JP2014216165A

JP2014216165A - コネクタ

Info

Publication number: JP2014216165A
Application number: JP2013092245A
Authority: JP
Inventors: 真之片岡; Masayuki Kataoka; 史憲杉山; Fuminori Sugiyama
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2013-04-25
Filing date: 2013-04-25
Publication date: 2014-11-17
Also published as: DE112014002122T5; CN105144491A; WO2014175185A1; US20160036155A1

Abstract

【課題】部品点数を少なくして費用削減を図ることが可能な、また、部品管理を容易にすることや省スペース化を図ることも可能なコネクタを提供する。【解決手段】端子金具２は、電気接触部７と、電線接続部８と、これら電気接触部７及び電線接続部８に対する連結部９とを有する。連結部９は、段付き部１０と、この段付き部１０を挟んで電気接触部７側に配置される板部１１と、電線接続部８側に配置される板部１２と、を有する略クランク形状に形成される。電線接続部８側の板部１２には、凹部１３が多数形成される。凹部１３は、板部１２の外面所定位置の周方向全体にわたって配置形成される。また、凹部１３は、凹部開口１４に対し凹部中間１５の少なくとも一部１７が、凹部開口１４の平面位置Ｒよりも外側へ変位する形状に形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、板部を有する端子金具と、樹脂製のコネクタハウジングと、を含んで構成されるコネクタに関する。

ワイヤハーネスの端末に設けられて電気的な接続部分となるコネクタは、ワイヤハーネスの形態に合わせて高圧用や低圧用など様々な構成及び構造のものがあり、例えば高圧用のものでは、シールドコネクタが知られる（下記特許文献１参照）。

図１１及び図１２において、シールドコネクタ１０１は、複数本の高圧電線１０２と、この複数本の高圧電線１０２を覆う筒状の図示しないシールド部材と、を含んでなるワイヤハーネスの端末に設けられる。また、シールドコネクタ１０１は、各高圧電線１０２の導体に接続される金属製の端子金具１０３と、この端子金具１０３を収容する樹脂製のコネクタハウジング１０４と、コネクタハウジング１０４の前側に組み付けられる樹脂製の端子係止部材１０５と、コネクタハウジング１０４の後側に組み付けられる樹脂製のリアホルダ１０６と、コネクタハウジング１０４の外側に設けられる金属製のシールドシェル１０７と、このシールドシェル１０７に上記シールド部材の端末を固定するための金属製のシールドリング１０８と、複数種の防水手段とを備えて構成される。

上記防水手段としては、Ｏリング１０９と、シールリング１１０と、ユニットパッキン１１１とがあり、Ｏリング１０９は、端子金具１０３の板部１１２とコネクタハウジング１０４との間を防水する。また、シールリング１１０は、高圧電線１０２とコネクタハウジング１０４との間を防水し、ユニットパッキン１１１は、コネクタハウジング１０４と、図示しない高圧機器との間を防水する。

特開２０１２−２２６８３２号公報

上記従来のシールドコネクタ１０１にあっては、数多くの部品から構成されることが分かる（部品点数が多い）。従って、部品費用や組み付け費用が高くなってしまうという問題点を有する。また、部品管理が煩雑になってしまうという問題点や、コネクタの省スペース化が困難になってしまうという問題点も有する。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、部品点数を少なくして費用削減を図ることが可能な、また、部品管理を容易にすることや省スペース化を図ることも可能なコネクタを提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明は、板部を有する端子金具と、樹脂製のコネクタハウジングと、を含んで構成されるコネクタにおいて、前記端子金具は、前記板部を前記コネクタハウジングにインサート成形することにより固定され、前記板部は、該板部の外面所定位置の周方向全体に配置形成される多数の凹部を有し、該多数の凹部は、それぞれ凹部開口に対し凹部中間又は凹部底の少なくとも一部が前記凹部開口の平面位置よりも外側へ変位する形状に形成されることを特徴とする。

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記多数の凹部は、複数列且つ互い違いに配置形成されることを特徴とする。

請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、前記多数の凹部は、前記板部の前記外面に対し斜め方向から凹ませるように加工してなることを特徴とする。

請求項４に記載の本発明は、請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、前記多数の凹部は、前記板部の前記外面に凹みを形成した後に追加工又は薬品処理をしてなることを特徴とする。

