CN102737921B - 温度熔断器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种温度熔断器，在该温度熔断器中，熔断器元件的表面与壳体的内周面彼此不接触。该温度熔断器包括：可熔部；第一引线导体和第二引线导体，其分别从可熔部的两端延伸；第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部形成在第一引线导体上，所述第二台阶部形成在第二引线导体上；筒状的壳体，从其一端的开口***可熔部、第一引线导体和第二引线导体，并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳可熔部；凸部，其形成在壳体的另一端附近的内表面上，用于卡定第一引线导体侧；以及盖体，其套在第二引线导体上并由第二台阶部卡定。
Description
技术领域
本发明涉及一种温度熔断器。例如，涉及一种包括可熔部的熔断器元件的表面与壳体的内周面彼此不接触的温度熔断器。
背景技术
以往以来，将温度熔断器用作针对电设备、电子设备等的热保护部件。例如，在下述专利文献1及下述专利文献2中记载有将从两端延伸有引线导体的可熔合金容纳在壳体的内部的温度熔断器。
专利文献1：日本特开平05-151873号公报
专利文献2：日本特开平05-174680号公报
为了提高温度熔断器的抗过电流性并提高额定电压、额定电流，优选壳体的内表面与包括可熔合金的熔断器元件的表面彼此分离。由于在温度熔断器的可熔合金熔断时发生的电弧放电，可熔合金上涂敷的焊剂发生炭化。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，能够防止电流经由已炭化的焊剂流动，从而能够防止绝缘电阻的降低。
并且，由于温度熔断器工作时发生的电弧放电，熔断的可熔合金发生飞散。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，能够使飞散的可熔合金分散地附着在壳体的内表面。因此，能够防止由熔断的可熔合金导致的再导通，从而能够防止绝缘电阻的降低。并且，存在温度熔断器工作时发生的电弧放电使壳体破坏的情况。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，壳体不会直接受到电弧放电的影响，而能够防止壳体的破坏。
但是，如专利文献1记载的那样，在仅用树脂对两端进行密封的温度熔断器中，无法准确地定位熔断器元件。因此，在用树脂密封温度熔断器时，存在壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此接触的问题。
同样，如专利文献2记载的那样，仅通过顶端设成凹部的引线承受可熔合金的顶端，难以准确地定位熔断器元件。特别是存在对筒体内的感温元件的垂直方向的定位必须使用治具(jig)这样的问题。
发明内容
因此，本发明的一个目的在于提供一种能够准确地对可熔合金等的可熔部进行定位、且包括可熔部的熔断器元件的表面与壳体的内表面彼此不接触的温度熔断器。
为了解决上述问题，本发明例如是包括以下构件的温度熔断器：可熔部；第一引线导体和第二引线导体，其分别从可熔部的两端延伸；第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部形成在第一引线导体上，所述第二台阶部形成在第二引线导体上；筒状的壳体，从其一端的开口***可熔部、第一引线导体和第二引线导体，并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳可熔部；凸部，其形成在壳体的另一端附近的内表面上，用于卡定第一引线导体侧；以及盖体，其套在第二引线导体上并由第二台阶部卡定。
