JP5928575B2 - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5928575B2 JP5928575B2 JP2014500126A JP2014500126A JP5928575B2 JP 5928575 B2 JP5928575 B2 JP 5928575B2 JP 2014500126 A JP2014500126 A JP 2014500126A JP 2014500126 A JP2014500126 A JP 2014500126A JP 5928575 B2 JP5928575 B2 JP 5928575B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- optical system
- cutting
- workpiece
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
4…ノズル保持ヘッド
5…XYZ軸移動機構
12…光学系・ノズル支持部材
15…合焦光学系
16…偏向方向調整手段
26…切断ノズル
27…ノズル位置調整手段
40…ベース部
41X,41Y…回動アーム
42X,42Y…回動駆動源
44X,44Y…案内レール
46…演算部
L…レーザビーム
R…加工領域
T…退避位置
W…加工対象物
Claims (3)
- 入射されたレーザビームを偏向かつ集束して加工対象物に照射する合焦光学系、およびこの合焦光学系によるレーザビームの偏向方向を少なくとも直交2軸回りに調整する偏向方向調整手段を有する光学系ヘッドと、
加工対象物におけるレーザビームが照射された箇所に切断用ガスを吹き付ける切断ノズル、およびこの切断ノズルの加工対象物と平行な平面上の位置を、前記偏向方向調整手段の動作と同期して調整するノズル位置調整手段を有するノズル保持ヘッドとを個別に備え、
加工対象物に対して相対的に直交3軸方向に進退自在な光学系・ノズル支持部材に、前記光学系ヘッドおよびノズル保持ヘッドを別々に支持させ、
前記ノズル位置調整手段は、前記切断ノズルの位置を前記偏向方向調整手段の動作と同期して調整する動作とは別に、前記切断ノズルを加工対象物に切断用ガスを吹き付ける領域外へ退避させる動作を行うものであり、このノズル位置調整手段が前記同期して調整する動作、および前記領域外へ退避させる動作のいずれを行うかを判断する演算部を設けたレーザ加工機。 - 入射されたレーザビームを偏向かつ集束して加工対象物に照射する合焦光学系、およびこの合焦光学系によるレーザビームの偏向方向を少なくとも直交2軸回りに調整する偏向方向調整手段を有する光学系ヘッドと、
加工対象物におけるレーザビームが照射された箇所に切断用ガスを吹き付ける切断ノズル、およびこの切断ノズルの加工対象物と平行な平面上の位置を、前記偏向方向調整手段の動作と同期して調整するノズル位置調整手段を有するノズル保持ヘッドとを個別に備え、
加工対象物に対して相対的に直交3軸方向に進退自在な光学系・ノズル支持部材に、前記光学系ヘッドおよびノズル保持ヘッドを別々に支持させ、
前記ノズル位置調整手段は、前記光学系・ノズル支持部材に支持されたベース部材に、加工対象物に対して垂直な軸心回りに回動自在に設けられた2つの回動アームと、これら2つの回動アームをそれぞれ回動させる2つの回動駆動源と、加工対象物に対し平行かつ互いに直交するように前記切断ノズルに直接または間接的に固定され、前記2つの回動アームの回動端をそれぞれ摺動自在に案内する2本の案内レールとを有するレーザ加工機。 - 前記ノズル位置調整手段は、前記光学系・ノズル支持部材に支持されたベース部材に、加工対象物に対して垂直な軸心回りに回動自在に設けられた2つの回動アームと、これら2つの回動アームをそれぞれ回動させる2つの回動駆動源と、加工対象物に対し平行かつ互いに直交するように前記切断ノズルに直接または間接的に固定され、前記2つの回動アームの回動端をそれぞれ摺動自在に案内する2本の案内レールとを有する請求項1記載のレーザ加工機。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012029152 | 2012-02-14 | ||
JP2012029152 | 2012-02-14 | ||
PCT/JP2013/050658 WO2013121818A1 (ja) | 2012-02-14 | 2013-01-16 | レーザ加工機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013121818A1 JPWO2013121818A1 (ja) | 2015-05-11 |
JP5928575B2 true JP5928575B2 (ja) | 2016-06-01 |
Family
ID=48983944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014500126A Active JP5928575B2 (ja) | 2012-02-14 | 2013-01-16 | レーザ加工機 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10005154B2 (ja) |
JP (1) | JP5928575B2 (ja) |
CN (1) | CN104114316B (ja) |
WO (1) | WO2013121818A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105171250B (zh) * | 2015-10-30 | 2017-07-04 | 中信戴卡股份有限公司 | 一种激光切割铝合金车轮毛坯飞边的装置和方法 |
CN105414768B (zh) * | 2015-10-30 | 2017-05-10 | 中信戴卡股份有限公司 | 一种激光切割铝车轮毛坯去浇口的装置及方法 |
USD870166S1 (en) * | 2016-08-31 | 2019-12-17 | Trumpf Gmbh + Co. Kg | Laser processing machine |
CN106238926A (zh) * | 2016-09-19 | 2016-12-21 | 东莞市力星激光科技有限公司 | 一种激光切割机等长光路结构 |
CN106141455A (zh) * | 2016-09-19 | 2016-11-23 | 东莞市力星激光科技有限公司 | 一种高速高精度激光切割机 |
CN107756521A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-06 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种pcb板打孔机构 |
CN109663836B (zh) * | 2019-02-21 | 2024-03-01 | 苏州凌创电子***有限公司 | 传感器引脚的自动整形结构 |
JP7332149B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-08-23 | 株式会社トヨコー | レーザ照射装置 |