請求項５に記載の本発明は、請求項１、２、３又は４に記載のコネクタにおいて、前記インサート成形は、前記板部の他に、前記端子金具の電線接続部、及び電線被覆に跨って設けられた防水被覆部に対しても行われることを特徴とする。

以上のような特徴を有する本発明によれば、端子金具は専用の固定部品を用いなくともコネクタハウジングに固定される。これは、端子金具の板部に多数の凹部が形成され、この多数の凹部にインサート成形での樹脂材料が入り込んで固化するからである。また、本発明によれば、Ｏリングなどの専用の防水部品を用いなくとも、端子金具とコネクタハウジングとの間が防水される（水分や油分等はその浸入が阻止される）。これは、端子金具の板部に、特徴のある形状の凹部が多数形成され、また、この多数の凹部が板部の全周にわたって形成され、そして、このような多数の凹部に対し上記の如く樹脂材料が入り込んで固化するからである。

尚、凹部に関し、凹部中間又は凹部底の少なくとも一部とは、端子先端側の部分を指すものとする。凹部は、凹部中間又は凹部底の端子先端側の部分が凹部開口の平面位置よりも外側へ変位する形状になることから、これを水分や油分等の浸入に対する返し部分とすることが可能になる。返し部分とすれば、防水性を更に高めることが可能になるのは勿論である。

請求項１に記載された本発明によれば、端子金具の板部をコネクタハウジングにインサート成形するとともに、インサート成形の部分となる板部に、特徴のある形状の凹部を多数形成することから、従来の固定部品や防水部品を用いなくてもよくなる。すなわち、従来の固定部品や防水部品を削減することができる。従って、本発明によれば、従来に比べ部品点数が少なくなることから、部品費用や組み付け費用の削減を図ることができるという効果を奏する。また、部品管理を容易にすることや省スペース化を図ることができるという効果も奏する。

請求項２に記載された本発明によれば、請求項１の効果に加え次のような効果も奏する。すなわち、多数の凹部に関し、これを複数列且つ互い違いに配置形成することから、流動経路状に必ず凹部を存在させることができる。従って、防水性を高めることができるという効果を奏する。

請求項３に記載された本発明によれば、請求項１又は２の効果に加え次のような効果も奏する。すなわち、多数の凹部に関し、板部の外面斜め方向から凹ませるような加工にて形成することができる。従って、このような形成だけで部品点数を減らすことができるという効果を奏する。

請求項４に記載された本発明によれば、請求項１又は２の効果に加え次のような効果も奏する。すなわち、多数の凹部に関し、先ず板部の外面に凹みを形成し、この後に追加工又は薬品処理して形成することができる。従って、このような形成だけで部品点数を減らすことができるという効果を奏する。

請求項５に記載された本発明によれば、請求項１、２、３又は４の効果に加え次のような効果も奏する。すなわち、端子金具の電線接続部、及び電線被覆に跨って防水被覆部を設け、この防水被覆部に対してもインサート成形をすることから、従来の防水部品を用いなくても電線とコネクタハウジングとの間を防水することができる。従って、部品点数を更に減らすことができるという効果を奏する。

本発明に係るシールドコネクタの一部分の断面図（円内は要部拡大図）である（実施例１）。端子金具の図であり、（ａ）は板部の部分の拡大斜視図、（ｂ）は凹部の断面図である。端子金具及び電線端末の図であり、（ａ）は電線端末に端子金具を接続した状態の斜視図、（ｂ）は一次成形を施してなる防水被覆部の斜視図である。二次成形を施してなるコネクタハウジングの斜視図である。組み付け完了状態となるシールドコネクタの斜視図である。他の例となる凹部の断面図である（実施例２）。他の例となる凹部の断面図である（実施例３）である。他の例となる凹部の断面図である（実施例４）である。他の例となる凹部の断面図である（実施例５）である。他の例となる凹部の断面図である（実施例６）である。従来例のシールドコネクタの斜視図である。図１１の断面図である。

コネクタは、多数の凹部が形成された板部を有する端子金具と、樹脂製のコネクタハウジングと、を含んで構成される。また、コネクタは、端子金具の板部をコネクタハウジングにインサート成形することによりなる。

