TWI674970B - 積層體、裝飾成形體及裝飾成形體之製造方法 - Google Patents

積層體、裝飾成形體及裝飾成形體之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI674970B
TWI674970B TW105101850A TW105101850A TWI674970B TW I674970 B TWI674970 B TW I674970B TW 105101850 A TW105101850 A TW 105101850A TW 105101850 A TW105101850 A TW 105101850A TW I674970 B TWI674970 B TW I674970B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
adhesive
laminated
adhesive layer
molded body
Prior art date
Application number
TW105101850A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201637863A (zh
Inventor
錦織義治
太田喜寬
山本亞美
Original Assignee
日商王子控股股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商王子控股股份有限公司 filed Critical 日商王子控股股份有限公司
Publication of TW201637863A publication Critical patent/TW201637863A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI674970B publication Critical patent/TWI674970B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2451/00—Decorative or ornamental articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明係關於一種積層體，其特徵在於具有：黏著劑層；表面層，其積層於黏著劑層之一面側；及樹脂製隔片層，其係在黏著劑層之另一面側，並積層於與積層有表面層之面相反之面側；且黏著劑層、表面層、及隔片層之至少任一層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層。

Description

積層體、裝飾成形體及裝飾成形體之製造方法
本發明係關於一種積層體及裝飾成形體。具體而言，本發明係關於一種積層體，其具有表面層、黏著劑層、及隔片層，且於真空條件下或減壓條件下之成形時，能夠抑制異物之侵入。進而，本發明係關於一種經此種積層體裝飾之裝飾成形體。本申請案係基於2015年1月27日申請之日本專利特願2015-013331號主張優先權，並將其內容援用於此。
習知，對汽車內外裝零件、家電用零件、建材用零件等之表面進行保護、裝飾(decorative)之情形時，藉由射出成形或真空成形對成形體進行加工後，利用噴霧塗裝等在成形體表面塗佈塗料，並進行乾燥及加熱使其硬化。然而，此種塗裝存在揮發性有機溶劑之排出使作業環境惡化之問題，此外因需要各個成形零件之作業步驟與生產設備，且需要塗料之重疊塗佈，故存在塗料之良率差，生產性低之問題。
近年來，因汽車內外裝零件、家電用零件、建材用零件等之輕量化之目的，作為成形體，樹脂成形體之使用正在發展。樹脂成形體之裝飾(decorative)中，不適合噴霧塗裝之情形較多，為了裝飾樹脂成形體之表面，開發有各種方法。其中，以裝飾薄膜對成形體之最外層表面進行裝飾而獲得裝飾成形體之方法相較於使 用塗料等對表面進行塗佈或印刷之方法，具有設計之自由度高、生產性亦優異之優點。又，使用裝飾薄膜之裝飾方法亦能夠裝飾具有三維凹凸之成形體表面，故可用於各種用途。
作為以裝飾薄膜裝飾具有三維凹凸之成形體表面之方法，有3維被覆成形(TOM成形)之方法(專利文獻1)。TOM成形係於真空條件下或減壓條件下之成形製造法，其係使裝飾薄膜與成形體壓接而獲得裝飾成形體之方法。TOM成形不論成形體之材質如何，均能夠進行裝飾。又，能夠於成形體上被覆成形倒錐部、末端夾帶部而無需設置真空孔。
用於TOM之裝飾薄膜中，存在僅具有裝飾層之薄膜、與具有裝飾層(表面層)及黏著劑層之積層薄膜(積層體)。使用僅具有裝飾層之薄膜獲得裝飾成形體之情形時，可使用將薄膜本身熔融，並使熔融薄膜與成形體密接之方法。又，使用具有裝飾層(表面層)及黏著劑層之積層薄膜之情形時，無需使裝飾層熔融，而利用黏著劑層之黏著力使積層薄膜與成形體密接。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利第3733564號公報
然而，使用習知之裝飾薄膜進行TOM成形之情形時，存在於成形體與積層薄膜之間侵入污物等異物之情形而成為問題。發生此種異物侵入之情形時，於裝飾成形體表面產生來自異物 之凹凸，使裝飾成形體之良率惡化，故而成為問題。
因此，本發明者等人為了解決此種習知技術之問題，以提供一種進行TOM成形時能夠抑制異物侵入之裝飾積層薄膜(積層體)為目的而進行研究。
本發明者等人為了解決上述問題而進行銳意研究，結果發現：於具有表面層、黏著劑層、隔片層之積層體中，藉由將任一層之表面電阻設定於既定範圍內，於TOM成形時能夠抑制異物之侵入。具體而言，本發明具有以下之構成。
[1]一種積層體，其特徵在於具有：黏著劑層；表面層，其積層於黏著劑層之一面側；及樹脂製隔片層，其係在黏著劑層之另一面側，並積層於與積層有表面層之面相反之面側；且黏著劑層、表面層、及隔片層之至少任一層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層。
[2]如[1]之積層體，其中，隔片層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層。
[3]如[1]或[2]之積層體，其中，隔片層具有：基材層；剝離劑層，其積層於基材層之一面側；及抗靜電層，其係在基材層之另一面側，並積層於與積層有剝離劑層之面相反之面側；且抗靜電層之表面電阻為1×105~1×1012Ω/□。
[4]如[3]之積層體，其中，抗靜電層包含無機系抗靜電劑。
[5]如[1]至[4]中任一項之積層體，其中，黏著劑層之表面電阻為1×105~1×1012Ω/□。
[6]如[5]之積層體，其中，黏著劑層包含無機系抗靜電劑。
