CN111211023A - 保护元件 - Google Patents
保护元件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111211023A CN111211023A CN201911005836.XA CN201911005836A CN111211023A CN 111211023 A CN111211023 A CN 111211023A CN 201911005836 A CN201911005836 A CN 201911005836A CN 111211023 A CN111211023 A CN 111211023A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductor
- exposed
- exposed surface
- housing
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 95
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/143—Electrical contacts; Fastening fusible members to such contacts
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
本发明提供一种额定电流和开断电流较大的保护元件。该保护元件包括：导电部(10)的导电体、端子(64、64)对、以及壳体(12)。当焦耳热积分值达到规定的值以上时导电体熔断。端子(64、64)对与导电体连接。壳体(12)容纳导电体。端子(64、64)具有露出面(100)以及导通部(102)。露出面(100)是平坦的。露出面(100)露出于壳体(12)的外部。导通部(102)使露出面(100)与导电体(54)导通。
Description
技术领域
本发明涉及例如电流熔断器的保护元件。
背景技术
专利文献1公开了一种保护元件。该保护元件具备：基板、导电体、端子对、钎料对、以及壳体。导电体固定于基板的一方的面上。当焦耳热积分值达到规定值以上时导电体熔断。钎料对将端子各自的一端向基板的另一方的面沿基板的另一方的面固定。在基板上形成多个通孔。端子对经由互不相同的通孔与导电体导通。壳体容纳导电体。能够抑制在专利文献1中所公开的保护元件受到来自外部的力的影响。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-143644号公报
发明内容
然而，在专利文献1中所公开的保护元件中，对于额定电流和开断电流的大小存在改良的余地。
本发明用于解决这样的问题。本发明的目的在于提供一种额定电流和开断电流较大的保护元件。
参照附图对本发明的保护元件进行说明。需要说明的是，在该部分中使用的附图标记是用于帮助理解发明内容的，而并不是将内容限定在图示的范围内。
为了解决上述问题，根据本发明的一个实施方式，保护元件包括：导电体54，端子对，以及壳体12。当焦耳热积分值达到规定的值以上时导电体54熔断。端子对64、64与导电体54连接。壳体12容纳导电体54。端子64具有露出面100以及导通部102。露出面100是平坦的。露出面100露出在壳体12的外部。导通部102使露出面100与导电体54导通。
当焦耳热积分值达到规定的值以上时导电体54熔断。导通部102使露出面100与导电体54导通。由于露出面100与导电体54导通，导电体54的热向露出面100传递。露出面100露出在壳体12的外部。由于该露出面100是平坦的，因此当将该露出面100与平坦的导体连接时，则能够更多地将被壳体12制限着移动路径的热向该平坦的导体传递。由于露出面100传递更多的热，与并非如此的情况相比，导电体54的焦耳热积分值达到规定的值以上变难。若导电体54的焦耳热积分值达到规定的值以上变难，则能够使更多的电流流过导电体54。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
另外，优选上述导通部102具有端子基部140以及外周连续部142。端子基部140使露出面100与导电体54导通。端子基部140支撑露出面100。外周连续部142形成一方的连续面。一方的连续面是与露出面100的外周连接，且以从露出面100连接至端子基部140的方式延伸，并露出在壳体12的外部的面。
端子基部140使露出面100与导电体54导通。端子基部140支撑露出面100。由此，形成从导电体54向露出面100以及露出面100的热的路径。由于形成了热的路径，从导电体54流出的热也储存在该路径中。连续面与该热的路径接触。连续面露出。由此，储存在该热的路径中的热向端子64、64的外部排出。由于该热被排出，与抑制该热被排出的情况相比，抑制了导电体54中的焦耳热积分值的增加。若焦耳热积分值的增加得到抑制，则导电体54的焦耳热积分值达到规定的值以上变难。若导电体54的焦耳热积分值达到规定的值以上变难，则能够使更多的电流流过导电体54。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
或者，优选上述连续面是从端子基部140观察时向外侧突出的曲面。
若连续面突出，与连续面为平坦的面的情况相比，热容易从该连续面排出。若连续面与露出面100的边界部分通过钎料等其他材料与露出面100一起与平坦的导体连接，则更多的热容易经由该材料向该平坦的导体排出。若热容易被排出，比该热的排出被抑制的情况相比，则抑制了导电体54中的焦耳热积分值的增加。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
另外，优选上述端子对64、64中的露出面100的面积之和大于导电体54的表面积。
如端子对64、64中的露出面100的面积之和大于导电体54的表面积，与其面积之和小于其表面积的情况相比，从导电体54流出的热更容易被排出。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
根据本发明，能够提供一种额定电流和开断电流较大的保护元件。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的保护元件的立体图。
图2是本发明的一个实施方式的保护元件的剖视图。
图3是本发明的一个实施方式的导电部的俯视图。
图4是本发明的一个实施方式的端子的立体图。
附图标记的说明如下：
10：导电部
12：壳体
14：接触件
16：密封件
18：加强件
30：侧壁
50：基板
52：表面电极
54：导电体
56：钎料
58：合金基部
60：低熔点合金
62：背面电极
64：端子
70：通孔
100：露出面
102：导通部
140：端子基部
142：外周连续部
具体实施方式
以下，参照附图对本发明进行详细地说明。在以下的说明中，对相同的部件赋予相同的附图标记。这些部件的名称以及功能也相同。因此，不重复针对这些部件的详细说明。
[结构说明]
图1是本实施方式的保护元件的立体图。图2是本实施方式的保护元件的剖视图。在图2中本实施方式的保护元件在中央部分沿端子64被切断。基于图1和图2对本实施方式的保护元件的结构进行说明。
本实施方式的保护元件具备：导电部10、壳体12、接触件14、密封件16、以及加强件18。导电部10是电流流过的部分。壳体12容纳导电部10。接触件14与导电部10一起容纳于壳体12。密封件16覆盖容纳于壳体12的导电部10。密封件16将壳体12内部密封。加强件18对壳体12进行加强。
图3是本实施方式的导电部10的俯视图。在图3中，钎料56的一部分被去除。基于图1至图3对本实施方式的导电部10的结构进行说明。
本实施方式的导电部10具有：基板50、一对表面电极52、导电体54、钎料56、合金基部58、低熔点合金60、一对背面电极62、以及一对端子64、64。
基板50是由玻璃环氧树脂制成的(将环氧树脂浸入玻璃纤维中后，通过对该环氧树脂实施热固化处理，使该环氧树脂成为板状的材料)。
表面电极52配置在基板50的任意面上。在本实施方式中，将配置有表面电极52的面视为基板50的正面。在本实施方式的情况下，铜箔作为表面电极52固定于基板50的正面。
导电体54固定于基板50的正面。在壳体12中，导电体54以与壳体12的内周面相对的方式固定。当电流流过时，导电体54使该电流的能量的一部分变成热。当焦耳热积分值达到规定值以上时导电体54自动熔断。“焦耳热积分值”是指积存在熔断器元件(在本实施方式的情况下，导电体54相当于“熔断器元件”)中的能量。焦耳热积分值的计算公式是公知的，因此在此不做重复说明。在本实施方式的情况下，导电体54是线材。在本实施方式的情况下，导电体54的一端与表面电极52的一方连接。导电体54的另一端与表面电极52的另一方连接。在本实施方式的情况下，导电体54由镀锡的纯铜制成。
钎料对56将表面电极52与导电体54连接。由此，表面电极52与导电体54之间导通。钎料对56经由表面电极52将导电体54固定于基板50的正面。
合金基部58固定于基板50的正面。低熔点合金60经由合金基部58固定于基板50。
低熔点合金60与导电体54同样地配置于基板50的正面。低熔点合金60也与壳体12的内周面相对。在本实施方式的情况下，低熔点合金60以跨立于导电体54的中央部分的方式覆盖导电体54。在本实施方式的情况下，“低熔点合金”是指具有上述导电体54熔断的温度以下的熔点，并且，如果是熔化的状态则上述导电体54溶解的合金。这样的低熔点合金60是公知的。因此，在此不重复对其详细的说明。
背面电极62配置于基板50的面中的从上述正面观察时相当于背面的面。在本实施方式中，将上述面视为基板50的背面。在本实施方式的情况下，背面电极62与表面电极52同样地为铜箔。一对背面电极62中的一方配置于相当于一对表面电极52中的一方的背面的位置。一对的背面电极62中的另一方配置于相当于一对表面电极52中的另一方的背面的位置。
一对端子64的一方与一对背面电极62的一方连接。一对端子64的另一方与一对背面电极62的另一方连接。如图1所示，端子64贯通壳体12的侧壁30。
基板50具有通孔70。在本实施方式的情况下，基板50具有四个通孔70。表面电极52的一方与背面电极62的一方在通孔70中相互连接。由此，表面电极52的一方与背面电极62的一方之间导通。表面电极52的另一方与背面电极62的另一方在另一个通孔70中相互连接。其结果是，流过端子64的一方的电流经由背面电极62的一方和表面电极52的一方而流过导电体54。流过导电体54的电流经由背面电极62的另一方和表面电极52的另一方而流过端子64的另一方。
图4是本实施方式的端子64的立体图。基于图4对本实施方式的端子64的结构进行说明。端子64具有露出面100和导通部102。露出面100是平坦的。露出面100露出在壳体12的外部。在本实施方式的情况下，保护元件所具备的端子64、64的露出面100的面积之和大于导电体54的表面积。导通部102经由背面电极62使露出面100与导电体54导通。
在本实施方式的情况下，导通部102具有端子基部140和外周连续部142。端子基部140与背面电极62连接。由此，端子基部140使露出面100与导电体54导通。端子基部140支撑露出面100。端子基部140使露出面100比壳体12的边缘32以及密封件16更突出(参照图1)。外周连续部142形成连续面。该连续面是如下的面：与露出面100的外周连接，且以从露出面100连接至端子基部140的方式延伸，并露出在壳体12的外部。从端子基部140观察时，该连续面是向外侧突出的曲面。
在本实施方式的情况下，端子对64、64的露出面100、100配置在同一平面上。即，端子对64、64的一方的露出面100与端子对64、64的另一方的露出面100配置在同一平面上。
[制作方法的说明]
本实施方式的保护元件的制作方法包括：导电部形成工序、接触件涂敷工序、壳体容纳工序、以及覆盖工序。在导电部形成工序中形成导电部10。用于形成导电部10的具体工序与形成在基板上的公知的保护元件相同，因此在此不做重复的详细说明。在接触件涂敷工序中，对导电部10的导电体54涂敷硅胶和粒子状的氧化铝的混合物(当然在混合物中可以含有也可以不含有粒子状的氧化铝)。在壳体容纳工序中，首先，将加强件18固定于壳体12。壳体12通过注塑成型而预先制作而成。壳体12覆盖导电部10。由此，在接触件涂敷工序中被涂敷的混合物与导电体54和加强件18接触。接着，使在接触件涂敷工序中被涂敷的混合物固化。固化后的该混合物成为接触件14。在覆盖工序中，还未固化的环氧树脂与粒子状的氧化铝的混合物被填充在壳体12内。由此，壳体12内的导电部10被覆盖。之后，使该被填充的环氧树脂固化。环氧树脂固化后的混合物成为密封件16。
[使用方法的说明]
本实施方式的保护元件的使用方法与公知的电流熔断器相同。即，本实施方式的保护元件与未图示的平坦的导体连接。作为平坦的导体的例子，有形成于平坦的印刷基板的表面的电极。经由该平坦的导体，本实施方式的保护元件与未图示的电路连接。当较大电流流过导电体54时，导电体54的温度超过规定的温度。当焦耳热积分值达到规定的值以上时导电体54熔断。在熔断后产生电弧时，电弧在保护元件内部消弧。由此，在连接有保护元件的电路中电流被中断。
[效果的说明]
在本实施方式的保护元件中，由于露出面100是平坦的，因此当将该露出面100与平坦的导体连接时，则能够向该导体传递更多的热。由于露出面100传递更多的热，因此与并非如此的情况相比，导电体54的焦耳热积分值达到规定的值以上变难。若导电体54的焦耳热积分值达到规定的值以上变难，则能够使更多的电流流过导电体54。其结果是，使保护元件的额定电流及开断电流变大。
另外，在本实施方式的保护元件中，端子基部140使露出面100与导电体54导通。端子基部140支撑露出面100。由此，形成从导电体54向露出面100的热的路径。由于形成了热的路径，从导电体54流出的热也储存在该路径中。连续面与该热的路径接触。连续面露出。由此，储存在该热的路径中的热向端子64的外部排出。由于该热被排出，因此与该热的排出被抑制的情况相比，能够抑制导电体54中的焦耳热积分值的增加。若焦耳热积分值的增加得到抑制，则导电体54的焦耳热积分值达到规定的值以上变难。若导电体54的焦耳热积分值达到规定的值以上变难，则能够使更多的电流流过导电体54。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
另外，在本实施方式的保护元件中，由于连续面突出，因此与该连续面为平坦的面情况相比，热容易从该连续面排出。若连续面与露出面100的边界部分通过钎料等的其他材料与露出面100一起连接至平坦的导体，则更多的热容易经由该材料向平坦的导体排出。若热容易被排出，则与该热的排出被抑制的情况相比，能够抑制导电体54中的焦耳热积分值的增加。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
