JP5917236B2 - 研磨パッド用シート及びその製造方法、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 - Google Patents
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Description
圧縮率(%)=(t1−t2)/t1×100
から算出する。このとき、初荷重は100g/cm2、最終圧力は1120g/cm2とする。100%モジュラスは、樹脂シート120に含まれる樹脂と同じものを用いた無発泡の樹脂シートを100%伸ばしたとき、すなわち元の長さの2倍に伸ばしたとき、に掛かる荷重を断面積で割った値である。圧縮率及び100%モジュラスが上記の範囲内であれば、研磨パッドに求められる適度な弾性特性から、被研磨物をより効率良くかつ一層高品位に研磨を行うことができる。
まず、30質量%のポリエステル系ポリウレタン樹脂のDMF溶液100質量部に対し、粘度調整用のDMF69質量部、水7質量部、ノニオン系界面活性剤2質量部、及びカーボンブラック3質量部を混合して、樹脂溶液を調製した。その25℃での粘度をB型回転粘度計(東機産業株式会社製、商品名「TVB−10型」)を用いて測定したところ、6.4Pa・sであった。次に、成膜用基材として、PETフィルムを用意し、そこに、上記樹脂溶液を、ナイフコータを用いて塗布し、厚さ1.0mmの塗膜を得た。
・回転数:(定盤)30rpm
・研磨圧力:90g/cm2
・研磨剤:アルミナスラリー(平均粒子径:0.8μm、pH:2.3、濃度:5質量%)
・研磨剤吐出量:100cc/min.
・研磨時間:300秒間
この研磨加工後に研磨レートを導出し、また、被研磨物表面にスクラッチが生じているか否かを目視にて確認した。結果を表1に示す。
30%ポリエステル系ポリウレタン樹脂のDMF溶液に代えて、30%ポリエーテル系ポリウレタン樹脂のDMF溶液を用いた以外は実施例1と同様にして、研磨パッド用シート及び研磨パッドを得た。エンボス溝の壁面では開口の割合がその他の樹脂シートの表面と比較して明らかに少なくなっていた。すなわち、樹脂シートの主面の面積に対するその主面に現れる開口の数の比率が、エンボス溝の壁面の面積に対するエンボス溝の壁面に現れる開口の数の比率よりも高かった。また、樹脂シートの主面の面積に対するその主面に現れる開口の総面積の割合が、エンボス溝の壁面の面積に対するエンボス溝の壁面に現れる開口の総面積の割合よりも高くなっていた。結果を表1に示す。
各成分の配合割合を表1に示すように代えた以外は実施例1と同様にして、研磨パッド用シート及び研磨パッドを得た。エンボス溝の壁面では開口の割合がその他の樹脂シートの表面と比較して明らかに少なくなっていた。すなわち、樹脂シートの主面の面積に対するその主面に現れる開口の数の比率が、エンボス溝の壁面の面積に対するエンボス溝の壁面に現れる開口の数の比率よりも高かった。また、樹脂シートの主面の面積に対するその主面に現れる開口の総面積の割合が、エンボス溝の壁面の面積に対するエンボス溝の壁面に現れる開口の総面積の割合よりも高くなっていた。結果を表1に示す。
エンボス加工に代えて切削加工を用いて溝(切削溝:深さ0.40mm、幅2mm、間隔20mm)を形成した以外は実施例1と同様にして、研磨パッド用シート及び研磨パッドを得た。切削溝の壁面には開口が生じており、樹脂シートの主面の面積に対するその主面に現れる開口の数の比率が、切削溝の壁面の面積に対する切削溝の壁面に現れる開口の数の比率よりも低く、樹脂シートの主面の面積に対するその主面に現れる開口の総面積の割合が、切削溝の壁面の面積に対する切削溝の壁面に現れる開口の総面積の割合よりも低くなっていた。結果を表1に示す。
各成分の配合割合を表1に示すように代え、かつ搬送スピード(ラインスピード)を1.9m/minから2.0m/minに代えた以外は実施例1と同様にして、研磨パッド用シート及び研磨パッドを得た。結果を表1に示す。
各成分の配合割合を表1に示すように代え、かつ搬送スピード(ラインスピード)を1.9m/minから2.0m/minに代えた以外は比較例1と同様にして、研磨パッド用シート及び研磨パッドを得た。結果を表1に示す。
各成分の配合割合を表1に示すように代えた以外は実施例1と同様にして、研磨パッド用シート及び研磨パッドを得た。結果を表1に示す。
Claims (19)
- 細長い部分を有する複数の気泡が形成されている樹脂シートを備える研磨パッド用シートであって、
前記樹脂シートの厚み方向に平行な断面により現れる前記複数の気泡のうち、気泡数基準で50%以上の気泡における前記細長い部分の長さ方向が、前記樹脂シートの面内方向に対して一定方向に10〜65°傾斜するように形成されており、前記樹脂シートの主面にエンボス溝が形成されており、かつ、
前記樹脂シートの主面に、前記細長い部分の長さ方向が前記樹脂シートの面内方向に対して一定方向に10〜65°傾斜するように形成されている前記気泡のうちの少なくとも一部の気泡の開口を有する、シート。 - 前記細長い部分は、前記樹脂シートの厚み方向内部から前記主面に向かって延びている、請求項1に記載のシート。
- 前記主面の面積に対する前記主面に現れる開口の数の比率が、前記エンボス溝の壁面の面積に対する前記エンボス溝の前記壁面に現れる開口の数の比率よりも高い、請求項1又は2に記載のシート。
- 前記主面の面積に対する前記主面に現れる開口の総面積の割合が、前記エンボス溝の壁面の面積に対する前記エンボス溝の前記壁面に現れる開口の総面積の割合よりも高い、請求項1〜3のいずれか1項に記載のシート。
- 前記エンボス溝の開口端が、前記エンボス溝の長さ方向に直交する断面において円弧状である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のシート。
- 前記複数の気泡のうち、気泡数基準で50%以上の気泡は、前記気泡底部の中心M1と、前記主面に現れる開口の中心M2と、を結ぶ線分を斜辺とする直角三角形における、前記中心M1から前記中心M2を見た場合の仰角をθとしたときに、前記仰角θが30〜60°の範囲となるように形成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のシート。
- 前記複数の気泡のうち、気泡数基準で50%以上の気泡は、前記気泡底部の中心M1と、前記主面側の頂点M3と、を結ぶ線分を斜辺とする直角三角形における、前記中心M1から前記頂点M3を見た場合の仰角をθとしたときに、前記仰角θが30〜60°の範囲となるように形成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のシート。
- 前記樹脂シートはポリウレタン樹脂を70質量%以上含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載のシート。
- 前記樹脂シートに含まれる樹脂の100%モジュラスが2〜50MPaである、請求項1〜8のいずれか1項に記載のシート。
- 前記樹脂シートの圧縮率が7〜50%である、請求項1〜9のいずれか1項に記載のシート。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の研磨パッド用シートから得られる研磨パッド。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の研磨パッド用シートの製造方法であって、
樹脂シートの厚み方向に平行な断面により現れる複数の気泡のうち、気泡数基準で50%以上の気泡における細長い部分の長さ方向が、前記樹脂シートの面内方向に対して一定方向に10〜65°傾斜するように、前記樹脂シートの前駆体シートに複数の気泡を形成する第1の工程と、前記前駆体シートの主面にエンボス溝を形成する第2の工程と、を有する製造方法。 - 前記第1の工程において、樹脂と溶媒とを含む樹脂溶液の塗膜中の前記樹脂をシート状に凝固再生した後に前記溶媒を除去することにより、前記前駆体シートを形成する、請求項12に記載の製造方法。
- 前記第1の工程において、前記塗膜中の前記樹脂をシート状に凝固再生する際に、前記塗膜の面内方向を水平から傾けた状態で、前記気泡を形成する、請求項12又は13に記載の製造方法。
- 前記樹脂はポリウレタン樹脂を70質量%以上含む、請求項14に記載の製造方法。
- 前記第2の工程よりも前に、前記前駆体シートを研削する工程を更に有する、請求項12〜15のいずれか1項に記載の製造方法。
- 請求項12〜16のいずれか1項に記載の製造方法により研磨パッド用シートを形成する工程を有する、研磨パッドの製造方法。
- 請求項11に記載の研磨パッドを用いて被研磨物を研磨する工程を有する、研磨方法。
- 前記工程において、前記被研磨物を化学的機械的研磨により研磨する、請求項18に記載の研磨方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210323116A1 (en) * | 2020-04-18 | 2021-10-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Offset pore poromeric polishing pad |
US11667061B2 (en) | 2020-04-18 | 2023-06-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of forming leveraged poromeric polishing pad |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6640106B2 (ja) | 2014-04-03 | 2020-02-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨パッド及びシステム、並びにその作製方法及び使用方法 |
JP6572790B2 (ja) * | 2016-02-02 | 2019-09-11 | 株式会社Sumco | ウェーハの両面研磨方法 |
US9925637B2 (en) | 2016-08-04 | 2018-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Tapered poromeric polishing pad |
US10688621B2 (en) | 2016-08-04 | 2020-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Low-defect-porous polishing pad |
US10259099B2 (en) | 2016-08-04 | 2019-04-16 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Tapering method for poromeric polishing pad |
US10106662B2 (en) | 2016-08-04 | 2018-10-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Thermoplastic poromeric polishing pad |
JPWO2018181347A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-03-05 | 古河電気工業株式会社 | 研磨パッド |
KR102674027B1 (ko) * | 2019-01-29 | 2024-06-12 | 삼성전자주식회사 | 재생 연마패드 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004058450A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 注文票作成方法及び注文票発行装置 |
JP2004358588A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Unitika Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2005335028A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Filwel:Kk | 精密研磨用の研磨布及びその製造方法 |
WO2009126171A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Innopad, Inc. | Chemical mechanical planarization pad with void network |
JP5421635B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2014-02-19 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
JP5355310B2 (ja) * | 2009-09-03 | 2013-11-27 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP5437894B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2014-03-12 | 帝人コードレ株式会社 | 多孔シート状物の製造方法 |
-
2012
- 2012-03-30 JP JP2012082356A patent/JP5917236B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210323116A1 (en) * | 2020-04-18 | 2021-10-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Offset pore poromeric polishing pad |
US11667061B2 (en) | 2020-04-18 | 2023-06-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of forming leveraged poromeric polishing pad |
Also Published As
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