JP6437221B2 - スイッチ素子、スイッチ回路及び警報回路 - Google Patents
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Description
また、本発明に係るスイッチ素子は、第1、第2の電極と、上記第1、第2の電極間に跨って接続された第1の可溶導体と、近接して配置された第3、第4の電極と、上記第3の電極上に搭載された第2の可溶導体と、外部回路と接続され、上記第1、第2の可溶導体よりも融点の高い発熱導体とを有し、上記外部回路の異常によって上記発熱導体に定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第1の可溶導体を溶断し上記第1、第2の電極間を遮断し、上記第2の可溶導体を溶融し上記第3、第4の電極間を短絡するものである。
また、本発明に係るスイッチ方法は、第1、第2の電極と、上記第1、第2の電極間に跨って接続された第1の可溶導体と、近接して配置された第3、第4の電極と、上記第3の電極上に搭載された第2の可溶導体と、外部回路と接続され、上記第1、第2の可溶導体よりも融点の高い発熱導体とを有し、上記外部回路の異常によって上記発熱導体に定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第1の可溶導体を溶断し上記第1、第2の電極間を遮断し、上記第2の可溶導体を溶融し上記第3、第4の電極間を短絡するものである。
絶縁基板10は、例えば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材を用いて形成されている。スイッチ素子1は、絶縁基板10を介して発熱導体15の熱を第1〜第4の電極11〜14及び第1、第2の可溶導体21,22に伝達するために、絶縁基板10としては、セラミックス基板等の耐熱性に優れ、かつ熱伝導率の高い材料により形成することが好ましい。なお、絶縁基板10は、その他にも、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよいが、発熱導体15や第1、第2の可溶導体21,22の溶断時の温度に留意する必要がある。
第1、第2の電極11,12は、絶縁基板10の表面10a上に、対向配置されるとともに離間されることにより開放されている。また、第1、第2の電極11,12の対向する先端部11b,12b間には、後述する第1の可溶導体21が跨って搭載されている。第1、第2の電極11,12は、第1の可溶導体21を介して電気的に接続され、発熱導体15が通電に伴って発熱すると、この熱により加熱され、第1の可溶導体21を溶断させることにより、開放される。
第1、第2の可溶導体21,22を加熱、溶融させる発熱導体15は、通電すると発熱する導電性を有する材料であって、たとえばニクロム、W、Mo、Ru、Cu、Ag等又はこれらを含む高融点金属材料を好適に用いることができる。発熱導体15は、これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものをスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成することができる。
第1〜第4の電極11〜14及び発熱導体15は、絶縁基板10の表面10a上において絶縁層16に被覆されている。絶縁層16は、第1〜第4の電極11〜14及び発熱導体15の保護及び絶縁を図るとともに、発熱導体15の溶断時におけるアーク放電を抑制するために設けられ、例えばガラス層やガラスを主成分とする材料からなる層である。
第1〜第4の電極11〜14上に搭載される第1〜第3の可溶導体21〜23は、発熱導体15の発熱により速やかに溶融されるいずれの金属を用いることができ、例えば、ハンダや、Pbを主成分とする260℃リフロー実装時に溶融しないハンダ等の低融点金属を好適に用いることができる。
以上のようなスイッチ素子1は、図2(C)に示すような回路構成を有する。すなわち、スイッチ素子1は、第1の電極11と第2の電極12とが、正常時には第1の可溶導体21を介して接続され(図2(C))、発熱導体15の発熱により第1の可溶導体21が溶融すると、開放される。(図3(C))。また、スイッチ素子1は、第3の電極13と第4の電極14とが、正常時には開放され(図2(C))、発熱導体15の発熱により第2、第3の可溶導体22,23が溶融すると、当該溶融導体22a,23aを介して短絡するスイッチ2を構成する(図3(C))。そして、第3、第4の電極13,14の各外部接続端子13a,14aは、スイッチ2の両端子を構成する。
また、スイッチ素子1は、第1又は第2の電極11,12のうち、発熱導体15の発熱部15bに近い一方の電極と、発熱導体15とを接続してもよい。例えば図6に示すように、スイッチ素子1は、発熱導体15の発熱部15bと、第1の電極11の先端部11bが近接されている場合、発熱導体15の発熱部15bの近傍と第1の電極11とを接続する第1の接続部18を形成してもよい。
スイッチ素子1は、絶縁基板10上に内部を保護するカバー部材20が取り付けられている。スイッチ素子1は、絶縁基板10がカバー部材20に覆われることによりその内部が保護されている。カバー部材20は、スイッチ素子1の側面を構成する側壁24と、スイッチ素子1の上面を構成する天面部25とを有し、側壁24が絶縁基板10上に接続されることにより、スイッチ素子1の内部を閉塞する蓋体となる。このカバー部材20は、例えば、熱可塑性プラスチック,セラミックス,ガラスエポキシ基板等の絶縁性を有する部材を用いて形成されている。
また、本発明が適用されたスイッチ素子は、図9に示すように、第4の電極14上に第3の可溶導体23を設けず、第2の可溶導体22を第3の電極13から第4の電極14側に突出して支持してもよい。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1と同様の構成については、同じ符号を付してその詳細を省略する。図9に示すスイッチ素子5は、第3の電極13に支持されている第2の可溶導体22が第4の電極14側に突出されることにより、発熱導体15の発熱によって溶融すると、溶融導体が第3、第4の電極13,14の各先端部13b,14bの上に凝集し結合する。これにより、スイッチ素子5は、第3、第4の電極13,14が短絡する。なお、図9(B)は、同図(a)のA−A’断面図であり、図9(C)は同図(a)のB−B’断面図である。
また、本発明が適用されたスイッチ素子は、図9に示すように、絶縁基板10の第1〜第4の電極11〜14が形成された表面10a上に、外部回路との接続端子となる第1〜第4の外部接続端子11a〜14aを設けてもよい。また、本発明が適用されたスイッチ素子は、絶縁基板10の発熱導体15が形成された表面10a上に、外部回路との接続端子となる第5、第6の外部接続端子15a1,15a2を設けてもよい。図9に示すスイッチ素子5は、第1〜第4の電極11〜14及び発熱導体15が設けられる絶縁基板10の表面10a側が実装面となる。
なお、本発明が適用されたスイッチ素子は、絶縁基板の表面上において、発熱導体上に絶縁層を介して、第1の電極及び/又は第2の電極と、第3の電極13又は第3の電極13及び第4の電極14とを重畳させるとともに、第1及び第2の可溶導体21,22、又は第1〜第3の可溶導体21〜23を重畳させてもよい。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1と同様の構成については、同じ符号を付してその詳細を省略する。このスイッチ素子40は、図10に示すように、絶縁基板10の表面10aの相対向する側縁10d,10e間にわたって発熱導体15が形成される。また、スイッチ素子40は、第1、第2の電極11,12、及び第3、第4の電極13,14がそれぞれ絶縁基板10の表面10aの相対向する側縁10b,10cに形成される。
また、本発明が適用されたスイッチ素子は、絶縁基板の表面に第1〜第4の電極を形成し、絶縁基板の裏面に高融点金属体を形成することにより、高融点金属体上に、第1の電極及び/又は第2の電極と、第3の電極13又は第3の電極13及び第4の電極14とを重畳させるとともに、第1及び第2の可溶導体21,22又は第1〜第3の可溶導体21〜23を重畳させてもよい。なお、以下の説明において、上述したスイッチ素子1と同様の構成については、同じ符号を付してその詳細を省略する。このスイッチ素子50は、図11に示すように、絶縁基板10の裏面10fの相対向する側縁10d,10e間にわたって発熱導体15が形成される。また、スイッチ素子50は、第1、第2の電極11,12、及び第3、第4の電極13,14がそれぞれ絶縁基板10の表面10aの相対向する側縁10b,10cに形成されている。
上述したように、第1〜第3の可溶導体21〜23のいずれか又は全部は、低融点金属と高融点金属とを含有してもよい。高融点金属層60はAg、Cu又はこれらを主成分とする合金等からなり、低融点金属層61はハンダや、Snを主成分とするPbフリーハンダ等からなる。このとき、第1〜第3の可溶導体21〜23は、図12(A)に示すように、内層として高融点金属層60が設けられ、外層として低融点金属層61が設けられた可溶導体を用いてもよい。この場合、第1〜第3の可溶導体21〜23は、高融点金属層60の全面が低融点金属層61によって被覆された構造としてもよく、相対向する一対の側面を除き被覆された構造であってもよい。高融点金属層60や低融点金属層61による被覆構造は、メッキ等の公知の成膜技術を用いて形成することができる。
Claims (47)
- 第1、第2の電極と、
上記第1、第2の電極間に跨って接続された第1の可溶導体と、
近接して配置された第3、第4の電極と、
上記第3の電極上に搭載された第2の可溶導体と、
上記第1、第2の可溶導体よりも融点の高い発熱導体とを有し、
上記発熱導体に定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第1の可溶導体を溶断し上記第1、第2の電極間を遮断し、上記第2の可溶導体を溶融し上記第3、第4の電極間を短絡するスイッチ素子。 - 第1、第2の電極と、
上記第1、第2の電極間に跨って接続された第1の可溶導体と、
近接して配置された第3、第4の電極と、
上記第3の電極上に搭載された第2の可溶導体と、
外部回路と接続され、上記第1、第2の可溶導体よりも融点の高い発熱導体とを有し、
上記外部回路の異常によって上記発熱導体に定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第1の可溶導体を溶断し上記第1、第2の電極間を遮断し、上記第2の可溶導体を溶融し上記第3、第4の電極間を短絡するスイッチ素子。 - 上記発熱導体は、高融点金属からなり、上記第1、第2の電極間を遮断させた後、定格電流以上の過電流に伴う自己発熱(ジュール熱)により溶断する請求項1又は2に記載のスイッチ素子。
- 上記第2の可溶導体が上記第3の電極から上記第4の電極側に突出して支持されている請求項1〜3のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第4の電極上に第3の可溶導体が搭載されている請求項1〜3のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱導体及び上記第1〜第4の電極は、銀、銅、又は銀若しくは銅を主成分とする高融点金属である請求項1〜5のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱導体及び上記第1〜第4の電極は、絶縁基板の面上に設けられている請求項1〜6のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱導体及び上記第1〜第4の電極は、絶縁基板の面上に積層された電極パターンである請求項7に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱導体は、上記第1、第2の可溶導体に近接する位置が相対的に細くなり、電流が集中することにより局部的に高温に発熱する発熱部が形成されている請求項1〜8のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1又は第2の電極の上記第1の可溶導体が搭載されている先端部の一方と、上記発熱部とが近接されている請求項9に記載のスイッチ素子。
- 先端部が上記発熱部と近接されている上記第1又は第2の電極の一方と、上記発熱部の近傍とが接続されている請求項10に記載のスイッチ素子。
- 上記第1又は第2の電極の上記第1の可溶導体が搭載されている先端部の一方と、上記発熱部とが近接され、
上記第1又は第2の電極の上記第1の可溶導体が搭載されている先端部のうち、上記発熱部と近接する一方の面積が他方の面積よりも広い請求項9〜11のいずれか1項に記載のスイッチ素子。 - 上記第3の電極の上記第2の可溶導体が搭載されている先端部と上記発熱部とが近接されている請求項9〜12のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第3の電極と上記発熱部の近傍とが接続されている請求項13に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱導体が絶縁層に被覆されている請求項1〜14のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱導体が絶縁層の内部に形成されている請求項1〜14のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の電極は、絶縁層が積層されるとともに、上記第1の可溶導体が搭載されている先端部が外方に露出されている請求項1〜16のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第3、第4の電極は、絶縁層が積層されるとともに、相対向する先端部及び上記先端部と上記絶縁層を介して離間する支持部が外方に露出され、上記先端部及び上記支持部で上記第2の可溶導体を支持する請求項1〜17のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記絶縁層は、ガラス又はガラスを主成分とする絶縁材料からなる請求項15〜18のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記発熱導体は、Ag、Cu、W、Mo、Ru、ニクロム若しくはこれらを含む材料からなるパターン又は実装体である請求項1〜19のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1〜第4の電極と上記発熱導体とが、上記絶縁基板の同一面に形成され、上記発熱導体の一方の側に上記第1、第2の電極が配置され、上記発熱導体の他方の側に上記第3、第4の電極が配置されている請求項7に記載のスイッチ素子。
- 上記絶縁基板の一方の面において、上記第1、第2の電極間に搭載されている上記第1の可溶導体と、上記第3の電極に支持されている上記第2の可溶導体とが、上記発熱導体上に、絶縁層を介して重畳されている請求項7に記載のスイッチ素子。
- 上記絶縁基板の一方の面に上記第1〜4の電極が配置され、上記絶縁基板の他方の面に上記発熱導体が配置され、
上記発熱導体が、上記第1又は第2の電極の一方及び当該一方の電極に搭載されている上記第1の可溶導体と、上記第3の電極及び上記第3の電極に搭載されている上記第2の可溶導体とに、上記絶縁基板を介して重畳されている請求項7に記載のスイッチ素子。 - 上記絶縁基板は、セラミックス基板である請求項7、8、21〜23のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、ハンダである請求項1〜24のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、低融点金属と高融点金属とを含有し、
上記低融点金属が上記発熱導体の発熱により溶融し、上記高融点金属を溶食する請求項1〜24のいずれか1項に記載のスイッチ素子。 - 上記低融点金属はハンダであり、
上記高融点金属は、Ag、Cu又はAg若しくはCuを主成分とする合金である請求項26記載のスイッチ素子。 - 上記第1、第2の可溶導体は、内層が高融点金属であり、外層が低融点金属の被覆構造である請求項26又は27に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、内層が低融点金属であり、外層が高融点金属の被覆構造である請求項26又は27に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、低融点金属と、高融点金属とが積層された積層構造である請求項26又は27に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、低融点金属と、高融点金属とが交互に積層された4層以上の多層構造である請求項26又は27に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、内層を構成する低融点金属の表面に形成された高融点金属に、開口部が設けられている請求項26又は27に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、多数の開口部を有する高融点金属層と、上記高融点金属層上に形成された低融点金属層とを有し、上記開口部に低融点金属が充填されている請求項26又は27に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体は、低融点金属の体積が、高融点金属の体積よりも多い請求項26〜33のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1、第2の可溶導体の表面上の一部又は全部にフラックスがコーティングされている請求項1〜34のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記第1〜第4の電極表面に、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキのいずれかが被覆されている請求項1〜35のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 上記絶縁基板上に設けられ、内部を保護するカバー部材を備え、
上記カバー部材は、上記第1及び第2の電極のいずれか一方と重畳する位置に、第1のカバー部電極が設けられている請求項7、8、21〜24のいずれか1項に記載のスイッチ素子。 - 上記絶縁基板上に設けられ、内部を保護するカバー部材を備え、
上記カバー部材は、上記第3及び第4の電極の各先端部間に亘って重畳する位置に、第2のカバー部電極が設けられている請求項7、8、21〜24、37のいずれか1項に記載のスイッチ素子。 - 上記絶縁基板の上記第1〜第4の電極が配置された面上に、上記第1〜第4の電極各々と連続する第1〜第4の外部接続端子と上記発熱導体の両端と連続する第5及び第6の外部接続端子とを有する請求項7、8、21〜24、37、38のいずれか1項に記載のスイッチ素子。
- 第1のヒューズと、
上記第1のヒューズよりも融点の低い材料からなる第2のヒューズと、
上記第1のヒューズよりも融点の低い材料からなる可溶導体の溶融導体を介して短絡する開放状態のスイッチを備え、
上記第1のヒューズに定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第2のヒューズを遮断するとともに、開放状態の上記スイッチを短絡させるスイッチ回路。 - 上記第1のヒューズが、上記第2のヒューズの遮断及び上記スイッチの短絡の後、定格電流以上の過電流に伴う自己発熱(ジュール熱)により溶断する請求項40に記載のスイッチ回路。
- 第1のヒューズが直列に接続された制御回路と、
第2のヒューズと第1の警報器が直列に接続された第1の作動回路と、
開放状態のスイッチと第2の警報器が直列に接続された第2の作動回路とを備え、
上記第1のヒューズに定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第2のヒューズを溶断させて上記第1の作動回路を遮断し上記第1の警報器を停止させるとともに、開放状態の上記スイッチを短絡させ上記第2の作動回路を開通し上記第2の警報器を作動させる警報回路。 - 上記第1のヒューズが、上記第2のヒューズの溶断及び上記スイッチの短絡の後、定格電流以上の過電流に伴う自己発熱(ジュール熱)により溶断する請求項42に記載の警報回路。
- 第1のヒューズが直列に接続された制御回路と、
第2のヒューズが直列に接続された通常作動回路と、
開放状態のスイッチに直列に接続されたバックアップ回路とを備え、
上記第1のヒューズに定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第2のヒューズを溶断させて上記通常作動回路を停止させるとともに、開放状態の上記スイッチを短絡させ上記バックアップ回路を作動させる冗長回路。 - 上記第1のヒューズが、上記第2のヒューズの溶断及び上記バックアップ回路の作動後に、定格電流以上の過電流に伴う自己発熱(ジュール熱)により溶断する請求項44に記載の冗長回路。
- 第1、第2の電極と、
上記第1、第2の電極間に跨って接続された第1の可溶導体と、
近接して配置された第3、第4の電極と、
上記第3の電極上に搭載された第2の可溶導体と、
上記第1、第2の可溶導体よりも融点の高い発熱導体とを有し、
上記発熱導体に定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第1の可溶導体を溶断し上記第1、第2の電極間を遮断し、上記第2の可溶導体を溶融し上記第3、第4の電極間を短絡するスイッチ方法。 - 第1、第2の電極と、
上記第1、第2の電極間に跨って接続された第1の可溶導体と、
近接して配置された第3、第4の電極と、
上記第3の電極上に搭載された第2の可溶導体と、
外部回路と接続され、上記第1、第2の可溶導体よりも融点の高い発熱導体とを有し、
上記外部回路の異常によって上記発熱導体に定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、上記第1の可溶導体を溶断し上記第1、第2の電極間を遮断し、上記第2の可溶導体を溶融し上記第3、第4の電極間を短絡するスイッチ方法。
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JP2000133318A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-05-12 | Sony Corp | バッテリパック |
JP4244452B2 (ja) * | 1999-07-19 | 2009-03-25 | ソニー株式会社 | バッテリパック |
JP4203190B2 (ja) | 1999-08-31 | 2008-12-24 | 大東通信機株式会社 | ヒューズ装置 |
JP4110967B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2008-07-02 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
JP4899651B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2012-03-21 | ソニー株式会社 | 発光ダイオード点灯回路、照明装置及び液晶表示装置 |
JP5072796B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2012-11-14 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子及び二次電池装置 |
JP5448921B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2014-03-19 | 京セラ株式会社 | ヒューズ装置 |
JP2010165685A (ja) * | 2010-03-04 | 2010-07-29 | Sony Chemical & Information Device Corp | 保護素子及びバッテリーパック |
US8941461B2 (en) * | 2011-02-02 | 2015-01-27 | Tyco Electronics Corporation | Three-function reflowable circuit protection device |
JP5782285B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2015-09-24 | 株式会社タムラ製作所 | 温度ヒューズ |
WO2013146889A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
JP6249600B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2017-12-20 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
JP5952674B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-07-13 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子及びバッテリパック |
KR101401141B1 (ko) * | 2012-11-26 | 2014-05-30 | 스마트전자 주식회사 | 비정상상태의 전류 및 전압을 차단하는 복합보호소자 |
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