另外，在本实施方式的保护元件中，端子对64、64中的露出面100的面积之和大于导电体54的表面积。由此，与其面积之和小于其表面积的情况相比，从导电体54流出的热更容易被排出。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
另外，在本实施方式的保护元件中，端子基部140使露出面100比壳体12的边缘32以及密封件16突出。由此，由于被壳体12的边缘32和密封件16阻碍，因此能够抑制露出面100与平坦的导体密接的可能性。若能够抑制该可能性，则从导电体54流出的热容易被排出。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
另外，在本实施方式的保护元件中，端子对64、64的露出面100、100配置在同一平面上。由此，能够抑制这些露出面100、100的一方被另一方阻碍而不与配置于同一平面上的平坦的导体密接的可能性。抑制该可能性的结果是，当端子对64、64的露出面100、100与配置于同一平面上的平坦的导体密接时，从导电体54流出的热容易被排出。其结果是，使保护元件的额定电流和开断电流变大。
〈变形例的说明〉
上述的保护元件是用于将本发明的技术思想具体化而进行的示例。上述保护元件能够在本发明的技术思想范围内施行各种变更。
例如，上述端子64的实施方式并不限定于上述的实施方式以及下述的例子。该例子是具有露出在壳体12的外部的平坦的面。该平坦的面的形状没有特别的限定。可以不是上述的露出面100那样的矩形。该平坦的面例如也可以是圆形。
另外，上述导电部10的结构以及实施方式并不限定于上述的内容。
Claims (4)
1.一种保护元件，该保护元件包括：
导电体，当焦耳热积分值达到规定的值以上时熔断；
端子对，与所述导电体连接；以及
壳体，容纳所述导电体，
其特征在于，所述端子具有：
平坦的露出面，露出于所述壳体的外部；以及
导通部，使所述露出面与所述导电体导通。
2.如权利要求1所述的保护元件，其特征在于，
所述导通部具有：
端子基部，其使所述露出面与所述导电体导通，并支撑所述露出面；以及
外周连续部，其形成为连续面，该连续面与所述露出面的外周连接，且以从所述露出面连接至所述端子基部的方式延伸，并露出于所述壳体的外部。
3.如权利要求2所述的保护元件，其特征在于，
所述连续面是从所述端子基部观察时向外侧突出的曲面。
4.如权利要求1所述的保护元件，其特征在于，
所述端子对中的所述露出面的面积之和大于所述导电体的表面积。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018219105A JP2020087652A (ja) | 2018-11-22 | 2018-11-22 | 保護素子 |
| JP2018-219105 | 2018-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111211023A true CN111211023A (zh) | 2020-05-29 |
Family
ID=70788139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911005836.XA Pending CN111211023A (zh) | 2018-11-22 | 2019-10-22 | 保护元件 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020087652A (zh) |
| CN (1) | CN111211023A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227642A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Kansai Ltd | 表面実装型温度ヒューズ |
| JPH10308156A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Daito Tsushinki Kk | ヒューズ |
| JP2015219968A (ja) * | 2014-05-14 | 2015-12-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 接続装置 |
| WO2016039208A1 (ja) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子及び実装体 |
| WO2017130306A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | エス・オー・シー株式会社 | チップヒューズ、及びチップヒューズの製造方法 |
| CN107210171A (zh) * | 2015-02-05 | 2017-09-26 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 保护元件 |
-
2018
- 2018-11-22 JP JP2018219105A patent/JP2020087652A/ja active Pending
-
2019
- 2019-10-22 CN CN201911005836.XA patent/CN111211023A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227642A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Kansai Ltd | 表面実装型温度ヒューズ |
| JPH10308156A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Daito Tsushinki Kk | ヒューズ |
| JP2015219968A (ja) * | 2014-05-14 | 2015-12-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 接続装置 |
| WO2016039208A1 (ja) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子及び実装体 |
| CN107210171A (zh) * | 2015-02-05 | 2017-09-26 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 保护元件 |
| WO2017130306A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | エス・オー・シー株式会社 | チップヒューズ、及びチップヒューズの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020087652A (ja) | 2020-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7718308B2 (en) | Temperature fuse and battery using the same | |
| TWI475590B (zh) | 具有表面安裝端蓋及增進之連接性的超小型保險絲 | |
| CN110268501B (zh) | 熔丝器件 | |
| US20040085179A1 (en) | Fuse with fuse link coating | |
| EP1237173A2 (en) | Miniature fuse of surface-mount type | |
| KR20160046810A (ko) | 퓨즈 엘리먼트, 퓨즈 소자 | |
| JPH0628129B2 (ja) | 電気回路保護装置及び製法 | |
| JP7500735B2 (ja) | 限流ヒューズ | |
| USRE33137E (en) | Subminiature fuse | |
| CN111211023A (zh) | 保护元件 | |
| KR20090055844A (ko) | 도전성 패턴이 형성된 보호회로 기판을 포함하는 전지팩 | |
| CN116635971A (zh) | 保护器件 | |
| JP6510827B2 (ja) | 保護素子 | |
| JP6203568B2 (ja) | 保護素子 | |
| CN107871573B (zh) | 熔断电阻器及该熔断电阻器制造方法 | |
| JP2016143646A (ja) | 保護素子 | |
| JP6538364B2 (ja) | 保護素子 | |
| CN212230385U (zh) | 应用于开关电源的贴片式熔断器 | |
| CN217507253U (zh) | 具有盖体的保护元件 | |
| CN214588708U (zh) | 微型熔断器 | |
| JP6574690B2 (ja) | 保護素子 | |
| CN217387067U (zh) | 一种微型熔断器 | |
| CN112768322B (zh) | 一种表面贴装熔断器及其制造方法 | |
| JP2002367496A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP2019021650A (ja) | 保護素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |