JP5928575B2 - レーザ加工機 - Google Patents

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Description

関連出願
この出願は、2012年2月14日出願の特願2012−029152の優先権を主張するものであり、その全体を参照により本願の一部をなすものとして引用する。
この発明は、レーザビームで加工対象物を切断加工するレーザ加工機に関し、特にレーザビームを偏向させて加工対象物におけるレーザビームの照射位置を微調整することが可能なものに関する。
一般に、レーザ加工機は、入射されたレーザビームを集束して加工対象物に照射する集束レンズ等の光学系と、加工対象物におけるレーザビームが照射された箇所に切断用ガスを吹き付ける切断ノズルを設けた加工ヘッドを有し、この加工ヘッドを加工対象物に対して相対的に直交3軸方向に移動させることにより、レーザビームにより切断等の加工を行う。
ところで、上記加工ヘッドは多くの部品で構成されているため、比較的重量が重い。そのため、加工ヘッド全体を移動させる場合、大きな慣性力が作用して、迅速かつ精度良く方向転換や加減速することが難しい。そこで、光学系に、レーザビームを直交2軸回りに偏向可能な偏向方向調整手段を設け、直線部等の長い距離区間については、加工ヘッド全体を移動させることで加工を行い、コーナー部や曲線部等の短い距離区間については、レーザビームの偏向角度を調整することで加工を行う手法が提案されている(例えば特許文献1)。
WO2009/146697/A1号公報
レーザ加工機において、高い加減速度の加工をするほど、切断ヘッドは大きな振動源になる。また、可動部重量を比較的軽くなるようにした、特許文献1においても、光学系と切断ノズルが同じ加工ヘッドに設けられていると、切断ノズルの振動が光学系に伝わり、光学系の偏向の精度に悪影響を与える可能性がある。
この発明の目的は、光学系が、レーザビームを偏向させて加工対象物におけるレーザビームの照射位置を微調整する機能を有し、切断ノズルの振動が光学系に影響を与えることが少ないレーザ加工機を提供することである。
この発明のレーザ加工機は、入射されたレーザビームを偏向かつ集束して加工対象物に照射する合焦光学系、およびこの合焦光学系によるレーザビームの偏向方向を少なくとも直交2軸回りに調整する偏向方向調整手段を有する光学系ヘッドと、加工対象物におけるレーザビームが照射された箇所に切断用ガスを吹き付ける切断ノズル、およびこの切断ノズルの加工対象物と平行な平面上の位置を、前記偏向方向調整手段の動作と同期して調整するノズル位置調整手段を有するノズル保持ヘッドとを個別に備え、加工対象物に対して相対的に直交3軸方向に進退自在な光学系・ノズル支持部材に、前記光学系ヘッドおよびノズル保持ヘッドを別々に支持させた。この基本構成において、次の演算部を設けるか、または前記ノズル位置調整手段を次の構成とする。
この構成であると、光学系ヘッドおよびノズル保持ヘッドが光学系・ノズル支持部材に別々に支持できるため、ノズル保持ヘッドの切断ノズルの振動が光学系ヘッドの合焦光学系に伝わり難くできる。具体的には、防振材を介して支持してもよい。また、固有振動数が高くなるような支持構成にしてもよい。よって、合焦光学系によるレーザビームの偏向に悪影響を与えることが少なくできる。そのため、精度の良い加工を行える。
この発明において、前記ノズル位置調整手段は、前記切断ノズルの位置を前記偏向方向調整手段の動作と同期して調整する動作とは別に、前記切断ノズルを加工対象物に切断用ガスを吹き付ける領域外へ退避させる動作を行うものであり、このノズル位置調整手段が前記同期して調整する動作、および前記領域外へ退避させる動作のいずれを行うかを判断する演算部を設けてもよい。
この構成であると、加工対象物に切断ガスを吹き付けずに加工を行う場合、切断ノズルを加工領域外に退避させることで、切断ノズルが邪魔にならないようにできる。
また、前記ノズル位置調整手段は、前記光学系・ノズル支持部材に支持されたベース部材に、加工対象物に対して垂直な軸心回りに回動自在に設けられた2つの回動アームと、これら2つの回動アームをそれぞれ回動させる2つの回動駆動源と、加工対象物に対し平行かつ互いに直交するように前記切断ノズルに直接または間接的に固定され、前記2つの回動アームの回動端をそれぞれ摺動自在に案内する2本の案内レールとを有する構成としてもよい。
回動駆動源により回動アームを回動させると、回動アームの回動端が案内レールに沿って移動しながら、案内レールをその長さ方向と直交する方向に位置変換させる。それにより、案内レールに直接または間接的に固定された切断ノズルも位置変換する。2本の案内レールは互いに直交しているため、各回動アームの回動により、切断ノズルは互いに直交する2軸方向に位置変換する。よって、2つの回動アームをそれぞれ適当な角度だけ回動させることで、切断ノズルを任意の目標位置に位置させることができる。各回動アームは互いに並列の関係であり、どちらの回動アームを回動させる場合も、回動駆動源に同程度の負荷がかかる。そのため、一方の軸方向の位置変換が他方の軸方向の位置変換に影響を与えることがなく、直交2軸方向の位置決めを同じ精度で行える。つまり、一般的な直列の関係(ピギーバック構成)にした場合の誤差の累積をなくすことができる。
請求の範囲および/または明細書および/または図面に開示された少なくとも2つの構成のどのような組合せも、本発明に含まれる。特に、請求の範囲の各請求項の2つ以上のどのような組合せも、本発明に含まれる。
この発明は、添付の図面を参考にした以下の好適な実施形態の説明からより明瞭に理解されるであろう。しかしながら、実施形態および図面は単なる図示および説明のためのものであり、この発明の範囲を定めるために利用されるべきものではない。この発明の範囲は添付の請求の範囲によって定まる。添付図面において、複数の図面における同一の部品番号は、同一または相当部分を示す。
この発明の一実施形態にかかるレーザ加工機の全体斜視図である。 同レーザ加工機の光学系ヘッドおよびノズル保持ヘッドの斜視図である。 同光学系ヘッドの内部構造を示す断面図である。 同光学系ヘッドのX軸方向走査ミラー、Y軸方向走査ミラー、およびスキャンレンズの斜視図である。 同光学系ヘッドに設けられたスキャンレンズの作用を示す説明図である。 同ノズル保持ヘッドに設けられた切断ノズルの断面図である。 同ノズル保持ヘッドの平面図である。 (A)〜(J)はそれぞれ切断ノズルの平面上位置が異なる状態を示すノズル保持ヘッドの平面図である。 加工対象物の切断加工の一例を示す図である。
この発明の一実施形態を図面と共に説明する。図1の全体斜視図に示すように、このレーザ加工機は、ベッド1上に板材からなる加工対象物Wを載せるテーブル2が設けられ、この公知のテーブル2に載せられた加工対象物Wに対して、光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4が直交3軸方向に移動しながら切断加工等の加工を行う。
光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4は、XYZ軸移動機構5により移動させられる。XYZ軸移動機構5は、ベッド1上面の左右両側部に設置された左右一対のY軸レール6に沿って前後方向(Y軸方向)に進退自在なY軸移動体7と、このY軸移動体7の前面に設置されたX軸レール8に沿って左右方向(X軸方向)に進退自在なX軸移動体9と、このX軸移動体9の前面に設置されたZ軸レール10に沿って上下方向(Z軸方向)に進退自在なZ軸移動体11とを有する。XYZ各移動体9,7,11の進退は、例えばリニアモータにより行なわれる。そして、図2のように、Z軸移動体11の一部分である光学系・ノズル支持部材12の立面の上部に光学系ヘッド3が、下部にノズル保持ヘッド4がそれぞれ個別にボルト12a等で連結し、かつ光学系ヘッド3とノズル保持ヘッド4は連結関係がないように支持されている。
図3に示すように、レーザ発振器13で発振されたレーザビームLが、伝送用光ファイバ14を介して光学系ヘッド3に入射される。レーザ発振器13は、例えば固体レーザ発振器からなる。光学系ヘッド3は、入射されたレーザビームLを偏向かつ集束して加工対象物Wに照射する合焦光学系15、およびこの合焦光学系15によるレーザビームLの偏向方向を直交2軸回りに調整する偏向方向調整手段16を有する。
合焦光学系15は、光学系・ノズル支持部材12に固定の光学系ヘッドハウジング17の内部に設けられた複数のレンズおよびミラーで構成される。コリメートレンズ18は、伝送用光ファイバ14の先端から発散して出射されるレーザビームLを平行光束にする。反射ミラー19は、平行光束になったレーザビームLをX軸方向走査ミラー20に向けて反射する。X軸方向走査ミラー20は、上下方向(Z軸方向)の軸心回りに回動自在で、反射ミラー19からのレーザビームLをY軸方向走査ミラー21に向けて反射する(図4)。Y軸方向走査ミラー21は、左右方向(X軸方向)の軸心回りに回動自在で、X軸方向走査ミラー20からのレーザビームLをスキャンレンズ22に向けて反射する(図4)。
スキャンレンズ22は、複数のレンズ22a,22b,22c,22dを組み合わせたレンズ集合体であって、前記X軸方向走査ミラー20およびY軸方向走査ミラー21により偏向されたレーザビームLを集光して、加工対象物Wに照射する。その際、図5に示すように、入射角θの角度変化と加工対象物W上で走査距離Lが、X軸方向およびY軸方向のいずれについても比例するようになっている(L=fθ)。また、入射角θの大きさに関係なく、常に集光されたレーザビームLが加工対象物Wに対して垂直に照射するようになっている。このようなスキャンレンズ22のことを、テレセントリックF−θスキャンレンズと呼ぶ。
偏向方向調整手段16は、X軸方向走査ミラー20を上下方向(Z軸方向)の軸心回りに正逆回転させるX軸方向走査モータ23と、Y軸方向走査ミラー21を左右方向(X軸方向)の軸心回りに正逆回転させるY軸方向走査モータ24とでなる。これらのモータ23,24は、光学系ヘッドハウジング17の外部に、同ハウジングに固定して設けられている。
図2において、ノズル保持ヘッド4は、加工対象物WにおけるレーザビームLが照射された箇所に切断用ガスを吹き付ける切断ノズル26、およびこの切断ノズル26の加工対象物と平行な平面上の位置を、前記偏向方向調整手段16の動作と同期して調整するノズル位置調整手段27を有する。
切断ノズル26は、図6の断面図に示すように、ノズル本体26aの下端に吹出し口部材26bを取付けたものであり、これらノズル本体26aおよび吹出し口部材26bには、両者を上下に貫通する上下貫通孔29が形成されている。この上下貫通孔29は、全体的に下側へ行くほど先細りの形状であり、下端の吹出し口29aは微小な口径とされている。ノズル本体26aの上部側面部には、ホース接続管30が取付けられ、このホース接続管30に接続されたホース31(図2)を介して、外部に設けた切断用ガス供給源(図示せず)から切断用ガスが切断ノズル26に供給される。供給された切断用ガスは、環状溝32、複数の小径穴33および円周隙間34を介して、保護レンズ35下部からノズル軸心に向かって均一に噴射され、上下貫通孔29に吐出され、さらに上下貫通孔29の吹出し口29aから加工対象物に向けて吹付けられる。
ノズル位置調整手段27は、図7の平面図に示す構成である。すなわち、前記光学系・ノズル支持部材12に支持されたベース部40に、加工対象物に対して垂直な上下方向の軸心OX,OY回りに回動自在に設けられた2つの回動アーム41X,41Yが設けられている。これら2つの回動アーム41X,41Yは、回動駆動源42X,42Yによりそれぞれ回動させられる。回動アーム41X,41Yの回動端には、上下方向の軸43aおよび軸43b回りに回動自在なスライダ43X,43Yが設けられており、これらスライダ43X,43Yが、Y軸方向およびX軸方向に延びる案内レール44X,44Yにそれぞれ摺動自在に跨っている。
案内レール44X,44Yは、切断ノズル26と一体に設けられたプレート45の上面に設置されている。つまり、案内レール44X,44Yは、加工対象物に対し平行かつ互いに直交するように切断ノズル26に間接的に固定されている。ベース部40には、切断ノズル26の下部が挿通される開口40aが形成されている。
回動駆動源42X,42Yにより回動アーム41X,41Yを回動させると、回動アーム41X,41Yのスライダ43X,43Yが案内レール44X,44Yに沿って移動しながら、案内レール44X,44Yをその長さ方向と直交する方向に位置変換させる。それにより、案内レール44X,44Yにプレート45を介して固定された切断ノズル26も位置変換する。2本の案内レール44X,44Yは互いに直交しているため、各回動アーム41X,41Yの回動により、切断ノズル26は互いに直交する2軸方向に位置変換する。よって、2つの回動アーム41X,41Yをそれぞれ適当な角度だけ回動させることで、切断ノズル26を任意の目標位置に位置させることができる。
上記回動駆動源42X,42Yは、演算部46による動作判断に基づいて制御される。つまり、演算部46は、ノズル位置調整手段27が前記偏向方向調整手段16の動作と同期して調整する動作、および切断ノズル26を加工領域R(図8(A))外へ退避させる動作のいずれを行うかを判断して、回動駆動源42X,42Yを制御する。
各回動アーム41X,41Yは互いに並列の関係であり、どちらの回動アーム41X,41Yを回動させる場合も、回動駆動源42Xおよび42Yに同程度の負荷がかかる構造である。そのため、一方の軸方向の位置変換が他方の軸の位置変換に影響を与えることがなく、直交2軸方向の位置決めを同じ精度で行える。つまり、一般的な直列の関係(ピギーバック構成)にした場合の誤差の累積をなくすことができる。
ノズル位置調整手段27は、この実施形態の構成には限定されない。例えば、ベース部40に対してX軸方向にスライド自在なX軸スライド体(図示せず)を設け、このX軸スライド体に対してY軸方向にスライド自在なY軸スライド体(図示せず)を設け、このY軸スライド体に切断ノズル26を設けた構成としてもよい。X軸スライド体とY軸スライド体の位置関係が逆であってもよい。この構成であっても、切断ノズル26を任意の目標位置に位置させることができる。ただし、この構成の場合、各軸が直列の関係(ピギーバック構成)になるため、誤差が累積する。
図8(A)〜(J)は、回動アーム41X,41Yの角度位置と切断ノズル26の平面上位置との関係を示す図である。同図(F)は、切断ノズル26が原点位置(X=0,Y=0)にある状態を示す。この状態から、回動アーム41Xが図の右方向に回動すると、同図(D),(G),(J)のように、切断ノズル26がX軸の正方向へ移動し、回動アーム41Xが図の左方向に回動すると、同図(B),(E),(H)のように、切断ノズル26がX軸の負方向へ移動する。また、回動アーム41Yが図の上方向に回動すると、同図(B),(C),(D)のように、切断ノズル26がY軸の正方向へ移動し、回動アーム41Yが図の下方向に回動すると、同図(H),(I),(J)のように、切断ノズル26がY軸の負方向へ移動する。
以上の図8(B)〜(J)では、切断ノズル26が、加工対象物に切断用ガスを吹き付ける加工領域R内にある。加工領域Rは、図8(A)においてクロスハッチングで示す領域である。さらに、回動アーム41Yを特定の角度位置にし、かつ回動アーム41Xを大きく回動させると、図8(A)のように、切断ノズル26が加工領域R外の退避位置Tへ退避する。
上記ノズル位置調整手段27による切断ノズル26の平面位置の調整を、前記偏向方向調整手段16によるレーザビームLの偏向方向の調整と同期して行うことにより、加工対象物におけるレーザビームLが照射された箇所に、切断ノズル26が切断用ガスを吹き付けるようにできる。このとき、レーザビームLの合焦光学系15で偏向されたレーザビームLは、切断ノズル26の上下貫通孔29を通って加工対象物Wに照射される。
このレーザ加工機による加工の一例を、図9と共に説明する。図は、加工対象物Wから直角のコーナー部と円弧状のコーナー部を有する概略長方形の板材W1を切断加工し、その板材W1の内部に円形孔を開ける例を示す。テーブル2の上に加工対象物Wを固定状態に載せて、加工を行う。距離が長い直線部Aについては、XYZ軸移動機構5で光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4を移動させることで、加工対象物WにおけるレーザビームLの照射位置を高速で移動させながら加工する。また、直角のコーナー部B、円弧状のコーナー部C、および円形孔Dについては、偏向方向調整手段16によりレーザビームLの偏向角度を調整することで、加工対象物におけるレーザビームLの照射位置を微調整しながら加工する。
光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4は、多くの部品で構成されていて、比較的重量が重い。そのため、XYZ軸移動機構5で光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4を移動させるのは、大きな慣性力が作用して、精度良く方向転換や加減速することが難しい。これに対し、レーザビームLの偏向角度の調整は、軽量のX,Y軸方向走査ミラー20,21を回転させるだけであるため、小さな出力で行うことができ、応答性の良い調整が可能である。そのため、複雑な形状の加工も効率良く行える。よって、XYZ軸移動機構5による光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4のXYZ3軸方向の移動と、偏向方向調整手段16によるレーザビームLの偏向方向の調整とを組み合わせることにより、単純形状の長い距離区間の加工、および複雑な形状の短い距離区間の加工の両方を効率良く行うことができる。
加工対象物Wの板厚がある一定厚(例えば、レーザビームLの出力が2kWの場合、0.8mm)以上である場合は、切断ノズル26を加工領域Rに位置させて、加工対象物WにおけるレーザビームLが照射された箇所に切断用ガスを吹き付ける。それにより、溶けた金属を下方に吹き飛ばして、切断加工がスムーズに行えるようにする。
加工対象物Wの板厚がある一定厚未満である場合は、加工時に発生する熱で切断箇所の金属が気化してしまい溶融金属が発生しない。そのため、切断ノズル26から切断用ガスを吹き付ける必要がない。したがって、この場合には、切断ノズル26を退避位置T(図8(A))に退避させておく。溶接加工やマーキング加工を行う場合も、切断ノズル26を退避位置Tに退避させておく。
また、このレーザ加工機は、光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4が、光学系・ノズル支持部材12に別々に支持できるため、ノズル保持ヘッド4に設けられた切断ノズル26の振動が光学系ヘッド3に設けられた合焦光学系15に伝わり難くできる。具体的には、防振材を介して支持してもよい。また、固有振動数が高くなるような支持構成にしてもよい。よって、合焦光学系15によるレーザビームLの偏向に悪影響を与えることが少なくできる。そのため、精度の良い切断加工を行える。
この実施形態の合焦光学系15は、レーザビームLの偏向方向を直交2軸回りに調整するが、直交3軸回りに調整可能な構成としてもよい。それにより、平板でない加工対象物Wについても加工が可能になる。
また、この実施形態では、加工対象物Wは位置固定して、光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4を加工対象物Wに対して相対移動させる構成であるが、逆に、光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4は位置固定して、加工対象物Wを光学系ヘッド3およびノズル保持ヘッド4に対して相対移動させる構成としてもよい。
以上のとおり、図面を参照しながら好適な実施形態を説明したが、当業者であれば、本件明細書を見て、自明な範囲内で種々の変更および修正を容易に想定するであろう。したがって、そのような変更および修正は、添付の特許請求の範囲から定まるこの発明の範囲内のものと解釈される。
3…光学系ヘッド
4…ノズル保持ヘッド
5…XYZ軸移動機構
12…光学系・ノズル支持部材
15…合焦光学系
16…偏向方向調整手段
26…切断ノズル
27…ノズル位置調整手段
40…ベース部
41X,41Y…回動アーム
42X,42Y…回動駆動源
44X,44Y…案内レール
46…演算部
L…レーザビーム
R…加工領域
T…退避位置
W…加工対象物

Claims (3)

  1. 入射されたレーザビームを偏向かつ集束して加工対象物に照射する合焦光学系、およびこの合焦光学系によるレーザビームの偏向方向を少なくとも直交2軸回りに調整する偏向方向調整手段を有する光学系ヘッドと、
    加工対象物におけるレーザビームが照射された箇所に切断用ガスを吹き付ける切断ノズル、およびこの切断ノズルの加工対象物と平行な平面上の位置を、前記偏向方向調整手段の動作と同期して調整するノズル位置調整手段を有するノズル保持ヘッドとを個別に備え、
    加工対象物に対して相対的に直交3軸方向に進退自在な光学系・ノズル支持部材に、前記光学系ヘッドおよびノズル保持ヘッドを別々に支持させ、
    前記ノズル位置調整手段は、前記切断ノズルの位置を前記偏向方向調整手段の動作と同期して調整する動作とは別に、前記切断ノズルを加工対象物に切断用ガスを吹き付ける領域外へ退避させる動作を行うものであり、このノズル位置調整手段が前記同期して調整する動作、および前記領域外へ退避させる動作のいずれを行うかを判断する演算部を設けたレーザ加工機。
  2. 入射されたレーザビームを偏向かつ集束して加工対象物に照射する合焦光学系、およびこの合焦光学系によるレーザビームの偏向方向を少なくとも直交2軸回りに調整する偏向方向調整手段を有する光学系ヘッドと、
    加工対象物におけるレーザビームが照射された箇所に切断用ガスを吹き付ける切断ノズル、およびこの切断ノズルの加工対象物と平行な平面上の位置を、前記偏向方向調整手段の動作と同期して調整するノズル位置調整手段を有するノズル保持ヘッドとを個別に備え、
    加工対象物に対して相対的に直交3軸方向に進退自在な光学系・ノズル支持部材に、前記光学系ヘッドおよびノズル保持ヘッドを別々に支持させ、
    前記ノズル位置調整手段は、前記光学系・ノズル支持部材に支持されたベース部材に、加工対象物に対して垂直な軸心回りに回動自在に設けられた2つの回動アームと、これら2つの回動アームをそれぞれ回動させる2つの回動駆動源と、加工対象物に対し平行かつ互いに直交するように前記切断ノズルに直接または間接的に固定され、前記2つの回動アームの回動端をそれぞれ摺動自在に案内する2本の案内レールとを有するレーザ加工機。
  3. 前記ノズル位置調整手段は、前記光学系・ノズル支持部材に支持されたベース部材に、加工対象物に対して垂直な軸心回りに回動自在に設けられた2つの回動アームと、これら2つの回動アームをそれぞれ回動させる2つの回動駆動源と、加工対象物に対し平行かつ互いに直交するように前記切断ノズルに直接または間接的に固定され、前記2つの回動アームの回動端をそれぞれ摺動自在に案内する2本の案内レールとを有する請求項記載のレーザ加工機。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105171250B (zh) * 2015-10-30 2017-07-04 中信戴卡股份有限公司 一种激光切割铝合金车轮毛坯飞边的装置和方法
CN105414768B (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 中信戴卡股份有限公司 一种激光切割铝车轮毛坯去浇口的装置及方法
USD870166S1 (en) * 2016-08-31 2019-12-17 Trumpf Gmbh + Co. Kg Laser processing machine
CN106238926A (zh) * 2016-09-19 2016-12-21 东莞市力星激光科技有限公司 一种激光切割机等长光路结构
CN106141455A (zh) * 2016-09-19 2016-11-23 东莞市力星激光科技有限公司 一种高速高精度激光切割机
CN107756521A (zh) * 2017-10-31 2018-03-06 上海御渡半导体科技有限公司 一种pcb板打孔机构
CN109663836B (zh) * 2019-02-21 2024-03-01 苏州凌创电子***有限公司 传感器引脚的自动整形结构
JP7332149B2 (ja) * 2019-09-27 2023-08-23 株式会社トヨコー レーザ照射装置
TWI787756B (zh) * 2021-03-15 2022-12-21 高聖精密機電股份有限公司 三軸加工機
CN113695754A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 南京惠镭光电科技有限公司 一种利用飞秒激光制备纳米带的方法
CN114309982A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 西安中科微精光子制造科技有限公司 一种激光切割装置
CN114985914A (zh) * 2022-05-30 2022-09-02 西南大学 十字滑台激光切割头
CN116944695B (zh) * 2023-08-08 2024-07-02 昆山陆新新材料科技有限公司 一种板材切割定距装置

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4332999A (en) * 1980-10-09 1982-06-01 Rca Corporation Method for machining a workpiece with a beam of radiant energy assisted by a chemically-reactive gas
DE3339318C2 (de) * 1983-10-29 1995-05-24 Trumpf Gmbh & Co Laser-Bearbeitungsmaschine
JPS61123493A (ja) * 1984-11-20 1986-06-11 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
US4892992A (en) * 1988-11-03 1990-01-09 Gmf Robotics Corporation Industrial laser robot system
JPH03180413A (ja) * 1989-12-08 1991-08-06 Nkk Corp 竪型炉の装入物傾斜角制御装置
JPH03258479A (ja) * 1990-03-06 1991-11-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
FR2666530A1 (fr) * 1990-09-07 1992-03-13 Commissariat Energie Atomique Laser utilise pour des usinages de pieces mecaniques.
JPH0574995A (ja) * 1990-12-03 1993-03-26 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2716272B2 (ja) * 1991-01-08 1998-02-18 日本電気株式会社 レーザ加工装置
JP3257157B2 (ja) * 1993-07-16 2002-02-18 松下電器産業株式会社 Co2レーザ穴加工装置及び方法
JP3534806B2 (ja) * 1994-02-28 2004-06-07 三菱電機株式会社 レーザ切断方法及びその装置
JPH0817985A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Raitetsuku Kk 集積回路リードフレームタイバーのレーザ除去装置
US5902445A (en) * 1995-09-11 1999-05-11 Ast Holding, Ltd. Apparatus for bonding with a meltable composition
JP3292021B2 (ja) * 1996-01-30 2002-06-17 三菱電機株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPH10305376A (ja) * 1997-05-12 1998-11-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ処理装置と塗装除去方法
JPH1128900A (ja) * 1997-05-12 1999-02-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ光を用いた塗装除去方法及びレーザ処理装置
JP3664904B2 (ja) * 1999-01-14 2005-06-29 三菱重工業株式会社 レーザ加工ヘッド
JP3500071B2 (ja) * 1998-07-23 2004-02-23 株式会社日平トヤマ レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4162772B2 (ja) * 1998-09-09 2008-10-08 日酸Tanaka株式会社 レーザピアシング方法およびレーザ切断装置
JP3484994B2 (ja) * 1998-10-12 2004-01-06 スズキ株式会社 レーザ溶接装置
FR2787363B1 (fr) * 1998-12-22 2001-01-19 Soudure Autogene Francaise Procede d'oxycoupage avec prechauffage par plasma de materiaux ferreux, tels les aciers de construction
US6204473B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-20 W.A. Whitney Co. Laser-equipped machine tool cutting head with pressurized counterbalance
WO2001038038A2 (de) * 1999-11-19 2001-05-31 Fronius Schweissmaschinen Produktion Gmbh & Co. Kg Vorrichtung für einen laser-hybrid-schweissprozess
JP2001219289A (ja) * 2000-02-09 2001-08-14 Nec Corp レーザマーカ装置およびレーザマーカ方法
JP2001287076A (ja) * 2000-04-10 2001-10-16 Tanaka Engineering Works Ltd レーザ切断機のピアシング装置
US20060091126A1 (en) * 2001-01-31 2006-05-04 Baird Brian W Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors
DE10138866B4 (de) * 2001-08-08 2007-05-16 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Bohren eines Lochs in ein Werkstück mittels Laserstrahls
JP2003285178A (ja) * 2002-03-26 2003-10-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及び加工方法
JP3859543B2 (ja) * 2002-05-22 2006-12-20 レーザーフロントテクノロジーズ株式会社 レーザ加工装置
GB2390319B (en) * 2002-07-03 2005-07-27 Rolls Royce Plc Method and apparatus for laser welding
JP2004074254A (ja) * 2002-08-21 2004-03-11 Komatsu Sanki Kk プラズマアークまたはレーザによる切断加工機、およびその切断方法
US7232715B2 (en) * 2002-11-15 2007-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating semiconductor film and semiconductor device and laser processing apparatus
JP2005334926A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機におけるレーザ加工工具のノズルプリセッタ
US20060011592A1 (en) * 2004-07-14 2006-01-19 Pei-Chung Wang Laser welding control