以下、図面を参照しながら実施例１を説明する。図１は本発明に係るシールドコネクタの一部分の断面図である。また、図２は端子金具の図、図３は電線端末及び防水被覆部の斜視図、図４はコネクタハウジングの斜視図、図５はシールドコネクタの斜視図である。

図１において、ここではシールドコネクタの一部分を示す（シールドコネクタの外観形状については図５を参照）。尚、シールドコネクタは、本発明のコネクタの一例であるものとする。図中の引用符号１は高圧電線、２は端子金具、３は防水被覆部、４はコネクタハウジングをそれぞれ示す。先ず、上記構成部品の詳細な構造について説明をする。

高圧電線１は、例えば図示しない車両に搭載されるインバーターユニットとモーターユニットとを電気的に接続するための高圧の導電路であって、上記ユニットの場合、三本備えられる。高圧電線１は、導体５と、この導体５を被覆する絶縁体６（電線被覆）とを備えて構成される。高圧電線１は、断面円形状に形成される。高圧電線１の端末は、所定長さで絶縁体６が除去され、導体５が露出するように加工される。導体５は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金からなるものであって、ここでは撚り線となる導体構造（導体構造は一例であるものとする）が採用される。

図１及び図２において、端子金具２は、銅又は銅合金の金属板をプレス加工することによりなるものであって、ここでは中間が段付きとなる帯板状に形成される。このような形状の端子金具２は、図示しない相手側端子に対し接続される電気接触部７と、高圧電線１の端末の導体５が接続される電線接続部８と、これら電気接触部７及び電線接続部８に対する連結部９とを有する。

連結部９は、端子金具２の中間に配置形成される。連結部９は、段付き部１０と、この段付き部１０を挟んで電気接触部７側に配置される板部１１と、電線接続部８側に配置される板部１２と、を有する略クランク形状に形成される。電線接続部８側の板部１２には、凹部１３が多数形成される。尚、図２中の矢印Ｐを端子金具２の軸方向、矢印Ｑを端子金具２や板部１２の周方向と定義して以下説明をするものとする。

多数の凹部１３（以下、「多数の」を省略する）は、板部１２の外面所定位置の周方向（矢印Ｑ）の全体にわたって配置形成される。また、凹部１３は、凹部開口１４に対し凹部中間１５（又は凹部底１６）の少なくとも一部１７が、凹部開口１４の平面位置Ｒよりも外側へ変位する図示の断面形状に形成される。

凹部１３における上記一部１７は、端子先端側に配置される部分、言い換えれば電気接触部７側に配置される部分として形成される。また、一部１７は、水分等の浸入側に配置される部分としても形成される。このような一部１７は、凹部開口１４から凹部底１６を臨むと見えない位置に配置形成される。凹部開口１４における平面位置Ｒの部分は、一部１７から見ると恰も「返し部分」や「蓋部分」になるように形成される。

尚、凹部底１６は、本実施例において凹部開口１４の平面位置Ｒよりも内側へ変位するように配置されるが、これは一例であるものとする。

凹部１３は、複数列且つ互い違いに配置されるように形成される。本実施例では、三列にて形成され、隣り合う列に対しては、各凹部１３が千鳥状に配置形成される。また、軸方向（矢印Ｐ）に対し斜めに交差する方向に各凹部１３が並ぶようにも配置形成される。このような配置は、水分等が一列目を通過しても、二列目又は三列目で必ず凹部１３により通過を妨げることをねらうものとする。

凹部１３は、上記の如く周方向（矢印Ｑ）の全体にわたって配置形成されることから、電線接続部８側への水分等の浸入は確実に阻止される。

凹部１３は、端子金具２の強度や電気抵抗に影響しない範囲で多数形成されるものとする。尚、上記説明からも分かるが、板部１２の上面のみや、上面及び下面に単なる凹みや溝を二つ三つ形成したものではないものとする。

図１に戻り、防水被覆部３は、端子金具２の電線接続部８及び高圧電線１の絶縁体６に跨り形成される樹脂材料の被覆部分であって、導体５の露出が生じないように形成される。防水被覆部３は、後述する一次成形にて形成される。

コネクタハウジング４は、絶縁性を有する樹脂成形品であって、ハウジング本体部１８と、このハウジング本体部１８の中間に連成されるフランジ部１９とを有する。

ハウジング本体部１９には、内部に端子金具２の電気接触部７が配置されるコネクタ嵌合部２０と、端子金具２の連結部９及び防水被覆部３がインサート成形されるインサート部２１とが一体に形成される。インサート部２１においては、樹脂材料が凹部１３に入り込んで固化し、端子固定部２２が多数形成される。端子固定部２２は、凹部１３の凹み空間を完全に埋めるような状態に形成される。

次に、上記構成及び構造に基づきながら、シールドコネクタの組み付け工程（作業）について説明をする。

図３（ａ）において、第一工程では、高圧電線１の端末の導体５を端子金具２の電線接続部８に接続する作業が行われる。接続方法は、溶接、溶着、半田付けなど適宜方法が採用される。

図３（ｂ）において、第二工程では、端子金具２の電線接続部８及び高圧電線１の絶縁体６に跨るように防水被覆部３を形成する作業が行われる。防水被覆部３は、樹脂成形（一次成形）により形成され、この成形時には、各防水被覆部３を連結するブリッジ部２３が一体に形成される。尚、ブリッジ部２３の形成により、三つの端子金具２の位置を安定させることができることから、次の工程を容易にするのは勿論である。

図４において、第三工程では、コネクタハウジング４を樹脂成形（二次成形）する作業が行われる。コネクタハウジング４の成形時には、連結部９及び防水被覆部３を介して端子金具２や高圧電線１の端末部分がインサート成形される。インサート成形により樹脂材料が図１に示す如く凹部１３に入り込んで固化し、端子固定部２２が多数形成される。端子金具２は、コネクタハウジング４の樹脂成形に伴って固定される。

図５において、第四工程では、コネクタハウジング４に対し金属製のシールドシェル２４やゴム製のユニットパッキン２５等を組み付ける作業が行われる。また、筒状に形成されて三本の高圧電線１を一括して覆う図示しないシールド部材をシールドシェル２４に対し固定する作業も行われる。尚、シールド部材の固定は、図示しない金属製のシールドリングが用いられる。第四工程までを順に経ると、シールドコネクタ２６の組み付けが完了する。

以上、図１ないし図５を参照しながら説明してきたように、本発明に係るシールドコネクタ２６によれば、端子金具２は専用の固定部品を用いなくともコネクタハウジング４に固定される。これは、端子金具２の板部１２に多数の凹部１３が形成され、この多数の凹部１３にインサート成形での樹脂材料が入り込んで固化し、端子固定部２２が多数形成されるからである。

また、本発明に係るシールドコネクタ２６によれば、Ｏリングなどの専用の防水部品を用いなくとも、端子金具２とコネクタハウジング４との間が防水される。これは、端子金具２の板部１２に、特徴のある形状の凹部１３が多数形成され、また、この多数の凹部１３が板部１２の全周にわたって形成され、そして、このような多数の凹部１３に対し上記の如く樹脂材料が入り込んで端子固定部２２が多数形成されるからである。

従って、本発明に係るシールドコネクタ２６によれば、従来の固定部品や防水部品を用いなくてもよくなる。すなわち、従来の固定部品や防水部品を削減することができる。シールドコネクタ２６によれば、従来に比べ部品点数が少なくなることから、部品費用や組み付け費用の削減を図ることができる。また、部品管理を容易にすることや省スペース化を図ることもできる。

以下、図面を参照しながら実施例２を説明する。図６は他の例となる凹部の断面図である。

図６において、多数の凹部１３は次のような加工を施すことによりなる。すなわち、板部１２の外面２７に対し矢印Ｓのように斜め方向から凹ませるように加工してなる。加工に関しては、砂等の粒子径の細かい研磨材を圧縮空気に混ぜて吹き付ける加工法が挙げられる。

凹部１３は、凹部開口１４に対し凹部中間１５の一部１７（及び凹部底１６）が、凹部開口１４の平面位置Ｒよりも外側へ変位する図示の断面形状に形成される。従って、実施例２の凹部１３も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。

以下、図面を参照しながら実施例３を説明する。図７は他の例となる凹部の断面図である。

図７において、多数の凹部１３は次のような加工を施すことによりなる。すなわち、板部１２の外面２７に対し矢印Ｔのように斜め方向から凹ませるように加工してなる。加工に関しては、電極を板部１２の外面２７に当てて加工する方法（放電加工）が挙げられる。