[7]如[1]至[6]中任一項之積層體，其中，表面層具有含有紫外線吸收劑之表面保護層、及有色層。
[8]如[1]至[7]中任一項之積層體，其用於真空條件下或減壓條件下之成形。
[9]一種裝飾成形體，其包含：由[1]至[8]中任一項之積層體之表面層及黏著劑層構成之黏著薄膜、及經黏著薄膜裝飾之成形體。
[10]如[9]之裝飾成形體，其中，上述成形體為非平面形狀。
[11]一種裝飾成形體之製造方法，其係使用積層體製造裝飾成形體之方法，其特徵在於，積層體具有：黏著劑層；表面層，其積層於黏著劑層之一面側；及樹脂製隔片層，其係在黏著劑層之另一面側，並積層於與積層有表面層之面相反之面側；且黏著劑層、表面層、及隔片層之至少任一層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層；上述裝飾成形體之製造方法包括：自積層體剝離隔片層，獲得具有表面層及黏著劑層之黏著薄膜之步驟；於真空條件下或減壓條件下，將黏著薄膜積層於成形體之步驟；及藉由氣壓差，將黏著薄膜壓接於成形體之步驟。
[12]一種隔片，其係樹脂製隔片，具有：基材層；抗靜電層，其積層於基材層之一面側，且表面電阻為1×105~1×1012Ω/□；及剝離劑層，其積層於基材層之另一面側；上述隔片用於保護真空條件下或減壓條件下之成形所使用之黏著薄膜。
[13]一種黏著薄膜，其特徵在於具有：黏著劑層；及表面層，其積層於黏著劑層之一面側；且黏著劑層及表面層之至少任一層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層。
根據本發明，能夠獲得於TOM成形時能夠抑制異物之侵入之積層體。又，若使用本發明之積層體，則能夠提高裝飾成形體之生產性，且能夠獲得設計性優異之裝飾成形體。
1‧‧‧積層體
5‧‧‧黏著薄膜
10‧‧‧黏著劑層
20‧‧‧表面層
22‧‧‧表面保護層
24‧‧‧有色層
30‧‧‧隔片層
32‧‧‧基材層
34‧‧‧剝離劑層
36‧‧‧抗靜電層
50‧‧‧成形體
100‧‧‧裝飾成形體
圖1係表示本發明之積層體之構成之一例之剖視圖。
圖2係表示本發明之積層體之構成之一例之剖視圖。
圖3係說明本發明之裝飾成形體之構成之剖視圖。
圖4係說明實施例及比較例中所使用之成形體之圖；圖4(a)為俯視圖，圖4(b)為右側視圖，圖4(c)為仰視圖。
以下，就本發明進行詳細說明。以下所記載之構成要件之說明雖存在基於代表性實施形態及具體例而成之情況，但本發明並不限定於此種實施形態。再者，本說明書中使用「~」所表示之數值範圍係指以「~」之前後所記載之數值作為下限值及上限值所包含之範圍。
(積層體)
本發明之積層體具有：黏著劑層；表面層，其積層於黏著劑層之一面側；樹脂製隔片層，其係在黏著劑層之另一面側，並積層於與積層有表面層之面相反之面側。又，黏著劑層、表面層、及隔片層之至少任一層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層。再者，本說明書中，表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層表示該層之任一 面之表面電阻在上述範圍內即可。
本發明中，可為構成黏著劑層、表面層或隔片層之各層之層具有上述範圍內之表面電阻，亦可為黏著劑層、表面層或隔片層之各層本身具有上述範圍內之表面電阻。其中，較佳為由黏著劑層及表面層構成之黏著薄膜之兩面、及隔片層之兩面中所選擇之至少一面具有上述範圍內之表面電阻。又，黏著劑層、表面層或隔片層之任1層具有上述範圍內之表面電阻即可，亦可為上述層之2層以上之層具有上述範圍內之表面電阻。例如，亦可為黏著劑層及隔片層具有上述範圍內之表面電阻。
本發明之積層體因具有上述構成，故於真空條件下或減壓條件下之成形時(TOM成形時)能夠抑制異物之侵入。又，因構成本發明之積層體之隔片層係樹脂層，故自積層體剝離隔片層時，能夠抑制來自隔片層之異物附著於黏著劑層。因此，能夠更有效地抑制異物之侵入。
本發明中，各層之表面電阻為藉由Hiresta-UX MCP-HT800(三菱化學Analytech公司製，測定方式：定電壓施加/洩露電流測定方式)所測定之值。
圖1係表示本發明之積層體之構成之一例之剖視圖。如圖1所示，本發明之積層體1具有：黏著劑層10；表面層20，其積層於黏著劑層10之一面側；隔片層30，其係在黏著劑層10之另一面側，並積層於與積層有表面層20之面相反之面側。因積層體1具有隔片層30，故於積層體1之保管時等，抑制污物等異物附著至黏著劑層10之表面。使用本發明之積層體1時，剝離該隔片層30，使黏著劑層10露出。繼而，將黏著劑層10貼合於被黏 附物之成形體。本說明書中，將剝離隔片層30後之積層體稱為黏著薄膜5。
圖2係表示本發明之積層體之較佳構成之剖視圖。本發明之積層體1中，表面層20較佳為包含表面保護層22及有色層24之層。又，隔片層30較佳為包含基材層32、剝離劑層34、及抗靜電層36之層。本發明之積層體1亦可具有上述層以外之層，可為表面層20進而具有抗靜電層之構成，亦可為黏著劑層具有有色層或抗靜電層之構成。再者，如圖2所示之積層體1中，剝離隔片層30後亦成為黏著薄膜5。本發明亦係關於此種黏著薄膜。
本發明之積層體因具有上述構成，故可為片狀，亦可捲繞為輥狀。於捲繞為輥狀之情形時，較佳為以使隔片層配置於芯軸側之方式捲繞。
(隔片層)
本發明之積層體包含隔片層。隔片層係樹脂製且不包含紙基材之層。藉由使用此種隔片層，不會有來自紙之污物等異物夾於積層體與成形體之間之情況，能夠有效抑制異物之侵入。
隔片層之表面電阻較佳為1×105~1×1012Ω/□，更佳為1×106~1×1012Ω/□。於積層體中，有因剝離隔片層時之靜電相互作用而使異物易附著於黏著劑層之傾向。然而，本發明藉由將隔片層之表面電阻設定於上述範圍內，能夠抑制異物之附著，尤其是於真空條件下或減壓條件下之成形時(TOM成形時)能夠更加有效地抑制異物之侵入。再者，本發明亦係關於一種積層於TOM成形所使用之黏著片之黏著劑層側之隔片。
隔片層可為單層構成，且其單層之表面電阻在上述範圍內，但較佳為具有表面電阻在上述範圍內之層。具體而言，隔片層較佳為具有：基材層；剝離劑層，其積層於基材層之一面側；抗靜電層，其係在基材層之另一面側，並積層於與積層有剝離劑層之面相反之面側。其中，較佳為抗靜電層之表面電阻為1×105~1×1012Ω/□。
本發明中，較佳為隔片層含有抗靜電劑，且較佳為由表面層及黏著劑層構成之黏著薄膜中不包含抗靜電劑。本發明中，使用積層體時，隔片層自積層體剝離，成為由表面層及黏著劑層構成之黏著薄膜。並且，該黏著薄膜貼合於屬於被黏附物之成形體。即，僅隔片層含有抗靜電劑之情形時，裝飾成形體中不會含有抗靜電劑，能夠進一步提高裝飾成形體整體之耐久性。
如圖2所示，隔片層30較佳為包含基材層32、剝離劑層34、及抗靜電層36之層，抗靜電層36較佳為含有抗靜電劑。抗靜電劑較佳為自離子性抗靜電劑、有機系抗靜電劑、及無機系抗靜電劑中所選擇之至少一種，更佳為自有機系抗靜電劑及無機系抗靜電劑中所選擇之至少一種，特佳為無機系抗靜電劑。再者，有機系抗靜電劑更佳為π共軛系導電性高分子系抗靜電劑。藉由使用自π共軛系導電性高分子系抗靜電劑及無機系抗靜電劑中所選擇之至少1種作為抗靜電劑，能夠抑制抗靜電性能之濕度依存性。即，能夠於所有濕度帶發揮抗靜電性能。尤其，無機系抗靜電劑於低濕度環境下亦能夠發揮優異之抗靜電性能。再者，離子性抗靜電劑因相對廉價，故能夠抑制積層體之製造成本。
作為離子性抗靜電劑，本發明中可使用任意公知之離 子性抗靜電劑，較佳可列舉：甘油酸脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪醇醚、烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、四烷基銨鹽、三烷基苄基銨鹽、硬脂酸單甘油酯、N,N-雙(2-羥基乙基)烷基胺、N,N-雙(2-羥基乙基)烷基醯胺、聚氧乙烯烷基胺之脂肪酸酯、烷基硫酸酯、烷基磷酸酯、烷基甜菜鹼、聚苯乙烯磺酸鈉、聚乙二醇甲基丙烯酸酯共聚合體、聚醚酯醯胺等。
作為有機系抗靜電劑，較佳為使用π共軛系導電性高分子系抗靜電劑。作為π共軛系導電性高分子系抗靜電劑，本發明中可使用公知之任意π共軛系導電性高分子系抗靜電劑，較佳可列舉聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等，特佳為聚噻吩。
作為無機系抗靜電劑，本發明中可使用公知之任意無機系抗靜電劑，較佳可列舉ATO(摻銻氧化錫)填料、ITO(摻錫氧化銦)填料、銀奈米填料、摻氧化銻之氧化鍚被覆氧化鈦等，特佳為銀奈米填料。
抗靜電層包含抗靜電劑之情形時，抗靜電劑之含量相對於抗靜電層之總質量，較佳為2~100質量%，更佳為50~100質量%。又，抗靜電層之乾燥後之塗佈量較佳為0.001~1g/m2，特佳為0.01~0.2g/m2。
構成隔片層之基材層較佳為樹脂層，樹脂層較佳為由熱可塑性樹脂構成。具體而言，作為基材層，可列舉：聚烯烴薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯乙烯薄膜或聚丙烯腈薄膜。其中，較佳為使用聚酯薄膜，特佳為使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。又，基材層亦可使用透鏡薄膜、 稜鏡薄膜、全像薄膜等經凹凸加工之薄膜。
剝離劑層包含剝離劑。作為剝離劑，可使用例如通用之加成型或縮合型之矽酮系剝離劑。尤其，較佳為使用高反應性之加成型矽酮系剝離劑。作為矽酮系剝離劑，具體而言，可列舉：東麗‧道康寧公司製之BY24-162、SD-7234等、及信越化學工業(股)製之KS-3600、KS-774、X62-2600等。又，矽酮系剝離劑中，較佳為含有具有SiO2單位、(CH3)3SiO1/2單位或CH2=CH(CH3)SiO1/2單位之屬於有機矽化合物之矽酮樹脂。作為矽酮樹脂之具體例，可列舉：東麗‧道康寧公司製之BY24-843、SD-7292、SHR-1404等、及信越化學工業(股)製之KS-3800、X92-183等。
剝離劑層中可添加觸媒、密接改善劑等輔助添加劑。作為觸媒，較佳可列舉鉑系、錫系之觸媒。又，密接改善劑只要改善密接，則可使用任意物，較佳可列舉矽烷偶合劑。剝離劑層之乾燥後之塗佈量較佳為0.01~1g/m2，特佳為0.05~0.2g/m2。
隔片層可藉由對基材層塗佈剝離劑含有液及抗靜電劑含有液並進行乾燥而形成。塗佈各溶液時，可使用施膠壓榨塗佈機、閘輥式塗佈機、棒塗佈機、輥塗佈機、氣刀塗佈機、刮刀塗佈機、桿式刮刀塗佈機、簾幕式塗佈機、凹版塗佈機等。其中，較佳為使用能夠1次塗佈正面及背面之雙頭塗佈機，特佳為具有能夠控制較少塗佈量之凹版頭且能夠塗佈正面及背面之雙頭塗佈機。藉此，能夠於基材層之兩面同時形成功能層，從而能夠提高隔片層之生產效率。
(黏著劑層)
本發明之積層體包含黏著劑層。本發明中，黏著劑層貼合於成形體之表面，藉此能夠對成形體進行裝飾。再者，黏著劑層之表面電阻較佳為1×105~1×1012Ω/□，更佳為1×106~1×1012Ω/□。
黏著劑層包含聚合物作為黏著劑。又，較佳亦為黏著劑層包含抗靜電劑。尤其，隔片層之表面電阻不在1×105~1×1012Ω/□之範圍內之情形時，較佳為黏著劑層包含抗靜電劑。作為黏著劑層所含有之抗靜電劑，可列舉與隔片層可含有之抗靜電劑相同者，較佳之抗靜電劑亦相同。
黏著劑層包含抗靜電劑之情形時，抗靜電劑之含量相對於黏著劑層之總質量，較佳為0.1~10質量%，更佳為0.5~7質量%，特佳為1~5質量%。
黏著劑層之厚度較佳為5~500μm，更佳為10~350μm，特佳為20~200μm。藉由將黏著劑層之厚度設定於上述範圍內，即使為形成裝飾成形體時，污物等異物侵入至積層體與成形體間之情形，亦能夠抑制異物形狀浮現於表面。因此，只要為微小異物，則即使為侵入之情形亦不會受其影響。
構成黏著劑層之聚合物之平均分子量較佳為10,000~5,000,000，更佳為300,000~2,000,000。藉由將聚合物之平均分子量設定於上述範圍內，於真空條件下或減壓條件下之成形(TOM成形)時，能夠提高對成形體之追隨性，亦能夠對複雜形狀之成形體進行裝飾。又，聚合物之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為2~30，特佳為4~20。為了獲得目標之分子量分佈，可混合使用不同平均分子量之2種以上之聚合物。藉由擴大聚合物之分子量分佈，於真空條件下或減壓條件下之成形(TOM成形)時，能夠提高對成形體之追 隨性，亦能夠對複雜形狀之成形體進行裝飾。
作為黏著劑層之黏著力，較佳為基於JIS Z 0237所測定之黏著力為10~100N/25mm，更佳為25~75N/25mm。
構成黏著劑層之聚合物較佳為包含至少1種丙烯酸系聚合物。又，除丙烯酸系聚合物以外亦可含有脂肪族(C5)系石油樹脂、芳香族(C9)系石油樹脂、共聚合(C5/C9)系石油樹脂、二環戊二烯(DCPD)系石油樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、包含α-甲基苯乙烯系樹脂之苯乙烯系樹脂、松香、松香酯樹脂、萜烯系樹脂、芳香族改質萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、及該等之氫化型樹脂等。作為構成丙烯酸系聚合物之單體單位，可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸胺甲酸乙酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等，較佳可列舉甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯。
