５がこの順に積層された層構成を有し、感光層６は、図８に示す電荷発生層２Ａおよび電荷輸送層２Ｂの機能が一体となった層である（第２の態様）。

以下、本実施形態における像保持体の各層について、図８に示す像保持体を代表例として取り上げて説明する。

（第１の態様）
第１の態様に係る像保持体は、図８に示す通り、基体１上に、下引層４、電荷発生層２Ａ、電荷輸送層２Ｂ、表面層５がこの順に積層された層構成を有する。

・基体
基体１としては、導電性を有する基体が用いられ、例えば、アルミニウム、銅、亜鉛、ステンレス、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等の金属または合金を用いて構成される金属板、金属ドラム、および金属ベルト、または、導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合物やアルミニウム、パラジウム、金等の金属または合金を塗布、蒸着またはラミネートした紙、プラスチックフィルム、ベルト等が挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ未満であることをいう。

第１の態様に係る像保持体がレーザープリンターに使用される場合であれば、基体１の表面は中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化することが望ましい。但し、非干渉光を光源に用いる場合には粗面化は特に行わなくてもよい。

粗面化の方法としては、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、または回転する砥石に支持体を接触させ、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が望ましい。

また、他の粗面化の方法としては、基体１表面を粗面化することなく、導電性または半導電性粉体を樹脂中に分散させて、支持体表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も望ましく用いられる。

ここで、陽極酸化による粗面化処理は、アルミニウムを陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することによりアルミニウム表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であるため、陽極酸化膜の微細孔を加圧水蒸気または沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが望ましい。陽極酸化膜の膜厚については、０．３μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。

また、基体１には、酸性水溶液による処理またはベーマイト処理を施してもよい。
リン酸、クロム酸およびフッ酸を含む酸性処理液による処理は以下のようにして実施される。先ず、酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸およびフッ酸の配合割合は、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲が望ましい。処理温度は４２℃以上４８℃以下が望ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。

ベーマイト処理は、９０℃以上１００℃以下の純水中に５分間以上６０分間以下浸漬すること、または９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分間以上６０分間以下接触させることにより行われる。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が望ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の他種に比べ被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。

・下引層
下引層４は、例えば、結着樹脂に無機粒子を含有した層として構成される。
無機粒子としては、粉体抵抗（体積抵抗率）１０^２Ω・ｃｍ以上１０^１１Ω・ｃｍ以下のものが望ましく用いられる。

中でも上記抵抗値を有する無機粒子としては、酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム等の無機粒子（導電性金属酸化物）を用いるのが望ましく、特に酸化亜鉛は望ましく用いられる。

また、無機粒子は表面処理を行ったものでもよく、表面処理の異なるもの、または、粒子径の異なるものなど２種以上混合して用いてもよい。無機粒子の体積平均粒径は５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（望ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）の範囲であることが望ましい。

また、無機粒子としては、ＢＥＴ法による比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上のものが望ましく用いられる。

さらに無機粒子に加えて、アクセプター性化合物を含有させてもよい。アクセプター性化合物としてはいかなるものでも使用し得るが、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾールや２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物等の電子輸送性物質などが望ましく、特にアントラキノン構造を有する化合物が望ましい。さらに、ヒドロキシアントラキノン系化合物、アミノアントラキノン系化合物、アミノヒドロキシアントラキノン系化合物等、アントラキノン構造を有するアクセプター性化合物が望ましく用いられ、具体的にはアントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が挙げられる。

これらのアクセプター性化合物の含有量は任意に設定してもよいが、望ましくは無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下含有される。さらに０．０５質量％以上１０質量％以下が望ましい。

アクセプター化合物は、下引層４の塗布時に添加するだけでもよいし、無機粒子表面にあらかじめ付着させておいてもよい。無機粒子表面にアクセプター化合物を付与させる方法としては、乾式法、または、湿式法が挙げられる。

乾式法にて表面処理を施す場合には無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接または有機溶媒に溶解させたアクセプター化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって処理される。添加または噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが望ましい。添加または噴霧した後、さらに１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けの温度、時間については任意の範囲で実施される。

湿式法としては、無機粒子を溶剤中で攪拌し、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミル等を用いて分散し、アクセプター化合物を添加し攪拌または分散したのち、溶剤除去することで処理される。溶剤除去方法はろ過または蒸留により留去される。溶剤除去後にはさらに１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けの温度、時間については任意の範囲で実施される。湿式法においては表面処理剤を添加する前に無機粒子含有水分を除去してもよく、その例として表面処理に用いる溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法を用いてもよい。

また、無機粒子はアクセプター化合物を付与する前に表面処理を施してもよい。表面処理剤としては、公知の材料から選択される。例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性材等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が望ましく用いられる。さらにアミノ基を有するシランカップリング剤も望ましく用いられる。

アミノ基を有するシランカップリング剤としてはいかなる物を用いてもよいが、具体的例としてはγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。

また、シランカップリング剤は２種以上混合して使用してもよい。前記アミノ基を有するシランカップリング剤と併用して用いてもよいシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。

表面処理方法は公知の方法であればいかなる方法でも使用し得るが、乾式法または湿式法を用いることがよい。また、アクセプター付与とカップリング剤等による表面処理とを並行して行ってもよい。

下引層４中の無機粒子に対するシランカップリング剤の量は、任意に設定されるが、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が望ましい。

下引層４に含有される結着樹脂としては、公知のいかなるものでも使用し得るが、例えばポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂等の公知の高分子樹脂化合物、また電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂等が用いられる。中でも上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が望ましく用いられ、特にフェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が望ましく用いられる。これらを２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。

尚、下引層形成用塗布液中のアクセプター性を付与した金属酸化物とバインダー樹脂、または無機粒子とバインダー樹脂との比率は、任意に設定される。

下引層４中には種々の添加剤を用いてもよい。添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。シランカップリング剤は金属酸化物の表面処理に用いられるが、添加剤としてさらに塗布液に添加して用いてもよい。ここで用いられるシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン等である。
ジルコニウムキレート化合物の例として、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。

チタニウムキレート化合物の例としては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。

アルミニウムキレート化合物の例としては、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。

これらの化合物は単独で若しくは複数の化合物の混合物または重縮合物として用いてもよい。

下引層形成用塗布液を調製するための溶媒としては公知の有機溶剤、例えばアルコール系、芳香族系、ハロゲン化炭化水素系、ケトン系、ケトンアルコール系、エーテル系、エステル系等から選択される。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が用いられる。

また、これらの分散に用いる溶剤は単独または２種以上混合して用いてもよい。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤としてバインダー樹脂を溶かし得る溶剤であれば、いかなるものでも使用される。

分散方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカーなどの公知の方法が用いられる。さらにこの下引層４を設けるときに用いる塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