凹部１３は、凹部開口１４に対し凹部中間１５の一部１７（及び凹部底１６）が、凹部開口１４の平面位置Ｒよりも外側へ変位する図示の断面形状に形成される。従って、実施例３の凹部１３も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。

以下、図面を参照しながら実施例４を説明する。図８は他の例となる凹部の断面図である。

図８において、多数の凹部１３は次のような加工を施すことによりなる。すなわち、板部１２の外面２７に対し先ず多数の凹み２８を形成し、次に、外面２７を加圧して板厚を薄くするように追加工を施すことによりなる。

凹部１３は、凹部開口１４に対し凹部中間１５の一部１７及びその他の部分２９が、凹部開口１４の平面位置Ｒよりも外側へ変位する図示の断面形状に形成される。従って、実施例４の凹部１３も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。

以下、図面を参照しながら実施例５を説明する。図９は他の例となる凹部の断面図である。

図９において、多数の凹部１３は次のような加工や処理を施すことによりなる。すなわち、板部１２の外面２７に対し先ず多数の凹み３０を形成し、次に、濃度の濃い薬液に短時間浸漬する薬品処理を施すことによりなる。薬液に浸漬すると、凹み３０には小さな凹凸が発生する。

凹部１３は、凹部開口１４に対し凹部中間１５の一部１７（及びその他の部分３１）が、凹部開口１４の平面位置Ｒよりも外側へ変位する図示の断面形状に形成される。従って、実施例５の凹部１３も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。

以下、図面を参照しながら実施例６を説明する。図１０は他の例となる凹部の断面図である。

図１０において、多数の凹部１３は次のような加工を施すことによりなる。すなわち、板部１２の外面２７に対し先ず目の粗い研磨を施して多数の凹み３２を形成し、次に、矢印Ｕ方向に目の細かい研磨を追加工することによりなる。矢印Ｕ方向に目の細かい研磨を施すと、返し部分３３（蓋部分）が形成される。

凹部１３は、凹部開口１４に対し凹部中間１５の一部１７が、凹部開口１４の平面位置Ｒよりも外側へ変位する図示の断面形状に形成される。従って、実施例６の凹部１３も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。

この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

１…高圧電線、２…端子金具、３…防水被覆部、４…コネクタハウジング、５…導体、６…絶縁体（電線被覆）、７…電気接触部、８…電線接続部、９…連結部、１０…段付き部、１１、１２…板部、１３…凹部、１４…凹部開口、１５…凹部中間、１６…凹部底、１７…一部、１８…ハウジング本体部、１９…フランジ部、２０…コネクタ嵌合部、２１…インサート部、２２…端子固定部、２３…ブリッジ部、２４…シールドシェル、２５…ユニットパッキン、２６…シールドコネクタ（コネクタ）、２７…外面、２８、３０、３２…凹み、２９、３１…その他の部分、３３…返し部分、Ｐ…軸方向、Ｑ…周方向、Ｒ…平面位置、Ｓ、Ｔ…斜め方向

Claims

板部を有する端子金具と、樹脂製のコネクタハウジングと、を含んで構成されるコネクタにおいて、
前記端子金具は、前記板部を前記コネクタハウジングにインサート成形することにより固定され、
前記板部は、該板部の外面所定位置の周方向全体に配置形成される多数の凹部を有し、
該多数の凹部は、それぞれ凹部開口に対し凹部中間又は凹部底の少なくとも一部が前記凹部開口の平面位置よりも外側へ変位する形状に形成される
ことを特徴とするコネクタ。
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記多数の凹部は、複数列且つ互い違いに配置形成される
ことを特徴とするコネクタ。
請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、
前記多数の凹部は、前記板部の前記外面に対し斜め方向から凹ませるように加工してなる
ことを特徴とするコネクタ。
請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、
前記多数の凹部は、前記板部の前記外面に凹みを形成した後に追加工又は薬品処理をしてなる
ことを特徴とするコネクタ。
請求項１、２、３又は４に記載のコネクタにおいて、
前記インサート成形は、前記板部の他に、前記端子金具の電線接続部、及び電線被覆に跨って設けられた防水被覆部に対しても行われる
ことを特徴とするコネクタ。