JP4672487B2 - レジスト除去方法およびレジスト除去装置 - Google Patents
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Description
そこで、この発明の目的は、処理終了から時間が経っても、基板の表面にパーティクルカウンタの計数対象となるパーティクルが発生するおそれがないレジスト除去方法およびレジスト除去装置を提供することである。
この方法では、基板の表面に硫酸および過酸化水素水が供給されて、基板の表面に形成されているレジストが除去された後、そのレジストが除去された基板の表面に過酸化水素水が供給される。
図1は、この発明の一実施形態に係るレジスト除去装置の構成を図解的に示す図である。このレジスト除去装置は、基板の一例であるシリコン半導体ウエハW(以下、単に「ウエハW」という。)の表面からレジストを除去する処理(レジスト除去処理)を行うための枚葉式の装置である。このレジスト除去装置は、ウエハWをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック1と、このスピンチャック1に保持されたウエハWの表面に硫酸と過酸化水素水との混合液であるSPM(sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture:硫酸過酸化水素水)を供給するためのノズル2と、スピンチャック1を収容し、ウエハWから流下または飛散するSPMなどを受け取るための容器状のカップ3とを備えている。
なお、スピンチャック1としては、このような構成のものに限らず、たとえば、ウエハWの下面を真空吸着することにより、ウエハWをほぼ水平な姿勢で保持し、さらにその状態でほぼ鉛直な軸線まわりに回転することにより、その保持したウエハWを回転させることができる真空吸着式のもの(バキュームチャック)が採用されてもよい。
ミキシングバルブ7には、硫酸供給配管9および過酸化水素水供給配管10が接続されている。硫酸供給配管9には、図示しない硫酸供給源から所定温度(たとえば、80℃以上)に温度調節された硫酸が供給されるようになっており、その途中部に、ミキシングバルブ7への硫酸の供給およびその停止を制御するための硫酸バルブ11が介装されている。また、過酸化水素水供給配管10には、図示しない過酸化水素水供給源から室温(約25℃)程度の過酸化水素水が供給されるようになっており、その途中部に、ミキシングバルブ7への過酸化水素水の供給およびその停止を制御するための過酸化水素水バルブ12が介装されている。
撹拌流通管14は、管部材内に、それぞれ液体流通方向を軸にほぼ180度のねじれを加えた長方形板状体からなる複数の撹拌フィンを、液体流通方向に沿う管中心軸まわりの回転角度を90度ずつ交互に異ならせて配置した構成のものであり、たとえば、株式会社ノリタケカンパニーリミテド・アドバンス電気工業株式会社製の商品名「MXシリーズ:インラインミキサー」を用いることができる。
搬送ロボットからスピンチャック1にウエハWが受け渡されると、まず、スピンチャック1によるウエハWの回転が開始され、ウエハWが所定の回転速度(たとえば、800rpm)で回転される。また、アーム5が旋回されて、ノズル2が、カップ3の外部に設定された待機位置から、スピンチャック1に保持されているウエハWの上方に移動される。そして、硫酸バルブ11および過酸化水素水バルブ12が開かれて、ノズル2からウエハWの表面にSPMが供給される(SPM供給工程)。
その後は、ウエハWの回転が続けられたまま、その回転しているウエハWの表面にDIW(deionized water:脱イオン化された水)が供給される。ウエハWの表面上に供給されたDIWは、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの表面上を中央部から周縁に向けて流れる。これによって、ウエハWの表面全域にDIWが行き渡り、ウエハWの表面に付着している過酸化水素水がDIWによって洗い流される(DIWリンス)。
ウエハWの表面からレジストが除去された後、そのウエハWの表面に純水ではなく過酸化水素水が供給されることにより、ウエハWの表面に付着している硫酸を、過酸化水素水と化学反応させて、硫酸よりも粘度の低い(流動性の高い)カロ酸に変えることができ、過酸化水素水により容易に押し流して排除することができる。そのため、処理後のウエハWの表面に硫酸が残留するおそれがなく、処理終了から時間が経っても、ウエハWの表面にパーティクルカウンタの計数対象となるパーティクルが発生するおそれがない。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 ノズル
9 硫酸供給配管
10 過酸化水素水供給配管
11 硫酸バルブ
12 過酸化水素水バルブ
13 制御部
15 過水ノズル
16 配管
17 バルブ
W ウエハ
Claims (2)
- 基板の表面に対して、混合液ノズルから硫酸および過酸化水素水の混合液を供給して、当該基板の表面からレジストを除去するための硫酸過水供給工程と、
前記硫酸過水供給工程の後に、基板の表面に対して、混合液ノズルから過酸化水素水を供給して、基板の表面から前記硫酸過水供給工程で供給された硫酸および過酸化水素水を押し流して排除するための過水供給工程とを含むことを特徴とする、レジスト除去方法。 - 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板の表面に硫酸を供給するための硫酸供給手段と、
前記基板保持手段に保持された基板の表面に過酸化水素水を供給するための過水供給手段と、
前記硫酸供給手段により供給される硫酸および前記過水供給手段により供給される過酸化水素水を、前記基板保持手段に保持された基板の表面に向けて吐出するための混合液ノズルと、
前記硫酸供給手段および前記過水供給手段を制御して、前記基板保持手段に保持された基板の表面に硫酸および過酸化水素水の混合液を前記混合液ノズルから供給させ、当該基板の表面からレジストが除去された後、そのレジストが除去された基板の表面から硫酸および過酸化水素水を押し流して供給すべく、基板の表面に前記混合液ノズルから過酸化水素水を供給させるための制御手段と
を含むことを特徴とする、レジスト除去装置。
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