JP5152374B2 - 配線板 - Google Patents

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Description

本発明は、配線板に関するものである。
配線板に関する技術として、支持体上に配線を重ねて配置する技術がある（例えば、特許文献１）。
特開２０００−９１７１６号公報
ところで、パターニングした銅板を絶縁性コア基板に接着して基板を構成する場合、絶縁性コア基板に薄い銅板と厚い銅板を重ねると、表面に段差ができ、積層プレス時にうまく銅板表面の面押しができない課題がある。
本発明の目的は、絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供することにある。
請求項１に記載の発明では、パターニングされた第一の導体パターンと、パターニングされた第二の導体パターンとが絶縁性コア基板における同一面に接着された配線板であって、前記第一の導体パターンは前記第二の導体パターンに比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が前記第二の導体パターンにおける電流経路の断面積よりも小さく、前記第二の導体パターンに前記絶縁性コア基板側が開口する凹部が形成されるとともに前記絶縁性コア基板側と前記絶縁性コア基板と反対側とが開口する貫通孔が形成され、前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部と前記貫通孔の前記絶縁性コア基板側の開口部とは互いに繋がるように形成され、前記第一の導体パターンが前記絶縁性コア基板における前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部に延設されるとともに、前記貫通孔の絶縁性コア基板と反対側の開口部から充填された導電材により前記第一の導体パターンと前記第二の導体パターンとが電気的に接続されてなることを要旨とする。
請求項１に記載の発明によれば、第一の導体パターンが絶縁性コア基板における凹部の絶縁性コア基板側の開口部に延設される。このとき、厚い第二の導体パターンの表面に段差ができない。また、貫通孔の絶縁性コア基板と反対側の開口部から充填された導電材により第一の導体パターンと第二の導体パターンとを電気的に接続することができる。
請求項２に記載の発明では、パターニングされた第一の導体パターンを有する配線基板と、パターニングされた第二の導体パターンとが絶縁性コア基板における同一面に接着された配線板であって、前記配線基板は前記第二の導体パターンに比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が前記第二の導体パターンにおける電流経路の断面積よりも小さく、前記第二の導体パターンに前記絶縁性コア基板側が開口する凹部が形成されるとともに前記絶縁性コア基板側と前記絶縁性コア基板と反対側とが開口する貫通孔が形成され、前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部と前記貫通孔の前記絶縁性コア基板側の開口部とは互いに繋がるように形成され、前記第一の導体パターンが前記絶縁性コア基板における前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部に延設されるとともに、前記貫通孔の絶縁性コア基板と反対側の開口部から充填された導電材により前記第一の導体パターンと前記第二の導体パターンとが電気的に接続されてなることを要旨とする。
請求項２に記載の発明によれば、第一の導体パターンが絶縁性コア基板における凹部の絶縁性コア基板側の開口部に延設される。このとき、厚い第二の導体パターンの表面に段差ができない。また、貫通孔の絶縁性コア基板と反対側の開口部から充填された導電材により第一の導体パターンと第二の導体パターンとを電気的に接続することができる。
請求項３に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の配線板において、前記絶縁性コア基板における前記第一の導体パターンと第二の導体パターンを配した面とは反対面に、パターニングした裏面用金属板を接着してなることを要旨とする。
請求項３に記載の発明によれば、両面基板とすることができる。
請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の配線板において、前記裏面用金属板による導体パターンにてトランスの一次側コイルを構成するとともに、前記第二の導体パターンにて前記トランスの二次側コイルを構成してなることを要旨とする。
請求項４に記載の発明によれば、基板の両面にコイルを有するトランスを構成することができる。
請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の配線板において、前記第一の導体パターンにて前記トランスの二次側コイルの通電電流または電圧の検出用ラインを構成したことを要旨とする。
請求項５に記載の発明によれば、容易にトランスの二次側コイルの通電電流または電圧を検出する構造を構築することができる。
本発明によれば、絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる。
