JP5897409B2 - 薄膜形成方法及び切削工具の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の一実施形態に係るナノマイクロワイヤ突起物の形成方法、該方法により形成されたナノマイクロワイヤ突起物をアンカーとする薄膜の形成方法、及び、該方法により形成された薄膜をコーティング膜とする切削工具について、図面を参照しながら説明する。
第1比較例では、前述の実施形態におけるステップS1のプラズマ処理を、水又は水素を添加しないアルゴンガス雰囲気中で行った。この場合、基材1の表面上には、ナノマイクロワイヤ突起物2は形成されず、円錐状突起物3のみが形成された。
第2比較例では、前述の実施形態におけるステップS1のプラズマ処理を行って、基材1の表面上にナノマイクロワイヤ突起物2を形成した後、ステップS2の熱処理を行うことなく、ナノマイクロワイヤ突起物2が形成された基材1の表面上に薄膜4を形成した。
2 ナノマイクロワイヤ突起物
3 円錐状突起物
4 薄膜
10 プラズマ処理装置
11 真空チャンバー
12 基材ホルダー
13 支持部材
14 冷却機構
15 マッチングボックス
16 高周波電源
17 Arガス供給機構
18 H2 ガス供給機構
19 真空ポンプ
20 基材
Claims (6)
- 基材表面に対して、水又は水素が添加された不活性ガス雰囲気中でスパッタエッチングによるプラズマ処理を行うことにより、前記基材表面上に垂直側壁面をもつナノマイクロワイヤ突起物を形成する工程と、
前記基材に対して、前記プラズマ処理の温度よりも高い温度で熱処理を行う工程と、
前記ナノマイクロワイヤ突起物が形成された前記基材表面上に薄膜を形成する工程とを備えていることを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項1に記載の薄膜形成方法において、
前記熱処理を行う工程は、前記突起物を形成する工程の後、大気開放せずにアルゴン雰囲気中で行われることを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項1又は2に記載の薄膜形成方法において、
前記薄膜をスパッタ成膜することを特徴とする薄膜形成方法。 - 工具基材表面に対して、水又は水素が添加された不活性ガス雰囲気中でスパッタエッチングによるプラズマ処理を行うことにより、前記工具基材表面上に垂直側壁面をもつナノマイクロワイヤ突起物を形成する工程と、
前記工具基材に対して、前記プラズマ処理の温度よりも高い温度で熱処理を行う工程と、
前記ナノマイクロワイヤ突起物が形成された前記工具基材表面上にコーティング膜を形成する工程とを有することを特徴とする切削工具の製造方法。 - 請求項4に記載の切削工具の製造方法において、
前記コーティング膜は、SiC膜、TiN膜又はDLC膜であることを特徴とする切削工具の製造方法。 - 請求項4に記載の切削工具の製造方法において、
前記熱処理を行う工程は、前記突起物を形成する工程の後、大気開放せずにアルゴン雰囲気中で行われることを特徴とする切削工具の製造方法。
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