JP5787362B2 - 抵抗基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、抵抗基板およびその製造方法に関し、特に、マイクロリニアリティ特性の優れた抵抗基板およびその製造方法に関するものである。

位置検出用のセンサとして、可変抵抗式のセンサが用いられている。昨今、各種電気機器においてより細かな制御を行なう為に、従来よりも位置検出精度の良いセンサが求められている。

従来よりも位置検出精度の良い位置検出用のセンサを実現する為に、微小信号領域における出力の直線性であるマイクロリニアリティ特性の良い抵抗基板が求められている。

ここで、マイクロリニアリティ特性について、図７を用いて説明する。図７は、マイクロリニアリティ特性を説明するためのグラフであり、直線的なスライド動作が可能なスライド型のセンサの場合について説明する。

可変抵抗式の位置検出用のセンサは、基板上に直線状に印刷形成された抵抗体の上を、金属板からなる摺動子が摺動する構造をしている。一般的な使い方として、抵抗体の両端に定格電圧を印加し、摺動子の摺動位置によって変化する出力電圧を摺動子から取り出す使い方が多い。また、出力電圧の特性は、摺動子の移動量に比例して変化する特性のものが多く、図７においても、そのような特性の例で示している。

図７に示すグラフでは、抵抗体パターンでの摺動子の摺動方向の長さＬに対して定格電圧Ｖinを印加し、抵抗体パターン上を摺動する摺動子からの出力Ｖを縦軸に示し、抵抗体パターン上での摺動子の位置Ｘを横軸に示したものである。抵抗体の抵抗率が位置によらず一定であるという前提のもとでは、摺動子が抵抗体上の任意の点からΔＸだけ移動したときの出力変化はＶin／Ｌなる傾きを有する理想直線Ｐで示されるはずである。

理想直線Ｐにおいては、摺動子がＡ点からＢ点までΔＸだけ移動した場合の基準出力変位はΔＶ＝（ΔＸ／Ｌ）×Ｖinと表すことができるが、実際の出力Ｓは理想直線Ｐから外れる。次式に示すように、マイクロリニアリティ特性は、点Ａ、Ｂでの実際の出力ＶＡ、ＶＢの出力差ＶＢ−ＶＡから基準出力変位の差分を求め、この差を印加電圧Ｖinに対する百分率で求めたものとして規定される。マイクロリニアリティ特性は０％に近いほど高精度である。また、高性能を要求される位置センサでは、実際の出力Ｓが理想直線Ｐに近い特に優れたマイクロリニアリティ特性が望まれる。

ただし、
ＶＡ：摺動子が抵抗体上の点Ａにあるときの出力値
ＶＢ：摺動子が抵抗体上の点Ｂにあるときの出力値
Ｖin：抵抗体長さＬ方向への印加電圧
ΔＸ：点Ａ、Ｂ間の距離
Ｌ ：抵抗体長さ

次に、図８に示すような円弧形状に形成された抵抗体に摺動子が回転可能に装着される回転型のセンサの場合のマイクロリニアリティは次式のように定義されるが、その考え方は前記スライド型のセンサと同様である。図８は回転型のセンサの場合の抵抗基板を示す図である。

ただし、
Ｖin：印加電圧
ΔＶ：測定間の出力電圧差（＝ＶＢ−ＶＡ）
Θ：電極間の角度
Δθ：∠Ａと∠Ｂ間の角度差（測定パターン間角度）

従来の抵抗基板としては、下記の特許文献１に記載の抵抗基板が知られている。

以下、図９を用いて、特許文献１に記載の抵抗基板について説明する。図９は、抵抗基板１００を示す図である。

特許文献１に記載のセンサに使用されている抵抗基板１００は、図９に示すように、絶縁性を有した絶縁基板１１０の上面に、抵抗体１２０および集電体１３０が絶縁基板１１０の長手方向にそって平行に延設して印刷配置されており、それぞれ一端部には端子部１５０が配設されている。

抵抗体１２０の他端部からはリードパターン１４０が延設され、リードパターン１４０は抵抗体１２０を挟んで集電体１３０と反対側に抵抗体１２０および集電体１３０と平行に印刷配置されている。

また、リードパターン１４０の一端部には端子部１５０が配設されている。

抵抗体１２０、集電体１３０およびリードパターン１４０の一端部に配設された端子部１５０は絶縁基板１１０の下面側へ導出されている。

特開２０１０−４５２４２号公報

特許文献１に記載の抵抗基板１００は、従来求められている位置検出精度であれば位置検出用のセンサの抵抗基板として問題なく使用できる。

しかしながら、従来よりも検出精度の良い位置検出が求められるセンサに用いると、抵抗基板１００では満足できる位置検出精度が得られない。

これは、絶縁基板１１０の上面が平滑でない為、その表面に抵抗体１２０を直接印刷配置すると、絶縁基板１１０の上面の凹凸の影響で、センサの微小信号領域での出力に乱れが表れる（マイクロリニアリティ特性が悪くなる）ためである。

そこで、絶縁基板１１０の表面の凹凸の影響を無くすために、本出願人は、抵抗基板１００の改善を試みた。以下、改善案について図１０を用いて説明する。図１０は抵抗基板１００の改善案を示す図である。なお、図９で示した抵抗基板１００と改善案とでは構造が違うが、容易に比較できるように、図１０においても抵抗基板を抵抗基板１００と記すとともに、同様の機能を持つ部位については図９で用いた名称および附番を用いている。

改善案では、図１０に示すように、絶縁基板１１０の上面に絶縁性を有し絶縁基板１１０の上面よりも平滑な面が得られる絶縁層１６０を形成し、絶縁層１６０の上面に抵抗体１２０を形成する構造とした。

これにより、マイクロリニアリティ特性のよい抵抗基板が得ることが可能となった。

しかしながら、絶縁基板１１０の上面に絶縁層１６０を設け、絶縁基板１１０の絶縁性が高まったことで、従来よりも静電気が発生しやすくなり、埃などの異物を引き寄せやすくなってしまった。

異物が付いたままの状態で抵抗体１２０を形成すると、付着した異物の影響でマイクロリニアリティ特性の悪い抵抗基板１００ができてしまい、抵抗基板１００の歩留まりが悪くなるという問題が発生した。

本発明は、上述した課題を解決して、歩留まりが良く、マイクロリニアリティ特性に優れた抵抗基板およびその製造方法を提供するものである。

請求項１に記載の抵抗基板は、絶縁基板上に、摺動子が摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間して設けられると共に、前記抵抗体パターンの両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターンが形成された抵抗基板において、前記一対の電極パターンの間をつなぐように、前記絶縁基板上に設けられた絶縁パターンを具備し、前記絶縁パターンの両端部は、前記一対の電極パターンの一部を露出させて露出部を形成した状態で、前記一対の電極パターン上に重ね合わされており、前記抵抗体パターンは、前記絶縁パターン上および前記絶縁パターンから露出した前記一対の電極パターンの前記露出部上に積層されている、という特徴を有する。

請求項２に記載の抵抗基板は、前記一対の電極パターンには、前記絶縁パターンを介して前記抵抗体パターンと対向する延出部が、前記抵抗体パターンの下面に沿うように延設されている、という特徴を有する。

請求項３に記載の抵抗基板は、前記延出部上に位置する前記抵抗体パターン上を、前記摺動子が摺動しない非摺動領域とした、という特徴を有する。

請求項４に記載の抵抗基板は、前記延出部上に位置する前記抵抗体パターン上を、前記摺動子が摺動する摺動領域に含ませた、という特徴を有する。

請求項５に記載の抵抗基板は、前記集電体パターンは、前記一対の電極パターンと同じ材料からなる、という特徴を有する。

請求項６に記載の抵抗基板は、前記絶縁基板は、ガラスエポキシ基板からなり、前記絶縁パターンはエポキシ樹脂からなる、という特徴を有する。

請求項７に記載の抵抗基板の製造方法は、絶縁基板上に、摺動子が摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間して設けられると共に、前記抵抗体パターンの両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターンが形成された抵抗基板の製造方法において、前記絶縁基板上に、前記一対の電極パターンを離間した状態で印刷形成する第１工程と、前記一対の電極パターンの一部を露出させて露出部を形成すると共に、前記一対の電極パターン上に両端部が重ね合うように、前記絶縁基板上に絶縁パターンを印刷形成する第２工程と、前記絶縁パターン上および前記絶縁パターンから露出した前記一対の電極パターンの前記露出部上に前記抵抗体パターンが積層されるように、前記抵抗体パターンを印刷形成する第３工程と、を有する、という特徴を有する。

請求項８に記載の抵抗基板の製造方法は、前記第１工程は、前記一対の電極パターンから延出し前記絶縁パターンを介して前記抵抗体パターンと対向配置される延出部および前記集電体パターンを、前記一対の電極パターンと同じ材料にて、前記絶縁基板上に印刷形成する工程を含む、という特徴を有する。

請求項９に記載の抵抗基板の製造方法は、前記第1工程、前記第2工程および前記第3工程は、前記絶縁基板が複数設けられる基板母材の複数個所に対して施され、前記第１工程には、前記基板母材の前記絶縁基板を構成しない箇所に、前記一対の電極パターンと同じ材料により、導電性を有するダミー導電パターンを印刷形成する工程を含んでおり、前記第1工程、前記第2工程および前記第3工程が施された後に、前記絶縁基板を前記基板母材から分離する、という特徴を有する。

請求項１の発明によれば、絶縁パターンの下側に電極パターンが配設されていることから、絶縁パターンが印刷形成される前に電極パターンが形成されるものとなる。このため、電極パターンが形成された状態の絶縁基板は導電性が高められ、静電気の発生が抑制される。これにより、異物が付着しにくいものとなり、抵抗基板の歩留りが向上する。また、異物が付着しにくいことと抵抗体パターンのアンダーコート層として表面の平滑化が可能な絶縁パターンを有することから、マイクロリニアリティ特性の良い抵抗基板を提供することができる、という効果を奏する。

請求項２の発明によれば、電極パターンに延出部を設けることにより、絶縁基板の導電性がより高められるので、静電気の発生を低減させることができる、という効果を奏する。

請求項３の発明によれば、延出部上に位置する抵抗体パターン上を摺動子が摺動しない非摺動領域としたことで、電極パターンに絶縁パターンを積層させることで形成される微小な段差上を摺動子が摺動することは無くなり、摺動領域において、摺動子と抵抗体パターンとの安定した摺接を確保することができる、という効果を奏する。

請求項４の発明によれば、一対の電極パターンの延出部を、両延出部同士が導通しない範囲で長く設けることができるので、絶縁基板の導電性をより高められ、静電気の発生を更に低減させることができる。また、摺動子の摺動範囲をより広く取ることができるので、絶縁基板の小型化を図ることが可能となる、という効果を奏する。

請求項５の発明によれば、集電体パターンを電極パターンと同時に印刷形成できるので、生産性が良くなる。また、集電体パターンも絶縁パターンより先に形成できるので、絶縁基板の導電性がさらに良くなり、静電気がさらに発生しにくくなり、絶縁パターンを印刷形成する際に、絶縁基板に異物が付着しにくいものとすることができる、という効果を奏する。

請求項６の発明によれば、エポキシ樹脂からなる絶縁パターンとガラスエポキシ基板からなる絶縁基板とは同種の材料であることから、両者の密着性が良い。また、印刷成形された絶縁パターンの表面は絶縁基板の表面よりも平滑に形成される。このため、絶縁パターン上に抵抗体パターンを印刷形成することで、抵抗体パターンを印刷形成した面の凹凸が原因のマイクロリニアリティの悪化は発生しにくくなる、という効果を奏する。

請求項７の発明によれば、電極パターンが絶縁パターンよりも先に形成されることで、絶縁パターンを印刷する時の絶縁基板は導電性が高められ、静電気の発生が抑制される。これにより、異物が付着しにくいものとなり、抵抗基板の歩留りが向上する。また、異物が付着しにくいことと抵抗体パターンのアンダーコート層として絶縁パターンを有することから、よりマイクロリニアリティ特性の良い抵抗基板を製造することができる、という効果を奏する。

請求項８の発明によれば、第１工程において電極パターンに延出部を印刷形成するとともに、集電体パターンを印刷形成することで、絶縁基板の導電性がより高められ、静電気の発生をより低減させることができる。これにより、第２工程において、静電気による異物の付着が少なくなり、抵抗基板の歩留りが向上する。また、絶縁パターンを印刷形成する際に絶縁パターンに異物が付着しにくくなることで、さらにマイクロリニアリティ特性の良い抵抗基板を提供することができる、という効果を奏する。

請求項９の発明によれば、第１工程で基板母材に導電性を有するダミー導電パターンを設けることで、基板母材（絶縁基板）の導電性がいっそう高められる。これにより、基板母材（絶縁基板）における静電気の発生をさらに抑制させることができ、第２工程で絶縁パターンを印刷する際に異物が付着しにくくなり、歩留りの更なる改善が可能となる。また、絶縁パターンを印刷形成する際に絶縁パターンに異物がさらに付着しにくくなることで、マイクロリニアリティ特性をより向上させた抵抗基板を得ることができる、という効果を奏する。

本発明の実施形態における抵抗基板１の構成を示す図である。 図１（ｂ）に示すＢ部の拡大図である。 基板母材１０への抵抗基板１およびダミー導電パターン１７の配置例を示す図である。 摺動子ＢＲの摺動領域を示す図である。 仮に絶縁パターン１５の両端部が一対の電極パターン１４上に重ならない構造とした場合を示す図である。 回転型のセンサの場合の抵抗基板１を示す図である。 マイクロリニアリティ特性を説明するためのグラフである。 回転型のセンサの場合の抵抗基板を示す図である。 背景技術における抵抗基板１００を示す図である。 抵抗基板１００の改善案を示す図である。

［第１実施形態］
以下に第１実施形態における抵抗基板１について説明する。

まず始めに本実施形態における抵抗基板１の構成について、図１ないし図２を用いて説明する。図１は抵抗基板１の構成を示す図であり、図１（ａ）は抵抗基板１を上面側から示した図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す断面Ａ−Ａを示す図である。図２は、図１（ｂ）に示すＢ部の拡大図である。

抵抗基板１は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、絶縁性を有した絶縁基板１１上に、導電性を有した摺動子ＢＲが摺動する抵抗体パターン１２と集電体パターン１３とが離間して並列に設けられると共に、抵抗体パターン１２の両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターン１４が形成されている。また、集電体パターン１３および一対の電極パターン１４にはそれぞれ接続部１６が導通して形成されている。

絶縁基板１１は、絶縁性を有したガラスエポキシ基板からなり、長方形状に形成されている。

抵抗体パターン１２は、カーボン粒子およびバインダ樹脂としてのフェノール樹脂などを含む材料からなる。

集電体パターン１３は、一対の電極パターン１４と同じ材料である、銀粒子およびバインダ樹脂としてのフェノール樹脂などを含む材料からなる。

電極パターン１４は、銀粒子およびバインダ樹脂としてのフェノール樹脂などを含む材料からなる。

絶縁パターン１５は、絶縁性を有したエポキシ樹脂からなる。

接続部１６は、集電体パターン１３および電極パターン１４と同じ材料である、銀粒子およびバインダ樹脂としてのフェノール樹脂などを含む材料からなる。

一対の電極パターン１４は、絶縁基板１１上に、絶縁基板１１の長手方向の両端の近傍から、絶縁基板１１の長手方向の内側に入った箇所にそれぞれ設けられ、長方形状に形成されている。

絶縁パターン１５は、一対の電極パターン１４の間をつなぐように直線状に形成され、絶縁基板１１上に設けられている。また、絶縁パターン１５の両端部は、一対の電極パターン１４上に重ね合わされて設けられている。

抵抗体パターン１２は、絶縁パターン１５上および絶縁パターン１５から露出した一対の電極パターン１４の露出部１４ａ上に積層され、直線状に形成されている。

なお、抵抗体パターン１２の幅寸法は、電極パターン１４の幅寸法よりも大きく、絶縁パターン１５の幅寸法は、抵抗体パターン１２の幅寸法よりも大きい。

また、一対の電極パターン１４には、図２に示すように、絶縁パターン１５を介して抵抗体パターン１２と対向する延出部１４ｂが、抵抗体パターン１２の下面に沿うように延設されている。なお、図１および図２に示すように電極パターン１４の幅寸法と延出部１４ｂの幅寸法が同じ場合には、電極パターン１４と延出部１４ｂとの明確な境界は無い。図２においては説明を容易にするために、電極パターン１４の露出部１４ａと延出部１４ｂとを便宜的に分けている。すなわち、絶縁パターン１５で覆われた電極パターン１４の部分を延出部１４ｂとし、絶縁パターン１５から露出している部分を露出部１４ａとしている。

集電体パターン１３は、図１（ａ）に示すように、絶縁基板１１の長手方向に沿って、抵抗体パターン１２、電極パターン１４および絶縁パターン１５に対して平行に絶縁基板１１上に設けられている。

また、集電体パターン１３は、抵抗体パターン１２、電極パターン１４および絶縁パターン１５に対して、図１（ａ）に示す後側に直線状に形成されている。

接続部１６は、第１接続部１６ａ、第２接続部１６ｂ、第３接続部１６ｃ、およびリードパターン１６ｄからなる。

第１接続部１６ａは、絶縁基板１１の右端側に配置された電極パターン１４の右側に配置され、絶縁基板１１の右端側に配置された電極パターン１４と導通している。

第２接続部１６ｂは、集電体パターン１３の右側に配置され、集電体パターン１３と導通している。

リードパターン１６ｄの一端は、絶縁基板１１の左端側に配置された電極パターン１４の左側に配置され、絶縁基板１１の左端側に配置された電極パターン１４と導通し、他端は第３接続部１６ｃと導通している。

第１接続部１６ａ、第２接続部１６ｂ、および第３接続部１６ｃは、絶縁基板１１の右端側に、後側から第２接続部１６ｂ、第１接続部１６ａ、第３接続部１６ｃの順に配置され、リードパターン１６ｄは、絶縁基板１１の長手方向に沿って、抵抗体パターン１２、電極パターン１４および絶縁パターン１５に対して平行になるように、絶縁基板１１の長手方向に沿って、抵抗体パターン１２、電極パターン１４および絶縁パターン１５の前側に引き回されている。

なお、図１（ａ）、図１（ｂ）および図２においては、説明を容易にするために図示していないが、集電体パターン１３に含まれた銀のシルバーマイグレーション（銀移行）を防止するために、集電体パターン１３は抵抗体パターン１２と同じ材料からなるオーバーコートにより被覆されている。電極パターン１４および接続部１６についても同様であり、図示していないが、抵抗体パターン１２と同じ材料によって覆われている。