（ａ）は第１の実施形態における電子機器の平面図、（ｂ）は電子機器の正面図。 電子機器の下面図。 （ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線での電子機器の縦断面図。 （ａ）は製造工程を説明するための電子機器の平面図、（ｂ）は製造工程を説明するための電子機器の正面図。 （ａ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図、（ａ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線での電子機器の縦断面図。 （ａ）は製造工程を説明するための電子機器の平面図、（ｂ）は製造工程を説明するための電子機器の正面図。 （ａ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図、（ａ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線での電子機器の縦断面図。 （ａ）は第２の実施形態における電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図。 （ａ）は製造工程を説明するための電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図。 （ａ）は製造工程を説明するための電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図。 （ａ）は製造工程を説明するための電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図。 （ａ）は別例の電子機器の平面図、（ｂ）は電子機器の正面図。 （ａ）は別例の電子機器の下面図、（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図、（ｃ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ線での電子機器の縦断面図。 （ａ）は別例の電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での電子機器の縦断面図。
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。
図１，２，３に示すように、電子機器１０は、配線板２０を備えている。配線板２０は、絶縁性コア基板３０と、絶縁性コア基板３０の一方の面（上面）に接着シート７０にて接着された薄い銅板４０と、絶縁性コア基板３０の一方の面（上面）に接着シート７０にて接着された厚い銅板５０と、絶縁性コア基板３０の他方の面（下面）に接着シート７１にて接着された厚い銅板６０を備えている。
つまり、配線板２０は、絶縁性コア基板３０における同一面にパターニングした薄い金属板としての銅板４０と、パターニングした厚い金属板としての銅板５０が接着されている。また、絶縁性コア基板３０における薄い銅板４０と厚い銅板５０が接着された面（上面）とは反対面（下面）に、パターニングした裏面用金属板としての厚い銅板６０が接着されている。
薄い銅板４０の厚さは例えば１００μｍ程度であり、厚い銅板５０の厚さは例えば４００μｍ程度である。また、厚い銅板６０の厚さは例えば４００μｍ程度である。厚い銅板５０，６０には大電流を流すことができ、薄い銅板４０には小電流を流すことができる。
絶縁性コア基板３０に対し薄い銅板４０と厚い銅板５０と厚い銅板６０は各々プレスにより接着されている。
図２に示すように、厚い銅板６０による導体パターン６１が円環状に形成され、この厚い銅板６０による導体パターン６１にてトランスの一次側コイルが構成されている。同様に、図１（ａ）に示すように、厚い銅板５０による導体パターン５１は円環状に形成され、この銅板５０による導体パターン５１にてトランスの二次側コイルが構成されている。絶縁性コア基板３０の両面において同一の位置に環状の導体パターン６１（一次側コイル）と環状の導体パターン５１（二次側コイル）とが配置されている。
また、図１（ａ）に示すように、厚い銅板５０による導体パターン５２が長方形状に形成され、この銅板５０による導体パターン５２にてトランスの二次側コイルの一端から延びる配線が構成されている。同様に、厚い銅板５０による導体パターン５３が長方形状に形成され、この銅板５０による導体パターン５３にてトランスの二次側コイルの他端から延びる配線が構成されている。
なお、図１において符号５５は厚い銅板５０による他の導体パターンである。
図１（ａ）に示すように、銅板５０による導体パターン５２（トランスの二次側コイルの一端から延びる配線）から薄い銅板４０による導体パターン４１が延びている。また、銅板５０による導体パターン５３（トランスの二次側コイルの他端から延びる配線）から薄い銅板４０による導体パターン４２が延びている。この薄い銅板４０による導体パターン４１，４２にてトランスの二次側コイルの通電電流または電圧の検出用ラインが構成されている。
このようにして、配線板２０は、パターニングされた第一の導体パターン４１，４２と、パターニングされた第二の導体パターン５１，５２，５３とが絶縁性コア基板３０における同一面に接着されている。また、第一の導体パターン４１，４２は第二の導体パターン５１，５２，５３に比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が第二の導体パターン５１，５２，５３における電流経路の断面積よりも小さい。
図１（ａ）および図３（ｂ）に示すように、厚い銅板５０による導体パターン５２には円形の貫通孔８０が形成されている。また、図１（ａ）および図３（ａ）に示すように、厚い銅板５０による導体パターン５２には凹部８５が形成され、凹部８５は導体パターン５２の一側面から貫通孔８０に繋がるように直線的に延びている。凹部８５は絶縁性コア基板３０側が開口するように形成されている。このように、第二の導体パターン５２に絶縁性コア基板３０側が開口する凹部８５が形成されるとともに絶縁性コア基板３０側と絶縁性コア基板３０と反対側とが開口する貫通孔８０が形成され、凹部８５の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。
そして、凹部８５の開口部および貫通孔８０の絶縁性コア基板３０側の開口部に、薄い銅板４０による導体パターン４１がそれぞれ延設されている。つまり、第一の導体パターン４１が絶縁性コア基板３０における凹部８５の絶縁性コア基板３０側の開口部を通して貫通孔８０の絶縁性コア基板３０側の開口部に達するように延設されている。また、図１（ａ）および図３（ｂ）に示すように、貫通孔８０には導電材としてのはんだ９０が充填され、はんだ９０により薄い銅板４０による導体パターン４１と厚い銅板５０による導体パターン５２とが電気的に接続されている。つまり、貫通孔８０の絶縁性コア基板３０と反対側の開口部から充填された導電材としてのはんだ９０により第一の導体パターン４１と第二の導体パターン５２とが電気的に接続されている。
同様に、厚い銅板５０による導体パターン５３には円形の貫通孔８１が形成されている。また、厚い銅板５０による導体パターン５３には凹部８６が形成され、凹部８６は導体パターン５３の一側面から貫通孔８１に繋がるように直線的に延びている。凹部８６は絶縁性コア基板３０側が開口するように形成されている。このように、第二の導体パターン５３に絶縁性コア基板３０側が開口する凹部８６が形成されるとともに絶縁性コア基板３０側と絶縁性コア基板３０と反対側とが開口する貫通孔８１が形成され、凹部８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。
そして、凹部８６の開口部および貫通孔８１の絶縁性コア基板３０側の開口部に、薄い銅板４０による導体パターン４２がそれぞれ延設されている。つまり、第一の導体パターン４２が絶縁性コア基板３０における凹部８６の絶縁性コア基板３０側の開口部を通して貫通孔８１の絶縁性コア基板３０側の開口部に達するように延設されている。また、貫通孔８１には導電材としてのはんだ９１が充填され、はんだ９１により薄い銅板４０による導体パターン４２と厚い銅板５０による導体パターン５３とが電気的に接続されている。つまり、貫通孔８１の絶縁性コア基板３０と反対側の開口部から充填された導電材としてのはんだ９１により第一の導体パターン４２と第二の導体パターン５３とが電気的に接続されている。
このようにして、大電流用の厚い銅板５０による導体パターン５２，５３と小電流用の薄い銅板４０による導体パターン４１，４２が接続されている。
なお、図１（ａ）および図３（ａ）に示すように、厚い銅板５０による導体パターン５２には凹部８７が形成され、凹部８７は導体パターン５２の一側面から他側面に繋がるように直線的に延びている。凹部８７は絶縁性コア基板３０側が開口するように形成されている。そして、凹部８７の開口部に、薄い銅板４０による導体パターン４２が非接触状態で延設されている。
凹部８５，８６，８７は、厚い銅板５０のプレス加工により形成することが可能である。凹部８５，８６，８７の深さは薄い銅板４０の厚さよりも大きくなっている。
次に、このように構成した配線板の作用について説明する。
まず、製造工程について説明する。
図４，５に示すように、絶縁性コア基板３０の上面に接着シート７０により薄い銅板４０を第１回目のプレスによって接着する。この薄い銅板４０はパターニングされている。
引き続き、図６，７に示すように、絶縁性コア基板３０の上面に接着シート７０により厚い銅板５０を第２回目のプレスによって接着する。このとき、厚い銅板５０はパターニングされているとともに、導体パターン５２，５３には貫通孔８０，８１および凹部８５，８６，８７が形成されている。そして、貫通孔８０の開口部および凹部８５の開口部に薄い銅板４０による導体パターン４１が位置するとともに、貫通孔８１の開口部および凹部８６，８７の開口部に薄い銅板４０による導体パターン４２が位置する状態で、厚い銅板５０を絶縁性コア基板３０の上面に接着する。
また、絶縁性コア基板３０の下面に接着シート７１により厚い銅板６０を第２回目のプレスによって同時に接着する。この厚い銅板６０はパターニングされている。
そして、図１，３に示すように、貫通孔８０，８１に導電材としてのはんだ９０，９１を充填する。はんだ９０により薄い銅板４０による導体パターン４１と厚い銅板５０による導体パターン５２とが電気的に接続されるとともに、はんだ９１により、薄い銅板４０による導体パターン４２と厚い銅板５０による導体パターン５３とが電気的に接続される。
はんだ９０，９１の形成（貫通孔８０，８１内への充填）は、直接はんだを貫通孔８０，８１内に滴下してもよいし、あるいは、はんだペーストを印刷にて貫通孔８０，８１内に配置しておきリフローしてもよい。