このようにして得られた下引層形成用塗布液を用い、基体１上に下引層４が成膜される。
また、下引層４は、ビッカース強度が３５以上とされていることが望ましい。
さらに、下引層４はいかなる厚さに設定してもよいが、厚さが１５μｍ以上が望ましく、さらに望ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下とされていることが望ましい。

また、下引層４の表面粗さ（十点平均粗さ）はモアレ像防止のために、使用される露光用レーザー波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）から１／２λまでに調整される。表面粗さ調整のために下引層中に樹脂などの粒子を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が用いられる。

また、表面粗さ調整のために下引層を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が用いられる。

塗布したものを乾燥させて下引層を得るが、通常、乾燥は溶剤を蒸発させ、製膜し得る温度で行われる。

・電荷発生層
電荷発生層２Ａは、少なくとも電荷発生材料および結着樹脂を含有する層であることが望ましい。
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、ピロロピロール顔料、フタロシアニン顔料、酸化亜鉛、三方晶系セレン等が挙げられる。これらの中でも、近赤外域のレーザー露光に対しては、金属フタロシアニン顔料や無金属フタロシアニン顔料が望ましく、特に、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン、特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン、特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン、特開平４−１８９８７３号公報、特開平５−４３８２３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより望ましい。また、近紫外域のレーザー露光に対してはジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、チオインジゴ系顔料、ポルフィラジン化合物、酸化亜鉛、三方晶系セレン等がより望ましい。電荷発生材料としては、３８０ｎｍ以上５００ｎｍの露光波長の光源を用いる場合には無機顔料が望ましく、７００ｎｍ以下８００ｎｍの露光波長の光源を用いる場合には、金属および無金属フタロシアニン顔料が望ましい。

電荷発生材料としては、６００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の波長域での分光吸収スペクトルにおいて、８１０ｎｍ以上８３９ｎｍ以下の範囲に最大ピーク波長を有するヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料を用いることが望ましい。このヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、従来のＶ型ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料とは異なるものであり、分光吸収スペクトルの最大ピーク波長を従来のＶ型ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料よりも短波長側にシフトさせたものである。

また、上記の８１０ｎｍ以上８３９ｎｍ以下の範囲に最大ピーク波長を有するヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、平均粒径が特定の範囲であり、且つ、ＢＥＴ比表面積が特定の範囲であることが望ましい。具体的には、平均粒径が０．２０μｍ以下であることが望ましく、０．０１μｍ以上０．１５μｍ以下であることがより望ましく、一方、ＢＥＴ比表面積が４５ｍ^２／ｇ以上であることが望ましく、５０ｍ^２／ｇ以上であることがより望ましく、５５ｍ^２／ｇ以上１２０ｍ^２／ｇ以下であることが特に望ましい。平均粒径は、体積平均粒径（ｄ５０平均粒径）でレーザ回折散乱式粒度分布測定装置（ＬＡ−７００、堀場製作所社製）にて測定した値である。また、ＢＥＴ式比表面積測定器（島津製作所製：フローソープＩＩ２３００）を用い窒素置換法にて測定した値である。

また、上記ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料の最大粒径（一次粒子径の最大値）は、１．２μｍ以下であることが望ましく、１．０μｍ以下であることがより望ましく、更に望ましくは０．３μｍ以下である。

更に、上記ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、平均粒径が０．２μｍ以下、最大粒径が１．２μｍ以下であり、且つ、比表面積値が４５ｍ^２／ｇ以上であることが望ましい。

また、上記のヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、ＣｕＫα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角度（２θ±０．２°）７．５°、９．９°、１２．５°、１６．３°、１８．６°、２５．１°および２８．３°に回折ピークを有するものであることが望ましい。

また、上記のヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、２５℃から４００℃まで昇温したときの熱重量減少率が２．０％以上４．０％以下であることが望ましく、２．５％以上３．８％以下であることがより望ましい。

電荷発生層２Ａに使用される結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。望ましい結着樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は１種を単独でまたは２種以上を混合して用いられる。電荷発生材料と結着樹脂の配合比は質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが望ましい。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ以上であることをいう。

電荷発生層２Ａは、例えば、上記電荷発生材料および結着樹脂を溶剤中に分散した塗布液を用いて形成される。
分散に用いる溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等が挙げられ、これらは１種を単独でまたは２種以上を混合して用いられる。

また、電荷発生材料および結着樹脂を溶剤中に分散させる方法としては、ボールミル分散法、アトライター分散法、サンドミル分散法等の通常の方法が用いられる。さらにこの分散の際、電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、望ましくは０．３μｍ以下、さらに望ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。

また、電荷発生層２Ａを形成する際には、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

このようにして得られる電荷発生層２Ａの膜厚は、望ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、さらに望ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下である。

・電荷輸送層
電荷輸送層２Ｂは、少なくとも電荷輸送材料と結着樹脂とを含有する層であるか、または高分子電荷輸送材を含有する層であることが望ましい。
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物等の電子輸送性化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの正孔輸送性化合物が挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独でまたは２種以上を混合して用いられるが、これらに限定されるものではない。

電荷輸送材料としては電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、および下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が望ましい。

（構造式（ａ−１）中、Ｒ^８は、水素原子またはメチル基を示す。ｎは１または２を示す。Ａｒ^６およびＡｒ^７は各々独立に置換若しくは未置換のアリール基、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｃ（Ｒ^９）＝Ｃ（Ｒ^１０）（Ｒ^１１）、または−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^１２）（Ｒ^１３）を示し、Ｒ^９乃至Ｒ^１３はそれぞれ独立に水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、または置換若しくは未置換のアリール基を表す。置換基としてはハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、または炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基を示す。）

（構造式（ａ−２）中、Ｒ^１４およびＲ^１４’は同一でも異なってもよく、各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、を示す。Ｒ^１５、Ｒ^１５’、Ｒ^１６、およびＲ^１６’は同一でも異なってもよく、各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは未置換のアリール基、−Ｃ（Ｒ^１７）＝Ｃ（Ｒ^１８）（Ｒ^１９）、または−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^２０）（Ｒ^２１）を示し、Ｒ^１７乃至Ｒ^２１は各々独立に水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、または置換若しくは未置換のアリール基を表す。ｍ’、ｍ”、ｎ’、およびｎ”は各々独立に０以上２以下の整数を示す。）

ここで、上記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、および上記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^１２）（Ｒ^１３）」を有するトリアリールアミン誘導体、および「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^２０）（Ｒ^２１）」を有するベンジジン誘導体が望ましい。

電荷輸送層２Ｂに用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。また、上述のように、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報に開示されているポリエステル系高分子電荷輸送材等の高分子電荷輸送材を用いてもよい。これらの結着樹脂は１種を単独でまたは２種以上を混合して用いられる。電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は質量比で１０：１から１：５までが望ましい。

