CN102762031A - 印刷配线板以及印刷配线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。在该印刷配线板中，具有电极形成区域(K)的主体部(10)和具有电极形成区域(K)及电子部件安装区域(B)的电子部件安装部(20)一体地电连接，电子部件安装部(20)设置为，在电极形成区域(K)的部分处与主体部(10)的电极形成区域(K)经由各向异性导电粘接剂(30)电连接，通过将电子部件安装部折回而使电子部件安装区域(B)与电极形成区域(K)重合。

Description

印刷配线板以及印刷配线板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其在用于安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

背景技术

当前，对于安装电子部件的印刷配线板，通常将用于安装电子部件的区域(以下称为电子部件安装区域)和其他区域全部形成在1片基板上。

另外，对于这种现有的印刷配线板，通常从制造效率的角度出发，通过下述方式等进行制造，即，利用冲压机从1片原板冲裁出呈同一形状的多片印刷配线板的外形。

作为表示这种印刷配线板的现有技术，存在例如下述专利文献1。

专利文献1：日本特开2004-281512号公报

发明内容

上述专利文献1是与电子设备的制造方法相关的发明，公开了一种挠性印刷配线板，其将用于安装电子部件的区域(以下称为电子部件安装区域)和其他区域全部形成在1片基板上。

另外，公开了通过将大型的绝缘薄膜在规定部位处切断，从而制造多个挠性印刷配线板的外形的工序。

但是，在这种现有的印刷配线板中，由于从1片原板中冲裁出或切断出呈同一形状的多片印刷配线板的外形，所以可以从原板中切割出的片数(所谓取得数量)受印刷配线板整体外形限制，存在制造效率差的问题。

另外，由于是电子部件安装区域和其他区域全部形成在1片基板上的结构，所以即使在例如仅变更电子部件安装区域的规格的情况下，也必须考虑整体的规格而进行变更，存在无法高效地制造多种规格的印刷配线板的问题。

因此，本发明的目的在于解决上述现有技术中的问题，其课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其在用于安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

本发明的印刷配线板是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，其第1特征在于，所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合。

根据上述本发明的第1特征，由于印刷配线板是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，并且，所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合，所以通过将主体部和电子部件安装部作为不同的部件，从而可以在制造工序中使用不同的原板形成主体部和电子部件安装部。由此，可以从原板冲裁出的片数(所谓取得数量)不会受印刷配线板整体外形限制。由此，可以有效地使可以从原板冲裁出的片数增加，并且，可以在原板中减少没有用作印刷配线板的无用部分。因此，可以实现制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。

另外，即使在仅变更主体部或电子部件安装部的规格的情况下，仅对某一项的设计进行变更即可，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

另外，通过采用将电子部件安装区域与电极形成区域重合的结构，从而可以将电子部件安装区域和电极形成区域设置在印刷配线板的同一区域上，可以实现省空间化。

另外，通过采用使用各向异性导电粘接剂的结构，从而使得印刷配线板的厚度调整容易，并且可以在厚度方向上实现良好的导电性，且可以在面方向上确保可靠的绝缘性。

另外，本发明的印刷配线板的第2特征在于，在上述本发明的第1特征的基础上，所述主体部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出区域，并且在该凸出区域上设置有所述电极形成区域。

根据上述本发明的第2特征，在上述本发明的第1特征的作用效果的基础上，由于所述主体部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出区域，并且在该凸出区域上设置有所述电极形成区域，所以可以将凸出区域作为电子部件安装区域。

由此，可以使主体部中的除了凸出区域以外的区域具有多种功能，可以得到多功能的印刷配线板。

另外，本发明的印刷配线板的第3特征在于，在上述本发明的第1或第2特征的基础上，所述电子部件安装部具有与所述电子部件电连接的端子形成区域。

根据上述本发明的第3特征，在上述本发明的第1或第2特征的作用效果的基础上，由于所述电子部件安装部具有与所述电子部件电连接的端子形成区域，所以可以经由端子形成区域使印刷配线板与其他电子设备等电连接，可以得到更多功能的印刷配线板。