このようにして、厚い銅板５０による二次側コイル用のパターン（導体パターン５２，５３）において厚い銅板５０に凹部８５，８６，８７を形成し、この凹部８５，８６，８７の内部を薄い銅板４０による二次電流または電圧の検出用導体パターン（導体パターン４１，４２）をくぐらせる。これにより、表面の段差を無くすことができる。
つまり、厚い銅板５０による導体パターン５２，５３における凹部８５，８６，８７の開口部において薄い銅板４０による導体パターン４１，４２が延設される。よって、絶縁性コア基板３０に薄い銅板４０による導体パターン４１，４２と厚い銅板５０による導体パターン５２，５３が配置されるとき、厚い導体パターン５２，５３の表面に段差ができない。
よって、厚みの異なる２種類の銅板４０，５０を段差が付かないようにして重ね合わせて、絶縁性コア基板３０の片面に銅板４０，５０をプレスにて接着することができる。
また、厚い銅板５０による導体パターン５２，５３おける貫通孔８０，８１の開口部において薄い銅板４０による導体パターン４１，４２が延設され、貫通孔８０，８１に充填された、はんだ９０，９１により、薄い銅板４０による導体パターン４１，４２と厚い銅板５０による導体パターン５２，５３とが電気的に接続される。
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）第二の導体パターン５２，５３に絶縁性コア基板３０側が開口する凹部８５，８６が形成されるとともに絶縁性コア基板３０側と絶縁性コア基板３０と反対側とが開口する貫通孔８０，８１が形成されている。また、凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。そして、第一の導体パターン４１，４２が絶縁性コア基板３０における凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部に延設されている。また、貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０と反対側の開口部から充填された導電材としてのはんだ９０，９１により第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されている。
これにより、絶縁性コア基板３０に薄い導体パターン４１，４２と厚い導体パターン５２，５３を段差ができることなく重ねて配置することができる。よって、プレス時に表面の面押しを行うことができる。また、薄い導体パターン４１，４２と厚い導体パターン５２，５３とを電気的に接続することができる。
つまり、従来、パターニングした銅板を絶縁性コア基板に接着して基板（配線板）を構成する場合、絶縁性コア基板に薄い銅板と厚い銅板を重ねると、表面に段差ができ、積層プレス時にうまく銅板表面の面押しができない。これに対し本実施形態では、第１回目のプレスにより薄い銅板４０を接着し、第２回目のプレスで厚い銅板５０，６０を接着することができるとともに、電気的接続をとることができる。
なお、第一の導体パターン４１，４２が絶縁性コア基板３０における凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部を通して貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部に達するように延設されていた。これに代わり、第一の導体パターン４１，４２が絶縁性コア基板３０における凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部に延設されているが、貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部に達していない構成としてもよい。要は、第一の導体パターン４１，４２が絶縁性コア基板３０における凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部に延設され、貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０と反対側の開口部から充填されたはんだ９０，９１により第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されていればよい。
（２）絶縁性コア基板３０における第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３を配した面とは反対面に、パターニングした裏面用金属板としての厚い銅板６０を接着したので、両面基板とすることができる。
（３）銅板６０による導体パターン６１にてトランスの一次側コイルを構成するとともに、第二の導体パターン５１にてトランスの二次側コイルを構成した。これにより、基板の両面にコイルを有するトランスを構成することができる。
（４）第一の導体パターン４１，４２にてトランスの二次側コイルの通電電流または電圧の検出用ラインを構成した。これにより、容易にトランスの二次側コイルの通電電流または電圧を検出する構造を構築することができる。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
図１，２，３では絶縁性コア基板３０の上面は平坦であったが、本実施形態の配線板１００においては図８に示すように、絶縁性コア基板１１０の上面には四角形状の凹部１１１が形成されている。