結着樹脂としては、特に限定されないが、粘度平均分子量５００００以上８００００以下のポリカーボネート樹脂、および粘度平均分子量５００００以上８００００以下のポリアリレート樹脂の少なくとも１種が望ましい。

また、電荷輸送材料として高分子電荷輸送材を用いてもよい。高分子電荷輸送材としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシランなどの電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系高分子電荷輸送材は特に望ましい。高分子電荷輸送材はそれだけでも成膜し得るものであるが、前述の結着樹脂と混合して成膜してもよい。

電荷輸送層２Ｂは、例えば、上記構成材料を含有する電荷輸送層形成用塗布液を用いて形成される。電荷輸送層形成用塗布液に用いる溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族炭化水素類、アセトン、２−ブタノン等のケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロンゲン化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状もしくは直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤を単独または２種以上混合して用いられる。また、上記各構成材料の分散方法としては、公知の方法が使用される。

電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層２Ａの上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

電荷輸送層２Ｂの膜厚は、望ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より望ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。

・表面層
表面層５は、少なくともフッ素含有樹脂および電荷輸送性材料が縮合重合された重合体を含有する。

〔フッ素含有樹脂〕
フッ素含有樹脂としては、４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂、６フッ化プロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、２フッ化２塩化エチレン樹脂およびそれらの共重合体等が挙げられ、これらの中から１種あるいは２種以上を選択して用いる。尚、より望ましくは４フッ化エチレン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂であり、特に望ましくは４フッ化エチレン樹脂である。

用いるフッ素含有樹脂の平均一次粒径は０．０５μｍ以上１μｍ以下が望ましく、更に望ましくは０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。
尚、上記フッ素含有樹脂の平均一次粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置ＬＡ−７００（堀場製作所製）を用いて、フッ素含有樹脂が分散された分散液と同じ溶剤に希釈した測定液を屈折率１．３５で測定した値をいう。

フッ素含有樹脂の含有量は、表面層の全固形分に対して、５質量％以上１２質量％以下であることが好ましく、より好ましくは７質量％以上１０質量％以下である。

〔電荷輸送性材料が縮合重合された重合体〕
縮合重合される電荷輸送性材料とは、少なくとも１つの反応性官能基を有する電荷輸送性材料が挙げられ、例えば該反応性官能基としては−ＯＨ、−ＯＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ等が挙げられる。これらの反応性官能基を少なくとも２つ持つものが好適に挙げられ、さらには３つ以上持つものが好適に挙げられる。

反応性官能基を有する電荷輸送性材料としては、特に下記一般式（Ｉ）で示される化合物が望ましい。
Ｆ−（（−Ｒ^７−Ｘ）_ｎ１（Ｒ^８）_ｎ３−Ｙ）_ｎ２ （Ｉ）
一般式（Ｉ）中、Ｆは正孔輸送能を有する化合物から誘導される有機基を示し、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立に炭素数１以上５以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキレン基を示し、ｎ１は０または１を示し、ｎ２は１以上４以下の整数を示し、ｎ３は０または１を示す。Ｘは酸素、ＮＨ、または硫黄原子を示し、Ｙは−ＯＨ、−ＯＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＳＨ、または−ＣＯＯＨを示す。

一般式（Ｉ）中、Ｆで示される正孔輸送能を有する化合物から誘導される有機基における正孔輸送能を有する化合物としては、アリールアミン誘導体が好適に挙げられる。アリールアミン誘導体としては、トリフェニルアミン誘導体、テトラフェニルベンジジン誘導体が好適に挙げられる。

そして、一般式（Ｉ）で示される化合物は、更に下記一般式（ＩＩ）で示される化合物であることが望ましい。

一般式（ＩＩ）中、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示し、Ａｒ^５は置換若しくは未置換のアリール基または置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｄは−（−Ｒ^７−Ｘ）_ｎ１（Ｒ^８）_ｎ３−Ｙを示し、ｃはそれぞれ独立に０または１を示し、ｋは０または１を示し、Ｄの総数は１以上４以下である。また、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立に炭素数１以上５以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキレン基を示し、ｎ１は０または１を示し、ｎ３は０または１を示し、Ｘは酸素、ＮＨ、または硫黄原子を示し、Ｙは−ＯＨ、−ＯＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＳＨ、または−ＣＯＯＨを示す。

一般式（ＩＩ）中、Ｄを示す「−（−Ｒ^７−Ｘ）_ｎ１（Ｒ^８）_ｎ３−Ｙ」は、一般式（Ｉ）と同義であり、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立に炭素数１以上５以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキレン基である。
尚、特にｎ１が０、ｎ３が１であることが望ましく、その場合のＲ^８はメチレン基、エチレン基、プロピレン基が望ましく、メチレン基がより望ましい。また、Ｙとしては−ＯＨがより望ましい。

また、一般式（ＩＩ）におけるＤの総数は、一般式（Ｉ）におけるｎ２に相当し、望ましくは、２以上４以下であり、さらに望ましくは３以上４以下である。つまり、一般式（Ｉ）や一般式（ＩＩ）において、望ましくは一分子中に２以上４以下、さらに望ましくは３以上４以下の、上記反応性官能基（−ＯＨ、−ＯＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＳＨ、または−ＣＯＯＨ）を有することが望ましい。

一般式（ＩＩ）中、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４としては、下記式（１）乃至（７）のうちのいずれかであることが望ましい。なお、下記式（１）乃至（７）は、各Ａｒ^１乃至Ａｒ^４に連結され得る「−（Ｄ）_ｃ」と共に示す。

［式（１）乃至（７）中、Ｒ^９は水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基もしくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を表し、Ｒ^１０乃至Ｒ^１２はそれぞれ水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ａｒは置換または未置換のアリーレン基を表し、Ｄおよびｃは一般式（ＩＩ）における「Ｄ」、「ｃ」と同義であり、ｓはそれぞれ０または１を表し、ｔは１以上３以下の整数を表す。］

ここで、式（７）中のＡｒとしては、下記式（８）または（９）で表されるものが望ましい。

［式（８）、（９）中、Ｒ^１３およびＲ^１４はそれぞれ水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｔは１以上３以下の整数を表す。］

また、式（７）中のＺ’としては、下記式（１０）乃至（１７）のうちのいずれかで表されるものが望ましい。

［式（１０）乃至（１７）中、Ｒ^１５およびＲ^１６はそれぞれ水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基もしくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ｗは２価の基を表し、ｑおよびｒはそれぞれ１以上１０以下の整数を表し、ｔはそれぞれ１以上３以下の整数を表す。］

上記式（１６）乃至（１７）中のＷとしては、下記（１８）乃至（２６）で表される２価の基のうちのいずれかであることが望ましい。但し、式（２５）中、ｕは０以上３以下の整数を表す。

また、一般式（ＩＩ）中、Ａｒ^５は、ｋが０のときはＡｒ^１乃至Ａｒ^４の説明で例示された上記（１）乃至（７）のアリール基であり、ｋが１のときはかかる上記（１）乃至（７）のアリール基から１つの水素原子を除いたアリーレン基であることが望ましい。

一般式（Ｉ）で示される化合物の具体例としては、以下に示す化合物が挙げられる。なお、上記一般式（Ｉ）で示される化合物は、これらにより何ら限定されるものではない。

表面層の形成に用いられる全成分（固形分として残る材料）中における上記の電荷輸送性材料の含有量は、８５質量％以上であることが好ましく、またその上限値としては９８質量％以下であることが好ましい。より好ましくは９０質量％以上９５質量％以下である。

〔グアナミン化合物、メラミン化合物〕
また、電荷輸送性材料が縮合重合された重合体は、更にグアナミン構造またはメラミン構造を有する化合物と架橋された架橋重合体であってもよい。

グアナミン構造を有する化合物（グアナミン化合物）は、グアナミン骨格を有する化合物であり、例えば、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、ホルモグアナミン、ステログアナミン、スピログアナミン、シクロヘキシルグアナミンなどが挙げられる。

グアナミン化合物としては、特に下記一般式（Ａ）で示される化合物およびその多量体の少なくとも１種であることが望ましい。ここで、多量体は、一般式（Ａ）で示される化合物を構造単位として重合されたオリゴマーであり、その重合度は例えば２以上２００以下（望ましくは２以上１００以下）である。なお、一般式（Ａ）で示される化合物は、一種単独で用いてもよいが、２種以上を併用してもよい。

一般式（Ａ）中、Ｒ^１は、炭素数１以上１０以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキル基、炭素数６以上１０以下の置換若しくは未置換のフェニル基、または炭素数４以上１０以下の置換若しくは未置換の脂環式炭化水素基を示す。Ｒ^２乃至Ｒ^５は、それぞれ独立に水素、−ＣＨ_２−ＯＨ、または−ＣＨ_２−Ｏ−Ｒ^６を示す。Ｒ^６は、水素、または炭素数１以上１０以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキル基を示す。

一般式（Ａ）において、Ｒ^１を示すアルキル基は、炭素数が１以上１０以下であるが、望ましくは炭素数が１以上８以下であり、より望ましくは炭素数が１以上５以下である。また、当該アルキル基は、直鎖状であってもよし、分鎖状であってもよい。

一般式（Ａ）中、Ｒ^１を示すフェニル基は、炭素数６以上１０以下であるが、より望ましくは６以上８以下である。当該フェニル基に置換される置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられる。

一般式（Ａ）中、Ｒ^１を示す脂環式炭化水素基は、炭素数４以上１０以下であるが、より望ましくは５以上８以下である。当該脂環式炭化水素基に置換される置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられる。

一般式（Ａ）中、Ｒ^２乃至Ｒ^５を示す「−ＣＨ_２−Ｏ−Ｒ^６」において、Ｒ^６を示すアルキル基は、炭素数が１以上１０以下であるが、望ましくは炭素数が１以上８以下であり、より望ましくは炭素数が１以上６以下である。また、当該アルキル基は、直鎖状であってもよし、分鎖状であってもよい。望ましくは、メチル基、エチル基、ブチル基などが挙げられる。

一般式（Ａ）で示される化合物としては、特に望ましくは、Ｒ^１が炭素数６以上１０以下の置換若しくは未置換のフェニル基を示し、Ｒ^２乃至Ｒ^５がそれぞれ独立に−ＣＨ_２−Ｏ−Ｒ^６を示される化合物である。また、Ｒ^６は、メチル基またはｎ−ブチル基から選ばれることが望ましい。

一般式（Ａ）で示される化合物は、例えば、グアナミンとホルムアルデヒドとを用いて公知の方法（例えば、実験化学講座第４版、２８巻、４３０ページ参照）で合成される。

以下、一般式（Ａ）で示される化合物の具体例を示すが、これらに限られるわけではない。また、以下の具体例は、単量体のものを示すが、これらを構造単位とする多量体（オリゴマー）であってもよい。

一般式（Ａ）で示される化合物の市販品としては、例えば、”スーパーベッカミン（Ｒ）Ｌ−１４８−５５、スーパーベッカミン（Ｒ）１３−５３５、スーパーベッカミン（Ｒ）Ｌ−１４５−６０、スーパーベッカミン（Ｒ）ＴＤ−１２６”以上ＤＩＣ社製、”ニカラックＢＬ−６０、ニカラックＢＸ−４０００”以上三和ケミカル(株)、などが挙げられる。

また、一般式（Ａ）で示される化合物（多量体を含む）は、合成後または市販品の購入後、残留触媒の影響を取り除くために、トルエン、キシレン、酢酸エチル、などの適当な溶剤に溶解し、蒸留水、イオン交換水などで洗浄してもよいし、イオン交換樹脂で処理して除去してもよい。

次に、メラミン構造を有する化合物（メラミン化合物）は、特に下記一般式（Ｂ）で示される化合物およびその多量体の少なくとも１種であることが望ましい。ここで、多量体は、一般式（Ａ）と同じく、一般式（Ｂ）で示される化合物を構造単位として重合されたオリゴマーであり、その重合度は例えば２以上２００以下（望ましくは２以上１００以下）である。なお、一般式（Ｂ）で示される化合物またはその多量体は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。また、前記一般式（Ａ）で示される化合物またはその多量体と併用してもよい。

一般式（Ｂ）中、Ｒ^７乃至Ｒ^１２はそれぞれ独立に、水素原子、−ＣＨ_２−ＯＨ、−ＣＨ_２−Ｏ−Ｒ^１３を示し、Ｒ^１３は炭素数１以上５以下の分岐してもよいアルキル基を示す。Ｒ^１３としてはメチル基、エチル基、ブチル基などが挙げられる。

一般式（Ｂ）で示される化合物は、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとを用いて公知の方法（例えば、実験化学講座第４版、２８巻、４３０ページのメラミン樹脂に準じて合成される）で合成される。

以下、一般式（Ｂ）で示される化合物の具体例を示すが、これらに限られるわけではない。また、以下の具体例は、単量体のものを示すが、これらを構造単位とする多量体（オリゴマー）であってもよい。

一般式（Ｂ）で示される化合物の市販品としては、例えば、スーパーメラミＮｏ．９０（日油社製）、スーパーベッカミン（Ｒ）ＴＤ−１３９−６０（ＤＩＣ社製）、ユーバン２０２０（三井化学）、スミテックスレジンＭ−３（住友化学工業）、ニカラックＭＷ−３０（三和ケミカル(株)）、などが挙げられる。

