JP5930692B2 - バイト切削装置 - Google Patents
バイト切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5930692B2 JP5930692B2 JP2011274007A JP2011274007A JP5930692B2 JP 5930692 B2 JP5930692 B2 JP 5930692B2 JP 2011274007 A JP2011274007 A JP 2011274007A JP 2011274007 A JP2011274007 A JP 2011274007A JP 5930692 B2 JP5930692 B2 JP 5930692B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- cleaning
- cleaning liquid
- cutting tool
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 73
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
Description
10 バイト切削ユニット
11 ウエーハ
11a 第1面
11b 第2面
30 バイトホイール
32 バイト工具
42 チャックテーブル
64 ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)
68 スピンナ洗浄ユニット
74 第1面洗浄ユニット
76 洗浄プレート
78 円形凹部
82 環状外周壁
86 洗浄液溜まり部
Claims (1)
- 被加工物の第1面を保持して該第1面と反対側の第2面を露出させるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の第2面側を切削するバイト切削手段と、該バイト切削手段で該第2面側が切削された被加工物の該第1面側を保持する保持テーブルと該保持テーブルに保持された被加工物の該第2面側に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを有する第2面洗浄機構と、該バイト切削手段で切削された被加工物の該第1面を露出させた状態で該チャックテーブルから該第2面洗浄機構の該保持テーブルへと被加工物を搬送する搬送手段と、を備えたバイト切削装置であって、
該搬送手段が被加工物を該チャックテーブルから該保持テーブルへと搬送する搬送経路上に配設されて、該搬送手段に保持された被加工物の該第1面側に洗浄液を供給して該第1面側を洗浄する第1面洗浄手段を更に具備し、
該第1面洗浄手段は、該搬送手段に保持された被加工物に対面するよう該搬送経路上に配設された被加工物と略同径の洗浄プレートを有し、
該洗浄プレートの上面には該搬送手段に保持された被加工物に対向して被加工物の該第1面側に洗浄液を噴出する複数の洗浄液噴出口が形成されるとともに該洗浄プレートの上面外周縁には複数の該洗浄液噴出口を囲繞する環状外周壁が形成され、該環状外周壁と該洗浄プレートの上面とで洗浄液溜まり部を形成し、
該搬送手段に保持された被加工物の該第1面が該洗浄液溜まり部に溜まった洗浄液に当接することで被加工物の該第1面が洗浄されることを特徴とするバイト切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011274007A JP5930692B2 (ja) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | バイト切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011274007A JP5930692B2 (ja) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | バイト切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013125871A JP2013125871A (ja) | 2013-06-24 |
JP5930692B2 true JP5930692B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=48776947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011274007A Active JP5930692B2 (ja) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | バイト切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5930692B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH042117A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Sony Corp | 薬液処理装置 |
JP3117132B2 (ja) * | 1998-04-27 | 2000-12-11 | 株式会社東京精密 | ウェーハの平面加工装置 |
JP2007059524A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の切削方法および切削装置 |
-
2011
- 2011-12-15 JP JP2011274007A patent/JP5930692B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013125871A (ja) | 2013-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102515687B1 (ko) | 웨이퍼 생성 장치 | |
JP5999972B2 (ja) | 保持テーブル | |
JP5604186B2 (ja) | 加工装置 | |
KR20130103367A (ko) | 바이트 절삭 장치 | |
JP2017152442A (ja) | 加工方法 | |
JP6210847B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
JP2016198874A (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
JP6847525B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5192999B2 (ja) | イオン化エア供給プログラム | |
JP2009113145A (ja) | 研磨装置のチャックテーブル機構 | |
JP2019111628A (ja) | 切削装置 | |
JP2019181584A (ja) | 加工装置 | |
JP5291403B2 (ja) | 切削加工装置 | |
KR20190091196A (ko) | 절삭 장치의 셋업 방법 | |
JP5930692B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP5954978B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP5907716B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP2023115438A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2022157038A (ja) | 加工装置 | |
JP2015208796A (ja) | バイト切削装置 | |
JP2017017214A (ja) | ウェーハの研磨方法 | |
JP6713195B2 (ja) | チャックテーブル | |
JP6635864B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6084115B2 (ja) | 加工装置 | |
JP4494847B2 (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5930692 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |