JP5782285B2 - 温度ヒューズ - Google Patents
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Description
可溶部と、
可溶部の両端からそれぞれ延伸する第1および第2のリード導体と、
可溶部と第1のリード導体と第2のリード導体とが一端の開口から挿入され、第1および第2のリード導体の端部が外部に導出された状態で、可溶部が収納される筒状のケースと、
ケースの他端の近傍の内面に形成され、第1のリード導体側を係止する凸部と、
第2のリード導体に挿通される蓋体と、
第1のリード導体における、可溶部の一端と凸部との間の位置に形成される第1の段部と、
第2のリード導体における、可溶部の他端と蓋体との間の位置に形成される第2の段部とからなる温度ヒューズである。
<第1の実施形態>
<第2の実施形態>
<変形例>
なお、以下に説明する実施の形態は、本開示の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本開示の範囲は、以下の説明において、特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。
「温度ヒューズの概要」
始めに、本開示の第1の実施形態について説明する。図1は、第1の実施形態における温度ヒューズ1の断面の構成例を示す。温度ヒューズ1は、例えば、各種の電子機器の回路に組み込まれる。詳細は後述するが、機器の異常温度を感知すると温度ヒューズ1が動作し、回路に流れる電流を遮断する。なお、温度ヒューズ1が動作する温度は、65℃、75℃、100℃等、適宜、設定される。
温度ヒューズ1の組立方法の一例について説明する。なお、温度ヒューズ1の組立は、例えば、リード導体7およびリード導体9を可溶部4にそれぞれ溶接して一体化し、可溶部4にフラックス5をコーティングした上で行われる。はじめに、ケース2のほぼ円形の開口から空間S1に向かって、リード導体7が挿入される。リード導体7が挿入されていくと、ヒューズ素子6およびリード導体9の一部が順次、空間S1へと収納されていく。リード導体7は、挿通孔H1に挿通される。そして、凹部C1およびケース2のほぼ正方形の開口を介して、リード導体7の先端がケース2の外部に導出される。
次に、温度ヒューズ1の各部について詳細に説明する。図2は、ヒューズ素子6、リード導体7およびリード導体9の構成の一例を示す。上述したように、ヒューズ素子6は、可溶部4と、可溶部4にコーティングされたフラックス5とを含む。
次に、ケース2について説明する。図3Aは、ケース2の断面の一例を示し、図3Bは、ケース2の左側面を示す。ケース2は、例えば、角筒状とされる。ケース2は、円筒状など他の形状とされてもよい。ケース2の材料としては、例えば、セラミックスの一つであり、機械的強度、耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性などに優れたアルミナセラミックス(Al2O3)が使用される。ケース2の材料として、樹脂等の他の材料が使用されてもよい。例えば、アルミナセラミックスの粉末を焼成加工することで、所望の形状のケース2が形成される。
次に、蓋体11について説明する。図4Aは、蓋体11の断面を示し、図4Bは、蓋体11の側面を示す。蓋体11の材料としては、例えば、機械的強度、耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性などに優れ、セラミックスの一つである、アルミナセラミックス(Al2O3)が使用される。蓋体11の材料として、樹脂等の他の材料が使用されてもよい。例えば、アルミナセラミックスの粉末を焼成加工することで、所望の形状の蓋体11が形成される。
温度ヒューズ1の動作の一例について説明する。図5は、温度ヒューズ1が動作した後の状態の一例を示したものである。温度ヒューズ1が適用される機器の異常な温度や自身の発熱による温度が可溶部4の融点に達すると、可溶部4が溶融する。溶融した可溶部4は、フラックス5の促進作用により表面張力が発揮され溶接部付近で球状化して溶断する。可溶部4が溶断することで、温度ヒューズ1が適用される回路が遮断される。
「温度ヒューズの構成」
次に、本開示の第2の実施形態について説明する。図6は、第2の実施形態における温度ヒューズ21の断面の構成例を示す。なお、図6では、第1の実施形態における温度ヒューズ1と同様の箇所には、同様の符号を付している。
温度ヒューズ21の組立方法の一例について説明する。なお、温度ヒューズ21の組立は、例えば、リード導体7およびリード導体9を可溶部4にそれぞれ溶接して一体化し、可溶部4にフラックス5をコーティングした上で行われる。はじめに、ケース22のほぼ円形の開口から蓋体24が挿入される。例えば、蓋体24は、ケース22のほぼ円形の開口から挿入されて空間S3の内部に収納される。空間S3に収納された蓋体24は、凸部23によって係止される。次に、ケース22のほぼ円形の開口からリード導体7が挿入される。リード導体7が挿入されることで、リード導体7、ヒューズ素子6およびリード導体9の一部が、順次、空間S3に収納される。
以上、本開示の複数の実施形態について具体的に説明したが、本開示は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。上述した実施形態では、リード導体7を加圧することにより段部8を形成するようにしたが、リード導体7に対して樹脂等を塗布することにより段部8を形成してもよい。段部10についても同様である。
2、22・・・ケース
3、23・・・凸部
7、9・・・リード導体
8、10・・・段部
4・・・可溶部
6・・・ヒューズ素子
11、24、25・・・蓋体
C1、C2・・・凹部
S2、S4・・・空間
Claims (4)
- 可溶部と、
前記可溶部の両端からそれぞれ延伸する第1および第2のリード導体と、
前記可溶部と前記第1のリード導体と前記第2のリード導体とが一端の開口から挿入され、前記第1および第2のリード導体の端部が外部に導出された状態で、前記可溶部が収納される筒状のケースと、
前記ケースの他端の近傍の内面に形成され、前記第1のリード導体側を係止する凸部と、
前記第2のリード導体に挿通される蓋体と、
前記第1のリード導体における、前記可溶部の一端と前記凸部との間の位置に形成される第1の段部と、
前記第2のリード導体における、前記可溶部の他端と前記蓋体との間の位置に形成される第2の段部とからなる温度ヒューズ。 - 前記第1の段部が、前記凸部により係止される請求項1に記載の温度ヒューズ。
- 前記第1のリード導体に他の蓋体が挿通され、前記他の蓋体が前記第1の段部および前記凸部により狭持される請求項1に記載の温度ヒューズ。
- 前記凸部により前記ケースの内部空間が第1の空間と第2の空間とに区画され、前記第2の空間には、該第2の空間に配された前記蓋体および前記ケースの一端により第3の空間が形成され、
前記第1の空間および前記第3の空間に封止材が充填される請求項1乃至3のいずれかに1項に記載の温度ヒューズ。
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