在本发明的温度熔断器中，所述第一台阶部由所述凸部卡定。
在本发明的温度熔断器中，在所述第一引线导体上套有另一盖体，所述另一盖体由所述第一台阶部和所述凸部夹持。
在本发明的温度熔断器中，在所述壳体的另一端与所述凸部之间形成用于填充密封剂的凹部。
在本发明的温度熔断器中，在所述壳体的一端与所述盖体之间填充有密封剂。
采用本发明，熔断器元件的表面与壳体的内表面彼此不接触。因此，在温度熔断器工作而可熔部熔断时不会导致绝缘电阻降低，能够可靠地切断应用温度熔断器的电路。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式中的温度熔断器的结构例的概略图。
图2是用于说明本发明中的熔断器元件和引线导体的一例的概略图。
图3是用于说明本发明中的壳体的一例的概略图。
图4是用于说明本发明中的盖体的一例的概略图。
图5是用于说明本发明的温度熔断器的工作例的概略图。
图6是表示本发明的第二实施方式中的温度熔断器的结构例的概略图。
具体实施方式
以下，参照附图说明说明本发明的实施方式。其中，说明是按以下顺序进行的。
第一实施方式
第二实施方式
变形例
另外，以下说明的实施方式是本发明优选的具体例，虽附加有技术上优选的各种限定，但只要没有在以下的说明中特别记载限定本发明的主要内容，本发明的范围就不限定于这些实施方式。
第一实施方式
温度熔断器的概要
首先，说明本发明的第一实施方式。图1表示第一实施方式中的温度熔断器1的截面的结构例。温度熔断器1例如被装入各种电子设备的电路中。当感知到设备的异常温度时，温度熔断器1工作，切断电路中流动的电流，详细内容将在后面叙述。其中，温度熔断器1的工作温度适合设定为65℃、75℃、100℃等。
温度熔断器1例如具有截面是大致正方形的方筒状的壳体2。在壳体2的一端例如形成有大致圆形的开口。在壳体2的另一端例如形成有大致正方形的开口。在图1所示的例子中，面向附图，在壳体2的右侧的端面形成有大致圆形的开口。面向附图，在壳体2的左侧的端面形成有大致正方形的开口。其中，能够适当改变开口的形状。
从壳体2的大致正方形的开口朝向壳体2的内部形成有凹部C1。在凹部C1的底面的大致中央形成有贯穿孔H1。其结果，在壳体2的另一端的附近的整个内周面形成有凸部3。贯穿孔H1的直径设成略大于后述的引线导体7的直径。从壳体2的大致圆形的开口朝向壳体2的内部形成有大致圆筒状的空间S1。凹部C1与空间S1经由贯穿孔H1相连通。
在空间S1内容纳有可熔部4。在可熔部4的表面涂敷有焊剂5。其中，为了方便，将涂敷有焊剂5的可熔部4称为熔断器元件6。在可熔部4的一端焊接有作为第一引线导体的引线导体7。引线导体7从可熔部4与引线导体7的焊接位置(焊接部)朝向壳体2的外部延伸。经由壳体2的大致正方形的开口将引线导体7的端部导出到壳体2的外部。在引线导体7上形成有作为第一台阶部的一例的台阶部8。
引线导体7的直径设成略小于贯穿孔H1的直径。另外，台阶部8的宽度(与引线导体7的延长方向正交的方向的长度)设成略大于贯穿孔H1的直径。因此，当引线导体7贯穿贯穿孔H1时，台阶部8由凸部3卡定。
在可熔部4的另一端焊接有作为第二引线导体的引线导体9。引线导体9从可熔部4与引线导体9的焊接部朝向壳体2的外部延伸。经由壳体2的大致圆形的开口将引线导体9的端部导出到壳体2的外部。在引线导体9上形成有作为第二台阶部的一例的台阶部10。
在引线导体9上套有盖体11。盖体11例如是具有中空部的圆盘状的构件，详细内容将在后面叙述。盖体11的直径略小于壳体2的大致圆形的开口的直径。盖体11的中空部的直径设成略大于引线导体9的直径，且设成略小于台阶部10的宽度(与引线导体9的延长方向正交的方向的长度)。将套在引线导体9上的盖体11从大致圆形的开口***空间S1，并容纳在空间S1内。
