JP5896992B2 - 研磨フィルム - Google Patents
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Description
基材、及び
基材の表面上に配置されており、SiO2を含む研磨粒子とバインダー樹脂とリン化合物を含む付着防止剤とを有する研磨層、
を少なくとも有すること、
を特徴とする研磨フィルム
に関する。
リン化合物が、リン酸基及び/又はホスホン酸基を有する化合物であること、
が好ましい。
SiO2を含む被研磨物用であること、
が好ましい。
SiO2を含む被研磨物としては、例えば光ファイバ、光ファイバコネクタ、光学レンズ、磁気ディスク基板等が挙げられる。
2・・・基材、
3・・・研磨層、
3a・・・研磨粒子、
3b・・・バインダー樹脂、
3c・・・付着防止剤。
図1は本発明の研磨フィルムの一実施形態の基本構成を示す模式断面図である。図1に示す本実施形態の研磨フィルム1は、主として、基材2と、基材2の一方の表面上に配置されており、SiO2を含む研磨粒子3aとバインダー樹脂3bとリン化合物を含む付着防止剤3cとを有する研磨層3と、を有して構成されている。なお、上記のように、図1は本発明の研磨フィルム1の構造を概念的に示すものであり、実際には研磨粒子3aの比率が圧倒的に高く、また、付着防止剤3cは、溶解していてもよく、研磨粒子3aに付着しているものでも、バインダー樹脂3b内で独立して存在しているものであってもよい。
次に、本実施形態の研磨フィルム1の製造方法の一例について説明する。本実施形態の研磨フィルム1の製造方法は、主として、基材2の第一の主面S1上に、研磨層3を形成する工程からなる。
基材2の第一の主面S1上に、前工程として先に述べたプライマー処理を施す場合は、例えば基材2の第一の主面S1上にプライマー剤をスプレーコートした後に乾燥する方法等の従来公知の方法によって、プライマー処理層を形成する。また、基材2の第一の主面S1上にプライマー処理層が予め設けられた市販品を基材2として使用してもよい。
基材2の第一の主面S1(プライマー処理層を設ける場合にはプライマー処理層上)に研磨層3を形成する方法としては、基材2の第一の主面S1(プライマー処理層を設ける場合にはプライマー処理層)と研磨層3との接着性・密着性を十分に確保できる範囲で公知の薄膜製造技術を採用することができる。
SiO2を含む研磨粒子であるオルガノシリカゾル(日産化学工業(株)製のMEK−ST、固形分30質量%)66重量部と、バインダー樹脂であるアクリル樹脂(東栄化成(株)製のアクリナール#H22−36、固形分29.6質量%)3.9重量部と、架橋剤であるイソシアネート(住化バイエルウレタン(株)製のスミジュールL75、固形分75質量%)0.5重量部と、付着防止剤であるリン酸(固形分85質量%)0.3重量部と、を、メチルエチルケトン25.3重量部、2−プロパノール3.8重量部及び精製水(トラスコ中山(株)製)0.2重量部の混合溶媒に混合し、塗布液を調製した。
上記のようにして得た研磨フィルム1を、114mm×140mmの矩形型に打ち抜き、研磨機(NTTアドバンステクノロジー(株)製のATP−2100)の弾性体パッドに貼り付けて固定し、イオン交換及び蒸留を経ず濾過のみを経た水を研磨液として用い、中仕上げ研磨後の光ファイバコネクタ((株)精工技研製のSCフェルール)の接続端面に対する最終仕上げ研磨を120秒間行った。
各成分の比率を表2に示す値に変更した以外は、上記実施例1と同様にして、研磨フィルム2〜4及び比較研磨フィルム1を作製し、評価試験を行った。結果を表2に示した。また、比較研磨フィルム1については、評価試験において撮影した写真(400倍)を図3に示した。
付着防止剤としてリン酸に代えてホスホノ酢酸(和光純薬工業(株)製)を用いた以外は、上記実施例1と同様にして、研磨フィルム5を作製し、評価試験を行った。結果を表3に示した。
バインダー樹脂としてアクリル樹脂に代えてセルロース樹脂(日進化成(株)製のエトセル100)を用いた以外は、上記実施例1と同様にして、研磨フィルム6を作製し、評価試験を行った。結果を表4に示した。
Claims (3)
- 基材、及び
前記基材の表面上に配置されており、SiO2を含む研磨粒子とバインダー樹脂とリン化合物を含む付着防止剤とを有する研磨層、
を少なくとも有し、
前記リン化合物の含有量は1〜7質量%であり、
水を含む研磨液とともに使用されること、
を特徴とする研磨フィルム。
- 前記リン化合物が、リン酸基及び/又はホスホン酸基を有する化合物であること、
を特徴とする請求項1に記載の研磨フィルム。 - SiO2を含む被研磨物用であること、
を特徴とする請求項1又は2に記載の研磨フィルム。
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