JP5870559B2 - ヒートシンクの取付構造 - Google Patents
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Description
また、特許文献2では、プリント基板上に設けられた固定部から立設された片持ち梁構造のヒートシンク取り付け装置によって、ヒートシンクをプリント基板側へと押圧して、固定する方法が提案されている。
また、ヒートシンクを懸架するための懸架部を備えているので、ヒートシンクを所定の位置に、正確かつ容易に配置することが可能である。
本発明の実施形態は、プリント基板上に配置された電子部品の上にヒートシンクを固定するヒートシンクの取付構造に関するものである。
また、フィン部132は、棒状、板状、蛇腹状などの形状がある。フィン部132の形状によって、空気と接触する表面積が異なり、ヒートシンク130の冷却効率が変化する。必要な冷却効率に応じて、適当な形状を選択すれば良い。
まず、プリント基板110上の所定の配線と電子部品120をはんだ112で接合し、電気的に接続されるようにするとともに、プリント基板110の上に電子部品120を固定する。次に、2本の支柱部140を固定孔111に挿通してプリント基板110の裏表面からナット141で固定し、支柱部140の間に梁部150を架け渡す。ヒートシンク130の保持部133を懸架部154に係合させ、ヒートシンク130を電子部品120の上の所定の位置に配置する。そして、押圧手段160を中央水平部153の長手中央部に支持させ、押圧ボルト162を締めて、押圧部161がヒートシンク130と当接するまで押圧手段160を下方に下げる。
なお、プリント基板110、電子部品120、ヒートシンク130、支柱部140については、第一の実施形態と同様の構成であるので、同一の符号で記載して、詳細な記載を省略する。
本発明の第二の実施形態のヒートシンクの取付構造200は、図2で示すように、プリント基板110と、プリント基板110の上に配置された電子部品120と、電子部品120の上に配置されたヒートシンク130と、プリント基板110の上に立設された2本の支柱部140と、2本の支柱部140の間に架け渡され懸架部154を有する梁部250と、梁部250の上方に支柱部140の間に架け渡された第二の梁部270と、第二の梁部270に支持されプリント基板110側へ押圧する押圧手段260と、を備えている。
押圧手段260は、第二の梁部270に支持され、第二の梁部270の長手中央部に配置されている。押圧手段260は、中央水平部252と当接する押圧部261と、押圧部を下方へと押し下げる押圧ボルト262を備えている。押圧手段260は、押圧ボルト262を締めることによって、押圧部261が下方へと下がり、中央水平部252を押圧するようになっている。
まず、プリント基板110上の所定の配線と電子部品120をはんだ112で接合し、電気的に接続されるようにするとともに、プリント基板110上に電子部品120を固定する。次に、2本の支柱部140を固定孔111に挿通してプリント基板110の裏表面からナット141で固定し、支柱部140の間に梁部250と第二の梁部270を架け渡す。ヒートシンク130の保持部133を懸架部253に係合させ、ヒートシンク130を電子部品120の上の所定の位置に配置する。そして、押圧手段260を第二の梁部270の長手中央部に支持させ、押圧ボルト262を締めて、押圧部261が梁部250と当接するまで押圧手段を下方に下げる。
110 プリント基板
120 電子部品
130 ヒートシンク
140 支柱部
150 梁部
160 押圧手段
200 ヒートシンクの取付構造
250 梁部
260 押圧手段
270 第二の梁部
Claims (4)
- プリント基板上に配置された電子部品を冷却するヒートシンクの取付構造であって、
前記プリント基板上に立設された複数の支柱部と、前記支柱部の間に架け渡された梁部と、を備え、
前記梁部は、前記ヒートシンクを懸架して位置決めをする懸架部を有することを特徴とするヒートシンクの取付構造。 - 前記ヒートシンクを前記プリント基板側に押圧する押圧手段を備えることを特徴とする請求項1記載のヒートシンクの取付構造。
- 前記押圧手段は、前記ヒートシンクと当接することを特徴とする請求項2に記載のヒートシンクの取付構造。
- 前記梁部の上方に、前記支柱部の間に架け渡された第二の梁部を備え、
前記押圧手段は、前記第二の梁部に支持されており、前記梁部を前記プリント基板側へ押圧することを特徴とする請求項2に記載のヒートシンクの取付構造。
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JP2011191405A JP5870559B2 (ja) | 2011-09-02 | 2011-09-02 | ヒートシンクの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2011191405A JP5870559B2 (ja) | 2011-09-02 | 2011-09-02 | ヒートシンクの取付構造 |
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JP5870559B2 true JP5870559B2 (ja) | 2016-03-01 |
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ID=48131911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011191405A Active JP5870559B2 (ja) | 2011-09-02 | 2011-09-02 | ヒートシンクの取付構造 |
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