次に抵抗基板１の製造方法について図３を用いて説明する。図３は、基板母材１０への抵抗基板１およびダミー導電パターン１７の配置例を示す図である。

抵抗基板１を製造する工程は、第１工程Ｐ１、第２工程Ｐ２および第３工程Ｐ３からなり、始めに第１工程Ｐ１を実施し、次に第２工程Ｐ２を実施し、最後に第３工程Ｐ３を実施することで、抵抗基板１が形成される。

なお、抵抗基板１は、図３に示すように、絶縁基板１１が複数設けられる基板母材１０の複数個所に対して第１工程Ｐ１、第２工程Ｐ２および第３工程Ｐ３が施され、第１工程Ｐ１、第２工程Ｐ２および前記第３工程Ｐ３が施された後に、絶縁基板１１を基板母材１０から分離することで形成される。

また、基板母材１０の絶縁基板１１（抵抗基板１）を構成しない箇所には、例えば、図３に示すように、導電性を有するダミー導電パターン１７が形成されている。なお、ダミー導電パターン１７と抵抗基板１とは導通していない。

第１工程Ｐ１は、絶縁基板１１上に、一対の電極パターン１４を離間した状態で印刷形成する工程である。より詳細には、カルビトール等の溶剤で溶かしたバインダ樹脂（例えば、フェノール樹脂）溶液中に銀粒子を混入させた導電ペーストを電極パターン１４の形状にスクリーン印刷する。そして、印刷後の導電ペーストに対して、加熱処理を行い、固化した電極パターン１４を得る。

また、第１工程Ｐ１は、一対の電極パターン１４から延出し、絶縁パターン１５を介して抵抗体パターン１２と対向配置される延出部１４ｂ、接続部１６、および集電体パターン１３を、一対の電極パターン１４と同じ材料（前記導電ペースト）にて、同時に絶縁基板１１上にスクリーン印刷して加熱する印刷形成工程を含んでいる。

さらに、第１工程Ｐ１には、一対の電極パターン１４と同じ材料（前記導電ペースト）により、同時にダミー導電パターン１７をスクリーン印刷して加熱する印刷形成工程を含んでいる。

第２工程Ｐ２は、一対の電極パターン１４上に両端部が重ね合うように、絶縁基板１１上に絶縁パターン１５を印刷形成する工程である。より詳細には、カルビトール等の溶剤に、例えば、エポキシ樹脂を溶かした樹脂ペーストを絶縁パターン１５の形状にスクリーン印刷する。しかる後、樹脂ペーストに加熱処理を行い、固化した絶縁パターン１５を得る。

第３工程Ｐ３は、絶縁パターン１５上および電極パターン１４の露出部１４ａ上に抵抗体パターン１２が積層されるように、抵抗体パターン１２を印刷形成する工程である。詳細には、カルビトール等の溶剤で溶かしたフェノール樹脂等のバインダ樹脂溶液中に、カーボン粒子を混入させたカーボンペーストを抵抗体パターン１２の形状にスクリーン印刷する。そして、印刷後のカーボンペーストに対して加熱処理を行い、固化した抵抗体パターンを得る。なお、各工程における加熱処理は、基板母材１０を焼成炉に入れることにより行なう。

なお、第３工程Ｐ３は、抵抗体パターン１２と同じ材料にて集電体パターン１３、電極パターン１４、および接続部１６に対してオーバーコートを行なう工程を含んでいる。これは前述の通り、シルバーマイグレーション防止のために行なうものであり、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２および図３には説明を容易にするためにオーバーコートは図示していない。

前述の通り、第１工程Ｐ１、第２工程Ｐ２および第３工程Ｐ３が施された基板母材１０からプレスによる抜き加工等により絶縁基板１１を分離することで、抵抗基板１が形成される。

以下、抵抗基板１の使われ方について図１および図４を用いて簡単に説明する。図４は、摺動子ＢＲの摺動領域を示す図である。

抵抗基板１の第１接続部１６ａと第３接続部１６ｃとの間に電圧を印加し、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、摺動子ＢＲを抵抗体パターン１２上と集電体パターン１３上とを摺動させることで、摺動子ＢＲの位置にあわせて変化する出力電圧を第２接続部１６ｂから得ることができる。

なお、本実施形態では、延出部１４ｂ上に位置する抵抗体パターン１２上を、摺動子ＢＲが摺動しない非摺動領域とし、図４に示す範囲Ｓ１を摺動子ＢＲの摺動領域とした。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

本実施形態の抵抗基板１では、絶縁基板１１上に、摺動子ＢＲが摺動する抵抗体パターン１２と集電体パターン１３とが離間して設けられると共に、抵抗体パターン１２の両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターン１４が形成された抵抗基板１において、一対の電極パターン１４の間をつなぐように、絶縁基板１１上に設けられた絶縁パターン１５を具備し、絶縁パターン１５の両端部は、一対の電極パターン１４上に重ね合わされており、抵抗体パターン１２は、絶縁パターン１５上および絶縁パターン１５から露出した一対の電極パターン１４の露出部１４ａ上に積層されている、構成とした。

これにより、絶縁パターン１５の下側に電極パターン１４が配設されていることから、絶縁パターン１５が印刷形成される前に電極パターン１４が形成されるものとなる。このため、電極パターン１４が形成された状態の絶縁基板１１は導電性が高められ、静電気の発生が抑制される。これにより、異物が付着しにくいものとなり、抵抗基板１の歩留りが向上する。また、異物が付着しにくいことと抵抗体パターン１２のアンダーコート層として表面の平滑化が可能な絶縁パターン１５を有することから、マイクロリニアリティ特性の良い抵抗基板１を提供することができる、という効果を奏する。

さらに、絶縁パターン１５の両端部は、一対の電極パターン１４上に重ね合わされる構成としていることで、以下の様な理由から出力電圧特性やマイクロリニアリティ特性の部分的な乱れを防ぐことが出来る。図５（ａ）に示すように、絶縁パターン１５の両端部が一対の電極パターン１４上に重ならない構造とした場合には、製造時のバラツキによって、図５（ｂ）に示すように、電極パターン１４と絶縁パターン１５との間に溝ｇｕができてしまうことが懸念される。電極パターン１４と絶縁パターン１５との間に溝ｇｕがある状態のまま抵抗体パターン１２を形成すると、溝ｇｕに対応する部分の抵抗体パターン１２に凹みｄｅが発生するため、凹みｄｅの上を摺動子ＢＲが摺動したときに、出力電圧特性やマイクロリニアリティ特性の部分的な乱れが発生する。したがって、絶縁パターン１５の両端部を、一対の電極パターン１４上に重ね合わされる構造とすることで、製造時にバラツキがあっても、電極パターン１４と絶縁パターン１５との間に溝ｇｕができにくくなり、出力電圧特性やマイクロリニアリティ特性の部分的な乱れを防ぐことが出来る。

また、本実施形態の抵抗基板１では、一対の電極パターン１４には、絶縁パターン１５を介して抵抗体パターン１２と対向する延出部１４ｂが、抵抗体パターン１２の下面に沿うように延設されている、構成とした。

これにより、電極パターン１４に延出部１４ｂを設けることにより、導電性の高い部分が増える。絶縁基板１１の導電性がより高められるので、静電気の発生を低減させることができる、という効果を奏する。

また、本実施形態の抵抗基板１では、延出部１４ｂ上に位置する抵抗体パターン１２上を、摺動子ＢＲが摺動しない非摺動領域とした。

これにより、延出部１４ｂ上に位置する抵抗体パターン１２上を摺動子ＢＲが摺動しない非摺動領域としたことで、電極パターン１４に絶縁パターン１５を積層させることで形成される微小な段差上を摺動子ＢＲが摺動することは無くなり、摺動領域において、摺動子ＢＲと抵抗体パターン１２との安定した摺接を確保することができる、という効果を奏する。

また、本実施形態の抵抗基板１では、集電体パターン１３は、一対の電極パターン１４と同じ材料からなる、構成とした。

これにより、集電体パターン１３を電極パターン１４と同時に印刷形成できるので、生産性が良くなる。また、集電体パターン１３も絶縁パターン１５より先に形成できるので、絶縁基板１１の導電性がさらに良くなり、静電気がさらに発生しにくくなる。したがって、絶縁パターン１５を印刷形成する際に、絶縁基板１１に異物が付着しにくいものとすることができる、という効果を奏する。

また、本実施形態の抵抗基板１では、絶縁基板１１は、ガラスエポキシ基板からなり、絶縁パターン１５はエポキシ樹脂からなる、ものとした。

これにより、エポキシ樹脂からなる絶縁パターン１５とガラスエポキシ基板からなる絶縁基板１１とは同種の材料であることから、両者の密着性が良い。また、印刷成形された絶縁パターン１５の表面は絶縁基板１１の表面よりも平滑に形成される。このため、絶縁パターン１５上に抵抗体パターン１２を印刷形成することで、抵抗体パターン１２を印刷形成した面の凹凸が原因のマイクロリニアリティの悪化は発生しにくくなる、という効果を奏する。

また、本実施形態の抵抗基板１の製造方法では、絶縁基板１１上に、摺動子ＢＲが摺動する抵抗体パターン１２と集電体パターン１３とが離間して設けられると共に、抵抗体パターン１２の両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターン１４が形成された抵抗基板１の製造方法において、絶縁基板１１上に、一対の電極パターン１４を離間した状態で印刷形成する第１工程Ｐ１と、一対の電極パターン１４上に両端部が重ね合うように、絶縁基板１１上に絶縁パターン１５を印刷形成する第２工程Ｐ２と、絶縁パターン１５上および絶縁パターン１５から露出した一対の電極パターン１４の露出部１４ａ上に抵抗体パターン１２が積層されるように、抵抗体パターン１２を印刷形成する第３工程Ｐ３と、を有する、工程とした。

これにより、電極パターン１４が絶縁パターン１５よりも先に形成されることで、絶縁パターン１５を印刷する時の絶縁基板１１は導電性が高められ、静電気の発生が抑制される。したがって、絶縁基板１１には異物が付着しにくいものとなり、抵抗基板１の歩留りが向上する。また、絶縁基板１１に異物が付着しにくいことと抵抗体パターン１２のアンダーコート層として絶縁パターン１５を有することから、抵抗体パターン１２を印刷形成した面の凹凸が従来よりも小さくなり、よりマイクロリニアリティ特性の良い抵抗基板１を製造することができる、という効果を奏する。

また、本実施形態の抵抗基板１の製造方法では、第１工程Ｐ１は、一対の電極パターン１４から延出し絶縁パターン１５を介して抵抗体パターン１２と対向配置される延出部１４ｂおよび集電体パターン１３を、一対の電極パターン１４と同じ材料にて、絶縁基板１１上に印刷形成する工程を含む、ものとした。

これにより、第１工程Ｐ１において、電極パターン１４に延出部１４ｂを印刷形成するとともに、集電体パターン１３を印刷形成することで、絶縁基板１１の導電性がより高められ、静電気の発生をより低減させることができる。これにより、第２工程Ｐ２において、静電気による異物の付着が少なくなり、抵抗基板１の歩留りが向上する。また、絶縁パターン１５を印刷形成する際に絶縁パターン１５に異物が付着しにくくなることで、さらにマイクロリニアリティ特性の良い抵抗基板１を提供することができる、という効果を奏する。

また、本実施形態の抵抗基板１では、第１工程Ｐ１、第２工程Ｐ２および第３工程Ｐ３は、絶縁基板１１が複数設けられる基板母材１０の複数個所に対して施され、第１工程Ｐ１には、基板母材１０の絶縁基板１１を構成しない箇所に、電極パターン１４と同じ材料により、導電性を有するダミー導電パターン１７を印刷形成する工程を含んでおり、第１工程Ｐ１、第２工程Ｐ２および前記第３工程Ｐ３が施された後に、絶縁基板１１を基板母材１０から分離する、こととした。

これにより、第１工程Ｐ１で基板母材１０に導電性を有するダミー導電パターン１７を設けることで、基板母材１０（絶縁基板１１）の導電性がいっそう高められる。これにより、基板母材１０（絶縁基板１１）における静電気の発生をさらに抑制させることができ、第２工程Ｐ２で絶縁パターン１５を印刷する際に異物が付着しにくくなり、歩留りの更なる改善が可能となる。また、絶縁パターン１５を印刷形成する際に絶縁パターン１５に異物がさらに付着しにくくなることで、マイクロリニアリティ特性をより向上させた抵抗基板１を得ることができる、という効果を奏する。

［第２実施形態］
以下に第２実施形態における抵抗基板２について、図４を用いて説明する。

抵抗基板２は、製造工程も含めて第１実施形態の抵抗基板１と同一の抵抗基板であるが、摺動子ＢＲの摺動領域が異なるものである。

第１実施形態においては、延出部１４ｂ上に位置する抵抗体パターン１２上を、摺動子ＢＲが摺動しない非摺動領域とし、図４に示す範囲Ｓ１を摺動子ＢＲの摺動領域としたが、第２実施形態においては、延出部１４ｂ上に位置する抵抗体パターン１２上を、摺動子ＢＲが摺動する摺動領域に含ませたものとし、図４に示す範囲Ｓ２を摺動子ＢＲの摺動領域とした。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

本実施形態の抵抗基板２では、延出部１４ｂ上に位置する抵抗体パターン１２上を、摺動子ＢＲが摺動する摺動領域に含ませた、構成とした。

これにより、一対の電極パターン１４の延出部１４ｂを、両延出部１４ｂ同士が導通しない範囲で長く設けることができるので、絶縁基板１１の導電性をより高められ、静電気の発生を更に低減させることができる。また、摺動子ＢＲの摺動範囲をより広く取ることができるので、絶縁基板の小型化を図ることが可能となる、という効果を奏する。

以上のように、本発明の実施形態に係る抵抗基板を具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。

（１）第１実施形態において、延出部１４ｂが電極パターン１４から延出する長さは、摺動領域を確保でき、延出部１４ｂ同士が電気的に接続しない範囲で任意の長さに設定しても良い。

（２）第２実施形態において、延出部１４ｂが電極パターン１４から延出する長さは、延出部１４ｂ同士が電気的に接続しない範囲で任意の長さに設定しても良い。

（３）第１実施形態および第２実施形態において、延出部１４ｂの幅寸法を電極パターン１４の幅寸法と同じ寸法にしているが、それぞれの幅寸法が同一でなくても良い。

（４）第１実施形態および第２実施形態において、図１（ａ）に示すように、第１接続部１６ａ、第２接続部１６ｂおよび第３接続部１６ｃを、抵抗基板１の右側に並べて配置している。しかし、例えば、第３接続部１６ｃを抵抗基板１の左側に配置し、リードパターン１６ｄを削除して、抵抗基板１の左側に配置された電極パターン１４に直接接続する構造にするなど、接続部１６の配置を変更してもよい。

（５）第１実施形態および第２実施形態において、抵抗基板１は、抵抗体パターン１２、集電体パターン１３および絶縁パターン１５が直線状に形成されたものとしたが、例えば、図６に示すように、抵抗体パターン１２、集電体パターン１３および絶縁パターン１５を円弧状に形成した場合でも同等の効果が得られる。

１ 抵抗基板
２ 抵抗基板
１０ 基板母材
１１ 絶縁基板
１２ 抵抗体パターン
１３ 集電体パターン
１４ 電極パターン
１４ａ 露出部
１４ｂ 延出部
１５ 絶縁パターン
１６ 接続部
１６ａ 第１接続部
１６ｂ 第２接続部
１６ｃ 第３接続部
１６ｄ リードパターン
１７ ダミー導電パターン
Ｐ１ 第１工程
Ｐ２ 第２工程
Ｐ３ 第３工程
ＢＲ 摺動子

Claims (9)

1. 絶縁基板上に、摺動子が摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間して設けられると共に、前記抵抗体パターンの両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターンが形成された抵抗基板において、
   前記一対の電極パターンの間をつなぐように、前記絶縁基板上に設けられた絶縁パターンを具備し、前記絶縁パターンの両端部は、前記一対の電極パターンの一部を露出させて露出部を形成した状態で、前記一対の電極パターン上に重ね合わされており、
   前記抵抗体パターンは、前記絶縁パターン上および前記絶縁パターンから露出した前記一対の電極パターンの前記露出部上に積層されていることを特徴とする抵抗基板。
2. 前記一対の電極パターンには、前記絶縁パターンを介して前記抵抗体パターンと対向する延出部が、前記抵抗体パターンの下面に沿うように延設されていることを特徴とする請求項1に記載の抵抗基板。
3. 前記延出部上に位置する前記抵抗体パターン上を、前記摺動子が摺動しない非摺動領域としたことを特徴とする請求項２に記載の抵抗基板。
4. 前記延出部上に位置する前記抵抗体パターン上を、前記摺動子が摺動する摺動領域に含ませたことを特徴とする請求項２に記載の抵抗基板。
5. 前記集電体パターンは、前記一対の電極パターンと同じ材料からなることを特徴とする請求項1ないし請求項４のいずれかに記載の抵抗基板。
6. 前記絶縁基板は、ガラスエポキシ基板からなり、
   前記絶縁パターンはエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の抵抗基板。
7. 絶縁基板上に、摺動子が摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間して設けられると共に、前記抵抗体パターンの両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターンが形成された抵抗基板の製造方法において、
   前記絶縁基板上に、前記一対の電極パターンを離間した状態で印刷形成する第１工程と、
   前記一対の電極パターンの一部を露出させて露出部を形成すると共に、前記一対の電極パターン上に両端部が重ね合うように、前記絶縁基板上に絶縁パターンを印刷形成する第２工程と、
   前記絶縁パターン上および前記絶縁パターンから露出した前記一対の電極パターンの前記露出部上に前記抵抗体パターンが積層されるように、前記抵抗体パターンを印刷形成する第３工程と、
   を有することを特徴とする抵抗基板の製造方法。
8. 前記第１工程は、前記一対の電極パターンから延出し前記絶縁パターンを介して前記抵抗体パターンと対向配置される延出部および前記集電体パターンを、前記一対の電極パターンと同じ材料にて、前記絶縁基板上に印刷形成する工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の抵抗基板の製造方法。
9. 前記第1工程、前記第2工程および前記第3工程は、前記絶縁基板が複数設けられる基板母材の複数個所に対して施され、
   前記第１工程には、前記基板母材の前記絶縁基板を構成しない箇所に、前記一対の電極パターンと同じ材料により導電性を有するダミー導電パターンを印刷形成する工程を含んでおり、
   前記第1工程、前記第2工程および前記第3工程が施された後に、前記絶縁基板を前記基板母材から分離する、ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の抵抗基板の製造方法。