套在引线导体9上的盖体11在空间S1内由台阶部10卡定。此时，在壳体2的大致圆形的开口与盖体11之间形成空间S2。分别向凹部C1和空间S2填充环氧树脂等密封剂，形成温度熔断器1。
温度熔断器的组装方法
说明温度熔断器1的组装方法的一例。其中，温度熔断器1的组装例如是在将引线导体7和引线导体9分别焊接在可熔部4上而形成一体并对可熔部4涂敷焊剂5之后进行的。首先，从壳体2的大致圆形的开口朝向空间S1***引线导体7。当***引线导体7时，将熔断器元件6和引线导体9的一部分依次容纳在空间S1内。使引线导体7贯穿贯穿孔H1。然后，经由凹部C1和壳体2的大致正方形的开口将引线导体7的顶端向壳体2的外部导出。
当将引线导体7***壳体2的内部时，台阶部8由凸部3卡定。通过卡定台阶部8，变得无法再***引线导体7。通过对引线导体7中的台阶部8的形成位置进行适当的设定，能够将熔断器元件6在卡定台阶部8时的位置设成壳体2的内部的大致中央。
接着，将盖体11从引线导体9的顶端套在引线导体9上。经由壳体2的大致圆形的开口将套于引线导体9的盖体11容纳在空间S1内，并由台阶部10卡定。利用盖体11，以悬浮的状态支承熔断器元件6，熔断器元件6的表面与壳体2的内周面彼此不接触。
接着，向凹部C1和空间S2填充环氧树脂等密封剂。经由壳体2的大致正方形的开口向凹部C1填充密封剂。经由壳体2的大致圆形的开口向空间S2填充密封剂。在此，由于贯穿孔H1中贯穿有引线导体7，因而从大致正方形的开口填充的密封剂不会经由贯穿孔H1流入空间S1。另外，从大致圆形的开口填充的密封剂由盖体11阻断而不会流入到空间S1内。通过使填充的密封剂固化，完成温度熔断器1的组装。其中，上述的温度熔断器1的组装方法是其组装方法的一例并能够适当地进行改变。例如，也可以首先将盖体11套在引线导体9上，之后，将引线导体7等***壳体2。
在如上述那样形成的温度熔断器1中，熔断器元件6的表面与壳体2的内周面彼此不接触而彼此分离。因此，耐绝缘性增加。并且，由于熔断器元件6的表面与壳体2的内周面彼此分离，因而能够防止电流经由因电弧放电而发生了炭化的焊剂流动，从而能够防止绝缘电阻的降低。
并且，由于熔断器元件6的表面与壳体2的内周面彼此分离，因而能够使因电弧放电而发生了飞散的可熔合金分散地附着在壳体的内周面。因此，能够防止由熔断的可熔合金导致的再导通，从而能够防止绝缘电阻的降低。并且，由于熔断器元件6的表面与壳体2的内周面彼此分离，因而壳体2不会直接受到温度熔断器工作时发生的电弧放电的影响，从而能够防止壳体2的破坏。其中，温度熔断器1例如能够实现额定电压：AC(Alternating Current)250V(伏特)、额定电流：10A(安培)。
熔断器元件和引线导体
下面，详细说明温度熔断器1的各部分。图2表示熔断器元件6、引线导体7和引线导体9的结构的一例。如上所述，熔断器元件6包括可熔部4和涂敷在可熔部4上的焊剂5。
将引线导体7的端部焊接在可熔部4的端部，引线导体7从可熔部4的端部延伸。将引线导体9的端部焊接在可熔部4的另一端部，引线导体9从可熔部4的另一端部延伸。通过分别将引线导体7和引线导体9焊接在可熔部4上，在可熔部4的两端产生若干作为焊接部的球状的凸起。
对于可熔部4与引线导体7，例如利用电阻焊进行焊接。在电阻焊中，使电流流向引线导体7，利用该电流使可熔部4的端部熔融。通过对熔融了的可熔部4的端部进行冷却，将可熔部4与引线导体7焊接起来。同样，对于可熔部4与引线导体9，例如利用电阻焊进行焊接。
可熔部4例如使用软钎料合金(solder alloy)。近年来，从环境保护的观点出发，将不含有镉(Cd)、铅(Pb)等对人体有害的重金属的锡(Sn)-铋(Bi)系等软钎料合金作为可熔部4使用。其中，也可以将含有一部分铟(In)、铜(Cu)的软钎料合金作为可熔部4使用。在可熔部4的表面例如涂敷以松脂(松香(rosin))为主要成分的焊剂5。