TWI787756B (zh) * | 2021-03-15 | 2022-12-21 | 高聖精密機電股份有限公司 | 三軸加工機 |
CN113695754A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-26 | 南京惠镭光电科技有限公司 | 一种利用飞秒激光制备纳米带的方法 |
CN114309982A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 西安中科微精光子制造科技有限公司 | 一种激光切割装置 |
CN114985914A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-09-02 | 西南大学 | 十字滑台激光切割头 |
CN116944695B (zh) * | 2023-08-08 | 2024-07-02 | 昆山陆新新材料科技有限公司 | 一种板材切割定距装置 |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4332999A (en) * | 1980-10-09 | 1982-06-01 | Rca Corporation | Method for machining a workpiece with a beam of radiant energy assisted by a chemically-reactive gas |
DE3339318C2 (de) * | 1983-10-29 | 1995-05-24 | Trumpf Gmbh & Co | Laser-Bearbeitungsmaschine |
JPS61123493A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
US4892992A (en) * | 1988-11-03 | 1990-01-09 | Gmf Robotics Corporation | Industrial laser robot system |
JPH03180413A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-06 | Nkk Corp | 竪型炉の装入物傾斜角制御装置 |
JPH03258479A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
FR2666530A1 (fr) * | 1990-09-07 | 1992-03-13 | Commissariat Energie Atomique | Laser utilise pour des usinages de pieces mecaniques. |
JPH0574995A (ja) * | 1990-12-03 | 1993-03-26 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JP2716272B2 (ja) * | 1991-01-08 | 1998-02-18 | 日本電気株式会社 | レーザ加工装置 |
JP3257157B2 (ja) * | 1993-07-16 | 2002-02-18 | 松下電器産業株式会社 | Co2レーザ穴加工装置及び方法 |
JP3534806B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2004-06-07 | 三菱電機株式会社 | レーザ切断方法及びその装置 |
JPH0817985A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Raitetsuku Kk | 集積回路リードフレームタイバーのレーザ除去装置 |
US5902445A (en) * | 1995-09-11 | 1999-05-11 | Ast Holding, Ltd. | Apparatus for bonding with a meltable composition |
JP3292021B2 (ja) * | 1996-01-30 | 2002-06-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JPH10305376A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-17 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ処理装置と塗装除去方法 |
JPH1128900A (ja) * | 1997-05-12 | 1999-02-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ光を用いた塗装除去方法及びレーザ処理装置 |
JP3664904B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2005-06-29 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工ヘッド |
JP3500071B2 (ja) * | 1998-07-23 | 2004-02-23 | 株式会社日平トヤマ | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4162772B2 (ja) * | 1998-09-09 | 2008-10-08 | 日酸Tanaka株式会社 | レーザピアシング方法およびレーザ切断装置 |
JP3484994B2 (ja) * | 1998-10-12 | 2004-01-06 | スズキ株式会社 | レーザ溶接装置 |
FR2787363B1 (fr) * | 1998-12-22 | 2001-01-19 | Soudure Autogene Francaise | Procede d'oxycoupage avec prechauffage par plasma de materiaux ferreux, tels les aciers de construction |
US6204473B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-03-20 | W.A. Whitney Co. | Laser-equipped machine tool cutting head with pressurized counterbalance |
WO2001038038A2 (de) * | 1999-11-19 | 2001-05-31 | Fronius Schweissmaschinen Produktion Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung für einen laser-hybrid-schweissprozess |
JP2001219289A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-14 | Nec Corp | レーザマーカ装置およびレーザマーカ方法 |
