JP5867751B2 - 転写箔 - Google Patents
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Description
さらにまた、本発明の転写箔は、従来の転写箔と同様に加飾用のインク等を積層させることができるので、従来の転写箔と同様に用いることができる。
ベースフィルム3の厚さは、通常10〜200μm程度である。
自己治癒性樹脂としては、例えば、アクリル系、ウレタン系、ポリカーボネート系、ポリカーボネートジオール系、ポリスチレン系、ポリエステル系、シリコーン系、フッ素系等の樹脂あるいはその共重合体やブレンドしたもので、比較的柔らかく弾性があり、変形しやすいものが挙げられる。
上記自己治癒性樹脂としては、例えば、「自己治癒性クリヤー」(ナトコ株式会社製)として販売されている紫外線(UV)硬化型又は熱硬化型の塗料を好適に用いることができる。熱硬化型としては、特開平11−228905号公報に示すように、ポリジメチルシロキサン系共重合体を用いたもの、例えばポリジメチルシロキサン系共重合体、ポリカプロラクトン及びポリシロキサンを含むものなどが典型的なものであり、紫外線硬化型としては、特開2001−2744号公報に示すように、ウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマーを用いたもの、例えばウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマーと光開始剤とを含むものなどが典型的なものである。
アンカー層9を構成する材料としては、アクリルウレタン樹脂、塩酢ビ樹脂、ポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂やエポキシ系等の熱硬化性樹脂が挙げられる。アンカー層9を構成材料は、自己治癒性樹脂の性能をより高度に発揮させるために、自己治癒性樹脂よりも硬い材料であることが好ましい。なお、樹脂の硬度は例えば、ナノインデンテーション法により確認することができる。
アンカー層9の膜厚は、密着性を考慮して、通常、1〜2μm程度である。
アンカー層9は、離型層5と同様にして形成できる。
従って、接着層11を構成する材料としては、加飾層を設ける場合には密着する相手側との加飾素材と親和性のあるものを適宜選択して使用し、直接被転写体に載せる場合には、相手側の被転写体に適した相溶性、感熱性、感圧性の樹脂を適宜選択して使用する。接着層11を構成する材料としては、アクリル系樹脂、塩酢ビ系樹脂、オレフィン系樹脂等の樹脂若しくはそれらの複合樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられる。
接着層11の膜厚は、密着性を考慮して、通常、0.1〜5.0μm程度である。
接着層11は、離型層5と同様にして形成できる。
帯電防止層13は表面電気抵抗を1011Ω/□以下とすることが好ましく、また、転写箔1の製造中の熱処理に耐えられる、通常は170℃程度の高温に5分程度は劣化しないで耐えられるものが好ましい。
帯電防止層13を構成する材料としては、界面活性剤系、金属化合物系、ポリマー系の帯電防止剤が挙げられる。これらを単一又は併用して使用することができる。
帯電防止層13は、離型層5と同様にして形成できる。
なお、帯電防止層13を設ける代わりに、ベースフィルム3に上記成分を含ませて帯電防止機能を付与してもよい。
巻出し側のローラ15には、ベースフィルム3が巻回されている。この巻出し側のローラ15からベースフィルム3が巻き出されて、搬送ローラ29a〜29e及び31a〜31eにより所定の経路を搬送され、途中で層の形成処理が行われた後、巻取り側のローラ17に巻き取られるようになっている。ベースフィルム3の搬送経路の上流側には、離型性樹脂等の塗工材料が収容された容器19が配置されており、コーティングローラ27を用いたグラビア印刷により上述の各層が形成されるようになっている。また、その下流側には乾燥炉21a〜21fが設けられている。また、必要に応じて、製造装置14の上流側にコロナ処理部25を設けたり、下流側に電離放射線やUVの照射部23を設けたりしてもよい。
通常は、防塵性を考慮して、ベースフィルム3の一方面に帯電防止層13を形成した後に、その他方面に離型層5等が形成・積層される。
ベースフィルム3として、ポリエチレンテレフタレート(東洋紡製、商品名:E−5100、厚さ:38μm)を準備し、上記の製造装置14を用いて以下に示す工程1〜7を経て、実施例1の転写箔を製造した。なお、各層の塗工条件及び塗工材料については下記表1に示す。
工程2:ポリエチレンテレフタレートの他方面に離型層を塗工。
工程3:離型層上に自己治癒性樹脂層を塗工。
工程4:自己治癒性樹脂層を、放電密度50〜100W/m2でコロナ処理。
工程5:コロナ処理された自己治癒性樹脂層上にアンカー層を塗工。
工程6:アンカー層を放電密度50〜100W/m2でコロナ処理。
工程7:コロナ処理されたアンカー層上に接着層を塗工。
ベースフィルム3として、ポリエチレンテレフタレート(東洋紡製、商品名:A4100、厚さ50μm)を準備し、上記の製造装置14を用いて以下に示す工程1〜6を経て、実施例2の転写箔を製造した。なお、各層の塗工条件及び塗工材料については表2に示す。
工程2:ポリエチレンテレフタレートの他方面に離型層を塗工。
工程3:離型層上に自己治癒性樹脂層を塗工。
工程4:自己治癒性樹脂層を、放電密度50〜100W/m2でコロナ処理。
工程5:コロナ処理された自己治癒性樹脂層上にアンカー層を塗工。
工程6:アンカー層上に接着層を塗工。
ベースフィルム3として、ポリエチレンテレフタレート(東洋紡製、商品名:E−5100、厚さ:38μm)を準備し、上記の製造装置14を用いて以下に示す工程1〜5を経て、実施例3の転写箔を製造した。なお、各層の塗工条件及び塗工材料については表3に示す。
工程2:ポリエチレンテレフタレートの他方面に離型層を塗工。
工程3:離型層上に自己治癒性樹脂層を塗工。
工程4:自己治癒性樹脂層上にアンカー層を塗工。
工程5:アンカー層上に接着層を塗工。
アンカー層を形成しなかったこと以外は実施例2と同様にして、比較例1の転写箔を製造した。
実施例1で得られた転写箔をインモールド成形用に用いて樹脂成形品を製造し、真鍮ブラシにより擦り傷を作り、その消失、すなわち回復力を確認したところ、図3に示すように劇的に回復したことが確認された。また、実施例2、3で得られた転写箔を用いて同様の評価を行ったところ、図3に示した実施例1の場合と同等に傷が回復したことが確認された。
一方、比較例1で得られた転写箔については、層間剥離が起こってしまいインモールド成形することができなかった。
Claims (5)
- ベースフィルム上に、離型層、自己治癒性樹脂層、アンカー層及び接着層が順次積層されているインモールド成形用転写箔であって、
前記離型層は、転写移行せず、前記ベースフィルムに密着し、かつ前記自己治癒性樹脂層とは離型する性能を有し、
前記アンカー層は、アクリルウレタン樹脂からなり、
前記自己治癒性樹脂層はポリジメチルシロキサン系共重合体を含む熱硬化型樹脂からなる、転写箔。 - 前記接着層はアクリル系樹脂、塩酢ビ系樹脂、オレフィン系樹脂若しくはそれらの複合樹脂、又は熱硬化性樹脂からなる、請求項1記載の転写箔。
- 前記ベースフィルムにおける離型層が積層された面とは反対側の面に界面活性剤系、金属化合物系若しくはポリマー系の帯電防止剤からなる帯電防止層が積層されている、又は前記ベースフィルムが帯電防止剤を含む、請求項1又は2に記載の転写箔。
- 前記離型層はポリエーテル変性シリコーンと電離放射線硬化性樹脂との混合物からなる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の転写箔。
- インモールド成形における転写箔の使用方法であって、
ベースフィルム上に、離型層、自己治癒性樹脂層、アンカー層及び接着層が順次積層されている転写箔を用意する工程と、
インモールド成形によって形成される被転写体に、前記転写箔を接着させる工程と、
前記離型層と、前記自己治癒性樹脂層との間で、前記ベースフィルム及び前記離型層を剥離し、前記被転写体に自己治癒性樹脂層を形成する工程とを含み、
前記アンカー層は、アクリルウレタン樹脂からなり、
前記自己治癒性樹脂層はポリジメチルシロキサン系共重合体を含む熱硬化型樹脂からなる、方法。
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