另外，本发明的印刷配线板的制造方法是技术方案1中记载的印刷配线板的制造方法，其第4特征在于，具有下述工序，即：形成具有电极形成区域的主体部的工序；形成具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部的工序；准备所述主体部的工序；在与所述主体部相对的位置上准备所述电子部件安装部的工序；使所述主体部的电极形成区域和所述电子部件安装部的电极形成区域经由各向异性导电粘接剂电连接的工序；向所述电子部件安装部的与所述电极形成区域相反侧的表面上配置粘接剂的工序；以及在将所述电子部件安装部折回而使所述电极形成区域和所述电子部件安装区域重合的状态下，经由所述粘接剂将所述电子部件安装部的表面粘接的工序。

根据上述本发明的第4特征，由于印刷配线板的制造方法是技术方案1中记载的印刷配线板的制造方法，具有下述工序，即：形成具有电极形成区域的主体部的工序；形成具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部的工序；配置所述主体部的工序；在与所述主体部相对的位置上配置所述电子部件安装部的工序；使所述主体部的电极形成区域和所述电子部件安装部的电极形成区域经由各向异性导电粘接剂电连接的工序；向所述电子部件安装部的与所述电极形成区域相反侧的表面上配置粘接剂的工序；以及在将所述电子部件安装部折回而使所述电极形成区域和所述电子部件安装区域重合的状态下，经由所述粘接剂将所述电子部件安装部的表面粘接的工序，所以通过将主体部和电子部件安装部作为不同的部件，从而可以使用不同的原板形成主体部和电子部件安装部。由此，可以从原板冲裁出的片数(所谓取得数量)不会受印刷配线板整体外形限制。由此，可以有效地使可以从原板冲裁出的片数增加，并且，可以在原板中减少没有用作印刷配线板的无用部分。因此，可以实现制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在仅变更主体部或电子部件安装部的规格的情况下，仅对某一项的设计进行变更即可，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

另外，通过采用将电极形成区域与电子部件安装区域重合的结构，从而可以将电子部件安装区域和电极形成区域设置在印刷配线板的同一区域上，可以实现省空间化。

另外，通过采用使用各向异性导电粘接剂的结构，从而使得印刷配线板的厚度调整容易，并且可以在厚度方向上实现良好的导电性，且可以在面方向上确保可靠的绝缘性。

发明的效果

根据本发明的印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，在安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的印刷配线板的要部的图，(a)是表示将主体部和电子部件安装部一体化后的状态的俯视图，(b)是表示将主体部和电子部件安装部一体化之前的状态的俯视图。

图2是表示本发明的实施方式所涉及的印刷配线板的要部的图，(a)是斜视图，(b)是剖面图。

图3是表示将本发明的实施方式所涉及的印刷配线板的制造方法简化的剖面图，(a)是表示准备主体部的图，(b)是表示准备电子部件安装部的图，(c)是表示将主体部和电子部件安装部电连接的图。

图4是表示将本发明的实施方式所涉及的印刷配线板的制造方法简化的剖面图，(a)是表示向电子部件安装部的与电极形成区域相反侧的表面上配置粘接剂的图，(b)是表示在电子部件安装部的电极形成区域和电子部件安装区域之间通过180度折回而形成折叠区域的图。

图5是表示现有的印刷配线板的要部的俯视图。

图6是表示现有的印刷配线板的要部的图，(a)是表示将主体部和电子部件安装部一体化之前的状态的俯视图，(b)是表示将主体部和电子部件安装部一体化后的状态的剖面图。

具体实施方式

参照以下的附图，对本发明的实施方式所涉及的印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法进行说明，以便理解本发明。但是，以下的说明是本发明的实施方式，并不限定权利要求书所记载的内容。首先，参照图1、图2，对本发明的实施方式所涉及的印刷配线板进行说明。

本发明的实施方式所涉及的印刷配线板1如图1、图2所示，是将具有电极形成区域K的主体部10和具有电极形成区域K及电子部件安装区域B的电子部件安装部20，经由各向异性导电粘接剂30一体地电连接而形成的印刷配线板。

上述主体部10是构成印刷配线板1的骨架的印刷基板，如图2(b)所示，由基材层11、导电层12、绝缘层13构成。

上述基材层11是成为主体部10的基底的部分，由绝缘性的树脂薄膜形成。

作为树脂薄膜，使用由柔软性优异的树脂材料构成的薄膜。例如只要是聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜等通常作为形成印刷基板的基材的树脂薄膜使用的材料，则可以是任意的。

另外，特别地，优选除了柔软性之外还具有高耐热性的材料。例如可以优选使用聚酰胺类的树脂薄膜、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等聚酰亚胺类的树脂薄膜、聚萘二甲酸乙二酯。

