JP5823706B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
、前記支持部材は、その足部で前記半導体チップ上に固定され、前記電極部材は、その小径の下部が前記支持部材の台部の貫通穴に嵌入されるとともに、その大径の上部の底面で前記支持部材の台部上に支持固定されるものである。
2…ケース
6,6A〜6B…半導体チップ
7…支持部材
8…電極部材
9…封止樹脂
Claims (5)
- ベース板と、
前記ベース板の上方に配置された半導体チップと、
前記半導体チップの上方に配置され、外部導体固定用のボルトが嵌合されるとともに、前記半導体チップに接続される電極部材と、
を有し、前記ベース板、前記半導体チップ、及び前記電極部材が樹脂で封止される半導体装置において、
前記電極部材は上部が大径で下部が小径に形成された異径の柱形を呈し、
前記電極部材と前記半導体チップとの間に金属製の支持部材を設け、
該支持部材は、前記電極部材の前記小径の下部の高さ以上の高さ寸法を有し垂直方向に延びる脚部、前記脚部に連設し前記電極部材の中心方向に延びる足部、及び前記電極部材の下部が嵌入される貫通穴が形成された台部を有し、少なくとも一対の前記脚部と足部の対が前記台部を挟んで対向する方向に配置され、
前記支持部材は、前記足部で前記半導体チップ上に固定されていて、前記電極部材は、その小径の下部が前記支持部材の台部の貫通穴に嵌入されているとともに、その大径の上部の底面で前記支持部材の台部上に支持固定されている半導体装置。 - 前記台部を挟んで対向する方向に配置される各組の脚部と足部は、それぞれ複数有する請求項1に記載の半導体装置。
- 前記各組の脚部と足部は二股で形成された請求項2に記載の半導体装置。
- 各組の脚部と足部に対応して前記半導体チップが複数に分割され、各半導体チップに前記各組の足部が各々固定される請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記電極部材の周囲にローレット加工が施された請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置。
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