JP5836074B2 - 温度検出回路及びその調整方法 - Google Patents
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Description
(1.2−Vn)/(Tc −(−273))[V/℃]
となる。
[(1.2−V2)/(Tc −(−273))]×[(R2+VR3)/VR3]
V2:第2調整電圧
R2:抵抗18の抵抗値
VR3:可変分圧抵抗14の端子B及びC間の抵抗値
Tc:温度
となる。
ΔV2=[(V2−VA)/(VREF−VA)]*ΔVREF
VA:ラインL2の電圧
で表される。
ΔV5=[((V2−VA)/(VREF−VA))* (VREF/V2)]*ΔVREF
となる。
ΔV5=(2/3)*ΔVREF
となる。
[((1.2−V2)/(Tc −(−273))]
*[((R2+VR3)/VR3)]*[(R3+R4)/R3]
R3:抵抗28の抵抗値
R4:抵抗29の抵抗値
となる。
2、2A 調整装置
11、12 ダイオード
13、14,25 可変分圧抵抗
20〜22 オペアンプ
23、24、27 スイッチ素子
Claims (7)
- 半導体の温度を示す温度検出信号を生成する温度検出回路であって、
互いに独立したPN接合面を有する第1及び第2ダイオードと、
前記第1ダイオードに直列に接続されており、基準電圧を調整する第1オフセット調整信号に応じて分圧抵抗比が調整自在な第1可変分圧抵抗を含む第1電流路と、
前記第2ダイオードに直列に接続されており、前記温度検出信号の温度検出感度を調整する第2オフセット調整信号に応じて分圧抵抗比が調整自在な第2可変分圧抵抗を含む第2電流路と、
前記第1可変分圧抵抗によって分圧された第1分圧電圧と前記第2電流路上の電位との差分電圧を前記基準電圧として前記第1及び第2電流路各々に帰還供給する基準電圧生成部と、
前記第2可変分圧抵抗によって分圧された第2分圧電圧に対応した信号を前記温度検出信号として生成する温度検出信号生成部と、を有することを特徴とする温度検出回路。 - 前記第1及び第2ダイオードは互いに異なるPN接合面積を有することを特徴とする請求項1記載の温度検出回路。
- 前記温度検出信号生成部は、前記第2分圧電圧を増幅して増幅電圧を得る増幅部と、
第3オフセット調整信号に応じて前記増幅部の利得を調整する第3可変分圧抵抗と、を含むことを特徴とする請求項1又は2記載の温度検出回路。 - 調整箇所選択信号に応じて、前記基準電圧、前記増幅電圧、及び前記第2分圧電圧の内の1つを選択し、これを前記温度検出信号の出力端子を介して出力するスイッチ部を更に含むことを特徴とする請求項3記載の温度検出回路。
- 前記増幅部は、前記第3オフセット調整信号に応じた利得で前記第2分圧電圧を増幅する第1アンプと、前記第1アンプから出力された電圧を前記増幅電圧として前記スイッチ部に供給する第2アンプと、を含むことを特徴とする請求項4記載の温度検出回路。
- 温度勾配調整信号に応じて前記第2アンプから出力された前記増幅電圧のレベルを調整する第4可変分圧抵抗を更に含むことを特徴とする請求項5記載の温度検出回路。
- 請求項1記載の温度検出回路の調整方法であって、
前記第1オフセット調整信号のレベルを変化させることにより前記基準電圧を所定の第1電圧と一致させる第1ステップと、
前記第2オフセット調整信号のレベルを変化させることにより前記第2分圧電圧を所定の第2電圧と一致させる第2ステップと、
前記第3オフセット調整信号のレベルを変化させることにより前記温度検出信号のレベルを所定の第3電圧と一致させる第3ステップと、を有することを特徴とする温度検出回路の調整方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190106337A (ko) * | 2018-03-08 | 2019-09-18 | 삼성전기주식회사 | 해상도가 개선된 타임 도메인의 온도 센서 회로 |
Families Citing this family (14)
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---|---|---|---|---|
JP5607963B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-10-15 | スパンション エルエルシー | 基準電圧回路および半導体集積回路 |
US8727616B2 (en) * | 2010-04-19 | 2014-05-20 | Fairchild Semiconductor Corporation | Differential thermistor circuit |
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US9116049B2 (en) * | 2012-09-27 | 2015-08-25 | Freescale Semiconductor, Inc. | Thermal sensor system and method based on current ratio |
US9958339B2 (en) * | 2014-02-07 | 2018-05-01 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Temperature sensing circuitry for an implantable medical device |
US9528883B2 (en) | 2014-04-22 | 2016-12-27 | Freescale Semiconductor, Inc. | Temperature sensor circuitry with scaled voltage signal |
US9719861B2 (en) | 2014-08-13 | 2017-08-01 | Nxp Usa, Inc. | Temperature sensor circuit |
CN104390715B (zh) * | 2014-10-15 | 2017-02-15 | 南通大学 | 一种温度转换方法以及低功耗高精度集成温度传感器 |
CN104501986B (zh) * | 2014-12-16 | 2017-08-29 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种高精度大量程温度测量*** |
CN105371991B (zh) * | 2015-12-01 | 2018-06-05 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 温度传感器芯片测试装置及测试方法 |
JP7080807B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2022-06-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置および半導体装置をテストする方法 |
US11735902B2 (en) * | 2020-03-24 | 2023-08-22 | Analog Devices International Unlimited Company | Bipolar junction transistor heater circuit |
CN111933070A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-13 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 驱动电路以及显示装置 |
CN113884208B (zh) * | 2021-09-09 | 2023-10-10 | 芯原微电子(成都)有限公司 | 一种高精度过温检测电路 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3936773A1 (de) * | 1989-11-04 | 1991-05-08 | Fraunhofer Ges Forschung | Integrierbare temperatursensorschaltung |
US5422832A (en) * | 1993-12-22 | 1995-06-06 | Advanced Micro Devices | Variable thermal sensor |
JP3334337B2 (ja) * | 1994-06-15 | 2002-10-15 | 関西日本電気株式会社 | 過熱検出回路 |
JPH0979916A (ja) * | 1995-09-13 | 1997-03-28 | Nissan Motor Co Ltd | 温度検知回路 |
JPH109967A (ja) | 1996-06-21 | 1998-01-16 | Nissan Motor Co Ltd | 基準電圧回路およびそれを用いた温度検知回路 |
US5961215A (en) * | 1997-09-26 | 1999-10-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Temperature sensor integral with microprocessor and methods of using same |
JPH11121694A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Toshiba Corp | 基準電圧発生回路およびその調整方法 |
US6501256B1 (en) * | 2001-06-29 | 2002-12-31 | Intel Corporation | Trimmable bandgap voltage reference |
JP2004085384A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Seiko Epson Corp | 温度センサ回路、半導体集積回路及びその調整方法 |
US20060203883A1 (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Intel Corporation | Temperature sensing |
CN2869815Y (zh) * | 2005-09-20 | 2007-02-14 | 深圳兆日技术有限公司 | 一种安全芯片中探测芯片温度的电路 |
KR100675293B1 (ko) * | 2005-10-17 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 온도 감지 회로 |
JP4807074B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-11-02 | Tdk株式会社 | 温度検出回路及び温度検出方法 |
US7576598B2 (en) * | 2006-09-25 | 2009-08-18 | Analog Devices, Inc. | Bandgap voltage reference and method for providing same |
JP2008108009A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基準電圧発生回路 |
US7798707B2 (en) * | 2006-12-15 | 2010-09-21 | Schnaitter William N | Systems and methods for determining device temperature |
JP5251541B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-07-31 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 定電圧発生回路およびレギュレータ回路 |
-
2011
- 2011-11-11 JP JP2011247732A patent/JP5836074B2/ja active Active
-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190106337A (ko) * | 2018-03-08 | 2019-09-18 | 삼성전기주식회사 | 해상도가 개선된 타임 도메인의 온도 센서 회로 |
KR102054965B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2019-12-11 | 삼성전기주식회사 | 해상도가 개선된 타임 도메인의 온도 센서 회로 |
US11009403B2 (en) | 2018-03-08 | 2021-05-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Time domain temperature sensor circuit with enhanced resolution |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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