另外，作为耐热性树脂，只要是聚酰亚胺树脂、环氧树脂等通常作为形成印刷基板的耐热性树脂使用的树脂，则可以是任意的。

此外，优选将基材层11的厚度设为5μm～50μm程度。

上述导电层12是层叠在基材层11上，构成主体部10的电极12a、电路配线12b等的层。

在本实施方式中，如图1(b)、图2(b)所示，通过将绝缘层13的一部分除去而形成开口部13a，并且将在开口部13a处露出的导电层12作为电极12a，从而形成电极形成区域K。即，在这里以及以下的说明中，所谓“主体部10中的电极形成区域K”是指“使电极12a露出的开口部13a的区域”。

另外，在本实施方式中，如图1(b)所示，在使主体部10的外周的一部分凸出而形成的凸出区域D上设置电极形成区域K。

该导电层12可以通过在基材层11上使用镀敷而层叠导电性金属箔(所谓添加(additive)法)等公知的形成方法形成。

另外，作为导电性金属箔，可以使用铜(Cu)。当然，并不限于铜(Cu)，只要是通常作为形成印刷基板的导电层的导电性金属箔使用的材料，则可以是任意的。

此外，优选将导电层12的厚度设为5μm～50μm程度。

另外，导电层12上形成的电极12a的数量等并不限于本实施方式的情况，可以适当变更。

上述绝缘层13是用于确保主体部10绝缘的层。

该绝缘层13可以通过在基材层11以及导电层12的表面上使用公知的形成方法覆盖聚酰亚胺薄膜等由绝缘性树脂构成的覆盖膜等而形成。

另外，如上述所示，在绝缘层13上形成有作为电极形成区域K的开口部13a。

此外，优选将绝缘层13的厚度设为5μm～80μm程度。

上述电子部件安装部20是印刷配线板1中的主要用于安装电子部件的印刷基板，如图2(b)所示，由基材层21、导电层22、绝缘层23构成。

由于该基材层21、导电层22、绝缘层23是利用与上述的主体部10中的基材层11、导电层12、绝缘层13相同的部件以及相同的方法形成的，所以下面省略详细的说明，主要对与上述的主体部10不同的部分进行说明。

在本实施方式的导电层22中，如图1(b)、图2(b)所示，通过将绝缘层23的一部分除去而形成开口部23a，并且将在开口部23a处露出的导电层22作为电极22a，从而形成电极形成区域K。即，在这里以及以下的说明中，所谓“电子部件安装部20中的电极形成区域K”是指“使电极22a露出的开口部23a的区域”。

另外，如图2(b)所示，通过将绝缘层23的一部分除去而形成开口部23a，并且将在开口部23a处露出的导电层22和电子部件24经由焊锡40电连接，从而形成电子部件安装区域B。即，在这里以及以下的说明中，所谓“电子部件安装区域B”是指“电子部件安装部20中的安装有电子部件24的区域，更具体地说，是由电子部件24的外周围成的区域”。

另外，如图1、图2所示，通过将绝缘层23的一部分除去而形成开口部23a，并且将在开口部23a处露出的导电层22作为端子22c，从而形成端子形成区域T。即，在这里以及以下的说明中，所谓“端子形成区域T”是指“使端子22c露出的开口部23a的区域”。

该端子22c如图1(b)所示与电子部件24电连接。

另外，在本实施方式中，如图2(b)所示，将电极22a、电子部件24、端子22c设置在电子部件安装部20的同一面上。

另外，在本实施方式中，如图1(a)、图2(b)所示，将主体部10的电极形成区域K、电子部件安装部20的电极形成区域K、电子部件安装部20的电子部件安装区域B这3个区域的大小(面积)形成为同一大小(面积)。

另外，如图2(b)所示，电子部件安装部20设置为，在电极形成区域K的部分处，经由各向异性导电粘接剂30与主体部10的电极形成区域K电连接，并且，在电子部件安装部20的中途折回，使电子部件安装区域B与电极形成区域K重合。

更具体地说，将电子部件安装部20的电极22a和主体部10的电极12a经由各向异性导电粘接剂30电连接，并且通过在电极形成区域K和电子部件安装区域B之间(更具体地说，沿图1(b)中由点划线表示的折回线F)将电子部件安装部20折回180度，从而在电子部件安装部20上形成折叠区域E，在折叠区域E中电极形成区域K的中心和电子部件安装区域B的中心上下重合的状态下，将相对的电子部件安装部20的表面(相对的基材层21的表面)经由粘接剂50粘接。

