JP5324962B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
図1に示すように、本実施形態の研磨パッド10は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有する樹脂製シートとしてのウレタンシート2を備えている。
研磨パッド10は、湿式成膜法により作製され穿孔処理が施されたウレタンシート2に支持材6、両面テープ7を貼り合わせることで製造される。ウレタンシート2は、ポリウレタン樹脂を溶解させた樹脂溶液を準備する準備工程、樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し水系凝固液中でポリウレタン樹脂をシート状に凝固再生させる凝固再生工程、凝固再生したポリウレタン樹脂を洗浄・乾燥させる洗浄・乾燥工程、スキン層2a側に穿孔処理を施す穿孔処理工程を経て作製される。以下、工程順に説明する。
次に、本実施形態の研磨パッド10の作用等について説明する。
実施例1では、ウレタンシート2の作製にポリウレタン樹脂として、ポリエステルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂を用いた。このポリウレタン樹脂を溶解させた30重量%溶液の100部に対して、溶媒のDMFの45部、顔料としてカーボンブラックの30重量%を含むDMF分散液の40部を添加し混合してポリウレタン樹脂溶液を調製した。得られた成膜樹脂32に穿孔処理を施すことでウレタンシート2を得た。穿孔処理に用いた穿孔機40の穿孔針26aは、外径を0.5mm、突出長さを0.5mm、固定密度を4本/cm2にそれぞれ設定した、得られたウレタンシート2と支持材6、両面テープ7とを貼り合わせることで実施例1の研磨パッド10を製造した。
比較例1では、穿孔処理をしない以外は実施例1と同様にして比較例1の研磨パッドを製造した。すなわち、比較例1は細孔5が形成されていない従来の研磨パッドである。
実施例および比較例の研磨パッドについて、ウレタンシートの厚みを測定した。厚みの測定では、ダイヤルゲージ(最小目盛り0.01mm)を使用し加重100g/cm2をかけて測定した。縦1m×横1mのウレタンシートを縦横10cmピッチで最小目盛りの10分の1(0.001mm)まで読み取り、厚みの平均値を求めた。また、細孔5の孔径および形成割合を測定した。測定では、マイクロスコープ(KEYENCE製、VH−6300)で研磨面Pを50倍に拡大して観察し、研磨面Pの1cm2あたりの全細孔数をカウントし形成割合とした。また、細孔5の孔径は、マイクロスコープ(KEYENCE製、VH−6300)で研磨面Pを150倍に拡大して観察することで求めた。厚み、孔径および形成割合の結果を下表1に示す。
2a スキン層(表面層)
2b 発泡層
3 セル
5 細孔
10 研磨パッド
Claims (7)
- 湿式成膜法により作製され微多孔が形成された表面層と多数のセルが連続状に形成された発泡層とを有する樹脂製シートを備えた仕上げ加工用の研磨パッドにおいて、前記セルのうち少なくとも一部のセルは前記シートの厚みの1/2以上の長さを有しており、前記表面層には前記微多孔より大きく均一な孔径の細孔が均等に形成されていることを特徴とする研磨パッド。
- 前記細孔のうち少なくとも一部の細孔は、前記発泡層に形成されたセルまで通じていることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記細孔は、少なくとも前記表面層を貫通していることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記細孔は、孔径が0.4〜1.2mmの範囲に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の研磨パッド。
- 前記細孔は、前記表面層の表面に4〜9個/cm2の割合で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記細孔は、前記湿式成膜法により作製された樹脂製シートの表面層に穿孔処理を施すことで形成されたことを特徴とする請求項5に記載の研磨パッド。
- 前記シートは、ポリウレタン樹脂製であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
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