配線板１００は、パターニングされた第一の導体パターン１２１と、パターニングされた第二の導体パターン１３１とが絶縁性コア基板１１０における同一面に接着されている。薄い金属板としての薄い銅板１２０による導体パターン１２１は一定の幅を保ちつつ直線的に延びている。また、厚い金属板としての厚い銅板１３０による導体パターン１３１も一定の幅を保ちつつ直線的に延びている。
第一の導体パターン１２１は、第二の導体パターン１３１に比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が第二の導体パターン１３１における電流経路の断面積よりも小さい。また、第一の導体パターン１２１には、屈曲部１２１ａが形成されている。
絶縁性コア基板１１０に屈曲部１２１ａが入り込む凹部１１１が形成されている。凹部１１１の深さは薄い銅板１２０の厚さよりも大きくなっている。
凹部１１１の開口部に延設された第二の導体パターン１３１における凹部１１１の開口部に対応する所に絶縁性コア基板１１０側と絶縁性コア基板１１０と反対側とが開口する貫通孔１４０が形成されている。
そして、凹部１１１の形成箇所において、薄い導体パターン１２１と厚い導体パターン１３１とを交差させるとともに、導体パターン１２１と導体パターン１３１とを電気的に接続している。つまり、貫通孔１４０の絶縁性コア基板１１０と反対側の開口部から充填された導電材としてのはんだ１５０により第一の導体パターン１２１と第二の導体パターン１３１とが電気的に接続されている。
図８において、配線板１００は、絶縁性コア基板１１０における上面（同一面）にパターニングした薄い銅板１２０とパターニングした厚い銅板１３０が接着シート１６０により接着されている。絶縁性コア基板１１０に対し薄い銅板１２０と厚い銅板１３０はプレスにより接着されている。
次に、配線板の製造方法を説明する。
まず、製造工程について説明する。
図９に示すように、上面に凹部１１１を形成した絶縁性コア基板１１０を用意する。そして、図１０に示すように、絶縁性コア基板１１０の上面に接着シート１６０により薄い銅板１２０を第１回目のプレスによって接着する。薄い銅板１２０には導体パターン１２１が形成されており、凹部１１１に導体パターン１２１が入り込むようにして薄い銅板１２０を絶縁性コア基板１１０の上面に接着する。
引き続き、図１１に示すように、絶縁性コア基板１１０の上面に厚い銅板１３０を接着シート１６０により第２回目のプレスによって接着する。このとき、厚い銅板１３０はパターニングされているとともに貫通孔１４０が形成されている。凹部１１１の開口部に厚い銅板１３０による導体パターン１３１が延設されるとともに貫通孔１４０が位置するように厚い銅板１３０を絶縁性コア基板１１０の上面に接着する。
図８に示すように、貫通孔１４０に導電材としてのはんだ１５０を充填する。はんだ１５０により薄い銅板１２０による導体パターン１２１と厚い銅板１３０による導体パターン１３１とが電気的に接続される。
このようにして、絶縁性コア基板１１０に形成された凹部１１１に薄い銅板１２０による導体パターン１２１が入り込み、絶縁性コア基板１１０に薄い銅板１２０による導体パターン１２１と厚い銅板１３０による導体パターン１３１が重ねて配置される。このとき、厚い銅板１３０による導体パターン１３１の表面に段差ができずにプレス時に表面の面押しを行うことができる。また、凹部１１１の開口部に延設された厚い銅板１３０による導体パターン１３１に形成された貫通孔１４０に充填された導電材としてのはんだ１５０により薄い銅板１２０による導体パターン１２１と厚い銅板１３０による導体パターン１３１とが電気的に接続される。
その結果、絶縁性コア基板１１０に薄い導体パターン１２１と厚い導体パターン１３１を段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターン１２１と厚い導体パターン１３１とを電気的に接続することができる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図１，２に代わり、図１２，１３に示す構成としてもよい。図１２において、配線基板２００を用いており、配線基板２００は、図１３（ｂ），（ｃ）に示すように、絶縁フィルム２００ａの上に銅パターン２００ｂを接着して構成している。配線基板２００は、パターニングされた第一の導体パターン２０１，２０２を有する配線基板２００と、パターニングされた第二の導体パターン５１，５２，５３とが絶縁性コア基板３０における同一面に接着されている。配線基板２００は、第二の導体パターン５１，５２，５３に比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が第二の導体パターン５１，５２，５３における電流経路の断面積よりも小さい。また、第二の導体パターン５１，５２，５３に絶縁性コア基板３０側が開口する凹部８５，８６が形成されるとともに絶縁性コア基板３０側と絶縁性コア基板３０と反対側とが開口する貫通孔８０，８１が形成されている。凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン２０１，２０２が絶縁性コア基板３０における凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部を通して貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部に達するように延設されている。広義には、第一の導体パターン２０１，２０２が絶縁性コア基板３０における凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部に延設されている。このとき、厚い第二の導体パターン５１，５２，５３の表面に段差ができない。貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０と反対側の開口部から充填された導電材としてのはんだ９０，９１により第一の導体パターン２０１，２０２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されている。
このように、絶縁性コア基板３０に薄い導体パターン２０１，２０２と厚い導体パターン５２，５３を段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターン２０１，２０２と厚い導体パターン５２，５３とを電気的に接続することができる。
・図８に代わり図１４に示すように構成してもよい。図１４に示すように、フレキシブル配線基板３００を用いており、フレキシブル配線基板３００は、絶縁フィルム３００ａの上に銅パターン３００ｂを接着して構成している。配線板１００は、パターニングされた第一の導体パターン３０１を有するフレキシブル配線基板３００と、パターニングされた第二の導体パターン１３１とが絶縁性コア基板１１０における同一面に接着されている。フレキシブル配線基板３００は、第二の導体パターン１３１に比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が第二の導体パターン１３１における電流経路の断面積よりも小さい。フレキシブル配線基板３００には、屈曲部３１０が形成されている。絶縁性コア基板１１０に屈曲部３１０が入り込む凹部１１１が形成されている。この凹部１１１の開口部に延設された第二の導体パターン１３１における凹部１１１の開口部に対応する所に絶縁性コア基板１１０側と絶縁性コア基板１１０と反対側とが開口する貫通孔１４０が形成されている。厚い第二の導体パターン１３１の表面に段差ができない。貫通孔１４０の絶縁性コア基板１１０と反対側の開口部から充填された導電材としてのはんだ１５０により第一の導体パターン３０１と第二の導体パターン１３１とが電気的に接続されている。
このように、絶縁性コア基板１１０に薄い導体パターン３０１と厚い導体パターン１３１を段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターン３０１と厚い導体パターン１３１とを電気的に接続することができる。
・金属板として銅板（４０，５０，６０，１２０，１３０等）を用いたが、金属板としてアルミ板等の他の金属板を用いてもよい。
・導電材として、はんだ（９０，９１，１５０）を用いたが、これに限ることなく他の低融点金属を用いてもよい。
２０…配線板、３０…絶縁性コア基板、４１…導体パターン、４２…導体パターン、５１…導体パターン、５２…導体パターン、５３…導体パターン、８０…貫通孔、８１…貫通孔、８５…凹部、８６…凹部、９０…はんだ、９１…はんだ、１００…配線板、１１０…絶縁性コア基板、１１１…凹部、１２１…導体パターン、１２１ａ…屈曲部、１３０…厚い銅板、１３１…導体パターン、１４０…貫通孔、１５０…はんだ、２００…配線基板、２０１…導体パターン、２０２…導体パターン、３００…フレキシブル配線基板、３０１…導体パターン、３１０…屈曲部。

Claims (5)

  1. パターニングされた第一の導体パターンと、パターニングされた第二の導体パターンとが絶縁性コア基板における同一面に接着された配線板であって、
    前記第一の導体パターンは前記第二の導体パターンに比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が前記第二の導体パターンにおける電流経路の断面積よりも小さく、
    前記第二の導体パターンに前記絶縁性コア基板側が開口する凹部が形成されるとともに前記絶縁性コア基板側と前記絶縁性コア基板と反対側とが開口する貫通孔が形成され、
    前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部と前記貫通孔の前記絶縁性コア基板側の開口部とは互いに繋がるように形成され、
    前記第一の導体パターンが前記絶縁性コア基板における前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部に延設されるとともに、前記貫通孔の絶縁性コア基板と反対側の開口部から充填された導電材により前記第一の導体パターンと前記第二の導体パターンとが電気的に接続されてなることを特徴とする配線板。
  2. パターニングされた第一の導体パターンを有する配線基板と、パターニングされた第二の導体パターンとが絶縁性コア基板における同一面に接着された配線板であって、
    前記配線基板は前記第二の導体パターンに比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が前記第二の導体パターンにおける電流経路の断面積よりも小さく、
    前記第二の導体パターンに前記絶縁性コア基板側が開口する凹部が形成されるとともに前記絶縁性コア基板側と前記絶縁性コア基板と反対側とが開口する貫通孔が形成され、
    前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部と前記貫通孔の前記絶縁性コア基板側の開口部とは互いに繋がるように形成され、
    前記第一の導体パターンが前記絶縁性コア基板における前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部に延設されるとともに、前記貫通孔の絶縁性コア基板と反対側の開口部から充填された導電材により前記第一の導体パターンと前記第二の導体パターンとが電気的に接続されてなることを特徴とする配線板。
  3. 前記絶縁性コア基板における前記第一の導体パターンと第二の導体パターンを配した面とは反対面に、パターニングした裏面用金属板を接着してなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線板。
  4. 前記裏面用金属板による導体パターンにてトランスの一次側コイルを構成するとともに、前記第二の導体パターンにて前記トランスの二次側コイルを構成してなることを特徴とする請求項３に記載の配線板。
  5. 前記第一の導体パターンにて前記トランスの二次側コイルの通電電流または電圧の検出用ラインを構成したことを特徴とする請求項４に記載の配線板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6168556B2 (ja) * 2013-10-24 2017-07-26 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 コイル一体型プリント基板、磁気デバイス
JP2015088552A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 京セラ株式会社 多数個取りコイル内蔵配線基板
US9439290B1 (en) * 2015-08-04 2016-09-06 Kinsus Interconnect Technology Corp. Carrier board structure
JP6436052B2 (ja) * 2015-10-20 2018-12-12 株式会社豊田自動織機 絶縁型電力変換装置
CN107591628B (zh) * 2017-08-31 2019-09-20 Oppo广东移动通信有限公司 印刷电路板组件以及终端

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0710062B1 (en) 1994-05-13 2005-07-27 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and its manufacture
US6378199B1 (en) 1994-05-13 2002-04-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multi-layer printed-wiring board process for producing
JPH0974285A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Dainippon Printing Co Ltd 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2974285B2 (ja) * 1996-11-19 1999-11-10 日立ツール株式会社 被覆超硬工具の製造法
JP4240597B2 (ja) 1998-09-16 2009-03-18 大日本印刷株式会社 多層配線基板とその製造方法
JP2004266222A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Taiheiyo Cement Corp 圧電トランス実装用基板及び圧電トランスを用いた電源装置
JP2005259906A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Ｍｉｄ基板の電極回路パターン形成方法
JP2006210388A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Cmk Corp 多層プリント配線板及びその製造方法
TWI281367B (en) * 2005-02-04 2007-05-11 Lite On Technology Corp Printed circuit board and forming method thereof
US7948208B2 (en) * 2006-06-01 2011-05-24 Mojo Mobility, Inc. Power source, charging system, and inductive receiver for mobile devices
JP2009027045A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Tdk-Lambda Corp トランス

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