JP2001287076A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-10-16 | Tanaka Engineering Works Ltd | レーザ切断機のピアシング装置 |
US20060091126A1 (en) * | 2001-01-31 | 2006-05-04 | Baird Brian W | Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors |
DE10138866B4 (de) * | 2001-08-08 | 2007-05-16 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Bohren eines Lochs in ein Werkstück mittels Laserstrahls |
JP2003285178A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工方法 |
JP3859543B2 (ja) * | 2002-05-22 | 2006-12-20 | レーザーフロントテクノロジーズ株式会社 | レーザ加工装置 |
GB2390319B (en) * | 2002-07-03 | 2005-07-27 | Rolls Royce Plc | Method and apparatus for laser welding |
JP2004074254A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Komatsu Sanki Kk | プラズマアークまたはレーザによる切断加工機、およびその切断方法 |
US7232715B2 (en) * | 2002-11-15 | 2007-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating semiconductor film and semiconductor device and laser processing apparatus |
JP2005334926A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機におけるレーザ加工工具のノズルプリセッタ |
US20060011592A1 (en) * | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Pei-Chung Wang | Laser welding control |
EP1632305A1 (de) * | 2004-09-04 | 2006-03-08 | Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Verfahren zur Ermittlung und Verfahren zur Einstellung der gegenseitigen Lage der Achse eines Laserbearbeitungsstrahls und der Achse eines Prozessgasstrahls an einer Laserbearbeitungsmaschine sowie Laserbearbeitungsmaschine mit Einrichtungen zur Umsetzung der Verfahren |
EP1658921B1 (de) * | 2004-11-17 | 2017-01-18 | TRUMPF Laser GmbH | Laserschweissvorrichtung für Hochleistungslaser mit hoher Strahlqualität und Fokussieroptiken mit langer Brennweite |
KR100970241B1 (ko) * | 2005-06-07 | 2010-07-16 | 닛산 다나카 가부시키가이샤 | 레이저 피어싱 방법 및 가공 장치 |
KR100963460B1 (ko) * | 2005-10-27 | 2010-06-17 | 고마쓰 산기 가부시끼가이샤 | 자동 절단 장치 및 개선 가공품의 제조 방법 |
JP4635839B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-02-23 | トヨタ自動車株式会社 | 孔あけ加工方法および孔あけ加工装置 |
US7863542B2 (en) * | 2005-12-22 | 2011-01-04 | Sony Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method as well as debris extraction mechanism and debris extraction method |
JP4840110B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2011-12-21 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法 |
JP2007245189A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Tdk Corp | 接合装置及びそのノズルユニット |
SE532695C2 (sv) * | 2008-02-25 | 2010-03-16 | Igems Software Ab | Verktygshållare |
DE102008027524B3 (de) | 2008-06-04 | 2009-09-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zum schneidenden Bearbeiten von Werkstücken mit einem Laserstrahl |
DE102008030079B3 (de) * | 2008-06-25 | 2009-08-20 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Reduzieren der Anhaftung von Schlacke beim Einstechen eines Laserstrahls in ein Werkstück und Laserbearbeitungskopf |
DE102008047760B4 (de) * | 2008-09-17 | 2011-08-25 | TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH, 71254 | Laserbearbeitungseinrichtung und Verfahren zum Laserbearbeiten |
JP4611411B2 (ja) * | 2008-10-20 | 2011-01-12 | ヤマザキマザック株式会社 | プログラマブルの焦点位置決め機能を備えたレーザ加工機 |
