JP7148393B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態の基板処理装置1の内部レイアウトを説明するための図解的な平面図である。基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
図5は、処理ユニット2による基板処理例を説明するための流れ図である。図5に示す基板処理例は、基板Wの上面(主面)からレジストを除去するレジスト除去処理である。図5に示す基板処理は、特に断らない限り、制御装置3の制御下で行われるものとする。本例における除去対象物であるレジストは、例えば樹脂(ポリマー)、感光剤、添加剤、溶剤を主成分としている。
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
2 処理ユニット
3 制御装置
7 チャンバ(処理室)
8 スピンチャック
9 SPM供給ユニット
11 処理カップ
13 排気ダクト(排気部)
153 カメラ
16 スピンベース
17 挟持部材(基板保持具)
18 SPMノズル
182 吐出口
19 ノズルアーム
20 ノズル移動ユニット
21 硫酸供給ユニット
22 過酸化水素水供給ユニット
23 硫酸配管
24 硫酸バルブ
25 硫酸流量調整バルブ
26 硫酸供給部
35 過酸化水素水配管
36 過酸化水素水バルブ
37 過酸化水素水流量調整バルブ
3B 画像処理部(境界検出部)
3C 撮像制御装置
3D ノズル移動制御装置
41,42 カップ
43,44,45 ガード
46 ガード昇降ユニット
51 排液口
54 回収口
56 回収配管
A1 回転軸線
B1 境界
D1 第1方向
D2 第2方向
JA1 判定領域
L1 中心位置
L2 周縁位置
LP1 着液位置
M スピンモータ(回転モータ)
PI1 撮影画像
R1 剥離領域
R2 未剥離領域
SA1 第1領域
SA2 第2領域
W 基板
Claims (13)
- 基板の表面に固着している対象物を薬液で剥離する基板処理装置であって、
基板を水平姿勢に保持する基板保持具と、
前記基板保持具に保持されている基板を、前記基板の中央部を通る鉛直方向の回転軸線まわりに回転させる回転モータと、
薬液を吐出する吐出口を有するノズルと、
前記ノズルを前記回転軸線に直交する第1方向に移動させる移動モータと、
前記基板の表面を撮像対象領域に含むカメラと、
前記カメラによって得られる撮影画像において、前記基板の前記表面における、対象物が剥離された剥離領域と前記対象物が固着している未剥離領域との境界を検出する境界検出部と、
前記移動モータに接続され、前記境界検出部によって検出された前記境界の位置に応じて前記ノズルを前記第1方向に移動させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、
所定の時間間隔ごとに前記境界の前記第1方向に沿う径方向における移動速度を導出し、導出した前記境界の前記移動速度に応じて前記ノズルの移動速度を決定し、
前記ノズルからの硫酸過酸化水素水混合液が前記境界に対して前記第1方向とは反対側の前記剥離領域内に着液するように前記ノズルを移動させる、基板処理装置。 - 請求項1の基板処理装置であって、
前記ノズルの移動速度は前記境界の移動速度に一致する、基板処理装置。 - 請求項1または請求項2の基板処理装置であって、
前記ノズルの前記吐出口が前記第1方向とは反対向きの第2方向に向けられている、基板処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記第1方向が、前記回転軸線から離れる方向である、基板処理装置。 - 請求項4の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記ノズルからの前記薬液が前記基板に着液する着液位置を前記回転軸線の位置から前記第1方向へ移動させる、基板処理装置。 - 請求項5の基板処理装置であって、
前記境界検出部は、前記撮影画像における前記回転軸線に対して前記第1方向とは反対の第2方向側の判定領域の画像部分に対して画像処理を行って、前記境界を検出する、基板処理装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記基板保持具および前記ノズルを内部に収容する処理室と、
前記処理室の雰囲気を外部に排出する排気ダクトを含む排気部と、
をさらに備え、
前記基板保持具に保持された前記基板の周囲の領域は、第1領域と、前記回転軸線を挟んで前記第1領域の反対側の領域である第2領域とを含み、前記第1領域は前記第2領域よりも前記排気ダクトに近く、
前記境界検出部は、前記撮影画像において前記第1領域よりも前記第2領域に近い判定領域の画像部分に対して画像処理を行って、前記境界を検出する、基板処理装置。 - 請求項7の基板処理装置であって、
前記排気部は、前記基板の径方向外側において吸引力を発生させる、基板処理装置。 - 請求項1から請求項8のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記ノズルに接続され、第1流体が流通する第1配管と、
前記ノズルに接続され、第2流体が流通する第2配管と、
をさらに備え、
前記ノズルは、前記第1流体と前記第2流体とを混合して前記吐出口から吐出する、基板処理装置。 - 請求項9の基板処理装置であって、
前記第1配管からの前記第1流体の流量と、前記第2配管からの前記第2流体の流量を変更する流量変更部、を含む、基板処理装置。 - 請求項9または請求項10の基板処理装置であって、
前記第1流体が硫酸を含み、
前記第2流体が過酸化水素水を含む、基板処理装置。 - 請求項1から請求項11のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記基板保持具に保持される前記基板よりも下方に設けられている排液配管と、
前記基板保持具に保持される前記基板よりも下方に設けられている回収配管と、
前記薬液が流入する配管を、前記排液配管および回収配管の間で切り換える切換部と、
をさらに備える、基板処理装置。 - 基板の表面に固着している対象物を薬液で剥離する基板処理方法であって、
a) 基板を水平姿勢に保持する工程と、
b) 前記工程a)の後、前記基板を鉛直方向の回転軸線まわりに回転させる工程と、
c) 前記工程b)の後、前記基板の表面に薬液を供給する工程と、
を含み、
前記工程c)は、
c-1) 前記基板の前記表面における、対象物が剥離された剥離領域と前記対象物が固着している未剥離領域との境界を検出する工程と、
c-2) 前記工程c-1)によって検出される前記境界の位置に応じて、前記薬液が前記基板の前記表面に着液する着液位置を前記回転軸線に直交する第1方向に移動させる工程と、
を含み、
前記c-2)工程は、
所定の時間間隔ごとに前記境界の前記第1方向に沿う径方向における移動速度を導出し、導出した前記境界の前記移動速度に応じてノズルの移動速度を決定し、
前記ノズルからの硫酸過酸化水素水混合液が前記境界に対して前記第1方向とは反対側の前記剥離領域内に着液するように前記ノズルを移動させる、基板処理方法。
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