又，為了改善黏著力，根據需要亦可含有下述成分。例如，具有羧基之成分，較佳為：丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、丁烯酸、β-羧乙基丙烯酸酯；及/或具有羥基之成分，較佳為：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸氯-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯；及/或可共聚合之不飽和成分，較佳為：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈、巨分子單體。該等具有羧基之成分、具有羥基之成分、及可共聚合之成分較佳為丙烯酸系聚合物之0.1~15質量%，較佳為含有1~10質量%。
黏著劑層中，亦可於不損害本發明之效果之範圍內根 據需要含有公知之添加劑：填充劑、顏料、增黏劑、黏性調整劑、濕潤劑、均染劑、消泡劑、防腐劑、分散劑、抗氧化劑、防凍劑、難燃劑等。
(表面層)
本發明之積層體包含表面層。表面層可為單層構成，但較佳為具有含有紫外線吸收劑之表面保護層與有色層之層。再者，有色層較佳為含有顏料、染料、金屬、金屬氧化物等。有色層可為含有顏料、染料、金屬、金屬氧化物之樹脂層，亦可為包含顏料、染料、金屬、金屬氧化物之蒸鍍、濺鍍層，又，亦可為將包含顏料、染料、金屬、金屬氧化物之油墨層藉由印刷施於表面層而成者。該情形下，亦可將其印刷部稱為有色層(有色部)。作為該情形之印刷方法，並無特別限制，例如可列舉：凸版印刷、平版印刷、柔版印刷、凹版印刷、噴墨印刷等。作為用於該等印刷之印刷油墨，可列舉：氧化聚合型之油性油墨、大豆油油墨、蔬菜油油墨、及紫外線硬化型之UV油墨、LED-UV油墨、凹版油墨、柔版油墨、網版油墨等，尤其，凹版油墨、網版油墨、噴墨油墨為較佳。印刷油墨中，根據需要亦可添加顏料分散劑、消泡劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗靜電劑、抗磨防止劑、抗黏連劑等添加劑。
又，有色層為含有顏料、染料、金屬、金屬氧化物之樹脂層之情形時，樹脂層較佳為由熱可塑性樹脂構成。具體而言，較佳為ABS樹脂(丙烯腈、丁二烯、及苯乙烯之共聚合體)、AS樹脂(丙烯腈、苯乙烯之共聚合體)、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、尼龍、聚縮醛、聚伸苯醚、酚樹脂、尿 素樹脂、三聚氰胺樹脂、液晶聚合物、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚碸、聚醚碸、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、胺甲酸乙酯樹脂等。
作為有色層可具有之顏料，可列舉：無機顏料(氧化鋁白、氧化鈦、鋅白、黑色氧化鐵、雲母狀氧化鐵、鉛白、白碳、鉬白、碳黑、一氧化鉛、鋅鋇白、重晶石、鎘紅、鎘汞紅、紅丹、鉬紅、鉛丹、鉻黃、鎘黃、鋇黃、鍶黃、鈦黃、鈦黑、氧化鉻綠、氧化鈷、鈷綠、鈷．鉻綠、群青、鐵藍、鈷藍、天藍(cerulean blue)、錳紫、鈷紫等)及有機顏料(蟲膠、不溶性偶氮顏料、溶性偶氮顏料、縮合偶氮顏料、酞菁藍、染色色澱等)、以及甲苯胺紅、甲苯胺暗紅、漢薩黃(Hansa yellow)、聯苯胺黃、吡唑酮紅等不溶性偶氮顏料、立索紅(lithol red)、赫利奧棗紅(Helio Bordeaux)、顏料猩紅(pigment scarlet)、永久紅2B等溶性偶氮顏料、茜素、陰丹士林、硫靛暗紅等衍生物、酞菁藍、酞菁綠等酞菁系顏料、喹吖啶酮紅、喹吖啶酮品紅等喹吖啶酮系顏料、苝紅、苝猩紅等苝系顏料、異吲哚啉酮黃、異吲哚啉酮橙等異吲哚啉酮系顏料、苯并咪唑酮黃、苯并咪唑酮橙、苯并咪唑酮紅等咪唑酮系顏料、皮蒽酮紅、皮蒽酮橙等皮蒽酮系顏料、硫靛系顏料、縮合偶氮系顏料、二酮基吡咯并吡咯系顏料、黃士酮黃(flavanthrone yellow)、醯基醯胺黃、喹酞酮黃、鎳偶氮黃、銅甲亞胺黃、迫酮橙(perinone orange)、蒽酮橙、雙蒽醌紅、二紫等其他顏料。本發明中不限定於該等，亦可使用公知之任意顏料。
作為有色層可具有之染料，可列舉酸性染料、鹼性染料、直接染料、反應性染料、分散染料、或食品用色素等。再者，本發明中，亦可使用公知之任意染料，並無限定。該等染料中，尤 其是偶氮系及酞菁系之染料較佳，又，特佳為酸性染料、直接染料、反應性染料、食品用色素等。
作為有色層可具有之金屬層，可列舉：鋁、金、銀、鎳、銦等。
表面保護層為構成積層體之最外層表面之層，亦為裝飾成形體中構成最外層表面之層。尤其，對汽車內外裝零件等要求強度之構件進行裝飾時，要求表面保護層具有難劃傷性及強度等。本發明之表面保護層較佳為鉛筆硬度為B以上，更佳為F以上。
表面保護層較佳為樹脂層。具體而言，較佳可列舉：ABS樹脂(丙烯腈、丁二烯、及苯乙烯之共聚合體)、AS樹脂(丙烯腈、苯乙烯之共聚合體)、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、尼龍、聚縮醛、聚伸苯醚、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、液晶聚合物、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚碸、聚醚碸、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、胺甲酸乙酯樹脂等。更佳為丙烯酸樹脂，其原因在於耐擦傷性優異。又，本發明之表面保護層亦可為電離放射線硬化樹脂。電離放射線硬化樹脂為藉由照射電子束或紫外線等而硬化之樹脂。本發明中，電離放射線硬化樹脂較佳為實質上透明。作為實質上透明之電離放射線硬化樹脂，例如較佳為使用丙烯酸系紫外線硬化樹脂。
本發明中，表面保護層及/或有色層之間亦可含有抗靜電劑。該情形下，抗靜電劑可使用與隔片層項目中所列舉之抗靜電劑相同者。
(真空條件下或減壓條件下之成形(TOM成形))
本發明之積層體較佳為用於真空條件下或減壓條件下之成形。藉由使用本發明之積層體，於真空條件下或減壓條件下之成形中，能夠抑制污物等異物侵入至黏著劑層與成形體之間。如此，本發明之積層體藉由用於真空條件下或減壓條件下之成形，能夠發揮其效果。