此外，在这里以及以下的说明中，所谓“折叠区域E”是指“构成电子部件安装部20的印刷基板在相对的状态下重合的区域”。

上述各向异性导电粘接剂30是用于将主体部10的电极12a和电子部件安装部20的电极22a电连接，并且将主体部10和电子部件安装部20机械连接的粘接剂。

该各向异性导电粘接剂30是在粘结剂(binder)中含有导电性颗粒30a的粘接剂，通过热压接时的加热、加压而在厚度方向上具有导通性，并且在面方向上具有绝缘性，并具有使部件彼此粘接的粘接性。

此外，作为粘结剂，只要是热塑性树脂或热固性树脂等通常作为形成各向异性导电粘接剂30的粘结剂使用的材料，则可以是任意的。

另外，作为导电性颗粒30a，只要是镍等通常作为形成各向异性导电粘接剂30的导电成分使用的材料，则可以是任意的。

另外，各向异性导电粘接剂30的大小如图1(b)中点划线所示，优选设为在热压接之前可以覆盖由横向的长度P比连结多个电极12a的两端的长度略长、纵向的长度Q比电极12a的纵向的长度略短的大致四边形围成的区域的大小。

此外，在本实施方式中构成为，作为各向异性导电粘接剂30使用形成为膜状的各向异性导电薄膜。

当然，并不限于这种结构，也可以构成为作为各向异性导电粘接剂30使用各向异性导电膏。

上述粘接剂50用于在折叠区域E中将相对的电子部件安装部20的表面(相对的基材层21的表面)粘接。

在本实施方式中构成为，作为粘接剂50使用双面胶带。

当然，粘接剂50并不限于双面胶带，只要是可以在折叠区域E中将相对的电子部件安装部20的表面(相对的基材层21的表面)以一定强度粘接的粘接剂，则可以使用任意的粘接剂。

由这种结构构成的印刷配线板1具有以下的效果。

首先，通过使主体部10和电子部件安装部20成为不同的部件，从而可以在制造工序中，使用不同的原板形成主体部10和电子部件安装部20。由此，可以从原板切割出的片数(所谓取得数量)不会受印刷配线板1整体外形限制。由此，可以有效地使可以从原板切割出的片数增加，并且，可以在原板中减少没有用作印刷配线板1的无用部分。因此，可以实现制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在仅变更主体部10或电子部件安装部20的规格的情况下(例如变更外形的情况下，或将印刷基材的材质变更为廉价材料的情况下等)，仅对某一项的设计进行变更即可，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

另外，通过采用将电子部件安装区域B以与电极形成区域K重合的方式设置的结构，从而可以将电子部件安装区域B和电极形成区域K设置在印刷配线板1的同一区域(本实施方式中的折叠区域E)上。即，可以将下述区域集中在同一区域上，即，使主体部10和电子部件安装部20电连接及机械连接的区域、以及安装电子部件24的区域，从而可以实现省空间化。并且，在主体部10中，通过采用将电极形成区域K设置在凸出区域D中的结构，从而可以将凸出区域D作为电子部件安装区域B，并且，可以使主体部10中的除了凸出区域D以外的区域具有多种功能。由此可以得到多功能的印刷配线板1。

并且，由于构成为，将主体部10的电极形成区域K、电子部件安装部20的电极形成区域K、电子部件安装部20的电子部件安装区域B这3个区域的大小(面积)设为同一大小(面积)，并且，在折叠区域E中使电极形成区域K的中心和电子部件安装区域B的中心上下重合，所以可以将下述区域进一步集中在同一区域上，即，使主体部10和电子部件安装部20电连接及机械连接的区域、以及安装电子部件24的区域，从而可以进一步实现省空间化。

另外，通过采用在折叠区域E中使相对的电子部件安装部20的表面经由粘接剂50粘接的结构，从而可以有效地防止电子部件安装部20的回弹，可以得到电连接及机械连接可靠性高的印刷配线板1。

另外，通过采用在端子形成区域T上形成端子22c，并且使端子22c和电子部件24电连接的结构，从而可以经由端子22c使印刷配线板1与其他电子设备等电连接，可以进一步得到多功能的印刷配线板。