また、一般式（Ｂ）で示される化合物（多量体を含む）は、合成後または市販品の購入後、残留触媒の影響を取り除くために、トルエン、キシレン、酢酸エチルなどの適当な溶剤に溶解し、蒸留水、イオン交換水などで洗浄してもよいし、イオン交換樹脂で処理して除去してもよい。

〔その他の成分〕
表面層５には、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いてもよい。また、スピロアセタール系グアナミン樹脂（例えば「ＣＴＵ−グアナミン」（味の素ファインテクノ（株）））など、一分子中の官能基のより多い化合物を当該架橋物中の材料に共重合させてもよい。

また、表面層５には界面活性剤を添加してもよい。用いる界面活性剤としては、フッ素原子、アルキレンオキサイド構造、シリコーン構造のうち少なくとも一種類以上の構造を含む界面活性剤が好適に挙げられる。

表面層５には、酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系またはヒンダードアミン系が望ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。酸化防止剤の添加量としては２０質量％以下が望ましく、１０質量％以下がより望ましい。

ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナマイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２−ｔ−ブチル−６−（３−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。

表面層５には、前記電荷輸送材料や前記グアナミン化合物およびメラミン化合物の硬化を促進するための硬化触媒を含有させてもよい。硬化触媒として酸系の触媒が望ましく用いられる。酸系の触媒としては、酢酸、クロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、シュウ酸、マレイン酸、マロン酸、乳酸などの脂肪族カルボン酸、安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸などの芳香族カルボン酸、メタンスルホン酸、ドデシルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、などの脂肪族、および芳香族スルホン酸類などが用いられるが、含硫黄系材料を用いることが望ましい。

硬化触媒としての含硫黄系材料は、常温（例えば２５℃）、または加熱後に酸性を示すものが望ましく、有機スルホン酸およびその誘導体の少なくとも１種が最も望ましい。表面層５中にこれら触媒の存在は、エネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＳ）、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）等により容易に確認される。

有機スルホン酸やその誘導体としては、例えば、パラトルエンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸（ＤＮＮＳＡ）、ジノニルナフタレンジスルホン酸（ＤＮＮＤＳＡ）、ドデシルベンゼンスルホン酸、フェノールスルホン酸等が挙げられる。これらの中でも、パラトルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸が望ましい。また、硬化性樹脂組成物中で、解離し得るものであれば、有機スルホン酸塩を用いてもよい。

また、熱をかけた際に触媒能力が高くなる、所謂熱潜在性触媒を用いてもよい。
熱潜在性触媒として、たとえば有機スルホン化合物等をポリマーで粒子状に包んだマイクロカプセル、ゼオライトの如く空孔化合物に酸等を吸着させたもの、プロトン酸やプロトン酸誘導体を塩基でブロックした熱潜在性プロトン酸触媒や、プロトン酸やプロトン酸誘導体を一級もしくは二級のアルコールでエステル化したもの、プロトン酸やプロトン酸誘導体をビニルエーテル類やビニルチオエーテル類でブロックしたもの、三フッ化ホウ素のモノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素のピリジン錯体などが挙げられる。

中でも、プロトン酸やプロトン酸誘導体を塩基でブロックしたものが望ましい。
熱潜在性プロトン酸触媒のプロトン酸として、硫酸、塩酸、酢酸、ギ酸、硝酸、リン酸、スルホン酸、モノカルボン酸、ポリカルボン酸類、プロピオン酸、シュウ酸、安息香酸、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フタル酸、マレイン酸、ベンゼンスルホン酸、ｏ、ｍ、ｐ−トルエンスルホン酸、スチレンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンジスルホン酸、デシルベンゼンスルホン酸、ウンデシルベンゼンスルホン酸、トリデシルベンゼンスルホン酸、テトラデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等が挙げられる。また、プロトン酸誘導体として、スルホン酸、リン酸等のプロトン酸のアルカリ金属塩またはアルカリ土類金属円などの中和物、プロトン酸骨格が高分子鎖中に導入された高分子化合物（ポリビニルスルホン酸等）等が挙げられる。プロトン酸をブロックする塩基として、アミン類が挙げられる。

アミン類は、１級、２級または３級アミンに分類される。特に制限はなく、いずれも使用してもよい。

１級アミンとして、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、ｔ−ブチルアミン、ヘキシルアミン、２−エチルヘキシルアミン、セカンダリーブチルアミン、アリルアミン、メチルヘキシルアミン等が挙げられる。

２級アミンとして、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジｎ−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジｎ−ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジｔ−ブチルアミン、ジヘキシルアミン、ジ（２−エチルヘキシル）アミン、Ｎ−イソプロピルＮ−イソブチルアミン、ジ（２−エチルヘキシル）アミン、ジセカンダリーブチルアミン、ジアリルアミン、Ｎ−メチルヘキシルアミン、３−ピペコリン、４−ピペコリン、２，４−ルペチジン、２，６−ルペチジン、３，５−ルペチジン、モルホリン、Ｎ−メチルベンジルアミン等が挙げられる。

３級アミンとして、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリｎ−ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリｔ−ブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリ（２−エチルヘキシル）アミン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアリルアミン、Ｎ−メチルジアリルアミン、トリアリルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアリルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，２−ジアミノエタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリル−１，４−ジアミノブタン、Ｎ−メチルピペリジン、ピリジン、４−エチルピリジン、Ｎ−プロピルジアリルアミン、３−ジメチルアミノプロパノ−ル、２−エチルピラジン、２，３−ジメチルピラジン、２，５−ジメチルピラジン、２，４−ルチジン、２，５−ルチジン、３，４−ルチジン、３，５−ルチジン、２，４，６−コリジン、２−メチル−４−エチルピリジン、２−メチル−５−エチルピリジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’ −テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ−エチル−３−ヒドロキシピペリジン、３−メチル−４−エチルピリジン、３−エチル−４−メチルピリジン、４−（５−ノニル）ピリジン、イミダゾ−ル、Ｎ−メチルピペラジン等が挙げられる。