JP5245844B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2013-07-24 | 新日鐵住金株式会社 | レーザ切断方法および装置 |
EP2253413A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-24 | National University of Ireland Galway | Method for laser ablation |
TWI395630B (zh) * | 2009-06-30 | 2013-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 使用雷射光之玻璃基板加工裝置 |
JP2011025295A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Saito Kogyo:Kk | レーザ反応表面処理方法およびレーザ反応成形加工方法 |
CH700111B1 (fr) * | 2009-09-25 | 2010-06-30 | Agie Sa | Machine d'usinage par laser. |
US9511448B2 (en) * | 2009-12-30 | 2016-12-06 | Resonetics, LLC | Laser machining system and method for machining three-dimensional objects from a plurality of directions |
DE102010011508B4 (de) * | 2010-03-15 | 2015-12-10 | Ewag Ag | Verfahren zur Herstellung zumindest einer Spannut und zumindest einer Schneidkante und Laserbearbeitungsvorrichtung |
CN202062327U (zh) * | 2011-03-17 | 2011-12-07 | 上海温瑞实业有限公司 | 新型电缆无胶套管加工的专用拉套管工装 |
JP5276699B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-08-28 | ファナック株式会社 | ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
CN202591845U (zh) * | 2012-05-09 | 2012-12-12 | 武汉奥森迪科智能电控科技有限公司 | 激光切割头喷嘴自动控制*** |
-
2013
- 2013-01-16 US US14/377,908 patent/US10005154B2/en active Active
- 2013-01-16 WO PCT/JP2013/050658 patent/WO2013121818A1/ja active Application Filing
- 2013-01-16 JP JP2014500126A patent/JP5928575B2/ja active Active
- 2013-01-16 CN CN201380009181.8A patent/CN104114316B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10005154B2 (en) | 2018-06-26 |
CN104114316A (zh) | 2014-10-22 |
JPWO2013121818A1 (ja) | 2015-05-11 |
US20150001195A1 (en) | 2015-01-01 |
CN104114316B (zh) | 2015-11-25 |
WO2013121818A1 (ja) | 2013-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5928575B2 (ja) | レーザ加工機 | |
TWI714792B (zh) | 對金屬材料進行加工處理的方法以及用於實施該方法之機器及電腦程式 | |
US11420288B2 (en) | Laser machining systems and methods | |
JP4934762B2 (ja) | 位置決め方法及び装置 | |
JP6361846B1 (ja) | レーザ溶接装置、レーザ加工装置、レーザ溶接方法、軸受の製造方法、機械の製造方法、及び車両の製造方法 | |
WO2017047785A1 (ja) | レーザー加工方法、及び、レーザー加工装置 | |
JP2018501961A (ja) | 加工対象たる管または輪郭部分を走査する走査システムを具備してなる管および輪郭部分のレーザー加工用機械 | |
KR101796198B1 (ko) | 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 | |
JP2009018334A (ja) | レーザ・パンチ複合加工機 | |
JP2011240403A (ja) | 自走式ガルバノスキャナを搭載したレーザ加工機 | |
JP6422182B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
IL256214A (en) | Machine for laser profile processing and a method for performing a cutting operation on a profile using the machine | |
KR20180131917A (ko) | 레이저 가공 모듈 및 레이저 가공 장치 | |
KR20220045806A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP6643442B1 (ja) | レーザ加工機及びレーザ加工方法 | |
KR102607645B1 (ko) | 레이저 빔에 의해 공작물을 가공하기 위한 장치 및 방법 | |
JP2004001038A (ja) | レーザ加工機 | |
KR20170096414A (ko) | 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 | |
JP6403457B2 (ja) | レーザ加工機 | |
JP2011255405A (ja) | レーザ照射方法および装置 | |
JP2007114435A (ja) | スキャン光学ユニット及びその制御方法並びにレーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151026 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160225 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5928575 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |