JP2013161890A - 抵抗基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板11上に、摺動子BRが摺動する抵抗体パターン12と集電体パターン13とが離間して設けられると共に、抵抗体パターン12の両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターン14が形成された抵抗基板1において、抵抗基板1は、一対の電極パターン14の間をつなぐように、絶縁基板11上に設けられた絶縁パターン15を具備し、絶縁パターン15の両端部は、一対の電極パターン14上に重ね合わされており、抵抗体パターン12は、絶縁パターン15上および絶縁パターン15から露出した一対の電極パターン14の露出部14a上に積層されている構造とした。
【選択図】図1
Description
VA:摺動子が抵抗体上の点Aにあるときの出力値
VB:摺動子が抵抗体上の点Bにあるときの出力値
Vin:抵抗体長さL方向への印加電圧
ΔX:点A、B間の距離
L :抵抗体長さ
Vin:印加電圧
ΔV:測定間の出力電圧差(=VB−VA)
Θ:電極間の角度
Δθ:∠Aと∠B間の角度差(測定パターン間角度)
以下に第1実施形態における抵抗基板1について説明する。
以下に第2実施形態における抵抗基板2について、図4を用いて説明する。
2 抵抗基板
10 基板母材
11 絶縁基板
12 抵抗体パターン
13 集電体パターン
14 電極パターン
14a 露出部
14b 延出部
15 絶縁パターン
16 接続部
16a 第1接続部
16b 第2接続部
16c 第3接続部
16d リードパターン
17 ダミー導電パターン
P1 第1工程
P2 第2工程
P3 第3工程
BR 摺動子
Claims (9)
- 絶縁基板上に、摺動子が摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間して設けられると共に、前記抵抗体パターンの両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターンが形成された抵抗基板において、
前記一対の電極パターンの間をつなぐように、前記絶縁基板上に設けられた絶縁パターンを具備し、前記絶縁パターンの両端部は、前記一対の電極パターンの一部を露出させて露出部を形成した状態で、前記一対の電極パターン上に重ね合わされており、
前記抵抗体パターンは、前記絶縁パターン上および前記絶縁パターンから露出した前記一対の電極パターンの前記露出部上に積層されていることを特徴とする抵抗基板。 - 前記一対の電極パターンには、前記絶縁パターンを介して前記抵抗体パターンと対向する延出部が、前記抵抗体パターンの下面に沿うように延設されていることを特徴とする請求項1に記載の抵抗基板。
- 前記延出部上に位置する前記抵抗体パターン上を、前記摺動子が摺動しない非摺動領域としたことを特徴とする請求項2に記載の抵抗基板。
- 前記延出部上に位置する前記抵抗体パターン上を、前記摺動子が摺動する摺動領域に含ませたことを特徴とする請求項2に記載の抵抗基板。
- 前記集電体パターンは、前記一対の電極パターンと同じ材料からなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の抵抗基板。
- 前記絶縁基板は、ガラスエポキシ基板からなり、
前記絶縁パターンはエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の抵抗基板。 - 絶縁基板上に、摺動子が摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間して設けられると共に、前記抵抗体パターンの両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターンが形成された抵抗基板の製造方法において、
前記絶縁基板上に、前記一対の電極パターンを離間した状態で印刷形成する第1工程と、
前記一対の電極パターンの一部を露出させて露出部を形成すると共に、前記一対の電極パターン上に両端部が重ね合うように、前記絶縁基板上に絶縁パターンを印刷形成する第2工程と、
前記絶縁パターン上および前記絶縁パターンから露出した前記一対の電極パターンの前記露出部上に前記抵抗体パターンが積層されるように、前記抵抗体パターンを印刷形成する第3工程と、
を有することを特徴とする抵抗基板の製造方法。 - 前記第1工程は、前記一対の電極パターンから延出し前記絶縁パターンを介して前記抵抗体パターンと対向配置される延出部および前記集電体パターンを、前記一対の電極パターンと同じ材料にて、前記絶縁基板上に印刷形成する工程を含むことを特徴とする請求項7に記載の抵抗基板の製造方法。
- 前記第1工程、前記第2工程および前記第3工程は、前記絶縁基板が複数設けられる基板母材の複数個所に対して施され、
前記第1工程には、前記基板母材の前記絶縁基板を構成しない箇所に、前記一対の電極パターンと同じ材料により導電性を有するダミー導電パターンを印刷形成する工程を含んでおり、
前記第1工程、前記第2工程および前記第3工程が施された後に、前記絶縁基板を前記基板母材から分離する、ことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の抵抗基板の製造方法。
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