JP5837787B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
2 基板保持部
3 処理液供給部
6 回収部
8 制御部
9 基板
31 硫酸供給部
32 過酸化水素水供給部
33 混合液生成部
91 上面
S11〜S18 ステップ
Claims (5)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
加熱された硫酸を供給する硫酸供給部と過酸化水素水を供給する過酸化水素水供給部とを有する処理液供給部と、
前記処理液供給部を制御することにより、過酸化水素水の供給を停止した状態で、加熱された硫酸を前記基板に供給して前記基板を所定の温度まで加熱する予備加熱処理を行った後、加熱された硫酸と過酸化水素水とを前記処理液供給部により混合しつつ前記基板の主面に供給して前記基板に対するSPM処理を行う制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記予備加熱処理の際に前記基板に供給された硫酸を回収し、前記硫酸供給部へと戻す回収部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記予備加熱処理時の硫酸の流量が、前記SPM処理時の硫酸の流量よりも多いことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理液供給部が、
前記硫酸供給部および前記過酸化水素水供給部に接続され、前記SPM処理の際に、前記硫酸供給部からの加熱された硫酸と前記過酸化水素水供給部からの過酸化水素水を混合して混合液を生成する混合液生成部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記予備加熱処理時の前記硫酸供給部における硫酸の温度が、前記SPM処理時の前記硫酸供給部における硫酸の温度に等しいことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011211889A JP5837787B2 (ja) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011211889A JP5837787B2 (ja) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013074090A JP2013074090A (ja) | 2013-04-22 |
JP5837787B2 true JP5837787B2 (ja) | 2015-12-24 |
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ID=48478335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011211889A Active JP5837787B2 (ja) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5837787B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10464107B2 (en) | 2013-10-24 | 2019-11-05 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
JP6222558B2 (ja) * | 2013-10-24 | 2017-11-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6501448B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2019-04-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 処理装置および処理方法 |
US9966282B2 (en) * | 2014-09-30 | 2018-05-08 | Shibaura Mechatronics Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP6587865B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-10-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP6454608B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2019-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 |
KR101880232B1 (ko) * | 2015-07-13 | 2018-07-19 | 주식회사 제우스 | 기판 액처리 장치 및 방법 |
JP7170404B2 (ja) | 2018-03-09 | 2022-11-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7220537B2 (ja) | 2018-09-20 | 2023-02-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7148393B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2022-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007062111A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-31 | Fsi International, Inc. | Process for removing material from substrates |
KR101282714B1 (ko) * | 2007-05-18 | 2013-07-05 | 에프에스아이 인터내쇼날 인크. | 수증기 또는 스팀을 이용하여 기판을 처리하는 방법 |
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2011
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013074090A (ja) | 2013-04-22 |
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