市販品としては、キングインダストリーズ社製の「ＮＡＣＵＲＥ２５０１」（トルエンスルホン酸解離、メタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．０以上ｐＨ７．２以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２１０７」（ｐ−トルエンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、ｐＨ８．０以上ｐＨ９．０以下、解離温度９０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２５００」（ｐ−トルエンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．０以上ｐＨ７．０以下、解離温度６５℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２５３０」（ｐ−トルエンスルホン酸解離、メタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ５．７以上ｐＨ６．５以下、解離温度６５℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２５４７」（ｐ−トルエンスルホン酸解離、水溶液、ｐＨ８．０以上ｐＨ９．０以下、解離温度１０７℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２５５８」（ｐ−トルエンスルホン酸解離、エチレングリコール溶媒、ｐＨ３．５以上ｐＨ４．５以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＰ−３５７」（ｐ−トルエンスルホン酸解離、メタノール溶媒、ｐＨ２．０以上ｐＨ４．０以下、解離温度６５℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＰ−３８６」（ｐ−トルエンスルホン酸解離、水溶液、ｐＨ６．１以上ｐＨ６．４以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＣ−２２１１」（ｐ−トルエンスルホン酸解離、ｐＨ７．２以上ｐＨ８．５以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ５２２５」（ドデシルベンゼンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．０以上ｐＨ７．０以下、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ５４１４」（ドデシルベンゼンスルホン酸解離、キシレン溶媒、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ５５２８」（ドデシルベンゼンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、ｐＨ７．０以上ｐＨ８．０以下、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ５９２５」（ドデシルベンゼンスルホン酸解離、ｐＨ７．０以上ｐＨ７．５以下、解離温度１３０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ１３２３」（ジノニルナフタレンスルホン酸解離、キシレン溶媒、ｐＨ６．８以上ｐＨ７．５以下、解離温度１５０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ１４１９」（ジノニルナフタレンスルホン酸解離、キシレン／メチルイソブチルケトン溶媒、解離温度１５０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ１５５７」（ジノニルナフタレンスルホン酸解離、ブタノール／２−ブトキシエタノール溶媒、ｐＨ６．５以上ｐＨ７．５以下、解離温度１５０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸ４９−１１０」（ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．５以上ｐＨ７．５以下、解離温度９０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ３５２５」（ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ７．０以上ｐＨ８．５以下、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＰ−３８３」（ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、キシレン溶媒、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ３３２７」（ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．５以上ｐＨ７．５以下、解離温度１５０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ４１６７」（リン酸解離、イソプロパノール／イソブタノール溶媒、ｐＨ６．８以上ｐＨ７．３以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＰ−２９７」（リン酸解離、水／イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．５以上ｐＨ７．５以下、解離温度９０℃、「ＮＡＣＵＲＥ４５７５」（リン酸解離、ｐＨ７．０以上ｐＨ８．０以下、解離温度１１０℃）等が挙げられる。
これらの熱潜在性触媒は単独または二種類以上組み合わせても使用される。

ここで、触媒の配合量は、塗布液におけるフッ素含有樹脂を除いた全固形分に対し、０．１質量％以上１０質量％以下の範囲であることが望ましく、特に０．１質量％以上５質量％以下が望ましい。

〔表面層の形成方法〕
表面層５は、溶媒中に前述の各成分を含む表面層形成用の塗布液を準備し、該塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布工程と、前記塗布膜を加熱して少なくとも電荷輸送性材料を縮合重合して重合体を形成させ且つ乾燥させて溶媒を除去する加熱工程と、を経て形成される。

尚、表面層用塗布液に用いられる溶媒としては、例えばシクロブタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン等の環状脂肪族ケトン化合物；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロペンタノール等の環状或いは直鎖状アルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等の直鎖状ケトン類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状或いは直鎖状エーテル類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶媒等が挙げられる。溶媒は１種を単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。

前記加熱工程においては、例えば温度１００℃以上１７０℃以下で３０分以上６０分以下加熱することで前述の反応性官能基を有する電荷輸送性材料が縮合重合され、更に前述のグアナミン化合物やメラミン化合物を添加した場合であれば架橋重合が進行することで重合体が形成され、且つ溶媒が除去されて表面層５が得られる。

−作動−
次に、本実施形態に係る画像形成装置の作動を説明する。
図３に示す画像形成装置において、先ず各作像エンジン２２（２２ａ乃至２２ｄ）が各色に対応した単色トナー像を形成すると、各色の単色トナー像は中間転写ベルト２３０表面に、元の原稿情報と一致するよう順次重ね合わせて一次転写される。続いて、中間転写ベルト２３０表面に転写されたカラートナー像は、二次転写装置５２にて記録媒体表面に転写され、カラートナー像が転写された記録媒体は定着装置６６による定着処理を経た後、排紙部６８へと排出される。
一方、各作像エンジン２２（２２ａ乃至２２ｄ）において、感光体ドラム３１上の残留トナーはクリーニング装置３４にて清掃される。

尚、本実施形態では、クリーニング装置３４におけるクリーニングブレード３４２が像保持体３１に接触した状態での前述の移動距離が前記範囲に制御されているため、クリーニングブレードにおける摩耗が効果的に抑制される。

以下に、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明において「部」は「質量部」を意味する。

〔実施例１〕
−クリーニングブレードＡ１−
接触部材（エッジ部材）と非接触部材（背面部材）とを有する、図６に示す形状のクリーニングブレードＡ１を、二色成形法により製造した。

・金型の準備
まず、接触部材（エッジ部材）を２つ、腹面側同士を重ね合わせた形状に対応する空洞（接触部材形成用の組成物を流し込む領域）を有する第一金型と、接触部材および非接触部材（背面部材）を２つ、腹面側同士を重ね合わせた形状に対応する空洞を有する第二金型と、を準備した。

・接触部材（エッジ部材）の形成
まず、ポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２０５、平均分子量５２９、水酸基価２１２ＫＯＨｍｇ／ｇ）およびポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２４０、平均分子量４１５５、水酸基価２７ＫＯＨｍｇ／ｇ）と、をポリオール成分のソフトセグメント材料として用いた。また、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂（綜研化学社製、アクトフローＵＭＢ−２００５Ｂ）をハードセグメント材料として用い、上記ソフトセグメント材料およびハードセグメント材料を８：２（質量比）の割合で混合した。

次に、このソフトセグメント材料とハードセグメント材料との混合物１００部に対して、イソシアネート化合物として４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業(株)製、ミリオネートＭＴ）を６．２６部加えて、窒素雰囲気下で７０℃で３時間反応させた。尚、この反応で使用したイソシアネート化合物量は、反応系に含まれる水酸基に対するイソシアネート基の比（イソシアネート基／水酸基）が０．５となるよう選択したものである。
続いて、上記イソシアネート化合物を更に３４．３部加え、窒素雰囲気下で７０℃で３時間反応させて、プレポリマーを得た。尚、プレポリマーの使用に際して利用したイソシアネート化合物の全量は４０．５６部であった。

次に、このプレポリマーを１００℃に昇温し、減圧下で１時間脱泡した。その後、プレポリマー１００部に対して、１，４−ブタンジオールとトリメチロールプロパンとの混合物（質量比＝６０／４０）を７．１４部加え、３分間泡をかまないように混合し、接触部材形成用組成物Ａ１を調製した。

次いで、第一金型を１４０℃に調整した遠心成形機に上記接触部材形成用組成物Ａ１を流し込み、１時間硬化反応させた。次いで、１１０℃で２４時間架橋し、冷却して接触部材（エッジ部材）が２つ重なった形状の第一成形物を形成した。

・非接触部材（背面部材）の形成
脱水処理したポリテトラメチルエーテルグリコールに、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネートを混入し１２０℃で１５分反応させ、生成したプレポリマーに硬化剤として１，４−ブタジオールおよびトリメチロールプロパンを併用したものを、非接触部材形成用組成物Ａ１として用いた。

次いで、第二金型の空洞の内部に前記第一成形物が配置されるよう第二金型を遠心成形機に設置し、１２０℃に調整した第二金型の空洞内に、前記第一成形物を覆うよう非接触部材形成用組成物Ａ１を流し込み、０．５時間硬化反応させ、接触部材（エッジ部材）および非接触部材（背面部材）が２つ腹面側同士で重なった形状の第二成形物を形成した。

第二成形物を形成した後、１１０℃で２４時間架橋して冷却した。次いで、架橋後の第二成形物を腹面となる部分で切断し、更に長さ８ｍｍ、厚さ２ｍｍの寸法にカットすることで、クリーニングブレードＡ１を得た。

−感光体Ａ１の作製−
・下引層
酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ^２／ｇ）１００部をトルエン５００部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ６０３：信越化学社製）１．２５部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤にて酸化亜鉛に表面処理を施した。

前記表面処理を施した酸化亜鉛１００部を５００部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン１部を５０部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリン付与酸化亜鉛顔料を得た。

このアリザリン付与酸化亜鉛顔料６０部と硬化剤ブロック化イソシアネート（スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１３．５部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学社製）１５部とをメチルエチルケトン８５部に溶解した溶液３８部と、メチルエチルケトン２５部と、を混合し、直径１ｍｍのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。

得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）４０部を添加し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、下引層用塗布液を得た。
この下引層用塗布液を浸漬塗布法にて直径３０ｍｍ、長さ４０４ｍｍのアルミニウム基材上に浸漬塗布し、厚さ２１μｍの下引層を形成した。

・電荷発生層
次いで、電荷発生物質としてＸ線回折スペクトルにおけるブラッグ角（２θ±０．２°）が、７．４°、１６．６°、２５．５°、２８．３°に強い回折ピークを持つクロロガリウムフタロシアニン結晶１部を、ポリビニルブチラール樹脂（商品名：エスレックＢＭ−Ｓ、積水化学社製）１部とともに酢酸ブチル１００部に加え、ガラスビーズとともにペイントシェーカーで１時間処理して分散させて、電荷発生層用塗布液を得た。
この電荷発生層用塗布液を前記下引層表面に浸漬塗布し、１００℃にて１０分間加熱乾燥して、膜厚０．２μｍの電荷発生層を形成した。

・電荷輸送層
下記式で示される電荷輸送材料Ａ１を２部、および下記構造式１で示される高分子化合物（粘度平均分子量：３９，０００）３部を、テトラヒドロフラン１０部およびトルエン５部に溶解して電荷輸送層用塗布液を得た。
この電荷輸送層用塗布液を前記電荷発生層表面に浸漬塗布し、１３５℃にて３５分加熱乾燥して、膜厚２２μｍの電荷輸送層を形成した。

・表面層
分散剤（商品名：ＧＦ−４００、東亞合成（株）製）０．１部をシクロペンタノン１６部に溶解したのち、フッ素含有樹脂として四フッ化エチレン樹脂粉体（商品名：ルブロンＬ−２、ダイキン工業（株）製）１２部を加え、攪拌混合して、四フッ化エチレン樹脂粒子懸濁液を作製した。その後、下記式で示される電荷輸送性材料Ｂ１を８５部、ベンゾグアナミン樹脂（商品名：ニカラックＢＬ−６０、三和ケミカル（株）製）を２．８部、ＮＡＣＵＲＥ５２２５（キングインダストリー社製）を０．１部、シクロペンタノン２４０部に加えて、表面層形成用塗布液を調製した。
この表面層形成用塗布液を浸漬塗布法で、前述の電荷輸送層上に塗布し１５５℃で４０分乾燥し、膜厚６μｍの表面層を形成して、感光体Ａ１を得た。

−クリーニングブレードの物性−
・クリーニングブレードの接触部材の動摩擦係数 ：０．４９
・クリーニングブレードの接触部材のヤング率 ：２８ＭＰａ
・クリーニングブレードの非接触部材の２５℃の反撥弾性 ：４０％
・クリーニングブレードの接触部材のＪＩＳ Ａ硬度 ：９３°
・クリーニングブレードの非接触部材のＪＩＳ Ａ硬度 ：６３°
・クリーニングブレードの自由長 ：７．５ｍｍ
・クリーニングブレードの厚み ：２ｍｍ

−画像形成装置への装着−
画像形成装置として富士ゼロックス社製のＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ ＩＶ Ｃ５５７０を用い、該画像形成装置の像保持体として前述の感光体Ａ１を設置し、更に該感光体用のクリーニング装置におけるクリーニングブレードとして前記クリーニングブレードＡ１を装着した。尚、クリーニングブレードＡ１の装着の条件は以下の通りである。
・クリーニングブレードの像保持体に押し付けられる力ＮＦ
（Ｎｏｒｍａｌ Ｆｏｒｃｅ） ：２．４ｇｆ／ｍｍ
・クリーニングブレードが像保持体に食込む長さ ：１．２ｍｍ
・クリーニングブレードと像保持体との接触部における角度
Ｗ／Ａ（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ａｎｇｌｅ） ：１０．５°
・クリーニングブレードと像保持体との動摩擦係数 ：０．６

−移動距離の測定−
上記の通り画像形成装置に装着したクリーニングブレードと感光体を用いて、感光体が停止している状態での接触角部の位置を基準とした場合の、感光体が駆動している状態での接触角部の位置までの移動距離を、前述の方法により測定した。

［評価試験：摩耗の発生］
下記試験を高温高湿（２８℃、８５％）下にて実施し、試験後のクリーニングブレードＡ１における摩耗の発生の程度を観測した。１万枚プリントした後の、クリーニングブレード先端を超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡（ＶＫ−９５００，ＫＥＹＥＮＣＥ社）にて観察し、摩耗度合いを測定した。