EP1632305A1 (de) * 2004-09-04 2006-03-08 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Verfahren zur Ermittlung und Verfahren zur Einstellung der gegenseitigen Lage der Achse eines Laserbearbeitungsstrahls und der Achse eines Prozessgasstrahls an einer Laserbearbeitungsmaschine sowie Laserbearbeitungsmaschine mit Einrichtungen zur Umsetzung der Verfahren
EP1658921B1 (de) * 2004-11-17 2017-01-18 TRUMPF Laser GmbH Laserschweissvorrichtung für Hochleistungslaser mit hoher Strahlqualität und Fokussieroptiken mit langer Brennweite
KR100970241B1 (ko) * 2005-06-07 2010-07-16 닛산 다나카 가부시키가이샤 레이저 피어싱 방법 및 가공 장치
KR100963460B1 (ko) * 2005-10-27 2010-06-17 고마쓰 산기 가부시끼가이샤 자동 절단 장치 및 개선 가공품의 제조 방법
JP4635839B2 (ja) * 2005-11-15 2011-02-23 トヨタ自動車株式会社 孔あけ加工方法および孔あけ加工装置
US7863542B2 (en) * 2005-12-22 2011-01-04 Sony Corporation Laser processing apparatus and laser processing method as well as debris extraction mechanism and debris extraction method
JP4840110B2 (ja) * 2006-03-09 2011-12-21 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
JP2007245189A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Tdk Corp 接合装置及びそのノズルユニット
SE532695C2 (sv) * 2008-02-25 2010-03-16 Igems Software Ab Verktygshållare
DE102008027524B3 (de) 2008-06-04 2009-09-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum schneidenden Bearbeiten von Werkstücken mit einem Laserstrahl
DE102008030079B3 (de) * 2008-06-25 2009-08-20 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Reduzieren der Anhaftung von Schlacke beim Einstechen eines Laserstrahls in ein Werkstück und Laserbearbeitungskopf
DE102008047760B4 (de) * 2008-09-17 2011-08-25 TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH, 71254 Laserbearbeitungseinrichtung und Verfahren zum Laserbearbeiten
JP4611411B2 (ja) * 2008-10-20 2011-01-12 ヤマザキマザック株式会社 プログラマブルの焦点位置決め機能を備えたレーザ加工機
JP5245844B2 (ja) * 2009-01-14 2013-07-24 新日鐵住金株式会社 レーザ切断方法および装置
EP2253413A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-24 National University of Ireland Galway Method for laser ablation
TWI395630B (zh) * 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
JP2011025295A (ja) * 2009-07-28 2011-02-10 Saito Kogyo:Kk レーザ反応表面処理方法およびレーザ反応成形加工方法
CH700111B1 (fr) * 2009-09-25 2010-06-30 Agie Sa Machine d'usinage par laser.
US9511448B2 (en) * 2009-12-30 2016-12-06 Resonetics, LLC Laser machining system and method for machining three-dimensional objects from a plurality of directions
DE102010011508B4 (de) * 2010-03-15 2015-12-10 Ewag Ag Verfahren zur Herstellung zumindest einer Spannut und zumindest einer Schneidkante und Laserbearbeitungsvorrichtung
CN202062327U (zh) * 2011-03-17 2011-12-07 上海温瑞实业有限公司 新型电缆无胶套管加工的专用拉套管工装
JP5276699B2 (ja) * 2011-07-29 2013-08-28 ファナック株式会社 ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN202591845U (zh) * 2012-05-09 2012-12-12 武汉奥森迪科智能电控科技有限公司 激光切割头喷嘴自动控制***

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