本說明書中，真空條件下或減壓條件下之成形被稱之為所謂之TOM成形。TOM成形製造法中，包括：於真空條件下或減壓條件下，將黏著薄膜(表面層及黏著劑層之積層薄膜)積層於成形體之步驟；以及藉由氣壓差，將黏著薄膜壓接於成形體之步驟。 再者，本說明書中，於真空條件下或減壓條件下之成形中，不包括利用於成形體設置真空孔而成者，使黏著薄膜與成形體密接之製造法。具體而言，真空條件下或減壓條件下之成形能夠藉由使用日本專利第3733564號公報所記載之「真空成形裝置」而實施。
本發明亦係關於如上所述之裝飾成形體之製造方法。具體而言，本發明之裝飾成形體之製造方法包括：自上述積層體剝離隔片層，獲得具有表面層及黏著劑層之黏著薄膜之步驟；於真空或減壓條件下，使黏著薄膜與成形體密接之步驟；及於壓縮空氣條件下，使黏著薄膜與成形體壓接之步驟。又，裝飾成形體之製造方法中，較佳為於使黏著薄膜與成形體密接之步驟之後，包括將積層體之表面加熱至100~180℃之步驟。該情形下，積層體之表面之加熱中，較佳為使用紅外線加熱器。
(裝飾成形體)
本發明亦係關於一種裝飾成形體，其包含：由如上所述之積層體之表面層及黏著劑層構成之黏著薄膜；及經黏著薄膜裝飾之成形體。裝飾成形體係將黏著薄膜貼合於成形體之表面之一部分或整個表面而成者。即，裝飾成形體中，表面層經由黏著劑層而積層。
圖3係說明裝飾成形體100之構成之剖視圖。圖3顯示表面具有凹部之成形體50經黏著薄膜5裝飾後之樣子。如圖3所示，真空條件下或減壓條件下之成形中，即使不於成形體50設置真空孔，亦能夠被覆成形倒錐部及末端夾帶部。又，不論製品之材質如何，均能夠進行裝飾。藉此，亦能夠對具有複雜三維凹凸之成形體表面進行裝飾，而能夠獲得設計性較高之裝飾成形體100。
作為成形體50，可列舉：ED鋼板、Mg合金、SUS、鋁合金等金屬材料或樹脂成形體，較佳為樹脂成形體。例如，較佳可例示丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合體(ABS樹脂)、含有聚碳酸酯之樹脂、聚烯烴樹脂。作為含有聚碳酸酯之樹脂，可較佳地使用摻合有聚碳酸酯與聚對苯二甲酸丁二酯之樹脂(PCPBT)、摻合有聚碳酸酯或ABS樹脂之樹脂(PCABS)等。又，作為聚烯烴樹脂，可較佳地使用聚丙烯(PP)。
本發明中，成形體50之形狀，即，使黏著薄膜5積層之對象物之形狀可為平面或大致平面，或者亦可為非平面。例如，成形體50之形狀可如圖3所示般，為表面具有凹部之形狀，或亦可為表面具有凸部之形狀(未圖示)。成形體50可如圖3所示般，為具有倒錐部或末端夾帶部之形狀。根據本發明，即使為外觀易產生不良之非平面形狀之成形體，亦能夠抑制異物之侵入，能夠防止剝落等不良情形。
藉由本發明所得之裝飾成形體能夠用於例如：汽車用零件(例如，本體、保險桿、擾流板、後視鏡、輪圈、內裝材等零件且各種材質者)、二輪車用零件、道路用材料(例如，交通標識、防音壁等)、隧道用材料(例如，側壁板等)、鐵道車輛、傢俱、樂器、家電製品、建築材料、容器、事務用品、運動用品、玩具等。
[實施例]
以下列舉實施例及比較例進一步具體說明本發明之特徵。以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不偏離本發明之宗旨則可適當變更。因此，本發明之範圍不應藉由以下所示之具體例限定性地解釋。
(實施例1)
於無塵室(潔淨度1000)中，將丙烯酸系黏著劑A以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於隔離薄膜A上。於90℃下乾燥3分鐘，獲得附黏著劑層之隔片層。使用硬塗性薄膜A作為表面保護層(表面層)，將所得之附黏著劑層之隔片層之黏著劑層面與硬塗性薄膜A於無塵室(潔淨度1000)中貼合，於23℃、相對濕度50%之環境下熟化7日。以此方式獲得積層體1。
其次，於23℃、相對濕度50%之環境下與15℃、相對濕度30%之環境下，各自進行後續操作，獲得裝飾成形體。
<裝飾成形體之製作方法>
自積層體1拆下隔片層，形成黏著薄膜1。將該黏著薄膜1設置於TOM成形機。將防雨進線罩(ABS樹脂製，松下股份有限公司 製，產品編號：WP9171)以該罩之外表面(凸面)側與上述黏著薄膜1之黏著劑層相對向之方式設置於TOM成形機(布施真空股份有限公司製，NGF成形機)。使用TOM成形機，於130℃下將黏著薄膜1積層於上述成形體，藉此獲得裝飾成形體1。以同樣之方式製作10個裝飾成形體1。再者，將上述防雨進線罩之形狀示於圖4(a)~(c)。圖4(a)~(c)所示之防雨進線罩如圖4(a)般自上方觀察時，長度(縱)方向之長度為90mm，寬度(橫)方向之長度為60mm。
<隔離薄膜A>
於無塵室(潔淨度1000)中，將甘油單硬脂酸酯以乾燥後之塗佈量成為0.1g/m2之方式塗佈於厚度50μm之PET(東麗公司製，Lumirror T60)之單面上，並於乾燥機中以130℃處理30秒。以此方式，形成抗靜電層。其次，於無塵室(潔淨度1000)中，將包含熱硬化型矽酮(東麗．道康寧公司製，LTC300B)100質量份、觸媒(東麗．道康寧公司製，SRX212)1質量份之剝離劑以乾燥後之重量成為0.1g/m2之方式塗佈於相反面上。於乾燥機中以130℃處理60秒，形成剝離劑層A。以如上方式獲得隔離薄膜A(隔片層A)。於23℃、相對濕度50%之條件下測定隔離薄膜A之表面電阻，剝離劑層側為5×1016Ω/□，抗靜電層側為7×1011Ω/□。
<黏著劑A>
將丙烯酸丁酯65質量份、丙烯酸甲酯30質量份、丙烯酸5質量份投入至氮環境氣體之反應容器(附溫度控制器、攪拌機、回流器)中，加入乙酸乙酯200質量份及偶氮二異丁腈0.1質量份，於 75℃下聚合反應10小時，獲得聚合物A。以GPC(凝膠滲透層析法)測定所得聚合物A之分子量(Mw)，結果為80萬。又，以示差操作型熱量計(精工儀器製之DSC-6100)測定聚合物A之玻璃轉移溫度(Tg)，結果為-25℃。將所得之聚合物A、聚α-甲基苯乙烯(分子量Mw=850,000，Tg=105℃，和光純藥製)、及交聯劑(三菱瓦斯化學公司製，Tetrad-X)以乾燥重量比成為98：10：2之方式調配，獲得黏著劑A。黏著劑A之分子量分佈為6.5。再者，分子量及分子量分佈係藉由GPC而測定。於23℃、相對濕度50%之條件下，測定塗佈黏著劑A而形成之黏著劑層之表面電阻，結果為2×1015Ω/□。
<硬塗性薄膜A>
使用硬塗性薄膜A作為表面保護層。作為硬塗性薄膜A，使用三菱麗陽公司製之Acryplen HBA001P。該薄膜之鉛筆硬度為2H，厚度為125μm。於23℃、相對濕度50%之環境下之表面電阻，兩面均為2×1016Ω/□。
(實施例2)
除了使用黏著劑B代替黏著劑A以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體2。將結果示於表1。
<黏著劑B>
將丙烯酸丁酯65質量份、丙烯酸甲酯30質量份、丙烯酸2-羥基乙酯5質量份投入至氮環境氣體之反應容器(附溫度控制器、攪拌機、回流器)中，加入乙酸乙酯200質量份及偶氮二異丁腈0.1質 量份，於75℃下進行聚合反應10小時，獲得聚合物B1。以與實施例1相同之方法測定所得聚合物B1之分子量(Mw)及Tg，結果分子量Mw=80萬，Tg=-35℃。其次，將甲基丙烯酸甲酯90質量份、甲基丙烯酸二甲胺乙酯10質量份投入至氮環境氣體之反應容器中，加入乙酸乙酯200質量份及偶氮二異丁腈2質量份，於75℃下進行聚合反應10小時，獲得聚合物B2。以相同之方法進行測定，結果分子量Mw=1萬，Tg=95℃。將所得之聚合物B1、聚合物B2、交聯劑(三菱瓦斯化學公司製，Tetrad-X)、及雙三氟甲磺醯亞胺以乾燥重量比成為46：40：2：2之方式調配，獲得黏著劑B。黏著劑B之分子量分佈為18。於23℃、相對濕度50%之條件下測定塗佈黏著劑B而形成之黏著劑層之表面電阻，結果為7×1010Ω/□。
(實施例3)
除了使用隔離薄膜B代替隔離薄膜A以外，以與實施例2相同之方法獲得裝飾成形體3。將結果示於表1。
<隔離薄膜B>
將包含熱硬化型矽酮(東麗．道康寧公司製，LTC300B)100質量份、觸媒(東麗．道康寧公司製，SRX212)1質量份之剝離劑以乾燥後之重量成為0.1g/m2之方式塗佈於厚度38μm之PET(東麗公司製，Lumirror T60)之單面上。於乾燥機中以130℃處理60秒，形成剝離劑層B。以如上方式獲得隔離薄膜B(隔片層B)。於23℃、相對濕度50%之條件下測定表面電阻，結果剝離劑層側為5×1016Ω/□，非剝離劑層側為5×1016Ω/□。
(實施例4)
使用厚度為100μm之PET-B(捏合有機系抗靜電劑之級別之PET薄膜)(東麗公司製，Lumirror X53)代替硬塗性薄膜A。PET-B於23℃、相對濕度50%之條件下之表面電阻為1×1010Ω/□。又，使用隔離薄膜B代替隔離薄膜A。除上述以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體4。
(實施例5)
除了使用隔離薄膜C代替隔離薄膜A、及使用黏著劑C代替黏著劑A以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體5。將結果示於表1。
<隔離薄膜C>
於無塵室(潔淨度1000)中，將包含屬於π共軛系有機導電材料之聚(3,4-乙烯二氧噻吩)之Denatron P-502S(長瀨化成製)以乾燥後之塗佈量達到0.07g/m2之方式塗佈於厚度38μm之PET(東麗公司製，Lumirror T60)之單面上，並於乾燥機中以130℃處理30秒。以此方式，形成抗靜電層。其次，於無塵室(潔淨度1000)中，將包含熱硬化型矽酮(東麗．道康寧公司製，LTC300B)100質量份、觸媒(東麗．道康寧公司製，SRX212)1質量份之剝離劑以乾燥後之重量成為0.1g/m2之方式塗佈於相反面上。於乾燥機中以130℃處理60秒，形成剝離劑層C。以如上方式獲得隔離薄膜C(隔片層C)。於23℃、相對濕度50%之條件下測定表面電阻，結果剝離劑層側為5×1016Ω/□， 抗靜電層側為3×109Ω/□。
<黏著劑C>
將丙烯酸丁酯30質量份、丙烯酸2-乙基己酯30質量份、α-甲基苯乙烯35質量份、及丙烯酸2-羥基乙酯5質量份投入至氮環境氣體之反應容器(附溫度控制器、攪拌機、回流器)中，加入乙酸乙酯200質量份及偶氮二異丁腈0.1質量份，於75℃下進行聚合反應10小時，獲得聚合物C。以與實施例1相同之方法測定所得聚合物C之分子量(Mw)及Tg，結果分子量Mw=150萬，Tg=5℃。將所得之聚合物C及交聯劑(日本聚氨酯製，Coronate L)以乾燥重量比成為95：5之方式調配，獲得黏著劑C。黏著劑C之分子量分佈為4.5。於23℃、相對濕度50%之條件下測定塗佈黏著劑C而形成之黏著劑層之表面電阻，結果為7×1010Ω/□。
(實施例6)
藉由凹版印刷機，將油墨(OS-M[NL]藍，大日精化製)以乾燥後之厚度成為5μm之方式塗佈於硬塗性薄膜A之整個背面，製作設置有有色層(油墨層)之表面層。除了使用此種表面層以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體6。將結果示於表1。
(實施例7)
除了使用隔離薄膜C代替隔離薄膜A以外，以與實施例6相同之方法獲得裝飾成形體7。將結果示於表1。
(實施例8)
除了使用隔離薄膜D代替隔離薄膜A以外，以與實施例6相同之方法獲得裝飾成形體8。將結果示於表1。
<隔離薄膜D>
將銀奈米導線(CST-NW-S40，冷石製)、及聚酯系黏合劑(PESRESIN A-645GH，高松油脂製)以乾燥後之重量比成為20：80之方式調配，形成抗靜電劑，於無塵室(潔淨度1000)中，將上述抗靜電劑以乾燥後之塗佈量成為0.01g/m2之方式塗佈於厚度50μm之PET(東麗公司製，Lumirror T60)之單面上，於乾燥機中以130℃處理30秒。以此方式，形成抗靜電層。其次，於無塵室(潔淨度1000)中，將包含熱硬化型矽酮(東麗．道康寧公司製，LTC300B)100質量份、觸媒(東麗．道康寧公司製，SRX212)1質量份之剝離劑以乾燥後之重量達到0.1g/m2之方式塗佈於相反面上。於乾燥機中以130℃處理60秒，形成剝離劑層D。以如上方式獲得隔離薄膜D(隔片層D)。於23℃、相對濕度50%之條件下測定表面電阻，結果剝離劑層側：5×1016Ω/□，抗靜電層側：6×106Ω/□。
(實施例9)
使用於易成形PET(Soft Shine TA009，東洋紡製)之背面實施銦蒸鍍(厚度：30nm)而成之表面層代替硬塗性薄膜A，並使用黏著劑C代替黏著劑A，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體9。將結果示於表1。
(比較例1)
除了使用隔離薄膜B代替隔離薄膜A以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體11。將結果示於表1。
(比較例2)
除了使用黏著劑C代替黏著劑A以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體12。將結果示於表1。
(比較例3)
除了使用薄膜C代替硬塗性薄膜A以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體13。將結果示於表1。
(比較例4)
除了使用黏著劑C代替黏著劑A以外，以與比較例3相同之方法獲得裝飾成形體14。將結果示於表1。
(比較例5)
除了使用隔離紙E(王子TAC公司製，單面聚乙烯層壓紙隔片(商品名：L6W))代替隔離薄膜A以外，以與實施例1相同之方法獲得裝飾成形體15。將結果示於表1。
(比較例6)
除了使用隔離紙E代替隔離薄膜A以外，以與實施例6相同之方法獲得裝飾成形體16。將結果示於表1。
(比較例7)
除了使用隔離薄膜B代替隔離薄膜A以外，以與實施例9相同之方法獲得裝飾成形體17。將結果示於表1。
(評價) (缺陷數)
在23℃、相對濕度50%之環境下對所成形之裝飾成形體之表面進行觀察，並對表面之鼓起為凸狀之缺陷數進行計測。藉由雷射顯微鏡(VK-X100，基恩斯製)對各實施例及比較例中所得之裝飾成形體之上表面(圖4(a)之上表面所對應之區域)進行觀察，將高度為3μm以上者視為缺陷並對其數量進行計測。再者，缺陷數為各實施例及各比較例中分別以相同方法所製作之10個裝飾成形體之相同區域之缺陷數之平均值。
(低濕度環境下之缺陷數)
藉由與上述相同之方法在15℃、相對濕度30%之環境下對所成形之裝飾成形體之表面進行觀察，並計測缺陷數，求平均值。
(耐久性) <氙氣測試>
藉由耐候性試驗機(氙氣耐候試驗機，機種：XL75、Suga Test試驗機製)對裝飾成形體進行2,000hr之處理，藉由目視與未處理之裝飾成形體針對外觀進行比較，並依據下述評價標準進行評價。
○：與未處理之裝飾成形體無外觀之差異。
△：與未處理之裝飾成形體相比，裝飾成形體之表面之一部分白化。
×：與未處理之裝飾成形體相比，裝飾成形體之表面全部白化。
(耐久性) <工作手套摩擦測試>
用戴有工作手套之手將裝飾成形體往復摩擦10次，並藉由目測確認有無傷痕產生。
○：完全無傷痕產生。
△：稍有傷痕產生。
×：產生大量傷痕。
可知實施例中所得之裝飾成形體中缺陷數減少。尤其，可知使用隔片層之表面電阻值在既定範圍內之積層體者耐久性優異。

Claims (13)

  1. 一種積層體，其特徵在於具有：黏著劑層；表面層，其積層於上述黏著劑層之一面側；及樹脂製隔片層，其係在上述黏著劑層之另一面側，並積層於與積層有上述表面層之面相反之面側；上述隔片層具有：基材層；剝離劑層，其積層於上述基材層之一面側；與抗靜電層，其係在上述基材層之另一面側，並積層於與積層有上述剝離劑層之面相反之面側；上述黏著劑層、上述表面層、及上述隔片層之至少任一層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層；上述黏著劑層係含有平均分子量為1萬~500萬，且分子量分佈(Mw/Mn)為4~30之聚合物；基於JIS Z 0237所測定之上述黏著劑層之黏著力為10~100N/25mm。
  2. 如請求項1之積層體，其中，上述隔片層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中，上述抗靜電層之表面電阻為1×105~1×1012Ω/□。
  4. 如請求項3之積層體，其中，上述抗靜電層包含無機系抗靜電劑。
  5. 如請求項1或2之積層體，其中，上述黏著劑層之表面電阻為1×105~1×1012Ω/□。
  6. 如請求項5之積層體，其中，上述黏著劑層包含無機系抗靜電劑。
  7. 如請求項1或2之積層體，其中，上述表面層具有含有紫外線吸收劑之表面保護層、及有色層。
  8. 如請求項1或2之積層體，其用於真空條件下或減壓條件下之成形。
  9. 一種裝飾成形體，其包含：由請求項1至8中任一項之積層體之表面層及黏著劑層構成之黏著薄膜、及經上述黏著薄膜裝飾之成形體。
  10. 如請求項9之裝飾成形體，其中，上述成形體為非平面形狀。
  11. 一種裝飾成形體之製造方法，其係使用積層體製造裝飾成形體之方法，其特徵在於，上述積層體具有：黏著劑層；表面層，其積層於上述黏著劑層之一面側；及樹脂製隔片層，其係在上述黏著劑層之另一面側，並積層於與積層有上述表面層之面相反之面側；上述隔片層具有：基材層；剝離劑層，其積層於上述基材層之一面側；與抗靜電層，其係在上述基材層之另一面側，並積層於與積層有上述剝離劑層之面相反之面側；上述黏著劑層、上述表面層、及上述隔片層之至少任一層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層；上述裝飾成形體之製造方法包括：自上述積層體剝離隔片層，獲得具有表面層及黏著劑層之黏著薄膜之步驟；於真空條件下或減壓條件下，將上述黏著薄膜積層於成形體之步驟；及藉由氣壓差，將上述黏著薄膜壓接於上述成形體之步驟；上述黏著劑層係含有平均分子量為1萬~500萬，且分子量分佈(Mw/Mn)為4~30之聚合物；基於JIS Z 0237所測定之上述黏著劑層之黏著力為10~100N/25mm。
  12. 一種隔片，其係樹脂製隔片，具有：基材層；抗靜電層，其積層於上述基材層之一面側，且表面電阻為1×105~1×1012Ω/□；及剝離劑層，其積層於上述基材層之另一面側；上述抗靜電層係含有由π共軛系導電性高分子系抗靜電劑及無機系抗靜電劑中選擇之至少1種抗靜電劑；該隔片用於保護真空條件下或減壓條件下之成形所使用之黏著薄膜。
  13. 一種黏著薄膜，其特徵在於具有：黏著劑層；及表面層，其積層於上述黏著劑層之一面側；且上述黏著劑層及上述表面層之至少任一層具有表面電阻為1×105~1×1012Ω/□之層；上述黏著劑層係含有平均分子量為1萬~500萬，且分子量分佈(Mw/Mn)為4~30之聚合物；基於JIS Z 0237所測定之上述黏著劑層之黏著力為10~100N/25mm。
TW105101850A 2015-01-27 2016-01-21 積層體、裝飾成形體及裝飾成形體之製造方法 TWI674970B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-013331 2015-01-27
JP2015013331 2015-01-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201637863A TW201637863A (zh) 2016-11-01
TWI674970B true TWI674970B (zh) 2019-10-21

Family

ID=56542526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105101850A TWI674970B (zh) 2015-01-27 2016-01-21 積層體、裝飾成形體及裝飾成形體之製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6662303B2 (zh)
KR (2) KR102158008B1 (zh)
CN (1) CN107206757A (zh)
TW (1) TWI674970B (zh)
WO (1) WO2016120705A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112895659B (zh) * 2021-03-24 2022-05-24 华南理工大学 一种多层叠加复合材料和制备方法及其应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002067137A (ja) * 2000-09-04 2002-03-05 Fuse Shinku Kk 真空成型装置
CN101815616A (zh) * 2007-07-19 2010-08-25 琳得科株式会社 遮光性装饰片
TW201402335A (zh) * 2012-05-02 2014-01-16 Fujimori Kogyo Co 表面保護薄膜及貼合有其之光學零件
TW201500513A (zh) * 2013-06-21 2015-01-01 Nitto Denko Corp 黏著片材

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06332222A (ja) * 1993-05-18 1994-12-02 Nitto Denko Corp 電子写真用受像体
JP2002036439A (ja) * 2000-07-24 2002-02-05 Nissha Printing Co Ltd 帯電防止性を有する加飾材
CN1176804C (zh) * 2001-12-07 2004-11-24 罗永开 一种在工件上铺设薄膜的方法
JP2003323121A (ja) * 2002-05-02 2003-11-14 Lintec Corp 印字用シート
JP4480139B2 (ja) * 2004-06-15 2010-06-16 大日本印刷株式会社 薬包紙およびそれを使用して製袋した分包袋
JP2006044195A (ja) * 2004-08-09 2006-02-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光硬化性シートおよびそれを用いた成形品
WO2010018794A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 住友化学株式会社 粘着剤付き光学フィルムとそれを用いた光学積層体
CN102510888B (zh) * 2010-08-05 2014-03-12 新塔克化成株式会社 双面粘合片、带剥离片的双面粘合片、其制造方法以及透明层叠体
JP5867751B2 (ja) * 2011-08-10 2016-02-24 長瀬産業株式会社 転写箔
CN202953309U (zh) * 2011-10-14 2013-05-29 电气化学工业株式会社 盖带
JP6198275B2 (ja) * 2014-08-29 2017-09-20 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002067137A (ja) * 2000-09-04 2002-03-05 Fuse Shinku Kk 真空成型装置
CN101815616A (zh) * 2007-07-19 2010-08-25 琳得科株式会社 遮光性装饰片
TW201402335A (zh) * 2012-05-02 2014-01-16 Fujimori Kogyo Co 表面保護薄膜及貼合有其之光學零件
TW201500513A (zh) * 2013-06-21 2015-01-01 Nitto Denko Corp 黏著片材

Also Published As

Publication number Publication date
JP6662303B2 (ja) 2020-03-11
CN107206757A (zh) 2017-09-26
JPWO2016120705A1 (ja) 2018-01-18
KR20170096175A (ko) 2017-08-23
KR20190114043A (ko) 2019-10-08
KR102158008B1 (ko) 2020-09-21
TW201637863A (zh) 2016-11-01
WO2016120705A1 (ja) 2016-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5160720B2 (ja) 整合性多層シート材料
JP6601494B2 (ja) 粘着フィルム、積層体、及び加飾成形体
TWI421164B (zh) 轉印薄片及轉印薄片之製造方法
JP5158989B2 (ja) 転写シートを用いた成形品への加飾膜形成方法
US20090098362A1 (en) Adhesive layer composition for in-mold decoration
TWI671381B (zh) 耐熱性黏著薄片及機能性薄膜之製造方法
JP2014104705A (ja) 転写フィルム
TWI686454B (zh) 黏著片、雙面黏著片及光學構件
JP6627576B2 (ja) 加飾用積層体、加飾成形体及び加飾成形体の製造方法
WO2014162956A1 (ja) 成型用ハードコートフィルム
KR100801222B1 (ko) 상이한 점착강도의 접착층을 갖는 양면테잎 및 그 제조방법
JP2010234610A (ja) 防眩性を有する帯電防止インモールド転写シート及びそれを用いた射出成形品
TWI674970B (zh) 積層體、裝飾成形體及裝飾成形體之製造方法
JP6206712B2 (ja) 成型用ハードコートフィルム及びその製造方法
JP2006021377A (ja) 装飾用金属調フィルム及びその製造方法
JP5608059B2 (ja) 二次加工用化粧シートおよびそれを用いた化粧材の製造方法
JP7467962B2 (ja) 加飾フィルム及び加飾成形体
JP7516811B2 (ja) 加飾フィルム及び加飾成形体
JP7516812B2 (ja) 加飾フィルム及び加飾成形体
JP7512647B2 (ja) 加飾フィルム及び加飾成形体
JP7512646B2 (ja) 加飾フィルム及び加飾成形体
JP6544262B2 (ja) 加飾成形用積層体、加飾成形体及び加飾成形体の製造方法
JP2005297429A (ja) 水圧転写用フィルムおよび水圧転写体
CN115151413A (zh) 装饰性气相沉积片材
JP2021160164A (ja) 加飾フィルム及び加飾成形体