引线导体7例如使用镀锡软铜线。引线导体7的直径例如为1mm(毫米)。在引线导体7上形成有台阶部8。台阶部8例如设成大致板状，通过对引线导体7的一部分进行加压而形成。由于仅对引线导体7的一部分进行加压，因而无需为了形成台阶部8而使用新部件。台阶部8的宽度例如设成1.2mm。台阶部8形成于距引线导体7的顶端例如1.6mm的位置。台阶部8的长度(与引线导体7的延长方向相同方向的长度)例如设成1mm。
能够与温度熔断器1的大小等相应地适当改变台阶部8的宽度、长度和形成位置等。例如，在图2所示的例子中，距可熔部4与引线导体7的焊接部具有规定距离地形成有台阶部8。也可以不设置规定距离，例如也可以从可熔部4与引线导体7的焊接部的附近形成台阶部8。
引线导体9例如使用镀锡软铜线。引线导体9的直径大小例如为1mm。在引线导体9上形成有台阶部10。台阶部10例如设成大致板状，通过对引线导体9的一部分进行加压而形成。由于仅对引线导体9的一部分进行加压，因而无需为了形成台阶部10而使用新部件。台阶部10的宽度例如设成1.2mm。台阶部10形成于距引线导体9的顶端例如1.6mm的位置，台阶部10的长度(与引线导体9的延长方向相同方向的长度)例如设成1mm。
能够与温度熔断器1的大小等相应地适当改变台阶部10的宽度、长度和形成位置等。例如，在图2所示的例子中，距可熔部4与引线导体9的焊接部具有规定距离地形成有台阶部10。也可以不设置规定距离，例如也可以从可熔部4与引线导体9的焊接部的附近形成台阶部10。
壳体
下面，说明壳体2。图3的A表示壳体2的截面的一例，图3的B表示壳体2的左侧面。壳体2例如设成方筒状。壳体2也可以设成圆筒状等其它形状。作为壳体2的材料，例如使用作为陶瓷的一种且具有优异的机械强度、耐热性、电绝缘性和化学稳定性等的氧化铝陶瓷(Al2O3)。作为壳体2的材料，也可以使用树脂等其它材料。例如，通过对氧化铝陶瓷的粉末进行烧结加工而形成具有所希望的形状的壳体2。
在壳体2的另一端形成有大致正方形的开口。经由大致正方形的开口朝向壳体2的内部形成凹部C1。在凹部C1的底面的大致中央形成贯穿孔H1。该贯穿孔H1的直径设成小于大致正方形的开口的宽度，例如设成1.1mm。其结果，在壳体2的整个内周面形成凸部3。
另外，贯穿孔H1的直径略大于引线导体7的直径，略小于台阶部8的宽度。因此，能够使引线导体7贯穿贯穿孔H1。并且，当将引线导体7贯穿贯穿孔H1时，台阶部8由凸部3卡定。
其中，凸部3与温度熔断器1的大小、形成在引线导体7上的台阶部8的位置等相应地形成在适当的位置上。能够适当改变凸部3的形状。也可以不在壳体2的整个内周面形成凸部3。例如，在壳体2为方筒状的情况下，也可以使凸部3仅形成在壳体2的内部的相对的两个面上。
向凹部C1填充环氧树脂等密封剂。密封剂也可以使用环氧树脂以外的热固性树脂。通过向形成在壳体2的内部的凹部C1填充密封剂，能够增加壳体2的内周面与密封剂的粘合面积，从而能够提高接合强度。其中，在填充密封剂时，在贯穿孔H1中贯穿有引线导体7。因此，填充在凹部C1中的密封剂不会经由贯穿孔H1流入空间S1。
并且，由于通过向形成在壳体2的内部的凹部C1填充密封剂接合强度提高，因而温度熔断器1抗负荷的机械强度提高。例如，在对导出到壳体2的外部的引线导体7进行成形(forming)加工，伴随成形加工而产生的负荷施加在密封剂上的情况下，能够防止密封剂由负荷破坏。
在壳体2的一端例如形成有大致圆形的开口。从大致圆形的开口朝向壳体2的内部形成空间S1。空间S1例如设成圆筒状。空间S1与凹部C1经由贯穿孔H1相连通。
盖体
下面，说明盖体11。图4的A表示盖体11的截面，图4的B表示盖体11的侧面。作为盖体11的材料，例如使用作为陶瓷的一种且具有优异的机械强度、耐热性、电绝缘性和化学稳定性等的氧化铝陶瓷(Al2O3)。作为盖体11的材料，也可以使用树脂等其它材料。例如，通过对氧化铝陶瓷的粉末进行烧结加工而形成具有所希望形状的盖体11。
盖体11例如设成在大致中央具有中空部H2的圆盘状。盖体11的直径设成略小于壳体2的大致圆形的开口的直径。因此，能够从大致圆形的开口向壳体2内***盖体11。中空部H2例如设成大致圆形。中空部H2的直径设成略大于引线导体9的直径，通过使引线导体9穿过中空部H2，能够将盖体11套在引线导体9上。中空部H2的直径设成略小于台阶部10的宽度。因此，套在引线导体9上的盖体11由台阶部10卡定。中空部H2的直径例如设成1.1mm。其中，为了易于将盖体11套在引线导体9上，也可以在盖体11的中空部H2的周围位置实施倒角加工CH。
将套在引线导体9上的盖体11从壳体2的大致圆形的开口***，并容纳在空间S1内。并且，盖体11由台阶部10卡定在壳体2内侧距壳体2的大致圆形的开口规定距离的位置上。从壳体2的大致圆形的开口到盖体11之间形成空间S2。向空间S2填充环氧树脂等密封剂。通过向形成在壳体2的内部的空间S2填充密封剂，能够增加壳体2的内周面与密封剂的粘合面积，从而能够提高接合强度。
并且，由于通过向形成在壳体2的内部的空间S2填充密封剂接合强度提高，因而温度熔断器1抗负荷的机械强度提高。例如，在对导出到壳体2的外部的引线导体9进行成形加工，伴随成型加工而产生的负荷施加在密封剂上的情况下，能够防止密封剂由负荷破坏。
如上所述，第一实施方式中的温度熔断器1能够将熔断器元件6定位在壳体2的大致中央。并且，熔断器元件6与壳体2的内周面彼此不接触。因此，温度熔断器1的耐绝缘性提高。而且，能够将形成在壳体2的内部的凹部C1和形成在壳体2的内部的空间S2作为供密封剂填充的空间，从而能够提高密封剂的接合强度。因此，在针对引线导体7、引线导体9进行了成形加工等的情况下，能够防止密封剂由伴随成形加工而产生的负荷破坏。
温度熔断器的工作
说明温度熔断器1的工作的一例。图5是表示温度熔断器1工作后的状态的一例的图。当应用温度熔断器1的设备的异常温度、自身发热的温度达到可熔部4的熔点时，可熔部4发生熔融。熔融的可熔部4利用焊剂5的促进作用发挥表面张力，通过在焊接部附近球状化而熔断。通过可熔部4的熔断，切断应用温度熔断器1的电路。
其中，通过形成有台阶部10，能够在可溶部4与引线导体9的焊接部附近同盖体11之间保持规定距离。在此，若没有形成台阶部10，则套在引线导体9上的盖体11例如会由焊接部的凸起卡定而使可溶部4与盖体11彼此接触。若可溶部4与盖体11彼此接触，则盖体11会阻碍可溶部4球状化的作用，有可能引起工作不良。但是，利用台阶部10能够在可溶部4和盖体11之间保持规定距离，从而能够防止上述那样的问题。台阶部8也与台阶部10一样。利用台阶部8能够在凸部3和焊接部之间保持规定距离，从而能够防止凸部3阻碍可溶部4球状化的作用。
第二实施方式
温度熔断器的结构
下面，说明本发明的第二实施方式。图6表示第二实施方式中的温度熔断器21的截面的结构例。其中，在图6中，对与第一实施方式中的温度熔断器1相同的位置标注相同的附图标记。
温度熔断器21例如具有设成方筒状的壳体22。在壳体22的一端例如形成有大致圆形的开口，在壳体22的另一端例如形成有大致正方形的开口。其中，能够适当改变开口的形状。从大致正方形的开口朝向壳体22的内部形成有凹部C2。在凹部C2的底面的大致中央形成有贯穿孔H3。其结果，在壳体22的另一端的附近的整个内周面形成凸部23。贯穿孔H3的直径设成略大于引线导体7的直径。另外，贯穿孔H3的直径设成略小于后述的盖体24的直径。因此，盖体24由凸部23卡定。
其中，凸部23与温度熔断器21的大小、形成在引线导体7上的台阶部8的位置等相应地形成在适当的位置上。能够适当改变凸部23的形状。也可以不在壳体22的另一端的附近的整个内周面形成凸部23。例如，在壳体22为方筒状的情况下，也可以使凸部23仅形成在壳体22的内部的相对的两个面上。
从壳体22的大致圆形的开口朝向壳体22的内部形成大致圆筒状的空间S3。凹部C2与空间S3经由贯穿孔H3相连通。
在空间S3内容纳有可熔部4。可熔部4例如被容纳在壳体22的内部的大致中央。在可熔部4的表面涂敷有焊剂5。在可熔部4的一端焊接有引线导体7。引线导体7从可熔部4与引线导体7的焊接部朝向壳体22的外部延伸。经由凹部C2和大致正方形的开口将引线导体7的顶端导出到壳体22的外部。与第一实施方式相同，在引线导体7上形成有台阶部8。
在可熔部4的另一端焊接有引线导体9。引线导体9从可熔部4与引线导体9的焊接部朝向壳体22的外部延伸。经由壳体22的大致圆形的开口将引线导体9的顶端导出到壳体22的外部。与第一实施方式相同，在引线导体9上形成有台阶部10。其中，由于可熔部4、焊剂5、引线导体7、台阶部8、引线导体9和台阶部10的详细情况与参照图2说明的内容相同，因而省略重复的说明。
在引线导体7上套有作为另一盖体的一例的盖体24。与盖体11相同，盖体24例如也设成圆盘状。盖体24的直径设成略小于大致圆形的开口的直径，能够从壳体22的大致圆形的开口***盖体24。另外，盖体24的直径设成略大于贯穿孔H3的直径。因此，盖体24由凸部23卡定而无法贯穿贯穿孔H3。
盖体24所具有的中空部的直径例如设成略大于引线导体7的直径，且设成略小于台阶部8的宽度。例如将盖体24从壳体22的大致圆形的开口***，并容纳在空间S3内。容纳在空间S3内的盖体24的一端由凸部23卡定。当引线导体7贯穿盖体24时，台阶部8由盖体24卡定。即，盖体24被夹在凸部23和台阶部8之间而被支承(由凸部23和台阶部8夹持)。
将盖体25套在引线导体9上。与盖体11相同，盖体25例如也设成圆盘状。盖体25的直径以能够从壳体22的大致圆形的开口***盖体25的方式设定。盖体25具有的中空部的直径例如设成略大于引线导体9的直径，且设成略小于台阶部10的宽度。将套在引线导体9上的盖体25从壳体22的大致圆形的开口***空间S3。套在引线导体9上的盖体25由台阶部10卡定。
在壳体22的大致圆形的开口与盖体25之间形成空间S4。通过向凹部C2和空间S4填充环氧树脂等密封剂并使密封剂固化，形成温度熔断器21。能够向形成在壳体22的内部的凹部C2和形成在壳体22的内部的空间S4填充密封剂，与温度熔断器1相同，能够提高温度熔断器21的机械强度。
温度熔断器的组装方法
说明温度熔断器21的组装方法的一例。其中，温度熔断器21的组装例如是在将引线导体7和引线导体9分别焊接在可熔部4上而形成一体并对可熔部4涂敷焊剂5之后进行的。首先，从壳体22的大致圆形的开口***盖体24。例如，将盖体24从壳体22的大致圆形的开口***并容纳在空间S 3的内部。容纳在空间S 3的内部的盖体24由凸部23卡定。接着，从壳体22的大致圆形的开口***引线导体7。通过***引线导体7，将引线导体7、熔断器元件6和引线导体9的一部分依次容纳在空间S3内。
引线导体7贯穿盖体24的中空部。然后，经由贯穿孔H3、凹部C2将引线导体7的顶端向壳体22的外部导出。当引线导体7的台阶部8由盖体24卡定时，变得无法再使引线导体7贯穿。此时，盖体24由凸部23和台阶部8夹持，而将熔断器元件6定位在壳体22的内部的大致中央。
接着，将盖体25从引线导体9的顶端套在引线导体9上。从壳体22的大致圆形的开口向空间S3***盖体25。然后，套在引线导体9上的盖体25在空间S3内由台阶部10卡定。利用盖体24和盖体25，以熔断器元件6的表面与壳体2的内周面彼此不接触的状态支承熔断器元件6。
接着，从大致正方形的开口向凹部C2填充环氧树脂等密封剂。从大致圆形的开口向空间S4填充环氧树脂等密封剂。通过使填充的密封剂固化，形成温度熔断器21。其中，上述的温度熔断器21的组装方法是其组装方法的一例并能够适当地进行改变。例如，也可以在将盖体24套在引线导体7上并将盖体25套在引线导体9上之后，将引线导体7***壳体22的内部。另外，也不管分别向凹部C2和空间S4填充密封剂的顺序。
变形例
以上，具体说明了本发明的多个实施方式。但是，本发明并不限定于上述任一实施方式，能够基于本发明的技术构思进行各种变化。在上述的实施方式中，通过对引线导体7进行加压形成台阶部8，但是也可以通过对引线导体7涂敷树脂等形成台阶部8。台阶部10也与台阶部8一样。
另外，在不产生技术上的矛盾的范围内，能够将各实施方式和变形例中的结构应用于其它的实施方式和变形例。并且，在不产生技术上的矛盾的范围内，也能在其它实施方式中发挥各实施方式和变形例中的效果。
附图标记说明
1、21、温度熔断器；2、22、壳体；3、23、凸部；7、9、引线导体；8、10、台阶部；4、可熔部；6、熔断器元件；11、24、25、盖体；C1、C2、凹部；S2、S4、空间。
Claims (5)
1.一种温度熔断器，其特征在于，包括：
可熔部；
第一引线导体和第二引线导体，其分别焊接在所述可熔部的两端，并从所述可熔部的两端延伸；
第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部形成在所述第一引线导体上，所述第二台阶部形成在所述第二引线导体上；
筒状的壳体，从其一端的开口***所述可熔部、所述第一引线导体和所述第二引线导体，并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳所述可熔部；
凸部，其形成在所述壳体的另一端附近的内表面上，用于卡定第一引线导体侧；以及
盖体，其套在所述第二引线导体上并由第二台阶部卡定；
通过对所述第一引线导体加压或者通过对所述第一引线导体涂覆树脂形成所述第一台阶部，和/或通过对所述第二引线导体加压或者通过对所述第二引线导体涂覆树脂形成所述第二台阶部，
所述第一台阶部由所述凸部卡定。
2.根据权利要求1所述的温度熔断器，其特征在于，
在所述第一引线导体上套有另一盖体，所述另一盖体由所述第一台阶部和所述凸部夹持。
3.根据权利要求1或2所述的温度熔断器，其特征在于，
在所述壳体的另一端与所述凸部之间形成用于填充密封剂的凹部。
4.根据权利要求1或2所述的温度熔断器，其特征在于，
在所述壳体的一端与所述盖体之间填充有密封剂。
5.根据权利要求3所述的温度熔断器，其特征在于，
在所述壳体的一端与所述盖体之间填充有密封剂。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1327250A (zh) * | 2000-06-07 | 2001-12-19 | 三柱利特尔保险丝株式会社 | 微波炉高压保险丝组件及其制造方法 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1327250A (zh) * | 2000-06-07 | 2001-12-19 | 三柱利特尔保险丝株式会社 | 微波炉高压保险丝组件及其制造方法 |
| CN202549763U (zh) * | 2011-04-01 | 2012-11-21 | 田村温度部品有限公司 | 温度熔断器 |
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