另外，通过采用使用各向异性导电粘接剂30的结构，从而使得印刷配线板1的厚度调整容易，并且可以在厚度方向上实现良好的导电性，且可以在面方向上确保可靠的绝缘性。

作为安装电子部件的现有的印刷配线板，虽然没有进行详细的图示，但例如如图5所示，存在将电子部件安装区域B和其他区域全部形成在1片基板上的印刷配线板2。

但是，在由这种结构构成的印刷配线板2中，在印刷配线板2的制造工序中，可以从原板切割出的片数(所谓取得数量)受印刷配线板2整体外形限制，存在制造效率差的问题。

另外，由于构成为将电子部件安装区域B和其他区域全部形成在1片基板上，所以即使在例如仅变更电子部件安装区域B的规格的情况下，也必须考虑整体的规格而进行变更，存在无法高效地制造多种规格的印刷配线板的问题。

另外，作为解决现有的这种问题的结构，例如如图6所示，开发出了印刷配线板3，其形成为，使印刷配线板由具有电极形成区域K的主体部100和具有电极形成区域K及电子部件安装区域B的电极电子部件安装部200这2个部件构成，并且，将电极120a和电极220a经由各向异性导电粘接剂300电连接。

但是，在由这种结构构成的印刷配线板3中，由于构成为使用各向异性导电粘接剂300，所以无法将电子部件安装区域B以与电极形成区域K重合的方式设置，存在无法实现省空间化的问题。

即，如图6(b)所示，在经由各向异性导电粘接剂300使电极120a和电极220a热压接之前，将电子部件240(以虚线表示)预先安装在与电极220a重合的区域上的情况下，由于存在电子部件240，所以无法使用热压接单元600对各向异性导电粘接剂300进行热压接，因此，存在无法将电子部件安装区域B以与电极形成区域K重合的方式设置的问题。

另一方面，在经由各向异性导电粘接剂300使电极120a和电极220a热压接后，将电子部件240(以虚线表示)以与电极220a重合的方式安装的情况下，由于在通过热压接单元600施加热量及压力的面上(具体地说在基材层210上)，设置有用于实现电子部件240和电极220a的导通的开口部230a等(未图示)，所以无法使承受由热压接单元600施加的热量及压力的面成为没有凹凸的平坦面。由此，无法使各向异性导电粘接剂300上均匀地承受来自热压接单元600的热量及压力，使得主体部10和电子部件安装部20之间的电连接及机械连接存在缺陷，因此，存在无法将电子部件安装区域B以与电极形成区域K重合的方式设置的问题。

此外，在现有的印刷配线板2、3中，对于与上述的印刷配线板1相同的部件、实现同一功能的部件，针对前2位的数字及字母标注相同的内容，省略详细的说明。

由此，本发明的课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其通过采用本发明的实施方式所涉及的印刷配线板1的结构，从而可以在安装电子部件24的印刷配线板中，实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

下面，参照图3、图4，对本发明的实施方式所涉及的印刷配线板1的制造方法进行说明。

首先，使用添加法、消去(subtractive)法等公知的印刷基板形成方法，形成在凸出区域D上具有电极形成区域K的主体部10、以及具有电极形成区域K、电子部件安装区域B、端子形成区域T的电子部件安装部20(未图示)。

此外，此时，将主体部10的电极形成区域K、电子部件安装部20的电极形成区域K、电子部件安装部20的电子部件安装区域B这3个区域的大小(面积)形成为同一大小(面积)。另外，在电子部件安装部20中，将电极形成区域K、电子部件安装区域B形成在同一面的规定的位置上，并且将与电极形成区域K相反侧的面以及与电子部件安装区域B相反侧的面，作为仅由电子部件安装部20的表面构成的平坦的面而形成。

此外，在这里以及以下的说明中，所谓“规定的位置”是指“在将电子部件安装部20在电极形成区域K和电子部件安装区域B之间折回180度时，在折叠区域E中电极形成区域K的中心和电子部件安装区域B的中心上下重合的位置”。

然后，参照图3(a)，准备主体部10。

然后，参照图3(b)，在与主体部10相对的位置上准备电子部件安装部20。更具体地说，以使电极12a和电极22a相对的方式准备电子部件安装部20。

然后，参照图3(c)，使用热压接单元60，将主体部10的电极形成区域K上形成的电极12a和电子部件安装部20的电极形成区域K上形成的电极22a经由各向异性导电粘接剂30进行电连接。

然后，参照图4(a)，向电子部件安装部20的与电极形成区域K相反侧的表面上配置粘接剂50。更具体地说，向电子部件安装部20的与电极形成区域K相反侧的表面上粘贴规定大小的双面胶带。此外，优选将双面胶带的大小(面积)设为，可以覆盖以后形成折叠区域E的、电子部件安装部20的表面彼此相对的区域的大小(面积)的大小。

然后，参照图4(b)，通过将电子部件安装部20在电极形成区域K和电子部件安装区域B之间折回180度，从而在电子部件安装部20上形成折叠区域E，并且，得到在折叠区域E中电子部件安装区域B和电极形成区域K上下重合的状态，将相对的电子部件安装部20的表面(相对的基材层21的表面)经由粘接剂50粘接。

通过以上的工序，制造本发明的实施方式所涉及的印刷配线板1。

由这种结构构成的本发明的实施方式所涉及的印刷配线板1的制造方法具有以下的效果。

通过将主体部10和电子部件安装部20作为不同的部件，从而可以使用不同的原板形成主体部10和电子部件安装部20。由此，可以从原板切割出的片数(所谓取得数量)不会受印刷配线板1整体外形限制。由此，可以有效地使可以从原板切割出的片数增加，并且，可以在原板中，减少没有用作印刷配线板1的无用部分。因此，可以实现制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在仅变更主体部10或电子部件安装部20的规格的情况下，仅对某一项的设计进行变更即可，可以高效地制造多种规格的印刷配线板1。

另外，通过采用将电极形成区域K和电子部件安装区域B重合的结构，从而可以将电子部件安装区域B和电极形成区域K设置在印刷配线板1的同一区域(本实施方式中的折叠区域E)上。即，可以将下述区域集中在同一区域上，即，使主体部10和电子部件安装部20电连接及机械连接的区域、以及安装电子部件24的区域，从而可以实现省空间化。并且，在主体部10中，通过采用将电极形成区域K设置在凸出区域D上的结构，从而可以将凸出区域D作为电子部件安装区域B，并且，可以使主体部10中的除了凸出区域D以外的区域具有多种功能。由此，可以得到多功能的印刷配线板1。

并且，由于将主体部10的电极形成区域K、电子部件安装部20的电极形成区域K、电子部件安装部20的电子部件安装区域B这3个区域的大小(面积)形成为同一大小(面积)，并且在电子部件安装部20中采用将电极形成区域K、电子部件安装区域B形成在规定的位置上的结构，所以可以将下述区域进一步集中在同一区域上，即，使主体部10和电子部件安装部20电连接及机械连接的区域、以及安装电子部件24的区域，从而可以进一步实现省空间化。

另外，在电子部件安装部20中，通过构成为，将电极形成区域K和电子部件安装区域B形成在规定的位置上，并且将与电极形成区域K相反侧的面以及与电子部件安装区域B相反侧的面，设为仅由电子部件安装部20的表面构成的平坦的面，在电极形成区域K和电子部件安装区域B之间将电子部件安装部20折回180度，因此，可以高精度地进行主体部10和电子部件安装部20之间的电连接及机械连接。即，如图3(c)所示，通过将承受由热压接单元60施加的热量及压力的面设为没有凹凸的平坦的面，从而可以在利用各向异性导电粘接剂30进行电极12a和电极22a之间的连接时，使各向异性导电粘接剂30均匀地承受由热压接单元60施加的热量及压力，可以高精度地进行主体部10和电子部件安装部20之间的电连接及机械连接。并且，如图4(a)所示，可以使相对的电子部件安装部20的表面经由粘接剂50彼此粘接。由此，可以有效地防止电子部件安装部20的回弹，可以得到电连接及机械连接可靠性高的印刷配线板1。

另外，通过采用使用各向异性导电粘接剂30的结构，从而使得印刷配线板1的厚度调整容易，并且可以在垂直方向上实现良好的导电性，且可以在水平方向上确保可靠的绝缘性。

此外，在本实施方式中，作为主体部10以及电子部件安装部20的结构，采用由仅在基材层的单面侧具有导电层的所谓单面基板形成的结构，但并不一定限于这种结构，也可以采用由在基材层的两面上具有导电层的所谓双面基板形成的结构。

另外，在本实施方式中，采用使1个电子部件安装部20经由各向异性导电粘接剂30与主体部10连接的结构，但并不一定限于这种结构，也可以采用使多个电子部件安装部20经由各向异性导电粘接剂30与主体部10连接的结构。

另外，在本实施方式中，采用下述结构，即，在主体部10中通过在凸出区域D上设置电极形成区域K，从而将安装于电子部件安装部20上的电子部件24设置在主体部10的凸出区域D上，但并不一定限于这种结构，主体部10上设置的电极形成区域K的位置可以适当变更。

另外，作为形成主体部10以及电子部件安装部20的印刷基板的种类，只要是挠性基板、刚性基板、刚挠结合基板等通常作为形成印刷配线板的印刷基板使用的基板，则可以使用任意的基板。但是，由于电子部件安装部20需要进行折回，所以优选由弯曲性良好的挠性基板形成。

另外，在本实施方式中，采用在电子部件安装部20上设置与电子部件24电连接的端子22c的结构，但并不一定限于这种结构，也可以采用设置与电子部件24电连接的连接器的结构。通过采用这种结构，从而可以容易地进行印刷配线板1和其他电子设备等之间的连接、非连接。

另外，在本实施方式中，采用通过使导电层22和电子部件24经由焊锡40电连接，从而在电子部件安装部20上安装电子部件24的结构，但并不一定限于这种结构，只要是可以实现导电层22和电子部件24之间的导通的结构，则可以采用任意的结构。例如也可以采用由双面基板形成电子部件安装部20，并且通过使导电层22和电子部件24经由盲孔电连接，从而在电子部件安装部20上安装电子部件24的结构。通过采用这种结构，从而可以得到能够进行高密度配线的印刷配线板。

另外，在本实施方式中，采用了使主体部10的电极形成区域K、电子部件安装部20的电极形成区域K、电子部件安装区域B这3个区域成为同一大小(面积)的结构，但并不一定限于这种结构，对于主体部10的电极形成区域K、电子部件安装部20的电极形成区域K以及电子部件安装区域B的各自的大小(面积)，可以适当变更。

另外，在本实施方式中，采用了下述结构，即，将电子部件安装部20中的电极形成区域K和电子部件安装区域B的形成位置设为，在电极形成区域K和电子部件安装区域B之间将电子部件安装部20折回180度时，在折叠区域E中使电极形成区域K的中心和电子部件安装区域B的中心上下重合的位置，但并不一定限于这种结构，对于电极形成区域K和电子部件安装区域B的形成位置，可以适当变更。但是，需要成为下述形成位置，即，该形成位置使得在电极形成区域K和电子部件安装区域B之间将电子部件安装部20折回180度时，电极形成区域K和电子部件安装区域B在折叠区域E中上下重合。另外，从省空间化的角度出发，优选将电极形成区域K和电子部件安装区域B的形成位置设为，使电极形成区域K的中心和电子部件安装区域B的中心在折叠区域E中上下重合的位置。

另外，在本实施方式中，在电子部件安装部20中，采用了与电极形成区域K以及电子部件安装区域B在同一面上形成端子形成区域T的结构，但并不一定限于这种结构，也可以采用在与电极形成区域K以及电子部件安装区域B不同的面上形成端子形成区域T的结构。

另外，主体部10以及电子部件安装部20的外形、大小等也并不限于本实施方式的情况，可以适当变更。

工业实用性

根据本发明，在安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多种规格的印刷配线板，因此，在安装电子部件的印刷配线板的领域中的工业实用性高。

Claims (4)

1.一种印刷配线板，其是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，

其特征在于，

所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其特征在于，

所述主体部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出区域，并且在该凸出区域上设置有所述电极形成区域。

3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其特征在于，

所述电子部件安装部具有与所述电子部件电连接的端子形成区域。

4.一种印刷配线板的制造方法，其是权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，

其特征在于，具有下述工序，即：

形成具有电极形成区域的主体部的工序；形成具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部的工序；准备所述主体部的工序；在与所述主体部相对的位置上准备所述电子部件安装部的工序；使所述主体部的电极形成区域和所述电子部件安装部的电极形成区域经由各向异性导电粘接剂电连接的工序；向所述电子部件安装部的与所述电极形成区域相反侧的表面上配置粘接剂的工序；以及在将所述电子部件安装部折回而使所述电极形成区域和所述电子部件安装区域重合的状态下，经由所述粘接剂将所述电子部件安装部的表面粘接的工序。

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