JP6344479B2 - 可変抵抗器 - Google Patents
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Description
この発明にかかる可変抵抗器では、絶縁基板は、少なくとも抵抗体パターンを形成する部分の金型を鏡面化することによって面精度を向上した樹脂成型により作製されていることが好ましい。
また、この発明にかかる可変抵抗器では、抵抗体パターンおよび集電体パターンは、絶縁基板上にペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷またはインクジェットにより塗布し、加熱硬化することによって形成されていることが好ましい。
さらに、この発明にかかる可変抵抗器では、抵抗体パターンおよび集電体パターンは、同一材料からなることが好ましい。
この発明にかかる可変抵抗器では、絶縁基板が、少なくとも抵抗体パターンを形成する部分の金型を鏡面化することによって面精度を向上した樹脂成型により作製されていると、生産ラインにおいて、絶縁基板上に絶縁パターンを形成するなどの工程の追加や絶縁基板上を研磨するなどの特別な処理が不要であるので、低コスト化を図ることができる。
また、この発明にかかる可変抵抗器では、抵抗体パターンおよび集電体パターンが、絶縁基板上にペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷またはインクジェットにより塗布し、加熱硬化することによって形成されていると、抵抗体パターンおよび集電体パターンを効率的に形成することができるので、可変抵抗器の量産性が高くなる。
さらに、この発明にかかる可変抵抗器では、抵抗体パターンおよび集電体パターンが、同一材料からなると、同一材料を用いることで低コスト化を図ることができると同時に、抵抗体パターンおよび集電体パターンを印刷により形成することができるので、可変抵抗器の量産性が高くなる。
第1の端子18aは、絶縁基板12の前端面の一端側から前方に引き出されたたとえばクランク状の引出し部20aと、絶縁基板12に埋め込まれた中間部22aと、絶縁基板12の一方の凸部16aの近傍において絶縁基板12の一方主面と面一に露出したたとえば4角形状の露出部24aとを有する。
第2の端子18bは、絶縁基板12の前端面の中央から前方に引き出されたたとえばクランク状の引出し部20bと、絶縁基板12に埋め込まれた中間部22bと、絶縁基板12の回転用孔14の周囲において絶縁基板12の一方主面と面一に露出したたとえば円環状の露出部24bとを有する。
第3の端子18cは、絶縁基板12の前端面の他端側から前方に引き出されたたとえばクランク状の引出し部20cと、絶縁基板12に埋め込まれた中間部22cと、絶縁基板12の他方の凸部16aの近傍において絶縁基板12の一方主面と面一に露出したたとえば4角形状の露出部24cとを有する。
なお、第1の端子18a、第2の端子18bおよび第3の端子18cの表面には、たとえばNi、Ag、Auなどの導体でめっき処理が施されてもよい。
なお、フープ材の表面には、絶縁基板12を形成する前に、たとえばNi、Ag、Auなどの導体でめっき処理が施されてもよい。
回転軸部34aの中央には、たとえば断面D字状の回転用孔34bが形成される。回転用孔34bは、摺動子32の回転軸部34aを回転しやすくするための孔である。
回転軸部34aの上部には、表示用凹部34cが形成される。表示用凹部34cは、後述のカバー42の表示用目盛44bと協働して、摺動子32の回転軸部34aなどの回転角度を表示するためのものである。
第1の接触子36aは、抵抗体パターン28の中間部28b上を摺動するためのものであり、ばね性を有するように中間部38aがたとえば細い3本線状に形成され、かつ、中央部40aが下方に突出するようにV字状に形成される。
第2の接触子36bは、集電体パターン30上を摺動するためのものであり、ばね性を有するように中間部38bがたとえば細い2本線状に形成され、かつ、中央部40bが下方に突出するようにV字状に形成される。
カバー42の上部には、回転用孔44aの周囲に表示用目盛44bが形成される。表示用目盛44bは、摺動子32の表示用凹部34cと協働して、摺動子32の回転軸部34aなどの回転角度を表示するためのものである。
実施例1として、図1および図2に示すポジションセンサ10が、以下の条件で作製される。
絶縁基板12は、一方主面の表面粗さRzが0.3μmに形成される。
抵抗体パターン28は、平均厚みが8.0μmに形成される。
絶縁基板12と、第1の端子18a、第2の端子18bおよび第3の端子18cとは、インサート成型品でPPS樹脂(DIC:FZ−3600)と母材が黄銅の金属端子とから構成され、金属端子の表面には、Niを下地としてAgめっき処理が施されている。
抵抗体パターン28および集電体パターン30は、フェノール系樹脂にカーボンブラックを含浸したペーストをスクリーン印刷し加熱硬化することによって形成される。
電極パターン26aおよび26bは、Agペーストをスクリーン印刷し加熱硬化することによって形成される。
摺動子32は、インサート成型品で9Tナイロン樹脂(クラレ:ジェネスタG1302)と母材が洋白の金属接触子とで構成され、金属接触子の表面には、Niを下地としてAgめっき処理が施されている。
カバー42は、PPA(Solvey:アモデルHFZA−4133L)で形成される。
第1実施例1のポジションセンサ10には、図3に示すように、第1の端子18aおよび第3の端子18c間に5Vの電圧Vccが印加され、第2の端子18bがA/D変換器50の入力端に接続される。
実施例1でも、上述の実施の形態が奏する効果と同様の効果を奏する。
従来例のポジションセンサでは、用いられる絶縁基板の一方主面の表面粗さRzが図5に示すように粗く、抵抗体パターンの厚みにばらつきが出て、抵抗値もばらつくため、リニアリティ特性の悪化が起こる。
それに対して、実施例1のポジションセンサ10では、リニアリティ特性を改善するため、絶縁基板12の一方主面の表面粗さRzを図3に示すように改善することにより、均一な厚みの抵抗体パターン28が得られ、リニアリティ特性の改善が実現される。
リニアリティ特性は、多くの要因で決定されるが、支配的な要因としては、抵抗体パターンの厚みのばらつきがあげられる。抵抗値Rは、抵抗体パターンの膜厚の断面積に反比例しており(R=ρ*L/Sで、ρは抵抗体パターンの比抵抗であり、Lは抵抗体パターンの長さであり、Sは抵抗体パターンの断面積である)、断面積のばらつきをいかに小さく抑えることができるかがポイントとなる。
従来例のポジションセンサでは、抵抗体パターンの下地となる絶縁パターンがうねっており、抵抗体パターンは、硬化時にレベリングが起こり、実質的な膜厚がばらついてしまう。
それに対して、この発明では、実施例1のように、絶縁基板上の表面粗さの精度を上げると、抵抗体パターンの厚みのばらつきが低減され、リニアリティ特性の改善が実現できる。
この発明では、絶縁基板12の一方主面(絶縁基板上)の表面粗さと抵抗体パターンの厚みの比が効いているため、抵抗体パターンの平均厚み/絶縁基板上の表面粗さRz≧10の関係を満たしていれば、十分なリニアリティ特性の改善効果が見込める。
図6は、従来例のポジションセンサにおいて摺動子の回転角度と出力電圧比との関係などを示すグラフである。
図6には、従来例のポジションセンサの関係を現品の実測リニアリ波形として示し、さらに、理想直線も示している。この理想直線は、たとえば−166.65[°]〜+166.65[°]の333.3[°]の回転角度の範囲において出力電圧比が0[%]から100[%]に直線的に変化する理想的な関係を示す。
リニアリティは、その理想直線とポジションセンサの摺動子の回転角度および出力電圧比の関係との差(ズレ)をリニアリティと定義している。この場合、リニアリティは、(ズレ量(V)/印加電圧(V))×100[%]としている。
また、理想直線からの「ズレ」が最大の所を探し、それより内側の範囲を、図6ではたとえば−160[°]〜+160[°]の範囲を、リニアリティ保証の角度範囲としている。
実施例2として、図1および図2に示すポジションセンサ10が、実施例1の条件と同様の条件で形成される。ただし、実施例2では、以下の条件が用いられる。
絶縁基板12と、第1の端子18a、第2の端子18bおよび第3の端子18cとは、インサート成型品でPPS樹脂(DIC:Z230−Z9)と母材が黄銅の金属端子とから構成され、金属端子の表面には、Niを下地としてAuめっき処理が施されている。
抵抗体パターン28および集電体パターン30は、フェノール系樹脂にカーボンブラックを含浸したペーストをスクリーン印刷し加熱硬化することによって形成される。
電極パターン26aおよび26bは、Agペーストをスクリーン印刷し加熱硬化することによって形成される。
摺動子32は、インサート成型品でLCP樹脂(JX日鉱日石エネルギー:ザイダーCX−1090)と母材が洋白の金属接触子とで構成され、金属接触子の表面には、Ag/Pd(7:3)めっき処理が施されている。
カバー42は、LCP樹脂(JX日鉱日石エネルギー:ザイダーcx−1082)で形成される。
実施例2でも、実施例1と同レベルのリニアリティ特性を改善する効果が得られる。
このように、実施例2では、実施例1と比べて絶縁基板12などの材料が異なるように変えられているが、実施例1と同様の効果が得られる。
実施例3として、図1および図2に示すポジションセンサ10が、実施例1の条件と同様の条件で形成される。ただし、実施例3では、以下の条件が用いられる。
絶縁基板12と、第1の端子18a、第2の端子18bおよび第3の端子18cとは、インサート成型品でPPS樹脂(DIC:FZ=3600)と母材が黄銅の金属端子とから構成され、金属端子の表面には、Niを下地としてAuめっき処理が施されている。
抵抗体パターン28および集電体パターン30は、フェノール系樹脂にカーボンブラックを含浸したペーストをスクリーン印刷し加熱硬化することによって形成される。
電極パターン26aおよび26bは、Agペーストをスクリーン印刷し加熱硬化することによって形成される。
摺動子32は、インサート成型品でLCP樹脂(ポリプラ:ベクトラE130G)と母材が洋白の金属接触子とで構成され、金属接触子の表面には、Ag/Pd(7:3)めっき処理が施されている。
カバー42は、LCP樹脂(JX日鉱日石エネルギー:ザイダーMG450)で形成される。
実施例3でも、実施例1と同レベルのリニアリティ特性を改善する効果が得られる。
このように、実施例3では、実施例1と比べて絶縁基板12などの材料がさらに異なるように変えられているが、実施例1と同様に効果が得られる。
まず、実施例1−1のポジションセンサとして、上述の実施例1のポジションセンサと同様のポジションセンサを作製した。すなわち、実施例1−1のポジションセンサは、絶縁基板12の一方主面の表面粗さRzが0.3μmに形成され、抵抗体パターン28の平均厚みが8.0μmに形成され、抵抗体パターン28の平均厚み/絶縁基板12上の表面粗さRzが約26.7である。
また、実施例1−2のポジションセンサとして、実施例1−1のポジションセンサと比べて、絶縁基板12の一方主面の表面粗さRzが4.0μmに形成され、抵抗体パターン28の平均厚みが40.0μmに形成され、抵抗体パターン28の平均厚み/絶縁基板12上の表面粗さRzが10.0である、ポジションセンサを作製した。
また、比較例1−1のポジションセンサとして、実施例1−1のポジションセンサと比べて、絶縁基板12の一方主面の表面粗さRzが4.0μmに形成され、抵抗体パターン28の平均厚みが19.0μmに形成され、抵抗体パターン28の平均厚み/絶縁基板12上の表面粗さRzが約4.8である、ポジションセンサを作製した。
さらに、比較例1−2のポジションセンサとして、実施例1−1のポジションセンサと比べて、絶縁基板12の一方主面の表面粗さRzが4.0μmに形成され、抵抗体パターン28の平均厚みが13.0μmに形成され、抵抗体パターン28の平均厚み/絶縁基板12上の表面粗さRzが約3.3である、ポジションセンサを作製した。
そして、実施例1−1、1−2および比較例1−1、1−2のポジションセンサについて、リニアリティ特性を測定した。
その結果、比較例1−1、1−2のポジションセンサでは、リニアリティがそれぞれ1.1%、1.2%であった。
それに対して、実施例1−1、1−2では、リニアリティがそれぞれ0.4%、0.9%であった。
したがって、この発明にかかる実施例1−1、1−2のポジションセンサでは、比較例1−1、1−2のポジションセンサと比べて、リニアリティ特性がよいことがわかる。
すなわち、実施例1−1、1−2の抵抗体パターン28の平均厚み/絶縁基板12上の表面粗さRzが10以上であり、十分なリニアリティ特性の改善効果がみられる。
それに対して、比較例1−1、1−2などの従来品では、抵抗体パターン28の平均厚み/絶縁基板12上の表面粗さRzが10未満であり、測定誤差のばらつきを考慮すると、リニアリティは2.0%の保証が限界であった。
この発明の実施例1−1、1−2では、従来品の倍の精度の1.0%のリニアリティが可能になり(測定誤差を考慮すると0.9%の実力が必要であり)、それが達成可能な範囲は、抵抗体パターンの平均厚み/絶縁基板上の表面粗さRz≧10の範囲であることがわかる。
12 絶縁基板
14 回転用孔
16a 凸部
16b 凹部
16c 凸部
16d 突出部
18a 第1の端子
18b 第2の端子
18c 第3の端子
20a、20b、20c 引出し部
22a、22b、22c 中間部
24a、24b、24c 露出部
26a、26b 電極パターン
28 抵抗体パターン
28a 一端部
28b 中間部
28c 他端部
30 集電体パターン
32 摺動子
34a 回転軸部
34b 回転用孔
34c 表示用凹部
36a 第1の接触子
36b 第2の接触子
38a、38b 中間部
40a、40b 中央部
42 カバー
44a 回転用孔
44b 表示用目盛
46a 切欠部
46b スリット
46c 切欠部
48a、48b、48c 切欠部
50 A/D変換器
Claims (4)
- 可変抵抗器であって、
絶縁基板と、
前記絶縁基板に形成された端子と、
前記絶縁基板上に設けられ、前記端子に電気的に接続された抵抗体パターンと、
前記絶縁基板上に前記抵抗体パターンと離間して設けられた集電体パターンと、
前記抵抗体パターン上および前記集電体パターン上を摺動する摺動子と、を備え、
前記端子は、前記絶縁基板上に露出する露出部を有し、
前記端子の露出部上に電極パターンが形成され、
前記抵抗体パターンの端部は、前記電極パターンの、前記端子の露出部全面を覆う側の主面とは反対側の主面全面を覆うように形成され、前記電極パターンを介して前記端子に電気的に接続されており、
前記抵抗体パターンの平均厚み/前記絶縁基板上の表面粗さRz≧10の関係を満たした、可変抵抗器。 - 前記絶縁基板は、少なくとも前記抵抗体パターンを形成する部分の金型を鏡面化することによって面精度を向上した樹脂成型により作製されている、請求項1に記載の可変抵抗器。
- 前記抵抗体パターンおよび前記集電体パターンは、前記絶縁基板上にペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷またはインクジェットにより塗布し、加熱硬化することによって形成されている、請求項1または請求項2に記載の可変抵抗器。
- 前記抵抗体パターンおよび前記集電体パターンは、同一材料からなる、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の可変抵抗器。
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