〔実施例２〜３、および比較例１〕
実施例１のクリーニングブレードＡ１作製において、接触部材における架橋剤の量を変更して、接触部材のＪＩＳ Ａ硬度およびヤング率を下記に示すとおり調整した以外は、実施例１に記載の方法により、クリーニングブレードを作製した。
尚、クリーニングブレードの物性が以下の通り変化した。
・実施例２
・クリーニングブレードの接触部材のＪＩＳ Ａ硬度 ：９２°
・クリーニングブレードの接触部材のヤング率 ：２６ＭＰａ
・実施例３
・クリーニングブレードの接触部材のＪＩＳ Ａ硬度 ：８７°
・クリーニングブレードの接触部材のヤング率 ：１６ＭＰａ
・比較例１
・クリーニングブレードの接触部材のＪＩＳ Ａ硬度 ：７８°
・クリーニングブレードの接触部材のヤング率 ：８ＭＰａ

１ 基体、２ 感光層、２Ａ 電荷発生層、２Ｂ 電荷輸送層、４ 下引層、５ 表面層、６ 機能一体型の感光層、２１ 本体ハウジング、２２、２２ａ乃至２２ｄ 作像エンジン、２３ ベルトモジュール、２４ 記録媒体供給カセット、２５ 記録媒体搬送路、３０ 感光体ユニット、３１ 感光体ドラム（像保持体）、３２ 帯電ロール、３３ 現像ユニット、３４ クリーニング装置、３５、３５ａ乃至３５ｄ トナーカートリッジ、４０ 露光ユニット、４１ ユニットケース、４２ ポリゴンミラー、５１ 一次転写装置、５２ 二次転写装置、５３ ベルトクリーニング装置、６１ 送出しロール、６２ 搬送ロール、６３ 位置合わせロール、６６ 定着装置、６７ 排出ロール、６８ 排紙部、７１ 手差し供給装置、７２ 送出しロール、７３ 両面記録用ユニット、７４ 案内ロール、７６ 搬送路、７７ 搬送ロール、２３０ 中間転写ベルト、２３１、２３２ 支持ロール、３３１ ユニットケース、３３２ 現像ロール、３３３ トナー搬送部材、３３４ 搬送パドル、３３５ トリミング部材、３４１ クリーニングケース、３４２、３４２Ａ、３４２Ｂ、３４２Ｃ クリーニングブレード、３４４ フィルムシール、３４５ 搬送部材、５２１ 二次転写ロール、５３１ クリーニングブレード、３４２１Ｂ 第一層、３４２２Ｂ 第二層、３４２１Ｃ 接触部材、３４２２Ｃ 背面部材

Claims (6)

1. 表面にトナー像が形成され且つ該トナー像を記録媒体上に転写する像保持体と、
   前記像保持体の表面に先端の角部を接触させて該表面をクリーニングし、前記像保持体と接触する部分が、ソフトセグメント材料としてのポリオールと、ハードセグメント材料としての樹脂であるイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂と、ポリイソシアネートと、を含む組成物の重合体であるポリウレタン部材であって、且つ前記像保持体表面との動摩擦係数が０．４以上１．２以下であり、ヤング率が１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であるポリウレタン部材で構成され、前記像保持体が停止している状態での前記角部の位置を基準とした場合の、前記像保持体が駆動している状態での前記角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下であるクリーニングブレードと、
   を備える画像形成装置用部材。
2. 前記クリーニングブレードは、少なくとも前記像保持体と接触する部分を含む領域を構成し、前記ポリウレタン部材で構成される接触部材と、
   前記接触部材以外の領域を構成し、前記接触部材と異なる材料で構成され、且つ２５℃の反撥弾性が３５％以上５５％以下である非接触部材と、
   を有する請求項１に記載の画像形成装置用部材。
3. 前記接触部材のＪＩＳ Ａ硬度より前記非接触部材のＪＩＳ Ａ硬度が小さい請求項２に記載の画像形成装置用部材。
4. 表面にトナー像が形成され且つ該トナー像を記録媒体上に転写する像保持体と、
   前記像保持体の表面に先端の角部を接触させて該表面をクリーニングし、前記像保持体と接触する部分が、ソフトセグメント材料としてのポリオールと、ハードセグメント材料としての樹脂であるイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂と、ポリイソシアネートと、を含む組成物の重合体であるポリウレタン部材であって、且つ前記像保持体表面との動摩擦係数が０．４以上１．２以下であり、ヤング率が１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であるポリウレタン部材で構成され、前記像保持体が停止している状態での前記角部の位置を基準とした場合の、前記像保持体が駆動している状態での前記角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下であるクリーニングブレードと、
   を備え、画像形成装置に対して脱着自在であるプロセスカートリッジ。
5. 像保持体と、
   前記像保持体を帯電する帯電装置と、
   帯電した前記像保持体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成装置と、
   前記像保持体の表面に形成された静電潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置と、
   前記像保持体上に形成されたトナー像を記録媒体上に転写する転写装置と、
   前記像保持体の表面に先端の角部を接触させて該表面をクリーニングし、前記像保持体と接触する部分が、ソフトセグメント材料としてのポリオールと、ハードセグメント材料としての樹脂であるイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂と、ポリイソシアネートと、を含む組成物の重合体であるポリウレタン部材であって、且つ前記像保持体表面との動摩擦係数が０．４以上１．２以下であり、ヤング率が１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であるポリウレタン部材で構成され、前記像保持体が停止している状態での前記角部の位置を基準とした場合の、前記像保持体が駆動している状態での前記角部の位置までの移動距離が１０μｍ以上３０μｍ以下であるクリーニングブレードと、
   を備える画像形成装置。
6. 駆動する像保持体に接触して前記像保持体の表面をクリーニングする接触角部と、
   前記接触角部が１つの辺を構成し且つ前記駆動の方向の上流側を向く先端面と、
   前記接触角部が１つの辺を構成し且つ前記駆動の方向の下流側を向く腹面と、
   前記先端面と１つの辺を共有し且つ前記腹面に対向する背面と、を有し、
   前記接触角部から前記先端面が形成されている側の方向を厚み方向とした場合に、
   少なくとも前記接触角部を含む領域を構成し、前記像保持体と接触する部分が、ソフトセグメント材料としてのポリオールと、ハードセグメント材料としての樹脂であるイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂と、ポリイソシアネートと、を含む組成物の重合体であるポリウレタン部材であって、動摩擦係数が０．４以上１．１以下であり、且つヤング率が１２ＭＰａ以上２８ＭＰａ以下であるポリウレタン部材で構成される接触部材と、
   前記接触部材以外の領域を構成し、前記接触部材と異なる材料で構成され、且つ２５℃の反撥弾性が３５％以上５５％以下である非接触部材と、
   前記背面に接着され且つ接着された状態での先端面側端部から前記背面の先端面側端部までの長さが６．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下となるよう配置された支持部材と、を有し、
   且つ前記接触部材と非接触部材とからなる部材の厚み方向長さが１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるクリーニングブレード。