JP5790461B2 - 化合物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
先ず、第2の参考例について説明する。図2Aは、第2の参考例に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す断面図である。
次に、第3の参考例について説明する。図4は、第3の参考例に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す断面図である。
次に、第4の参考例について説明する。図6は、第4の参考例に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す断面図である。
次に、第1の実施形態について説明する。図7は、第1の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す断面図である。
次に、第2の実施形態について説明する。図9は、第2の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す断面図である。
次に、第5の参考例について説明する。図10は、第5の参考例に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す断面図である。
第3の実施形態は、GaN系HEMTのディスクリートパッケージに関する。図13は、第3の実施形態に係るディスクリートパッケージを示す図である。
次に、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態は、GaN系HEMTを備えたPFC(Power Factor Correction)回路に関する。図14は、第4の実施形態に係るPFC回路を示す結線図である。
次に、第5の実施形態について説明する。第5の実施形態は、GaN系HEMTを備えた電源装置に関する。図15は、第5の実施形態に係る電源装置を示す結線図である。
次に、第6の実施形態について説明する。第6の実施形態は、GaN系HEMTを備えた高周波増幅器に関する。図16は、第6の実施形態に係る高周波増幅器を示す結線図である。
第1の実験では、図1に示す第1の参考例、第2の参考例、第3の参考例の3端子特性を測定した。この結果を図17に示す。図17(a)は第1の参考例の3端子特性を示し、図17(b)は第2の参考例の3端子特性を示し、図17(c)は第3の参考例の3端子特性を示す。また、横軸はソース−ドレイン間電圧Vdsを示し、縦軸はソース−ドレイン間電流Idsを示す。
第2の実験では、電子濃度分布に関するシミュレーションを行った。第2の参考例に相当する単一のリセス32が形成された構造(図2A参照)についての結果を図18(a)に示す。第3の参考例に相当する深さが異なる2つのリセス32a及び32bが連続して形成された構造(図4参照)についての結果を図18(b)に示す。第4の参考例に相当する2つのリセス32c及び32dが互いから離間して形成された構造(図6参照)についての結果を図18(c)に示す。図18中の太線は、化合物半導体層の表面からの電子濃度が1×10 13 cm-3となる領域の深さを示しており、この勾配が電界強度に相関する。シミュレーションの結果から、第2の参考例に相当する構造に比べると第3、第4の参考例に相当する構造の方が、電界強度の低減に寄与することが明らかとなった。
基板と、
前記基板上方に形成された窒化物の化合物半導体積層構造と、
前記化合物半導体積層構造上方に形成されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極と、
を有し、
前記化合物半導体積層構造の表面に、平面視で前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に位置するリセスが形成されていることを特徴とする化合物半導体装置。
前記化合物半導体積層構造は、
窒化物の電子走行層と、
前記電子走行層上方に形成された窒化物の電子供給層と、
前記電子供給層上方に形成された窒化物の表面層と、
を有し、
前記リセスは前記表面層に形成されていることを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
前記表面層はGaN層を有し、
前記リセスの底面に前記GaN層が現れていることを特徴とする付記2に記載の化合物半導体装置。
前記リセスに、前記ゲート電極と前記ドレイン電極とを結ぶ方向において深さが異なる段差が存在することを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記リセスは、前記ゲート電極と前記ドレイン電極とを結ぶ方向において複数に分割して形成されていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記表面層は、
GaNの下層と、
前記下層上に形成されたAlGaNの中間層と、
前記中間層上に形成されたGaNの上層と、
を有することを特徴とする付記2乃至5のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記化合物半導体積層構造の表面にゲートリセスが形成されており、
前記ゲート電極の一部が前記ゲートリセス内に位置することを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記ゲート電極と前記化合物半導体積層構造との間に形成されたゲート絶縁膜を有することを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記リセスは、平面視で前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間の領域を二分していることを特徴とする付記1乃至8のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
付記1乃至9のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
付記1乃至9のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする高出力増幅器。
基板上方に窒化物の化合物半導体積層構造を形成する工程と、
前記化合物半導体積層構造上方にゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記化合物半導体積層構造の表面に、平面視で前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に位置するリセスを形成する工程と、
を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
前記化合物半導体積層構造を形成する工程は、
窒化物の電子走行層を形成する工程と、
前記電子走行層上方に窒化物の電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層上方に窒化物の表面層を形成する工程と、
を有し、
前記リセスを前記表面層に形成することを特徴とする付記12に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記表面層としてGaN層を形成し、
前記リセスを形成する際に、前記リセスの底面に前記GaN層を残存させることを特徴とする付記13に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記リセスに、前記ゲート電極と前記ドレイン電極とを結ぶ方向において深さが異なる段差を設けることを特徴とする付記12乃至14のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記リセスを、前記ゲート電極と前記ドレイン電極とを結ぶ方向において複数に分割して形成することを特徴とする付記12乃至15のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記表面層を形成する工程は、
GaNの下層を形成する工程と、
前記下層上にAlGaNの中間層を形成する工程と、
前記中間層上にGaNの上層を形成する工程と、
を有することを特徴とする付記13乃至16のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記化合物半導体積層構造の表面にゲートリセスを形成する工程を有し、
前記ゲート電極の一部を前記ゲートリセス内に位置させることを特徴とする付記12乃至17のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記ゲート電極と前記化合物半導体積層構造との間に位置するゲート絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とする付記12乃至18のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記リセスを、平面視で前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間の領域を二分するように形成することを特徴とする付記12乃至19のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
12:化合物半導体積層構造
13:ゲート電極
14s:ソース電極
14d:ドレイン電極
32、32a、32b、32c、32d:リセス
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上方に形成された窒化物の化合物半導体積層構造と、
前記化合物半導体積層構造上方に形成されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極と、
を有し、
前記化合物半導体積層構造は、
窒化物の電子走行層と、
前記電子走行層上方に形成された窒化物の電子供給層と、
前記電子供給層上方に形成された窒化物の表面層と、
を有し、
前記表面層は、
GaNの下層と、
前記下層上に形成されたAlGaNの中間層と、
前記中間層上に形成されたGaNの上層と、
を有し、
前記表面層に、平面視で前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に位置するリセスが形成されていることを特徴とする化合物半導体装置。 - 前記リセスの底面に前記下層が現れていることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体装置。
- 前記リセスに、前記ゲート電極と前記ドレイン電極とを結ぶ方向において深さが異なる段差が存在することを特徴とする請求項1又は2に記載の化合物半導体装置。
- 前記リセスは、前記ゲート電極と前記ドレイン電極とを結ぶ方向において複数に分割して形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
- 前記化合物半導体積層構造の表面にゲートリセスが形成されており、
前記ゲート電極の一部が前記ゲートリセス内に位置することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする高出力増幅器。
- 基板上方に窒化物の化合物半導体積層構造を形成する工程と、
前記化合物半導体積層構造上方にゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
を有し、
前記化合物半導体積層構造を形成する工程は、
窒化物の電子走行層を形成する工程と、
前記電子走行層上方に窒化物の電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層上方に窒化物の表面層を形成する工程と、
を有し、
前記表面層を形成する工程は、
GaNの下層を形成する工程と、
前記下層上にAlGaNの中間層を形成する工程と、
前記中間層上にGaNの上層を形成する工程と、
を有し、
前記表面層に、平面視で前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に位置するリセスを形成する工程を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
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