JP6569314B2 - 基板放熱構造およびその組み立て方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態における基板放熱構造100の構成について説明する。
図2(a)に示されるように、まず、導電層113および絶縁層114が交互に積層されたプリント配線基板110と、テーパ形状のドリルDを準備する。つぎに、図2(b)に示されるように、ドリルDを用いて、プリント配線基板110に貫通穴Hを形成する。このとき、貫通穴Hは、開口径が第1の主面111から第2の主面112に向かうにつれて徐々に大きくなるように、テーパ状に、プリント配線基板110に形成される。そして、貫通穴Hの内壁面に、銅メッキ等により導電膜116aを形成する。また、第1の主面111のうち、貫通穴Hの外周部にも、銅メッキ等により導電膜116aを形成する。さらに、第2の主面112のうち、貫通穴Hの外周部にも、銅メッキ等により導電膜116aを形成する。これにより、貫通ビア116がプリント配線基板110に形成する。
本発明の第2の実施の形態における基板放熱構造の構成について説明する。本発明の第2の実施の形態における基板放熱構造は、第1の実施の形態と同様に、プリント配線基板110Aと、熱伝導コア120Aと、発熱部品130と、放熱部140と、熱伝導シート150とを備えている。
111 第1の主面
112 第2の主面
113、113a 導電層
114 絶縁層
115 ソルダーレジスト
116、116A 貫通ビア
116a、116Aa 導電膜
120、120A 熱伝導コア
130 発熱部品
131 発熱部品本体
132 端子
133 サーマルパッド
140 放熱部
141 放熱フィン
150 熱伝導シート
910 プリント配線基板
911 第1の主面
912 第2の主面
913、913a 導電層
914 絶縁層
915 ソルダーレジスト
916 貫通ビア
920 熱伝導コア
930 発熱部品
931 発熱部品本体
932 端子
933 サーマルパッド
940 放熱部
941 放熱フィン
950 熱伝導シート
100、900、900A 基板放熱構造
H 半田
M1、M2 半田マスク
Claims (4)
- 基板の第1および第2の主面の間を貫通し、開口径が前記第1の主面から前記第2の主面に向かうにつれて徐々に大きくなるように、貫通ビアを前記基板に形成する貫通ビア形成ステップと、
前記第2の主面に半田を塗布する第1の半田塗布ステップと、
熱伝導性を有し、前記貫通ビアの形状に対応するように形成された熱伝導コアを、前記貫通ビア内に挿入する熱伝導コア取り付けステップと、
前記第1の半田塗布ステップおよび前記熱伝導コア取り付けステップの後に、前記第1の半田塗布ステップで塗布された半田に熱を加えて融解することにより、前記熱伝導コアを前記貫通ビアに固定する熱伝導コア固定ステップと、
前記熱伝導コア固定ステップの後に、前記第1の主面に半田を塗布する第2の半田塗布ステップと、
前記第2の半田塗布ステップの後に、前記第2の半田塗布ステップで塗布された半田に熱を加えて融解することにより、前記熱伝導コアに熱的に接続されるように発熱部品を前記第1の主面上に実装する発熱部品実装ステップとを含む基板放熱構造の組み立て方法。 - 前記貫通ビア形成ステップでは、前記第1および第2の主面の間を貫通し、前記第1の主面側にて、前記開口径が前記第1の主面から前記第2の主面に向かうにつれて徐々に大きくなるように、貫通ビアを前記基板に形成する請求項1に記載の基板放熱構造の組み立て方法。
- 前記発熱部品実装ステップの後に、前記熱伝導コアに熱的に接続されるように、熱伝導性を有する放熱部を前記第2の主面上に実装する放熱部品実装ステップをさらに含む請求項1または2に記載の基板放熱構造の組み立て方法。
- 前記放熱部品実装ステップでは、前記熱伝導性を有する熱伝導シートまたは放熱グリスを前記放熱部および前記第2の主面の間に設ける請求項3に記載の基板放熱構造の組み立て方法。
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JP2015117088A JP6569314B2 (ja) | 2015-06-10 | 2015-06-10 | 基板放熱構造およびその組み立て方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015117088A JP6569314B2 (ja) | 2015-06-10 | 2015-06-10 | 基板放熱構造およびその組み立て方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2017005093A JP2017005093A (ja) | 2017-01-05 |
JP6569314B2 true JP6569314B2 (ja) | 2019-09-04 |
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ID=57754769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015117088A Active JP6569314B2 (ja) | 2015-06-10 | 2015-06-10 | 基板放熱構造およびその組み立て方法 |
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CN102287677A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-12-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Led光源组件、背光模组及液晶显示装置 |
JP5788854B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2015-10-07 | シライ電子工業株式会社 | 回路基板 |
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2015
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